JPH0933938A - Conductive film inspection device - Google Patents
Conductive film inspection deviceInfo
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- JPH0933938A JPH0933938A JP7206519A JP20651995A JPH0933938A JP H0933938 A JPH0933938 A JP H0933938A JP 7206519 A JP7206519 A JP 7206519A JP 20651995 A JP20651995 A JP 20651995A JP H0933938 A JPH0933938 A JP H0933938A
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- electrode
- film pattern
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、導電膜の断線状
態および短絡状態を検査する検査装置に関し、特に、な
ぞり方式によってLCD(Liquid crystal display)基板
の透明導電膜パターンの良否を検査する導電膜検査装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection device for inspecting a broken state and a short-circuited state of a conductive film, and in particular, a conductive film for inspecting the quality of a transparent conductive film pattern of an LCD (Liquid crystal display) substrate by a tracing method. Regarding inspection equipment.
【0002】[0002]
【従来の技術】なぞり方式によってLCD基板の導電膜
パターンの良否を検査する装置として、例えば、特開平
6−273468号に記載の導電膜検査装置が提案され
ており、屈曲した端部を有する導電膜パターンの良否判
定に活用されている。図13は、この導電膜検査装置の
概略図を図示したものであり、導電膜パターンP1 〜P
n を直交方向になぞるプローブニードルT1 と、全ての
導電膜パターンの屈曲端部bに一挙に接触するベタプロ
ーブBとが示されている。なお、ベタプローブBを用い
るのは、中央部aと屈曲端部bとではパターンピッチが
異なるので、2本のプローブニードルを用いて、中央部
aと屈曲端部bとを同期してなぞることができないから
である。図13の装置において、プローブニードルT1
には、これが各導電膜パターンPi に接触しているタイ
ミングに同期して検査電圧が供給されており、ベタプロ
ーブBからこれと同じ電圧が検出できるか否かによって
各導電膜パターンPi の断線状態の有無を検査してい
る。また、この導電膜検査装置では、隣接する導電膜パ
ターン(Pi ,Pi+1 )間の短絡状態を検査するため
に、別のプローブニードルT2 ,T3 を設けているが、
全てのプローブニードルT1 〜T3 は、導電膜パターン
Pi と直交する方向に傾斜させていた。そして、隣接す
る導電膜パターンに接触する2つのプローブニードルT
1 ,T3 の中心間隔Distは、図14(a)(b)に示す
ように、導電膜パターンのピッチPit と同一に設定され
ていた。2. Description of the Related Art As a device for inspecting the quality of a conductive film pattern on an LCD substrate by a tracing method, for example, a conductive film inspection device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-273468 has been proposed, and a conductive film having a bent end portion is proposed. It is used to judge the quality of the film pattern. FIG. 13 is a schematic view of this conductive film inspection apparatus, which shows conductive film patterns P 1 to P 1.
A probe needle T 1 that traces n in the orthogonal direction and a solid probe B that contacts the bent ends b of all the conductive film patterns all at once are shown. The solid probe B is used because the pattern pitch is different between the central portion a and the bent end portion b. Therefore, two probe needles are used to trace the central portion a and the bent end portion b in synchronization. Because you can't. In the apparatus of FIG. 13, the probe needle T 1
The, this has been synchronized with the inspection voltage is supplied to a timing that is in contact with each conductive pattern P i, depending on whether it detects the same voltage thereto from solid probe B of each conductive pattern P i Inspecting for wire breakage. Further, in this conductive film inspection apparatus, separate probe needles T 2 and T 3 are provided in order to inspect a short-circuit state between adjacent conductive film patterns (P i , P i + 1 ).
All the probe needles T 1 to T 3 were tilted in the direction orthogonal to the conductive film pattern P i . Then, the two probe needles T contacting the adjacent conductive film patterns.
The center distance Dist between 1 and T 3 was set to be the same as the pitch Pit of the conductive film pattern, as shown in FIGS.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ベタプローブBは、その全体をLCD基板に一様に接触
させる必要があるので、接触面の工作精度を上げなけれ
ばならないという問題点があった。一方、ベタプローブ
Bの接触面を精密に仕上げたとしても、LCD基板上に
ゴミなどが存在した場合には、その厚みや大きさのため
に、接触面は少なからず接触抵抗を持ってしまうという
問題点があり、そのため、所定値以上の強さでベタプロ
ーブBをLCD基板に押圧させる必要があった。また、
従来の装置においては、プローブニードルの中心間隔Di
stが導電膜パターンのピッチPit と同じに設定されてい
るので(Dist=Pit )、プローブニードルの先端が磨耗
するにしたがって、測定動作中に、プローブニードルT
3 が隣接する導電膜パターンPi ,Pi+1 に跨がってし
まうことになった(図15参照)。すなわち、ニードル
先端の磨耗が進むと、測定動作が終了する以前に、プロ
ーブニードルT3 が導電膜パターンPi ,Pi+1 を短絡
させてしまうことになり、正常な導電膜パターンを異常
であると判定してしまうことになるのである。しかも、
この場合、各プローブニードルが導電膜パターンに直交
して傾斜しているので、ニードル先端の磨耗状態を見る
ことができないという問題点もあった。この発明は、こ
れらの問題点に着目してなされたものであって、ベタプ
ローブを用いる必要がなく、しかも、ニードル先端の磨
耗状態を気にする必要もない導電膜検査装置を提供する
ことを目的とする。However, the above-mentioned solid probe B needs to be brought into uniform contact with the LCD substrate as a whole, so that there is a problem in that the working precision of the contact surface must be increased. . On the other hand, even if the contact surface of the solid probe B is precisely finished, when dust or the like is present on the LCD substrate, the contact surface has a considerable contact resistance due to its thickness and size. There is a problem, and therefore, it is necessary to press the solid probe B against the LCD substrate with a predetermined strength or more. Also,
In conventional devices, the probe needle center distance Di
Since st is set to be the same as the pitch Pit of the conductive film pattern (Dist = Pit), as the tip of the probe needle wears, the probe needle T
3 will straddle the adjacent conductive film patterns P i and P i + 1 (see FIG. 15). That is, if the tip of the needle is worn away, the probe needle T 3 will short-circuit the conductive film patterns P i and P i + 1 before the measurement operation is completed, and the normal conductive film pattern will be abnormal. It will be determined that there is. Moreover,
In this case, since each probe needle is inclined orthogonal to the conductive film pattern, there is a problem that the worn state of the needle tip cannot be seen. The present invention has been made in view of these problems, and it is an object of the present invention to provide a conductive film inspection apparatus that does not need to use a solid probe and that does not need to worry about the worn state of the needle tip. To aim.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する
為、請求項1に係る発明は、なぞり方式によってLCD
基板の導電膜パターンの良否を検査する導電膜検査装置
であって、各導電膜パターンと時間順次に接触するよう
に、導電膜パターンとの間で相対移動する第1電極と、
この第1電極と接触状態にある導電膜パターンを含む複
数の導電膜パターンと接触しつつ、前記第1電極と同様
に導電膜パターンとの間で相対移動する共通電極と、こ
の共通電極と前記第1電極とが共に導電膜パターンに接
触している時に動作して、一方の電極から加えられた検
査信号が他方の電極から得られるか否かによって、当該
導電膜パターンの良否を判定する判定部とを備え、前記
共通電極が、弾力性と導電性に優れる材料からなり、適
当個数の金属輪を導体棒に固着して連設するか、所定長
のコイルバネを導体棒に固着して構成されており、この
構成により、前記共通電極をLCD基板に押圧させたと
きには、前記金属輪かコイルバネが径方向に変形して、
LCD基板と共通電極とが線接触するようになってい
る。ここで、「なぞり」とは、第1電極を導電膜パター
ンに接触させた状態で、第1電極と導電膜パターンとを
相対移動させることをいう。第1電極と導電膜パターン
とが相対移動すれば良いので、第1電極を移動させる場
合とLCD基板を移動させる場合とがあるが、導電膜パ
ターンを直交してなぞるのが好適である。この発明は、
導電膜パターンのピッチが中央部と端部とでは異なるL
CD基板の検査に用いると好適であり、第1電極を導電
膜パターンとほぼ同一方向に傾斜させるのが好ましい。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is an LCD according to a tracing system.
A conductive film inspecting apparatus for inspecting the quality of a conductive film pattern of a substrate, comprising: a first electrode that relatively moves between the conductive film patterns so as to come into contact with each conductive film pattern in time sequence;
A common electrode that moves relative to the conductive film pattern in the same manner as the first electrode while being in contact with a plurality of conductive film patterns including the conductive film pattern in contact with the first electrode, and the common electrode and the common electrode. A judgment that determines whether the conductive film pattern is good or not depending on whether or not the inspection signal applied from one electrode is obtained from the other electrode by operating when both the first electrode and the conductive film pattern are in contact with each other. And the common electrode is made of a material having excellent elasticity and conductivity, and an appropriate number of metal wheels are fixedly connected to the conductor rod to be connected in series, or a coil spring of a predetermined length is fixed to the conductor rod. With this configuration, when the common electrode is pressed against the LCD substrate, the metal ring or the coil spring is deformed in the radial direction,
The LCD substrate and the common electrode are in line contact with each other. Here, the “tracing” means that the first electrode and the conductive film pattern are relatively moved in a state where the first electrode is in contact with the conductive film pattern. Since it is sufficient that the first electrode and the conductive film pattern move relative to each other, the first electrode may be moved and the LCD substrate may be moved, but it is preferable to trace the conductive film pattern orthogonally. The present invention
The pitch of the conductive film pattern is different between the central part and the end part.
It is suitable for inspection of a CD substrate, and it is preferable to incline the first electrode in substantially the same direction as the conductive film pattern.
【0005】請求項2に係る発明は、導電膜パターンと
時間順次に接触するように、導電膜パターンとの間で相
対移動する第1電極と、この第1電極と接触状態にある
導電膜パターンに隣接する導電膜パターンと接触しつ
つ、前記第1電極と同様に導電膜パターンとの間で相対
移動する第2電極および第3電極と、前記第1電極、第
2電極、および第3電極が共通して導電膜パターンに接
触している時に動作して、前記第1電極から加えられた
検査信号を前記第2電極および第3電極から検出し、そ
の検出値に基づいて導電膜パターンの短絡箇所を特定す
る判定部とを備え、前記第1電極、第2電極、および第
3電極は、導電膜パターンとほぼ同一方向に傾斜されて
おり、前記第1電極と他の電極のなぞり方向の隙間は、
導電膜パターンのパターンピッチにほぼ等しく設定され
ている。According to a second aspect of the present invention, the first electrode relatively moves between the conductive film pattern and the conductive film pattern so as to make time-sequential contact with the conductive film pattern, and the conductive film pattern in contact with the first electrode. A second electrode and a third electrode that move relatively to the conductive film pattern similar to the first electrode while being in contact with the conductive film pattern adjacent to the first electrode, the first electrode, the second electrode, and the third electrode. Are commonly operated to contact the conductive film pattern, the inspection signal applied from the first electrode is detected from the second electrode and the third electrode, and the conductive film pattern is detected based on the detected value. And a determination unit that identifies a short-circuited portion, wherein the first electrode, the second electrode, and the third electrode are inclined in substantially the same direction as the conductive film pattern, and the tracing direction of the first electrode and the other electrode. The gap is
It is set to be almost equal to the pattern pitch of the conductive film pattern.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】以下、実施例に基づいて、この発
明を更に詳細に説明する。図1は、この発明の一実施例
である導電膜検査装置の回路ブロック図を図示したもの
である。この導電膜検査装置1は、径方向に伸縮する円
環状の共通電極2と、LCD基板の導電膜パターンを直
交方向になぞるプローブニードル3aと、載置台4に固
定されたLCD基板を移動させるモータ5と、モータ5
を駆動するモータドライバ6と、基準パルスBPを発生
するパルスゼネレータ7と、基準パルスBPを受けてタ
イミングパルスTPを発生するタイミングパルス発生部
8と、タイミングパルス発生部8の出力を受けて検査電
圧VTPを発生する電圧発生部9と、共通電極2から検出
された検出電圧VO を受ける増幅部10と、増幅部10
の出力電圧とタイミングパルスTPとを受けて導電膜パ
ターンの不良箇所を特定する判定部11とで構成されて
いる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on embodiments. FIG. 1 is a circuit block diagram of a conductive film inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The conductive film inspection apparatus 1 includes an annular common electrode 2 that expands and contracts in a radial direction, a probe needle 3a that traces a conductive film pattern of an LCD substrate in an orthogonal direction, and a motor that moves an LCD substrate fixed to a mounting table 4. 5 and motor 5
, A pulse generator 7 for generating a reference pulse BP, a timing pulse generator 8 for receiving the reference pulse BP and generating a timing pulse TP, and an inspection voltage for receiving the output of the timing pulse generator 8. A voltage generator 9 that generates V TP , an amplifier 10 that receives the detection voltage V O detected from the common electrode 2, and an amplifier 10
And a determination section 11 for identifying a defective portion of the conductive film pattern by receiving the output voltage of the above and the timing pulse TP.
【0007】図1では、LCD基板に検査電圧VTPを供
給する第1プローブニードル3aのみが図示されている
が、導電膜検査装置1には、導電膜パターンの短絡位置
を検査するための第2と第3のプローブニードル3b,
3cと、これらプローブニードル3b,3cに付随する
回路も設けられている。そして、全てのプローブニード
ル3a,3b,3cは、導電膜パターンとほぼ同方向に
傾斜して導電膜パターンと接触するように構成されてい
る。なお、プローブニードル3a,3b,3cには昇降
機構が設けられており、必要に応じて適宜に昇降できる
ようになっている。共通電極2は、図2に示すように、
適当個数の金属輪を導体棒21に固着して連設するか、
所定長のコイルバネ20を導体棒21に固着して構成さ
れている。金属輪やコイルバネ20は、弾力性と導電性
に優れる材料で作成されるが、例えば、ステンレスや白
金などを用いると好適である。そして、連設ピッチや巻
きピッチが100μm程度で、全長10mm程度の長さ
に形成されており、銀ペーストやハンダ22を用いて導
体棒21に接着されている。なお、金属輪やコイルバネ
20は、図3(a)の状態から軸方向に少し傾けた後、
その状態のままで導体棒21に接着されている(図3
(b)参照)。Although only the first probe needle 3a for supplying the inspection voltage V TP to the LCD substrate is shown in FIG. 1, the conductive film inspecting apparatus 1 includes a first probe needle 3a for inspecting a short circuit position of the conductive film pattern. 2 and the third probe needle 3b,
3c and circuits associated with these probe needles 3b and 3c are also provided. Then, all the probe needles 3a, 3b, 3c are configured to contact the conductive film pattern while being inclined in substantially the same direction as the conductive film pattern. The probe needles 3a, 3b, 3c are provided with an elevating mechanism so that they can be appropriately elevated and lowered as needed. The common electrode 2 is, as shown in FIG.
An appropriate number of metal wheels may be fixedly attached to the conductor rod 21 and connected in series, or
The coil spring 20 having a predetermined length is fixed to the conductor rod 21. Although the metal ring and the coil spring 20 are made of a material having excellent elasticity and conductivity, it is preferable to use, for example, stainless steel or platinum. The continuous pitch and the winding pitch are about 100 μm, and the length is about 10 mm, and they are adhered to the conductor rod 21 by using silver paste or solder 22. The metal ring and the coil spring 20 are slightly tilted in the axial direction from the state of FIG.
In that state, it is bonded to the conductor rod 21 (see FIG. 3).
(B)).
【0008】共通電極2は、その表面が滑らかであり、
LCD基板の導電膜パターンPi の断線状態の有無を検
査するときに導電膜パターンPi に軽く押圧して使用す
るものである。つまり、隣接する導電膜パターンPi ,
Pi+1 同士の短絡状態を検査するときには使用しないの
で、必要に応じて昇降できるよう、共通電極2にはエア
シリンダやモータによる昇降機構(図示せず)が設けら
れている。続いて、以上の構成からなる導電膜検査装置
1について、その動作内容を説明する。この導電膜検査
装置1では、導電膜パターンの断線状態を検査するオー
プン測定と、導電膜パターンの短絡箇所の位置を検出す
るショート位置測定とが可能である。The common electrode 2 has a smooth surface,
It is used by lightly pressing the conductive film pattern P i when inspecting the conductive film pattern P i of the LCD substrate for the presence of disconnection. That is, the adjacent conductive film patterns P i ,
The common electrode 2 is provided with an elevating mechanism (not shown) using an air cylinder or a motor so that the common electrode 2 can be moved up and down as needed because it is not used when inspecting a short-circuited state between P i + 1 . Next, the operation content of the conductive film inspection apparatus 1 having the above configuration will be described. The conductive film inspection apparatus 1 is capable of open measurement for inspecting the broken state of the conductive film pattern and short position measurement for detecting the position of the short circuit portion of the conductive film pattern.
【0009】〔オープン測定〕オープン測定時には、共
通電極2と第1プローブニードル3aとをLCD基板の
位置にまで降下させて、共通電極2を導電膜パターンの
一方側端部に適度に押圧させると共に、第1プローブニ
ードル3aを導電膜パターンの他方側端部に適度に押圧
させる。図4は、この動作開始時の状態を図示した平面
図であり、共通電極2と第1プローブニードル3aと
が、LCD基板の第1列目の導電膜パターンP1 を適度
に押圧している状態を示している。図示の通り、LCD
基板の導電膜パターンPi は、一方側端部において最大
偏差D(=5mm程度)を有する屈曲形状に形成されて
いる。しかしながら、共通電極2は、その全長Lが2×
D程度であって外周部が軸方向に傾斜されているので、
図4の一点鎖線に示すように、共通電極2と第1プロー
ブニードル3aとを同じ位置に設定したとしても、共通
電極2は、導電膜パターンPi の一方側端部と確実に接
触することになる。しかも、共通電極2は、軟らかくて
弾力性に優れる材料で形成されているので、共通電極2
のコイルバネ20がLCD基板に押圧されたときには、
コイルバネ20は、その張力によって図5(b)のよう
に変形しており、コイルバネ20とLCD基板とは、所
定の長さSにわたって直線的に接触している。従って、
共通電極2と導電膜パターンとの間で接触抵抗が問題に
なることはない。[Open Measurement] At the time of open measurement, the common electrode 2 and the first probe needle 3a are lowered to the position of the LCD substrate, and the common electrode 2 is appropriately pressed against one end of the conductive film pattern. , The first probe needle 3a is appropriately pressed against the other end of the conductive film pattern. FIG. 4 is a plan view showing the state at the start of this operation, in which the common electrode 2 and the first probe needle 3a appropriately press the conductive film pattern P 1 on the first row of the LCD substrate. It shows the state. LCD as shown
The conductive film pattern P i of the substrate is formed in a bent shape having a maximum deviation D (= about 5 mm) at one end. However, the total length L of the common electrode 2 is 2 ×
Since it is about D and the outer peripheral portion is inclined in the axial direction,
As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 4, even if the common electrode 2 and the first probe needle 3a are set at the same position, the common electrode 2 must surely contact one end of the conductive film pattern P i. become. Moreover, since the common electrode 2 is made of a material that is soft and has excellent elasticity, the common electrode 2
When the coil spring 20 of is pressed against the LCD substrate,
The coil spring 20 is deformed by the tension as shown in FIG. 5B, and the coil spring 20 and the LCD substrate are in linear contact with each other over a predetermined length S. Therefore,
Contact resistance does not pose a problem between the common electrode 2 and the conductive film pattern.
【0010】この状態において、モータ5は、載置台4
のLCD基板を図4の上向きに移動させるので、共通電
極2とプローブニードル3aとは、導電膜パターンPi
を順次になぞってゆくことになる。図6は、この動作状
態におけるパルスゼネレータ7の出力(基準パルスB
P)と、タイミングパルス発生部8の出力(タイミング
パルスTP)とを示している。モータ5と電圧供給部9
とは、それぞれ基準パルスBPとタイミングパルスTP
に制御されて動作するので、モータ5は基準パルスBP
に対応して載置台4を移動させる一方、電圧供給部9は
タイミングパルスTPに同期してプローブニードル3a
に検査電圧VTPを供給する。図7は、プローブニードル
3aに供給される検査電圧VTPと、共通電極2から得ら
れる検出電圧VO との関係を図示したものである。導電
膜パターンが断線状態でない場合には、プローブニード
ル3aと共通電極2の間は短絡状態となるので、共通電
極2からは検査電圧VTPと同じ電圧VO が検出される
が、一方、導電膜パターンが断線している場合には、共
通電極2からは電圧が得られないことになる(図7のi
番目のパルス参照)。In this state, the motor 5 is mounted on the mounting table 4
Since the LCD substrate of FIG. 4 is moved upward in FIG. 4, the common electrode 2 and the probe needle 3a are separated from each other by the conductive film pattern P i.
You will trace in sequence. FIG. 6 shows the output of the pulse generator 7 in this operating state (reference pulse B
P) and the output of the timing pulse generator 8 (timing pulse TP). Motor 5 and voltage supply unit 9
Are the reference pulse BP and the timing pulse TP, respectively.
The motor 5 operates with the reference pulse BP.
While the mounting table 4 is moved in accordance with the above, the voltage supply unit 9 synchronizes with the timing pulse TP and the probe needle 3a.
The inspection voltage V TP is supplied to FIG. 7 shows the relationship between the inspection voltage V TP supplied to the probe needle 3 a and the detection voltage V O obtained from the common electrode 2. If the conductive film pattern is not in a broken state, the probe needle 3a and the common electrode 2 are short-circuited, so that the common electrode 2 detects the same voltage V O as the inspection voltage V TP. If the film pattern is broken, no voltage can be obtained from the common electrode 2 (i in FIG. 7).
See the second pulse).
【0011】判定部11は、検出電圧VO とタイミング
パルスTPとを受けており、タイミングパルスTPをカ
ウントすると共に、タイミングパルスTPに同期して検
出電圧VO が得られるか否かを判断している。前述した
ように、この例では、i番目のタイミングパルスTPを
カウントした状態では検出電圧VO が得られないので、
このことから、第i番目の導電膜パターンが断線してい
ることを検知することができる。以上のように、この発
明においては、第1プローブニードル3aと共通電極2
とは、LCD基板に押圧された状態のまま、導電膜パタ
ーンPi を直交方向になぞっている。つまり、従来装置
のように、ベタプローブを用いないので、LCD基板上
にゴミなどが載っていたとしても接触抵抗が問題になる
ことはない。また、導電膜パターンPi とコイルバネ2
0とは接触状態が滑らかであるので、共通電極2とLC
D基板との摩擦によって、導電膜パターンPi などが傷
付けられる恐れもない。The determination unit 11 receives the detection voltage V O and the timing pulse TP, counts the timing pulse TP, and determines whether or not the detection voltage V O is obtained in synchronization with the timing pulse TP. ing. As described above, in this example, since the detection voltage V O cannot be obtained in the state where the i-th timing pulse TP is counted,
From this, it can be detected that the i-th conductive film pattern is broken. As described above, in the present invention, the first probe needle 3a and the common electrode 2 are
Means tracing the conductive film pattern P i in the orthogonal direction while being pressed against the LCD substrate. That is, unlike the conventional device, since the solid probe is not used, the contact resistance does not become a problem even if dust or the like is placed on the LCD substrate. In addition, the conductive film pattern P i and the coil spring 2
Since the contact state with 0 is smooth, the common electrode 2 and LC
There is no fear that the conductive film pattern P i or the like will be damaged by the friction with the D substrate.
【0012】〔ショート位置測定〕次に、導電膜パター
ンのショート位置測定について説明する。ショート位置
測定では、共通電極2を上昇させると共に、第2と第3
のプローブニードル3b,3cを降下させてLCD基板
の導電膜パターンPi に接触させる。図8は、この動作
開始時の状態を図示した平面図であり、プローブニード
ル3a,3b,3cが、LCD基板の導電膜パターンP
1 ,P2 を適度に押圧している状態を示している。この
状態において、モータ5は、載置台4のLCD基板を図
8の上向きに移動させるので、プローブニードル3a,
3b,3cは、導電膜パターンPi を順次になぞってゆ
くことになる。第1プローブニードル3aには、タイミ
ングパルスTPに同期して検査電圧VTP(定電圧)が供
給されるので、隣接する導電膜パターンが短絡している
場合にのみ、第2と第3のプローブニードル3b,3c
から検出電流Ib ,Ic が検出されることになる。い
ま、導電膜パターン中央部の全長Lとし、導電膜パター
ン右端から短絡箇所GS までの距離をXとすると(図9
参照)、導電膜パターンの単位長当たりの抵抗値をrと
して、r(L−X)Ic=rXIb の関係が成立する。
この関係を整理すると、Ic /(Ib +Ic )=X/L
……(式1)の関係式が成立するので、プローブニー
ドル3b,3cからの検出電流Ib ,Ic に基づいて、
短絡箇所GS を特定することが可能となる。[Short Position Measurement] Next, the short position measurement of the conductive film pattern will be described. In the short position measurement, the common electrode 2 is raised and the second and third electrodes are moved.
Then, the probe needles 3b and 3c are lowered and brought into contact with the conductive film pattern P i of the LCD substrate. FIG. 8 is a plan view showing the state at the start of this operation, in which the probe needles 3a, 3b, 3c are the conductive film patterns P of the LCD substrate.
It shows the state where 1 and P 2 are pressed appropriately. In this state, the motor 5 moves the LCD substrate of the mounting table 4 upward in FIG. 8, so that the probe needles 3a,
3b and 3c will trace the conductive film pattern P i sequentially. Since the inspection voltage V TP (constant voltage) is supplied to the first probe needle 3a in synchronization with the timing pulse TP, the second and third probes are provided only when the adjacent conductive film patterns are short-circuited. Needles 3b, 3c
Therefore, the detection currents I b and I c are detected. Now, suppose that the total length L of the central portion of the conductive film pattern is L and the distance from the right end of the conductive film pattern to the short circuit location G S is X (FIG. 9).
), And the resistance value per unit length of the conductive film pattern is r, the relationship of r (L−X) I c = rXI b is established.
When this relationship is arranged, I c / (I b + I c ) = X / L
Because ...... relational expression (equation 1) is satisfied, based on the detected current I b, I c from the probe needles 3b, 3c,
It is possible to specify the short-circuited portion G S.
【0013】ところで、この発明においては、図10
(a)に示すように、全てのプローブニードル3a,3
b,3cが導電膜パターンと同一方向に傾斜されてお
り、第1プローブニードル3aと、他のプローブニード
ル3b,3cのなぞり方向の隙間Gap は、パターンピッ
チPit にほぼ等しく設定されている(Gap ≒Pit )。こ
のように、本発明では、プローブニードルがなぞり方向
に直交して傾斜されており、且つ、プローブニードル間
の隙間Gap がパターンピッチPit にほぼ等しいので、プ
ローブニードルの磨耗の程度に係わらず、測定動作中に
プローブニードル3bが隣の導電膜パターンPi+1 に接
触する恐れがなくなる。また、プローブニードルの磨耗
が問題にならないので、プローブニードルの先端を尖ら
せる必要もなくなる。図10(b)は、導電膜パターン
Pi −Pi+1 間のショート位置測定について、測定開始
時(破線部)と測定終了時(実線部)の一例について図
示したものであり、測定動作中にプローブニードル3b
が導電膜パターンPi+1に接触することがないことを示
している。なお、プローブニードル3aは、測定動作中
に導電膜パターンPi+2 に接触するが、導電膜パターン
Pi −Pi+1 間のショート位置測定には何の影響を与え
ない。By the way, in the present invention, FIG.
As shown in (a), all probe needles 3a, 3a
b and 3c are inclined in the same direction as the conductive film pattern, and the gap Gap between the first probe needle 3a and the other probe needles 3b and 3c in the tracing direction is set to be substantially equal to the pattern pitch Pit (Gap ≒ Pit). Thus, in the present invention, the probe needle is inclined orthogonal to the tracing direction, and since the gap Gap between the probe needles is almost equal to the pattern pitch Pit, regardless of the degree of wear of the probe needle, the measurement is performed. There is no risk that the probe needle 3b will contact the adjacent conductive film pattern P i + 1 during operation. Further, since the wear of the probe needle does not become a problem, it is not necessary to make the tip of the probe needle sharp. FIG. 10B shows an example of the measurement of the short position between the conductive film patterns P i and P i + 1 at the start of measurement (broken line part) and at the end of measurement (solid line part). Inside the probe needle 3b
Indicates that the film does not contact the conductive film pattern P i + 1 . The probe needle 3a contacts the conductive film pattern P i + 2 during the measurement operation, but has no effect on the measurement of the short position between the conductive film patterns P i -P i + 1 .
【0014】図11は、図4とは異なる導電膜パターン
を有するLCD基板を図示したものである。このような
導電膜パターンを有するLCD基板の場合には、オープ
ン測定において、パターンPAT1,PAT2につい
て図11の上下方向になぞり検査をし、LCD基板を
左方向に移動させた後、パターンPAT3,PAT4に
ついてなぞり検査をし、更にLCD基板を左方向に移
動させた後、パターンPAT5,PAT6についてなぞ
り検査をする。ショート位置測定も同様であって、3本
のプローブニードル3a,3b,3cによって、PAT
1〜PAT2と、PAT3〜PAT4と、PAT5〜P
AT6とをなぞってゆく。図12は、更に別の導電膜パ
ターンを有するLCD基板について図示したものであ
る。このような導電膜パターンを有するLCD基板の場
合には、共通電極2を2つ設けて、左右の導電膜パター
ンを別々に検査してゆく。以上、本発明の実施例につい
て説明したが、本発明は、実施例に挙げたものに限定さ
れず適宜に設計変更することができる。例えば、実施例
では、LCD基板を移動させることにしたが、LCD基
板を固定しておき、共通電極やプローブニードルを移動
させるようにしても良い。また、実施例では、導電膜パ
ターン中央部の短絡箇所GS のみを検出しているが、プ
ローブニードルの本数を増やせば、導電膜パターンの屈
曲端部における短絡も検出できる。なお、第1プローブ
ニードル3aに連続的な電圧を供給しておき、タイミン
グパルスTPに同期して測定動作を行わせるようにして
も良い。FIG. 11 illustrates an LCD substrate having a conductive film pattern different from that of FIG. In the case of the LCD substrate having such a conductive film pattern, in the open measurement, the patterns PAT1 and PAT2 are traced in the vertical direction of FIG. 11, and after the LCD substrate is moved to the left, the patterns PAT3 and PAT4 are moved. After the trace inspection is performed, the LCD substrate is further moved to the left, and then the trace inspection is performed on the patterns PAT5 and PAT6. The short position measurement is the same, and the PAT is measured by the three probe needles 3a, 3b and 3c.
1-PAT2, PAT3-PAT4, PAT5-P
Trace the AT6. FIG. 12 illustrates an LCD substrate having another conductive film pattern. In the case of an LCD substrate having such a conductive film pattern, two common electrodes 2 are provided and the left and right conductive film patterns are inspected separately. Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to those described in the embodiments and can be appropriately modified in design. For example, although the LCD substrate is moved in the embodiment, the LCD substrate may be fixed and the common electrode or the probe needle may be moved. Further, in the embodiment, only the short-circuited portion G S at the central portion of the conductive film pattern is detected, but if the number of probe needles is increased, a short circuit at the bent end portion of the conductive film pattern can also be detected. Alternatively, a continuous voltage may be supplied to the first probe needle 3a so that the measurement operation is performed in synchronization with the timing pulse TP.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る導
電膜検査装置では、第1電極に同期して相対移動する共
通電極を設けているのでベタプローブを用いる必要がな
くなる。また、共通電極以外の電極は、導電膜パターン
とほぼ同一方向に傾斜されており、これらの電極の隙間
は、導電膜パターンのパターンピッチにほぼ等しく設定
されているので、電極先端部の磨耗状態を気にする必要
がなく、先端部を尖らせる必要もない。なお、先端部
は、導電膜パターンとほぼ同一方向に傾斜されているの
で、先端部の状態を常に目視することもできる。As described above, the conductive film inspection apparatus according to the present invention is provided with the common electrode that relatively moves in synchronization with the first electrode, so that it is not necessary to use a solid probe. The electrodes other than the common electrode are inclined in the same direction as the conductive film pattern, and the gap between these electrodes is set to be substantially equal to the pattern pitch of the conductive film pattern. There is no need to worry about, and no need to sharpen the tip. Since the tip portion is inclined in substantially the same direction as the conductive film pattern, the state of the tip portion can always be visually checked.
【図1】この発明の一実施例である導電膜検査装置のブ
ロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a conductive film inspection apparatus that is an embodiment of the present invention.
【図2】共通電極の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a common electrode.
【図3】共通電極の製法を説明するための模式図であ
る。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a manufacturing method of a common electrode.
【図4】オープン測定の動作開始時を示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view showing the start of the open measurement operation.
【図5】共通電極と導電膜パターンとの接触状態を示す
図面である。FIG. 5 is a view showing a contact state between a common electrode and a conductive film pattern.
【図6】図1に示すブロック図の各部の波形を図示した
ものである。6 is a diagram showing waveforms of respective parts of the block diagram shown in FIG.
【図7】図1に示すブロック図の各部の波形を図示した
ものである。FIG. 7 illustrates waveforms at various parts of the block diagram shown in FIG.
【図8】ショート位置測定の動作開始時を示す平面図で
ある。FIG. 8 is a plan view showing the start of the operation of short-circuit position measurement.
【図9】ショート位置測定の動作原理を説明する図面で
ある。FIG. 9 is a diagram illustrating an operation principle of short-circuit position measurement.
【図10】プローブニードルの配置状態を説明する図面
である。FIG. 10 is a diagram illustrating an arrangement state of probe needles.
【図11】LCD基板の導電膜パターンの別の一例を図
示したものである。FIG. 11 illustrates another example of the conductive film pattern of the LCD substrate.
【図12】LCD基板の導電膜パターンの更に別の一例
を図示したものである。FIG. 12 illustrates still another example of the conductive film pattern of the LCD substrate.
【図13】従来の導電膜検査装置を示す概略図である。FIG. 13 is a schematic view showing a conventional conductive film inspection apparatus.
【図14】プローブニードルの配置状態を説明する図面
である。FIG. 14 is a diagram illustrating an arrangement state of probe needles.
【図15】プローブニードルの配置状態を説明する図面
である。FIG. 15 is a diagram illustrating an arrangement state of probe needles.
1 導電膜検査装置 2 共通電極 3a 第1電極(第1のプローブニードル) 3b 第2電極(第2のプローブニードル) 3c 第3電極(第3のプローブニードル) 9 信号供給部(電圧供給部) 11 判定部 20 コイルバネ 21 導体棒 Pi 導電膜パターン Pit 導電膜パターンのピッチ Dist 電極間の中心間隔 a 導電膜パターンの中央部 b 導電膜パターンの端部 VTP 検査信号(検査電圧)DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive film inspection apparatus 2 Common electrode 3a 1st electrode (1st probe needle) 3b 2nd electrode (2nd probe needle) 3c 3rd electrode (3rd probe needle) 9 Signal supply part (voltage supply part) 11 Judgment part 20 Coil spring 21 Conductor bar P i Conductive film pattern Pit Conductive film pattern pitch Dist Center distance between electrodes a Central part of conductive film pattern b End part of conductive film pattern V TP inspection signal (inspection voltage)
Claims (2)
パターンの良否を検査する導電膜検査装置であって、 各導電膜パターンと時間順次に接触するように、導電膜
パターンとの間で相対移動する第1電極と、 この第1電極と接触状態にある導電膜パターンを含む複
数の導電膜パターンと接触しつつ、前記第1電極と同様
に導電膜パターンとの間で相対移動する共通電極と、 この共通電極と前記第1電極とが共に導電膜パターンに
接触している時に動作して、一方の電極から加えられた
検査信号が他方の電極から得られるか否かによって、当
該導電膜パターンの良否を判定する判定部とを備え、 前記共通電極が、弾力性と導電性に優れる材料からな
り、適当個数の金属輪を導体棒に固着して連設するか、
所定長のコイルバネを導体棒に固着して構成されてお
り、この構成により、前記共通電極をLCD基板に押圧
させたときには、前記金属輪かコイルバネが径方向に変
形して、LCD基板と共通電極とが線接触するようにな
っていることを特徴とする導電膜検査装置。1. A conductive film inspecting apparatus for inspecting the quality of a conductive film pattern of an LCD substrate by a tracing method, which relatively moves between conductive film patterns so that the conductive film patterns come into contact with each conductive film pattern in time sequence. A first electrode, and a common electrode that is in relative contact with a plurality of conductive film patterns including a conductive film pattern in contact with the first electrode, and that relatively moves between the first electrode and the conductive film pattern. The common electrode and the first electrode are operated when both are in contact with the conductive film pattern, and whether the inspection signal applied from one electrode is obtained from the other electrode causes the conductive film pattern And a determination unit for determining pass / fail, the common electrode is made of a material having excellent elasticity and conductivity, and an appropriate number of metal wheels are fixedly attached to the conductor rods or continuously provided,
A coil spring having a predetermined length is fixed to a conductor rod. With this structure, when the common electrode is pressed against the LCD substrate, the metal ring or the coil spring is deformed in the radial direction to cause the LCD substrate and the common electrode to be deformed. A conductive film inspecting device, characterized in that it is in line contact with.
パターンの良否を検査する導電膜検査装置であって、 導電膜パターンと時間順次に接触するように、導電膜パ
ターンとの間で相対移動する第1電極と、 この第1電極と接触状態にある導電膜パターンに隣接す
る導電膜パターンと接触しつつ、前記第1電極と同様に
導電膜パターンとの間で相対移動する第2電極および第
3電極と、 前記第1電極、第2電極、および第3電極が共通して導
電膜パターンに接触している時に動作して、前記第1電
極から加えられた検査信号を前記第2電極および第3電
極から検出し、その検出値に基づいて導電膜パターンの
短絡箇所を特定する判定部とを備え、 前記第1電極、第2電極、および第3電極は、導電膜パ
ターンとほぼ同一方向に傾斜されており、 前記第1電極と他の電極のなぞり方向の隙間は、導電膜
パターンのパターンピッチにほぼ等しく設定されている
ことを特徴とする導電膜検査装置。2. A conductive film inspecting apparatus for inspecting the quality of a conductive film pattern of an LCD substrate by a tracing method, comprising: relatively moving between conductive film patterns so as to make time-sequential contact with the conductive film pattern. The second electrode and the third electrode, which are in contact with the first electrode and the conductive film pattern adjacent to the conductive film pattern in contact with the first electrode, and relatively move between the first electrode and the conductive film pattern similarly to the first electrode. It operates when the electrode and the first electrode, the second electrode, and the third electrode are in common contact with the conductive film pattern, and an inspection signal applied from the first electrode is applied to the second electrode and the third electrode. A first electrode, a second electrode, and a third electrode in the same direction as the conductive film pattern. Inclined The tracing direction of the gap between the first electrode and the other electrode is a conductive film inspection apparatus characterized by being substantially equal to the pattern pitch of the conductive film pattern.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7206519A JPH0933938A (en) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Conductive film inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7206519A JPH0933938A (en) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Conductive film inspection device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0933938A true JPH0933938A (en) | 1997-02-07 |
Family
ID=16524715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7206519A Withdrawn JPH0933938A (en) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Conductive film inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0933938A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003255010A (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Adtec Engineeng Co Ltd | Trace-measuring apparatus |
-
1995
- 1995-07-19 JP JP7206519A patent/JPH0933938A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003255010A (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Adtec Engineeng Co Ltd | Trace-measuring apparatus |
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