JPH09312314A - フリップチップ搭載機構 - Google Patents
フリップチップ搭載機構Info
- Publication number
- JPH09312314A JPH09312314A JP12686296A JP12686296A JPH09312314A JP H09312314 A JPH09312314 A JP H09312314A JP 12686296 A JP12686296 A JP 12686296A JP 12686296 A JP12686296 A JP 12686296A JP H09312314 A JPH09312314 A JP H09312314A
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- JP
- Japan
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- nozzle
- holding
- flip chip
- heater
- hole
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合部の酸化を防止し、高速に搭載する。
【解決手段】 ノズル2に設けられたフリップチップ1
を吸着する吸着穴3とフリップチップ1にN2 を吹き付
ける吹き出し穴4と、断熱保持部8に設けられカバー9
の内部にN2 を供給する吹き出し穴10と、ノズル2を
保持する保持爪12と保持爪12に接続され、ノズル2
のノズルヒータ5への保持固定および保持解除を行なう
保持シリンダ13とを含んで構成される。
を吸着する吸着穴3とフリップチップ1にN2 を吹き付
ける吹き出し穴4と、断熱保持部8に設けられカバー9
の内部にN2 を供給する吹き出し穴10と、ノズル2を
保持する保持爪12と保持爪12に接続され、ノズル2
のノズルヒータ5への保持固定および保持解除を行なう
保持シリンダ13とを含んで構成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフリップチップ搭載
機構、特に、半田酸化による接合不良を防止するため、
接合部に不活性ガスを吹き付けるフリップチップ搭載機
構に関する。
機構、特に、半田酸化による接合不良を防止するため、
接合部に不活性ガスを吹き付けるフリップチップ搭載機
構に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフリップチップ搭載機構について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【0003】図2は、従来の一例を示す一部破断側面図
である。図2に示すフリップチップ搭載機構は、フリッ
プチップ1を吸着する吸着穴31を有するノズル30
と、ノズル30を吸着穴33を用いて吸着したうえで加
熱し吸着穴31と吸引チューブ34とを連結する連結路
を有するノズルヒータ32と、ノズルヒータ32を断熱
保持する断熱保持部36と、フリップチップ1の近傍に
N2 ガスを吹き付ける吹き出しノズル37と、基板18
を保持,加熱する基板ヒータ43とを含んで構成され
る。
である。図2に示すフリップチップ搭載機構は、フリッ
プチップ1を吸着する吸着穴31を有するノズル30
と、ノズル30を吸着穴33を用いて吸着したうえで加
熱し吸着穴31と吸引チューブ34とを連結する連結路
を有するノズルヒータ32と、ノズルヒータ32を断熱
保持する断熱保持部36と、フリップチップ1の近傍に
N2 ガスを吹き付ける吹き出しノズル37と、基板18
を保持,加熱する基板ヒータ43とを含んで構成され
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフリッ
プチップ搭載機構は、吹き付けられたN2 ガスが周囲の
空気(酸素)を巻き込んでしまう、あるいは、搭載ヘッ
ド40を高速で上下させた場合周囲の空気(酸素)を巻
き込んでしまうという欠点があった。
プチップ搭載機構は、吹き付けられたN2 ガスが周囲の
空気(酸素)を巻き込んでしまう、あるいは、搭載ヘッ
ド40を高速で上下させた場合周囲の空気(酸素)を巻
き込んでしまうという欠点があった。
【0005】また、ノズルを真空吸着しているので、ノ
ズルを小型,軽量化し、かつ、その上下速度を制限しな
いと、ノズルが脱落するという欠点があった。
ズルを小型,軽量化し、かつ、その上下速度を制限しな
いと、ノズルが脱落するという欠点があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の発明のフリップチ
ップ搭載機構は、被搭載チップを真空吸引し加熱しなが
ら基板上に移送するノズルの先端部が前記被搭載チップ
と略同一形状であり、前記先端部の周辺から不活性気体
を下方に向けて放出する。
ップ搭載機構は、被搭載チップを真空吸引し加熱しなが
ら基板上に移送するノズルの先端部が前記被搭載チップ
と略同一形状であり、前記先端部の周辺から不活性気体
を下方に向けて放出する。
【0007】第2の発明のフリップチップ搭載機構は、
第1の発明において前記ノズルと前記ノズルを加熱する
ノズルヒータとが機械的に結合されている。
第1の発明において前記ノズルと前記ノズルを加熱する
ノズルヒータとが機械的に結合されている。
【0008】第3の発明のフリップチップ搭載機構は、
第1の発明において前記不活性気体が窒素ガスである。
第1の発明において前記不活性気体が窒素ガスである。
【0009】第4の発明のフリップチップ搭載機構は、
(A) フリップチップ(1)を吸着するノズル(2)と、
(B) ノズル(2)に設けられたフリップチップ(1)を
吸着する吸着穴(3)と、(C) ノズル(2)に設けられ
たフリップチップ(1)にN2 を吹き付ける吹き出し穴
(4)と、(D) ノズル(2)に接触し、加熱しかつ吸着
穴(3)と吹き出し穴(4)につながり、別の面まで貫
通穴を有するノズルヒータ(5)と、(E) ノズルヒータ
(5)を介し吸着穴(3)につながる吸引チューブ
(6)と、(F) ノズルヒータ(5)を介し吹き出し穴
(4)につながる吹き出しチューブ(9)と、(G) ノズ
ルヒータ(5)との間に所定の空間を設けてノズルヒー
タ(5)を保持し、かつ断熱機能を有する断熱保持部
(8)と、(H) 断熱保持部(8)の側面全周に取り付
き、ノズル(2)の周辺を覆うカバー(9)と、(I) 断
熱保持部(8)に設けられカバー(9)の内部にN2 を
供給する吹き出し穴(10)と、(J) 吹き出し穴(1
0)につながる吹き出しチューブ(11)と、(K) ノズ
ル(2)を保持する保持爪(12)と、(L) 保持爪(1
2)に接続され、ノズル(2)のノズルヒータ(5)へ
の保持固定および保持解除を行なう保持シリンダ(1
3)と、(M) 保持シリンダ(13)を断熱保持部(8)
に固定するシリンダブラケット(14)と、(N) ノズル
(2)からシリンダブラケット(14)までの構造体で
ある搭載ヘッド(15)と、(O) 断熱保持部(8)に固
定され、搭載ヘッド(15)を保持するアーム(16)
と、(P) アーム(16)を保持し搭載ヘッド(15)を
上下駆動する上下駆動部(17)と、(Q) 基板(18)
を保持および加熱する基板ヒータ(19)と、とを含ん
で構成される。
(A) フリップチップ(1)を吸着するノズル(2)と、
(B) ノズル(2)に設けられたフリップチップ(1)を
吸着する吸着穴(3)と、(C) ノズル(2)に設けられ
たフリップチップ(1)にN2 を吹き付ける吹き出し穴
(4)と、(D) ノズル(2)に接触し、加熱しかつ吸着
穴(3)と吹き出し穴(4)につながり、別の面まで貫
通穴を有するノズルヒータ(5)と、(E) ノズルヒータ
(5)を介し吸着穴(3)につながる吸引チューブ
(6)と、(F) ノズルヒータ(5)を介し吹き出し穴
(4)につながる吹き出しチューブ(9)と、(G) ノズ
ルヒータ(5)との間に所定の空間を設けてノズルヒー
タ(5)を保持し、かつ断熱機能を有する断熱保持部
(8)と、(H) 断熱保持部(8)の側面全周に取り付
き、ノズル(2)の周辺を覆うカバー(9)と、(I) 断
熱保持部(8)に設けられカバー(9)の内部にN2 を
供給する吹き出し穴(10)と、(J) 吹き出し穴(1
0)につながる吹き出しチューブ(11)と、(K) ノズ
ル(2)を保持する保持爪(12)と、(L) 保持爪(1
2)に接続され、ノズル(2)のノズルヒータ(5)へ
の保持固定および保持解除を行なう保持シリンダ(1
3)と、(M) 保持シリンダ(13)を断熱保持部(8)
に固定するシリンダブラケット(14)と、(N) ノズル
(2)からシリンダブラケット(14)までの構造体で
ある搭載ヘッド(15)と、(O) 断熱保持部(8)に固
定され、搭載ヘッド(15)を保持するアーム(16)
と、(P) アーム(16)を保持し搭載ヘッド(15)を
上下駆動する上下駆動部(17)と、(Q) 基板(18)
を保持および加熱する基板ヒータ(19)と、とを含ん
で構成される。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【0011】図1は本発明の第1の実施形態を示す一部
破断側面図である。図1に示すフリップチップ搭載機構
は、(A) フリップチップ1を吸着するノズル2と、(B)
ノズル2に設けられたフリップチップ1を吸着する吸着
穴3と、(C) ノズル2に設けられたフリップチップ1に
N2 を吹き付ける吹き出し穴4と、(D) ノズル2に接触
し、加熱しかつ吸着穴3と吹き出し穴4につながり、別
の面まで貫通穴を有するノズルヒータ5と、(E) ノズル
ヒータ5を介し吸着穴3につながる吸引チューブ6と、
(F) ノズルヒータ5を介し吹き出し穴4につながる吹き
出しチューブ7と、(G) ノズルヒータ5との間に所定の
空間を設けてノズルヒータ5を保持し、かつ断熱機能を
有する断熱保持部8と、(H) 断熱保持部8の側面全周に
取り付き、ノズル2の周辺を覆うカバー9と、(I) 断熱
保持部8に設けられカバー9の内部にN2 を供給する吹
き出し穴10と、(J) 吹き出し穴10につながる吹き出
しチューブ11と、(K) ノズル2を保持する保持爪12
と、(L) 保持爪12に接続され、ノズル2のノズルヒー
タ5への保持固定および保持解除を行なう保持シリンダ
13と、(M) 保持シリンダ13を断熱保持部8に固定す
るシリンダブラケット14と、(N) ノズル2からシリン
ダブラケット14までの構造体である搭載ヘッド15
と、(O) 断熱保持部8に固定され、搭載ヘッド15を保
持するアーム16と、(P) アーム16を保持し搭載ヘッ
ド15を上下駆動する上下駆動部17と、(Q) 基板18
を保持および加熱する基板ヒータ19と、を含んで構成
される。
破断側面図である。図1に示すフリップチップ搭載機構
は、(A) フリップチップ1を吸着するノズル2と、(B)
ノズル2に設けられたフリップチップ1を吸着する吸着
穴3と、(C) ノズル2に設けられたフリップチップ1に
N2 を吹き付ける吹き出し穴4と、(D) ノズル2に接触
し、加熱しかつ吸着穴3と吹き出し穴4につながり、別
の面まで貫通穴を有するノズルヒータ5と、(E) ノズル
ヒータ5を介し吸着穴3につながる吸引チューブ6と、
(F) ノズルヒータ5を介し吹き出し穴4につながる吹き
出しチューブ7と、(G) ノズルヒータ5との間に所定の
空間を設けてノズルヒータ5を保持し、かつ断熱機能を
有する断熱保持部8と、(H) 断熱保持部8の側面全周に
取り付き、ノズル2の周辺を覆うカバー9と、(I) 断熱
保持部8に設けられカバー9の内部にN2 を供給する吹
き出し穴10と、(J) 吹き出し穴10につながる吹き出
しチューブ11と、(K) ノズル2を保持する保持爪12
と、(L) 保持爪12に接続され、ノズル2のノズルヒー
タ5への保持固定および保持解除を行なう保持シリンダ
13と、(M) 保持シリンダ13を断熱保持部8に固定す
るシリンダブラケット14と、(N) ノズル2からシリン
ダブラケット14までの構造体である搭載ヘッド15
と、(O) 断熱保持部8に固定され、搭載ヘッド15を保
持するアーム16と、(P) アーム16を保持し搭載ヘッ
ド15を上下駆動する上下駆動部17と、(Q) 基板18
を保持および加熱する基板ヒータ19と、を含んで構成
される。
【0012】次に動作を説明する。フリップチップ1を
吸引チューブ6を図示省略した真空ポンプに接続して吸
着穴3に吸着する。このとき、保持シリンダ13が上方
に引き込まれており、保持爪12によってノズル2は断
熱保持部8側に保持,固定された状態であり、ノズルヒ
ータ5に電流が流れてフリップチップ1が加熱される。
吹き出しチューブ7からはN2 ガスが供給され、吹き出
し穴4からフリップチップ1の周辺にN2 ガスカーテン
を形成する。これに加えて、吹き出しチューブ11に供
給されたN2 ガスが、吹き出し穴10を通り、カバー9
とノズルヒータ5との間を通過して、ノズル2の周辺か
ら基板18向って噴出し外気を遮断するので、搭載ヘッ
ド15の下方部は常に全体的にN2 雰囲気で覆われるこ
とになる。次に、搭載ヘッド15を上下駆動部17によ
り下降させ、基板ヒータ19で加熱されている基板18
にフリップチップ1を接合する。
吸引チューブ6を図示省略した真空ポンプに接続して吸
着穴3に吸着する。このとき、保持シリンダ13が上方
に引き込まれており、保持爪12によってノズル2は断
熱保持部8側に保持,固定された状態であり、ノズルヒ
ータ5に電流が流れてフリップチップ1が加熱される。
吹き出しチューブ7からはN2 ガスが供給され、吹き出
し穴4からフリップチップ1の周辺にN2 ガスカーテン
を形成する。これに加えて、吹き出しチューブ11に供
給されたN2 ガスが、吹き出し穴10を通り、カバー9
とノズルヒータ5との間を通過して、ノズル2の周辺か
ら基板18向って噴出し外気を遮断するので、搭載ヘッ
ド15の下方部は常に全体的にN2 雰囲気で覆われるこ
とになる。次に、搭載ヘッド15を上下駆動部17によ
り下降させ、基板ヒータ19で加熱されている基板18
にフリップチップ1を接合する。
【0013】
【発明の効果】本発明のフリップチップ搭載機構は、外
置きのN2 ガス吹き出しノズルの代りに、フリップチッ
プの吸着ノズルの外周部分と吸着穴の周辺部分の2個所
から不活性ガスを噴出するようにし、かつ、吸着ノズル
をノズルヒータに真空吸引して保持する代りに、機械的
に保持するようにしたので、不活性ガスが周囲の空気
(酸素)を巻き込んでしまう、あるいは、搭載ヘッドを
高速で上下させた場合周囲の空気(酸素)を巻き込んで
しまうということがなく、吸着ノズルの大きさ,重量、
その上下速度の制限を緩和できるという効果がある。
置きのN2 ガス吹き出しノズルの代りに、フリップチッ
プの吸着ノズルの外周部分と吸着穴の周辺部分の2個所
から不活性ガスを噴出するようにし、かつ、吸着ノズル
をノズルヒータに真空吸引して保持する代りに、機械的
に保持するようにしたので、不活性ガスが周囲の空気
(酸素)を巻き込んでしまう、あるいは、搭載ヘッドを
高速で上下させた場合周囲の空気(酸素)を巻き込んで
しまうということがなく、吸着ノズルの大きさ,重量、
その上下速度の制限を緩和できるという効果がある。
【図1】本発明の第1の実施形態を示す一部破断側面図
である。
である。
【図2】従来の一例を示す一部破断側面図である。
1 フリップチップ 2 ノズル 3 吸着穴 4 吹き出し穴 5 ノズルヒータ 6 吸引チューブ 7 吹き出しチューブ 8 断熱保持部 9 カバー 10 吹き出し穴 11 吹き出しチューブ 12 保持爪 13 保持シリンダ 14 シリンダプラケット 15 搭載ヘッド 16 アーム 17 上下駆動部 18 基板 19 基板ヒータ
Claims (4)
- 【請求項1】 被搭載チップを真空吸引し加熱しながら
基板上に移送するノズルの先端部が前記被搭載チップと
略同一形状であり、前記先端部の周辺から不活性気体を
下方に向けて放出することを特徴とするフリップチップ
搭載機構。 - 【請求項2】 前記ノズルと前記ノズルを加熱するノズ
ルヒータとが機械的に結合されている請求項1記載のフ
リップチップ搭載機構。 - 【請求項3】 前記不活性気体が窒素ガスである請求項
1記載のフリップチップ搭載機構。 - 【請求項4】(A) フリップチップ(1)を吸着するノズ
ル(2)と、(B) ノズル(2)に設けられたフリップチ
ップ(1)を吸着する吸着穴(3)と、(C) ノズル
(2)に設けられたフリップチップ(1)にN2 を吹き
付ける吹き出し穴(4)と、(D) ノズル(2)に接触
し、加熱しかつ吸着穴(3)と吹き出し穴(4)につな
がり、別の面まで貫通穴を有するノズルヒータ(5)
と、(E) ノズルヒータ(5)を介し吸着穴(3)につな
がる吸引チューブ(6)と、(F) ノズルヒータ(5)を
介し吹き出し穴(4)につながる吹き出しチューブ
(9)と、(G) ノズルヒータ(5)との間に所定の空間
を設けてノズルヒータ(5)を保持し、かつ断熱機能を
有する断熱保持部(8)と、(H) 断熱保持部(8)の側
面全周に取り付き、ノズル(2)の周辺を覆うカバー
(9)と、(I) 断熱保持部(8)に設けられカバー
(9)の内部にN2 を供給する吹き出し穴(10)と、
(J) 吹き出し穴(10)につながる吹き出しチューブ
(11)と、(K) ノズル(2)を保持する保持爪(1
2)と、(L) 保持爪(12)に接続され、ノズル(2)
のノズルヒータ(5)への保持固定および保持解除を行
なう保持シリンダ(13)と、(M) 保持シリンダ(1
3)を断熱保持部(8)に固定するシリンダブラケット
(14)と、(N) ノズル(2)からシリンダブラケット
(14)までの構造体である搭載ヘッド(15)と、
(O) 断熱保持部(8)に固定され、搭載ヘッド(15)
を保持するアーム(16)と、(P) アーム(16)を保
持し搭載ヘッド(15)を上下駆動する上下駆動部(1
7)と、(Q) 基板(18)を保持および加熱する基板ヒ
ータ(19)と、を含むことを特徴とするフリップチッ
プ搭載機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12686296A JPH09312314A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | フリップチップ搭載機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12686296A JPH09312314A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | フリップチップ搭載機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09312314A true JPH09312314A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14945690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12686296A Pending JPH09312314A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | フリップチップ搭載機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09312314A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6375073B1 (ja) * | 2018-02-08 | 2018-08-15 | ハイソル株式会社 | 半導体実装装置 |
KR20220048768A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 정라파엘 | 본딩 블록 및 이를 이용한 칩 본딩 방법 |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP12686296A patent/JPH09312314A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6375073B1 (ja) * | 2018-02-08 | 2018-08-15 | ハイソル株式会社 | 半導体実装装置 |
JP2019140192A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | ハイソル株式会社 | 半導体実装装置 |
KR20220048768A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 정라파엘 | 본딩 블록 및 이를 이용한 칩 본딩 방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980616 |