JPH09321390A - 両面フレキシブル配線板 - Google Patents
両面フレキシブル配線板Info
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- JPH09321390A JPH09321390A JP13879996A JP13879996A JPH09321390A JP H09321390 A JPH09321390 A JP H09321390A JP 13879996 A JP13879996 A JP 13879996A JP 13879996 A JP13879996 A JP 13879996A JP H09321390 A JPH09321390 A JP H09321390A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】両面フレキシブル配線板の表面リードパターン
と半導体ベアチップの導電性突起との電気的接続を確実
に行う。 【解決手段】半導体ベアチップ１をフリップチップ実装
する両面フレキシブル配線板３において、少なくとも半
導体ベアチップ１の導電性突起２が電気的に接続される
部分には、両面フレキシブル配線板３のパターン３ａ，
３ｅが、表裏ともに形成されている。
と半導体ベアチップの導電性突起との電気的接続を確実
に行う。 【解決手段】半導体ベアチップ１をフリップチップ実装
する両面フレキシブル配線板３において、少なくとも半
導体ベアチップ１の導電性突起２が電気的に接続される
部分には、両面フレキシブル配線板３のパターン３ａ，
３ｅが、表裏ともに形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ベアチップ
をフリップチップ実装する両面フレキシブル配線板に関
する。
をフリップチップ実装する両面フレキシブル配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フリップチップ実装は、導電性突
起を形成した半導体ベアチップを直接に、導電性突起に
対応するプリント配線板のリードパターン上に接合固定
するものであるが、プリント配線板には、セラミック
ス、ガラスまたはガラスエポキシ樹脂などの硬質の基材
が使用されているため、各リードパターンは平面上に形
成され、リードパターン毎の高さの差は少なかった。一
方、半導体ベアチップ上の多数の導電性突起も、平面上
に配列されているので、プリント配線板上に半導体ベア
チップを搭載した時点で、全部の導電性突起がリードパ
ターンに接触し、全点一様に十分な圧力を加えることが
でき、導電性突起とリードパターンとの電気的接続には
問題がなかった。
起を形成した半導体ベアチップを直接に、導電性突起に
対応するプリント配線板のリードパターン上に接合固定
するものであるが、プリント配線板には、セラミック
ス、ガラスまたはガラスエポキシ樹脂などの硬質の基材
が使用されているため、各リードパターンは平面上に形
成され、リードパターン毎の高さの差は少なかった。一
方、半導体ベアチップ上の多数の導電性突起も、平面上
に配列されているので、プリント配線板上に半導体ベア
チップを搭載した時点で、全部の導電性突起がリードパ
ターンに接触し、全点一様に十分な圧力を加えることが
でき、導電性突起とリードパターンとの電気的接続には
問題がなかった。
【０００３】半導体ベアチップの導電性突起は、通常、
高さが２０〜５０μｍの金バンプ、半田バンプなどで形
成され、リードパターンとの接合方法には、導電性接着
剤によるもの、導電性微粒子を含んだ接着性シートを利
用するもの、金属同士の拡散を利用するものなどがあ
る。これらの内、導電性接着剤によるものおよび導電性
微粒子を含んだ接着性シートを利用するものは、樹脂内
に混入してある導電性粒子が導電性突起とリードパター
ンとの間に挟み込まれて接触することにより、電気的に
接続される。また、金属同士の拡散を利用するものは、
ある一定の圧力のもとで可能な金属同士の結合を利用し
て、電気的接続を得るものである。これらはいづれも、
プリント配線板上のリードパターンが平面上に配列され
ていて、全点に一様な圧力を加えられるかどうかが重要
なポイントとなっている。
高さが２０〜５０μｍの金バンプ、半田バンプなどで形
成され、リードパターンとの接合方法には、導電性接着
剤によるもの、導電性微粒子を含んだ接着性シートを利
用するもの、金属同士の拡散を利用するものなどがあ
る。これらの内、導電性接着剤によるものおよび導電性
微粒子を含んだ接着性シートを利用するものは、樹脂内
に混入してある導電性粒子が導電性突起とリードパター
ンとの間に挟み込まれて接触することにより、電気的に
接続される。また、金属同士の拡散を利用するものは、
ある一定の圧力のもとで可能な金属同士の結合を利用し
て、電気的接続を得るものである。これらはいづれも、
プリント配線板上のリードパターンが平面上に配列され
ていて、全点に一様な圧力を加えられるかどうかが重要
なポイントとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来技
術を、両面フレキシブル配線板へ半導体ベアチップをフ
リップチップ実装した場合には、つぎのような問題点が
あった。図５は、両面フレキシブル配線板１０３へ半導
体ベアチップ１０１を実装するために、半導体ベアチッ
プ１０１の導電性突起１０２を、両面フレキシブル配線
板１０３の表面リードパターン１０３ａに接触させた時
点の工程図である。両面フレキシブル配線板１０３は、
上側より、表面カバーレイフィルム１０３ｇ（ポリイミ
ド樹脂からなる）、表面リードパターン１０３ａ、表面
接着剤層１０３ｂ、基材１０３ｃ（ポリイミド樹脂から
なる）、裏面接着剤層１０３ｄ、裏面リードパターン１
０３ｅ、裏面カバーレイフィルム１０３ｆ（ポリイミド
樹脂からなる）から構成されている。この両面フレキシ
ブル配線板１０３に半導体ベアチップ１０１を搭載して
電気的に接続する部分は、表面カバーレイフィルム１０
３ｇが除去されて、くり抜き穴となり、表面リードパタ
ーン１０３ａが露出している。また、フレキシブル配線
板１０３は、搬送台１０４の上面に載置されている。
術を、両面フレキシブル配線板へ半導体ベアチップをフ
リップチップ実装した場合には、つぎのような問題点が
あった。図５は、両面フレキシブル配線板１０３へ半導
体ベアチップ１０１を実装するために、半導体ベアチッ
プ１０１の導電性突起１０２を、両面フレキシブル配線
板１０３の表面リードパターン１０３ａに接触させた時
点の工程図である。両面フレキシブル配線板１０３は、
上側より、表面カバーレイフィルム１０３ｇ（ポリイミ
ド樹脂からなる）、表面リードパターン１０３ａ、表面
接着剤層１０３ｂ、基材１０３ｃ（ポリイミド樹脂から
なる）、裏面接着剤層１０３ｄ、裏面リードパターン１
０３ｅ、裏面カバーレイフィルム１０３ｆ（ポリイミド
樹脂からなる）から構成されている。この両面フレキシ
ブル配線板１０３に半導体ベアチップ１０１を搭載して
電気的に接続する部分は、表面カバーレイフィルム１０
３ｇが除去されて、くり抜き穴となり、表面リードパタ
ーン１０３ａが露出している。また、フレキシブル配線
板１０３は、搬送台１０４の上面に載置されている。
【０００５】図５において、裏面リードパターン１０３
ｅが形成されている部分の上方にある導電性突起１０２
と表面リードパターン１０３ａとは接触しているが、裏
面リードパターン１０３ｅが形成されていない部分の上
方にある導電性突起１０２と表面リードパターン１０３
ａとは接触できず、乖離している。導電性接着剤による
ものおよび導電性微粒子を含んだ接着性シートを利用す
るものにより、導電性突起１０２と表面リードパターン
１０３ａとの電気的接続を行う場合には、裏面リードパ
ターン１０３ｅが形成されていない部分は、フレキシブ
ル配線板１０３の厚さがその分薄くなるため、表面リー
ドパタン１０３ａの上面の搬送台４からの高さに落差が
でき、導電性突起１０２と表面リードパターン１０３ａ
との間に隙間が発生する。
ｅが形成されている部分の上方にある導電性突起１０２
と表面リードパターン１０３ａとは接触しているが、裏
面リードパターン１０３ｅが形成されていない部分の上
方にある導電性突起１０２と表面リードパターン１０３
ａとは接触できず、乖離している。導電性接着剤による
ものおよび導電性微粒子を含んだ接着性シートを利用す
るものにより、導電性突起１０２と表面リードパターン
１０３ａとの電気的接続を行う場合には、裏面リードパ
ターン１０３ｅが形成されていない部分は、フレキシブ
ル配線板１０３の厚さがその分薄くなるため、表面リー
ドパタン１０３ａの上面の搬送台４からの高さに落差が
でき、導電性突起１０２と表面リードパターン１０３ａ
との間に隙間が発生する。
【０００６】また、金属同士の拡散を利用して、接点の
電気的接続を図る場合には、上方より全接点に圧力を加
えようとしても、裏面リードパターン１０３ｅが無い部
分は、フレキシブル配線板１０３が変形するだけで十分
な圧力が加えられない。これらが、導電性突起１０２と
表面リードパターン１０３ａとの電気的接続不良の原因
となっていた。ところで、半導体ベアチップ１０１の導
電性突起１０２に対応する部分に、裏面リードパターン
１０３ｅを一切設けない方法も考えられるが、それでは
裏面配線の効率が悪くなり、採用することはできない。
電気的接続を図る場合には、上方より全接点に圧力を加
えようとしても、裏面リードパターン１０３ｅが無い部
分は、フレキシブル配線板１０３が変形するだけで十分
な圧力が加えられない。これらが、導電性突起１０２と
表面リードパターン１０３ａとの電気的接続不良の原因
となっていた。ところで、半導体ベアチップ１０１の導
電性突起１０２に対応する部分に、裏面リードパターン
１０３ｅを一切設けない方法も考えられるが、それでは
裏面配線の効率が悪くなり、採用することはできない。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、請求項１に係る発明の課題は、両面フレキ
シブル配線板の表面リードパターンと半導体ベアチップ
の導電性突起との電気的接続が確実に行われ得る両面フ
レキシブル配線板を提供することである。
れたもので、請求項１に係る発明の課題は、両面フレキ
シブル配線板の表面リードパターンと半導体ベアチップ
の導電性突起との電気的接続が確実に行われ得る両面フ
レキシブル配線板を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、半導体ベアチップをフリッ
プチップ実装する両面フレキシブル配線板において、少
なくとも前記半導体ベアチップの導電性突起が電気的に
接続される部分には、前記両面フレキシブル配線板のパ
ターンが、表裏ともに形成されていることを特徴とす
る。
に、請求項１に係る発明は、半導体ベアチップをフリッ
プチップ実装する両面フレキシブル配線板において、少
なくとも前記半導体ベアチップの導電性突起が電気的に
接続される部分には、前記両面フレキシブル配線板のパ
ターンが、表裏ともに形成されていることを特徴とす
る。
【０００９】請求項１に係る発明の作用では、少なくと
も半導体ベアチップの導電性突起が電気的に接続される
部分には、両面フレキシブル配線板のパターンが、表裏
ともに形成されていることにより、導電性突起と表面リ
ードパターンとの間に隙間が発生せず、全接点が接触す
る。
も半導体ベアチップの導電性突起が電気的に接続される
部分には、両面フレキシブル配線板のパターンが、表裏
ともに形成されていることにより、導電性突起と表面リ
ードパターンとの間に隙間が発生せず、全接点が接触す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は発明の実施の形態を示し、
半導体ベアチップと両面フレキシブル配線板とを電気的
接続した時点の工程図である。図１において、半導体ベ
アチップ１は従来技術の半導体ベアチップ１０１と同様
に、下面に複数の導電性突起２を突設している。両面フ
レキシブル配線板３は、上側より、表面カバーレイフィ
ルム３ｇ（ポリイミド樹脂からなる）、表面リードパタ
ーン３ａ、表面接着剤層３ｂ、基材３ｃ（ポリイミド樹
脂からなる）、裏面接着剤層３ｄ、裏面パターン３ｅ、
裏面カバーフィルム３ｆ（ポリイミド樹脂からなる）か
ら構成される他、表面リードパターン３ａの半導体ベア
チップ１との接続部では、表面カバーレイフィルム３ｇ
が除去されて表面リードパターン３ａが露出している。
また、半導体ベアチップ１の導電性突起２が電気的に接
続される両面フレキシブル配線板３の複数の表面リード
パターン３ａの直下には、必ず裏面パターン３ｅが形成
されている。この裏面パターン３ｅは、電気回路に使用
するかどうかは問われない。電気回路上必要なリードパ
ターンの場合もあれば、単なるダミーパターンの場合も
あり得る。
半導体ベアチップと両面フレキシブル配線板とを電気的
接続した時点の工程図である。図１において、半導体ベ
アチップ１は従来技術の半導体ベアチップ１０１と同様
に、下面に複数の導電性突起２を突設している。両面フ
レキシブル配線板３は、上側より、表面カバーレイフィ
ルム３ｇ（ポリイミド樹脂からなる）、表面リードパタ
ーン３ａ、表面接着剤層３ｂ、基材３ｃ（ポリイミド樹
脂からなる）、裏面接着剤層３ｄ、裏面パターン３ｅ、
裏面カバーフィルム３ｆ（ポリイミド樹脂からなる）か
ら構成される他、表面リードパターン３ａの半導体ベア
チップ１との接続部では、表面カバーレイフィルム３ｇ
が除去されて表面リードパターン３ａが露出している。
また、半導体ベアチップ１の導電性突起２が電気的に接
続される両面フレキシブル配線板３の複数の表面リード
パターン３ａの直下には、必ず裏面パターン３ｅが形成
されている。この裏面パターン３ｅは、電気回路に使用
するかどうかは問われない。電気回路上必要なリードパ
ターンの場合もあれば、単なるダミーパターンの場合も
あり得る。
【００１１】つぎに、両面フレキシブル配線板３の製造
方法について説明する。ポリイミド樹脂からなる基材３
ｃの表裏の全面に、表面接着剤層３ｂおよび裏面接着剤
層３ｄを形成し、この全面に銅箔を貼付する。基材３ｃ
の厚さは、１５〜２５μｍで、通常２５μｍのものを用
いる。表面接着剤層３ｂおよび裏面接着剤層３ｄの厚さ
も同様である。この後、銅箔を所望のパターンにエッチ
ングして、不要個所を除去し、表面リードパターン３ａ
および裏面パターン３ｅを形成する。さらに、表面リー
ドパターン３ａおよび裏面パターン３ｅの上に、片面に
接着剤を塗布したポリイミド樹脂からなるフィルム（厚
さは１５〜２５μｍ）を貼付し、この上から熱プレスに
より押圧する。これにより、表面カバーレイフィルム３
ｇおよび裏面カバーレイフィルム３ｆが形成され、両面
フレキシブル配線板３が完成する。なお、表面カバーレ
イフィルム３ｇの半導体ベアチップ１が搭載される部分
は、くり抜かれている。また、片面接着剤を塗布したポ
リイミド樹脂からなるフィルムを熱プレスすると、パタ
ーンは表面接着剤層３ｂおよび裏面接着剤層３ｄに若干
食い込むことになる。
方法について説明する。ポリイミド樹脂からなる基材３
ｃの表裏の全面に、表面接着剤層３ｂおよび裏面接着剤
層３ｄを形成し、この全面に銅箔を貼付する。基材３ｃ
の厚さは、１５〜２５μｍで、通常２５μｍのものを用
いる。表面接着剤層３ｂおよび裏面接着剤層３ｄの厚さ
も同様である。この後、銅箔を所望のパターンにエッチ
ングして、不要個所を除去し、表面リードパターン３ａ
および裏面パターン３ｅを形成する。さらに、表面リー
ドパターン３ａおよび裏面パターン３ｅの上に、片面に
接着剤を塗布したポリイミド樹脂からなるフィルム（厚
さは１５〜２５μｍ）を貼付し、この上から熱プレスに
より押圧する。これにより、表面カバーレイフィルム３
ｇおよび裏面カバーレイフィルム３ｆが形成され、両面
フレキシブル配線板３が完成する。なお、表面カバーレ
イフィルム３ｇの半導体ベアチップ１が搭載される部分
は、くり抜かれている。また、片面接着剤を塗布したポ
リイミド樹脂からなるフィルムを熱プレスすると、パタ
ーンは表面接着剤層３ｂおよび裏面接着剤層３ｄに若干
食い込むことになる。
【００１２】表面カバーレイフィルム３ｇおよび裏面カ
バーレイフィルム３ｆを形成することにより、基材３ｃ
上の接着剤とフイルムに塗布された接着剤とが接合さ
れ、この間に、表面リードパターン３ａおよび裏面パタ
ーン３ｅが挟持されるので、表面リードパターン３ａお
よび裏面パターン３ｅの剥離を抑制するとともに、酸化
やパターン間の電流の漏洩を防止することができる。
バーレイフィルム３ｆを形成することにより、基材３ｃ
上の接着剤とフイルムに塗布された接着剤とが接合さ
れ、この間に、表面リードパターン３ａおよび裏面パタ
ーン３ｅが挟持されるので、表面リードパターン３ａお
よび裏面パターン３ｅの剥離を抑制するとともに、酸化
やパターン間の電流の漏洩を防止することができる。
【００１３】表面カバーレイフィルム３ｇおよび裏面カ
バーレイフィルム３ｆを形成する他の方法では、流動性
を有する光感光性のアクリル樹脂を、パターンおよび基
材上に塗布し、所望の部分に光を照射して硬化させ、不
要部分の前記アクリル樹脂を洗い流すことにより、形成
することができる。
バーレイフィルム３ｆを形成する他の方法では、流動性
を有する光感光性のアクリル樹脂を、パターンおよび基
材上に塗布し、所望の部分に光を照射して硬化させ、不
要部分の前記アクリル樹脂を洗い流すことにより、形成
することができる。
【００１４】つぎに、両面フレキシブル配線板３に半導
体ベアチップ１を実装する方法について説明する。両面
フレキシブル配線板３は、搬送台４の上面に載置され、
半導体ベアチップ１は、上方からその導電性突起２が表
面リードパターン３ａ上に接触するように供給される。
このとき、導電性突起２が接触する複数の表面リードパ
ターン３ａ直下には、必ず裏面パターン３ｅが形成され
ているので、表面リードパターン３ａは、平面度が保持
され、半導体ベアチップ１の導電性突起２と両面フレキ
シブル配線板３の表面リードパターン３ａとの複数の接
点は、全部が完全に接触する。導電性接着剤によるもの
および導電性微粒子を含んだ接着性シートを利用するも
のにより、導電性突起２と表面リードパターン３ａとの
電気的接続を行う場合には、導電性突起２の先端に導電
性接着剤または導電性微粒子が付着しているので、全部
の導電性突起２が表面リードパターン３ａに接合され
る。また、金属同士の拡散を利用して、導電性突起２と
表面リードパターン３ａとの接点の電気的接続を図る場
合には、上方より全接点に圧力を加えると、全部が完全
に接触しているので金属同士の拡散が全接点で行われ
る。
体ベアチップ１を実装する方法について説明する。両面
フレキシブル配線板３は、搬送台４の上面に載置され、
半導体ベアチップ１は、上方からその導電性突起２が表
面リードパターン３ａ上に接触するように供給される。
このとき、導電性突起２が接触する複数の表面リードパ
ターン３ａ直下には、必ず裏面パターン３ｅが形成され
ているので、表面リードパターン３ａは、平面度が保持
され、半導体ベアチップ１の導電性突起２と両面フレキ
シブル配線板３の表面リードパターン３ａとの複数の接
点は、全部が完全に接触する。導電性接着剤によるもの
および導電性微粒子を含んだ接着性シートを利用するも
のにより、導電性突起２と表面リードパターン３ａとの
電気的接続を行う場合には、導電性突起２の先端に導電
性接着剤または導電性微粒子が付着しているので、全部
の導電性突起２が表面リードパターン３ａに接合され
る。また、金属同士の拡散を利用して、導電性突起２と
表面リードパターン３ａとの接点の電気的接続を図る場
合には、上方より全接点に圧力を加えると、全部が完全
に接触しているので金属同士の拡散が全接点で行われ
る。
【００１５】半導体ベアチップ１と両面フレキシブル配
線板３とが電気的に接続された後、この電気的接続部の
保護と実装品の機械的強度とを維持するために、相互の
隙間５に絶縁性樹脂が注入され、加熱硬化されることに
より樹脂封止がおこなわれる。これにより、両面フレキ
シブル配線板３への半導体ベアチップ１の実装が終了す
る。
線板３とが電気的に接続された後、この電気的接続部の
保護と実装品の機械的強度とを維持するために、相互の
隙間５に絶縁性樹脂が注入され、加熱硬化されることに
より樹脂封止がおこなわれる。これにより、両面フレキ
シブル配線板３への半導体ベアチップ１の実装が終了す
る。
【００１６】本発明の実施の形態によれば、半導体ベア
チップの導電性突起が電気的に接続される部分の表面リ
ードパターンの直下には、必ず裏面パターンを設けたこ
とにより、表面リードパターンの平面度が維持され、半
導体ベアチップの導電性突起を表面リードパターンに確
実に電気的接続することができる。
チップの導電性突起が電気的に接続される部分の表面リ
ードパターンの直下には、必ず裏面パターンを設けたこ
とにより、表面リードパターンの平面度が維持され、半
導体ベアチップの導電性突起を表面リードパターンに確
実に電気的接続することができる。
【００１７】
【実施例１】発明の実施の形態をより詳細に示した実施
例を説明する。図２は実施例１を示し、両面フレキシブ
ル配線板の平面図である。図２において、両面フレキシ
ブル配線板１３の表面リードパターン１３ａが、半導体
ベアチップ１の導電性突起２に対応する位置に形成され
ている。また、表面リードパターン１３ａの×印の位置
は、導電性突起２の先端との接点であって、この×印の
裏面には、必ず裏面パターン１３ｅ（形状を破線で示
す）が形成されている。ここで、半導体ベアチップ１の
導電性突起２の位置のバラツキは、±１０μｍ、半導体
ベアチップ１の搭載精度は±１０μｍ程度あり、さら
に、フレキシブル配線板１３の表裏のパターンの位置ズ
レが最大１００μｍあると想定され、×印の位置を中心
として、直径０．２ｍｍの円の範囲内には、裏面パター
ン１３ｅを配置するレイアウトとした。
例を説明する。図２は実施例１を示し、両面フレキシブ
ル配線板の平面図である。図２において、両面フレキシ
ブル配線板１３の表面リードパターン１３ａが、半導体
ベアチップ１の導電性突起２に対応する位置に形成され
ている。また、表面リードパターン１３ａの×印の位置
は、導電性突起２の先端との接点であって、この×印の
裏面には、必ず裏面パターン１３ｅ（形状を破線で示
す）が形成されている。ここで、半導体ベアチップ１の
導電性突起２の位置のバラツキは、±１０μｍ、半導体
ベアチップ１の搭載精度は±１０μｍ程度あり、さら
に、フレキシブル配線板１３の表裏のパターンの位置ズ
レが最大１００μｍあると想定され、×印の位置を中心
として、直径０．２ｍｍの円の範囲内には、裏面パター
ン１３ｅを配置するレイアウトとした。
【００１８】裏面パターン１３ｅは、電気回路用のリー
ドパターン１３ｅ1 と、単なるダミーパターン１３ｅ2
とからなるものであり、その形状や大きさは、電気回路
の設計要求に合わせて設定される。なお、このレイアウ
トは、少なくとも×印を中心として直径０．２ｍｍの円
の範囲に裏面パターン１３ｅが存在するようにして、そ
の他のレイアウトは全く自由であり、裏面の電気回路設
計が効率よくできるようにすればよい。
ドパターン１３ｅ1 と、単なるダミーパターン１３ｅ2
とからなるものであり、その形状や大きさは、電気回路
の設計要求に合わせて設定される。なお、このレイアウ
トは、少なくとも×印を中心として直径０．２ｍｍの円
の範囲に裏面パターン１３ｅが存在するようにして、そ
の他のレイアウトは全く自由であり、裏面の電気回路設
計が効率よくできるようにすればよい。
【００１９】
【実施例２】図３は実施例２を示し、両面フレキシブル
配線板の平面図である。図３において、両面フレキシブ
ル配線板２３の表面リードパターン２３ａが、半導体ベ
アチップ１の導電性突起２に対応する位置に形成されて
いる。また、表面リードパターン２３ａの×印の位置
は、導電性突起２の先端との接点であって、この×印を
中心とした直径０．２ｍｍの円を全部包含するように、
裏面には、一つの裏面パターン２３ｅ（形状を破線で示
す）が形成されている。この場合は、電気回路用のリー
ドパターンはなく、全部がダミーパターンとなる。半導
体ベアチップ１の裏面に電気回路の形成が不要で、かつ
比較的小さい半導体ベアチップの場合に適用される。
配線板の平面図である。図３において、両面フレキシブ
ル配線板２３の表面リードパターン２３ａが、半導体ベ
アチップ１の導電性突起２に対応する位置に形成されて
いる。また、表面リードパターン２３ａの×印の位置
は、導電性突起２の先端との接点であって、この×印を
中心とした直径０．２ｍｍの円を全部包含するように、
裏面には、一つの裏面パターン２３ｅ（形状を破線で示
す）が形成されている。この場合は、電気回路用のリー
ドパターンはなく、全部がダミーパターンとなる。半導
体ベアチップ１の裏面に電気回路の形成が不要で、かつ
比較的小さい半導体ベアチップの場合に適用される。
【００２０】
【実施例３】図４は実施例３を示し、両面フレキシブル
配線板の平面図である。図４において、両面フレキシブ
ル配線板３３の表面リードパターン３３ａが、半導体ベ
アチップ１の導電性突起２に対応する位置に形成されて
いる。また、表面リードパターン３３ａの×印の位置
は、導電性突起２の先端との接点であって、この×印を
中心とした直径０．２ｍｍの円を包含するように、裏面
には、電気回路用のリードパターン３３ｅ1 （形状を破
線で示す）と単なるダミーパターン３３ｅ2 （形状を破
線で示す）とが形成されている。この場合、リードパタ
ーン３３ｅ1 とダミーパターン３３ｅ2 とは、なるべく
単純なレイアウトとなるように、形成されている。
配線板の平面図である。図４において、両面フレキシブ
ル配線板３３の表面リードパターン３３ａが、半導体ベ
アチップ１の導電性突起２に対応する位置に形成されて
いる。また、表面リードパターン３３ａの×印の位置
は、導電性突起２の先端との接点であって、この×印を
中心とした直径０．２ｍｍの円を包含するように、裏面
には、電気回路用のリードパターン３３ｅ1 （形状を破
線で示す）と単なるダミーパターン３３ｅ2 （形状を破
線で示す）とが形成されている。この場合、リードパタ
ーン３３ｅ1 とダミーパターン３３ｅ2 とは、なるべく
単純なレイアウトとなるように、形成されている。
【００２１】なお、発明の実施の形態および実施例１〜
３では、パターンは銅箔を用いて形成する例を説明した
が、アルミ箔などの導電性金属からなる金属箔を用いて
よいことは言うまでもない。また、パターンが接着剤層
を介して形成されたいわゆる３層材の基板からなる両面
フレキシブル配線板を例として説明したが、これに限る
ものではなく、パターンが基材に直接形成されたいわゆ
る２層材の基板からなる両面フレキシブル配線板であっ
ても、本発明を適用することができ、同様の作用効果を
有するものである。
３では、パターンは銅箔を用いて形成する例を説明した
が、アルミ箔などの導電性金属からなる金属箔を用いて
よいことは言うまでもない。また、パターンが接着剤層
を介して形成されたいわゆる３層材の基板からなる両面
フレキシブル配線板を例として説明したが、これに限る
ものではなく、パターンが基材に直接形成されたいわゆ
る２層材の基板からなる両面フレキシブル配線板であっ
ても、本発明を適用することができ、同様の作用効果を
有するものである。
【００２２】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、導電性突
起と表面リードパターンとの間に隙間が発生せず、全接
点が接触するので、裏面パターンを有する両面フレキシ
ブル配線板の表面リードパターンと半導体ベアチップの
導電性突起との電気的接続を確実に行うことができる。
起と表面リードパターンとの間に隙間が発生せず、全接
点が接触するので、裏面パターンを有する両面フレキシ
ブル配線板の表面リードパターンと半導体ベアチップの
導電性突起との電気的接続を確実に行うことができる。
【図１】発明の実施の形態の半導体ベアチップと両面フ
レキシブル配線板とを電気的接続した時点の工程図であ
る。
レキシブル配線板とを電気的接続した時点の工程図であ
る。
【図２】実施例１の両面フレキシブル配線板の平面図で
ある。
ある。
【図３】実施例２の両面フレキシブル配線板の平面図で
ある。
ある。
【図４】実施例３の両面フレキシブル配線板の平面図で
ある。
ある。
【図５】従来技術の問題点を示すための説明図である。
１ 半導体ベアチップ ２ 導電性突起 ３ 両面フレキシブル配線板 ３ａ 表面リードパターン ３ｅ 裏面パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ベアチップをフリップチップ実装
する両面フレキシブル配線板において、 少なくとも前記半導体ベアチップの導電性突起が電気的
に接続される部分には、前記両面フレキシブル配線板の
パターンが、表裏ともに形成されていることを特徴とす
る両面フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13879996A JPH09321390A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 両面フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13879996A JPH09321390A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 両面フレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321390A true JPH09321390A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15230510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13879996A Pending JPH09321390A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 両面フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321390A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0954020A2 (en) * | 1998-04-21 | 1999-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flip chip bonding lands |
| WO2007105763A1 (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | 回路基板、電子回路装置及び表示装置 |
| JP2013065810A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-04-11 | Denso Corp | 多層基板 |
| JP2015156252A (ja) * | 2015-05-21 | 2015-08-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP13879996A patent/JPH09321390A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0954020A2 (en) * | 1998-04-21 | 1999-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flip chip bonding lands |
| EP0954020B1 (en) * | 1998-04-21 | 2008-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flip chip bonding lands |
| WO2007105763A1 (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | 回路基板、電子回路装置及び表示装置 |
| EP2007180A1 (en) * | 2006-03-14 | 2008-12-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit board, electronic circuit device, and display |
| EP2007180A4 (en) * | 2006-03-14 | 2011-03-23 | Sharp Kk | PCB, ELECTRONIC CIRCUIT ARRANGEMENT AND DISPLAY |
| JP4931908B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2012-05-16 | シャープ株式会社 | 回路基板、電子回路装置及び表示装置 |
| JP2013065810A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-04-11 | Denso Corp | 多層基板 |
| JP2015156252A (ja) * | 2015-05-21 | 2015-08-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041026 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050405 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |