JPH0936008A - 半導体装置製造システム - Google Patents

半導体装置製造システム

Info

Publication number
JPH0936008A
JPH0936008A JP18918195A JP18918195A JPH0936008A JP H0936008 A JPH0936008 A JP H0936008A JP 18918195 A JP18918195 A JP 18918195A JP 18918195 A JP18918195 A JP 18918195A JP H0936008 A JPH0936008 A JP H0936008A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
information
semiconductor device
product
semiconductor
semiconductor manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18918195A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsunori Kajio
篤紀 梶尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP18918195A priority Critical patent/JPH0936008A/ja
Publication of JPH0936008A publication Critical patent/JPH0936008A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54406Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54413Marks applied to semiconductor devices or parts comprising digital information, e.g. bar codes, data matrix

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半製品状態の半導体装置を加工する際の製品
の品質確保が確実に行なえ、品種切替えに多くの時間を
要さない半導体装置製造システムを提供する。 【解決手段】 半導体製造装置13aのバーコードリー
ダ20aで半製品状態の半導体装置のバーコードデータ
を入力し通信回線14を介して中央制御装置12に伝達
し、伝達されたバーコードデータに対応する品種を中央
記憶手段16の記憶内容に基づいて確定し通信回線14
を介して逆に半導体製造装置13aに伝達し、伝達され
た品種を加工するための記憶手段19aに予め記憶され
た制御情報に基づいて製造手段17aで半製品状態の半
導体装置を加工するもので、バーコードデータを半導体
装置を加工する半導体製造装置13aに入力するのみで
対応する品種が確定され、それに基づいて所定の半導体
装置を加工するための制御情報が得られ、適正な品種デ
ータが設定されて製品の品質が確保される等する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半製品状態の各種の半
導体装置を複数の半導体製造装置を備えて加工する半導
体装置製造システムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置を予め半製品状態でス
トックしておき、必要時にストックされているものから
所定の半製品を取り出し、所望する製品の加工に対応す
る切り替えを行った半導体製造装置で加工を施し、半導
体装置として完成させることで製品要求から出荷までの
期間を短縮するようにすることが行なわれている。
【0003】以下、従来技術について図5を参照して説
明する。図5は品種の切り替えの概要を説明するための
図で、1は半導体製造装置、2は品種データが書き込ま
れたフロッピーディスク(FD)、3は半導体製造装置
1のオペレータである。
【0004】先ず、加工に先立ってオペレータ3が半導
体製造装置1内の記憶部に加工する品種の登録を行う。
その後、登録された内容に基づき投入された半製品に対
し所定の加工が行われる。例えば、特性区分された複数
の集積回路(IC)チップをリードフレームの各アイラ
ンド上に搭載し、ICチップが搭載された複数のリード
フレームを専用マガジンに収納し半製品としてストック
しておく。
【0005】そして、製品要求があった時点で所定特性
区分のICチップが搭載されたリードフレームを専用マ
ガジンに入ったまま半導体製造装置1にセットする。半
導体製造装置1では樹脂成形によるパッケージの加工が
要求された製品の品種に対応して行われ、さらにリード
フレームから個々の半導体装置の切り離しが外部リード
の成形加工と共に行われ、所定特性の半導体装置が完成
する。
【0006】しかしながら上記の従来技術においては、
オペレータ3が半導体製造装置1内の記憶部に加工する
品種の登録作業を個々に行っており、加工の際の設定条
件の入力や呼び出し作業で誤って別の品種の設定条件を
入力または呼び出してしまった場合には、不良製品を作
り込んでしまう問題や生産性を阻害する問題等があっ
た。
【0007】また、FD2により品種データの管理を行
った場合にはFD2のコピーが簡単に行えることから、
同一品種で半導体製造装置1間の機差に基づくデータが
少しだけ違う数パターンの品種データが存在することに
なる。このため品種切り替えの際に別の半導体製造装置
1で品種登録した品種データを登録し、これにより加工
を行うことによって製品の品質確保の上で問題が生じる
虞があり、また、その原因究明に時間を要することにな
ったり、場合によっては原因の特定ができない事態が生
ずる虞があった。
【0008】さらに、FD2により品種データの管理を
行った場合には、品種切り替え作業時にオペレータ3が
加工する製品の品種データを探し、且つ加工できる状態
への段取り替え作業に多くの時間を要するものとなって
いた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のように半導体製
造装置への加工する品種の登録作業をオペレータが条件
設定したり入力する場合には、誤作業が生じる虞があ
り、またフロッピーディスクにより品種データの管理を
行う場合には、データが若干異なる数パターンの品種デ
ータが存在することになり、誤って別の品種データで加
工し製品の品質確保の上で問題が生じる等の虞があり、
さらに多数の品種データの中から所定の品種データを探
し出すのに手間が掛かり、段取り替え作業に多くの時間
を要する等していた。このような状況に鑑みて本発明は
なされたもので、その目的とするところは半導体製造装
置への加工する品種の誤登録が発生し難く、製品の品質
が確保でき、また品種の切り替え時の段取り替え作業に
多くの時間を要することのない半導体装置製造システム
を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置製造
システムは、半製品状態の半導体装置の識別情報を入力
する入力手段、半導体装置を所定品種となるよう加工す
るための制御情報が記憶された記憶手段及び制御手段を
有する半導体製造装置と、この半導体製造装置の管理を
行う中央制御手段及び識別情報と品種の対応関係が記憶
された中央記憶手段を備えた中央制御装置と、この中央
制御装置と半導体製造装置との間で情報の授受を行う情
報伝達手段とを備え、半導体製造装置の入力手段で半製
品状態の半導体装置の識別情報を入力し情報伝達手段を
介して識別情報を中央制御装置に伝達し、伝達された識
別情報に対応する品種を中央記憶手段の記憶内容に基づ
いて確定し情報伝達手段を介して中央制御装置から半導
体製造装置に伝達し、伝達された品種を加工するための
記憶手段に予め記憶された制御情報に基づき半導体製造
装置で半製品状態の半導体装置を加工するよう構成した
ことを特徴とするものであり、さらに、識別情報が、半
製品状態の半導体装置を収納する収納容器に付されたバ
ーコードデータであることを特徴とするものであり、さ
らに、半導体製造装置での半製品状態の半導体装置の加
工は、識別情報の変更に応じて記憶手段からの制御情報
が変更され、自動的に品種が切り替えられて行われるも
のであることを特徴とするものである。
【0011】
【作用】上記のように構成された半導体装置製造システ
ムは、半導体製造装置の入力手段で半製品状態の半導体
装置の識別情報を入力し情報伝達手段を介して識別情報
を中央制御装置に伝達し、伝達された識別情報に対応す
る品種を中央記憶手段の記憶内容に基づいて確定し情報
伝達手段を介して中央制御装置から半導体製造装置に伝
達し、伝達された品種を加工するための記憶手段に予め
記憶された制御情報に基づき半導体製造装置で半製品状
態の半導体装置を加工するようになっているので、入力
手段で半製品状態の半導体装置を加工する半導体製造装
置に識別情報を入力するのみで対応する品種が確定さ
れ、それに基づいて所定の半導体装置を加工するための
該当半導体製造装置での制御情報が得られ、適正な品種
データが設定されることになる。これにより半導体製造
装置への加工品種の誤登録が発生しなくなり、製品の品
質確保が確実に行なえ、さらに品種切替えも短時間のう
ちに行うことができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図4を参
照して説明する。図1は接続図であり、図2はフローチ
ャートであり、図3は識別記号の入力状況を示す図であ
り、図4は中央制御装置で確定した品種に対する半導体
製造装置での加工制御情報を検索する状況を説明するた
めの図である。
【0013】図1乃至図4において、11は半導体装置
製造システムで、これは中央制御装置12と複数の半導
体製造装置13a,13b,…とが情報伝達手段の通信
回線14を介して情報の授受が行われるよう接続されて
いる。中央制御装置12は中央制御手段15と中央記憶
手段16とを備えて構成され、中央制御手段15には通
信回線14と中央記憶手段16が接続されている。
【0014】そして中央記憶手段16には識別記号情報
に対応する半導体装置の品種情報が記憶されており、半
導体製造装置13a,13b,…から通信回線14及び
中央制御手段15を介し入力された識別記号情報に対
し、対応する品種情報が中央制御手段15に出力され
る。なお、品種情報は逆に中央制御手段15から通信回
線14を介し対応する半導体製造装置13a,13b,
…に伝達される。
【0015】また、半導体製造装置13a,13b,…
は半製品状態の半導体装置を設定された品種に応じ、例
えば製品が完成するよう加工するものである。各半導体
製造装置13a,13b,…はそれぞれ製造手段17
a,17b,…と、制御手段18a,18b,…と、記
憶手段19a,19b,…と、入力手段であるバーコー
ドリーダ20a,20b,…を備えて構成され、半導体
製造装置13a,13b,…ではそれぞれ品種情報に基
づき設定された品種データ等に応じて複数の品種の加工
が行えるようになっている。
【0016】そして、製造手段17a,17b,…には
制御手段18a,18b,…が接続されていて、加工す
る品種に応じた制御信号が制御手段18a,18b,…
から入力され、その制御信号によって加工の制御が行わ
れるようになっている。また制御手段18a,18b,
…には通信回線14と、半製品状態の半導体装置が収納
された収納容器に表示された品種別の識別記号のバーコ
ードデータ21を読み取るバーコードリーダ20a,2
0b,…と、指定された品種情報に対応して半製品状態
の半導体装置を加工し製品とするための制御情報が記憶
された記憶手段19a,19b,…とが接続されてい
る。
【0017】このため、制御手段18a,18b,…に
はバーコードデータ21を読み取ったバーコードリーダ
20a,20b,…から識別記号情報が入力し、この識
別記号情報は通信回線14を介し中央制御装置12へ伝
達される。また制御手段18a,18b,…には中央制
御装置12から通信回線14を介し品種情報が伝達さ
れ、この品種情報に対応する制御情報が記憶手段19
a,19b,…から入力する。そして制御手段18a,
18b,…から制御情報に対応する制御信号が出力され
て製造手段17a,17b,…で所定の加工が行われ
る。
【0018】次に、このように構成された半導体装置製
造システム11での半導体装置の加工について、図2に
示すフローチャートにしたがって説明する。なお、以下
においては半導体装置の加工が1つの半導体製造装置1
3aにおいて行なわれる場合について説明するが、例え
ば複数の半導体製造装置13a,13b,…で並行して
異なる品種の加工が行なわれる場合でも、中央制御装置
12によって情報が分離して処理され、1つの装置で加
工する場合と同様に行なわれる。
【0019】先ず、第1のステップS−1では、半導体
製造装置13aのバーコードリーダ20aで半製品状態
の半導体装置が収納された収納容器に表示されたバーコ
ードデータ21の読み取りが行なわれ、読み取ったバー
コードデータ21に対応する識別記号情報が制御手段1
8aに入力される。
【0020】次に第2のステップS−2では、入力され
たバーコードデータ21の識別記号情報が制御手段18
aから通信回線14を通じ、SECS通信プロトコルに
て中央制御装置12の中央制御手段15に伝達される。
【0021】そして第3のステップS−3では、中央制
御手段15に伝達された識別記号情報に対応する半導体
装置の品種情報が、中央記憶手段16に記憶に内容に基
づき確定され、この確定された品種情報が逆に中央制御
手段15から通信回線14を介して伝達され、半導体製
造装置13aの制御手段18aで受信される。なお、確
定された品種情報が制御手段18aで受信されない場合
は受信されるまで待機する。
【0022】続いて第4のステップS−4では、制御手
段18aで受信された品種情報に対応する記憶手段19
aに記憶された制御情報の検索が行なわれる。この検索
は、例えば図4に示すように中央制御装置12で確定さ
れ伝達された品種情報の製品名TC−777に対し、半
導体製造装置13aの記憶手段19aに記憶された内容
の目次である製品名TC−111,TC−222,…,
TC−777,…から一致するものを探し出すようにし
て行なわれる。
【0023】次に第5のステップS−5では、品種情報
に対応する制御情報があるか否かの判断が行なわれる。
対応するものがあると第6のステップS−6に移行す
る。
【0024】第6のステップS−6では、品種情報に対
応する制御情報、例えば品種情報の製品名TC−777
に一致する記憶手段19aのTC−777の制御情報の
記憶内容が読み出され、読み出された制御情報によって
制御手段18aの制御信号の変更が行なわれ、自動的に
所望の品種を加工するための品種データに設定し直され
加工の準備がなされる。図示しないが加工の準備ができ
た時点でオペレータに対し、切り替えが終了したことが
表示器またはアラームにより伝えられるようになってい
る。
【0025】その後、設定し直された品種データによる
加工が、制御手段18aからの制御信号のもとに製造手
段17aによって半製品状態の半導体装置に施され、所
望品種の製品が完成する。
【0026】また、第5のステップS−5で品種情報に
対応する制御情報がない場合には第7のステップS−7
でエラーメッセージを出力する。
【0027】以上のように構成されているので、半導体
製造装置13a,13b,…で加工する半製品状態の半
導体装置の品種の登録確定がバーコードリーダ20a,
20b,…によって、半製品状態の半導体装置の収納容
器に表示されたバーコードデータ21を読み取るように
するだけの簡単な操作で間違えることなく実行できる。
【0028】さらに、品種データの設定も中央制御装置
12で確定された品種情報により、個々の半導体製造装
置13a,13b,…の記憶手段19a,19b,…に
記憶された内容が読み出されて自動的に行なわれるた
め、設定違いや機差等に基づく不良の発生が防止でき、
製品の品質確保の上で問題が生じる虞がない。また加工
品種の切り替えについても短時間のうちに行なうことが
できる。
【0029】尚、上記の実施例においては品種別の識別
記号としてバーコードデータ21をを用い、バーコード
リーダ20a,20b,…で読取りを行なうようにした
が、これに限定されるものではなく、識別記号として文
字や図形、色等による記号、あるいは三次元の識別記号
を用い、これらに対応する入力手段で読み取るようにし
てもよい。
【0030】また、情報伝達手段としての通信回線14
については、有線あるいは無線の構内通信回線や公衆電
話回線、衛星通信回線等を用いることができる。
【0031】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、半導体製造装置の入力手段で半製品状態の半導体装
置の識別情報を入力し情報伝達手段を介して識別情報を
中央制御装置に伝達し、伝達された識別情報に対応する
品種を中央記憶手段の記憶内容に基づいて確定し情報伝
達手段を介して中央制御装置から半導体製造装置に伝達
し、伝達された品種を加工するための記憶手段に予め記
憶された制御情報に基づき半導体製造装置で半製品状態
の半導体装置を加工する構成としたことにより、半製品
状態の半導体装置を加工する際の半導体製造装置への加
工品種の誤登録が発生せず、製品の品質確保が確実に行
なえると共に、品種切替えも短時間のうちに行うことが
できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す接続図である。
【図2】本発明の一実施例に係るフローチャートであ
る。
【図3】本発明の一実施例に係る識別記号の入力状況を
示す図である。
【図4】本発明の一実施例における中央制御装置で確定
した品種に対する半導体製造装置での加工制御情報を検
索する状況を説明するための図である。
【図5】従来技術における品種の切り替えの概要を説明
するための図である。
【符号の説明】
12…中央制御装置 13a,13b…半導体製造装置 14…通信回線 15…中央制御手段 16…中央記憶手段 17a,17b…製造手段 18a,18b…制御手段 19a,19b…記憶手段 20a,20b…バーコードリーダ 21…バーコードデータ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半製品状態の半導体装置の識別情報を入
    力する入力手段、前記半導体装置を所定品種となるよう
    加工するための制御情報が記憶された記憶手段及び制御
    手段を有する半導体製造装置と、この半導体製造装置の
    管理を行う中央制御手段及び前記識別情報と品種の対応
    関係が記憶された中央記憶手段を備えた中央制御装置
    と、この中央制御装置と前記半導体製造装置との間で情
    報の授受を行う情報伝達手段とを備え、前記半導体製造
    装置の前記入力手段で半製品状態の前記半導体装置の識
    別情報を入力し前記情報伝達手段を介して前記識別情報
    を前記中央制御装置に伝達し、伝達された前記識別情報
    に対応する品種を前記中央記憶手段の記憶内容に基づい
    て確定し前記情報伝達手段を介して前記中央制御装置か
    ら前記半導体製造装置に伝達し、伝達された前記品種を
    加工するための前記記憶手段に予め記憶された制御情報
    に基づき前記半導体製造装置で半製品状態の前記半導体
    装置を加工するよう構成したことを特徴とする半導体装
    置製造システム。
  2. 【請求項2】 識別情報が、半製品状態の半導体装置を
    収納する収納容器に付されたバーコードデータであるこ
    とを特徴とする請求項1記載の半導体装置製造システ
    ム。
  3. 【請求項3】 半導体製造装置での半製品状態の半導体
    装置の加工は、識別情報の変更に応じて記憶手段からの
    制御情報が変更され、自動的に品種が切り替えられて行
    われるものであることを特徴とする請求項1記載の半導
    体装置製造システム。
JP18918195A 1995-07-25 1995-07-25 半導体装置製造システム Pending JPH0936008A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18918195A JPH0936008A (ja) 1995-07-25 1995-07-25 半導体装置製造システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18918195A JPH0936008A (ja) 1995-07-25 1995-07-25 半導体装置製造システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0936008A true JPH0936008A (ja) 1997-02-07

Family

ID=16236860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18918195A Pending JPH0936008A (ja) 1995-07-25 1995-07-25 半導体装置製造システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0936008A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000057458A1 (en) * 1999-03-24 2000-09-28 Fujitsu Limited Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured by it
JP2004342905A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Toshiba Corp 半導体装置の生産システム

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000057458A1 (en) * 1999-03-24 2000-09-28 Fujitsu Limited Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured by it
US6862725B2 (en) 1999-03-24 2005-03-01 Fujitsu Limited Method for manufacturing multi-kind and small quantity semiconductor products in a mass-production line and system thereof
US7062346B2 (en) 1999-03-24 2006-06-13 Fujitsu Limited Method for manufacturing multi-kind and small quantity semiconductor products in a mass-production line and system thereof
JP4951811B2 (ja) * 1999-03-24 2012-06-13 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004342905A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Toshiba Corp 半導体装置の生産システム
JP4564241B2 (ja) * 2003-05-16 2010-10-20 株式会社東芝 半導体装置の生産システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021047877A (ja) 閉ループ構成における認証および追従可能性
WO2014045408A1 (ja) 生産システムおよびそれに用いるプログラム切替え方法
JPH0936008A (ja) 半導体装置製造システム
US7016753B2 (en) Management system for production line and management method for production line
US6747230B2 (en) Method and device for sorting wafers
US7684608B2 (en) Tape and reel inspection system
JPH04146649A (ja) 半導体チップの製造方法及びその装置
US6819968B1 (en) Apparatus and method for manufacturing integrated circuit devices
CN100507782C (zh) 制程控制方法及制程控制系统
JP2009158600A (ja) ウエハカセット、半導体製造システム、及び半導体装置の製造方法
EP0488053B1 (en) Method for manufacturing a semiconductor chip
US7181301B2 (en) Engineering and automation system
JPH03214743A (ja) 半導体装置の製造システム
JP2001189598A (ja) 電子部品自動搭載システムおよび電子部品供給方法
JP2001015984A (ja) 部品管理システム
JP4449289B2 (ja) 基板のロットトレーサビリティーシステム
US20230256552A1 (en) Tool stand
JP3388794B2 (ja) 半導体製造装置
JPS6312008A (ja) 自動作業装置
KR100228958B1 (ko) 다이본딩 장치
JPH02501694A (ja) 内容検証装置
JP3335658B2 (ja) 段取り替え方法
JPH0497460A (ja) 管理情報記憶パッケージ及びその管理情報検索方法
JP2004145792A6 (ja) 生産ラインの管理方法
WO1999017102A1 (en) A method of and apparatus for inspecting printed information