JPH09283882A - Connection structure of flexible printed wiring substrate - Google Patents

Connection structure of flexible printed wiring substrate

Info

Publication number
JPH09283882A
JPH09283882A JP8096570A JP9657096A JPH09283882A JP H09283882 A JPH09283882 A JP H09283882A JP 8096570 A JP8096570 A JP 8096570A JP 9657096 A JP9657096 A JP 9657096A JP H09283882 A JPH09283882 A JP H09283882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
flexible printed
land
boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8096570A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Yasuda
幸司 安田
Yoshiyuki Mizumo
義之 水藻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Minolta Co Ltd
Original Assignee
Minolta Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minolta Co Ltd filed Critical Minolta Co Ltd
Priority to JP8096570A priority Critical patent/JPH09283882A/en
Publication of JPH09283882A publication Critical patent/JPH09283882A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To remove limitation of connection positions between substrates by a method wherein flexible printed wiring substrates can be connected under a positioning state without forming particularly a reception part for positioning in a camera body. SOLUTION: A hard printed wiring substrate 1 used together with flexible printed wiring substrates 2, 3 in a camera etc., is used as a support member receiving a connection part between the flexible printed wiring substrates 2, 3, and lands 4, 5, 6 for positioning the flexible printed wiring substrates 2, 3 in a hard printed wiring substrate 1 by solder are formed in the hard printed wiring substrate 1 and the flexible printed wiring substrates 2, 3.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板同士の接続構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connecting structure between flexible printed wiring boards.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えばカメラにおいて、内部配線
として、フレキシブルプリント配線板が用いられてい
る。プリント配線板同士の接続は、一般に、図6に示す
ように専用の受け部をボディ上に設け、この受け部を介
して行われている。図において、51,52がフレキシ
ブルプリント配線板、53がボディ上に形成された受け
部である。受け部53にはフレキシブルプリント配線板
51,52同士を位置決めするためのボス54,55が
形成されており、フレキシブルプリント配線板51,5
2には、それぞれ、このボス52,55に嵌合する位置
決め用の穴56,57が形成されている。そして、両配
線板51,52をボス54,55に対して位置決めする
ことにより端部を重ねた状態で両配線板51,52の各
配線パターン51a,52aを1本ずつはんだ付けする
ことにより、両配線板51,52を電気的に接続してい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a camera, for example, a flexible printed wiring board has been used as internal wiring. Connection between printed wiring boards is generally performed by providing a dedicated receiving portion on the body as shown in FIG. 6 and via this receiving portion. In the figure, 51 and 52 are flexible printed wiring boards, and 53 is a receiving portion formed on the body. The receiving portion 53 is formed with bosses 54, 55 for positioning the flexible printed wiring boards 51, 52 with each other.
Positioning holes 56 and 57, which are fitted to the bosses 52 and 55, are formed in the plate 2, respectively. Then, by positioning the two wiring boards 51, 52 with respect to the bosses 54, 55 and soldering the wiring patterns 51a, 52a of the wiring boards 51, 52 one by one in a state where the end portions are overlapped, Both wiring boards 51 and 52 are electrically connected.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法では、配線板の寸法や形状を変更した場合に穴の位置
が変わると、受け部53の形成されたボディの形状も変
更する必要が生じるため、配線板の接続箇所を自由に配
置できないという問題があった。このため、接続箇所を
変更する場合は、配線板ごとに位置決め用のボスをボデ
ィに形成しなければならなかった。
However, in this conventional method, if the position of the hole changes when the size or shape of the wiring board is changed, it is necessary to change the shape of the body in which the receiving portion 53 is formed. As a result, there is a problem that the connection portion of the wiring board cannot be freely arranged. For this reason, when changing the connection location, it is necessary to form a positioning boss on the body for each wiring board.

【0004】したがって、本発明の解決すべき技術的課
題は、ボディに位置決めのための受け部を特別に設けず
にフレキシブルプリント配線板同士を位置決め状態で接
続できるようにして、基板間の接続箇所の制限をなくす
ことである。
Therefore, the technical problem to be solved by the present invention is to make it possible to connect the flexible printed wiring boards to each other in a positioned state without specially providing the body with a receiving portion for positioning, and to provide a connection point between the boards. Is to remove the restriction of.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用・効果】本発明に
係るフレキシブルプリント配線板の接続構造は、上述の
技術的課題を解決するために、例えばカメラ等の製品に
おいてフレキシブルプリント配線板とともに使用される
硬質プリント配線板を、フレキシブルプリント配線板の
端部同士を重ねた接続部を受ける支持部材として構成
し、少なくとも下側のフレキシブルプリント配線板を硬
質プリント配線板に位置決めするための位置決め手段
を、硬質プリント配線板とフレキシブルプリント配線板
に設けたことを特徴としている。
Means for Solving the Problems and Actions / Effects The flexible printed wiring board connection structure according to the present invention is used together with a flexible printed wiring board in products such as cameras in order to solve the above technical problems. The hard printed wiring board to be configured as a supporting member for receiving a connection portion in which the ends of the flexible printed wiring board are overlapped with each other, and positioning means for positioning at least the lower flexible printed wiring board on the hard printed wiring board, It is characterized by being provided on a hard printed wiring board and a flexible printed wiring board.

【0006】位置決め手段は、例えば、硬質プリント配
線板に形成した第1ランドと、硬質プリント配線板に下
側フレキシブルプリント配線板を重ねた状態で第1ラン
ドと並んで位置するように下側フレキシブルプリント配
線板に形成した第2ランドとから構成して、第1、第2
ランドをはんだ付けすることにより下側フレキシブルプ
リント配線板を硬質プリント配線板に位置決めした状態
で両フレキシブルプリント配線板の配線パターンを接続
するように構成することができる。
The positioning means may be, for example, a first flexible land on the hard printed wiring board and a lower flexible printed wiring board on which the lower flexible printed wiring board is overlapped so as to be positioned side by side with the first land. A second land formed on the printed wiring board;
By soldering the lands, the wiring patterns of both flexible printed wiring boards can be connected while the lower flexible printed wiring board is positioned on the hard printed wiring board.

【0007】このように構成すれば、硬質プリント配線
板の上で、しかも硬質プリント配線板に下側フレキシブ
ルプリント配線板を位置決めした状態で、両フレキシブ
ルプリント配線板の配線パターンを接続することができ
るから、従来用いていたようなボディの位置決め構造は
不要となる。したがって、フレキシブルプリント配線板
の形状や寸法を変えると否とにかかわらず、ボディの形
状の修正及び基板の配置制限などの制約をなくすことが
できる。なお、フレキシブルプリント配線板の支持部材
として用いている硬質プリント配線板は、その電気回路
を有する製品等の中でフレキシブルプリント基板ととも
に使用されるものであるから、接続部の支持専用の部品
は不要である。また、はんだ付け用のランドは、硬質プ
リント配線板の配線パターンを形成する際のエッチング
パターンを調整するだけで、簡単に形成することができ
る。
According to this structure, the wiring patterns of both flexible printed wiring boards can be connected on the rigid printed wiring board and with the lower flexible printed wiring board positioned on the rigid printed wiring board. Therefore, the body positioning structure that is conventionally used is not necessary. Therefore, regardless of whether or not the shape and dimensions of the flexible printed wiring board are changed, it is possible to eliminate restrictions such as modification of the shape of the body and restrictions on the arrangement of the boards. The rigid printed wiring board used as a support member for the flexible printed wiring board is used together with the flexible printed wiring board in products that have an electric circuit, so there is no need for parts dedicated to supporting the connection part. Is. Moreover, the land for soldering can be easily formed only by adjusting the etching pattern when forming the wiring pattern of the hard printed wiring board.

【0008】また、上記構成において、位置決め手段
は、硬質プリント配線板に形成した第1ランドと、硬質
プリント配線板に下側フレキシブルプリント配線板を重
ねた状態で第1ランドと並んで位置するように下側フレ
キシブルプリント配線板に形成した第2ランドと、下側
フレキシブルプリント配線板に上側フレキシブルプリン
ト配線板を重ねた状態で第2ランドと並んで位置するよ
うに上側プリント配線板に形成した第3ランドとから構
成し、第1、第2、第3ランドをはんだ付けすることに
より両フレキシブルプリント配線板を硬質プリント配線
板に位置決めした状態で、両フレキシブルプリント配線
板の配線パターンを接続するように構成することもでき
る。
Further, in the above-mentioned structure, the positioning means is positioned so as to be positioned side by side with the first land formed on the rigid printed wiring board and the lower flexible printed wiring board overlaid on the rigid printed wiring board. A second land formed on the lower flexible printed wiring board, and a second land formed on the upper printed wiring board so as to be positioned side by side with the second land in a state where the upper flexible printed wiring board is superposed on the lower flexible printed wiring board. It is composed of three lands, and the wiring patterns of both flexible printed wiring boards are connected in a state where both flexible printed wiring boards are positioned on the hard printed wiring board by soldering the first, second and third lands. It can also be configured to.

【0009】さらに、位置決め手段は、硬質プリント配
線板に形成した第1貫通穴と、硬質プリント配線板に下
側フレキシブルプリント配線板を重ねた状態で第1貫通
穴と連通するように下側フレキシブルプリント配線板に
形成した第2貫通穴と、下側フレキシブルプリント配線
板に上側フレキシブルプリント配線板を重ねた状態で第
2貫通穴と連通するように上側プリント配線板に形成し
た第3貫通穴とから構成し、第1、第2、第3貫通穴に
ピンを挿入して固定することにより両フレキシブルプリ
ント配線板を硬質プリント配線板に位置決めした状態
で、両フレキシブルプリント配線板の配線パターンを接
続するように構成してもよい。
Further, the positioning means has a lower flexible printed wiring board and a first through hole formed in the hard printed wiring board and a lower flexible printed wiring board in a state where the lower flexible printed wiring board is superposed on the hard printed wiring board so as to communicate with the first through hole. A second through hole formed in the printed wiring board, and a third through hole formed in the upper printed wiring board so as to communicate with the second through hole in a state where the upper flexible printed wiring board is superposed on the lower flexible printed wiring board. And connecting the wiring patterns of both flexible printed wiring boards in a state where both flexible printed wiring boards are positioned on the hard printed wiring board by inserting and fixing pins in the first, second and third through holes. It may be configured to do so.

【0010】このように構成すれば、硬質プリント配線
板に対してフレキシブルプリント配線板を二枚とも位置
決めした状態で両フレキシブルプリント配線板の配線パ
ターンを接続できるので、下側のフレキシブルプリント
配線板を一枚だけ硬質プリント配線板に位置決めする場
合よりも、接続の作業性に優れている。また、このよう
に二枚とも位置決めしておけば、配線パターンの接続後
に上下どちらのフレキシブルプリント配線板に外力が加
わった場合でも、その外力を、配線パターンの接続部だ
けでなく、ランドにたいするはんだ付けもしくはピンの
固定による位置決め部でも受けることができるので、接
続の確実性も高めることができる。
According to this structure, since the wiring patterns of both flexible printed wiring boards can be connected in a state where both the flexible printed wiring boards are positioned with respect to the hard printed wiring board, the lower flexible printed wiring board can be connected. The workability of connection is superior to the case where only one sheet is positioned on the hard printed wiring board. In addition, by positioning both of them in this way, even if an external force is applied to either the upper or lower flexible printed wiring board after connecting the wiring patterns, the external force is applied not only to the connection portion of the wiring pattern but also to the land. Since it can be received by the positioning portion by attaching or fixing the pin, the reliability of the connection can be enhanced.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るフレキシブ
ルプリント配線板の接続構造の第1実施形態を、図1か
ら図3を用いて詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A first embodiment of a connection structure for a flexible printed wiring board according to the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 3.

【0012】図1はこの接続構造を示す平面図、図2は
図1の左側面図である。図において、1は硬質プリント
配線板、2及び3は、互いに端部を重ねた状態で接続さ
れる下側フレキシブルプリント配線板及び上側フレキシ
ブルプリント配線板である。
FIG. 1 is a plan view showing this connection structure, and FIG. 2 is a left side view of FIG. In the figure, 1 is a rigid printed wiring board, and 2 and 3 are a lower flexible printed wiring board and an upper flexible printed wiring board which are connected to each other with their ends overlapped with each other.

【0013】図3(a)、(b)及び(c)に、それぞ
れ、硬質プリント配線板1、下側フレキシブルプリント
配線板2、及び上側フレキシブルプリント配線板3の平
面形状を示している。硬質プリント配線板1は、カメラ
等の機器の中で一般に使用されるものであるが、この例
においては、フレキシブルプリント配線板2,3同士の
接続部を受けるための支持部1aが形成され、かつ、支
持部1aには、フレキシブルプリント配線板2,3をは
んだ付けによって位置決めするための、銅箔からなる円
形のランド4が設けられている。
FIGS. 3 (a), 3 (b) and 3 (c) show the planar shapes of the hard printed wiring board 1, the lower flexible printed wiring board 2 and the upper flexible printed wiring board 3, respectively. The hard printed wiring board 1 is generally used in devices such as cameras, but in this example, a support portion 1a for receiving a connecting portion between the flexible printed wiring boards 2 and 3 is formed, In addition, the support portion 1a is provided with a circular land 4 made of copper foil for positioning the flexible printed wiring boards 2 and 3 by soldering.

【0014】ランド4は、例えば、硬質プリント配線板
1に配線パターン(図示せず)を形成する際の銅箔のエ
ッチングパターンを適宜調節することにより、配線パタ
ーンと同時に形成することができる。また、プリント配
線板1の表面には、配線パターンを保護するための保護
皮膜が形成される場合があるが、その場合には、ランド
4とする図の円形の部分よりも広い面積に銅箔を残して
おき、その銅箔上の必要な部分だけ保護皮膜を除去して
ランド4としてもよい。
The land 4 can be formed simultaneously with the wiring pattern by, for example, appropriately adjusting the etching pattern of the copper foil when forming the wiring pattern (not shown) on the hard printed wiring board 1. In addition, a protective film for protecting the wiring pattern may be formed on the surface of the printed wiring board 1. In that case, a copper foil is formed in a larger area than the circular portion of the land 4 shown in the drawing. The land 4 may be left, and the protective film may be removed only on a necessary portion on the copper foil to form the land 4.

【0015】下側フレキシブルプリント配線板2は、4
本の配線パターン2aと、硬質プリント配線板1のラン
ド4の右半分と重なり、左半分と並んで位置する半円形
のランド5とを有している。この配線パターン2aとラ
ンド5は、フレキシブルプリント配線板2の基材上に積
層した銅箔をエッチングする際に同時に形成することが
できる。なお、このフレキシブルプリント配線板2に関
しても、表面に保護被膜を形成する場合、銅箔をランド
5よりも少し広い面積に残しておき、保護皮膜を必要な
面積だけ除去することによって図の大きさにすることが
できる。また、保護被膜を形成する場合、配線パターン
2aの端部については、上側フレキシブルプリント配線
板3との接続のために保護皮膜は除去される。
The lower flexible printed wiring board 2 has four
It has a wiring pattern 2a of a book and a semicircular land 5 which overlaps with the right half of the land 4 of the hard printed wiring board 1 and is located side by side with the left half. The wiring pattern 2a and the land 5 can be formed simultaneously when the copper foil laminated on the base material of the flexible printed wiring board 2 is etched. Regarding the flexible printed wiring board 2 as well, when a protective film is formed on the surface, the copper foil is left in a slightly larger area than the land 5, and the protective film is removed by a necessary area to obtain the size shown in the drawing. Can be When forming the protective film, the protective film is removed from the end of the wiring pattern 2a for connection with the upper flexible printed wiring board 3.

【0016】上側フレキシブルプリント配線板3は、下
側フレキシブルプリント配線板2の4本の配線パターン
2aとそれぞれ接続される4本の接続パターン3aと、
下側フレキシブルプリント配線板2のランド5の上半分
と重なり、下半分と並んで位置する、円を4等分した形
状のランド6とを有している。この配線パターン3aと
ランド6も、同様に銅箔のエッチングの際に同時に形成
することができる。また、保護被膜を形成する場合のラ
ンド6の形成方法と、配線パターン3aの端部の箇所で
保護皮膜を除去することについても同様である。
The upper flexible printed wiring board 3 has four connection patterns 3a respectively connected to the four wiring patterns 2a of the lower flexible printed wiring board 2,
The lower flexible printed wiring board 2 has a land 6 that overlaps with the upper half of the land 5 and is located side by side with the lower half and has a shape that divides a circle into four equal parts. Similarly, the wiring pattern 3a and the land 6 can be simultaneously formed when the copper foil is etched. The same applies to the method of forming the land 6 when forming the protective film and the removal of the protective film at the end portion of the wiring pattern 3a.

【0017】この構成においては、硬質プリント配線板
1に下側フレキシブルプリント配線板2及び上側フレキ
シブルプリント配線板3を順に重ねて各ランド4,5,
6の位置を合わせ、各ランド4,5,6をはんだ付けに
よって接続して両フレキシブルプリント配線板2,3を
硬質プリント配線板1に位置決めする。そして、各フレ
キシブルプリント配線板2,3の配線パターン2a,3
aを1本ずつはんだ付けして、電気的に接続する。この
はんだ付けによる配線パターン2a,3aの接続部を、
図2に符号7で示している。
In this structure, the lower flexible printed wiring board 2 and the upper flexible printed wiring board 3 are sequentially stacked on the hard printed wiring board 1 to form the lands 4, 5, 5.
6 are aligned, and the lands 4, 5, 6 are connected by soldering to position both flexible printed wiring boards 2, 3 on the hard printed wiring board 1. Then, the wiring patterns 2a and 3 of the flexible printed wiring boards 2 and 3, respectively.
Solder one a at a time and make an electrical connection. The connection part of the wiring patterns 2a and 3a by this soldering,
Reference numeral 7 is shown in FIG.

【0018】このように、硬質プリント配線板1の上
で、しかも硬質プリント配線板1に両フレキシブルプリ
ント配線板2,3を位置決めした状態で、両フレキシブ
ルプリント配線板2,3の配線パターン2a,3a同士
を接続することができるから、従来用いていたようなボ
ディの位置決め構造は不要となる。また、カメラ等の製
品の中でもともと使用されている硬質プリント配線板1
をフレキシブルプリント配線板2,3の支持部材として
用いているので、接続部の支持専用の部品は不要であ
る。さらに、配線パターン2a,3aの接続後に上下ど
ちらのフレキシブルプリント配線板2,3に外力が加わ
った場合でも、その外力を、配線パターン2a,3aの
接続部だけでなく、ランド4,5,6のはんだ付けによ
る位置決め部でも受けることができるので、接続の確実
性も高めることができる。なお、上記構成において、ラ
ンド4,5,6は、硬質プリント配線板1とフレキシブ
ルプリント配線2,3を重ねたときに並んで位置するよ
うになっていれば、形状や大きさは適宜設定すればよ
い。
As described above, the wiring patterns 2a of the flexible printed wiring boards 2 and 3 are arranged on the rigid printed wiring board 1 while the flexible printed wiring boards 2 and 3 are positioned on the rigid printed wiring board 1. Since the 3a's can be connected to each other, the body positioning structure used conventionally is not required. In addition, a rigid printed wiring board 1 that is originally used in products such as cameras
Is used as a supporting member for the flexible printed wiring boards 2 and 3, a component dedicated to supporting the connecting portion is unnecessary. Furthermore, when an external force is applied to either the upper or lower flexible printed wiring boards 2 and 3 after the wiring patterns 2a and 3a are connected, the external force is applied not only to the connecting portions of the wiring patterns 2a and 3a but also to the lands 4, 5, and 6. Since it can be received by the positioning portion by soldering, the reliability of connection can be improved. In the above structure, if the lands 4, 5 and 6 are arranged side by side when the hard printed wiring board 1 and the flexible printed wirings 2 and 3 are stacked, the shape and size may be set appropriately. Good.

【0019】次に、図4に示した第2実施形態について
説明する。この例においては、下側フレキシブルプリン
ト配線板12だけを硬質プリント配線板11に位置決め
するようにしている。硬質プリント配線板11の支持部
11aには、フレキシブルプリント配線板12の幅に合
わせて、ランド14が2カ所に形成されている。このラ
ンド14の形成方法については、第1実施形態と同様で
あるため、説明は省略する。
Next, the second embodiment shown in FIG. 4 will be described. In this example, only the lower flexible printed wiring board 12 is positioned on the hard printed wiring board 11. Two lands 14 are formed on the supporting portion 11a of the hard printed wiring board 11 in accordance with the width of the flexible printed wiring board 12. The method of forming the land 14 is the same as that of the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

【0020】下側フレキシブルプリント配線板12及び
上側フレキシブルプリント配線板13は、それぞれ、4
本の配線パターン12a及び13aを有している。ま
た、下側フレキシブルプリント配線板12には、硬質プ
リント配線板11の各ランド14の内側半分と重なり、
外側半分と並んで位置する2つのランド15が、第1実
施形態と同様の方法で形成されている。
The lower flexible printed wiring board 12 and the upper flexible printed wiring board 13 are respectively 4
The book has wiring patterns 12a and 13a. Further, the lower flexible printed wiring board 12 overlaps with the inner half of each land 14 of the hard printed wiring board 11,
Two lands 15 located side by side with the outer half are formed in the same manner as in the first embodiment.

【0021】このように、上側のフレキシブルプリント
配線板13には位置決め用のランドを設けずに、下側フ
レキシブルプリント配線板12だけを硬質プリント配線
板11に位置決めした状態で上側フレキシブルプリント
配線板13の位置を下側フレキシブルプリント配線板1
2に合わせながら両フレキシブルプリント配線板12,
13を接続するようにしても、配線パターン12a,1
3a同士のはんだ付け接合の作業性を大幅に損なうこと
はなく、かつ、ボディの位置決め構造が不要であるとい
うメリットが得られる。
As described above, the upper flexible printed wiring board 13 is positioned with only the lower flexible printed wiring board 12 positioned on the rigid printed wiring board 11 without providing the positioning land on the upper flexible printed wiring board 13. The position of the lower flexible printed wiring board 1
Both flexible printed wiring boards 12 while adjusting to 2,
Even if 13 is connected, the wiring patterns 12a, 1
There is an advantage that the workability of soldering and joining the 3a is not significantly impaired and the body positioning structure is unnecessary.

【0022】なお、この例において、ランド14,15
をフレキシブルプリント配線板12の左右の片側にだけ
設けてもよい。また、図1の例において、ランド4,
5,6をフレキシブルプリント配線板2,3の左右両側
に設けてもよい。これらのいずれの構成をとっても、ボ
ディの位置決め構造を用いずに、少なくとも下側のフレ
キシブルプリント配線板は位置決めしながら、配線パタ
ーンを接続できる。
In this example, the lands 14, 15
May be provided only on one side on the left and right sides of the flexible printed wiring board 12. Moreover, in the example of FIG.
The flexible printed wiring boards 2 and 3 may be provided with 5 and 6, respectively. In any of these configurations, the wiring pattern can be connected while positioning at least the lower flexible printed wiring board without using the body positioning structure.

【0023】次に、図5に示した第3実施形態について
説明する。図5(a)はこの接続構造を示す平面図、図
5(b)は図5(a)の一部断面左側面図である。この
例では、硬質プリント配線板21の支持部21aには、
図4のランド14に相当する位置に第1貫通穴24が形
成されている。また、フレキシブルプリント配線板2
2,23は、それぞれ、4本の配線パターン22a,2
3aと、硬質プリント配線板21に下側フレキシブルプ
リント配線板22及び上側フレキシブルプリント配線板
23を重ねた状態で第1貫通穴24と連通する第2,第
3貫通穴25,26を有している。そして、これらの貫
通穴24,25,26にピン27を通して端部27aを
仮想線で示すようにかしめ、両フレキシブルプリント配
線板22,23を位置決めした状態で、両配線パターン
22a,23aをはんだ付けによって接続する。
Next, the third embodiment shown in FIG. 5 will be described. 5 (a) is a plan view showing this connection structure, and FIG. 5 (b) is a partial cross-sectional left side view of FIG. 5 (a). In this example, the support portion 21a of the hard printed wiring board 21 is
A first through hole 24 is formed at a position corresponding to the land 14 in FIG. In addition, the flexible printed wiring board 2
2 and 23 are four wiring patterns 22a and 2 respectively.
3a and second and third through holes 25, 26 communicating with the first through hole 24 in a state where the lower flexible printed wiring board 22 and the upper flexible printed wiring board 23 are superposed on the hard printed wiring board 21. There is. Then, the pins 27 are passed through these through holes 24, 25, 26 and the end portions 27a are crimped as shown by imaginary lines, and both wiring patterns 22a, 23a are soldered in a state where both flexible printed wiring boards 22, 23 are positioned. Connect by.

【0024】このように構成しても、フレキシブルプリ
ント配線板22,23をボディの位置決め構造を用いず
に位置決めしながら接続できる。また、フレキシブルプ
リント配線板22,23を硬質プリント配線板21にピ
ン27で強固に保持するようにしているので、配線パタ
ーン22a,23aの接続の信頼性を保証できる。
Even with this structure, the flexible printed wiring boards 22 and 23 can be connected while positioning without using the body positioning structure. Further, since the flexible printed wiring boards 22 and 23 are firmly held on the hard printed wiring board 21 by the pins 27, the reliability of the connection of the wiring patterns 22a and 23a can be guaranteed.

【0025】なお、上記各実施形態においては、フレキ
シブルプリント配線板を硬質プリント配線板に位置決め
するのに、ランドに対するはんだ付けもしくはピンのか
しめを用いているが、その他、ネジ等の締結手段や接着
などの固定手段を用いるようにしてもよい。また、硬貨
プリント配線板に位置決め用のピンをあらかじめ形成す
るようにしてもよい。
Although the flexible printed wiring board is positioned on the hard printed wiring board in the above-described embodiments by soldering to the land or caulking the pins, other fastening means such as screws or bonding may be used. You may make it use fixing means, such as. Further, the pins for positioning may be formed in advance on the coin printed wiring board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係るフレキシブルプリント配線板の
接続構造の第1実施形態を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a connection structure for a flexible printed wiring board according to the present invention.

【図2】 図1の左側面図である。FIG. 2 is a left side view of FIG.

【図3】 図3(a)は硬質プリント配線板の平面図、
図3(b)は下側フレキシブルプリント配線板の平面
図、図3(c)は上側フレキシブルプリント配線板の平
面図である。
FIG. 3 (a) is a plan view of a rigid printed wiring board,
3B is a plan view of the lower flexible printed wiring board, and FIG. 3C is a plan view of the upper flexible printed wiring board.

【図4】 本発明に係る接続構造の第2実施形態を示す
平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a second embodiment of a connection structure according to the present invention.

【図5】 図5(a)は本発明に係る接続構造の第3実
施形態を示す平面図、図5(b)は図5(a)の一部断
面左側面図である。
5 (a) is a plan view showing a third embodiment of the connection structure according to the present invention, and FIG. 5 (b) is a partial cross-sectional left side view of FIG. 5 (a).

【図6】 図6(a)は従来のフレキシブルプリント配
線板の接続構造を示す平面図、図6(b)は図6(a)
の一部断面左側面図である。
6 (a) is a plan view showing a connection structure of a conventional flexible printed wiring board, and FIG. 6 (b) is FIG. 6 (a).
It is a left side view of a partial cross section of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,11,21 硬質プリント配線板 1a,11a,21a 支持部 2,12,22 下側フレキシブルプリント配線
板 2a,12a,22a 配線パターン 3,13,23 上側フレキシブルプリント配線
板 3a,13a,23a 配線パターン 4,14 第1ランド(位置決め手段) 5,15 第2ランド(位置決め手段) 6 第3ランド(位置決め手段) 7 接続部 24 第1貫通穴(位置決め手段) 25 第2貫通穴(位置決め手段) 26 第3貫通穴(位置決め手段) 27 ピン 27a 端部
1,11,21 Hard printed wiring board 1a, 11a, 21a Support part 2, 12, 22 Lower flexible printed wiring board 2a, 12a, 22a Wiring pattern 3, 13, 23 Upper flexible printed wiring board 3a, 13a, 23a Wiring Pattern 4,14 1st land (positioning means) 5,15 2nd land (positioning means) 6 3rd land (positioning means) 7 Connection part 24 1st through hole (positioning means) 25 2nd through hole (positioning means) 26 Third Through Hole (Positioning Means) 27 Pin 27a End

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フレキシブルプリント配線板(2,3)(12,1
3)(22,23)の端部同士を重ねて接続する接続構造であっ
て、 上記フレキシブルプリント配線板(2,3)(12,13)(22,23)
とともに使用される硬質プリント配線板(1)(11)(21)
が、上記フレキシブルプリント配線板(2,3)(12,13)(22,
23)同士の接続部を受ける支持部材として構成され、該
硬質プリント配線板(1)(11)(21)とフレキシブルプリン
ト配線板(2,3)(12,13)(22,23)が、少なくとも下側のフ
レキシブルプリント配線板(2)(12)(22)を硬質プリント
配線板(1)(11)(21)に位置決めするための位置決め手段
(4,5,6)(14,15)(24,25,26,27)を備えたことを特徴とす
る接続構造。
1. A flexible printed wiring board (2,3) (12,1)
3) A connection structure in which the ends of (22, 23) are overlapped and connected to each other, and the flexible printed wiring board (2, 3) (12, 13) (22, 23)
Rigid printed wiring board used with (1) (11) (21)
However, the flexible printed wiring board (2,3) (12,13) (22,
23) is configured as a supporting member for receiving a connection portion between the hard printed wiring boards (1) (11) (21) and flexible printed wiring boards (2, 3) (12, 13) (22, 23), Positioning means for positioning at least the lower flexible printed wiring board (2) (12) (22) on the hard printed wiring board (1) (11) (21)
A connection structure comprising (4,5,6) (14,15) (24,25,26,27).
【請求項2】 上記位置決め手段(14,15)は、上記硬質
プリント配線板(11)に形成された第1ランド(14)と、該
硬質プリント配線板(11)に下側フレキシブルプリント配
線板(12)を重ねた状態で該第1ランド(14)と並んで位置
するように該下側フレキシブルプリント配線板(12)に形
成された第2ランド(15)とからなり、第1、第2ランド
(14,15)をはんだ付けすることにより下側フレキシブル
プリント配線板(12)を硬質プリント配線板(11)に位置決
めした状態で両フレキシブルプリント配線板(12,13)を
接続するように構成されたことを特徴とする請求項1記
載の接続構造。
2. The positioning means (14, 15) includes a first land (14) formed on the rigid printed wiring board (11) and a lower flexible printed wiring board on the rigid printed wiring board (11). The first land (14) and the second land (15) formed on the lower flexible printed wiring board (12) so as to be positioned side by side with the first land (14) in a stacked state. 2 land
It is configured to connect both flexible printed wiring boards (12, 13) with the lower flexible printed wiring board (12) positioned on the rigid printed wiring board (11) by soldering (14, 15). The connection structure according to claim 1, wherein
【請求項3】 上記位置決め手段(4,5,6)は、上記硬質
プリント配線板(1)に形成された第1ランド(4)と、該硬
質プリント配線板(1)に下側フレキシブルプリント配線
板(2)を重ねた状態で該第1ランド(4)と並んで位置する
ように該下側フレキシブルプリント配線板(2)に形成さ
れた第2ランド(5)と、該下側フレキシブルプリント配
線板(2)に上側フレキシブルプリント配線板(3)を重ねた
状態で該第2ランド(5)と並んで位置するように該上側
プリント配線板(3)に形成された第3ランド(6)とからな
り、第1、第2、第3ランド(4,5,6)をはんだ付けする
ことにより両フレキシブルプリント配線板(2,3)を硬質
プリント配線板(1)に位置決めした状態で両フレキシブ
ルプリント配線板(2,3)を接続するように構成されたこ
とを特徴とする請求項1記載の接続構造。
3. The positioning means (4,5, 6) includes a first land (4) formed on the rigid printed wiring board (1) and a lower flexible print on the rigid printed wiring board (1). A second land (5) formed on the lower flexible printed wiring board (2) so as to be positioned side by side with the first land (4) in a state where the wiring boards (2) are stacked, and the lower flexible board. The third land (3) formed on the upper printed wiring board (3) so as to be positioned side by side with the second land (5) in a state where the upper flexible printed wiring board (3) is superposed on the printed wiring board (2). 6) and the state in which both flexible printed wiring boards (2, 3) are positioned on the rigid printed wiring board (1) by soldering the first, second and third lands (4,5, 6). The connection structure according to claim 1, wherein the flexible printed wiring boards (2, 3) are connected together by means of.
【請求項4】 上記位置決め手段(24,25,26,27)は、上
記硬質プリント配線板(21)に形成された第1貫通穴(24)
と、該硬質プリント配線板(21)に下側フレキシブルプリ
ント配線板(22)を重ねた状態で該第1貫通穴(24)と連通
するように該下側フレキシブルプリント配線板(22)に形
成された第2貫通穴(25)と、該下側フレキシブルプリン
ト配線板(22)に上側フレキシブルプリント配線板(23)を
重ねた状態で該第2貫通穴(25)と連通するように該上側
プリント配線板(23)に形成された第3貫通穴(26)とから
なり、第1、第2、第3貫通穴(24,25,26)にピン(27)を
挿入して固定することにより両フレキシブルプリント配
線板(22,23)を硬質プリント配線板(21)に位置決めした
状態で両フレキシブルプリント配線板(22,23)を接続す
るように構成されたことを特徴とする請求項1記載の接
続構造。
4. The positioning means (24, 25, 26, 27) has a first through hole (24) formed in the rigid printed wiring board (21).
And forming a lower flexible printed wiring board (22) on the rigid printed wiring board (21) so as to communicate with the first through hole (24) on the lower flexible printed wiring board (22) The second through hole (25) and the upper flexible printed wiring board (23) overlapped with the lower flexible printed wiring board (22) so that the upper side is connected to the second through hole (25). It consists of a third through hole (26) formed in the printed wiring board (23), and the pin (27) is inserted and fixed in the first, second and third through holes (24, 25, 26). The flexible printed wiring boards (22, 23) are connected to the flexible printed wiring boards (22, 23) in a state in which the flexible printed wiring boards (22, 23) are positioned on the hard printed wiring board (21). Connection structure described.
JP8096570A 1996-04-18 1996-04-18 Connection structure of flexible printed wiring substrate Pending JPH09283882A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8096570A JPH09283882A (en) 1996-04-18 1996-04-18 Connection structure of flexible printed wiring substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8096570A JPH09283882A (en) 1996-04-18 1996-04-18 Connection structure of flexible printed wiring substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09283882A true JPH09283882A (en) 1997-10-31

Family

ID=14168670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8096570A Pending JPH09283882A (en) 1996-04-18 1996-04-18 Connection structure of flexible printed wiring substrate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09283882A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10302922A1 (en) * 2003-01-24 2004-07-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic component group e.g. for controls for processing measuring signals and/or for controlling certain functions or components etc., containing printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10302922A1 (en) * 2003-01-24 2004-07-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic component group e.g. for controls for processing measuring signals and/or for controlling certain functions or components etc., containing printed circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5418691A (en) Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks
JPH10209594A (en) Connection structure of flexible printed circuit board and rigid printed circuit board
JP4640819B2 (en) Printed circuit board
JP3012814B2 (en) Flexible printed circuit board
JPH0582917A (en) Flexible wiring board
JP2000165034A (en) Flexible printed wiring board and its connecting method
JPH09283882A (en) Connection structure of flexible printed wiring substrate
JP2003069163A (en) Flexible printed circuit board
JPH06224587A (en) Flexible circuit substrate having shielding layer
JPH09307208A (en) Connecting end part structure of flexible printed board
JP4072415B2 (en) Flexible circuit board
JP3680720B2 (en) Assembly method of electrical junction box
US6191369B1 (en) Printed circuit board having a marker trace for component alignment
JP2002084623A (en) Electrical junction box
EP0615679B1 (en) Electronic module assembly
JPH01310589A (en) Front-rear continuity structure of laminated board
JPH0119413Y2 (en)
JPH08130361A (en) Printed wiring board
JPS6298791A (en) Flexible printed circuit sheet
JP2000165035A (en) Flexible printed wiring board, rigid printed wiring board and their connecting method
JPH09148732A (en) Method of connection between flexible printed boards
JP3269506B2 (en) Semiconductor device
JP2715957B2 (en) Hybrid integrated circuit device
JPH08172246A (en) Structure of flexible wiring board
JPH01209788A (en) Connecting structure for flexible printed circuit substrate