JPH09298363A - Manufacture of rigid flexible printed wiring board - Google Patents
Manufacture of rigid flexible printed wiring boardInfo
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- JPH09298363A JPH09298363A JP11468296A JP11468296A JPH09298363A JP H09298363 A JPH09298363 A JP H09298363A JP 11468296 A JP11468296 A JP 11468296A JP 11468296 A JP11468296 A JP 11468296A JP H09298363 A JPH09298363 A JP H09298363A
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- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はリジッド板とフレキ
シブル部分とを一体化して形成されるリジッドフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board in which a rigid board and a flexible portion are integrally formed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リジッドフレキシブルプリント配線板と
は、部品を搭載したり、部品を機械的に支持するための
に使用されるリジッド板の部分に、更にリジッド板を繁
げる役目としてフレキシブル部分を結合させて一体化し
てある配線板のことである。これは通常フレキシブルな
層がリジッド板に接着され、フレキシブル層の回路パタ
ーンとリジッド板の他の層の回路とはめっきスルーホー
ルで接続されている。2. Description of the Related Art A rigid flexible printed wiring board is a portion of a rigid board used for mounting components or mechanically supporting the components, and a flexible portion as a function of further expanding the rigid board. It is a wiring board that is connected and integrated. Usually, a flexible layer is adhered to a rigid board, and a circuit pattern of the flexible layer and a circuit of another layer of the rigid board are connected by a plated through hole.
【０００３】リジッドフレキシブルプリント配線板を使
用することにより、全体の接続システムをより小さくす
ることができるので、機器をより軽薄短小にすることが
でき、アセンブリ工程においては工数の低減が図られ、
実装時には全体の接続箇所が非常に少なくなるので接続
信頼性が向上する。また設計上では電気特性の予測がし
やすく、エッジコネクタやピンなどが不要となるので部
品のコストが安くなる等の利点が多い。By using the rigid flexible printed wiring board, the entire connection system can be made smaller, so that the equipment can be made lighter, thinner, shorter and smaller, and the number of steps in the assembly process can be reduced.
At the time of mounting, the total number of connection points is very small, so the connection reliability is improved. In addition, it is easy to predict the electrical characteristics in design, and there are many advantages such as cost reduction of parts because edge connectors and pins are unnecessary.
【０００４】しかし、一般に層数を増すと不良率が高く
なると共にスルーホールの信頼性が低くなる。何となれ
ば、フレキシブル層に最も普通にはポリイミド樹脂が、
リジッド板としてはガラス・エポキシ積層板が使用され
ているからである。すなわち、フレキシブル層に使用さ
れている諸材料はフレキシビリティを持たせるために柔
らかく設計されているので、その分だけ熱に対する寸法
安定性は悪く、またポリイミドフィルムはガラス・エポ
キシ積層板に比べて熱に対して、たて・よこ方向（Ｘ・
Ｙ方向）の寸法安定性は劣っている。導体層が多くなれ
ば、熱加工プロセスは多く且つ加工時間は長くなるので
Ｘ・Ｙ方向の寸法変化も大きくなる。Ｘ・Ｙ方向の寸法
安定性は位置精度を高める上で重要で、高密度回路の小
さいランドの位置合わせに影響を及ぼして、その製造工
程での不良率を上げる。However, generally, as the number of layers increases, the defective rate increases and the reliability of the through holes decreases. What happens is that the flexible layer is most commonly made of polyimide resin,
This is because the glass / epoxy laminated board is used as the rigid board. In other words, the materials used for the flexible layer are designed to be flexible in order to have flexibility, so the dimensional stability against heat is poor, and the polyimide film has a heat resistance higher than that of the glass / epoxy laminate. In contrast, the vertical / horizontal direction (X ・
The dimensional stability in the Y direction) is poor. If the number of conductor layers increases, the number of thermal processing processes increases and the processing time increases, so that the dimensional changes in the X and Y directions also increase. Dimensional stability in the X and Y directions is important for improving the positional accuracy, and affects the alignment of small lands in a high-density circuit to increase the defective rate in the manufacturing process.
【０００５】一方、板の厚さ方向（Ｚ方向）の寸法変化
はベース材料や接着剤の影響が大きく受ける。リジッド
フレキシブル配線板の場合に使用されるポリイミドフィ
ルム、アクリル樹脂、エボキシ樹脂、ガラスクロスなど
はそれぞれ熱膨張係数が異なるので、熱プロセスに対し
て複雑な挙動をとる。特にフレキシブル層に用いる接着
剤はＺ方向の熱膨張係数が大きい。On the other hand, the dimensional change in the plate thickness direction (Z direction) is greatly influenced by the base material and the adhesive. Polyimide film, acrylic resin, epoxy resin, glass cloth, etc. used in the case of a rigid flexible wiring board have different thermal expansion coefficients, so that they behave in a complicated manner with respect to the thermal process. In particular, the adhesive used for the flexible layer has a large coefficient of thermal expansion in the Z direction.
【０００６】多層リジッドフレキシブル配線板のリジッ
ド部の場合、フレキシブル用接着剤はフレキシブル層の
基材となっている銅張積層板、カバーレイフィルム、ボ
ンディングシートなど、多くの部分に使われている。リ
ジッド部を構成している材料の熱膨張係数が大きいと、
スルーホールに施した銅めっきは、温度変化により破断
しやすくなりスルーホールは、はんだ付け等の熱プロセ
スによって危険な状態に置かれている。In the case of a rigid portion of a multilayer rigid flexible wiring board, a flexible adhesive is used in many parts such as a copper clad laminate, a coverlay film and a bonding sheet, which are base materials of the flexible layer. If the material of the rigid part has a large coefficient of thermal expansion,
The copper plating applied to the through holes easily breaks due to temperature changes, and the through holes are placed in a dangerous state due to a thermal process such as soldering.
【０００７】その上、一般に使用されているフレキシブ
ル用接着剤のなかには、その中に含まれている添加剤に
よっては、高温多湿の環境下で電圧が負荷されている時
には比較的短時間にイオンマイグレーションによってリ
ークしてしまうことがある。このような欠点を改善する
方法として、接着剤を使用しないか、使用量を少なくす
る方法も試みられているが、使用しない方法は、多層板
を構成している他の材料とのバランスなどの問題点も多
く、まだ実用化されてはいない。Moreover, among the commonly used flexible adhesives, depending on the additives contained therein, ion migration takes place in a relatively short time when a voltage is applied in a hot and humid environment. May leak. As a method of improving such a defect, a method of not using an adhesive or reducing the amount used has been attempted, but the method of not using it is such as a balance with other materials constituting the multilayer board. There are many problems and they have not been put to practical use yet.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】フレキシブル層にポリ
イミドフィルムを使用しないで、ごく薄いガラスエポキ
シ積層板を使用する方法がある。この方法によれば、カ
バーレイやボンディングシートを使用しないで製造する
ことができるので、多くの欠点を持つ接着剤は使用しな
い。また熱膨張係数の異なる多種類の材料を使用するこ
とがない。したがってフレキシブル層は通常のリジッド
多層板とまったく同様となるので信頼性の点では問題の
ない製品を得ることができる。There is a method of using a very thin glass-epoxy laminate without using a polyimide film for the flexible layer. According to this method, since it can be manufactured without using a coverlay or a bonding sheet, an adhesive having many defects is not used. Further, there is no need to use many kinds of materials having different thermal expansion coefficients. Therefore, since the flexible layer is exactly the same as the ordinary rigid multilayer board, it is possible to obtain a product having no problem in terms of reliability.
【０００９】しかし、単に薄いガラスエポキシ銅張積層
板をそのまま使用したのでは、フレキシブル層の可撓性
が問題となり、実用に供することは困難である。However, if the thin glass epoxy copper clad laminate is used as it is, the flexibility of the flexible layer becomes a problem and it is difficult to put it into practical use.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この発明は、 １．リジッドフレキシブルプリント配線板において、フ
レキシブル部分の基材表面に割れ防止層をコーティング
することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配
線板の製造方法、および ２．フレキシブル部分の基材がエポキシ系樹脂であり、
コーティング剤がシリコン系樹脂および／またはアクリ
ル系樹脂である上記１に記載の製造方法である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides: 1. In a rigid flexible printed wiring board, a method for producing a rigid flexible printed wiring board, characterized in that a surface of a base material of a flexible portion is coated with a crack prevention layer. The base material of the flexible part is epoxy resin,
The production method according to the above 1, wherein the coating agent is a silicone resin and / or an acrylic resin.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】薄いガラスエボキシ銅張積層板を
そのまま使用したフレキシブル層の可撓性で実用上問題
となることは、１０数回繰り返し曲げることによって切
断してしまうことである。これは、基材の他の部分に比
較して僅かに弱いところがあると、そこに歪みが集中し
てクラックが入り、更に繰り返し曲げ続けると、そこか
ら切断してしまうのである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A practical problem with the flexibility of a flexible layer using a thin glass epoxy copper clad laminate as it is is that it is cut by repeatedly bending ten times. This is because if there is a slightly weaker part than the other part of the substrate, the strain concentrates there and cracks occur, and if it is repeatedly bent repeatedly, it will cut from there.
【００１２】本発明は、フレキシブル層の表面上に割れ
防止層をコーティングによって形成する。割れ防止層は
繰り返し曲げることによって、基材の他の部分に比較し
て僅かに弱い部分に歪みが集中しないようにする作用を
持つものである。このような作用を持つ材料を多くの実
験の中から見出したものである。この方法によって前述
の欠点を除くことに成功した。In the present invention, a crack prevention layer is formed on the surface of the flexible layer by coating. The crack prevention layer has a function of preventing the strain from being concentrated in a portion slightly weaker than other portions of the base material by repeatedly bending. The material having such an action was found out from many experiments. This method succeeded in eliminating the above-mentioned drawbacks.
【００１３】以下図面によって発明の詳細を述べる。図
２には銅箔層の層数が８の８層リジッドフレキシブル配
線板の模式的断面図を示しているが、本発明の配線板は
無論８層に限るわけではなく、層数は任意に選ぶことが
できる 層構成は図のようにＬ１〜Ｌ８である。Ｌ１〜Ｌ５ま
で、及びＬ８はリジッド層、Ｌ６，Ｌ７はフレキシブル
層である。フレキシブル層は、ガラスエポキシ銅張積層
板で厚さ０．０６ｍｍ〜０．１ｍｍが好ましい。リジッ
ド層の内層Ｌ２−Ｌ３、Ｌ４−Ｌ５は各々公知のガラス
エポキシ銅張積層板６を用い、常法に従って画像形成−
現像−エッチング、基準穴明け、黒化処理を行う。フレ
キシブル層Ｌ６〜Ｌ７は画像形成−現象−エッチング、
基準穴明けを行った後、最終仕上がり時における露出部
分にエポキシ系樹脂８、例えば日本ペイント株式会社製
プロビコートをＬ６〜Ｌ７表面に好ましくは５ｕｍ以上
３５ｕｍ以下の膜厚となるように塗布、乾燥固化後、更
にその上にシリコン系樹脂７例えば東芝シリコン社製の
シリコンゴム系東芝シリコーンインクを好ましくは５ｕ
ｍ以上３５ｕｍ以下の膜厚となるよう塗布し乾燥する。
コーティング剤としては、シリコン系樹脂のみではな
く、アクリル系樹脂またはこれらの複合使用が可能で好
ましい膜厚は同じである。The details of the invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of an 8-layer rigid flexible wiring board having eight copper foil layers, but the wiring board of the present invention is not limited to eight layers, and the number of layers can be arbitrarily set. The layer structure that can be selected is L1 to L8 as shown in the figure. L1 to L5 and L8 are rigid layers, and L6 and L7 are flexible layers. The flexible layer is preferably a glass epoxy copper clad laminate having a thickness of 0.06 mm to 0.1 mm. For the inner layers L2-L3 and L4-L5 of the rigid layer, known glass epoxy copper clad laminates 6 are used, and image formation is performed according to a conventional method.
Develop-etch, perform reference hole drilling, and blackening treatment. The flexible layers L6 to L7 are for image formation-phenomenon-etching,
After making the reference holes, the epoxy resin 8, for example, Probicoat manufactured by Nippon Paint Co., Ltd. is applied to the exposed surface at the final finish so as to have a film thickness of preferably 5 μm or more and 35 μm or less on the L6 to L7 surfaces, and dried and solidified. After that, silicon resin 7 such as a silicon rubber type Toshiba silicone ink manufactured by Toshiba Silicon Co.
It is applied and dried to a film thickness of m or more and 35 um or less.
As the coating agent, not only a silicone resin but also an acrylic resin or a combination thereof can be used, and the preferable film thickness is the same.
【００１４】Ｌ１〜Ｌ２、Ｌ３〜Ｌ４、Ｌ５〜Ｌ６、Ｌ
７〜Ｌ８の間にガラスエポキンプリプレグ５をセット
し、最終層となるＬ１、Ｌ８に公知の銅箔４をセットし
て、定められた温度圧力（例えば温度１６０〜１８０
℃、圧力５〜５０ｋｇ／ｃｍ2）の下に定められた時間
（例えば６０〜１２０分間）プレスを行う。このように
して本発明のリジッドフレキシブルプリント配線板が得
られる。なお図中３はソルダーレジストである。L1 to L2, L3 to L4, L5 to L6, L
The glass epochin prepreg 5 is set between 7 and L8, the well-known copper foil 4 is set in L1 and L8 which are the final layers, and the temperature and pressure are set to a predetermined temperature (for example, temperature 160 to 180).
Pressing is performed under a temperature of 5 ° C. and a pressure of 5 to 50 kg / cm 2 for a predetermined time (for example, 60 to 120 minutes). In this way, the rigid flexible printed wiring board of the present invention is obtained. In the figure, 3 is a solder resist.
【００１５】図３には本発明の８層リジッドフレキシブ
ル配線板の他の例の模式的断面図を示した。層構成は図
のようにＬ１〜Ｌ８である。Ｌ１〜Ｌ５まで、及びＬ８
はリジッド層、Ｌ６、Ｌ７はフレキシブル層である。３
はソルダーレジストである。リジッド層の内層Ｌ２−Ｌ
３、Ｌ４−Ｌ５は各々ガラスエポキシ銅張積層板６を用
い、常法に従って画像形成−現像−エッチング、基準穴
明け、黒化処理を行う。フレキシブル層Ｌ６〜Ｌ７は画
像形成−現像−エッチング、基準穴明けを行った後、最
終仕上がり時における露出部分にシリコン樹脂７例えば
東芝シリコン社製のシリコンゴム系東芝シリコーンイン
クを好ましくは５ｕｍ以上３５ｕｍ以下の膜厚となるよ
う塗布し乾燥する。FIG. 3 shows a schematic sectional view of another example of the 8-layer rigid flexible wiring board of the present invention. The layer structure is L1 to L8 as illustrated. L1 to L5, and L8
Is a rigid layer, and L6 and L7 are flexible layers. 3
Is a solder resist. Inner layers L2-L of the rigid layer
3 and L4 to L5 each use a glass epoxy copper clad laminate 6, and are subjected to image formation-development-etching, reference hole making, and blackening treatment in accordance with ordinary methods. The flexible layers L6 to L7 are subjected to image formation-development-etching and reference drilling, and then a silicon resin 7 such as a silicon rubber-based Toshiba silicone ink manufactured by Toshiba Silicon Co. It is applied and dried to give a film thickness of.
【００１６】Ｌ１〜Ｌ２、Ｌ３〜Ｌ４、Ｌ５〜Ｌ６、Ｌ
７〜Ｌ８の間にガラスエポキシプリプレグ５をセット
し、最終外層となるＬ１、Ｌ８に銅箔４をセットして、
定められた温度圧力（例えば温度１６０〜１８０℃、圧
力５〜５０ｋｇ／ｃｍ2）の下に定められた時間（例え
ば６０〜１２０分間）プレスを行う。L1 to L2, L3 to L4, L5 to L6, L
Set glass epoxy prepreg 5 between 7 and L8, and set copper foil 4 on L1 and L8, which are the final outer layers,
Pressing is performed under a predetermined temperature and pressure (for example, a temperature of 160 to 180 ° C. and a pressure of 5 to 50 kg / cm 2 ) for a predetermined time (for example, 60 to 120 minutes).
【００１７】最終仕上がり時にはフレキシブル層Ｌ６〜
Ｌ７上のＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、及びＬ８のリ
ジッド層の不要部分は剥離除去して完成する。At the final finish, the flexible layer L6 ...
Unnecessary portions of the rigid layers L1, L2, L3, L4, L5, and L8 on L7 are removed and completed.
【００１８】なお図１は、図２および図３の模式的平面
図である。FIG. 1 is a schematic plan view of FIGS. 2 and 3.
【００１９】本発明の製造方法で製造されたリジッドフ
レキシブル配線板のフレキシブル部分の可撓性は、ＪＩ
Ｓ５０１４の試験方法に従って、曲げ内径が４ｍｍфの
場合には、１００回は十分にクリアしているので実用上
十分な強度を持ったものである。さらに、ヒートサイク
ル試験や高温高湿電圧負荷試験による耐マイグレーショ
ン性試験などＪＩＳ５０１４、５０１７に定められた各
特性及び信頼性試験にはいずれも合格している。The flexibility of the flexible portion of the rigid flexible wiring board manufactured by the manufacturing method of the present invention is JI.
According to the test method of S5014, when the bending inner diameter is 4 mmΦ, it is sufficiently cleared 100 times, and therefore has practically sufficient strength. Furthermore, each of the characteristics and reliability tests defined in JIS 5014 and 5017 such as a heat cycle test and a migration resistance test by a high temperature and high humidity voltage load test have passed.
【００２０】[0020]
実施例１ 前述の図２に示す８層リジッドフレキシブル配線板を製
造した。リジッド層の内層Ｌ２−Ｌ３、Ｌ４−Ｌ５は各
々ガラスエポキシ銅張積層板を用い、常法に従って画像
形成−現像−エッチング、基準穴明け、黒化処理を行
う。フレキシブル層Ｌ６〜Ｌ７は画像形成−現像−エッ
チング、基準穴明けを行った後、最終仕上がり時におけ
る露出部分にエポキシ系樹脂として、日本ペイント株式
会社製プロビコートをＬ６〜Ｌ７表面に約２０ｕｍの膜
厚となるように塗布、乾燥固化後、更にその上にシリコ
ン樹脂として東芝シリコン社製のシリコンゴム系東芝シ
リコーンインクを約２０ｕｍ塗布し乾燥した。Example 1 The 8-layer rigid flexible wiring board shown in FIG. 2 was manufactured. The inner layers L2-L3 and L4-L5 of the rigid layer are each made of a glass epoxy copper clad laminate, and are subjected to image formation-development-etching, reference hole formation, and blackening treatment according to a conventional method. The flexible layers L6 to L7 were subjected to image formation-development-etching and reference hole punching, and then Provicoat manufactured by Nippon Paint Co., Ltd. was used as an epoxy resin on the exposed portion at the final finish to a film thickness of about 20 um on the surfaces of L6 to L7. After being coated and dried and solidified, about 20 μm of a silicone rubber-based Toshiba silicone ink manufactured by Toshiba Silicon Co., Ltd. as a silicone resin was further coated thereon and dried.
【００２１】Ｌ１〜Ｌ２、Ｌ３〜Ｌ４、Ｌ５〜Ｌ６、Ｌ
７〜Ｌ８の間にプリプレグをセットし、最終外層となる
Ｌ１、Ｌ８に銅箔をセットして、定められた温度圧力
（１７５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2）の下に定められた時間
（１２０分間）プレスを行った。L1 to L2, L3 to L4, L5 to L6, L
Set a prepreg between 7 and L8, set copper foil on L1 and L8, which are the final outer layers, and set a predetermined time (120 minutes for 120 minutes under a predetermined temperature and pressure (175 ° C., 40 kg / cm 2 )). ) Pressed.
【００２２】この工程で製造されたリジッドフレキシブ
ル配線板のフレキシブル部分の可撓性は、ＪＩＳ５０１
４の試験方法に従って、曲げ内径が４ｍｍфの場合は、
３００回は十分クリアし、ＪＩＳ５０１４、５０１７に
定められた各特性及び信頼性試験にはいずれも合格し
た。The flexibility of the flexible portion of the rigid flexible wiring board manufactured in this process is JIS 501.
When the bending inner diameter is 4 mmΦ according to the test method of 4,
It was sufficiently cleared 300 times and passed all the characteristics and reliability tests defined in JIS5014 and 5017.
【００２３】実施例２ 本実施例では前述の図３に示す８層リジットフレキシブ
ル配線板の製造例について述べる。層構成は図３に示す
ようにＬ１〜Ｌ８である。Ｌ１〜Ｌ５まで、及びＬ８は
リジッド層Ｌ６、Ｌ７とはフレキシブル層である。リジ
ッド層の内層Ｌ２−Ｌ３、Ｌ４−Ｌ５は各々ガラスエポ
キシ銅張積層板を用い、常法に従って画像形成−現像−
エッチング、基準穴明け、黒化処理を行う。フレキシブ
ル層Ｌ６〜Ｌ７は画像形成−現像−エッチング、基準穴
明けを行った後、最終仕上がり時における露出部分にシ
リコン樹脂として東芝シリコン社製のシリコンゴム系東
芝シリコーンインクを約２０ｕｍ塗布し乾燥した。Ｌ１
〜Ｌ２、Ｌ３〜Ｌ４、Ｌ５〜Ｌ６、Ｌ７〜Ｌ８の間にプ
リプレグをセットし、最終外層となるＬ１、Ｌ８に銅箔
をセットして、温度１７５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2の
下で１２０分間プレスを行った。最終仕上がり時にはフ
レキシブル層Ｌ６〜Ｌ７上のＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、
Ｌ５、及びＬ８のリジッド層の不要部分は剥離除去して
本発明のリジッドフレキシブル配線板を得た。この配線
板について実施例１と同様の試験を行った結果、各項目
とも合格した。Example 2 In this example, an example of manufacturing the 8-layer rigid flexible wiring board shown in FIG. 3 will be described. The layer structure is L1 to L8 as shown in FIG. L1 to L5 and L8 are rigid layers L6 and L7. Inner layers L2-L3 and L4-L5 of the rigid layer are glass epoxy copper clad laminates, and image formation-development-
Etching, drilling a reference hole, and blackening treatment are performed. The flexible layers L6 to L7 were subjected to image formation-development-etching and reference hole formation, and then a silicone rubber-based Toshiba silicone ink manufactured by Toshiba Silicon Co., which was about 20 um, was applied as a silicone resin to the exposed portion at the final finish and dried. L1
~ L2, L3 ~ L4, L5 ~ L6, set the prepreg between L7 ~ L8, set the copper foil to the final outer layer L1, L8, 120 at a temperature of 175 ℃, pressure 40 kg / cm 2. Press for minutes. At the time of final finishing, L1, L2, L3, L4 on the flexible layers L6 to L7,
Unnecessary portions of the rigid layers of L5 and L8 were peeled and removed to obtain a rigid flexible wiring board of the present invention. As a result of performing the same test as in Example 1 on this wiring board, each item passed.
【００２４】比較例１ 同一の層構成の従来法の８層リジッドフレキシブル配線
板の製造工程を本発明との比較のために図４を参照しな
がら下記に述べる。内層リジッド層Ｌ２´−Ｌ３´、Ｌ
４´−Ｌ５´は各々ガラス・エポキシ銅張積層板６´を
用い、常法に従って画像形成−現像−エッチング、基準
穴明け、黒化処理加工を行う。Comparative Example 1 A manufacturing process of a conventional 8-layer rigid flexible wiring board having the same layer structure will be described below with reference to FIG. 4 for comparison with the present invention. Inner layer rigid layers L2'-L3 ', L
4'-L5 'are each made of a glass / epoxy copper clad laminate 6'and subjected to image formation-development-etching, reference hole making, and blackening processing according to a conventional method.
【００２５】Ｌ１´とＬ２´、Ｌ３´とＬ４´、及びＬ
５´とＬ６´との間にガラス・エポキシプリプレグ５´
をセットする。図のようにＬ１´層は銅箔４´である。
温度１７５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2の下で１２０分間
プレスを行う。L1 'and L2', L3 'and L4', and L
Glass epoxy prepreg 5'between 5'and L6 '
Set. As shown, the L1 'layer is the copper foil 4'.
Pressing is performed for 120 minutes at a temperature of 175 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 .
【００２６】フレキシブル層Ｌ６´−Ｌ７´はポリイミ
ド銅張積層板９´を用い、画像形成−現像−エッチング
の後、Ｌ６´層、Ｌ７´層表面にカバーレイフィルム８
´（ポリイミドベース）を置いて温度１７５℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2の下で１２０分間プレスを行い接着す
る。For the flexible layers L6'-L7 ', a polyimide copper clad laminate 9'is used. After image formation-development-etching, the cover lay film 8 is formed on the surfaces of the L6' and L7 'layers.
Put '(polyimide base), temperature 175 ° C, pressure 4
Press and bond under 0 kg / cm 2 for 120 minutes.
【００２７】外層Ｌ８´はリジッド層で片面ガラス・エ
ポキシ銅張積層板を使用する。The outer layer L8 'is a rigid layer made of a single-sided glass / epoxy copper clad laminate.
【００２８】リジッド層のＬ５´とフレキシブル層Ｌ６
´のカバーレイフィルム面との間及びフレキシブル層Ｌ
７´のカバーレイフィルム面とリジッド層Ｌ８´のエポ
キシ樹脂側の面との間にそれぞれボンディングシート７
´をセットして、温度１７５℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2
の下で１２０分間プレスを行う。なお図中３´はソルダ
ーレジストである。得られた配線板について実施例１と
同様の試験を行ったが、実施例１の寿命より約２５％の
低下が認められた。The rigid layer L5 'and the flexible layer L6
Between the cover lay film surface of ′ and the flexible layer L
The bonding sheet 7 is provided between the cover lay film surface of 7'and the epoxy resin side surface of the rigid layer L8 '.
'Set, temperature 175 ℃, pressure 40kg / cm 2
Press for 120 minutes under. Incidentally, 3'in the figure is a solder resist. The same test as in Example 1 was conducted on the obtained wiring board, but it was found that the life of Example 1 was reduced by about 25%.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、リジッドフレキシ
ブル配線板のフレキシブル部分に、ごく薄いガラスエポ
キシ銅張積層板を用い、その表層に前述の加工を施する
ことにより、可撓性を向上させ、加工工程中における各
処理液の侵入を防ぎ不良率の低減を図り、更に仕上げ工
程において、フレキシブル部分の上に付着しているリジ
ッド基板部の剥離を容易にすることができる。本発明の
方法によれば従来の方法では製造することが困難であっ
た高密度回路リジッドフレキシブル配線板を、高い良品
率で、しかも信頼性の高い製品として得られ、コスト
は、大巾に低減させることができた。As described above, a very thin glass epoxy copper clad laminate is used for the flexible portion of the rigid flexible wiring board, and its surface is subjected to the above-mentioned processing to improve flexibility. It is possible to prevent the invasion of each processing liquid during the processing step to reduce the defective rate, and further to facilitate the peeling of the rigid substrate portion adhering to the flexible portion in the finishing step. According to the method of the present invention, a high-density circuit rigid flexible wiring board, which was difficult to manufacture by the conventional method, can be obtained as a product with high yield and high reliability, and the cost can be drastically reduced. I was able to do it.
【図１】本発明の方法で得られるリジッドフレキシブル
プリント配線板の模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a rigid flexible printed wiring board obtained by the method of the present invention.
【図２】本発明の方法で得られるリジッドフレキシブル
プリント配線板の１例の模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an example of a rigid flexible printed wiring board obtained by the method of the present invention.
【図３】本発明の方法で得られるリジッドフレキシブル
プリント配線板の他の例の模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of another example of a rigid flexible printed wiring board obtained by the method of the present invention.
【図４】従来の方法により製造した８層構成のリジッド
フレキシブルプリント配線板の１例の模式的断面図であ
る。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an example of an 8-layer rigid flexible printed wiring board manufactured by a conventional method.
１ リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド
部分 ２ リジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシ
ブル部分 ３ ソルダーレジスト ４，Ｌ１〜Ｌ８ 銅箔 ５ ガラスエポキシプリプレグ ６ ガラスエポキシ銅張積層板 ７ シリコン系樹脂 ８ エポキシ系樹脂 ３´ ソルダーレジスト ４´，Ｌ１´〜Ｌ８´ 銅箔 ５´ ガラスエポキシプリプレグ ６´ ガラスエポキシ銅張積層板 ７´ エポキシボンディングシート ８´ カバーレイフィルム ９´ ポリイミド銅張積層板1 Rigid flexible printed wiring board rigid portion 2 Rigid flexible printed wiring board flexible portion 3 Solder resist 4, L1 to L8 copper foil 5 Glass epoxy prepreg 6 Glass epoxy copper clad laminate 7 Silicon resin 8 Epoxy resin 3'Solder Resist 4 ', L1' to L8 'Copper foil 5'Glass epoxy prepreg 6'Glass epoxy copper clad laminate 7'Epoxy bonding sheet 8'Coverlay film 9'Polyimide copper clad laminate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土井 一夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuo Doi 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc.
Claims (2)
おいて、フレキシブル部分の基材表面に割れ防止層をコ
ーティングすることを特徴とするリジッドフレキシブル
プリント配線板の製造方法。1. A method of manufacturing a rigid flexible printed wiring board, characterized in that, in the rigid flexible printed wiring board, a surface of a base material of a flexible portion is coated with a crack prevention layer.
脂であり、コーティング剤がシリコン系樹脂および／ま
たはアクリル系樹脂である請求項１に記載の製造方法。2. The production method according to claim 1, wherein the base material of the flexible portion is an epoxy resin, and the coating agent is a silicone resin and / or an acrylic resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468296A JPH09298363A (en) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | Manufacture of rigid flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468296A JPH09298363A (en) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | Manufacture of rigid flexible printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298363A true JPH09298363A (en) | 1997-11-18 |
Family
ID=14644012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11468296A Pending JPH09298363A (en) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | Manufacture of rigid flexible printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298363A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007096131A (en) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | Printed wiring board |
| JP2020096031A (en) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社小糸製作所 | Circuit board and vehicle lamp |
-
1996
- 1996-05-09 JP JP11468296A patent/JPH09298363A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113167463A (en) * | 2018-12-11 | 2021-07-23 | 株式会社小糸制作所 | Circuit board and vehicle lamp |
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