JP7070156B2 - 光部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
はじめに、本発明の実施の形態1における光部品について、図1を参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。この例では、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。光学素子102は、レーザダイオードや半導体MZM(Mach-Zehnder Modulator)である。
次に、本発明の実施の形態2における光部品について、図3A、図3Bを参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。この例でも、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103の側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。これらは、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態3における光部品について、図4A、図4Bを参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。この例でも、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103の側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。これらは、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態4における光部品について、図5を参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。この例でも、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103の側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。これらは、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態5における光部品について、図6A、図6Bを参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。この例でも、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。また、光学素子102を覆って基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。これらは、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態6における光部品について、図1、図7を参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。この例でも、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103の側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。これらは、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態7における光部品について、図8を参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。この例でも、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103の側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。これらは、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態8における光部品について、図9を参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103とを備える。光結合素子103は、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためガイド部104を備える。この例でも、ガイド部104は、光ファイバが挿入可能とされたガイド孔である。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103の側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。これらは、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態9における光部品について、図10を参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103aとを備える。光結合素子103aは、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103aの側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。光結合素子103a以外は、前述した実施の形態1と同様である。
次に、本発明の実施の形態10における光部品について、図11を参照して説明する。この光部品は、基板101の上に実装された光学素子102と、基板101の上に実装された光結合素子103bとを備える。光結合素子103bは、基板101の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部104を備える。また、光学素子102を覆い、ガイド部104の一端106における光結合素子103bの側面は露出する状態で基板101の上に形成されたモールド樹脂層105を備える。基板101および光結合素子103b以外は、前述した実施の形態1と同様である。
Claims (8)
- 基板の上に実装されて前記基板の平面に垂直な側面に光入出射部を備える光学素子と、
前記基板の上に実装されて前記基板の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部を備える光結合素子と、
前記光学素子を覆い、前記ガイド部の一端における前記光結合素子の側面は露出する状態で前記基板の上に形成されたモールド樹脂層と
を備え、
前記ガイド部の他端と、前記光学素子の前記光入出射部とは、互いに向かい合って配置され、
前記光学素子は、前記光入出射部を複数備え、
前記光入出射部の各々に対応して前記光結合素子が複数設けられている
ことを特徴とする光部品。 - 請求項1記載の光部品において、
前記光結合素子は、前記ガイド部を複数備え、
前記光学素子は、前記光入出射部を複数備え、
前記ガイド部の各々に前記光入出射部の各々が対応して配置されている
ことを特徴とする光部品。 - 基板の上に実装されて前記基板の平面に垂直な側面に光入出射部を備える光学素子と、
前記基板の上に実装されて前記基板の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部を備える光結合素子と、
前記光学素子を覆い、前記ガイド部の一端における前記光結合素子の側面は露出する状態で前記基板の上に形成されたモールド樹脂層と
を備え、
前記ガイド部の他端と、前記光学素子の前記光入出射部とは、互いに向かい合って配置され、
前記光結合素子は、前記ガイド部を複数備え、
前記光学素子は、前記光入出射部を複数備え、
前記ガイド部の各々に前記光入出射部の各々が対応して配置されている
ことを特徴とする光部品。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載の光部品において、
前記基板の前記光結合素子を配置する箇所に設けられ、前記光結合素子の下部が嵌合する凹部を備え、
前記光結合素子は、前記凹部に嵌合して配置されていることを特徴とする光部品。 - 請求項1~4のいずれか1項に記載の光部品において、
前記ガイド部の他端と、前記光学素子の前記光入出射部との間を充填するように配置された屈折率マッチング樹脂を備えることを特徴とする光部品。 - 請求項1~5のいずれか1項に記載の光部品において、
前記光結合素子は、前記ガイド部の軸線上に配置されたレンズを備えることを特徴とする光部品。 - 請求項1~6のいずれか1項に記載の光部品において、
前記光結合素子の前記ガイド部は、他端の側の小径部と、一端の側の前記小径部より大きな径の大径部とを備え、
前記小径部から前記大径部にかけて配置された光ファイバを備えることを特徴とする光部品。 - 基板の上に前記基板の平面に平行な方向に延在して光ファイバを固定するためのガイド部を備える光学結合部品を実装する第1工程と、
前記基板の上に前記基板の平面に垂直な側面に光入出射部を備える2つの光学素子を、前記ガイド部の各々の開口端と前記光学素子の前記光入出射部とが、互いに向かい合って配置された状態に実装する第2工程と、
前記光学素子を覆うモールド樹脂層を形成する第3工程と、
前記ガイド部の延在方向に垂直な切断線に沿って前記光学結合部品および前記基板を切断して前記光学結合部品を2つの光結合素子とする第4工程と
を備えることを特徴とする光部品の製造方法。
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