JPH09312162A - 高分子固体電解質フィルムの積層方法 - Google Patents

高分子固体電解質フィルムの積層方法

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JPH09312162A
JPH09312162A JP9067786A JP6778697A JPH09312162A JP H09312162 A JPH09312162 A JP H09312162A JP 9067786 A JP9067786 A JP 9067786A JP 6778697 A JP6778697 A JP 6778697A JP H09312162 A JPH09312162 A JP H09312162A
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thin film
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淳二 四ツ柳
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な方法でフィルム化でき、かつ、フィル
ム化後の取り扱いも比較的容易な高分子固体電解質フィ
ルムの積層方法及び高分子固体電解質複合電極の製造方
法を提供する。 【解決手段】 基材フィルムと高分子固体電解質フィル
ムからなる複合フィルムを製造する。また、かかる複合
フィルムから、必要に応じてカバーフィルムまたは基材
フィルムを剥離して、高分子固体電解質面に、予め硬化
性接着剤を塗布した電極が接触するように積層した後、
該接着剤を硬化せしめる工程を含む高分子固体電解質複
合電極の積層方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高分子固体電解質
フィルム及び該フィルムを電極上に積層する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高分子固体電解質（以下「ＳＰＥ」とい
う）は、固体状態で高いイオン伝導性を示す高分子材料
であり、現在各種センサー、燃料電池などへの応用が期
待されている。また、次世代電池、光電池、エレクトロ
クロミック素子などへの応用が可能であり、世界中で開
発が試みられている。ＳＰＥに高いイオン伝導性を付与
するためには、ガラス転移温度が低いことが要求される
が、ガラス転移温度が低いとフィルム強度が低下するた
め、工業的に取り扱いが困難となる欠点がある。また、
イオン伝導性を改良するために、有機溶剤を添加する方
法もよく行われるが、強度低下を招き、ますます取り扱
いを困難にしている。したがって、現状では、電極上に
直接ＳＰＥプレポリマーを塗布し、架橋固化する方法が
一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
方法は、ＳＰＥの重合度あるいはＳＰＥフィルムの厚さ
管理が難しく、均質かつ均一なＳＰＥフィルムを得るの
は困難である。従って、ガラス転移温度が低く、高いイ
オン伝導度をもつＳＰＥ材料からなるＳＰＥフィルムで
あって、イオン伝導度が均質でかつ膜厚が均一であるＳ
ＰＥフィルムを得ることは困難であった。また、ＳＰＥ
層と電極との電気化学的接触が極めて良好な、ＳＰＥ層
を電極上へ均質に密着した状態で積層して複合すること
は困難であった。また、ＳＰＥの種類によっては、吸湿
性を有するものもあり、ＳＰＥと電極とを複合させる際
には水分制御のために複合工程の雰囲気制御を行う必要
があるという問題もあった。本発明は、かかる状況に鑑
みてなされたものであり、均質なＳＰＥ複合フィルム及
びその製造方法、及びかかるＳＰＥ複合フィルムを用い
る、簡便な方法でＳＰＥフィルムを電極上に積層する方
法及びＳＰＥ複合電極の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、簡便な方法でＳＰＥ複合フィルム化及び
その電極上への積層化に成功し、この知見に基づいて本
発明を完成するに至った。すなわち、本発明者らは、ガ
ラス転移温度が低く、高いイオン伝導度をもつＳＰＥ材
料からなるＳＰＥ層を基材フィルムと複合させることに
より、イオン伝導度が均質でかつ膜厚が均一であるＳＰ
Ｅ複合フィルムを製造する方法及びかかるＳＰＥ複合フ
ィルム由来のＳＰＥフィルムを構成材とする保存性に優
れたＳＰＥ複合フィルムを簡便な方法で製造する方法を
開発した。また、かかるＳＰＥ積層フィルムを用いてＳ
ＰＥフィルムを電極上に積層する方法及びＳＰＥ複合電
極の製造方法を開発した。
【０００５】特に、本発明により、プラスチック製など
の基材フィルムとＳＰＥ層が積層されているＳＰＥ積層
フィルム( 以下単に「複合フィルム」という。）の簡便
な製造方法、かかる複合フィルムの一種として、基材フ
ィルムとＳＰＥ層とカバーフィルムが積層されている複
合フィルムの簡便な製造方法が提供される。また、本発
明の複合フィルムを用いてＳＰＥ複合電極を製造する方
法、すなわち複合フィルムの基材フィルムと反対側のＳ
ＰＥ面を、あるいは複合フィルムがカバーフィルムを有
する場合にはカバーフィルムを除去したＳＰＥ面を、予
め硬化性接着剤を塗布した電極に接触するように積層し
た後、該接着剤を硬化せしめることにより基材フィルム
付きのＳＰＥフィルムが電極に積層したＳＰＥ複合電極
を製造する方法が提供される。更にまた、本発明は、前
記複合フィルムを用いて、上記のように基材フィルム付
きのＳＰＥフィルムが電極に積層されているＳＰＥ複合
電極を製造した後、基材フィルムを剥離し、ＳＰＥ表面
上に他の構成材、例えば他の電極、を積層することによ
るＳＰＥ複合電極の製造方法を開発した。
【０００６】すなわち、本発明により下記のＳＰＥフィ
ルムの積層方法（複合フィルムの製造方法）及びＳＰＥ
複合電極の製造方法が提供される； （１）基材フィルム上、または金属もしくは金属酸化物
薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高分子固体
電解質液状物を積層する工程及び得られる積層物の上下
面から加圧する工程を含むことを特徴とする高分子固体
電解質フィルムの積層方法、（２）基材フィルム上、ま
たは金属もしくは金属酸化物薄膜層を有する基材フィル
ムの該薄膜層上に高分子固体電解質液状物を積層する工
程、ついでかかる積層物の高分子固体電解質液状物表面
にカバーフィルムを積層する工程及び得られる積層物の
上下面から加圧する工程を含むことを特徴とする高分子
固体電解質フィルムの積層方法、
【０００７】（３）基材フィルム上、または金属もしく
は金属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上
に重合性化合物を含有する高分子固体電解質液状物を積
層する工程、該重合性化合物に重合反応を起こさせて高
分子固体電解質層を実質的に非流動状態とする工程、及
び得られる積層物の上下面から加圧する工程を含むこと
を特徴とする高分子固体電解質フィルムの積層方法、
（４）基材フィルム上、または金属もしくは金属酸化物
薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に重合性化合
物を含有する高分子固体電解質液状物を積層する工程、
かかる積層物の高分子固体電解質液状物表面にカバーフ
ィルムを積層する工程、該重合性化合物に重合反応を起
こさせて高分子固体電解質層を実質的に非流動状態とす
る工程、及び得られる積層物の上下面から加圧する工程
を含むことを特徴とする高分子固体電解質フィルムの積
層方法、
【０００８】（５）高分子固体電解質フィルムのイオン
伝導度が１０-4Ω-1ｃｍ-1以上である前記（１）〜
（４）記載の高分子固体電解質フィルムの積層方法、
（６）前記（１）または（３）記載の積層方法により、
高分子固体電解質フィルムを高分子固体電解質層と基材
フィルム層からなる積層物として、または高分子固体電
解質層と該薄膜層付き基材フィルム層からなる積層物と
して製造した後、該積層物の高分子固体電解質面を予め
硬化性接着剤を塗布した電極に接触するように積層する
工程、及び該接着剤を硬化させる工程を含むことを特徴
とする高分子固体電解質複合電極の製造方法、
【０００９】（７）前記（２）または（４）記載の積層
方法により高分子固体電解質フィルムをカバーフィルム
と高分子固体電解質層と基材フィルム層からなる積層物
として、またはカバーフィルムと高分子固体電解質層と
該薄膜層付き基材フィルム層からなる積層物として製造
した後、積層物のカバーフィルムを高分子固体電解質層
から剥離する工程、高分子固体電解質面を予め硬化性接
着剤を塗布した電極に接触するように積層する工程、該
接着剤を硬化させる工程を含むことを特徴とする高分子
固体電解質複合電極の製造方法、（８）前記（１）また
は（３）記載の積層方法により、高分子固体電解質フィ
ルムを高分子固体電解質層と基材フィルム層からなる積
層物として、または高分子固体電解質層と該薄膜層付き
基材フィルム層からなる積層物として製造した後、該積
層物の高分子固体電解質面を予め硬化性接着剤を塗布し
た電極に接触するように積層する工程、及び該接着剤を
硬化させる工程、次いで基材フィルムを、または該薄膜
層付き基材フィルムの場合には該薄膜層と基材フィルム
を一体的に高分子固体電解質層から剥離する工程、及び
高分子固体電解質面に他の構成材を積層する工程を含む
ことを特徴とする高分子固体電解質複合電極の製造方
法、
【００１０】（９）前記（２）または（４）記載の積層
方法により高分子固体電解質フィルムをカバーフィルム
と高分子固体電解質層と基材フィルム層からなる積層物
として、またはカバーフィルムと高分子固体電解質層と
該薄膜層付き基材フィルム層からなる積層物として製造
した後、積層物のカバーフィルムを高分子固体電解質層
から剥離する工程、高分子固体電解質面を予め硬化性接
着剤を塗布した電極に接触するように積層する工程、該
接着剤を硬化させる工程、次いで基材フィルムを、また
は該薄膜層付き基材フィルムの場合には該薄膜層と基材
フィルムを一体的に高分子固体電解質層から剥離する工
程、及び高分子固体電解質面に他の構成材を積層する工
程を含むことを特徴とする高分子固体電解質複合電極の
製造方法、（１０）前記（１）または（３）記載の積層
方法により、高分子固体電解質フィルムを高分子固体電
解質層と基材フィルム層からなる積層物、または高分子
固体電解質層と該薄膜層付き基材フィルム層からなる積
層物として製造した後、該積層物の高分子固体電解質面
を予め硬化性接着剤を塗布した電極に接触するように積
層する工程、及び該接着剤を硬化させる工程、次いで基
材フィルムを、または該薄膜層付き基材フィルムの場合
には該薄膜層と基材フィルムを一体的に高分子固体電解
質層から剥離する工程、及び高分子固体電解質面に他の
電極を積層する工程を含むことを特徴とする高分子固体
電解質複合電極の製造方法、
【００１１】及び、（１１）前記（２）または（４）記
載の積層方法により高分子固体電解質フィルムをカバー
フィルムと高分子固体電解質層と基材フィルム層からな
る積層物として、またはカバーフィルムと高分子固体電
解質層と該薄膜層付き基材フィルム層からなる積層物と
して製造した後、積層物のカバーフィルムを高分子固体
電解質層から剥離する工程、高分子固体電解質面を予め
硬化性接着剤を塗布した電極に接触するように積層する
工程、該接着剤を硬化させる工程、次いで基材フィルム
を、または該薄膜層付き基材フィルムの場合には該薄膜
層と基材フィルムを一体的に高分子固体電解質層から剥
離する工程、及び高分子固体電解質面に他の電極を積層
する工程を含むことを特徴とする高分子固体電解質複合
電極の製造方法。
【００１２】本発明における基材フィルムとしては、プ
ラスチック製のフィルムであって、耐水性を有するもの
が好適に用いることができる。例えば、ポリエチレン、
ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリ
エステル、ナイロン６、ナイロン６−６などのポリアミ
ドなど一般の熱可塑性樹脂を用いることができる。ま
た、基材フィルムとしては無延伸フィルムでも延伸フィ
ルムでもよい。フィルムの厚さとしては１〜５０００μ
ｍであり、好ましくは１〜１０００μｍであり、とりわ
け５〜１００μｍが好適である。また、本発明の基材フ
ィルムとしては、上記フィルムにアルミニウム、アルミ
ナ、シリカなどの金属又は金属酸化物が蒸着など任意の
公知の方法で積層された積層フィルムを基材フィルムと
して好適に用いることもできる。更に基材フィルムとし
て、ＳＰＥとの剥離性が良いものであれば、プラスチッ
ク製のものでなくてもよく、例えばアルミニウム、ステ
ンレス鋼、銅などの金属箔でもよい。
【００１３】本発明において用いられるＳＰＥは、重合
性化合物を電解質塩存在下あるいは非存在下で重合させ
て得られる高分子物質からなる材料である。本発明にお
いて特に好ましく用いられるＳＰＥはかかる材料であっ
て、少なくとも一種の電解質塩の存在下で電解質イオン
の易動度が高く、すなわちイオン伝導度が１０-6Ω-1ｃ
ｍ-1以上であり、望ましくは１０-5Ω-1ｃｍ-1以上であ
り、更に望ましくは１０-4Ω-1ｃｍ-1以上であるＳＰＥ
が好ましく用いられる。ここで、「少なくとも一種の電
解質塩の存在下で・・・・以上であるＳＰＥ」とは、本
発明の複合フィルムにおけるＳＰＥ材料として、既に電
解質塩を含むＳＰＥであって、上記のイオン伝導度を有
するものだけでなく、複合フィルムを用いて製造される
ＳＰＥ複合電極あるいは該電極を用いて製造される電
池、コンデンサ等の電気化学的装置において、本発明の
複合フィルム由来のＳＰＥに後から電解質塩及び／また
は溶媒を添加することにより上記のイオン伝導度を与え
るようなＳＰＥ材料も包含されることを意味する。
【００１４】重合は、熱重合の他、光、紫外線、電子
線、γ線、Ｘ線などの活性光線を用いて公知の方法で行
うことができる。重合性化合物としては、ヘテロ原子を
少なくとも１個有する官能性モノマーまたはオリゴマー
が挙げられる。具体例としては、メタクリル酸ω−メチ
ルオリゴオキシエチルエステル等のオキシアルキレン鎖
を有する（メタ）アクリルエステルおよびジ（メタ）ア
クリルエステル；メタクリル酸メチル、アクリル酸ｎ−
ブチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；アク
リルアミド、メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアク
リルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、アク
リロイルモルホリン、メタクリロイルモルホリン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等
の（メタ）アクリルアミド系化合物；Ｎ−ビニルアセト
アミド、Ｎ−ビニルホルムアミド等のＮ−ビニルアミド
系化合物；エチルビニルエーテル等のアルキルビニルエ
ーテル；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等の多官能性（メタ）アクリレート；フェニルグリシ
ジルエーテルアクリレートヘキサメチレンジイソシアネ
ートウレタンプレポリマー、フェニルグリシジルエーテ
ルアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプ
レポリマー等の各種ウレタンアクリレートプレポリマー
などが挙げられる。
【００１５】さらには、次式で示されるユニットを１分
子中に少なくとも１個有するオキシアルキレン鎖を含有
するウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。 ＣＨ2 ＝Ｃ（Ｒ1)ＣＯ［Ｏ（ＣＨ2)X （ＣＨ（Ｃ
Ｈ3))Y］Z ＮＨＣＯＯＲ2 − （式中、Ｒ1 は水素またはメチル基；Ｒ2 はオキシアル
キレン基を含む２価の有機基で、直鎖状、分岐状、環状
構造のいずれからなるものでもよく、炭素、水素および
酸素以外の元素が含まれていてもよい；ＸおよびＹはそ
れぞれ独立して０または１〜５の整数；Ｚは０または１
〜１０の整数を表す。但し、ＸおよびＹがともに０のと
きはＺも０である；（ＣＨ2)と（ＣＨ（ＣＨ3)) は不規
則に配列していてもよい。また、同一分子中に複数個の
上記式で表されるユニット中のＲ1、Ｒ2 およびＸ、
Ｙ、Ｚの値はそれぞれのユニット毎に独立であり、同じ
である必要はない。）
【００１６】上式で示される化合物の具体例としては、
Ｎ−メタクリロイルカルバミド酸ω−メチルオリゴオキ
シエチルエステル、メタクリロイルオキシエチルカルバ
ミド酸ω−メチルオリゴオキシエチルエステル等が挙げ
られる。これらの重合性化合物は１種でもよく、２種以
上を混合して用いてもよい。以上の重合性化合物の中で
も、オキシアルキレン鎖含有ウレタン（メタ）アクリレ
ート、ウレタンアクリレート、オキシアルキレン鎖含有
（メタ）アクリルエステル、（メタ）アクリルアミド系
化合物が好ましく、とくにオキシアルキレン鎖含有ウレ
タン（メタ）アクリレートが好適である。また、得られ
る高分子を架橋体にするために少なくとも１種の多官能
性の重合性化合物を他の重合性化合物と混合して用いる
のが好ましい。尚、本発明の詳細な説明において「（メ
タ）アクリ・・・」とは「メタクリ・・・」または「ア
クリ・・・」を総称して表現していることを意味し、ま
た「アルキレンオキシ」と「オキシアルキレン」とは実
質的に互いに同義語として用いられる。
【００１７】本発明の、ガラス転移温度が低く、高いイ
オン伝導度をもつＳＰＥ材料からなるＳＰＥフィルムに
おいて、ＳＰＥ材料のガラス転移温度とは、該材料を構
成する高分子物質そのもののガラス転移温度ではなく、
例えば、高分子物質の他に可塑剤、溶媒、重合性化合物
もしくはそのオリゴマー、あるいは電解質塩などの少な
くともいずれか一種が複合された材料である場合には、
複合された材料としてのガラス転移温度をいう。従っ
て、前記重合性化合物から得られる重合体以外に、例え
ば、ポリアクリロニトリルのようにその物質のままで
は、ガラス転移温度が常温（２０℃）より高い物質であ
っても、可塑剤、溶媒などの添加によりガラス転移温度
が常温以下に低下している材料であれば、本発明のＳＰ
Ｅ材料に含まれる。また、高いイオン伝導度とは一般に
１０-6Ω-1ｃｍ-1以上であればよく、望ましくは１０-5
Ω-1ｃｍ-1以上、より望ましくは１０-4Ω-1ｃｍ-1以上
である。
【００１８】また、電解質塩としては、ＬｉＣｌＯ4 、
ＬｉＢＦ4 、ＬｉＡｓＦ6 、ＬｉＣＦ3 ＳＯ3 、ＬｉＰ
Ｆ6 、ＬｉＩ、ＬｉＢｒ、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＮ（ＣＦ3
ＳＯ2 ）2 、ＮａＩ、Ｌｉ2 Ｂ10Ｃｌ10、ＬｉＣＦ3 Ｃ
Ｏ2 、ＮａＢｒ、ＮａＳＣＮ、ＫＳＣＮ、ＭｇＣｌ2 、
Ｍｇ（ＣｌＯ4)2 、（ＣＨ3)4 ＮＢＦ4 、（ＣＨ3)4NB
r、(C2 Ｈ5)4 ＮＣｌＯ4 、（Ｃ2 Ｈ5)4 ＮＩ、（Ｃ3 Ｈ
7)4 ＮＢｒ、（ｎ−Ｃ4 Ｈ9)4 ＮＣｌＯ4 、（ｎ−Ｃ4
Ｈ9)4 ＮＩ、（ｎ−Ｃ5 Ｈ11)4ＮＩなどが挙げられる。
これらの中でも、ＬｉＣｌＯ4 、ＬｉＰＦ6 等のＬｉ
塩、（Ｃ2Ｈ5)4 ＮＣｌＯ4 等の４級アンモニウム塩が
好ましい。これらの電解質塩の配合割合は、重合性化合
物１００重量部に対し、一般に０．１〜７０重量部であ
り、１〜５０重量部が好ましく、特に１〜３０重量部が
好適である。
【００１９】さらに、本発明のＳＰＥには、所望により
可塑剤、溶媒、重合開始剤などを配合してもよい。可塑
剤あるいは溶媒としては、テトラヒドロフラン、２−メ
チルテトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、４，
４−ジメチル−１，３−ジオキサン、γ−ブチロラクト
ン、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、
ブチレンカーボネート、スルホラン、３−メチルスルホ
ラン、ｔ−ブチルエーテル、イソブチルエーテル、１，
２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシメトキシエ
タン、メチルジグライム、メチルトリグライム、メチル
テトラグライム、エチルグライム、エチルジグライムな
どが挙げられる。これらは１種でもよく、２種以上を混
合して用いてもよい。
【００２０】重合開始剤としては、アゾビスイソブチロ
ニトリル、ベンゾイルパーオキサイド等のラジカル加熱
重合開始剤、ベンジルメチルケタール、ベンゾフェノン
等のラジカル光重合開始剤、ＣＦ3 ＣＯＯＨ等のプロト
ン酸、ＢＦ3 、ＡｌＣｌ3 等のルイス酸等のカチオン重
合触媒、ブチルリチウム、ナトリウムナフタレン、リチ
ウムアルコキシド等のアニオン重合触媒等が挙げられ
る。本発明おけるＳＰＥフィルム層の厚さは、通常０．
１〜１０００μｍであり、好ましくは０．１〜３００μ
ｍ、特に０．１〜５０μｍが好適である。
【００２１】さらに、本発明の複合フィルムに用いる基
材フィルムとしては、複合フィルム形成時はＳＰＥある
いはＳＰＥ液状物の濡れ性が良いことが要求される。ま
た、本発明のＳＰＥ複合電極が表面に基材フィルムを有
するＳＰＥ複合電極であって、基材フィルムを剥離して
露出したＳＰＥ面に他の電極等他の構成材を積層するた
めに用いる場合には、基材フィルム層とＳＰＥフィルム
層との剥離性が良好であること、すなわちＳＰＥフィル
ムの形状を損なうことなく剥離できることが必要であ
る。このためには、ＳＰＥを積層する基材フィルム面上
に金属または金属酸化物薄膜層を形成（積層）したもの
を用いることが特に好ましい。
【００２２】金属または金属酸化物薄膜としては、一般
にプラスチックフィルムのガスバリア性を改良するため
に用いられる薄膜が使用できる。具体的には、アルミニ
ウム、ステンレス鋼、銅などの金属箔あるいは蒸着膜、
シリカ、アルミナなど金属酸化物の蒸着膜などが挙げら
れる。これらの中でも、アルミニウム箔、アルミニウム
蒸着膜、シリカ蒸着膜、アルミナ蒸着膜が好ましい。薄
膜の厚さには特に制限されるものはないが、箔の場合は
５〜１００μｍ、蒸着膜の場合は５０〜２０００オング
ストロームが好ましい。
【００２３】本発明の複合フィルムは、（ａ）基材フィ
ルム面上にＳＰＥフィルム層が積層された構造を有する
複合フィルム、（ｂ）基材フィルム上の金属または金属
酸化物薄膜層上にＳＰＥフィルム層が積層された構造を
有する複合フィルム、及びかかる（ａ）、（ｂ）いずれ
かの構造を有する複合フィルムのＳＰＥフィルム層を挟
んで基材フィルムと反対側の面にカバーフィルムが積層
された構造を有するフィルムのいずれであってもよく、
その用途によりいずれかが適宜選択される。ＳＰＥ複合
電極を製造する方法において好ましく用いられる複合フ
ィルムは、基材フィルムあるいは金属または金属酸化物
薄膜付き基材フィルムの薄膜上に、例えば、ＳＰＥ液状
物（あるいは液状ＳＰＥ前駆材料）を塗布、噴霧、浸漬
するなど任意の方法で積層し、必要に応じて重合反応を
起こさせてＳＰＥが実質的に非流動状態に積層すること
により製造できる。また、複合フィルムがカバーフィル
ムを有する構造を有する場合には、（ｉ）基材フィルム
あるいは金属または金属酸化物薄膜付き基材フィルム上
に上記の方法でＳＰＥフィルム層を積層した後、カバー
フィルムを積層する方法、（ｉｉ）カバーフィルム上に
上記と同様の方法でＳＰＥが実質的に非流動状態に積層
した後、基材フィルムあるいは金属または金属酸化物薄
膜付き基材フィルムを積層する方法、あるいは（ｉｉ
ｉ）ＳＰＥ液状物（あるいは液状ＳＰＥ前駆材料）を基
材フィルムあるいは金属または金属酸化物薄膜付き基材
フィルムとカバーフィルムの間に積層した後、必要に応
じて重合反応を起こさせてＳＰＥが実質的に非流動状態
のフィルム状ＳＰＥとする方法のいずれかにより製造で
きる。
【００２４】ここで、「ＳＰＥ液状物」あるいは「液状
ＳＰＥ前駆材料」とは、それぞれ、常温（２０℃）、常
圧下で流動性を有するものに限らず、常温、５０ｋｇｆ
／ｃｍ2 以下の低圧加圧下で流動性を有するものも含ま
れる。但し、本発明の前記（１）または（２）記載の積
層方法において用いられるＳＰＥ液状物としては、基材
フィルム上、または金属もしくは金属酸化物薄膜層付き
の基材フィルムの該薄膜層上に積層した場合に、常温、
常圧下に１時間おいた場合には流動しないが、より長時
間では流動するもの、あるいは常圧より高く５０ｋｇｆ
／ｃｍ2 以下の加圧下で流動性を有するものがよい。
【００２５】ＳＰＥが吸湿性を有する場合には、例えば
それにニップロールなどを用いてカバーフィルムを積層
することが好ましい。該カバーフィルムとしては、特に
制限されるものはなく、前記基材フィルムとして用いる
ことができるプラスチックフィルムが適宜使用でき、ま
たＳＰＥフィルムとの剥離性がより良好なフィルムであ
れば好ましく使用できる。
【００２６】本発明の複合フィルムがカバーフィルムを
有する複合フィルムである場合に、上記の（ｉ）乃至
（ｉｉｉ）の方法により製造する工程において、ＳＰＥ
積層フィルムの上下面から加圧することにより複合フィ
ルム中のＳＰＥフィルムの厚さを均一に制御できるの
で、加圧することが望ましい。加圧の方法としては、通
常のプレス法であってもよいが、連続して複合フィルム
を製造する場合には、例えば、ニップロールなどを用い
る一般的な加圧成形法を用いることができ、複合フィル
ムを連続的に製造することは本発明の特に好ましい実施
態様の一つである。
【００２７】加圧の圧力は、通常の積層成形が行われる
圧力であればよく、特に限定されないが、通常低圧成形
で用いられる５０ｋｇｆ／ｃｍ2 以下の加圧下で行えば
よく、ＳＰＥフィルムの膜厚を所望の厚さに制御できる
圧力であればよい。例えば、ニップロールを用いる場合
にも、所望の膜厚を与え、所望の複合フィルム特性に悪
影響がでない圧力であればよく、特に限定されないが、
例えばロール圧が１〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲が望ま
しく、５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲が特に望ましい。
【００２８】本発明に用いる電極としては、負極の例と
してリチウム金属、リチウム／アルミニウム合金、リチ
ウム／鉛合金、リチウム／アンチモン合金等のリチウム
合金、さらには、Ｌｉイオンをキャリアーに用いる場合
には炭素材料などが挙げられる。また、正極の例として
は、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化バナジウム、酸
化ニッケル、酸化モリブデン等の金属酸化物、硫化モリ
ブデン、硫化チタン、硫化バナジウム等の金属硫化物、
ポリアニリン、ポリアセチレンおよびその誘導体、ポリ
パラフェニレンおよびその誘導体、ポリピロールおよび
その誘導体、ポリチェニレンおよびその誘導体等の導電
性高分子、天然黒鉛、人造黒鉛、気相法黒鉛、石油コー
クス、石炭コークス、フッ化黒鉛、ピッチ系炭素、ポリ
アセン等の炭素材料などが挙げられる。
【００２９】また、本発明に用いる硬化性接着剤として
は、前記重合性化合物あるいはそれを含む液体混合物を
用いることができる。とりわけ、ＳＰＥフィルムとでき
るだけ同じ組成物になるような液体混合物、例えば上記
ＳＰＥ液状物である方が、電極上のＳＰＥフィルムの均
質性の面から特に望ましいが、それに限定されない。該
接着剤の電極への塗布方法としては、上記電極に塗布、
噴霧、浸漬など公知の方法を用い、容易に行うことがで
きる。本発明において、「予め硬化性接着剤を塗布した
電極」とは、電極の一方の表面が予め該接着剤により覆
われていることを意味し、その場合電極材内に該接着剤
が含浸されていても、いなくてもよい。
【００３０】本発明の複合フィルムを用いてＳＰＥフィ
ルムを電極上に積層する方法及びＳＰＥ複合電極を製造
する方法としては、本発明の複合フィルム中の基材フィ
ルムと反対側のＳＰＥ面を（あるいは複合フィルムがカ
バーフィルムを有する場合にはカバーフィルムを剥離さ
せつつ、カバーフィルムを取り除いたＳＰＥ面を）、予
め硬化性接着剤を塗布した電極に接触するように積層す
る工程、該接着剤を硬化させる工程を経て、基材フィル
ム付きのＳＰＥフィルムが電極に積層したＳＰＥ複合電
極を製造することができる。また、該接着剤を硬化させ
る工程において、または硬化前から硬化後までの間、ま
たは硬化後に、積層されたＳＰＥ複合電極の上下面から
プレスやロール法により加圧することにより、電極上に
均一な厚さのＳＰＥフィルムを積層したＳＰＥ複合電極
を得ることができ、本発明のＳＰＥフィルムの積層方法
及びＳＰＥ複合電極の製造方法として特に好ましい。
【００３１】また、本発明の複合フィルムを用いて、上
記のように基材フィルム付きのＳＰＥフィルムが電極に
積層されているＳＰＥ複合電極を製造した後、該ＳＰＥ
複合電極から基材フィルムを剥離する工程、次いで（あ
るいは基材フィルムを剥離しつつ）露出したＳＰＥ表面
上に他の構成材、例えば他の電極、を積層する工程を経
て、ＳＰＥ複合電極を製造することができる。この場合
も、前記ＳＰＥ表面に他の構成材を積層する工程におい
て積層物の上下面からプレスやロール法により加圧する
ことにより、電極上に均一な厚さのＳＰＥフィルムを積
層したＳＰＥ複合電極を得ることができ、本発明のＳＰ
Ｅ複合電極の製造方法として特に好ましい。上記の方法
によりＳＰＥ複合電極を製造する方法において、加圧を
する工程における加圧条件は、前記の複合フィルム製造
において説明した考え方と同様に考えて設定すればよ
い。
【００３２】本発明のＳＰＥフィルムの積層方法（複合
フィルムの製造方法）及びＳＰＥ複合電極の製造方法に
おいて、各工程の雰囲気としては、一般にＳＰＥが吸湿
性を有することが多いため、少なくともＳＰＥ液状物や
ＳＰＥ材料層の表面が露出している間は、乾燥空気、乾
燥窒素、乾燥アルゴンなど乾燥雰囲気下など、雰囲気中
の水分を必要に応じて制御した雰囲気中で行うことが好
ましい。また、重合性化合物を含有するＳＰＥ液状物表
面が露出している間は、窒素、アルゴンなどの不活性ガ
ス雰囲気下で行うことが望ましい。また、各工程の温度
は、特にＳＰＥフィルムの性質に悪影響を及ぼさない温
度であればよく、特に限定されないが、通常は常温で行
えば良い。但し、加熱重合により重合性化合物を重合さ
せる工程においては、必要に応じて重合反応を起こさせ
るに必要な程度まで加熱して行う。
【００３３】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、水分はカールフィッシャー法により測定
した。フィルム厚さはピーコック社製ダイヤル式厚み計
を用いて測定した。イオン伝導度は交流インピーダンス
法により測定した。また、ＳＰＥ液状物として、下記多
官能化合物３０重量％、
【００３４】
【化１】 （式中、ｍ＝２５、Ｒはメチル基である）
【００３５】ＬｉＢＦ4 （電解質）１０重量％、エチレ
ンカーボネート（可塑剤）３０重量％およびプロピレン
カーボネート（可塑剤）３０重量％からなる混合物１０
０重量部に対し、イルガキュアー５００（チバガイギー
社製、重合開始剤）１．５重量部を添加した粘度２００
ｃｐの混合溶液を用いた。基材として下記のフィルムを
用いた。 ＰＥＴ−１：ポリエステル( ＰＥＴ）フィルム（厚さ１
２μｍ） ＯＮｙ ：二軸延伸ナイロン（−６，６）フィルム
（厚さ１５μｍ） ＰＥＴ−２：ＰＥＴ−１にアルミナ蒸着（厚さ１０００
Å）したもの ＰＥＴ−３：ＰＥＴ−１にシリカ蒸着（厚さ１０００
Å）したもの ＰＥＴ−４：ＰＥＴ−１にアルミ蒸着（厚さ２００Å）
したもの カバーフィルムとして厚さ５０μｍの二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルム（以下「ＯＰＰ」という）あるいは高密
度ポリエチレンフィルム（以下「ＰＥ」という）を用い
た。電極として、厚さ５０μｍのアルミ箔にコバルト酸
リチウムを厚さ７０μｍに塗布成形したものを用いた。
【００３６】実施例１ 露点−５０℃の大気中でＰＥＴ−１にＳＰＥ液状物をド
クターナイフ法のコーターを用いて薄く塗布した。次い
で、窒素雰囲気中で紫外線を照射し重合性化合物（上記
多官能性化合物）を重合架橋させた後、ＯＰＰをニップ
ロールを用いてＳＰＥ面に重ね合わせて積層後、温度２
０℃、湿度５ＲＨ％の大気中で、ＳＰＥフィルム層（厚
さ４５μｍ）を有する積層体( 複合フィルム）を巻き取
った。この積層体のＳＰＥフィルムの２５℃でのイオン
伝導度を公知の交流インピーダンス法にて測定したとこ
ろ、２×１０-3Ｓ／ｃｍであった。次に、露点−５０℃
の大気中で上記ＳＰＥ液状物を表面に塗布した電極の塗
布面に、得られた積層体（複合フィルム）のカバーフィ
ルムを剥離しながら、ニップロールを用いて積層体のＳ
ＰＥ面を電極面に積層した後、温度２０℃、湿度５ＲＨ
％の大気中でＰＥＴフィルム越しに紫外線を照射し重合
（架橋）して電極を接着させた後、温度２０℃、湿度５
ＲＨ％の大気中で積層体（ＳＰＥ複合電極）を巻き取っ
た。得られた積層体（ＳＰＥ複合電極）のＳＰＥフィル
ム厚さは５０μｍ±２０％の範囲にあり薄く均一性があ
った。ＰＥＴフィルムの剥離も良好でＳＰＥフィルム面
を傷つけることなく剥離できた。また、ＳＰＥ複合電極
のＳＰＥフィルムの水分量も２００ｐｐｍ以下であっ
た。
【００３７】実施例２ 基材フィルムをＯＮｙに替えた以外は実施例１と同様に
してＳＰＥフィルム（複合フィルム）及びＳＰＥ複合電
極を得た。得られたＳＰＥ複合電極のＳＰＥフィルムの
厚さおよび分布、剥離ならびに水分量は実施例１と同等
であった。
【００３８】実施例３ 基材フィルムをＰＥＴ−２に替え、ＯＰＰカバーフィル
ムを用いなかった以外は実施例１と同様にしてＳＰＥフ
ィルム（複合フィルム）及びＳＰＥ複合電極を得た。得
られたＳＰＥ複合電極のＳＰＥフィルムの厚さは３０μ
ｍ±１０％の範囲にあり薄く、かつ、均一性に優れるフ
ィルムであった。ＰＥＴフィルムの剥離も極めて良好で
容易に剥離できた。また、ＳＰＥフィルムの水分量は５
００ｐｐｍ以下であった。
【００３９】実施例４ 基材フィルムをＰＥＴ−３に替え、カバーフィルムとし
てＰＥを用いた以外は実施例１と同様にしてＳＰＥフィ
ルム（複合フィルム）及びＳＰＥ複合電極を得た。得ら
れたＳＰＥ複合電極のＳＰＥフィルムの厚さは３０μｍ
±２０％の範囲にあり薄く、均一性があった。ＰＥＴフ
ィルムの剥離およびＳＰＥフィルムの水分量は実施例１
と同等であった。
【００４０】実施例５ 基材をＰＥＴ−４に替えた以外は実施例１と同様にして
ＳＰＥフィルム（複合フィルム）及びＳＰＥ複合電極を
得た。得られたＳＰＥ複合電極のＳＰＥフィルム厚さお
よび分布、剥離ならびに水分量は実施例４と同等であっ
た。
【００４１】実施例６ 実施例１で得たＳＰＥ複合電極のＰＥＴフィルムを露点
温度−５０℃のアルゴン雰囲気（２０℃）中で剥離した
直後に、剥離後のＳＰＥ／コバルト酸リチウム／アルミ
箔からなるＳＰＥ複合電極を１ＭのＬｉＢＦ4 電解液
（ジエチルカーボネート／エチレンカーボネート（重量
比１：１）混合溶媒）中に１時間浸漬した後、ＳＰＥ複
合電極のＳＰＥ面に、予め銅箔を積層したリチウム箔
（他の構成材）のリチウム面を積層し、積層体の上下面
から加圧してＳＰＥ複合電極（銅／リチウム／ＳＰＥ／
コバルト酸リチウム／アルミニウム）からなる二次電池
素子を作製し、端部をエポキシ樹脂で封止して、二次電
池を作製した。この電池は、作動電圧２．０〜４．２Ｖ
で電流密度０．３ｍＡ／ｃｍ2 で１５０回充放電を繰り
返した後も初期容量の５０％以上を維持していた。
【００４２】比較例１ 電極をＳＰＥ液状物に露点−５０℃の大気中で浸漬し、
ニップロールで余分の液状物を除去した後、ドクターナ
イフ方式のコーターで可能な限り薄くコートし、窒素雰
囲気中で紫外線を照射して重合（架橋）させた後、温度
２０℃、湿度５ＲＨ％の大気中で積層体を巻き取った。
可能な限り薄く塗布したが、厚さおよびその分布として
は２００μｍ±２０％が限度であった。また、巻き取り
直後の積層体中ＳＰＥ中の水分量は１０００ｐｐｍであ
った。
【００４３】
【発明の効果】本発明の積層方法は、簡易な方法でフィ
ルム化でき、かつ、フィルム化後の取扱いも比較的容易
であるので電池用材料の製造方法として有用である。本
発明の積層方法により、大面積のＳＰＥフィルムを複合
フィルムとして簡便な方法で連続成形することができ
る。また、本発明の、複合フィルムにより、イオン伝導
度が均質でかつ膜厚が均一であるＳＰＥフィルムを保存
安定性に優れた状態で取り扱ったり、保存できる。更に
また、本発明の複合フィルムを用いて、イオン伝導度が
均質でかつ膜厚が均一であるＳＰＥ層を、ＳＰＥ層と電
極との電気化学的接触が極めて良好な、すなわち電極上
へ均質に密着した状態で積層したＳＰＥ複合電極を得る
ことができる。特に、本発明の製造方法により、イオン
伝導度が均質でかつ膜厚が均一であるＳＰＥ層を電極上
へ均質に密着した状態で積層した大面積のＳＰＥ複合電
極を得ることができ、本ＳＰＥ複合電極を所望のサイズ
の多数の均質な電極に切断して用いることにより品質の
均質な多数の電気化学的装置を製造する面で極めて有利
である。また、本発明の、ＳＰＥ層の上下両面に基材フ
ィルム、金属もしくは金属酸化物薄膜層、カバーフィル
ムまたは電極などにより積層されている複合フィルムを
用いることにより、ＳＰＥフィルム層を電極上に形成す
る工程において、水分制御のために工程の雰囲気制御を
特別厳しく行うことなく、積層工程が簡易になるという
利点がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｍ 10/40 Ｈ０１Ｍ 8/02 Ｅ // Ｈ０１Ｍ 8/02 Ｐ Ｇ０１Ｎ 27/30 ３７１Ｚ

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高
    分子固体電解質液状物を積層する工程及び得られる積層
    物の上下面から加圧する工程を含むことを特徴とする高
    分子固体電解質フィルムの積層方法。
  2. 【請求項２】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高
    分子固体電解質液状物を積層する工程、ついでかかる積
    層物の高分子固体電解質液状物表面にカバーフィルムを
    積層する工程及び得られる積層物の上下面から加圧する
    工程を含むことを特徴とする高分子固体電解質フィルム
    の積層方法。
  3. 【請求項３】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に重
    合性化合物を含有する高分子固体電解質液状物を積層す
    る工程、該重合性化合物に重合反応を起こさせて高分子
    固体電解質層を実質的に非流動状態とする工程、及び得
    られる積層物の上下面から加圧する工程を含むことを特
    徴とする高分子固体電解質フィルムの積層方法。
  4. 【請求項４】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に重
    合性化合物を含有する高分子固体電解質液状物を積層す
    る工程、かかる積層物の高分子固体電解質液状物表面に
    カバーフィルムを積層する工程、該重合性化合物に重合
    反応を起こさせて高分子固体電解質層を実質的に非流動
    状態とする工程、及び得られる積層物の上下面から加圧
    する工程を含むことを特徴とする高分子固体電解質フィ
    ルムの積層方法。
  5. 【請求項５】 高分子固体電解質フィルムのイオン伝導
    度が１０-4Ω-1ｃｍ-1以上である請求項１〜４記載の高
    分子固体電解質フィルムの積層方法。
  6. 【請求項６】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高
    分子固体電解質液状物を積層する工程及び得られる積層
    物の上下面から加圧する工程を経て、あるいは基材フィ
    ルム上、または金属もしくは金属酸化物薄膜層を有する
    基材フィルムの該薄膜層上に重合性化合物を含有する高
    分子固体電解質液状物を積層する工程、該重合性化合物
    に重合反応を起こさせて高分子固体電解質層を実質的に
    非流動状態とする工程及び得られる積層物の上下面から
    加圧する工程を経て、高分子固体電解質フィルムを高分
    子固体電解質層と基材フィルム層からなる積層物として
    製造、または高分子固体電解質層と該薄膜層付き基材フ
    ィルム層からなる積層物として製造した後、該積層物の
    高分子固体電解質面を予め硬化性接着剤を塗布した電極
    に接触するように積層する工程、及び該接着剤を硬化さ
    せる工程を含むことを特徴とする高分子固体電解質複合
    電極の製造方法。
  7. 【請求項７】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高
    分子固体電解質液状物を積層する工程、ついでかかる積
    層物の高分子固体電解質液状物表面にカバーフィルムを
    積層する工程及び得られる積層物の上下面から加圧する
    工程を経て、あるいは基材フィルム上、または金属もし
    くは金属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層
    上に重合性化合物を含有する高分子固体電解質液状物を
    積層する工程、かかる積層物の高分子固体電解質液状物
    表面にカバーフィルムを積層する工程、該重合性化合物
    に重合反応を起こさせて高分子固体電解質層を実質的に
    非流動状態とする工程、及び得られる積層物の上下面か
    ら加圧する工程を経て、高分子固体電解質フィルムをカ
    バーフィルムと高分子固体電解質層と基材フィルム層か
    らなる積層物として製造、またはカバーフィルムと高分
    子固体電解質層と該薄膜層付き基材フィルム層からなる
    積層物として製造した後、積層物のカバーフィルムを高
    分子固体電解質層から剥離する工程、高分子固体電解質
    面を予め硬化性接着剤を塗布した電極に接触するように
    積層する工程、該接着剤を硬化させる工程を含むことを
    特徴とする高分子固体電解質複合電極の製造方法。
  8. 【請求項８】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高
    分子固体電解質液状物を積層する工程及び得られる積層
    物の上下面から加圧する工程を経て、あるいは基材フィ
    ルム上、または金属もしくは金属酸化物薄膜層を有する
    基材フィルムの該薄膜層上に重合性化合物を含有する高
    分子固体電解質液状物を積層する工程、該重合性化合物
    に重合反応を起こさせて高分子固体電解質層を実質的に
    非流動状態とする工程及び得られる積層物の上下面から
    加圧する工程を経て、高分子固体電解質フィルムを高分
    子固体電解質層と基材フィルム層からなる積層物として
    製造、または高分子固体電解質層と該薄膜層付き基材フ
    ィルム層からなる積層物として製造した後、該積層物の
    高分子固体電解質面を予め硬化性接着剤を塗布した電極
    に接触するように積層する工程、及び該接着剤を硬化さ
    せる工程、次いで基材フィルムを、または該薄膜層付き
    基材フィルムの場合には該薄膜層と基材フィルムを一体
    的に高分子固体電解質層から剥離する工程、及び高分子
    固体電解質面に他の構成材を積層する工程を含むことを
    特徴とする高分子固体電解質複合電極の製造方法。
  9. 【請求項９】 基材フィルム上、または金属もしくは金
    属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高
    分子固体電解質液状物を積層する工程、ついでかかる積
    層物の高分子固体電解質液状物表面にカバーフィルムを
    積層する工程及び得られる積層物の上下面から加圧する
    工程を経て、あるいは基材フィルム上、または金属もし
    くは金属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層
    上に重合性化合物を含有する高分子固体電解質液状物を
    積層する工程、かかる積層物の高分子固体電解質液状物
    表面にカバーフィルムを積層する工程、該重合性化合物
    に重合反応を起こさせて高分子固体電解質層を実質的に
    非流動状態とする工程、及び得られる積層物の上下面か
    ら加圧する工程を経て、高分子固体電解質フィルムをカ
    バーフィルムと高分子固体電解質層と基材フィルム層か
    らなる積層物として製造、またはカバーフィルムと高分
    子固体電解質層と該薄膜層付き基材フィルム層からなる
    積層物として製造した後、積層物のカバーフィルムを高
    分子固体電解質層から剥離する工程、高分子固体電解質
    面を予め硬化性接着剤を塗布した電極に接触するように
    積層する工程、該接着剤を硬化させる工程、次いで基材
    フィルムを、または該薄膜層付き基材フィルムの場合に
    は該薄膜層と基材フィルムを一体的に高分子固体電解質
    層から剥離する工程、及び高分子固体電解質面に他の構
    成材を積層する工程を含むことを特徴とする高分子固体
    電解質複合電極の製造方法。
  10. 【請求項１０】 基材フィルム上、または金属もしくは
    金属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に
    高分子固体電解質液状物を積層する工程及び得られる積
    層物の上下面から加圧する工程を経て、あるいは基材フ
    ィルム上、または金属もしくは金属酸化物薄膜層を有す
    る基材フィルムの該薄膜層上に重合性化合物を含有する
    高分子固体電解質液状物を積層する工程、該重合性化合
    物に重合反応を起こさせて高分子固体電解質層を実質的
    に非流動状態とする工程及び得られる積層物の上下面か
    ら加圧する工程を経て、高分子固体電解質フィルムを高
    分子固体電解質層と基材フィルム層からなる積層物とし
    て製造、または高分子固体電解質層と該薄膜層付き基材
    フィルム層からなる積層物として製造した後、該積層物
    の高分子固体電解質面を予め硬化性接着剤を塗布した電
    極に接触するように積層する工程、及び該接着剤を硬化
    させる工程、次いで基材フィルムを、または該薄膜層付
    き基材フィルムの場合には該薄膜層と基材フィルムを一
    体的に高分子固体電解質層から剥離する工程、及び高分
    子固体電解質面に他の電極を積層する工程を含むことを
    特徴とする高分子固体電解質複合電極の製造方法。
  11. 【請求項１１】 基材フィルム上、または金属もしくは
    金属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に
    高分子固体電解質液状物を積層する工程、ついでかかる
    積層物の高分子固体電解質液状物表面にカバーフィルム
    を積層する工程及び得られる積層物の上下面から加圧す
    る工程を経て、あるいは基材フィルム上、または金属も
    しくは金属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜
    層上に重合性化合物を含有する高分子固体電解質液状物
    を積層する工程、かかる積層物の高分子固体電解質液状
    物表面にカバーフィルムを積層する工程、該重合性化合
    物に重合反応を起こさせて高分子固体電解質層を実質的
    に非流動状態とする工程、及び得られる積層物の上下面
    から加圧する工程を経て、高分子固体電解質フィルムを
    カバーフィルムと高分子固体電解質層と基材フィルム層
    からなる積層物として製造、またはカバーフィルムと高
    分子固体電解質層と該薄膜層付き基材フィルム層からな
    る積層物として製造した後、積層物のカバーフィルムを
    高分子固体電解質層から剥離する工程、高分子固体電解
    質面を予め硬化性接着剤を塗布した電極に接触するよう
    に積層する工程、該接着剤を硬化させる工程、次いで基
    材フィルムを、または該薄膜層付き基材フィルムの場合
    には該薄膜層と基材フィルムを一体的に高分子固体電解
    質層から剥離する工程、及び高分子固体電解質面に他の
    電極を積層する工程を含むことを特徴とする高分子固体
    電解質複合電極の製造方法。
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