JPH09310007A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH09310007A JPH09310007A JP12691096A JP12691096A JPH09310007A JP H09310007 A JPH09310007 A JP H09310007A JP 12691096 A JP12691096 A JP 12691096A JP 12691096 A JP12691096 A JP 12691096A JP H09310007 A JPH09310007 A JP H09310007A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- liquid epoxy
- filler
- needle
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止厚みが薄い場合でも十分な曲げ強度が得
られる性能を有している電子部品封止用の液状エポキシ
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでなる
電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物において、全
無機充填材中にアスペクト比が５以上の針状フィラーを
５〜５０重量％含有していることを特徴とする。また、
針状フィラーの形状が３次元構造であることを特徴とす
る。また、針状フィラーがテトラポット形状を有する酸
化亜鉛ウィスカーであることを特徴とする。
られる性能を有している電子部品封止用の液状エポキシ
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでなる
電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物において、全
無機充填材中にアスペクト比が５以上の針状フィラーを
５〜５０重量％含有していることを特徴とする。また、
針状フィラーの形状が３次元構造であることを特徴とす
る。また、針状フィラーがテトラポット形状を有する酸
化亜鉛ウィスカーであることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液状エポキシ樹脂
組成物に関するものであり、さらに詳しくはＩＣカード
等の製造に使用される電子部品封止用の液状エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
組成物に関するものであり、さらに詳しくはＩＣカード
等の製造に使用される電子部品封止用の液状エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＩＣカード等の製品を製造す
る際に、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでなる液状エ
ポキシ樹脂組成物を用いて、ＩＣ等の電子部品を封止す
ることが行われている。ＩＣカード等の薄型化した製品
では、曲げ等の外力が加わった時にＩＣが破損すること
のないことが求められており、それに伴って、ＩＣカー
ド等の製造に使用される電子部品封止用の液状エポキシ
樹脂組成物に対して、封止厚みが薄い場合でも十分な曲
げ強度が得られる性能を有していることが強く求められ
ている。
る際に、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでなる液状エ
ポキシ樹脂組成物を用いて、ＩＣ等の電子部品を封止す
ることが行われている。ＩＣカード等の薄型化した製品
では、曲げ等の外力が加わった時にＩＣが破損すること
のないことが求められており、それに伴って、ＩＣカー
ド等の製造に使用される電子部品封止用の液状エポキシ
樹脂組成物に対して、封止厚みが薄い場合でも十分な曲
げ強度が得られる性能を有していることが強く求められ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、封止厚みが薄い場合でも十分な曲げ強度が得ら
れる性能を有している電子部品封止用の液状エポキシ樹
脂組成物を提供することにある。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、封止厚みが薄い場合でも十分な曲げ強度が得ら
れる性能を有している電子部品封止用の液状エポキシ樹
脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の液
状エポキシ樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を
含んでなる電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物に
おいて、全無機充填材中にアスペクト比が５以上の針状
フィラーを５〜５０重量％含有していることを特徴とす
る。
状エポキシ樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を
含んでなる電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物に
おいて、全無機充填材中にアスペクト比が５以上の針状
フィラーを５〜５０重量％含有していることを特徴とす
る。
【０００５】請求項２に係る発明の液状エポキシ樹脂組
成物は、請求項１記載の液状エポキシ樹脂組成物におい
て、針状フィラーの形状が３次元構造であることを特徴
とする。
成物は、請求項１記載の液状エポキシ樹脂組成物におい
て、針状フィラーの形状が３次元構造であることを特徴
とする。
【０００６】請求項３に係る発明の液状エポキシ樹脂組
成物は、請求項２記載の液状エポキシ樹脂組成物におい
て、針状フィラーがテトラポット形状を有する酸化亜鉛
ウィスカーであることを特徴とする。
成物は、請求項２記載の液状エポキシ樹脂組成物におい
て、針状フィラーがテトラポット形状を有する酸化亜鉛
ウィスカーであることを特徴とする。
【０００７】本発明において、全無機充填材中にアスペ
クト比が５以上の針状フィラーを５〜５０重量％含有し
ていることは、この液状エポキシ樹脂組成物を用いて得
られる硬化物の曲げ強度等の機械的強度を向上させる作
用がある。また、針状フィラーとして形状が３次元構造
のものを使用することは、スクリーン印刷法等の特定方
向に流れを生じる封止方法を用いた場合でも、得られる
硬化物の曲げ強度等の機械的強度の異方性を低減させる
作用がある。
クト比が５以上の針状フィラーを５〜５０重量％含有し
ていることは、この液状エポキシ樹脂組成物を用いて得
られる硬化物の曲げ強度等の機械的強度を向上させる作
用がある。また、針状フィラーとして形状が３次元構造
のものを使用することは、スクリーン印刷法等の特定方
向に流れを生じる封止方法を用いた場合でも、得られる
硬化物の曲げ強度等の機械的強度の異方性を低減させる
作用がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の液状エポキシ樹脂組成物
中には、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでいる。エポ
キシ樹脂としてはビスフェノール型のものを例示できる
が、特に限定はない。硬化剤としては、酸無水物、フェ
ノールノボラックなどを適宜に使用することができる。
このうち、特にメチルヘキサヒドロフタル酸無水物等の
酸無水物はエポキシ樹脂組成物を常温で液状とするため
の硬化剤として好ましい。無機充填材としては、シリ
カ、アルミナ、ホウ酸アルミニウム等の各種の組成のも
のを使用することができるが、全無機充填材中にアスペ
クト比が５以上の針状フィラーを５〜５０重量％含有し
ていることが重要である。このように針状フィラーを含
有することにより、封止厚みが薄い場合でも十分な曲げ
強度が得られる性能を有している電子部品封止用の液状
エポキシ樹脂組成物となる。なお、ここでいうアスペク
ト比は針状フィラーの長さ（ｌ）とフィラーの繊維径
（ｄ）の比（ｌ／ｄ）のことを表わしている。また、針
状フィラーの長さ（ｌ）については、平均長さが１〜５
０μｍであることが好ましく、１μｍよりも短い場合
は、補強効果が小さくなり、５０μｍよりも長い場合に
は、エポキシ樹脂組成物の流動性が悪くなり、成形性が
損なわれるという問題が生じる。また、フィラーの繊維
径（ｄ）については、平均径が０．１〜５μｍであるこ
とが好ましく、０．１μｍより小さい場合フィラー自体
の強度が低く、硬化物の機械的強度の向上効果が小さ
く、５μｍより大きいとエポキシ樹脂組成物中での分散
状態が悪くなるという問題が生じる。
中には、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでいる。エポ
キシ樹脂としてはビスフェノール型のものを例示できる
が、特に限定はない。硬化剤としては、酸無水物、フェ
ノールノボラックなどを適宜に使用することができる。
このうち、特にメチルヘキサヒドロフタル酸無水物等の
酸無水物はエポキシ樹脂組成物を常温で液状とするため
の硬化剤として好ましい。無機充填材としては、シリ
カ、アルミナ、ホウ酸アルミニウム等の各種の組成のも
のを使用することができるが、全無機充填材中にアスペ
クト比が５以上の針状フィラーを５〜５０重量％含有し
ていることが重要である。このように針状フィラーを含
有することにより、封止厚みが薄い場合でも十分な曲げ
強度が得られる性能を有している電子部品封止用の液状
エポキシ樹脂組成物となる。なお、ここでいうアスペク
ト比は針状フィラーの長さ（ｌ）とフィラーの繊維径
（ｄ）の比（ｌ／ｄ）のことを表わしている。また、針
状フィラーの長さ（ｌ）については、平均長さが１〜５
０μｍであることが好ましく、１μｍよりも短い場合
は、補強効果が小さくなり、５０μｍよりも長い場合に
は、エポキシ樹脂組成物の流動性が悪くなり、成形性が
損なわれるという問題が生じる。また、フィラーの繊維
径（ｄ）については、平均径が０．１〜５μｍであるこ
とが好ましく、０．１μｍより小さい場合フィラー自体
の強度が低く、硬化物の機械的強度の向上効果が小さ
く、５μｍより大きいとエポキシ樹脂組成物中での分散
状態が悪くなるという問題が生じる。
【０００９】本発明では、針状フィラーの形状がテトラ
ポット状等の３次元構造であると、特定方向に流れを生
じる封止方法を用いた場合でも、得られる硬化物の曲げ
強度等の機械的強度の異方性が低減し、どの方向から外
力が加わっても破壊しにくい封止物が得られるので好ま
しい。
ポット状等の３次元構造であると、特定方向に流れを生
じる封止方法を用いた場合でも、得られる硬化物の曲げ
強度等の機械的強度の異方性が低減し、どの方向から外
力が加わっても破壊しにくい封止物が得られるので好ま
しい。
【００１０】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、常温
で液状の組成物であり、上記のエポキシ樹脂、硬化剤及
び無機充填材の他に、必要に応じて、第３級アミン類、
イミダゾール類等の触媒（硬化促進剤）や難燃剤等を含
有させることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物の
製造方法については、特に限定はなく、例えば上述の原
材料を単に混合しても得ることができる。
で液状の組成物であり、上記のエポキシ樹脂、硬化剤及
び無機充填材の他に、必要に応じて、第３級アミン類、
イミダゾール類等の触媒（硬化促進剤）や難燃剤等を含
有させることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物の
製造方法については、特に限定はなく、例えば上述の原
材料を単に混合しても得ることができる。
【００１１】
（実施例１〜４、比較例）エポキシ樹脂として、ビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５）を、
硬化剤として酸無水物（メチルヘキサヒドロフタル酸無
水物（ＭＨＨＰＡ））を、硬化促進剤として2,4-ジアミ
ノ-6[2'-メチルイミダゾリル-(1')]エチル-S- トリアジ
ンイソシアヌル酸付加物を表１に示した割合で使用し
た。また、無機充填材Ｉとして破砕状シリカ（龍森社
製、品番RD-8、アスペクト比(l/d) ＝１．０）を、無機
充填材IIとしてホウ酸アルミニウムウィスカー（四国化
成社製、商品名アルボレックスYS12、アスペクト比(l/
d) ＝１０〜６０）を、無機充填材III として形状がテ
トラポット状の酸化亜鉛ウィスカー（松下アムテック社
製、商品名パナテトラ、アスペクト比(l/d) ＝５〜２５
０）を表１に示した割合で使用した。これらの原材料を
ホモディスパー（特殊機化工業社製）を用いて、分散、
混合して液状エポキシ樹脂組成物を得た。各液状エポキ
シ樹脂組成物の粘度をＢ型粘度計（ブルックフィールド
社製）でＳＣローターを用い、２５℃で５０ｒｐｍで測
定し、その結果を表１に示した。
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５）を、
硬化剤として酸無水物（メチルヘキサヒドロフタル酸無
水物（ＭＨＨＰＡ））を、硬化促進剤として2,4-ジアミ
ノ-6[2'-メチルイミダゾリル-(1')]エチル-S- トリアジ
ンイソシアヌル酸付加物を表１に示した割合で使用し
た。また、無機充填材Ｉとして破砕状シリカ（龍森社
製、品番RD-8、アスペクト比(l/d) ＝１．０）を、無機
充填材IIとしてホウ酸アルミニウムウィスカー（四国化
成社製、商品名アルボレックスYS12、アスペクト比(l/
d) ＝１０〜６０）を、無機充填材III として形状がテ
トラポット状の酸化亜鉛ウィスカー（松下アムテック社
製、商品名パナテトラ、アスペクト比(l/d) ＝５〜２５
０）を表１に示した割合で使用した。これらの原材料を
ホモディスパー（特殊機化工業社製）を用いて、分散、
混合して液状エポキシ樹脂組成物を得た。各液状エポキ
シ樹脂組成物の粘度をＢ型粘度計（ブルックフィールド
社製）でＳＣローターを用い、２５℃で５０ｒｐｍで測
定し、その結果を表１に示した。
【００１２】得られた各液状エポキシ樹脂組成物を一定
方向に所定の金型内に流し込み、１６０℃で３時間加熱
硬化させて成形品を得た。得られた成形品から、１０ｍ
ｍ×８０ｍｍ×３ｍｍの試験片を切り出して、ＪＩＳＫ
６９１１に基づいて、曲げ強度と曲げ弾性率を測定し、
その結果を表１に示した。なお、表１に示す平行方向の
曲げ強度と平行方向の曲げ弾性率は、試験片の長手方向
がエポキシ樹脂組成物の流し込み方向と平行となるよう
にした場合の試験結果であり、垂直方向の曲げ強度は試
験片の長手方向がエポキシ樹脂組成物の流し込み方向と
垂直となるようにした場合の試験結果である。
方向に所定の金型内に流し込み、１６０℃で３時間加熱
硬化させて成形品を得た。得られた成形品から、１０ｍ
ｍ×８０ｍｍ×３ｍｍの試験片を切り出して、ＪＩＳＫ
６９１１に基づいて、曲げ強度と曲げ弾性率を測定し、
その結果を表１に示した。なお、表１に示す平行方向の
曲げ強度と平行方向の曲げ弾性率は、試験片の長手方向
がエポキシ樹脂組成物の流し込み方向と平行となるよう
にした場合の試験結果であり、垂直方向の曲げ強度は試
験片の長手方向がエポキシ樹脂組成物の流し込み方向と
垂直となるようにした場合の試験結果である。
【００１３】表１の結果から、本発明の実施例は全て、
比較例よりも優れた曲げ強度及び曲げ弾性率を有してい
ることがわかる。さらに、形状がテトラポット状と立体
形状をした酸化亜鉛ウィスカーを使用した、実施例４は
実施例１〜実施例３より、垂直方向の曲げ強度と平行方
向の曲げ強度の差が小さく、得られた硬化物の曲げ強度
等の機械的強度の異方性が低減していることが確認され
た。
比較例よりも優れた曲げ強度及び曲げ弾性率を有してい
ることがわかる。さらに、形状がテトラポット状と立体
形状をした酸化亜鉛ウィスカーを使用した、実施例４は
実施例１〜実施例３より、垂直方向の曲げ強度と平行方
向の曲げ強度の差が小さく、得られた硬化物の曲げ強度
等の機械的強度の異方性が低減していることが確認され
た。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物を用い
ると、曲げ強度等の機械的強度の優れた硬化物が得られ
るので、本発明の液状エポキシ樹脂組成物は電子部品封
止用の液状エポキシ樹脂組成物として有用である。ま
た、請求項２及び請求項３に係るき発明の液状エポキシ
樹脂組成物を用いると、さらに、得られた硬化物の曲げ
強度等の機械的強度の異方性が低減するので、どの方向
から外力が加わっても破壊しにくい封止物を得ることが
可能となる。
ると、曲げ強度等の機械的強度の優れた硬化物が得られ
るので、本発明の液状エポキシ樹脂組成物は電子部品封
止用の液状エポキシ樹脂組成物として有用である。ま
た、請求項２及び請求項３に係るき発明の液状エポキシ
樹脂組成物を用いると、さらに、得られた硬化物の曲げ
強度等の機械的強度の異方性が低減するので、どの方向
から外力が加わっても破壊しにくい封止物を得ることが
可能となる。
Claims (3)
- 【請求項１】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を含んでなる
電子部品封止用の液状エポキシ樹脂組成物において、全
無機充填材中にアスペクト比が５以上の針状フィラーを
５〜５０重量％含有していることを特徴とする液状エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 針状フィラーの形状が３次元構造である
ことを特徴とする請求項１記載の液状エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項３】 針状フィラーがテトラポット形状を有す
る酸化亜鉛ウィスカーであることを特徴とする請求項２
記載の液状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12691096A JPH09310007A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12691096A JPH09310007A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09310007A true JPH09310007A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14946926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12691096A Pending JPH09310007A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09310007A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2075280A1 (en) | 2007-12-26 | 2009-07-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition, optoelectric part case, and molding method |
| US8012381B2 (en) | 2008-06-09 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
| US8013057B2 (en) | 2008-03-18 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White thermosetting silicone resin composition for molding an optical semiconductor case and optical semiconductor case |
| US8173053B2 (en) | 2008-06-09 | 2012-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP12691096A patent/JPH09310007A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2075280A1 (en) | 2007-12-26 | 2009-07-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition, optoelectric part case, and molding method |
| US8013056B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition, optoelectronic part case, and molding method |
| US8013057B2 (en) | 2008-03-18 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White thermosetting silicone resin composition for molding an optical semiconductor case and optical semiconductor case |
| US8012381B2 (en) | 2008-06-09 | 2011-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
| US8173053B2 (en) | 2008-06-09 | 2012-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable silicone resin composition and optoelectronic part case |
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