JPH09283996A - 基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板のチツプ部品実装面側をチツプ部品の実装
領域に制限されずに容易に支持する。 【解決手段】チツプ部品（１１、１２）が実装された面
（１０Ｂ）をブラシ（３２）で支持することにより、チ
ツプ部品（１１、１２）が高密度に実装された基板（１
０）に対しても基板（１０）の空領域に合わせることな
く容易に基板（１０）を支持することができる。また支
持面（１０Ｂ）におけるチツプ部品（１１、１２）の実
装位置が変更されても同様に設置されたブラシ（３２）
で基板（１０）を支持することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板支持装置に関
し、例えば基板上にチツプ部品をマウントするチツプ部
品実装装置の基板支持装置に適用して好適なものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板支持装置として図９
に示すような構成のものがある。すなわち図９において
１は全体としてチツプ部品実装装置を示し、基板保持レ
ール３によつて所定位置に位置決めされた基板１０の支
持面１０Ｂ側を基板支持装置２０によつて支持する。

【０００３】基板支持装置２０は複数の嵌合孔２２が形
成された支持板２１と、嵌合孔２２に嵌合固定された支
持ピン２５とによつて構成されている。支持ピン２５は
複数の嵌合孔２２のなかから所定の嵌合孔２２を選択的
に使用するようになされている。すなわち支持ピン２１
によつて支持する基板１０の支持面１０Ｂ側には複数の
チツプ部品１１、１２が予め実装されており、当該基板
１０を支持ピン２５によつて支持しようとする場合、当
該チツプ部品１１、１２が実装されていない空領域に支
持ピン２５を当接する必要がある。

【０００４】従つてこの領域に対応する位置に形成され
た嵌合孔２２を予め選択して支持ピン２５をこれに嵌合
する。かくして所定位置に位置決めされた基板１０に対
して基板支持装置２０を上昇させることにより、支持ピ
ン２５が基板１０の支持面１０Ｂの空領域に当接する。

【０００５】かくしてこの状態でチツプ部品吸着装置１
４の吸着ノズル１５に吸着されたチツプ部品１３を基板
１０の実装面１０Ａに予め形成されたランド１７にマウ
ントすることにより基板１０にチツプ部品１３を実装す
ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで基板実装装置
１によつてチツプ部品１１、１２及び１３を実装する基
板１０においては、チツプ部品１１、１２及び１３を高
密度で実装することにより、基板全体を小型化し得ると
考えられている。

【０００７】従つてかかる構成の基板支持装置２０を用
いて基板１０を支持面１０Ｂ側から支持しようとする
と、支持ピン２５を支持面１０Ｂの空領域に対応して配
置しなければならず、チツプ部品１１、１２が高密度で
実装された支持面１０Ｂにおいては支持ピン２５を当接
する空領域が少なくなり、この空領域に対応して配置し
た支持ピン２５においては、互いに隣合う支持ピン２５
の間隔Ｌが大きくなることを避け得ない。

【０００８】この結果チツプ部品１３のマウント工程に
おいて吸着ノズル１５に吸着されたチツプ部品１３を基
板１０の実装面１０Ａに当接すると、基板１０の撓みに
よつて基板１０に振動が発生し、チツプ部品１３を正確
な位置に実装することが困難になる問題があつた。

【０００９】また従来の基板支持装置２０においては、
支持板２１に形成された嵌合孔２２の形成位置がそのま
ま支持ピン２５によつて基板１０を支持する位置になる
ことから、基板１０の支持面１０Ｂにチツプ部品１１、
１２を実装する際の実装領域を支持ピン２５の支持位置
を避けて予め形成しておく必要があり、基板の設計にお
いて制約が生じる問題があつた。

【００１０】また従来の基板支持装置２０においては、
チツプ部品１３を実装しようとする基板１０の機種が変
更になる毎に実装面１０Ｂ側の空領域に合わせて支持ピ
ン２５の位置を変更する必要があり、複数種類の基板に
容易に対応し得ない問題があつた。

【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、一段と容易に基板を支持し得る基板支持装置を提案
しようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板の支持面を柔軟性のある毛状
の支持部材によつて支持する。

【００１３】本発明では、柔軟性のある毛状の支持部材
が基板の支持面に予め実装されたチツプ部品を避けて支
持面を支持する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１５】図１においてチツプ部品実装装置２９は所
定の駆動手段（図示せず）によつて実装作業領域ＡＲ内
を移動する基板保持レール３Ａを有し、基板搬入用保持
レール３Ｂに送りこまれた基板１０が基板保持レール３
Ａ上に載置されると、図２に示すように基板搬送レール
３Ａは実装作業領域ＡＲ内を移動し、基板１０を実装ポ
イントＰＴに位置決めする。

【００１６】基板保持レール３Ａによつて保持された基
板１０の下方には、図３に示すように、当該基板保持レ
ール３Ａとともに実装作業領域ＡＲ内を移動する可動テ
ーブル２８が設けられている。可動テーブル２８は油圧
シリンダ等の駆動手段によつて上下動し得るようになさ
れており、この可動テーブル２８上に基板支持装置３０
が設けられている。

【００１７】基板支持装置３０は可動テーブル２８上に
載置された支持板２１に複数の単位セグメントに分割さ
れたブラシ部品３３を固定してなり、当該基板支持装置
３０を載せた可動テーブル２８を上方に移動し、ブラシ
部品３３に植毛されたブラシ３２の先端部が基板１０の
支持面１０Ｂに所定の接触圧を以て接触する位置で当該
可動テーブル２８の移動を停止することにより、図４に
示すようにブラシ３２によつて基板１０を支持する。

【００１８】ここで図５はブラシ部品３３の構成と基台
３１に対するブラシ部品３３の固定方法とを示し、ブラ
シ部品３３は例えば天然毛又は樹脂等でなる柔軟性を持
つた毛状部材を複数本集合させて板状の基台３１に植毛
することによりブラシ３２を形成し、基台３１の裏面側
に形成された突起部３５を支持板２１の嵌合孔２２に嵌
合することにより、支持板２１に固定される。支持板２
１には複数の嵌合孔２２が形成されており、支持しよう
とする基板１０の形状に応じて複数のブラシ部品３３を
配置することができる。

【００１９】図６は複数のブラシ部品３３を支持板２１
に配置した状態を示し、略々四角形状に配置されたブラ
シ部品３３全体で基板１０（図３）を支持する。かくし
て基板１０の実装面１０Ａに所定のチツプ部品１３を実
装終了すると、図７に示すように、基板保持レール３Ａ
は実装作業領域ＡＲ内の初期位置に戻るとともに基板排
出コンベア３Ｃが基板保持レール３Ａに接近する。この
とき基板搬入用レール３Ｂには既にあらたな基板１６が
送りこまれており、これに続いて図８に示すようにチツ
プ部品実装済の基板１０が基板排出コンベア３Ｃに載せ
られるとともに基板保持レール３Ａ上にあらたな基板１
６が送りこまれる。実装済の基板１０を保持した基板排
出コンベア３Ｃは実装作業領域ＡＲ外に移動して基板１
０を排出する。

【００２０】以上の構成において、図３の状態から基板
支持装置３０を載せた可動テーブル２８を矢印で示す上
方に移動させるとブラシ３２の先端部がチツプ部品１
１、１２に接する。この状態からさらに可動テーブル２
８を上方に移動させると、図４に示すようにブラシ３２
はその柔軟性によつて基板１０の支持面１０Ｂ側に実装
されている複数のチツプ部品１１、１２を略々避け、各
チツプ部品１１、１２の間を通つて支持面１０Ｂに接す
る。ここでブラシ３２の先端部が所定の押圧力を以て基
板１０の支持面１０Ｂを支持する位置において可動テー
ブル２８が停止するようなされている。

【００２１】このように略々すべてのブラシ３２が各チ
ツプ部品１１、１２の間隙を介して支持面１０Ｂを支持
する状態において、チツプ部品１３を吸着した吸着ノズ
ル１５を降下させ、所定の押圧力を以てチツプ部品１３
を実装面１０Ａにマウントする。このときブラシ３２は
各チツプ部品１１、１２の間隙に集中して支持面１０Ｂ
を支持しており、各間隙においてまとまつたブラシ３２
は実用上十分な支持力で基板１０を支持する。かくして
基板１０は全体としてブラシ３２によつて略々均一に支
持され、吸着ノズル１５（すなわちチツプ部品１３）に
よつて実装面１０Ａを押圧されても大きな撓みを生じな
い。従つてチツプ部品１３の実装時において基板１０に
振動が発生することが回避され、これによりチツプ部品
１３が正確な位置に実装される。

【００２２】以上の構成によれば、ブラシ部品３３を基
板１０の形状に応じて配置し、ブラシ３２によつて基板
１０を支持することにより、基板１０の支持面１０Ｂ側
にチツプ部品１１、１２が高密度で実装されている場合
においても、当該支持面１０Ｂに支持用の空領域を形成
することなく基板１０を支持することができる。

【００２３】またブラシ３２が各チツプ部品１１、１２
の間隙を介して支持面１０Ｂを支持することにより、支
持板２１におけるブラシ部品３３の配列はチツプ部品１
１、１２の実装位置に制限されることがない。従つて支
持しようとする基板１０の機種が変わつてもブラシ部品
３３の配列を変更することなく対処することができる。

【００２４】また、基板支持装置３０においては、複数
のブラシ部品３３を並べることによつて基板１０に対応
する支持面積を得るようにしたことにより、ブラシ３２
の一部が消耗した場合、このブラシ３２を有するブラシ
部品３３だけを交換するといつた簡単な方法によつてブ
ラシ３２の保守を行うことができる。

【００２５】なお上述の実施例においては、複数のブラ
シ部品３３の基台３１の裏面側に形成された突起部３５
を支持板２１の嵌合孔２２に嵌合することにより当該ブ
ラシ部品３３を支持板２１に固定する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、ねじ締め又は磁石を用い
る等、種々の固定方法を適用することができる。

【００２６】また上述の実施例においては、複数のセグ
メントに分けられたブラシ部品３３を配列して支持しよ
うとする基板１０に対応させる場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、基板１０の形状に合わせて複数
のブラシ部品３３を一体化したものを用いても良い。

【００２７】また上述の実施例においては、基板１０の
支持面１０Ｂを全面に亘つてブラシ３２で支持する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、所定の単位
領域だけを支持するようにしても良い。

【００２８】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、チツプ部
品が実装された面をブラシで支持することにより、チツ
プ部品が高密度に実装された基板に対しても基板の空領
域に合わせて支持部材の配置を変更することなく容易に
基板を支持することができる。また支持面におけるチツ
プ部品の実装位置が変更されても同様に設置されたブラ
シで基板を支持することができる。かくして容易に基板
を支持し得る基板支持装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板支持装置を用いた実装装置に
おける基板の搬入状態を示す略線的平面図である。

【図２】本発明による基板支持装置を用いた実装装置に
おける基板の位置決め状態を示す略線的平面図である。

【図３】本発明による基板支持装置の一実施例を示す断
面図である。

【図４】ブラシによる基板の支持状態を示す断面図であ
る。

【図５】本発明によるブラシ部品を示す略線的斜視図で
ある。

【図６】本発明によるブラシ部品の配置状態を示す略線
的斜視図である。

【図７】本発明による基板支持装置を用いた実装装置に
おけるチツプ部品実装終了後の状態を示す略線的平面図
である。

【図８】本発明による基板支持装置を用いた実装装置に
おける実装終了基板の排出状態を示す略線的平面図であ
る。

【図９】従来の基板支持装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１、２９……チツプ部品実装装置、３Ａ……基板搬送ア
ーム、１０……基板、１０Ａ……実装面、１０Ｂ……支
持面、１１、１２、１３……チツプ部品、２０、３０…
…基板支持装置、２１……支持板、３１……基台、３２
……ブラシ、３３……ブラシ部品。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の支持面を所定の支持部材によつて支
   持する基板支持装置において、 柔軟性のある毛状部材でなる上記支持部材を具えたこと
   を特徴とする基板支持装置。
2. 【請求項２】上記支持部材は、上記毛状の支持部材の集
   合体で形成されたブラシでなることを特徴とする請求項
   １に記載の基板支持装置。
3. 【請求項３】上記基板支持装置は、 上記支持部材を担持するとともに所定の単位セグメント
   に分割された基台と、 複数の上記基台を上記基板の形状に応じて配列する支持
   板とを具えることを特徴とする請求項１に記載の基板支
   持装置。