JPH09320899A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH09320899A JPH09320899A JP8139224A JP13922496A JPH09320899A JP H09320899 A JPH09320899 A JP H09320899A JP 8139224 A JP8139224 A JP 8139224A JP 13922496 A JP13922496 A JP 13922496A JP H09320899 A JPH09320899 A JP H09320899A
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- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 化成皮膜を形成した弁作用金属部材を備える
コンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸し
た固体電解コンデンサにおいて、製造工程中におけるコ
ンデンサケースのつぶれを防止するとともに、耐湿性等
の信頼性を向上させる。 【解決手段】 本発明による固体電解コンデンサは、Ｔ
ＣＮＱ錯塩を含浸したコンデンサ素子が有底筒状の第１
ケースに収納され、前記第１ケースが有底筒状の第２ケ
ースに収納され、前記第２ケースの開口部が樹脂材にて
密封されたことを特徴とするものであり、好ましくは、
前記第１ケースが焼鈍処理の施されていない金属材から
なり、前記第２ケースが焼鈍処理の施された金属材から
なることを特徴とするものである。
コンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸し
た固体電解コンデンサにおいて、製造工程中におけるコ
ンデンサケースのつぶれを防止するとともに、耐湿性等
の信頼性を向上させる。 【解決手段】 本発明による固体電解コンデンサは、Ｔ
ＣＮＱ錯塩を含浸したコンデンサ素子が有底筒状の第１
ケースに収納され、前記第１ケースが有底筒状の第２ケ
ースに収納され、前記第２ケースの開口部が樹脂材にて
密封されたことを特徴とするものであり、好ましくは、
前記第１ケースが焼鈍処理の施されていない金属材から
なり、前記第２ケースが焼鈍処理の施された金属材から
なることを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴＣＮＱ錯塩を電解
質として用いた固体電解コンデンサに関する。
質として用いた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】化成皮膜を形成した弁作用金属部材を備
えるコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含
浸した固体電解コンデンサは、特公昭６２−５１４８９
号、特公昭６２−５１４９１号、特公平４−６６３７３
号等に開示されている。
えるコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含
浸した固体電解コンデンサは、特公昭６２−５１４８９
号、特公昭６２−５１４９１号、特公平４−６６３７３
号等に開示されている。
【０００３】上記従来技術による固体電解コンデンサの
構成の一例を図３（断面図）に示す。
構成の一例を図３（断面図）に示す。
【０００４】この固体電解コンデンサは、約５００℃で
焼鈍した有底筒状のアルミニウム製ケース９にＴＣＮＱ
錯塩５の粉末を適量詰め、これを２５０〜３５０℃に加
熱してＴＣＮＱ錯塩を融解液化させ、その中へコンデン
サ素子１を浸漬してＴＣＮＱ錯塩を含浸させた後、急冷
してＴＣＮＱ錯塩を固化させ、ケース９の開口部にエポ
キシ樹脂７を充填して密封したものである。前記コンデ
ンサ素子１は、化成皮膜を形成した陽極用エッチドアル
ミニウム箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回
したものであり、２はリードタブ端子、３はリード線で
ある。
焼鈍した有底筒状のアルミニウム製ケース９にＴＣＮＱ
錯塩５の粉末を適量詰め、これを２５０〜３５０℃に加
熱してＴＣＮＱ錯塩を融解液化させ、その中へコンデン
サ素子１を浸漬してＴＣＮＱ錯塩を含浸させた後、急冷
してＴＣＮＱ錯塩を固化させ、ケース９の開口部にエポ
キシ樹脂７を充填して密封したものである。前記コンデ
ンサ素子１は、化成皮膜を形成した陽極用エッチドアル
ミニウム箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回
したものであり、２はリードタブ端子、３はリード線で
ある。
【０００５】ここで、前記アルミニウム製ケース９に対
する焼鈍処理は、コンデンサとしての信頼性、とりわけ
封口性を向上させるために施される。すなわち、焼鈍処
理によってケース材が軟化するとともにケース表面に付
着した油脂分等の汚れが飛び、封口材としてのエポキシ
樹脂７との接着力が高まる。
する焼鈍処理は、コンデンサとしての信頼性、とりわけ
封口性を向上させるために施される。すなわち、焼鈍処
理によってケース材が軟化するとともにケース表面に付
着した油脂分等の汚れが飛び、封口材としてのエポキシ
樹脂７との接着力が高まる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、焼鈍処理に
よって軟化したアルミニウム製ケースを用いて固体電解
コンデンサを量産する際には、ＴＣＮＱ錯塩の粉末をケ
ースに詰める工程や、ケース内で融解液化させたＴＣＮ
Ｑ錯塩をコンデンサ素子に含浸する工程において、ケー
スがつぶれてしまうことが希に起こる。
よって軟化したアルミニウム製ケースを用いて固体電解
コンデンサを量産する際には、ＴＣＮＱ錯塩の粉末をケ
ースに詰める工程や、ケース内で融解液化させたＴＣＮ
Ｑ錯塩をコンデンサ素子に含浸する工程において、ケー
スがつぶれてしまうことが希に起こる。
【０００７】また、ケース内で融解液化させたＴＣＮＱ
錯塩をコンデンサ素子に含浸する工程においてＴＣＮＱ
錯塩がケースの開口部付近に付着し、ケースの内面と封
口樹脂との接着力が弱まって、コンデンサとしての耐湿
性等の信頼性に悪影響を及ぼすという問題もある。
錯塩をコンデンサ素子に含浸する工程においてＴＣＮＱ
錯塩がケースの開口部付近に付着し、ケースの内面と封
口樹脂との接着力が弱まって、コンデンサとしての耐湿
性等の信頼性に悪影響を及ぼすという問題もある。
【０００８】本発明は、固体電解コンデンサにおける上
述の如き問題点を解決するものである。
述の如き問題点を解決するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、化成皮膜を形成した弁作用金属部材を備え
るコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸
した固体電解コンデンサにおいて、前記ＴＣＮＱ錯塩を
含浸したコンデンサ素子が有底筒状の第１ケースに収納
され、前記第１ケースが有底筒状の第２ケースに収納さ
れ、前記第２ケースの開口部が樹脂材にて密封されたこ
とを特徴とするものであり、好ましくは、前記第１ケー
スが焼鈍処理の施されていない金属材からなり、前記第
２ケースが焼鈍処理の施された金属材からなることを特
徴とするものである。
ンデンサは、化成皮膜を形成した弁作用金属部材を備え
るコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸
した固体電解コンデンサにおいて、前記ＴＣＮＱ錯塩を
含浸したコンデンサ素子が有底筒状の第１ケースに収納
され、前記第１ケースが有底筒状の第２ケースに収納さ
れ、前記第２ケースの開口部が樹脂材にて密封されたこ
とを特徴とするものであり、好ましくは、前記第１ケー
スが焼鈍処理の施されていない金属材からなり、前記第
２ケースが焼鈍処理の施された金属材からなることを特
徴とするものである。
【００１０】上記本発明の固体電解コンデンサによれ
ば、コンデンサ素子にＴＣＮＱ錯塩を含浸する工程にお
いて第１ケースの開口部付近にＴＣＮＱ錯塩が付着して
も、ＴＣＮＱ錯塩の付着していない第２ケースの開口部
が封口樹脂により密封されるので、コンデンサとしての
信頼性が向上する。
ば、コンデンサ素子にＴＣＮＱ錯塩を含浸する工程にお
いて第１ケースの開口部付近にＴＣＮＱ錯塩が付着して
も、ＴＣＮＱ錯塩の付着していない第２ケースの開口部
が封口樹脂により密封されるので、コンデンサとしての
信頼性が向上する。
【００１１】また、焼鈍処理の施されていない金属材か
らなる第１ケース内でＴＣＮＱ錯塩をコンデンサ素子に
含浸すれば、ＴＣＮＱ錯塩の粉末を第１ケースに詰める
工程や、第１ケース内で融解液化させたＴＣＮＱ錯塩を
コンデンサ素子に含浸する工程におけるケースのつぶれ
が防止される。
らなる第１ケース内でＴＣＮＱ錯塩をコンデンサ素子に
含浸すれば、ＴＣＮＱ錯塩の粉末を第１ケースに詰める
工程や、第１ケース内で融解液化させたＴＣＮＱ錯塩を
コンデンサ素子に含浸する工程におけるケースのつぶれ
が防止される。
【００１２】さらに、焼鈍処理を施した金属材からなる
第２ケースを用いれば、第２ケースの内面と封口樹脂と
の接着力が強められる。
第２ケースを用いれば、第２ケースの内面と封口樹脂と
の接着力が強められる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に従った固体電
解コンデンサの構成を図１（断面図）に示す。
解コンデンサの構成を図１（断面図）に示す。
【００１４】図１において、１はエッチング処理及び化
成処理を施したアルミニウム製の陽極箔と対向陰極箔と
をセパレータ紙を介して円筒状に巻き取ったコンデンサ
素子、２はリードタブ端子、３はリード線、４は有底筒
状の内装ケース（第１ケース）、５はＴＣＮＱ錯塩、６
は有底筒状の外装ケース（第２ケース）、７は封口用エ
ポキシ樹脂である。
成処理を施したアルミニウム製の陽極箔と対向陰極箔と
をセパレータ紙を介して円筒状に巻き取ったコンデンサ
素子、２はリードタブ端子、３はリード線、４は有底筒
状の内装ケース（第１ケース）、５はＴＣＮＱ錯塩、６
は有底筒状の外装ケース（第２ケース）、７は封口用エ
ポキシ樹脂である。
【００１５】前記内装ケースは、有底筒状に加工成形し
た後、焼鈍処理を施していないアルミニウム材からな
り、前記外装ケースは、有底筒状に加工成形した後、４
００〜５５０℃（さらに好ましくは４５０〜５００℃）
に加熱昇温して１０〜２０分間（さらに好ましくは約１
５分間）保持する焼鈍処理を施したアルミニウム材から
なる。
た後、焼鈍処理を施していないアルミニウム材からな
り、前記外装ケースは、有底筒状に加工成形した後、４
００〜５５０℃（さらに好ましくは４５０〜５００℃）
に加熱昇温して１０〜２０分間（さらに好ましくは約１
５分間）保持する焼鈍処理を施したアルミニウム材から
なる。
【００１６】前記コンデンサ素子の陽極部材としてのア
ルミニウム箔は、タンタル、ニオブ等、所謂弁作用金属
の箔あるいは焼結体に置き換えてもよい。
ルミニウム箔は、タンタル、ニオブ等、所謂弁作用金属
の箔あるいは焼結体に置き換えてもよい。
【００１７】前記内装ケース材としてのアルミニウム
は、鉄、銅、真鍮、ブリキ等の金属材に置き換えてもよ
いが、加工成形により硬化させた後、焼鈍処理を施さず
に用いることが望ましい。
は、鉄、銅、真鍮、ブリキ等の金属材に置き換えてもよ
いが、加工成形により硬化させた後、焼鈍処理を施さず
に用いることが望ましい。
【００１８】上記図１に示した固体電解コンデンサは、
以下のような工程を経て製造される。
以下のような工程を経て製造される。
【００１９】まず、Ｎ−ｎブチルイソキノリニウム（Ｔ
ＣＮＱ）2等のＴＣＮＱ錯塩５の粉末を内装ケース４に
適量詰め、これを約３００℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を
融解液化させ、その中へコンデンサ素子１を浸漬してＴ
ＣＮＱ錯塩を含浸した後、内装ケースごと急冷してＴＣ
ＮＱ錯塩を固化させる。
ＣＮＱ）2等のＴＣＮＱ錯塩５の粉末を内装ケース４に
適量詰め、これを約３００℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を
融解液化させ、その中へコンデンサ素子１を浸漬してＴ
ＣＮＱ錯塩を含浸した後、内装ケースごと急冷してＴＣ
ＮＱ錯塩を固化させる。
【００２０】その後、内装ケース４を焼鈍処理済のアル
ミニウム製外装ケース６に収納し、アルミニウムとの接
着力の強いエポキシ樹脂７によって封口する。
ミニウム製外装ケース６に収納し、アルミニウムとの接
着力の強いエポキシ樹脂７によって封口する。
【００２１】最後に、約１００℃で約１時間、規定電圧
（直流電圧）を印加するエージング処理を行って、所望
の固体電解コンデンサを完成させる。
（直流電圧）を印加するエージング処理を行って、所望
の固体電解コンデンサを完成させる。
【００２２】上記実施例による固体電解コンデンサと、
前記従来技術の項で図１を参照しながら説明した固体電
解コンデンサについて、ＴＣＮＱ錯塩の粉末をケースに
詰める工程と、ＴＣＮＱ錯塩をケース内で融解液化させ
てコンデンサ素子に含浸する工程におけるケースつぶれ
不良の発生状況を表１に示す。コンデンサの定格は、い
ずれも１６Ｖ、３３μＦである。
前記従来技術の項で図１を参照しながら説明した固体電
解コンデンサについて、ＴＣＮＱ錯塩の粉末をケースに
詰める工程と、ＴＣＮＱ錯塩をケース内で融解液化させ
てコンデンサ素子に含浸する工程におけるケースつぶれ
不良の発生状況を表１に示す。コンデンサの定格は、い
ずれも１６Ｖ、３３μＦである。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１を見ればわかるように、従来例ではケ
ースつぶれ不良が僅かながら発生するのに対して、本発
明実施例ではケースつぶれ不良が全く発生しない。
ースつぶれ不良が僅かながら発生するのに対して、本発
明実施例ではケースつぶれ不良が全く発生しない。
【００２５】一方、上記実施例による固体電解コンデン
サで直径６.３ｍｍ、高さ７ｍｍの内装ケース４及び直
径７ｍｍ、高さ９ｍｍの外装ケース６を用いたものと、
前記従来技術の項で図１を参照しながら説明した固体電
解コンデンサで直径６．３ｍｍ、高さ９ｍｍのケース９
を用いたものついて、プレッシャークッカーテスト（１
２１℃、２気圧）による静電容量の経時変化率（ΔＣ／
Ｃ）を図２に示す。コンデンサの定格は、いずれも１６
Ｖ、３３μＦであり、ΔＣ／Ｃの値は、試料数各１０個
についての周波数１２０Ｈｚでの測定値の平均である。
サで直径６.３ｍｍ、高さ７ｍｍの内装ケース４及び直
径７ｍｍ、高さ９ｍｍの外装ケース６を用いたものと、
前記従来技術の項で図１を参照しながら説明した固体電
解コンデンサで直径６．３ｍｍ、高さ９ｍｍのケース９
を用いたものついて、プレッシャークッカーテスト（１
２１℃、２気圧）による静電容量の経時変化率（ΔＣ／
Ｃ）を図２に示す。コンデンサの定格は、いずれも１６
Ｖ、３３μＦであり、ΔＣ／Ｃの値は、試料数各１０個
についての周波数１２０Ｈｚでの測定値の平均である。
【００２６】プレッシャークッカーテストにおいては、
水蒸気がケースと封口樹脂との境界から侵入することに
よって静電容量が変化しやすいが、本発明実施例では、
ＴＣＮＱ錯塩の付着等による汚れのない外装ケースが用
いられ、しかも二重のケース構造となっているため、水
蒸気の侵入が抑制されて静電容量の経時変化が少ない。
即ち、信頼性が向上している。
水蒸気がケースと封口樹脂との境界から侵入することに
よって静電容量が変化しやすいが、本発明実施例では、
ＴＣＮＱ錯塩の付着等による汚れのない外装ケースが用
いられ、しかも二重のケース構造となっているため、水
蒸気の侵入が抑制されて静電容量の経時変化が少ない。
即ち、信頼性が向上している。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の固体電解
コンデンサによれば、耐湿性等の信頼性が向上するとと
もに、製造工程中でのケースつぶれ不良も減少する。
コンデンサによれば、耐湿性等の信頼性が向上するとと
もに、製造工程中でのケースつぶれ不良も減少する。
【図１】本発明実施例による固体電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図２】本発明実施例及び従来例による固体電解コンデ
ンサについてのプレッシャークッカーテストの結果を示
す図である。
ンサについてのプレッシャークッカーテストの結果を示
す図である。
【図３】従来例による固体電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
１ コンデンサ素子 ２ リードタブ端子 ３ リード線 ４ 内装ケース（第１ケース） ５ 有機半導体 ６ 外装ケース（第２ケース） ７ 封口樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 化成皮膜を形成した弁作用金属部材を備
えるコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含
浸した固体電解コンデンサにおいて、 前記ＴＣＮＱ錯塩を含浸したコンデンサ素子が有底筒状
の第１ケースに収納され、 前記第１ケースが有底筒状の第２ケースに収納され、 前記第２ケースの開口部が樹脂材にて密封されたことを
特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記第１ケースは、有底筒状に加工成形
した後、焼鈍処理を施していない金属材からなり、 前記第２ケースは、有底筒状に加工成形した後、焼鈍処
理を施した金属材からなることを特徴とする請求項１記
載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記第２ケースは、有底筒状に加工成形
した後、４００〜５５０℃に加熱昇温して１０〜２０分
間保持する焼鈍処理を施したアルミニウム材からなるこ
とを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8139224A JPH09320899A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8139224A JPH09320899A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320899A true JPH09320899A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15240396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8139224A Pending JPH09320899A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09320899A (ja) |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP8139224A patent/JPH09320899A/ja active Pending
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