JPH09281703A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

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JPH09281703A
JPH09281703A JP8118484A JP11848496A JPH09281703A JP H09281703 A JPH09281703 A JP H09281703A JP 8118484 A JP8118484 A JP 8118484A JP 11848496 A JP11848496 A JP 11848496A JP H09281703 A JPH09281703 A JP H09281703A
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JP
Japan
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resist composition
resin
hydroxyphenyl
alkali
weight
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JP8118484A
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English (en)
Inventor
Jiyoukei Katou
丈佳 加藤
Takeo Fujino
竹生 藤野
Toru Niitsu
徹 新津
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Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜厚変化の少ないレジスト組成物を提供す
る。 【解決手段】 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノン
ジアジドスルホン酸エステル系感光剤、およびポリヒド
ロキシベンゼン類を含有するポジ型レジスト組成物にお
いて、アルカリ可溶性フェノール樹脂が(1)フェノー
ル化合物と、(2)非芳香族アルデヒド類と芳香族アル
デヒド類とのモル比が3:7〜9:1であるアルデヒド
類の混合物との縮合により得られる樹脂であることを特
徴とするポジ型レジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポジ型レジスト組成物
に関し、さらに詳しくは、半導体素子、磁気バブルメモ
リー素子、集積回路などの製造に必要な微細加工用ポジ
型レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を形成するためのレジスト組
成物としては、近年ポジ型レジスト組成物が主流であ
る。これは、ネガ型レジスト組成物は高感度ではある
が、現像に有機溶剤を用いるため膨潤が大きく解像性に
難点があるためであり、ポジ型レジスト組成物は、解像
性に優れているため半導体の高集積化に充分対応できる
と考えられているためである。このポジ型レジスト組成
物は、アルカリ水溶液による現像を行うため膨潤がな
く、解像性に優れている。また、このようなポジ型レジ
スト組成物は、それ自体の性能改良と露光機の高性能化
により解像度がさらに向上し、1μm以下の微細パター
ンの形成も可能となってきた。
【0003】このようなレジスト組成物は、通常、アル
カリ可溶性フェノール樹脂およびキノンジアジドスルホ
ン酸系感光性化合物を含有するものであり、これらのレ
ジスト組成物では感光性化合物の溶剤への溶解性が不十
分で、長期保存により異物の析出が問題とされていた。
特開平2−13953号公報では、特に感光性化合物が
ポリヒドロキシベンゾフェノン類である場合、ポリヒド
ロキシベンゼン類の添加により、析出が防止されること
が開示されている。一方、これまでにポジ型レジスト組
成物のアルカリ可溶性フェノール樹脂としては、フェノ
ール類とアルデヒド類とを縮合して得られるノボラック
樹脂が一般に用いられているが、優れた感度・残膜率・
解像度・耐熱性・保存安定性などの諸特性を得るため
に、種々のフェノール類やアルデヒド類の組み合わせが
検討されている。このような中で、アルデヒド類として
芳香族アルデヒドを原料とした樹脂を用いると熱安定性
や解像性、フィルム得失特性などに優れたレジスト組成
物が得られることが知られている(特公平7−7625
4号公報、特開平5−32751号公報)。しかしなが
ら、このような樹脂を用いると、長期保存により粘度が
上昇することがあり、粘度上昇は膜厚への影響が多大で
あり、微細パターンの形成には障害であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術のもと
で、発明者らは、膜厚変化の少ないレジスト組成物を得
るべく鋭意研究した結果、芳香族アルデヒド類および非
芳香族アルデヒド類を原料としたアルカリ可溶性フェノ
ール樹脂を用いたレジスト組成物に、ポリヒドロキシベ
ンゼン類を添加することにより、レジスト組成物の粘度
上昇を抑制することができることを見いだし、本発明を
完成するに到った。
【0005】
【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジドス
ルホン酸エステル系感光剤、およびポリヒドロキシベン
ゼン類を含有するポジ型レジスト組成物において、アル
カリ可溶性フェノール樹脂が(1)フェノール化合物
と、(2)非芳香族アルデヒド類と芳香族アルデヒド類
とのモル比が3:7〜9:1であるアルデヒド類の混合
物との縮合により得られる樹脂であることを特徴とする
ポジ型レジスト組成物が提供される。
【0006】以下、本発明について詳述する。 (A)アルカリ可溶性フェノール樹脂 本発明において、アルカリ可溶性フェノール樹脂は、フ
ェノール化合物と、芳香族アルデヒド類および非芳香族
アルデヒド類とを酸触媒存在下で縮合反応させることに
より得られるものである。
【0007】ここで用いるフェノール化合物の具体例と
しては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、
2,5−ジメチルフェノール、3,4−ジメチルフェノ
ール、3,5−ジメチルフェノール、2,4−ジメチル
フェノール、2,6−ジメチルフェノール、2,3,6
−トリメチルフェノール、2−t−ブチルフェノール、
3−t−ブチルフェノール、4−t−ブチルフェノー
ル、2−メチルレゾルシノール、4−メチルレゾルシノ
ール、5−メチルレゾルシノール、4−t−ブチルカテ
コール、2−メトキシフェノール、3−メトキシフェノ
ール、2−プロピルフェノール、3−プロピルフェノー
ル、4−プロピルフェノール、2−イソプロピルフェノ
ール、3−イソプロピルフェノール、4−イソプロピル
フェノール、2−メトキシ−5−メチルフェノール、2
−t−ブチル−5−メチルフェノール、チモール、イソ
チモールなどが例示される。これらの化合物は、単独ま
たは2種類以上を組み合わせて用いることもできる。
【0008】芳香族アルデヒド類の具体例としては、o
−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズ
アルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、o−ク
ロロベンズアルデヒド、m−クロロベンズアルデヒド、
p−クロロベンズアルデヒド、o−ニトロベンズアルデ
ヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、p−ニトロベンズ
アルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、m−メチル
ベンズアルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、p−
エチルベンズアルデヒド、p−n−ブチルベンズアルデ
ヒド、テレフタルアルデヒドなどが例示され、とりわけ
o−ヒドロキシベンズアルデヒド(以下、サリチルアル
デヒドという)が好ましい例である。非芳香族アルデヒ
ド類の具体例としては、ホルマリン、パラホルムアルデ
ヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピルアル
デヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒ
ド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプ
ロピルアルデヒドなどが例示される。
【0009】非芳香族アルデヒド類と芳香族アルデヒド
類との併用の割合は、モル比で3:7〜9:1、好まし
くは4:6〜8:2である。この範囲を外れると本発明
の効果が得られないことがある。
【0010】本発明において用いられるアルカリ可溶性
フェノール樹脂のUV254nmの検出器を用いたGP
Cパターンによるポリスチレン換算重量平均分子量(以
下、単に重量平均分子量という)は樹脂の種類や製法に
より異なるが、通常1,000〜25,000、好まし
くは2,500〜12,000である。平均分子量が
1,000未満ではパターン形状、解像度、耐熱性が悪
化する傾向にある。また、25,000を超えるとパタ
ーン形状、現像性、感度が悪化するため実用的ではな
い。
【0011】これらのアルカリ可溶性フェノール樹脂
は、公知の手段により分子量や分子量分布を制御したも
のとして用いることもできる。分子量や分子量分布を制
御する方法としては、樹脂を破砕し、適当な溶解度を持
つ有機溶剤で固−液抽出するか、樹脂を良溶剤に溶解さ
せ、貧溶剤中に滴下するか、または貧溶剤を滴下して固
−液または液−液抽出するなどの方法が挙げられる。
【0012】(B)感光剤 本発明において用いられる感光剤は、ポリヒドロキシ化
合物のキノンジアジドスルホン酸エステルであるが、1
分子中の全てのヒドロキシル基がエステル化されたもの
でなくともよく、部分エステル化物であってもよい。感
光剤として用いられるエステル化物の具体例としては、
これらのポリヒドロキシ化合物の1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、1,2−
ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エステル、2,
1−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
2,1−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル、2,1−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エ
ステル等が例示される。ポリヒドロキシ化合物のキノン
ジアジドスルホン酸エステルは、常法にしたがってキノ
ンジアジドスルホン酸化合物をキノンジアジドスルホン
酸ハライドとした後、アセトン、ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン等の溶媒中で炭酸ナトリウム、炭酸水素ナト
リウム、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の無機塩
基、または、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ト
リプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリブチル
アミン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホ
リン、ピリジン、ジシクロヘキシルアミン等の有機塩基
存在下、キノンジアジドスルホン酸ハライドとポリヒド
ロキシ化合物とを反応させることにより、本発明で使用
されるキノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤を得
ることができる。
【0013】ここで使用されるヒドロキシ化合物は、フ
ェノール基を有する公知のものが使用され、具体例とし
ては、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,4,4’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,2’,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、
2,3,4,2’,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類;没食子酸メ
チル、没食子酸エチル、没食子酸プロピル等の没食子酸
エステル類;2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニ
ル)プロパン等のポリヒドロキシビスフェニルアルカン
類;トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,
1,1−トリス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニ
ル)エタン、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシ−3
−メチルフェニル)エタン、1,1,1−トリス(4−
ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシ−3−メチルフェニル)−1−(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチル
フェニル)−2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニルメ
タン等のポリヒドロキシトリスフェニルアルカン類;
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1,2,2−テトラキス(3−メチル
−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3,3−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン等のポ
リヒドロキシテトラキスフェニルアルカン類;α,α,
α’,α’−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)−
3−キシレン、α,α,α’,α’−テトラキス(4−
ヒドロキシフェニル)−4−キシレン、α,α,α’,
α’−テトラキス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)−3−キシレン等のポリヒドロキシテトラキフェニ
ルキシレン類;2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベ
ンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス(2,4−ジ
ヒドロキシ−3−メチルベンジル)−p−クレゾール、
4,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)レゾルシン、
4,6−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルベンジル)
レゾルシン、4,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)
−2−メチルレゾルシン、4,6−ビス(4−ヒドロキ
シ−3−メチルベンジル)−2−メチルレゾルシン等の
フェノール類とホルマリンとのトリマー、下記一般式
(I)で示されるフェノール系化合物とホルマリンとの
テトラマー、さらにノボラック樹脂などが挙げられる。
【化1】 (式中、R1、R2は、互いに独立に水素原子または炭素
数1〜4のアルキル基であり、R3〜R6は、互いに独立
に炭素数1〜4のアルキル基である。)
【0014】本発明で用いられる感光剤において、これ
らのポリヒドロキシ化合物に対するキノンジアジドスル
ホン酸化合物のエステル化の比率(平均エステル化率)
は、特に限定されるものではないが、通常、ポリヒドロ
キシ化合物のヒドロキシル基に対するキノンジアジドス
ルホン酸化合物のモル%として下限は、通常20%、好
ましくは30%であり、上限は通常100%、好ましく
は95%である。エステル化の比率が低すぎるとパター
ン形状や解像性の劣化をまねき、エステル化の比率が高
すぎると感度の低下をまねくことがある。
【0015】これらの中でもフェノール核が3または4
のポリヒドロキシ化合物のキノンジアジドスルホン酸エ
ステルを用いた系で高い効果が得られる傾向にある。
【0016】本発明において用いられる感光剤は、単独
で用いても、あるいは2種以上を混合して用いてもよ
い。感光剤の配合量は、アルカリ可溶性フェノール樹脂
100重量部に対して、通常1〜100重量部、好まし
くは5〜60重量部である。この配合量が1重量部未満
では、パターンの形成が困難となり、100重量部を超
えると感度が低下し、現像残りが発生し易くなる。
【0017】(C)ポリヒドロキシベンゼン類 本発明において用いられるポリヒドロキシベンゼン類
は、ベンゼン核に2以上のヒドロキシル基が結合してい
るものであり、炭素数1〜4の低級アルキル基や塩素原
子、臭素原子などのハロゲン原子が置換基として結合し
ていても良い。このようなポリヒドロキシベンゼン類の
具体例としては、カテコール、レゾルシン、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、フロログリシン、3−メチルカテ
コール、4−メチルカテコール、3−メトキシカテコー
ル、2−メチルレゾルシン、5−メトキシレゾルシン、
4−エチルレゾルシン、メチルハイドロキノン、2,3
−ジメチルハイドロキノン、テトラメチル−p−ベンゾ
キノン、メトキシハイドロキノン、5−メチルピロガロ
ール、メチルガレート、エチルガレート、プロピルガレ
ート、n−ブチルガレート、イソブチルガレオート、ト
リメチルハイドロキノンなどが挙げられ、中でもピロガ
ロール、5−メチルピロガロールのようなヒドロキシル
基が3であるトリヒドロキシベンゼン類が好ましい。
【0018】このようなポリヒドロキシベンゼン類の添
加量は、アルカリ可溶性フェノール樹脂の原料組成や分
子量、分子量分布によりその最適量は若干異なることも
あるが、アルカリ可溶性フェノール樹脂および必要に応
じて添加された下記フェノール類との合計量100重量
部に対して、通常0.1〜20重量部、好ましくは0.
2〜10重量部、より好ましくは0.5〜5重量部であ
る。
【0019】(D)フェノール類 本発明においては、更にポリヒドロキシベンゼン類以外
の低分子量のフェノール類を増感剤として添加すると、
感度等のレジスト特性が向上するため好ましい。このよ
うなフェノール類の具体例としては、p−フェニルフェ
ノール、p−イソプロピルフェノール等のモノフェノー
ル類;ビフェノール、4,4’−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテル、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、
ビスフェノールA(本州化学工業社製)、ビスフェノー
ルC(本州化学工業社製)、ビスフェノールE(本州化
学工業社製)、ビスフェノールF(本州化学工業社
製)、ビスフェノールAP(本州化学工業社製)、ビス
フェノールM(三井石油化学工業社製)、ビスフェノー
ルP(三井石油化学工業社製)、ビスフェノールZ(本
州化学工業社製)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)シクロペンタン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)フルオレン、1,1−ビス(5−メチル−2
−ヒドロキシフェニル)メタン、3,5−ジメチル−4
−ヒドロキシベンジルフェノール等のビスフェノール
類;1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)メ
タン、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)
エタン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
1,1−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)−1−(2−ヒドロキシフェニル)メタン、1,
1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)−1−(2−ヒドロキシフェニル)メタン、2,6
−ビス(5−メチル−2−ヒドロキシベンジル)−4−
メチルフェノール、2,6−ビス(4−ヒドロキシベン
ジル)−4−メチルフェノール、2,6−ビス(3−メ
チル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノー
ル、2,6−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
ベンジル)−4−メチルフェノール、トリスフェノール
−PA(本州化学工業社製)、トリスフェノール−TC
(本州化学工業社製)等のトリスフェノール類;1,
1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タン、1,1,2,2−テトラキス(3−メチル−4−
ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3,3−(4−
ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1,5,5−テト
ラキス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、α,α,
α’,α’−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)−
3−キシレン、α,α,α’,α’−テトラキス(4−
ヒドロキシフェニル)−4−キシレン、α,α,α’,
α’−テトラキス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)−3−キシレン、α,α,α’,α’−テトラキス
(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−4−キシレ
ン等のテトラキスフェノール類などが例示される。上述
したなかでも、ビスフェノール類、トリスフェノール
類、テトラキスフェノール類などは特に好ましい例であ
る。これらのフェノール類の添加量は、アルカリ可溶性
フェノール樹脂の組成、分子量、分子量分布、他の添加
剤の種類や量によりことなるが、フェノール類量は、ア
ルカリ可溶性フェノール樹脂100重量部に対して、上
限は通常100重量部以下、好ましくは60重量部以下
であり、下限は通常3重量部以上である。
【0020】本発明のポジ型レジスト組成物は、基板に
塗布してレジスト膜を形成するために、通常溶剤に溶解
して用いる。本発明において使用可能な溶剤の具体例と
しては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタ
ノン、シクロヘキサノンなどのケトン類;n−プロピル
アルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアル
コール、シクロヘキサノールなどのアルコール類;エチ
レングリコールジメチルエーテル、エチレングリコール
ジエチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル類;エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルなどのアルコールエーテル類;ギ
酸プロピル、ギ酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、
プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチ
ル、酪酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステ
ル類;セロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテ
ート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソル
ブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのセロ
ソルブアセテート類;プロピレングリコール、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリ
コール類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテルなどのジエチレングリコール類;トリク
ロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素類;トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素類;ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミドな
どの極性溶媒などが挙げられ、これらは、単独でも2種
以上を混合して用いてもよい。
【0021】本発明のポジ型レジスト組成物には必要に
応じて、現像性・保存安定性・耐熱性などを改善するた
めに、スチレンとアクリル酸、メタクリル酸または無水
マレイン酸との共重合体、アルケンと無水マレイン酸と
の共重合体、ビニルアルコール重合体、ビニルピロリド
ン重合体、ロジン、シェラックなどを添加することがで
きる。このようなポリマーの添加量は、全アルカリ可溶
性フェノール樹脂100重量部に対して上記重合体0〜
50重量部、好ましくは5〜20重量部である。
【0022】本発明のポジ型レジスト組成物には、必要
に応じて界面活性剤、保存安定剤、ストリエーション防
止剤、可塑剤などの相溶性のある添加剤を含有させるこ
とができる。界面活性剤としては、例えばポリオキシエ
チレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエテール類;ポリオキシエ
チレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン
ノニルフェノルエーテルなどのポリオキシエチレンアリ
ールエーテル類;ポリエチレングリコールジラウレー
ト、エチレングリコールジステアレート等のポリエチレ
ングリコールジアルキルエステル類;エフトップEF3
01、EF303、EF352(新秋田化成社製)、メ
ガファックスF171、F172、F173、F177
(大日本インキ社製)、フロラードFC430、FC4
31(住友スリーエム社製)、アサヒガード AG71
0、サーフロン S−382、SC−101、SC−1
02、SC−103、SC−104、SC−105、S
C−106(旭硝子社製)等のフッ素界面活性剤;オル
ガノシロキサンポリマー KP341(信越化学工業社
製);アクリル酸系またはメタクリル酸系(共)重合体
ポリフローNo.75、No.95(共栄社油脂化学工
業社製)が挙げられる。これらの界面活性剤の配合量
は、組成物の固形分100重量部当り、通常、2重量部
以下、好ましくは1重量部以下である。
【0023】本発明のレジスト組成物はアルカリ現像液
として通常、アルカリ水溶液を用いるが、具体例として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリ
ウム、アンモニアなどの無機アルカリの水溶液;エチル
アミン、プロピルアミンなどの第一アミン類の水溶液;
ジエチルアミン、ジプロピルアミンなどの第二アミンの
水溶液;トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの第
三アミンの水溶液;ジエチルエタノールアミン、トリエ
タノールアミンなどのアルコールアミン類の水溶液;テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシメチル
アンモニウムヒドロキシド、トリエチルヒドロキシメチ
ルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエ
チルアンモニウムヒドロキシドなどの第四級アンモニウ
ムヒドロキシドの水溶液などが挙げられる。また、必要
に応じて、上記アルカリ水溶液にメタノール、エタノー
ル、プロパノール、エチレングリコールなどの水溶性有
機溶媒、界面活性剤、樹脂の溶解抑止剤などを添加する
ことができる。
【0024】本発明のレジスト組成物を溶剤に溶解させ
たレジスト溶液をシリコンウエハなどの基板表面に常法
により塗布した後、溶剤を乾燥除去することによりレジ
スト膜を形成することができる。このときの塗布方法と
しては、特にスピンコーティングが奨励される。このよ
うにして得られたレジスト膜にパターンを形成させるた
めの露光で用いられる露光源としては紫外線、遠紫外
線、KrFエキシマレーザー光、X線、電子線などの電
子線源が挙げられる。更に、露光後に熱処理(露光後ベ
ーク)を行うと、感度の向上と安定化が図れるため好ま
しい。
【0025】
【発明の効果】かくして本発明によれば、保存中の粘度
上昇が抑制された膜厚変化の少ないレジスト組成物が得
られ、より微細なパターンを得ることが可能になった。
【0026】
【実施例】以下に合成例、実施例を挙げて本発明をさら
に具体的に説明する。なお、各例中の部及び%は、特に
断りのない限り重量基準である。また、測定された重量
平均分子量は、UV254nmの検出器を用いたゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーにより得られたパタ
ーンから算出されたポリスチレン換算重量平均分子量
(以下、Mwという)である。
【0027】(参考例1)ノボラック樹脂a−1の合成 冷却管と攪拌装置を装着した2リットルのフラスコに、
m−クレゾール373g、p−クレゾール373g、3
6%ホルマリン345g、サリチルアルデヒド169
g、及び35%塩酸5.40gを仕込み、95〜100
℃に保ちながら100分間反応させた。この後、100
〜105℃で100分間かけて水を留去し、さらに17
0℃まで昇温しながら10mmHgまで減圧し、さらに
190℃まで昇温を続けて未反応モノマー及び残留水を
除去した。この後、溶融樹脂を室温に戻して、ノボラッ
ク樹脂a−1 535gを回収した。このノボラック樹
脂について、Mwを測定したところ、5850であっ
た。
【0028】(参考例2)ノボラック樹脂a−2の合成 アルデヒド類として、36%ホルマリン230g、サリ
チルアルデヒド376gとし、酸触媒として35%塩酸
6.00gを用いた以外は、参考例1と同様の方法によ
り、ノボラック樹脂a−2を460g得た。このノボラ
ック樹脂のMwは5300であった。
【0029】(参考例3)ノボラック樹脂a−3の合成 アルデヒド類として、36%ホルマリン153g、サリ
チルアルデヒド501gとし、酸触媒として35%塩酸
6.60gを用いた以外は、参考例1と同様の方法によ
り、ノボラック樹脂a−3を385g得た。このノボラ
ック樹脂a−3のMwは4800であった。
【0030】(参考例4)ノボラック樹脂a−4の合成 冷却管と攪拌装置を装着した2リットルのフラスコに、
m−クレゾール174g、p−クレゾール217g、
2,3,5−トリメチルフェノール110g、92%ホ
ルムアルデヒド81.1g、サリチルアルデヒド76
g、及び35%塩酸2.80gを入れ、マントルヒータ
ーを熱源として90〜100℃に保ちながら、100分
間反応させた。次いで、冷却管を蒸留管に付け替え、1
00〜105℃で30分間かけて水を留去した後、昇温
を続けて未反応モノマー及び残留水を除去した。この
後、溶融樹脂を室温に戻して、ノボラック樹脂a−4’
435gを回収した。このノボラック樹脂を300
g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト50gとトルエン80gを加えて85℃に加熱して攪
拌した。フラスコに滴下ロートを装着し、温度を80〜
85℃に制御した状態で滴下ロートよりトルエン280
gを15分間かけて滴下した後、さらに10分間この温
度に保った。次いで室温まで徐冷し、さらに1時間静置
した。析出してきた樹脂分の上澄み液をデカンテーショ
ンによって除去した後、乳酸エチル550gを加え、1
00mmHgで100℃に加熱して残留トルエンを除去
し、ノボラック樹脂a−4の乳酸エチル溶液を得た。こ
のノボラック樹脂のMwは6900であった。
【0031】(参考例5)ノボラック樹脂a−5の合成 冷却管と攪拌装置を装着した2リットルのフラスコに、
m−クレゾール178g、p−クレゾール222g、
3,5−ジメチルフェノール100g、92%ホルムア
ルデヒド68.8g、サリチルアルデヒド128.8
g、及び35%塩酸4.00gを入れ、マントルヒータ
ーを熱源として90〜100℃に保ちながら、100分
間反応させた。次いで冷却管を蒸留管に付け替え100
〜105℃で30分間かけて水を留去した後、昇温を続
けて未反応モノマー及び残留水を除去した。この後、溶
融樹脂を室温に戻して、ノボラック樹脂a−5’を回収
した。このノボラック樹脂を用い、これを溶解させる溶
剤をトルエン2700gとした以外は、参考例4と同様
の方法により、ノボラック樹脂a−5の乳酸エチル溶液
を得た。ノボラック樹脂a−5のMwは6400であっ
た。
【0032】各参考例の樹脂の仕込みモル比を表1にま
とめた。
【表1】
【0033】表1の略語の説明: m/p=m−クレゾールとp−クレゾールとの併用 m/p/T=m−クレゾール、p−クレゾールおよび
2,3,5−トリメチルフェノールの併用 m/p/3,5X=m−クレゾール、p−クレゾールおよび
3,5−ジメチルフェノール の併用 F/SA=パラホルムアルデヒドとサリチルアルデヒド
の併用
【0034】(参考例6)感光剤b−1の合成 ポリヒドロキシ化合物として、2,3,4,4’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノンを用い、この水酸基の75
モル%に相当する量の1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロライドをジオキサンに溶解して、1
0%の溶液とした。この溶液を20〜25℃に温度を制
御しながら、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸クロライドの1.2等量分のトリエチルアミンを
30分間かけて滴下し、更に2時間保持して反応を完結
させた。析出してきた塩を濾別し、反応溶液の10倍量
の0.2%シュウ酸水溶液に投入した。析出してきた固
形分を濾過、イオン交換水洗浄、乾燥して、キノンジア
ジドスルホン酸エステル系感光剤b−1を得た。
【0035】(参考例7)感光剤b−2の合成 ポリヒドロキシ化合物として、2,6−ビス(2,4−
ジヒドロキシベンジル)−p−クレゾールを用い、この
水酸基の70モル%に相当する量の1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸クロライドをジオキサンに
溶解して、10%の溶液とした。この後、参考例7と同
様の操作により感光剤b−2を得た。
【0036】(参考例8)感光剤b−3の合成 ポリヒドロキシ化合物として、次式(II)で表される
化合物を用い、この水酸基の80モル%に相当する1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロライド
をジオキサンに溶解して10%の溶液とした。この後
は、参考例6と同様の方法により感光剤b−3を得た。
【化2】
【0037】(実施例1〜7、比較例1〜2)上記参考
例で得られた樹脂(乳酸エチル溶液で得たものについて
は、溶液中の樹脂濃度を乾燥重量から算出)、感光剤、
フェノール化合物及びポリヒドロキシベンゼン類を表2
の組成で乳酸エチルに溶解し、1.17μmのテフロン
フィルター(ポリテトラフルオロエチレンフィルター)
で濾過してレジスト組成物を調製し、シリコンウエハ上
にコーターで塗布し膜厚を測定した。た。上記レジスト
組成物を35℃に加熱保持し、90日後、レジスト組成
物調製直後の膜厚測定と同様にして、成膜し、膜厚を測
定条件した。膜厚変化は、表2に示すとおりであった。
【0038】
【表2】
【0039】この結果、アルデヒド化合物の一つとして
芳香族アルデヒドを用いたノボラック樹脂を含有するレ
ジスト組成物に、ポリヒドロキシベンゼン類を添加する
と膜厚変化を抑制することができることが判った。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノン
    ジアジドスルホン酸エステル系感光剤、およびポリヒド
    ロキシベンゼン類を含有するポジ型レジスト組成物にお
    いて、アルカリ可溶性フェノール樹脂が(1)フェノー
    ル化合物と、(2)非芳香族アルデヒド類と芳香族アル
    デヒド類とのモル比が3:7〜9:1であるアルデヒド
    類の混合物との縮合により得られる樹脂であることを特
    徴とするポジ型レジスト組成物。
  2. 【請求項2】 芳香族アルデヒド類がフェノール性水酸
    基を有する芳香族アルデヒドである請求項1記載のポジ
    型レジスト組成物。
  3. 【請求項3】 ポリヒドロキシベンゼン類がトリヒドロ
    キシベンゼン類である請求項1または2記載のポジ型レ
    ジスト組成物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007304592A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Dongjin Semichem Co Ltd フォトレジスト組成物

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