JPH09282890A - 昇圧回路を有する半導体記憶装置 - Google Patents

昇圧回路を有する半導体記憶装置

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JPH09282890A
JPH09282890A JP8109080A JP10908096A JPH09282890A JP H09282890 A JPH09282890 A JP H09282890A JP 8109080 A JP8109080 A JP 8109080A JP 10908096 A JP10908096 A JP 10908096A JP H09282890 A JPH09282890 A JP H09282890A
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voltage
circuit
memory cell
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power supply
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JP8109080A
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Keitaro Tsuji
恵太郎 辻
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NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、安定したセンシング動作を行なう
センスアンプ回路を有する半導体記憶装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 印加される第1電圧をさらに高電圧であ
る第2電圧に昇圧する回路22と、第1電圧で動作する
メモリセルアレイ11と、第1電圧で動作しアドレス信
号に応じてメモリセルアレイより一つのメモリセルを特
定するデコーダ13、18と、この第2電圧で動作し特
定されたメモリセルから与えられる電位から電位変化を
検出してメモリセルが記憶しているデータを読み出すセ
ンスアンプ21と、を具備することを特徴とする半導体
記憶装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 この発明は、半導体記憶装
置であり例えばSRAMに適用されるもので、データの
読出し精度向上のために電源電圧に昇圧回路を設けた半
導体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】 複数個のスタティック型メモリセルを
マトリクス配置してなるスタティックRAM(以下SR
AMと略記)において、メモリセルデータの出力によっ
て駆動される相補データ線及び相補コモンデータ線とこ
のデータ線に出力された微小信号を増幅するためのセン
スアンプ回路が設けられる。通常相補データ線にはNチ
ャネル型MOS(以下NMOSと称する)が負荷素子と
して結合されるが、低電圧下で動作するSRAMではメ
モリセルの安定したデータ保持特性を考慮し、Pチャン
ネル型MOS(以下PMOSと称する)を負荷素子とし
て採用する場合が主流である。しかしPMOSを負荷素
子とした場合、相補データ線/相補コモンデータ線の振
幅動作が電源電圧レベル付近で行われるため、センスア
ンプから十分な増幅信号が得られないという問題がある
(詳細はIEEE Journal Nov.’92のPage1151参
照)。
【0003】従って、この問題を解消するため、相補コ
モンデータ線の電位を降下させて後段センスアンプに伝
えるレベルシフト回路が採用(センスアンプの多段構成
も一例)されるのが一般的である。尚、上記SRAMを
構成する各回路には、外部より供給される電源電圧が一
様に供給されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年の製造技術の微細
化が進むなかで、素子への信頼性、電池を電源とするよ
うな応用機器への適用を考えると、SRAMの内部電源
電圧及び消費電力は可能な限り少ないことが望ましい。
従って、今後はデバイスの低電圧化が進み、低電圧下で
も高速動作を実現できるSRAMが要求されることは必
須である。
【0005】相補データ線に結合する負荷素子としてP
MOSを使用した場合、相補データ線が電源電圧レベル
付近で振幅動作を行うため、センスアンプの増幅動作が
得られない。そこで、十分な増幅動作を得るには、相補
コモンデータ線とセンスアンプ間にレベルシフト回路を
挿入することが行われる。しかし、レベルシフト回路で
のデータ転送時間が増えるため、結果的にはアクセスス
ピードの低下を招くという問題がある。このアクセスス
ピードの低下は、図4のタイミングチャートのに示され
ており、レベルシフト回路によるシフト時間tLSの分
だけスピードが低下する。
【0006】本発明の目的は、高い増幅率かつ高速な回
路動作が得られ、電源電圧の低電圧化に好適なセンスア
ンプ動作、及びそれを備えた半導体記憶装置を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の代表的なものの
概要を、以下に簡単に説明する。
【0008】本発明は、スタティック型メモリセルから
のデータ読み出しによって相補的に変化される信号を差
動増幅するセンスアンプと、外部より供給される電源電
圧を昇圧して昇圧電圧を発生する昇圧回路を有し、セン
スアンプ(増幅回路)にはこの昇圧電圧を供給する。
【0009】これらの構成によれば、相補データ線/相
補コモンデータ線の動作は、電源電圧レベル付近で行わ
れる一方、より高電位の供給電圧で動作するセンスアン
プは、より高い電位で動作しているため、センスアンプ
は十分な動作マージンを得るため、十分な増幅率を得る
ことができる。また、動作が安定するため、レベルシフ
ト回路の削除が可能となるので、これによりデータ転送
の高速化が可能となり、全体回路面積を縮小することも
可能となる。
【0010】なお、この高速化は、図5のタイミングチ
ャートのセンスアンプ出力56により示される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明の発
明の実施の形態を詳細に説明する。
【0012】図1は、本発明の一実施例であるスタティ
ックRAMを示すブロックダイアグラムである。同図に
示されるSRAMは特に制限されないが、公知の半導体
集積回路製造技術によってシリコン基板などの一つの半
導体基板に形成されるものである。
【0013】図1において、メモリセルアレイ11は、
後に詳述するように、複数個のスタティック型メモリセ
ルをマトリクス配置してなるものである。メモリセルの
選択端子はロウ方向毎にワード線に結合され、メモリセ
ルのデータ入出力端子はカラム方向毎に相補データ線に
結合される。それぞれの相補データ線は、相補データ線
に1対1で結合された複数個のカラム選択スイッチを含
むデータ線スイッチ回路20を介して相補コモンデータ
線に共通接続されている。外部より入力されるロウアド
レス信号X0乃至Xnは、それに対応して配置された複
数のロウアドレスバッファ12を介して後段のロウデコ
ーダ13に伝達され、そこでデコードされる。図面上省
略されているが、ロウデコーダ13の後段にはワードド
ライバが配置され、このワードドライバによって入力ア
ドレス信号に対応するワード線が選択レベルに駆動され
る。所定のワード線が駆動されると、このワード線に結
合されたメモリセルが選択される。カラムアドレス信号
Y0乃至Ymは、それに対応して配置された複数のカラ
ムアドレスバッファ17を介してカラムデコーダ18に
伝達される。またカラムデコーダ18は、これに供給さ
れるアドレス信号に対応するカラム選択スイッチ回路2
0をオン動作させて、上記選択された相補コモンデータ
線に導通する。このとき相補コモンデータ線の電位は、
増幅回路21で増幅され、さらに複数の出力バッファ1
9を介して外部に出力可能とされる。出力データは、D
O0乃至DOiとされる。また入力バッファ14に外部
から書き込みデータDI0乃至DIiが与えられると、
ライトコントロール回路15の制御下でカラム選択スイ
ッチ回路20に伝達され、その書き込みデータに従って
相補コモンデータ線が駆動され、それによりアドレス信
号によって選択された相補データ線を介して所定のメモ
リセルにそのデータに応ずる電荷情報が蓄積される。
【0014】上記コントロール回路15には、ライトイ
ネーブル信号WE*(*はローアクティブ又は信号反転
を示す)、チップセレクト信号CS*、アウトプットイ
ネーブル信号OE*がそれらの信号に対応して配置され
たバッファ16を介して入力されるようになっており、
そのような各種制御信号に従って書き込み制御が行われ
る。
【0015】本発明のスタティックRAMは、外部より
印加される電源電圧Vccを所定のレベルにまで昇圧さ
せる昇圧回路22及び昇圧制御回路23を有している。
上記昇圧制御回路23には、ライトイネーブル信号WE
*、チップセレクト信号CS*がそれらの信号に対応し
て配置されたバッファ16を介して入力されるようにな
っており、そのような各種制御信号に従って昇圧制御が
行われる。昇圧回路22は、上記昇圧制御回路23から
の昇圧活性化信号を受けることにより外部より印加され
る電源電圧Vccを所定のレベルまで昇圧させる。ここ
で昇圧された電圧Vsaは昇圧回路22の出力であり、
上記増幅回路21へと供給される。従って増幅回路21
の動作は、昇圧電圧Vsaからグランドまでの電位間で
行われる。
【0016】尚、スタティックRAMを構成する増幅回
路21以外の上記全回路には、外部より印加される電源
電圧Vccが一様に供給される。従って、増幅回路21
と昇圧回路22以外の上記全回路の動作は電源電圧Vc
cからグランドまでの電位間で行われることとなる。
【0017】このように増幅回路は電源電圧Vccより
も高い昇圧電圧Vsaにより動作されるため、相補コモ
ンデータ線が動作する電位に対してマージン(余裕)が
でき、これにより安定した高速の読出し動作を可能とす
る。
【0018】図2は、本発明の昇圧回路からの電源電圧
により駆動されるSRAM読出し回路の一例を示す回路
図である。
【0019】この図2において、メモリセルアレイ11
は、複数個のスタティック型メモリセルをマトリクス配
置してなり、そのうちの一つのメモリセル11−1が代
表的に示されている。このメモリセル11−1は、NM
OS32,33とそれの負荷抵抗R1,R2とが結合さ
れ、それにNMOS30,31が結合されて成る。又、
NMOS30,31のゲート電極はワード線27に結合
され、ワード線27が選択レベルに駆動されることによ
ってNMOS30,31がオンされ、それによってメモ
リセルが相補データ線65,66に導通されるようにな
っている。相補データ線65,66は、それぞれ負荷素
子としてのPMOS25,26を介して電源電圧Vcc
に結合される。
【0020】このPMOS25,26のゲート電極はグ
ランドレベルとされ、それにより相補データ線65,6
6はこのPMOS25,26をを介してプリチャージさ
れるようになっている。更に、この相補データ線65,
66は、図1のカラム選択スイッチ回路20に含まれる
選択スイッチとしてのPMOS34,NMOS35、及
びPMOS38,NMOS39を介して相補コモンデー
タ線63,64に結合される。図1のカラムデコーダ1
8から出力される相補レベルのスイッチ制御信号は、上
記MOS34,35,38,39のゲート電極に与えら
れ、上記MOS34,35,38,39がオンされた場
合に当該相補データ線65,66が相補コモンデータ線
63,64に導通されるようになっている。そのような
導通により、相補データ線65,66に出力されたメモ
リセルデータが相補コモンデータ線63,64に伝達可
能とされる相補コモンデータ線63,64間のメモリセ
ルデータの信号レベル差、通常1ボルト以下と小さく、
そのため増幅回路21で増幅して出力バッファ19に伝
達される。
【0021】増幅回路21は、相補コモンデータ線間の
信号レベル差を増幅させるセンスアンプMSAだけで構
成されている。上記センスアンプMSAは(一例である
が)、NMOS57,58が入力初段とされ、このNM
OS57,58の負荷としてPMOS53,54が結合
され、このPMOS53,54のゲート電極には回路に
流れる電流が一定となるようにフィードバックがかけら
れて構成されたシングルエンド型の電圧差動形増幅回路
である。上記PMOS53,54のソースは図1の昇圧
回路22の出力である昇圧電圧Vsaへと接続され、ま
た上記NMOS57,58のソースにはパワースイッチ
としてのNMOS60を介してグランドに共通接続され
る。このNMOS60は増幅回路活性化信号59によっ
て動作制御され、当該増幅回路活性化信号59がハイレ
ベルにアサートされた場合にNMOS60がオンされ、
上記NMOS57,58のソースがグランドに導通され
ることによってセンスアンプMSAが動作可能状態とさ
れる。上記NMOS58のドレインからセンスアンプM
SAの出力が得られるようになっており、この出力が後
段に配置されたインバータ61,62の直列回路に伝達
されるようになっている。このインバータ61,62
は、図1のバッファ19に属する。尚、ソースが電源電
圧Vccに接続され、ドレインがセンスアンプMSAの
出力56に接続されたPMOS55は増幅回路活性化信
号59によって動作制御される。このPMOS55は、
増幅回路21が不活性状態のときに出力56をハイレベ
ルに固定するためのものである。
【0022】図5は、本発明を用いた半導体装置の読出
し動作を示すタイミングチャートである。上記した構成
において、図5を参照し以下に読取り動作を説明する。
【0023】メモリセルのノード28がローレベル,ノ
ード29がハイレベルとなるように当該メモリセルにデ
ータが記憶されているものとすると、ワード線27がロ
ーレベルからハイレベルに移行されNMOSトランジス
タ30がオンされることによってPMOS25に電流が
流れる。このとき、カラム選択スイッチとしてのMOS
34,35,38,39がオンされた場合にはコモンデ
ータ線63の電位が低下される。このとき、ノード29
ハイレベルの関係でコモンデータ線64の電位は電源電
圧Vccレベルとされ、従って電源電圧Vccレベル付
近にて、この相補コモンデータ線63,64間には電位
差が発生する。今、この相補コモンデータ線63,64
の電位差をΔVとする。この電位差ΔVは、後段のセン
スアンプMSAの差動入力素子であるNMOS57,5
8へと伝達される。このとき、NMOS57,58のゲ
ート電極へ伝達される相補コモンデータ線63,64の
動作電位(約Vcc)とセンスアンプMSAへと供給さ
れる昇圧電圧Vsaとの関係は、Vcc<Vsa(大体
Vcc*2=Vsa)にある。従って、電源電圧Vcc
レベル付近にて相補コモンデータ線63,64の電位差
ΔVが起きても、NMOS57,58のオン抵抗比は大
きくなり、増幅率の増大が見込める。こうしてセンスア
ンプMSAの出力ノード56にはローレベルへと増幅さ
れたメモリセルデータが出力され、後段のインバータ6
1に伝達される。
【0024】以上の手順により、メモリセル11−1の
データが読み出されることとなる。
【0025】又、図3は、一般的な昇圧回路の一例を示
す回路図である。
【0026】図3において一例として挙げられる昇圧回
路は、クロックを発生するリングオッシレータ回路80
と複数のインバータ、NANDゲート、NORゲート、
NMOS、PMOS、及びコンデンサにより構成されて
いる。このような構成の昇圧回路22は、昇圧回路制御
信号CPを受けて動作するリングオッシレータ80から
発生するクロックの周波数と、このクロックを受けて所
定電圧を昇圧させるカップリングコンデンサ98の容量
との関係により昇圧速度が可変となる。
【0027】図6は、この昇圧回路における動作タイミ
ングを示すタイミングチャートである。以下にこの昇圧
回路の昇圧動作を図6を参照して説明する。
【0028】まず、昇圧回路が不活性状態にあるとき、
昇圧回路制御信号CPがローレベルにアサートされてい
るためNANDゲート87はハイレベルを出力してい
る。よって、PMOS91のゲート電極にはローレベル
が出力されるため昇圧ノードHVは供給電源電圧Vcc
となる。また、PMOS92がオフ、NMOS96がオ
ンにより、NMOS97のゲート電極にはローレベルが
出力され、NMOS97はオフする。従って、PMOS
93のしきい値をVtpとするとVcc−Vtpのレベ
ルが昇圧回路の出力Vsaから出力されている。
【0029】今、昇圧回路制御信号CPがハイレベルに
アサートされ、昇圧回路が活性状態になると、NAND
ゲート87の出力はハイレベルからローレベルに切り替
わる。よってPMOS91のゲート電極にはハイレベル
が出力されるためPMOS91はオフし、昇圧ノードH
Vは供給電源電圧Vccを維持したままフローティング
ノードとなる。このときPMOS90がオンするため、
昇圧ノードHVはカップリングコンデンサ98により電
源電圧Vccレベルから昇圧電圧Vcc*2のレベルへ
と昇圧される。同時にPMOS92及びNMOS97が
オンしかつPMOS93がオンする。従って、昇圧ノー
ドHVの昇圧電圧が、昇圧回路の出力Vsaから出力さ
れる。
【0030】次に、リングオッシレータの動作よりNA
NDゲート87の出力はローレベルからハイレベルへと
切り替わる。PMOS90がオフしNMOS95がオン
するため、昇圧ノードHVはカップリングコンデンサ9
8により昇圧電圧Vcc*2のレベルからグランドレベ
ルへと引き下げられようとするが、PMOS91のゲー
ト電極にはローレベルが出力されるため昇圧ノードHV
は供給電源電圧Vccまで降下して落ち着く。同時にN
MOS96及びPMOS94がオンすることによりPM
OS93のゲート電極にはVsaの電圧Vcc*2が出
力されるのでPMOS93はオフする。従って、昇圧回
路の出力Vsaは昇圧電圧Vcc*2のレベルの出力を
維持する。
【0031】又、この場合の供給電源電位Vccの具体
的な値として、最も一般的に考えられるのは、半導体記
憶装置の外部端子から与えられる電源電位VCCを5V
として、この電源電位5Vを昇圧回路17で昇圧した昇
圧電圧を約10Vとする場合である。
【0032】又、更に近年増加している電源電位とし
て、3VのVCCで動作させる半導体記憶装置が考えら
れる。この場合の昇圧電圧の値は一例として約6Vが考
えられる。
【0033】しかし、昇圧電圧は電源電位よりも大きけ
ればセンスアンプ回路の動作の安定性が得られるもので
あり、上記の電圧値の例に限定されることはない。
【0034】なお、本発明は、SRAMに限るものでは
なく、センスアンプ回路を有する半導体記憶装置であれ
ば、同様の主旨で実施が可能であることは言うまでもな
い。
【0035】本発明は、上記した主旨に基づき以下のよ
うな8つの態様を含むものである。
【0036】態様1 約5V電圧が印加される電源入力
端子;と、リングオッシレータ回路によりクロックを発
生して昇圧動作を行なう昇圧回路であって、前記電源入
力端子から前記約5V電圧を供給され、これをさらに高
電圧である約6V電圧に昇圧する昇圧回路;と、前記約
6V電圧が供給されることで動作し、外部のメモリセル
から与えられる電位から電位変化を検出し、この電位変
化により前記メモリセルが記憶しているデータを読み出
す手段;と、を具備することを特徴とするセンスアンプ
回路。
【0037】態様2 約3V電圧が印加される電源入力
端子;と、リングオッシレータ回路によりクロックを発
生して昇圧動作を行なう昇圧回路であって、前記電源入
力端子から前記約3V電圧を供給され、これをさらに高
電圧である約4V電圧に昇圧する昇圧回路;と、前記約
4V電圧が供給されることで動作し、外部のメモリセル
から与えられる電位から電位変化を検出し、この電位変
化により前記メモリセルが記憶しているデータを読み出
す手段;と、を具備することを特徴とするセンスアンプ
回路。
【0038】態様3 第1所定電圧が印加される電源入
力手段;と、前記電源入力手段から前記第1所定電圧を
供給され、これをさらに高電圧である第2所定電圧に昇
圧する手段;と、前記第1所定電圧が供給されることで
動作し、データを記憶する複数のメモリセルがマトリッ
クス状に構成されるメモリセルアレイ;と、前記第1所
定電圧が供給されることで動作し、アドレス信号に応じ
て前記メモリセルアレイより一つのメモリセルを特定す
る手段;と、前記第2所定電圧が供給されることで動作
し、前記特定されたメモリセルから与えられる電位から
電位変化を検出し、この電位変化により前記メモリセル
が記憶しているデータを読み出す手段;と、を具備する
ことを特徴とする半導体記憶装置。
【0039】態様4 第1所定電圧が印加される電源入
力手段;と、リングオッシレータ回路によりクロックを
発生して昇圧動作を行なう昇圧回路であって、前記電源
入力手段から前記第1所定電圧を供給され、これをさら
に高電圧である第2所定電圧に昇圧する昇圧回路;と、
前記第1所定電圧が供給されることで動作し、データを
記憶する複数のメモリセルがマトリックス状に構成され
るメモリセルアレイ;と、前記第1所定電圧が供給され
ることで動作し、アドレス信号に応じて前記メモリセル
アレイより一つのメモリセルを特定する手段;と、前記
第2所定電圧が供給されることで動作し、前記特定され
たメモリセルから与えられる電位から電位変化を検出
し、この電位変化により前記メモリセルが記憶している
データを読み出す手段;と、を具備することを特徴とす
る半導体記憶装置。
【0040】態様5 約5V電圧が印加される電源入力
端子;と、リングオッシレータ回路によりクロックを発
生して昇圧動作を行なう昇圧回路であって、前記電源入
力端子から前記約5V電圧を供給され、これをさらに高
電圧である第約6V電圧に昇圧する昇圧回路;と、前記
約5V電圧が供給されることで動作し、データを記憶す
る複数のメモリセルがマトリックス状に構成されるメモ
リセルアレイ;と、前記約5V電圧が供給されることで
動作し、アドレス信号に応じて前記メモリセルアレイよ
り一つのメモリセルを特定する手段;と、前記約6V電
圧が供給されることで動作し、前記特定されたメモリセ
ルから与えられる電位から電位変化を検出し、この電位
変化により前記メモリセルが記憶しているデータを読み
出す手段;と、を具備することを特徴とする半導体記憶
装置。
【0041】態様6 約3V電圧が印加される電源入力
端子;と、リングオッシレータ回路によりクロックを発
生して昇圧動作を行なう昇圧回路であって、前記電源入
力端子から前記約3V電圧を供給され、これをさらに高
電圧である約4V電圧に昇圧する昇圧回路;と、前記約
3V電圧が供給されることで動作し、データを記憶する
複数のメモリセルがマトリックス状に構成されるメモリ
セルアレイ;と、前記約3V電圧が供給されることで動
作し、アドレス信号に応じて前記メモリセルアレイより
一つのメモリセルを特定する手段;と、前記約4V電圧
が供給されることで動作し、前記特定されたメモリセル
から与えられる電位から電位変化を検出し、この電位変
化により前記メモリセルが記憶しているデータを読み出
す手段;と、を具備することを特徴とする半導体記憶装
置。
【0042】態様7 第1所定電圧が印加される電源入
力手段;と、昇圧を行なうべく昇圧制御信号を発生する
手段;と、前記昇圧制御信号を受けこれに応じて、前記
電源入力手段から供給された前記第1所定電圧をさらに
高電圧である第2所定電圧に昇圧する手段;と、前記第
1所定電圧が供給されることで動作し、データを記憶す
る複数のメモリセルがマトリックス状に構成されるメモ
リセルアレイ;と、前記第1所定電圧が供給されること
で動作し、アドレス信号に応じて前記メモリセルアレイ
より一つのメモリセルを特定する手段;と、前記第2所
定電圧が供給されることで動作し、前記特定されたメモ
リセルから与えられる電位から電位変化を検出し、この
電位変化により前記メモリセルが記憶しているデータを
読み出す手段;と、を具備することを特徴とする半導体
記憶装置。
【0043】態様8 第1所定電圧が印加される電源入
力手段;と、昇圧を行なうべく昇圧制御信号を発生する
手段;と、前記昇圧制御信号を受けこれに応じてリング
オッシレータ回路によりクロックを発生して昇圧動作を
行なう昇圧回路であって、前記電源入力手段から前記第
1所定電圧を供給され、これをさらに高電圧である第2
所定電圧に昇圧する昇圧回路;と、前記第1所定電圧が
供給されることで動作し、データを記憶する複数のメモ
リセルがマトリックス状に構成されるメモリセルアレ
イ;と、前記第1所定電圧が供給されることで動作し、
アドレス信号に応じて前記メモリセルアレイより一つの
メモリセルを特定する手段;と、前記第2所定電圧が供
給されることで動作し、前記特定されたメモリセルから
与えられる電位から電位変化を検出し、この電位変化に
より前記メモリセルが記憶しているデータを読み出す手
段;と、を具備することを特徴とする半導体記憶装置。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電源電位を昇圧した昇圧電圧でセンスアンプ回路を駆動
させるため、メモリセルからの電源電位付近のデータに
対しても安定した読み出し動作を実現することができ、
データの降圧回路を設ける等の必要のない半導体記憶装
置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の昇圧回路を有する半導体記憶装置の一
例を示すブロック図。
【図2】本発明の昇圧回路からの電源電圧により駆動さ
れるSRAM読出し回路の一例を示す回路図。
【図3】本発明の半導体記憶装置に用いる昇圧回路の一
例を示す回路図。
【図4】従来の半導体装置の読出し動作を示すタイミン
グチャート。
【図5】本発明を用いた半導体装置の読出し動作を示す
タイミングチャート。
【図6】本発明に用いられる昇圧回路の動作タイミング
を示すタイミングチャート。
【図7】従来の半導体記憶装置を示すブロックダイアグ
ラム。
【図8】従来の半導体記憶装置の読出し回路の一例を示
す回路図。
【符号の説明】
11… メモリセルアレイ 21… センスアンプ回路 13… ロウデコーダ 15… ライトコントロール回路 18… カラムデコーダ 22… 昇圧回路 23… 昇圧制御回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1所定電圧が印加される電源入力手
    段;と、 前記電源入力手段から前記第1所定電圧を供給され、こ
    れをさらに高電圧である第2所定電圧に昇圧する手段;
    と、 前記第2所定電圧が供給されることで動作し、外部のメ
    モリセルから与えられる電位から電位変化を検出し、こ
    の電位変化により前記メモリセルが記憶しているデータ
    を読み出す手段;と、を具備することを特徴とするセン
    スアンプ回路。
  2. 【請求項2】 第1所定電圧が印加される電源入力手
    段;と、 リングオッシレータ回路によりクロックを発生して昇圧
    動作を行なう昇圧回路であって、前記電源入力手段から
    前記第1所定電圧を供給され、これをさらに高電圧であ
    る第2所定電圧に昇圧する昇圧回路;と、 前記第2所定電圧が供給されることで動作し、外部のメ
    モリセルから与えられる電位から電位変化を検出し、こ
    の電位変化により前記メモリセルが記憶しているデータ
    を読み出す手段;と、を具備することを特徴とするセン
    スアンプ回路。
  3. 【請求項3】 第1所定電圧が印加される電源入力手
    段;と、 昇圧を行なうべく昇圧制御信号を発生する手段;と、 前記昇圧制御信号を受けこれに応じてリングオッシレー
    タ回路によりクロックを発生して昇圧動作を行なう昇圧
    回路であって、前記電源入力手段から前記第1所定電圧
    を供給され、これをさらに高電圧である第2所定電圧に
    昇圧する昇圧回路;と、 前記第2所定電圧が供給されることで動作し、外部のメ
    モリセルから与えられる電位から電位変化を検出し、こ
    の電位変化により前記メモリセルが記憶しているデータ
    を読み出す手段;と、を具備することを特徴とするセン
    スアンプ回路。
JP8109080A 1996-02-16 1996-04-30 昇圧回路を有する半導体記憶装置 Pending JPH09282890A (ja)

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JP8-29374 1996-02-16
JP2937496 1996-02-16
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567052B1 (ko) * 1999-12-14 2006-04-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 센스 앰프
KR100668814B1 (ko) * 2000-11-01 2007-01-17 주식회사 하이닉스반도체 센스 앰프 제어 회로
US7542363B2 (en) 2004-03-29 2009-06-02 Renesas Technology Corp. Semiconductor memory device enhancing reliability in data reading
US8223570B2 (en) 2009-03-18 2012-07-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device with bit line pre-charge circuit

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