JPH09298372A - 回路装置 - Google Patents

回路装置

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JPH09298372A
JPH09298372A JP8134386A JP13438696A JPH09298372A JP H09298372 A JPH09298372 A JP H09298372A JP 8134386 A JP8134386 A JP 8134386A JP 13438696 A JP13438696 A JP 13438696A JP H09298372 A JPH09298372 A JP H09298372A
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Hitoshi Takeda
仁志 武田
Hitoshi Hirose
仁士 広瀬
Toru Nakayama
徹 中山
Hiroaki Kimura
浩明 木村
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Koito Manufacturing Co Ltd
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Koito Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路装置と外部とを電気的に接続するコード
を損傷しないように保護する。 【解決手段】 コード23、23の周囲をカバー体26
によって覆い、該カバー体の一端部をケース体2のコー
ド挿通口31の周縁部に固定した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は回路装置と外部とを
電気的に接続するコードの保護に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品が実装された回路基板を、例え
ば、略容器状の合成樹脂又は金属等から成るケース体内
に収納し、その開口部を同材質の蓋体で覆って密閉した
回路装置がある。そして、このような回路装置にあって
は、ケース体にコード挿通口が設けられ、該コード挿通
口から、一端が上記回路基板に接続されたコードが外部
との電気的接続のために導出されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな回路装置にあっては、コードは一端部が回路基板
に、直接半田付け、又は、コネクタを介して接続されて
いるが、他の部分、例えば、ケース体に対しては特に固
定されているわけではない。即ち、ケース体内部の防水
のためにコード挿通口を閉塞する合成ゴム等から成るブ
ッシングのコード導出用の孔に挿通され、該ブッシング
がコード挿通口に取着されているだけである。
【0004】従って、コードが引っ張られたりすると、
コードやコードと回路基板との接続部分に負担がかか
り、コードが断線したり、コードと回路基板との接続部
分が外れたりするという問題があった。また、コード自
体も剥き出しの状態なので、絶縁用の被覆等が損傷し易
いという問題もあった。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明回路装置
は、コードの周囲をカバー体によって覆い、該カバー体
の一端部をケース体の開口の周縁部に固定するようにし
たものである。
【0006】従って、コードはカバー体によって周囲が
覆われ、しかも、カバー体の一端部がケース体の開口の
周縁部に固定されているため、カバー体に負荷が加わっ
てもコードやコードと回路基板の接続部に負担がかかり
コードが断線したり、コードと回路基板との接続部分が
外れることを防止することができ、また、コードの絶縁
用の被覆等が損傷することも防止することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下に本発明回路装置の実施の形
態について添付図面に示した実施の一例に従って説明す
る。
【0008】図1乃至図6は、本発明回路装置の第1の
実施例1を示すものであり、該第1の実施例1は、本発
明回路装置をバラスト回路及びスタータ回路を1つのケ
ース体2内に収納した車輌用の回路装置に適用したもの
である。
【0009】回路装置1は、長方形の箱状をした導電性
を有する材料、例えば、アルミ合金ダイカスト(AD
C)製のケース体2内に電子部品が実装された回路基板
が収納されて成るものである。上記ケース体2は一方に
向かって開口した平面形状で略長方形を為す容器状の箱
体と、該箱体の開口を覆う蓋体と、該蓋体に固定される
と共に上記回路基板と外部とを電気的に接続するコード
の導出用の開口を有するホルダとから成る。
【0010】尚、以下の説明において、上下前後左右の
方向について述べる時は、図1における上下を左右方
向、左右を前後方向とし、更に、図2における上下を上
下の方向とする。
【0011】箱体3は、図2及び図3に示すように、底
板5の周縁部から全周に亘って略垂直に立ち上がった周
壁6が形成されて上方に向かって開口し、該開口の長さ
及び幅に比べて深さが浅い、即ち、稍平たい長方形をし
た容器状を為すものである。尚、上記周壁6の上端面に
は、外側を向いた小さな段部6aが全周に亘って形成さ
れている。
【0012】また、箱体3の四隅には周壁6の厚みが大
きくされて箱体3に蓋体4を固定するためのビス穴7a
が形成されたボス部7、7、・・・が形成され、更に、
図3に示すように、周壁6に囲まれた内部には周壁6と
同じ高さを有する隔壁8が、周壁6の後壁の稍右寄りの
位置から右側壁前方寄りの位置まで略L字状に形成さ
れ、これによって箱体3の内部は隔壁8によって2つの
部分に分割され、右後方の部分であるスタータ回路収納
部9とそれ以外の部分であるバラスト回路収納部10と
が形成されている。
【0013】蓋体4は、図2及び図4に示すように、上
記箱体3の底板5と略同じ平面形状及び大きさを有する
略板状に形成されたものである。また、図4に示すよう
に、蓋体4の右側縁の前方寄りの位置には、略U字状の
切欠12が形成されている。
【0014】また、前記箱体3の四隅に形成されたボス
部7、7、・・・の位置に対応した蓋体4の四隅にはビ
ス挿通孔13、13、・・・が形成されている。
【0015】そして、蓋体4の下面11aの外縁部14
は上記切欠12が形成された部分を除いて、肉厚が蓋体
4の他の部分よりも稍厚く形成され、更に、上記外縁部
14には蓋体4の外縁形状に沿ってシーリング溝15が
形成されている。
【0016】更にまた、蓋体4の中央から稍右側に寄っ
た位置には円形をした開口部16が設けられている。ま
た、蓋体4の上面11bには、図1及び図2に示すよう
に、上記開口部16の周りを囲むように2重に立壁17
及び18が同心円状に設けられ、開口部16の開口縁か
ら突出した内側の立壁17は、外側の立壁18よりも蓋
体4の上面11bからの突出高が高く形成されている。
そして、立壁17には、互いに120度離れた3カ所か
ら開口部16の中心方向に突出した、ビス穴19a、1
9a、19aを有する取付耳片19、19、19が形成
されている。
【0017】尚、前記スタータ回路収納部9及びバラス
ト回路収納部10にはそれぞれ、適宜な電子部品が実装
されたスタータ回路基板20及びバラスト回路基板21
が収納され、且つ、箱体3の底板5に適宜な方法にて固
定されている。
【0018】そして、ケース体2内には、図2に示すよ
うに、スポンジ状のウレタン樹脂22が箱体3の底板5
から上記スタータ回路基板20及びバラスト回路基板2
1を覆い、箱体3の周壁6の上端より稍下の位置に達す
るまで充填されている。尚、ウレタン樹脂22は、後述
するように、液体の所謂ゲル状態のもの(ウレタンゲ
ル)をケース体2内に充填した後に硬化させて成るもの
である。
【0019】また、各回路基板20及び21にはそれぞ
れ図示しない放電灯及び電源であるバッテリーとそれぞ
れ電気的に接続するためのコード23、23及び24、
24が接続されている。
【0020】即ち、コード23、23は高電圧が流れる
高圧コードであり、一端がスタータ回路基板20に接続
され、蓋体4の開口部16に取着された後述するホルダ
のコード挿通口から外部に導出され、他端には、図1に
示すように、放電灯に接続する為のコネクタ25が接続
されている。
【0021】そして、上記コード23、23の中間部に
は、円筒状をした可撓性及び絶縁性を有する合成ゴム等
の合成樹脂製のチューブの外周面を、例えば、ステンレ
ス鋼(SUS)等から成る金属メッシュで被覆してコー
ド23、23から発生する高周波ノイズを遮断するよう
にした、カバー体26が外嵌されている。
【0022】上記カバー体26は、図5及び図6に示す
ように、一端部がケース体2の構成部品の一つであるホ
ルダ27にカラー28を用いて固定され、他端部が適宜
なテーピングによってコード23、23に固定されてい
る。
【0023】尚、冷間圧延鋼(SPCC)等の導電性を
有する金属から成るホルダ27は、円盤状をしたフラン
ジ29と、該フランジ29の中心部から偏心した位置か
ら上方に突出した略円筒状を為す円筒部30とが一体に
形成されて成ると共に、該円筒部30は上端部が多数の
切欠が設けられて鋸歯状に形成されてカシメ部30aと
されている。更に、ホルダ27のフランジ29には孔が
設けられ、該孔は円筒部30の内面と共にコード挿通口
31を画成している。更に、フランジ29には、ホルダ
27を蓋体4に取着する時にビスを挿通する為のビス挿
通孔29a、29a、29aが設けられている。
【0024】また、カラー28は、絶縁性及び耐熱性を
有する軟質の合成樹脂によって形成され、略円筒状をし
た嵌合部32の上端寄りの位置の外周面に全周に亘って
抜け止めの為の突条32aが形成されると共に、嵌合部
32の下端にフランジ33が一体に形成されて成るもの
である。
【0025】しかして、カバー体26は、図6に示すよ
うに、ホルダ27の円筒部30に上方から内嵌された後
に、下方からホルダ27のコード挿通口31を通してカ
バー体26内にカラー28の嵌合部32を内嵌してカバ
ー体26をホルダ27の円筒部30とカラー28の嵌合
部31との間に挟み込み、その後、ホルダ27のカシメ
部30aをカバー体26側へカシメることによってホル
ダ27へ固定される。
【0026】そして、ホルダ27のフランジ29を蓋体
4に取着する。即ち、カバー体26が固定されたホルダ
27のフランジ29を蓋体4の立壁17の上端に突き合
わせ、フランジ29のビス挿通孔29a、29a、29
aにビス34、34、34を挿通して取付耳片19、1
9、19のビス孔19a、19a、19aに螺合するこ
とによって蓋体4に固定し、同時に、カバー体26と蓋
体4(ケース体2)とを、間にホルダ27を介して電気
的に接続する。
【0027】尚、前述したように、カラー28は金属製
ではなく合成樹脂によって形成されている。これは、も
し、高圧電流の流れるコード23、23の絶縁用の被覆
が破れた場合に、カラー28がこれと接触してショート
したり、放電したりすることを防ぐためである。
【0028】また、コード24、24は一端がバラスト
回路基板21に接続され、ケース体2が蓋体4の切欠1
2によって開口した部分からケース体2の外に導出され
て、他端にバッテリーに接続されるコネクタ35が接続
されている。そして、蓋体4の切欠12には可撓性を有
するブッシング36が嵌め込まれて上記開口を閉塞する
と共に、コード24、24の保持を行っている。
【0029】尚、前記スタータ回路基板20とバラスト
回路基板21とは図示しないコードによって電気的に接
続されている。
【0030】次に、ケース体2内へのウレタン樹脂22
の充填について説明する。
【0031】即ち、最初にケース体2等のウレタン樹脂
22と接触する部材を乾燥させる。これは、ウレタンゲ
ル状態のウレタン樹脂が水分と反応し易いためである。
【0032】次に、ウレタンゲル中に気泡ができにくく
するために、減圧された雰囲気中において、スタータ回
路基板20及びバラスト回路基板21等をケース体2内
に収納して固定し、コード23、23及び24、24を
箱体3の外部に導出させた後、箱体3内にゲル状のウレ
タン樹脂22を図2に示す位置にまで流し込む(ポッテ
ィング)。
【0033】そして、蓋体4のシーリング溝15にシリ
コン系接着剤を用いた液状ガスケットを塗布した後に箱
体2の開口を蓋体4にて覆って閉じ、蓋体4を箱体3に
ビス止めによって固定する。尚、コード23、23及び
24、24はそれぞれ、蓋体4の開口部16及び切欠1
2から導出され、箱体3の段部6aと蓋体4の外周縁部
14及びシーリング溝15とが係合する。
【0034】そして、最後に熱を加えてウレタンゲルを
硬化させるために、ケース体2を硬化炉に入れて摂氏8
0度の温度で4時間加熱処理を行うとウレタンゲルは固
まって前記したようなスポンジ状のウレタン樹脂とな
る。尚、蓋体4のシーリング溝15に液状ガスケットと
して塗布したシリコン系接着剤は、常温でも硬化する
が、摂氏80度の温度でも硬化するものである。
【0035】尚、上記したように、ケース体2内部にウ
レタン樹脂22を充填し、各回路基板20、21をウレ
タン樹脂22に封入するようにすると、ウレタン樹脂が
振動を吸収するので、激しい振動によって各回路基板2
0、21上の電子部品の半田付け部分にクラック等が生
じて断線することを防止することができ、また、各回路
基板20、21上の電子部品の発熱による熱が空気より
も熱伝導率の良いウレタン樹脂22によって金属製のケ
ース体2に伝えられるため、ケース体2内部の放熱性が
向上する。
【0036】しかして、回路装置1は、図2に示すよう
に、図示しない車輌用灯具のランプボディ37に蓋体4
の立壁18が下方から係合されて適宜な手段によって固
定される。
【0037】次に、カバー体26のケース体2への固定
方法の変形例について図7乃至図9によって説明する。
尚、該変形例は、カラー28の代わりに冷間圧延鋼(S
PCC)や炭素工具鋼(SK)等の導電性を有し、且
つ、弾性を有する金属から成るカプラー40を用いたも
のである。
【0038】尚、この変形例においては、カバー体26
をケース体2へ固定するために用いる部材以外の部材
は、上記実施例において示した部材と全く同じ部材が用
いられているので、それらについては上記実施例におけ
る同様の部分に付した符号と同じ符号を付することによ
ってその説明を省略する。
【0039】カプラー40は、略円筒状を為す主部41
と、該主部41の下端から一体に形成された挟持部42
とから成るものである。そして、上記主部41は、上端
部が上方に行くに従って僅かに外径が細くなるように形
成されると共に、上端寄りの外周面には周方向に伸びる
突条41aが形成されている。また、上記挟持部42
は、図7及び図8に示すように、元々、主部41の下端
部から一体に形成された略フランジ状をした部分が、最
初は斜め上方、次に斜め下方を向くように、上方又は下
方から見て、折り曲げ線が円形を描くように加工、即
ち、断面形状において略クランク状を為すように折り曲
げられたものである。尚、挟持部42にも略中間の位置
に周方向に伸び主部41の側に突出した突条42aが形
成されると共に、互いに角度で約90度離れて4カ所に
放射方向に伸びるスリット43、43、・・・が形成さ
れている。
【0040】冷間圧延鋼(SPCC)等の金属から成る
ホルダ44は、円筒状を為す連結部45と、該連結部4
5の下端から突出するように一体に形成され、ビス孔4
6a、46a、46aを有する円盤状のフランジ46と
から成るものである。そして、ホルダ44のフランジ4
6には孔が設けられ、該孔は連結部45の内面と共にコ
ード挿通口47を画成している。
【0041】しかして、カバー体26は以下のようにし
てホルダ44に取着される。先ず、カバー体26はカプ
ラー40の主部41に上方から外嵌される。尚、この
時、該主部41に形成された突条41aは、主部41の
強度を向上させると共に、カバー体26に対しては抜け
止めとして働く。そして、カバー体26と共にカプラー
40を挟持部42の側からホルダ54の連結部45のコ
ード挿通口47内に圧入する。すると、カプラー40の
挟持部42はスリット43、43、・・・によって分割
された部分がそれぞれ、ホルダ44の連結部45の内周
面によってカバー体26の側に撓まされ、これによっ
て、カバー体26はコード挿通口47内において、カプ
ラー40の主部41と挟持部42との間で挟持され、同
時に、挟持部42の突条42aがカバー体26の金属メ
ッシュの被覆に食い込み、これによりカバー体26はよ
り強固にホルダ44に保持される。
【0042】そして、ホルダ44のフランジ46を蓋体
4に取着する。即ち、カバー体26が固定されたホルダ
44のフランジ46を蓋体4の立壁17の上端に突き合
わせ、フランジ46のビス挿通孔46a、46a、46
aにビス34、34、34を挿通して取付耳片19、1
9、19のビス孔19a、19a、19aに螺合するこ
とによって蓋体4に固定し、同時に、カバー体26と蓋
体4(ケース体2)とを、間にカプラー40とホルダ4
4を介して電気的に接続する。
【0043】以上に記載した変形例においては、前述し
た第1の実施例において示したものに比べて、カバー体
26が主部41に外嵌されたカプラー40を単にホルダ
44に圧入するだけでカバー体26をホルダ44に取り
付けることができ、カシメ作業が不要となるので、カバ
ー体26のケース体2への固定作業を容易に行うことが
でき、コスト的にも有利となるという利点がある。
【0044】最後に、本発明回路装置の第2の実施例1
Aについて図10及び図11によって説明する。尚、該
実施例1Aは、前記第1の実施例において説明した一旦
ホルダにカバー体を固定してから、該ホルダを蓋体に取
着するようにしたものとは異なり、ケース体の蓋体に直
接カバー体26を固定するようにしたものである。
【0045】また、第2の実施例1Aは、ケース体の蓋
体の一部と、カバー体26をケース体へ固定するために
用いる部材以外の部材は、前記第1の実施例において示
した部材と全く同じ部材が用いられているので、それら
については上記実施例における同様の部分に付した符号
と同じ符号を付することによってその説明を省略する。
【0046】アルミ合金ダイカスト(ADC)等の導電
性を有する金属から成るケース体2Aは、前記第1の実
施例において示した箱体3と、蓋体4Aとから成るもの
である。
【0047】蓋体4Aは、図10及び図11に示すよう
に、箱体3の底板5と略同じ平面形状及び大きさを有す
る略板状に形成されたものである。
【0048】また、上記蓋体4Aの下面50aは、外縁
部14が切欠12が形成された部分を除いて、肉厚が蓋
体4Aの他の部分よりも稍厚く形成され、更に、上記外
縁部14には蓋体4Aの外縁形状に沿ってシーリング溝
15が形成されている。
【0049】そして、蓋体4Aの中央から稍右側に寄っ
た位置には、円形をしたコード挿通口51が設けられて
いる。また、蓋体4Aの上面50bには、図11に示す
ように、上記コード挿通口51の開口縁に沿って筒状部
52が設けられている。尚、筒状部52の外径は、カバ
ー体26の孔の内径と略同じにされている。そして、第
1の実施例における立壁18と同様に、上記筒状部52
の周りを囲むように筒状部52と同心円状に立壁53が
設けられている。尚、該立壁53は筒状部52よりも蓋
体4Aの上面50bからの突出高が稍低く形成されてい
る。
【0050】冷間圧延鋼(SPCC)等の導電性を有す
る金属から成る固定リング54は、図11に示すよう
に、蓋体4Aの筒状部52にカバー体26を固定するた
めのものであり、その形状は、前記第1の実施例におけ
るホルダ27の円筒部30と類似した形状、即ち、短い
略円筒状を為し、一端部54aは多数の切欠が設けられ
て鋸歯状に形成されてカシメ部とされているものであ
る。
【0051】しかして、上記固定リング54を用いて、
カバー体26は蓋体4Aに以下のようにして取りつけら
れる。即ち、先ず、カバー体26を蓋体4Aの筒状部5
2に外嵌(圧入)する。
【0052】そして、カバー体26に固定リング54
を、カシメ部54aとは反対側の他端部54bを蓋体4
Aの上面50bの側に向けて外嵌し、図11に示すよう
に、固定リング54をカバー体26の筒状部52の周囲
に外嵌された部分の上に移動させて他端部54bの端面
が蓋体4Aの上面50bと接する状態にした後に、カシ
メ部54aをカバー体26側へカシメる。すると、カバ
ー体26は蓋体4Aの筒状部52と固定リング54とに
よって挟持され、蓋体4Aに固定され、同時に、カバー
体26と蓋体4A(ケース体2A)とは、蓋体4Aの上
面50bと接触した固定リング54を介して電気的に接
続される。
【0053】上記したように、カバー体26を蓋体4A
に形成された筒状部52に直接固定するようにすると、
カバー体26の固定に必要な部材が固定リング54のみ
となり、前記第1の実施例及び変形例で示したホルダ2
7及び44が不要となり、部品点数が削減できると共
に、コード導出用の孔であるコード挿通口51をより小
さくすることができるので、高圧コードの導出部分での
ノイズの遮蔽性がより高まる。更に、カバー体26の固
定は、カバー体26を蓋体4Aの筒状部52に外嵌し、
その上から固定リング54を外嵌してカシメるだけで為
されるため、回路装置1Aの組立工程の簡略化にも貢献
する。
【0054】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、請求項1に記載の本発明回路装置は、ケース体内に
電子部品が実装された回路基板が収納され、該回路基板
と電気的に接続されると共にケース体に設けられたコー
ド挿通口からケース体の外に導出されたコードを有する
回路装置であって、上記コードの周囲をカバー体によっ
て覆い、該カバー体の一端部を前記コード挿通口の周縁
部に固定したものであるので、カバー体に負荷が加わっ
てもコードやコードと回路基板の接続部に負担がかかり
コードが断線したり、コードと回路基板との接続部分が
外れることを防止することができ、また、コードの絶縁
用の被覆等が損傷することも防止することができるもの
である。
【0055】また、請求項2に記載の回路装置は、上記
請求項1の構成に加えて、ケース体を導電性を有する材
料によって形成すると共に、カバー体を導電性を有する
材料によって被覆し、上記ケース体とカバー体とが電気
的に接続されるようにしたものであるので、回路装置か
ら発生する高周波ノイズが外部に漏出することを防止す
ることができる。
【0056】更に、請求項3に記載の回路装置は、上記
請求項1及び請求項2に記載の構成に加えて、カバー体
を樹脂製の固定部材とケース体のコード挿通口の開口縁
との間で挟持してケース体に固定するようにしたもので
あるので、カバー体の固定を強固に行えるとともに、樹
脂製の固定部材によってコードとカバー体やケース体と
の間の絶縁性がより向上する。
【0057】更にまた、請求項4に記載の回路装置は、
上記請求項1及び請求項2に記載の構成に加えて、カバ
ー体を金属製の固定部材に挟持した後に該固定部材をケ
ース体のコード挿通口内に圧入することによってケース
体に固定するようにしたので、カバー体のケース体への
固定作業を簡略化することができると共に、回路装置の
製造コストをも引き下げることができる。
【0058】尚、前記実施例において示した具体的な形
状及び構造は、本発明を実施するに当たっての具体化の
ほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発
明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはな
らない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2乃至図6と共に本発明回路装置の第1の実
施例を示すものであり、本図は、平面図である。
【図2】図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】箱体の平面図である。
【図4】蓋体の底面図である。
【図5】カバー体の取着手段を拡大して示す分解斜視図
である。
【図6】カバー体を拡大して示す側面図である。
【図7】図8及び図9と共に蓋体へのカバー体の取着手
段の変形例を示す図であり、本図は概略分解斜視図であ
る。
【図8】カバー体をホルダに取り付ける過程を示す拡大
断面図である。
【図9】カプラーをホルダに取着した状態を示す拡大断
面図である。
【図10】図11と共に本発明回路装置の第2の実施例
を示すものであり、本図は平面図である。
【図11】図10のXI−XI線に沿う拡大断面図であ
る。
【符号の説明】
1…回路装置、2…ケース体、20…回路基板、21…
回路基板、23…コード、26…カバー体、28…固定
部材、31…コード挿通口、40…固定部材、47…コ
ード挿通口、1A…回路装置、2A…ケース体、51…
コード挿通口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 浩明 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小糸 製作所静岡工場内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケース体内に電子部品が実装された回路
    基板が収納され、該回路基板と電気的に接続されると共
    にケース体に設けられたコード挿通口からケース体の外
    に導出されたコードを有する回路装置であって、 上記コードの周囲はカバー体によって覆われ、 該カバー体の一端部を前記コード挿通口の周縁部に固定
    したことを特徴とする回路装置。
  2. 【請求項2】 ケース体は導電性を有する材料によって
    形成されると共に、 カバー体は導電性を有する材料によって被覆され、 上記ケース体とカバー体とは電気的に接続されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
  3. 【請求項3】 カバー体は樹脂製の固定部材とケース体
    のコード挿通口の開口縁との間で挟持されてケース体に
    固定されることを特徴とする請求項2に記載の回路装
    置。
  4. 【請求項4】 カバー体は金属製の固定部材に挟持され
    た後に該固定部材をケース体のコード挿通口内に圧入す
    ることによってケース体に固定されることを特徴とする
    請求項2に記載の回路装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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