JPH09283482A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 駆動室への処理液蒸気の侵入を防止する。 【解決手段】 装置内空間１６を隔壁４０により処理室
１６ａと駆動室１６ｂに仕切り、処理室１６ａに処理槽
１２を、駆動室１６ｂにハンドリング手段１８の駆動部
をそれぞれ配置し、アーム３４を隔壁４０のアーム水平
動開口部４４等を介して処理室１６ａに介入させるとと
もに、空間１６の上方に気流流下手段１４を配置して基
板処理装置１０を構成した。気流流下手段１４は、送風
ファン１３を内蔵する給気部１４ａと、その下部に配設
される空気清浄フィルタ１４ｂとから構成した。給気部
１４ａには、鉛直方向に延びる多数の整流板１５を一定
間隔で、かつ送風ファン１３から離間するに伴い徐々に
鉛直方向の寸法が短くなるように設け、さらに隔壁４０
に対応する部分の整流板１５のみ例外的にその寸法を長
く形成するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
ガラス基板等の基板を処理液に浸漬してその表面に洗浄
等の処理を施すように構成された基板処理装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体基板や液晶ガラス基板
等の基板の製造においては、基板搬送用のハンドリング
手段によって基板を保持し、このハンドリング手段の移
動に伴い基板を搬送しながら各種処理液を貯留した複数
の処理槽に順次浸漬することにより基板に薬液処理や水
洗処理等の一連の化学処理を施すことが行われている。
この種の装置では、処理槽から発生した処理液蒸気によ
るハンドリング手段の駆動部の腐食を防止するという理
由から、装置内空間が隔壁により処理槽の配設部（処理
室）とハンドリング手段の駆動部の配設部（駆動室）と
に仕切られ、ハンドリング手段のアーム、すなわち基板
保持部が隔壁に形成された開口を介して処理室に介入す
るように構成されている。

【０００３】また、処理室及び駆動室の上方には、それ
ぞれ気流流下装置が配置され、ここでクリーンエアーが
生成、流下させられることによって両室にダウンフロー
が形成され、処理液蒸気や浮遊パーティクルがこのダウ
ンフローと共に流下させられて外部に排気されるように
なっている。

【０００４】特に、処理室では、処理槽側部に設けられ
る強制排気口を介して処理内の雰囲気が吸引排気され、
これにより処理液蒸気の排気が行われる。このような強
制排気により処理液蒸気の駆動室への侵入が防止される
ようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、処理室内の
雰囲気を強制排気してもなお処理室から駆動室への処理
液蒸気の侵入を防止することはできなかった。特に、例
えば処理液として高温の硫酸溶液等を用いる場合には、
処理液蒸発の勢いが強い場合があり、このような場合に
は、蒸発した処理液の蒸気が、処理室内から強制排気さ
れる雰囲気の流れに抗して駆動部に処理液蒸気が侵入し
てしまう虞れがある。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、処理室から駆動室への処理液蒸気の侵
入を防止することができる基板処理装置を提供すること
を目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために次のような構成をとる。請求項１に
記載の発明に係る基板処理装置は、装置内空間を処理室
と駆動室とに仕切り、かつ開口を有する隔壁と、処理室
内に設けられて処理液によって基板に処理を施す処理槽
と、基板を保持して隔壁の開口を通じて処理室内に配さ
れる基板保持部及び駆動室に配されて開口が存在する範
囲で基板保持部を移動させて基板保持部に保持した基板
を処理槽に搬送する駆動部を有するハンドリング手段
と、装置内空間に気流を流下させるとともに隔壁に沿っ
て他の部分よりも高圧力の気流を流下させる気流流下手
段とを備えたものである。

【０００８】請求項２に記載の発明に係る基板処理装置
は、請求項１記載の基板処理装置において、上記気流流
下手段が、送風手段と、送風手段から出される気流を隔
壁に沿って他の部分よりも高圧力の状態で流下させるた
めの整流手段とを備えているものである。

【０００９】請求項３に記載の発明に係る基板処理装置
は、請求項１記載の基板処理装置において、上記気流流
下手段が、複数の送風手段を有するものであって、少な
くとも１つの送風手段が、上記処理室内で隔壁に沿って
高圧力の気流を流下させるように構成されてなるもので
ある。

【００１０】請求項４に記載の発明に係る基板処理装置
は、請求項１記載の基板処理装置において、上記気流流
下手段が、その下面に隔壁に対向して垂下して下端が隔
壁の開口近傍に至るガイド板を有するものであって、こ
のガイド板と上記隔壁との間の空間が下方に向かって先
細りに形成されてなるものである。

【００１１】請求項５に記載の発明に係る基板処理装置
は、請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置に
おいて、上記処理槽の側方に上記隔壁に沿って流下する
気流を吸引する吸引手段が設けられてなるものである。

【００１２】請求項６に記載の発明に係る基板処理装置
は、請求項１乃至３及び５のいずれかに記載の基板処理
装置において、上記隔壁と平行に垂下して下端が隔壁の
開口近傍に至るガイド板が設けられ、このガイド板と上
記隔壁との間に隔壁に沿った他の部分よりも高圧力の気
流が流下させられるものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図１及び図２は本発明に係る基板処
理装置の第１実施形態を示している。これらの図に示す
基板処理装置１０は、基板として半導体ウエハを複数種
類の処理液に浸漬することにより基板表面に所定の化学
処理を施すタイプの装置であって、同図に示すように、
一方向に並設される複数の処理槽１２と、これら処理槽
１２の上部に配設される気流流下手段１４と、気流流下
手段１４と処理槽１２の間の空間１６（装置内空間）で
基板を処理槽１２の配設方向（Ｘ軸方向という）に移送
するハンドリング手段１８と、処理槽１２の配設域側部
にわたって開口する強制排気口２０とを備えている。

【００１４】上記各処理槽１２は、上部開口を有した箱
型の容器からなり、それぞれ区画して連設されたフレー
ム２２内に配置されている。図２に示すように処理槽１
２は、内槽１２ａと、内槽１２ａからオーバーフローし
た処理液を受ける外槽１２ｂとからなる。外槽１２ｂに
は処理液導出管２６がつながり、さらにフィルタ３０、
ポンプ２８を介して、内槽１２ａの処理液導入管２４に
つながる。外槽１２ｂの処理液は処理液導出管２６を通
ってフィルタ３０に至り、フィルタ３０にて浄化され
る。さらに、浄化された処理液はポンプ２８によって処
理液導入管２４を通じて内槽１２ａに供給される。これ
により処理液を浄化しながら循環使用する。処理液の種
類は例えば基板を施すために硫酸と過酸化水素水との混
合溶液等の薬液と基板を水洗するための純水とがある。
本実施形態の基板処理装置では薬液を貯留した処理槽１
２と純水を貯留した処理槽１２とが交互に配設されてい
る。

【００１５】上記ハンドリング手段１８は、上記空間１
６においてＹ軸方向（Ｘ軸方向と水平面上で直交する方
向）に伸びる一対のアーム３４を備えたヘッド３２と、
このヘッド３２をＸ軸方向及び上下方向（Ｚ軸方向）に
移動させるＸ軸駆動機構及びＺ軸駆動機構とから構成さ
れている。

【００１６】上記アーム３４は、ヘッド３２にＸ軸方向
に接離可能に設けられており、ヘッド３２に内蔵された
エアシリンダの駆動に伴い作動するようになっていると
ともに、その下部には基板Ｂを収納したキャリア１１の
縁部に係合する係合部３５が設けられ、各アーム３４が
接近した図１に示す状態で、キャリア１１のＸ軸方向両
縁部に上記係合部３５が係合してキャリア１１を保持す
るようになっている。なお、キャリア１１は、例えば耐
化学薬品性の樹脂材料等から形成された上部に収納用開
口部を有する容器であって、その内部には多数の基板Ｂ
をＹ軸方向に一定の間隔で、かつ起立姿勢で保持するよ
うになっている。

【００１７】上記ヘッド３２は、図２に示すように上記
フレーム２２の側部に配置されており、支持軸３６を介
して上記Ｘ軸駆動機構及びＺ軸駆動機構に連結されてい
る。これらの駆動機構については詳しく図示していない
が、上記ヘッド３２の下方にはフレームが設けられ、上
記支持軸３６がこのフレームに上下動自在に支持される
とともに、Ｚ軸モータにより駆動するボールねじ機構に
連結され、このＺ軸モータの正逆回転駆動により上記支
持軸３６とヘッド３２が一体に上下動するようにＺ軸駆
動機構が構成されている。また、処理槽１２の配設方向
に延びるガイドレールが設けられ、このガイドレールに
上記フレームが移動可能に装着されるとともに、このフ
レームがＸ軸モータにより駆動するボールねじ機構に連
結され、このＸ軸モータの正逆回転駆動によりヘッド３
２とフレームが一体にＸ軸方向に移動するようにＸ軸駆
動機構が構成されている。

【００１８】ところで、上記空間１６には、処理槽１２
の配設方向にわたって隔壁４０が立設されている。隔壁
４０は気流流下手段下部から垂下する上部隔壁４０ａ
と、上部隔壁４０ａの下方に、上部隔壁４０ａの下端と
間隔を開けて設けられた下部隔壁４０ｂとから構成され
ている。なお、下部隔壁４０ｂには上部隔壁４０ａの下
端と下部隔壁４０ｂ上端との間の隙間であるアーム水平
動開口部４４とつながった垂直方向の開口であるアーム
昇降開口部４２が空いている。この隔壁４０によって上
記空間１６が図２に示すようにＹ軸方向に２つの空間、
すなわち処理槽１２を配置する処理室１６ａと、ヘッド
３２等、ハンドリング手段１８の駆動部を配置する駆動
室１６ｂとに仕切られている。そして、上記ハンドリン
グ手段１８のアーム３４のみがアーム水平動開口部４４
及びアーム昇降開口部４２を介して上記処理室１６ｂ内
に介入されるようになっている。つまり、隔壁４０によ
り空間１６を仕切ってハンドリング手段１８の駆動部を
駆動室１６ｂに配置することで、処理室１６ａで発生し
た処理液蒸気の駆動部への侵入を防止し、駆動部の腐食
等を防止する。

【００１９】上記気流流下手段１４は、図２及び図３に
示すように、水平方向に風を送り出す送風ファン１３を
内蔵した給気部１４ａと、その下部に配設される空気清
浄フィルタ１４ｂとから構成されており、上記空間１６
に向けてクリーンエアーを流下させて処理室１６ａ及び
駆動室１６ｂにそれぞれダウンフローを形成するように
構成されている。つまり、処理室１６ａにおいては、各
処理槽１２から発生する処理液蒸気や基板移送に伴う浮
遊パーティクルをダウンフローと共に流下させつつ上記
強制排気口２０を介して吸引排気し、駆動室１６ｂにお
いては、ハンドリング手段１８の駆動部で発生したパー
ティクルをダウンフローと共に流下させつつ基板処理装
置１０の下部から外部に排出するようになっている。

【００２０】上記給気部１４ａの内部天井には、図３に
示すように、Ｙ軸方向に一定の間隔で鉛直方向に延びる
多数の整流板１５が設けられている。これらの整流板１
５は、Ｙ軸方向の各部で均一なダウンフローを形成すべ
く送風ファン１３から離間するに伴い徐々に鉛直方向の
寸法が短くなるように形成されている。しかし、上記隔
壁４０に対応する部分の整流板１５のみ、例外的にその
寸法が長く形成されている。つまり、こうすることで、
空間１６全体に均一なダウンフローを形成しつつ、処理
室１６ａの隔壁４０近傍にのみ隔壁４０に沿って他の部
分よりも高圧力の気流（以下、エアーカーテンという）
を発生させる。

【００２１】次に、上記基板処理装置１０の作用効果に
ついて説明する。

【００２２】上記基板処理装置１０による基板Ｂの処理
では、例えば、ハンドリング手段１８のヘッド３２がＸ
軸方向の一方側端部に設けられた基板導入部にセットさ
れ、基板Ｂを収納したキャリア１１がアーム３４によっ
て保持された後、Ｘ軸方向の他方側に向かって移動させ
られる。そして、キャリア１１が最初の処理槽１２の上
方に配置されると、ヘッド３２が下降端位置まで移動さ
せられ、これによりキャリア１１と基板Ｂが一体に処理
液に浸漬される。そして、一定時間が経過すると、再度
ヘッド３２が上昇端位置まで移動させられ、これにより
当該処理槽１２での基板Ｂの処理が完了する。

【００２３】以後、同様にしてヘッド３２の移動及び昇
降が行われることにより、基板Ｂが順次各処理槽１２の
処理液に浸漬されつつ所定の各処理が施される。

【００２４】そして、このような基板Ｂの処理動作中、
上記空間１６には気流流下手段１４で生成されたクリー
ンエアーによるダウンフローが形成されており、処理室
１６ａでは、各処理槽１２からの処理液蒸気や浮遊パー
ティクルがこのダウンフローと共に流下させられながら
上記強制排気口２０から外部に排出されている。そのた
め移送途中の基板Ｂが処理液蒸気の影響を受けたり、あ
るいは浮遊パーティクルが基板Ｂに付着するといった事
態の発生が抑えられる。

【００２５】特に、この装置では、上述のように処理室
１６ａ内に隔壁４０に沿ってエアーカーテンが形成され
ているので、隔壁４０の各開口部４２，４４を介して駆
動室１６ｂへ侵入しようとする処理液蒸気はこのエアー
カーテンに確実に巻き込まれて流下させられて外部に排
気される。そのため処理室１６ａから駆動室１６ｂへの
処理液蒸気の侵入が確実に防止される。

【００２６】そのため、処理室内の雰囲気を単に強制排
気して駆動室への処理液蒸気の侵入を防止するようにし
ていた従来のこの種の装置に比べると、処理室から駆動
室への処理液蒸気の侵入を効果的に阻止することがで
き、ハンドリング手段の駆動部の腐食をより確実に防止
することができる。また、図２に示すように強制排気口
２０からの吸引排気により処理槽１２とフレーム２２と
の隙間において、エアーカーテンが到達する部分から処
理槽１２下部を通り強制排気口２０に至る気流を発生さ
せているのでエアーカーテンが処理槽１２の駆動室に向
いた面に沿って流下する。このため、処理槽１２から発
生した処理液の蒸気が駆動室に侵入することをより効果
的に防止できる。

【００２７】なお、上記基板処理装置１０は、本願発明
に係る基板処理装置の一実施形態であって、その具体的
な構成は以下の第２〜第５実施形態に示すように適宜変
更可能である。以下、これらの各実施形態について説明
する。なお、これらの各実施形態における装置の基本構
成は上記基板処理装置１０と同一であるため、以下の説
明では主な相違点についてのみ説明することにする。

【００２８】図４は、第２実施形態の基板処理装置１０
を示す断面図である。この図に示す基板処理装置１０
は、処理室１６ａにおいて気流流下手段１４の下面にガ
イド板５０が設けられている点で上記第１実施形態の装
置と構成が相違している。このガイド板５０は、隔壁４
０との間に一定の隙間を形成し、下端が隔壁４０のアー
ム水平動開口部４４の近傍に達するように形成されてい
る。

【００２９】この装置によれば、上記エアーカーテンを
形成する高圧力のダウンフローが隔壁４０とガイド板５
０との間の空間に形成されてアーム水平動開口部４４の
部分まで流下させられるため、エアーカーテンが周囲の
ダウンフロー等の影響を受けて乱れたり、逆にエアーカ
ーテン以外の部分のダウンフローの流れを乱すといった
ことがなくなる。そのため、例えば、エアーカーテンの
乱れに起因してエアーカーテンの効果が十分に発揮され
なくなったり、あるいは処理室１６ａ内のエアーカーテ
ン以外の部分のダウンフローの流れを乱して浮遊パーテ
ィクル等を適切に流下させることができなくなる等とい
った事態の発生を適切に防止することが可能となる。

【００３０】図５は、第３実施形態の基板処理装置１０
を示す断面図である。この図に示す基板処理装置１０
は、基本的には上記第２実施形態の装置と同一の構成と
なっている。しかし、この装置では、給気部１４ａの整
流板１５の鉛直方向の寸法が例外なく送風ファン１３か
ら離間するに伴い短くなるように形成されている点及び
隔壁４０の上部が側壁４６側に膨出形成され、これによ
って隔壁４０とガイド板５０との間の空間が下方に向か
って先細りに形成されている点で上記第２実施形態の装
置と構成が相違している。

【００３１】この装置では、気流流下手段１４からクリ
ーンエアーが均一の圧力で流下されるが、隔壁４０とガ
イド板５０の間でクリーンエアーが絞られて流下させら
れる（吐出される）ことにより高圧力のダウンフローが
形成され、これによって上記エアーカーテンが形成され
る。すなわち、この装置は上記第１及び第２実施形態の
ように気流流下手段１４の内部構造の工夫ではなく、隔
壁４０及びガイド板５０の形状的工夫によってエアーカ
ーテンを形成するものなので、例えば、気流流下手段１
４として市販品を用いる場合等、気流流下手段１４の内
部構造を変更し難いような基板処理装置において有効な
構成となる。

【００３２】勿論、給気部１４ａとして上記第１及び第
２実施形態の給気部１４ａと同様、隔壁４０に対応する
部分の整流板１５の寸法を長くした構成の給気部１４ａ
を用いることは差し支えなく、この場合には、ダウンフ
ローの勢いをより一層高めることが可能となり、より効
果的なエアーカーテンを形成することができる。

【００３３】図６は、第４実施形態の基板処理装置１０
を示す断面図である。この装置では、気流流下手段とし
て、Ｙ軸方向に一対の気流流下手段１４Ａ，１４Ｂが設
けられ、上記隔壁４０がこれらの気流流下手段１４Ａ，
１４Ｂの境界部分より適度に側壁４６側に偏った位置に
設けられた構成となっている。すなわち、処理室１６ａ
について気流流下手段１４Ａが、駆動室１６ｂについて
気流流下手段１４Ｂがほぼ対応して設けられている。こ
れらの気流流下手段１４Ａ，１４Ｂの基本構成は同一で
あるが、内蔵される送風ファン１３ａ，１３ｂの出力が
異なっており、具体的には、気流流下手段１４Ｂの送風
ファン１３ｂの出力が気流流下手段１４Ａの送風ファン
１３ａの出力より高出力に設定されている。

【００３４】この装置の場合にも、気流流下手段１４Ｂ
により処理室１６ａ内において隔壁４０に沿って高圧力
のダウンフローが形成されるため、上記各実施形態の装
置同様に処理室１６ａから駆動室１６ｂへの処理液蒸気
の侵入が効果的に阻止される。特に、この装置では、各
気流流下手段１４Ａ，１４Ｂの出力調整により、処理室
１６ａ内において隔壁４０に沿って流下するダウンフロ
ーとこれ以外のダウンフローの圧力をそれぞれ調整でき
るため、これらの出力調整により、処理室１６ａ及び駆
動室１６ｂ相互の処理液蒸気やパーティクルの侵入を処
理液の種類等に応じてより適切に阻止し得るようなダウ
ンフローを形成することができるという利点がある。

【００３５】図７は、第５実施形態の基板処理装置１０
を示す断面図である。この装置は、上記第１実施形態の
基板処理装置１０において、上記フレーム２２の側部に
隔壁４０に沿って流下するダウンフローを吸引排気する
ための吸引口５２が開口された構成となっている。

【００３６】この装置によれば、隔壁４０に沿って形成
されたエアーカーテンの下端部が吸引口５２を介して吸
引排気されることによってエアーカーテン下端での圧力
低下が緩和され、また下端部での流れが乱れ難くなる。
そのため、エアーカーテンの効果をより一層高めること
ができる。なお、この例では、第１実施形態の装置に吸
引口５２を設けているが、勿論、上記第２乃至第４実施
形態の各装置に上記吸引口５２を設けるようにしても同
様の効果を得ることができる。

【００３７】ところで、上記の各実施形態は本願発明の
一部の例にすぎず、本願発明に係る基板処理装置の具体
的な構成は、これら以外にも本願発明の要旨を逸脱しな
い範囲で適宜変更可能である。例えば、上記各実施形態
の各装置の要部を適宜組み合わせた構成を採用するよう
にしても構わない。また、本実施形態の基板処理装置
は、複数の処理槽を有するものであるが、例えばひとつ
の処理槽内に基板を配して、処理槽の下部から複数の処
理液を順次供給することによって基板に複数の処理を施
すタイプの基板処理装置であってもよい。

【００３８】また、上記実施形態の基板処理装置１０で
は、半導体ウエハに処理を施す装置を例に説明したが、
勿論、被処理基板が半導体ウエハ以外の例えば液晶用ガ
ラス基板等の精密電子基板であっても、基板を順次処理
液に浸漬して処理を施すタイプの装置であれば本願発明
の適用は可能である。

【００３９】さらに、ハンドリング手段１８の具体的な
構成も、基板Ｂをキャリア１１に収納して移送するもの
に限られず、例えば基板Ｂを直接保持して移送するよう
な構成であってもよい。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、装置内空間が隔壁によって処理室と駆動室とに
仕切られ、処理室に処理槽が並設される一方、駆動室に
ハンドリング手段の駆動部が配設され、ハンドリング手
段の基板支持部が隔壁に形成された開口を介して処理室
に介入するように構成された基板処理装置において、装
置内空間に清浄気を流下させる気流流下手段が設けら
れ、この気流流下手段が、上記処理室内で隔壁に沿って
他の部分よりも高圧力の清浄気を流下させるので、処理
室で発生した処理液蒸気の駆動室への侵入が効果的に阻
止される。そのため、処理室内の雰囲気を単に強制排気
して駆動室への処理液蒸気の侵入を防止するようにして
いた従来のこの種の装置に比べると、ハンドリング手段
の駆動部の腐食をより確実に防止することができる。

【００４１】請求項２の発明によれば、上記気流流下手
段が、送風手段と、送風手段から出される気流を隔壁に
沿って他の部分よりも高圧力の状態で流下させるための
整流手段とを備えているので比較的簡易な構成で隔壁に
沿って他の部分よりも高圧力の気流を発生させることが
できる。

【００４２】請求項３の発明によれば、複数の送風手段
を備えているので隔壁に沿ってたの部分よりも高圧力の
気流を流下させるように何れか１つ以上の送風手段を調
整することができるので最適な気流を発生させることが
できる。

【００４３】請求項４の発明によれば、気流流下手段の
下面に、隔壁に対向して垂下し下端が隔壁の開口近傍に
至り、かつ隔壁との間の空間を下方に向かって先細りに
区画するガイド板を備えているので気流流下手段の内部
構造を変更しがたい場合でも簡単に隔壁に沿って他の部
分よりも高圧力の気流を発生させることができる。

【００４４】請求項５の発明によれば、処理槽の側方に
隔壁に沿って流下する気流を吸引する吸引手段を備えて
いるので、処理室で発生した処理液蒸気の駆動室への侵
入及び駆動室で発生したパーティクルの処理室への侵入
をより効果的に防止することができる。

【００４５】請求項６の発明によれば、隔壁と平行に垂
下し、下端が隔壁の開口近傍に至るガイド板を設けたの
で、ガイド板と隔壁との間に隔壁に沿った他の部分より
も高圧力の気流が流下する。従って、処理室で発生した
処理液蒸気の駆動室への侵入及び駆動室で発生したパー
ティクルの処理室への侵入をより効果的に防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る基板処理装置の第１実施形態を
示す斜視図である。

【図２】本願発明に係る基板処理装置の第１実施形態を
示す断面図である。

【図３】上記基板処理装置の気流流下装置を示す要部断
面図である。

【図４】本願発明に係る基板処理装置の第２実施形態を
示す要部断面図である。

【図５】本願発明に係る基板処理装置の第３実施形態を
示す要部断面図である。

【図６】本願発明に係る基板処理装置の第４実施形態を
示す要部断面図である。

【図７】本願発明に係る基板処理装置の第５実施形態を
示す要部断面図である。

【符号の説明】

１０ 基板処理装置 １１ ラック １２ 処理槽 １４ 気流流下手段 １４ａ 給気部 １４ｂ 空気清浄フィルタ １５ 整流板 １６ 空間 １６ａ 処理室 １６ｂ 駆動室 １８ ハンドリング手段 ２０ 強制排気口 ２２ フレーム ３２ ヘッド ３４ アーム ４０ 隔壁 ４２ アーム水平動開口部 ４４ アーム昇降開口部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置内空間を処理室と駆動室とに仕切
   り、かつ開口を有する隔壁と、処理室内に設けられて処
   理液によって基板に処理を施す処理槽と、基板を保持し
   て隔壁の開口を通じて処理室内に配される基板保持部及
   び駆動室に配されて開口が存在する範囲で基板保持部を
   移動させて基板保持部に保持した基板を処理槽に搬送す
   る駆動部を有するハンドリング手段と、装置内空間に気
   流を流下させるとともに隔壁に沿って他の部分よりも高
   圧力の気流を流下させる気流流下手段とを備えたことを
   特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 上記気流流下手段は、送風手段と、送風
   手段から出される気流を隔壁に沿って他の部分よりも高
   圧力の状態で流下させるための整流手段とを備えている
   ことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 上記気流流下手段は、複数の送風手段を
   有するものであって、少なくとも１つの送風手段が、上
   記処理室内で隔壁に沿って高圧力の気流を流下させるよ
   うに構成されてなることを特徴とする請求項１記載の基
   板処理装置。
4. 【請求項４】 上記気流流下手段は、その下面に隔壁に
   対向して垂下し、下端が隔壁の開口近傍に至るガイド板
   を有するものであって、このガイド板と上記隔壁との間
   の空間が下方に向かって先細りに形成されてなることを
   特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 上記処理槽の側方に上記隔壁に沿って流
   下する気流を吸引する吸引手段が設けられてなることを
   特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理
   装置。
6. 【請求項６】 上記隔壁と平行に垂下して下端が隔壁の
   開口近傍に至るガイド板が設けられ、このガイド板と上
   記隔壁との間に隔壁に沿った他の部分よりも高圧力の気
   流が流下させられることを特徴とする請求項１乃至３及
   び５のいずれかに記載の基板処理装置。