JPH09275086A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH09275086A JPH09275086A JP11520296A JP11520296A JPH09275086A JP H09275086 A JPH09275086 A JP H09275086A JP 11520296 A JP11520296 A JP 11520296A JP 11520296 A JP11520296 A JP 11520296A JP H09275086 A JPH09275086 A JP H09275086A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaned
- cup
- mixture
- ice
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- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハ、液晶用ガラス基板などの洗浄
に関して、フロンのような環境破壊物質を使用すること
なく、かつ基板に機械的なダメージを与えることもな
く、効果的に基板を洗浄することが出来る基板洗浄装置
を提供することを目的とする。 【構成】本発明の基板洗浄装置は、被洗浄基板主表面に
近接して配置されるカップ１と、このカップ内に氷と水
との混合物、または氷と薬液との混合物を供給する手段
と、この混合物を被洗浄基板に対して回転させて、汚れ
を除去する手段とを備えることを特徴とする。
に関して、フロンのような環境破壊物質を使用すること
なく、かつ基板に機械的なダメージを与えることもな
く、効果的に基板を洗浄することが出来る基板洗浄装置
を提供することを目的とする。 【構成】本発明の基板洗浄装置は、被洗浄基板主表面に
近接して配置されるカップ１と、このカップ内に氷と水
との混合物、または氷と薬液との混合物を供給する手段
と、この混合物を被洗浄基板に対して回転させて、汚れ
を除去する手段とを備えることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 この発明は、半導体ウエハ、液
晶用ガラス基板などの洗浄に使用される基板洗浄装置に
関するものである。
晶用ガラス基板などの洗浄に使用される基板洗浄装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 従来、基板の洗浄には、フロン、各種
有機溶剤、純水などが組み合わせられて用いられてきた
が、最近の環境問題で、フロンはその使用が厳しく制限
され、さらに有機溶剤なども、使用量がなるべく少なく
なるように、いろいろな工夫がなされている。そこで、
純水を用いた洗浄が多用されるようになってきたが、そ
の洗浄能力はフロンなどに比べると落ちる。そこで、例
えば特開昭第６２−２２６６２９号公報に開示されてい
るような、氷を被洗浄基板の表面に噴射して洗浄する方
法が考えられた。しかし、氷を基板の表面に噴射する
と、この衝突時の衝撃によって基板表面にダメージを与
えるため、使用範囲が極めて限定される。
有機溶剤、純水などが組み合わせられて用いられてきた
が、最近の環境問題で、フロンはその使用が厳しく制限
され、さらに有機溶剤なども、使用量がなるべく少なく
なるように、いろいろな工夫がなされている。そこで、
純水を用いた洗浄が多用されるようになってきたが、そ
の洗浄能力はフロンなどに比べると落ちる。そこで、例
えば特開昭第６２−２２６６２９号公報に開示されてい
るような、氷を被洗浄基板の表面に噴射して洗浄する方
法が考えられた。しかし、氷を基板の表面に噴射する
と、この衝突時の衝撃によって基板表面にダメージを与
えるため、使用範囲が極めて限定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 この発明は、フロン
のような環境破壊物質を使用することなく、かつ基板に
機械的なダメージを与えることもなく、効果的に基板を
洗浄することが出来る基板洗浄装置を提供することにあ
る。
のような環境破壊物質を使用することなく、かつ基板に
機械的なダメージを与えることもなく、効果的に基板を
洗浄することが出来る基板洗浄装置を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決する手段】 このような課題を解決するた
め、本発明においては、被洗浄基板主表面に近接して配
置されるカップと、このカップ内に氷と水との混合物、
または氷と薬液との混合物を供給する手段と、この混合
物を被洗浄基板に対して回転させる手段とを備える基板
洗浄装置を提供する。このカップ内に、さらに別に水ま
たは薬液を供給する手段を備えると、プロセスの制御が
容易になる。被洗浄基板の少なくとも主表面の温度を制
御する手段を備えると、より効果的である。
め、本発明においては、被洗浄基板主表面に近接して配
置されるカップと、このカップ内に氷と水との混合物、
または氷と薬液との混合物を供給する手段と、この混合
物を被洗浄基板に対して回転させる手段とを備える基板
洗浄装置を提供する。このカップ内に、さらに別に水ま
たは薬液を供給する手段を備えると、プロセスの制御が
容易になる。被洗浄基板の少なくとも主表面の温度を制
御する手段を備えると、より効果的である。
【０００５】
【作用】 本発明の基板洗浄装置では、粘性の高い、氷
と水との混合物、または氷と薬液との混合物を被洗浄基
板に対して回転させながら被洗浄基板の表面に押し当て
ることにより、基板表面の汚れは拭き取るように効果的
に除去される。基板表面が、機械的に極めて弱い状態で
あって、氷と水との混合物の粘性を調整しないとダメー
ジがあるような場合には、別の系統からカップ内に水ま
たは薬液のみを制御して供給することによって、ちょう
ど水をたっぷりと含んだ布で拭き取る場合と類似の条件
を被洗浄基板主表面近傍で実現することによって、ダメ
ージの無い洗浄が出来る。汚れは、カップ内に供給され
る氷と水との混合物および液などの圧力と、氷と水との
混合物の回転による遠心力、または被洗浄基板の回転に
より接する部分の混合物が回転することによる遠心力に
よって、カップ外周部から外へ、氷と水との混合物およ
び液といっしょに押し出される。被洗浄基板の温度を制
御することによって、氷の解ける量を制御して、被洗浄
基板主表面近傍のみを氷の無い液のみの状態にすること
で、ダメージの無い洗浄をすることも出来る。氷と水と
の混合物は、カップ自身の汚れも洗い流してしまうの
で、この基板洗浄装置は、装置自身のクリーニングが全
く不要である。
と水との混合物、または氷と薬液との混合物を被洗浄基
板に対して回転させながら被洗浄基板の表面に押し当て
ることにより、基板表面の汚れは拭き取るように効果的
に除去される。基板表面が、機械的に極めて弱い状態で
あって、氷と水との混合物の粘性を調整しないとダメー
ジがあるような場合には、別の系統からカップ内に水ま
たは薬液のみを制御して供給することによって、ちょう
ど水をたっぷりと含んだ布で拭き取る場合と類似の条件
を被洗浄基板主表面近傍で実現することによって、ダメ
ージの無い洗浄が出来る。汚れは、カップ内に供給され
る氷と水との混合物および液などの圧力と、氷と水との
混合物の回転による遠心力、または被洗浄基板の回転に
より接する部分の混合物が回転することによる遠心力に
よって、カップ外周部から外へ、氷と水との混合物およ
び液といっしょに押し出される。被洗浄基板の温度を制
御することによって、氷の解ける量を制御して、被洗浄
基板主表面近傍のみを氷の無い液のみの状態にすること
で、ダメージの無い洗浄をすることも出来る。氷と水と
の混合物は、カップ自身の汚れも洗い流してしまうの
で、この基板洗浄装置は、装置自身のクリーニングが全
く不要である。
【０００６】
【実施例】 本発明の実施例を、図面を用いて説明す
る。図１は、本発明の実施例にかかる基板洗浄装置の、
洗浄部分の構成を模式的に説明する図である。また、図
２は、この洗浄部分のカップを模式的に説明する図であ
る。図１の構成は、本実施例では温度コントロールされ
たチャンバー（図示せず）内に納められている。さら
に、このチャンバーには、ゲートバルブが設けられてい
て、被洗浄基板のロードおよびアンロード時に開閉す
る。このようなチャンバーの構成は、各種の装置で公知
であるので、本実施例では図示を省略する。図１におい
て、被洗浄基板３は、搬送アームによってＸＹステージ
４上へ運ばれる。ＸＹステージ４は、被洗浄基板３が置
かれる部分に、被洗浄基板の厚み分の凹みが形成されて
おり、この被洗浄基板３のロードアンロード時は、ホー
ムポジション６がカップ１の下に来るように位置してい
る。カップ１は、カップ制御ユニット２からぶら下がっ
ており、本実施例では時計方向に３００ｒｐｍで常時被
洗浄基板に対して回転している。カップ制御ユニット２
には、−６０℃のクリーンエアと、ほぼ０℃まで冷却さ
れた純水とが、各々エアパイプ８および純水パイプ９に
よって外部から供給されており、純水の一部はこの−６
０℃のクリーンエア中にノズルからスプレーされて氷の
細粒となる。この氷の細粒の粒径は、本実施例では９０
％以上が直径４ミクロン〜２５ミクロン以内に入ってい
る。氷の細粒は、ほぼ０℃まで冷却された純水と混ぜ合
わされて、カップ１内に送り込まれる。カップ１内は、
この氷と純水との混合物で満たされる。拡散板１１に
は、多数の拡散パイプ１２が取り付けられており、これ
らのパイプがカップと共に被洗浄基板に対して回転しな
がら、氷と純水との混合物を送り出すことによって、被
洗浄基板３の主表面が拭き取られる。拡散パイプ１２
は、氷と純水との混合物を被洗浄基板３に対して均一に
送り出し、かつ、氷と純水との混合物をカップ１と共に
被洗浄基板に対して回転させる回転力を付与する効果が
ある。送り出された氷と純水との混合物は、カップ１と
被洗浄基板３との隙間から外側へ流れ出す。本実施例で
は、カップ１と被洗浄基板３との隙間は１．２５ｍｍで
あり、拡散パイプ１２の先端と被洗浄基板３との隙間は
１０ｍｍである。被洗浄基板の表面が柔らかくて、高い
粘性の洗浄液または氷によって機械的なダメージを受け
る恐れがあるときは、送水パイプ１０から、ほぼ０℃ま
で冷却された純水を、さらに被洗浄基板３の主表面近く
に送り出す。送り出された純水は、氷と純水との混合物
と被洗浄基板３の主表面との間を外周方向へ向かって流
れ、ちようどスポンジで拭き取るときに、このスポンジ
がさらに水をたっぷりと含んだ状態を再現し、汚れを洗
い流す。ＸＹステージ４は、この状態でＸＹステージ駆
動ユニット５によって、ＸＹ方向へ移動し、被洗浄基板
３の全主表面が洗浄される。洗浄が終わると、ＸＹステ
ージ４は再びホームポジション６がカップ１の下へ来る
ように移動し、この状態で被洗浄基板３のロードアンロ
ードが行われる。被洗浄基板の厚み分の凹みとホームポ
ジション６との間には、なだらかな傾斜部分７が形成さ
れており、氷や汚れの堆積を防いでいる。なお、本実施
例では、カップ１と拡散板１１を回転させたが、被洗浄
基板３およびＸＹステージ４を回転させても良い。この
場合は、カップ１から外側へ流れ出した洗浄液が、遠心
力で飛び散って、被洗浄基板３上に残らないので、より
洗浄効果が上がる場合もある。
る。図１は、本発明の実施例にかかる基板洗浄装置の、
洗浄部分の構成を模式的に説明する図である。また、図
２は、この洗浄部分のカップを模式的に説明する図であ
る。図１の構成は、本実施例では温度コントロールされ
たチャンバー（図示せず）内に納められている。さら
に、このチャンバーには、ゲートバルブが設けられてい
て、被洗浄基板のロードおよびアンロード時に開閉す
る。このようなチャンバーの構成は、各種の装置で公知
であるので、本実施例では図示を省略する。図１におい
て、被洗浄基板３は、搬送アームによってＸＹステージ
４上へ運ばれる。ＸＹステージ４は、被洗浄基板３が置
かれる部分に、被洗浄基板の厚み分の凹みが形成されて
おり、この被洗浄基板３のロードアンロード時は、ホー
ムポジション６がカップ１の下に来るように位置してい
る。カップ１は、カップ制御ユニット２からぶら下がっ
ており、本実施例では時計方向に３００ｒｐｍで常時被
洗浄基板に対して回転している。カップ制御ユニット２
には、−６０℃のクリーンエアと、ほぼ０℃まで冷却さ
れた純水とが、各々エアパイプ８および純水パイプ９に
よって外部から供給されており、純水の一部はこの−６
０℃のクリーンエア中にノズルからスプレーされて氷の
細粒となる。この氷の細粒の粒径は、本実施例では９０
％以上が直径４ミクロン〜２５ミクロン以内に入ってい
る。氷の細粒は、ほぼ０℃まで冷却された純水と混ぜ合
わされて、カップ１内に送り込まれる。カップ１内は、
この氷と純水との混合物で満たされる。拡散板１１に
は、多数の拡散パイプ１２が取り付けられており、これ
らのパイプがカップと共に被洗浄基板に対して回転しな
がら、氷と純水との混合物を送り出すことによって、被
洗浄基板３の主表面が拭き取られる。拡散パイプ１２
は、氷と純水との混合物を被洗浄基板３に対して均一に
送り出し、かつ、氷と純水との混合物をカップ１と共に
被洗浄基板に対して回転させる回転力を付与する効果が
ある。送り出された氷と純水との混合物は、カップ１と
被洗浄基板３との隙間から外側へ流れ出す。本実施例で
は、カップ１と被洗浄基板３との隙間は１．２５ｍｍで
あり、拡散パイプ１２の先端と被洗浄基板３との隙間は
１０ｍｍである。被洗浄基板の表面が柔らかくて、高い
粘性の洗浄液または氷によって機械的なダメージを受け
る恐れがあるときは、送水パイプ１０から、ほぼ０℃ま
で冷却された純水を、さらに被洗浄基板３の主表面近く
に送り出す。送り出された純水は、氷と純水との混合物
と被洗浄基板３の主表面との間を外周方向へ向かって流
れ、ちようどスポンジで拭き取るときに、このスポンジ
がさらに水をたっぷりと含んだ状態を再現し、汚れを洗
い流す。ＸＹステージ４は、この状態でＸＹステージ駆
動ユニット５によって、ＸＹ方向へ移動し、被洗浄基板
３の全主表面が洗浄される。洗浄が終わると、ＸＹステ
ージ４は再びホームポジション６がカップ１の下へ来る
ように移動し、この状態で被洗浄基板３のロードアンロ
ードが行われる。被洗浄基板の厚み分の凹みとホームポ
ジション６との間には、なだらかな傾斜部分７が形成さ
れており、氷や汚れの堆積を防いでいる。なお、本実施
例では、カップ１と拡散板１１を回転させたが、被洗浄
基板３およびＸＹステージ４を回転させても良い。この
場合は、カップ１から外側へ流れ出した洗浄液が、遠心
力で飛び散って、被洗浄基板３上に残らないので、より
洗浄効果が上がる場合もある。
【０００７】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明の基板洗
浄装置では、被洗浄基板主表面に近接して配置されるカ
ップと、このカップ内に氷と水との混合物、または氷と
薬液との混合物を供給する手段と、この混合物を被洗浄
基板に対して回転させる手段とを備え、粘性の高い氷と
水との混合物、または氷と薬液との混合物を被洗浄基板
に対して回転させながら被洗浄基板の表面に押し当てる
ことにより、基板表面の汚れを拭き取るように効果的に
除去することが出来る。基板表面が、機械的に極めて弱
い状態であって、氷と水との混合物の粘性を調整しない
とダメージがあるような場合には、このカップ内に、さ
らに別に水または薬液を供給する手段を備え、この別系
統からカップ内に水または薬液のみを制御して供給する
ことによって、ちょうど水をたっぶりと含んだ布で拭き
取る場合と類似の条件を、被洗浄基板主表面近傍で実現
することが可能であり、ダメージの無い洗浄が出来る。
汚れは、カップ内に供給される氷と水との混合物および
液などの圧力と、氷と水との混合物の遠心力によって、
カップ外周部から外へ、氷と水との混合物および液とい
っしょに押し出される。被洗浄基板の、少なくとも主表
面の温度を制御する手段を備えると、氷の解ける量を制
御することが出来るので、被洗浄基板主表面近傍が氷の
無い低粘性の液のみの状態になり、ダメージの無い洗浄
が出来る。このように、本発明では、効率良く被洗浄基
板の汚れが除去出来る。なお、氷と水との混合物は、カ
ップ自身の汚れも洗い流してしまうので、この基板洗浄
装置は、装置自身のクリーニングが全く不要である。
浄装置では、被洗浄基板主表面に近接して配置されるカ
ップと、このカップ内に氷と水との混合物、または氷と
薬液との混合物を供給する手段と、この混合物を被洗浄
基板に対して回転させる手段とを備え、粘性の高い氷と
水との混合物、または氷と薬液との混合物を被洗浄基板
に対して回転させながら被洗浄基板の表面に押し当てる
ことにより、基板表面の汚れを拭き取るように効果的に
除去することが出来る。基板表面が、機械的に極めて弱
い状態であって、氷と水との混合物の粘性を調整しない
とダメージがあるような場合には、このカップ内に、さ
らに別に水または薬液を供給する手段を備え、この別系
統からカップ内に水または薬液のみを制御して供給する
ことによって、ちょうど水をたっぶりと含んだ布で拭き
取る場合と類似の条件を、被洗浄基板主表面近傍で実現
することが可能であり、ダメージの無い洗浄が出来る。
汚れは、カップ内に供給される氷と水との混合物および
液などの圧力と、氷と水との混合物の遠心力によって、
カップ外周部から外へ、氷と水との混合物および液とい
っしょに押し出される。被洗浄基板の、少なくとも主表
面の温度を制御する手段を備えると、氷の解ける量を制
御することが出来るので、被洗浄基板主表面近傍が氷の
無い低粘性の液のみの状態になり、ダメージの無い洗浄
が出来る。このように、本発明では、効率良く被洗浄基
板の汚れが除去出来る。なお、氷と水との混合物は、カ
ップ自身の汚れも洗い流してしまうので、この基板洗浄
装置は、装置自身のクリーニングが全く不要である。
【図１】本発明の実施例にかかる基板洗浄装置の、洗浄
部分の構成を模式的に説明する図である。
部分の構成を模式的に説明する図である。
【図２】図１の洗浄部分のカップを模式的に説明する図
である。
である。
１ カップ ２ カップ制御ユニット ３ 被洗浄基板 ４ ＸＹステージ ５ ＸＹステージ駆動ユニット ６ ホームポジション ７ なだらかな傾斜部分 ８ エアパイプ ９ 純水パイプ １０ 送水パイプ １１ 拡散板 １２ 拡散パイプ
Claims (3)
- 【請求項１】 被洗浄基板主表面に近接して配置される
カップと、該カップ内に氷と水との混合物、または氷と
薬液との混合物を供給する手段と、該混合物を被洗浄基
板に対して回転させる手段とを備えることを特徴とする
基板洗浄装置。 - 【請求項２】 前期カップ内に水または薬液のみを供給
する手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の基
板洗浄装置。 - 【請求項３】 前期被洗浄基板の少なくとも主表面の温
度を制御する手段を備えることを特徴とする請求項１に
記載の基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11520296A JPH09275086A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11520296A JPH09275086A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275086A true JPH09275086A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=14656891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11520296A Pending JPH09275086A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09275086A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6220935B1 (en) | 1997-08-11 | 2001-04-24 | Sprout Co., Ltd. | Apparatus and method for cleaning substrate |
| US6531401B2 (en) | 1999-09-02 | 2003-03-11 | Micron Technology, Inc. | Method of cleaning a substrate surface using a frozen material |
| KR20030048986A (ko) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | 타이요오토오요오산소 카부시키가이샤 | 세정재, 세정재 제조장치, 세정방법 및 세정시스템 |
| US20100051055A1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | Hiroaki Takahashi | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
-
1996
- 1996-04-02 JP JP11520296A patent/JPH09275086A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6220935B1 (en) | 1997-08-11 | 2001-04-24 | Sprout Co., Ltd. | Apparatus and method for cleaning substrate |
| US6531401B2 (en) | 1999-09-02 | 2003-03-11 | Micron Technology, Inc. | Method of cleaning a substrate surface using a frozen material |
| US6537915B2 (en) | 1999-09-02 | 2003-03-25 | Micron Technology, Inc. | Methods of treating surfaces of substrates |
| US6559054B2 (en) | 1999-09-02 | 2003-05-06 | Micron Technology, Inc. | Methods of treating surfaces of substrates |
| US6734121B2 (en) * | 1999-09-02 | 2004-05-11 | Micron Technology, Inc. | Methods of treating surfaces of substrates |
| US7001845B2 (en) | 1999-09-02 | 2006-02-21 | Micron Technology, Inc. | Methods of treating surfaces of substrates |
| KR20030048986A (ko) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | 타이요오토오요오산소 카부시키가이샤 | 세정재, 세정재 제조장치, 세정방법 및 세정시스템 |
| US20100051055A1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | Hiroaki Takahashi | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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