JPH09272762A - 複合フィルム用エチレン系共重合体組成物および複合フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ヒートシール強度、ホットタック性に優れるエ
チレン系共重合体組成物および基材フィルムと前記組成
物層とからなる複合フィルムを提供すること。 【解決手段】（Ａ）エチレンと炭素数４〜２０のα−オ
レフィンとの共重合体であって、密度が0.88〜0.95g/cm
³ 、190℃、2.16kg荷重におけるＭＦＲが１〜50g/10
分、ＤＳＣで測定した融点（Tm）と密度（ｄ）とがＴｍ
＜４００×ｄ−２５０を満たすエチレン・α−オレフィ
ン共重合体；９９〜６０重量部と、（Ｂ）密度が0.91〜
0.93g/cm³ 、ＭＦＲが0.1〜20g/10分である高圧ラジカ
ル法低密度ポリエチレン；１〜４０重量部と、（Ｃ）ポ
リオレフィン用結晶核剤；前記（Ａ）と（Ｂ）との合計
量１００重量部に対して０．００１〜５重量部とからな
り、密度が0.88〜0.95g/cm³ 、ＭＦＲが１〜30g/10分、
溶融張力が0.5〜10ｇである複合フィルム用エチレン系
共重合体組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複合フィルム用エ
チレン系共重合体組成物および該組成物が基材フィルム
上にコーティングされた複合フィルムに関するものであ
る。

【０００２】

【発明の技術的背景】近年、食品および医薬品などの包
装材として、紙などの基材上にシーラント（ヒートシー
ル）層を設けた複合フィルムが広く用いられている。こ
の複合フィルムは、基材とシーラント材とを、ドライラ
ミネート法、共押出法、押出コーティング法などの方法
により積層することにより製造されている。

【０００３】ところでシーラント材としては、従来、低
密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）として知られている高圧
法ポリエチレンが広く用いられている。このＬＤＰＥ
は、押出コーティング時の加工性に優れており、また酸
化防止剤などの各種添加剤を配合しないでも使用するこ
とができる。しかしながらＬＤＰＥは、完全シール開始
温度、ホットタック性などが必ずしも充分ではないた
め、ＬＤＰＥの改良あるいは代替が望まれている。

【０００４】本発明者らは、このような状況に鑑み鋭意
検討した結果、特定のエチレン・α−オレフィン共重合
体と、結晶核剤とからなるエチレン系共重合体組成物
は、完全シール開始温度が低く、かつホットタック性に
優れたシーラント層を形成することができることを見出
して本発明を完成するに至った。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、完全シール開始温度が低く、
かつホットタック性に優れるエチレン系共重合体組成
物、および基材フィルムと、該基材フィルム上に形成さ
れた前記組成物層とからなり完全シール開始温度が低
く、かつホットタック性に優れる複合フィルムを提供す
ることを目的としている。

【０００６】

【発明の概要】本発明に係る複合フィルム用エチレン系
共重合体組成物は、 （Ａ）エチレンと炭素原子数が４〜２０のα−オレフィ
ンとの共重合体であって（ｉ）密度が０．８８〜０．９
５ｇ／ｃｍ³ の範囲にあり、（ii）１９０℃、２．１６
ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが１〜５０ｇ／10
分の範囲にあり、（iii）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）
により測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温度
（Ｔｍ（℃））と密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））とが、 Ｔｍ＜４００×ｄ−２５０ で示される関係を満たすエチレン・α−オレフィン共重
合体；９９〜６０重量部と、 （Ｂ）高圧ラジカル法により製造される低密度ポリエチ
レンであって（ｉ）密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ
³ の範囲にあり、（ii）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重に
おけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／10分の範
囲にある低密度ポリエチレン；１〜４０重量部と、 （Ｃ）ポリオレフィン用結晶核剤；前記（Ａ）エチレン
・α−オレフィン共重合体と（Ｂ）低密度ポリエチレン
との合計量１００重量部に対して０．００１〜５重量部
とからなり、（ｉ）密度が０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ
³ の範囲にあり、（ii）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重に
おけるメルトフローレートが１〜３０ｇ／10分の範囲に
あり、（iii）溶融張力が０．５〜１０ｇの範囲である
ことを特徴としている。

【０００７】本発明に係る複合フィルムは、基材フィル
ムと、該基材フィルム上に形成された前記エチレン系共
重合体組成物層とからなることを特徴としている。本発
明では、前記基材フィルムが、ポリアミドフィルムであ
ることが好ましい。

【０００８】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る複合フィルム
用エチレン系共重合体組成物および基材フィルム上に前
記組成物層が形成された複合フィルムについて具体的に
説明する。

【０００９】本発明に係るエチレン系共重合体組成物
は、（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体と、
（Ｂ）低密度ポリエチレンと、（Ｃ）ポリオレフィン用
結晶核剤とから形成されている。

【００１０】まず本発明に係るエチレン系共重合体組成
物を形成する各成分について説明する。（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体 本発明に係るエチレン系共重合体組成物を形成する
（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレン
と炭素原子数が４〜２０のα−オレフィンとのランダム
共重合体である。

【００１１】ここで炭素原子数が４〜２０のα−オレフ
ィンとしては、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-
メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセ
ン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセ
ン、1-エイコセンなどが挙げられる。

【００１２】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
では、エチレンから導かれる構成単位は、５５〜９９重
量％、好ましくは６５〜９８重量％、より好ましくは７
０〜９６重量％の割合で存在し、炭素原子数が４〜２０
のα−オレフィンから導かれる構成単位は１〜４５重量
％、好ましくは２〜３５重量％、より好ましくは４〜３
０重量％の割合で存在することが望ましい。

【００１３】エチレン・α−オレフィン共重合体の組成
は、１０ｍｍφの試料管中で約２００ｍｇの共重合体を
１ｍｌのヘキサクロロブタジエンに均一に溶解させた試
料の ¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルを、測定温度１２０℃、測
定周波数２５．０５ＭＨz 、スペクトル幅１５００Ｈz
、パルス繰返し時間４．２sec.、パルス幅６μsec.の
測定条件下で測定して決定される。

【００１４】このようなエチレン・α−オレフィン共重
合体は、密度が０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ³ 、好まし
くは０．８９０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ 、より好ましく
は０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ の範囲にあること
が望ましく、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメル
トフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／10分、好まし
くは５〜４０ｇ／10分、より好ましくは７〜２０ｇ／10
分の範囲にあることが望ましく、示差走査型熱量計（Ｄ
ＳＣ）により測定した吸熱曲線における最大ピーク位置
の温度（Ｔｍ（℃））と密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））と
が、 Ｔｍ＜４００×ｄ−２５０ 好ましくは Ｔｍ＜４５０×ｄ−２９７ より好ましくは Ｔｍ＜５００×ｄ−３４４ 特に好ましくは Ｔｍ＜５５０×ｄ−３９１ で示される関係を満たしていることが望ましい。

【００１５】なお、本発明において密度、ＭＦＲおよび
Ｔｍは以下のようにして測定される。密度 密度（ｇ／ｃｍ³ ）は、１９０℃における２．１６ｋｇ
荷重でのＭＦＲ測定時に得られるストランドを１２０℃
で１時間熱処理し、１時間かけて室温まで徐冷したの
ち、密度勾配管で測定した。

【００１６】ＭＦＲ ＭＦＲ（ｇ／10分）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８−６５Ｔ
に従い１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下に測定され
る。

【００１７】Ｔｍ ＤＳＣにより測定した吸熱曲線の最大ピーク位置の温度
（Ｔｍ（℃））は、試料約５ｍｇをアルミパンに詰め１
０℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持
したのち２０℃／分で室温まで降温し、次いで１０℃／
分で昇温する際の吸熱曲線より求められる。測定は、パ
ーキンエルマー社製ＤＳＣ−７型装置を用いた。

【００１８】（Ｂ）低密度ポリエチレン 本発明に係るエチレン系共重合体組成物を形成する
（Ｂ）低密度ポリエチレンは、従来公知の高圧ラジカル
法で製造されたポリエチレンであって、密度が０．９１
〜０．９３ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９１〜０．９２
ｇ／ｃｍ³ の範囲にあり、ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／10
分、好ましくは１〜１０ｇ／10分の範囲にある低密度ポ
リエチレンが用いられる。

【００１９】低密度ポリエチレンのＭＦＲの値が上記の
ような範囲にあると、基材上にシーラント層を形成した
ときに膜厚が均一なシーラント層を有する複合フィルム
が得られるようなエチレン系共重合体組成物となる。な
おＭＦＲが２０ｇ／10分を超えるとシーラント層の膜厚
が不均一になりやすい。

【００２０】このような低密度ポリエチレン（Ｂ）は、
エチレンの単独重合体のみならず、本発明の目的を損な
わない範囲であれば、エチレンから導かれる単位ととも
に他の重合性単量体から導かれる単位を少量含むエチレ
ン共重合体であってもよく、たとえば酢酸ビニルあるい
はアクリル酸エステルなどから導かれる単位を２０重量
％以下の割合で含むエチレン共重合体であってもよい。

【００２１】（Ｃ）ポリオレフィン用結晶核剤 ポリオレフィン用結晶核剤としては、従来知られている
種々のポリオレフィン用核剤が制限されることなく用い
られる。このようなポリオレフィン用結晶核剤として下
記に挙げる芳香族リン酸エステル塩、ベンジリデンソル
ビトール、芳香族カルボン酸、ロジン系核剤などが例示
される。

【００２２】芳香族リン酸エステル塩としては、下記式
（Ｉ）で表される化合物を挙げることができる。

【００２３】

【化１】

【００２４】（式中、Ｒ⁴ は酸素原子、硫黄原子または
炭素原子数が１〜１０の炭化水素基を示し、Ｒ⁵ および
Ｒ⁶ は水素原子または炭素原子数は１〜１０の炭化水素
基を示し、Ｒ⁵ およびＲ⁶ は同種であっても異種であっ
てもよく、Ｒ⁵ 同士、Ｒ⁶ 同士またはＲ⁵ とＲ⁶ とが結
合して環状となっていてもよく、Ｍは１〜３価の金属原
子を示し、ｎは１〜３の整数である。） 前記式（Ｉ）で表される化合物として具体的には、ナト
リウム-2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニ
ル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-エチリデン-ビ
ス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、リチ
ウム-2,2'-メチレン-ビス-（4,6-ジ-t-ブチルフェニル)
フォスフェート、リチウム-2,2'-エチリデン-ビス（4,
6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-
2,2'-エチリデン-ビス（4-i-プロピル-6-t-ブチルフェ
ニル) フォスフェート、リチウム-2,2'-メチレン-ビス
（4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート、リ
チウム-2,2'-メチレン-ビス（4-エチル-6-t-ブチルフェ
ニル) フォスフェート、カルシウム-ビス［2,2'-チオビ
ス（4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェート]
、カルシウム-ビス［2,2'-チオビス（4-エチル-6-t-ブ
チルフェニル) フォスフェート] 、カルシウム-ビス
［2,2'-チオビス-（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォス
フェート] 、マグネシウム-ビス［2,2'-チオビス（4,6-
ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェート] 、マグネシウム
-ビス［2,2'-チオビス-（4-t-オクチルフェニル) フォ
スフェート] 、ナトリウム-2,2'-ブチリデン-ビス（4,6
-ジ-メチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,
2'-ブチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォ
スフェート、ナトリウム-2,2'-t-オクチルメチレン-ビ
ス（4,6-ジ-メチルフェニル) フォスフェート、ナトリ
ウム-2,2'-t-オクチルメチレン-ビス（4,6-ジ-t- ブチ
ルフェニル) フォスフェート、カルシウム- ビス-（2,
2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォス
フェート) 、マグネシウム-ビス［2,2'-メチレン-ビス
（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、バリ
ウム-ビス［2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェ
ニル) フォスフェート] 、ナトリウム-2,2'-メチレン-
ビス（4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェー
ト、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス（4-エチル-6-t-ブ
チルフェニル) フォスフェート、ナトリウム（4,4'-ジ
メチル-5,6'-ジ-t-ブチル-2,2'-ビフェニル) フォスフ
ェート、カルシウム-ビス［（4,4'-ジメチル-6,6'-ジ-t
-ブチル-2,2'-ビフェニル) フォスフェート] 、ナトリ
ウム-2,2'-エチリデン-ビス（4-m-ブチル-6-t-ブチルフ
ェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-メチレン-
ビス（4,6-ジ-メチルフェニル) フォスフェート、ナト
リウム-2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-エチルフェニル)
フォスフェート、カリウム-2,2'-エチリデン-ビス（4,6
-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、カルシウム-
ビス［2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニ
ル) フオスフェート] 、マグネシウム-ビス［2,2'-エチ
リデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェー
ト] 、バリウム-ビス［2,2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-
t-ブチルフェニル) フォスフェート] 、アルミニウム-
トリス［2,2'-メチレン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェ
ル）フォスフェート] およびアルミニウム-トリス［2,
2'-エチリデン-ビス（4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォ
スフェート] およびこれらの２個以上の混合物を例示す
ることができる。特にナトリウム-2,2'-メチレン-ビス
（4,6-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェートが好まし
い。

【００２５】芳香族リン酸エステル塩として、下記式
（II）で表される化合物を挙げることができる。

【００２６】

【化２】

【００２７】（式中、Ｒ⁷ は水素原子または炭素原子数
が１〜１０の炭化水素基を示し、Ｍは１〜３価の金属原
子を示し、ｎは１〜３の整数である。） 前記式（II）で表される化合物として具体的には、ナト
リウム-ビス（4-t-ブチルフェニル）フォスフェート、
ナトリウム-ビス（4-メチルフェニル）フォスフェー
ト、ナトリウム-ビス（4-エチルフェニル）フォスフェ
ート、ナトリウム-ビス（4-i-プロピルフェニル）フォ
スフェート、ナトリウム-ビス（4-t-オクチルフェニ
ル）フォスフェート、カリウム-ビス（4-t-ブチルフェ
ニル）フォスフェート、カルシウム-ビス（4-t-ブチル
フェニル）フォスフェート、マグネシウム-ビス（4-t-
ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム-ビス（4-t
-ブチルフェニル）フォスフェート、アルミニウム-ビス
（4-t-ブチルフェニル）フォスフェートおよびこれらの
２種以上の混合物を例示することができる。特にナトリ
ウム-ビス（4-t-ブチルフェニル) フォスフェートが好
ましい。

【００２８】ベンジリデンソルビトールとしては、下記
式（III）で表される化合物を挙げることができる。

【００２９】

【化３】

【００３０】（式中、Ｒ⁸ は互いに同一でも異なってい
てもよく、水素原子または炭素原子数が１〜１０の炭化
水素基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ０〜５の整数であ
る。） 前記式（III）で表される化合物として具体的には、1,
3,2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,3-ベンジリデン
-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、1,3-ベンジ
リデン-2,4-p-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-p
-メチルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、
1,3-p-エチルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビト
ール、1,3-p-メチルベンジリデン-2,4-p-エチルベンジ
リデンソルビトール、1,3-p-エチルベンジリデン-2,4-p
-メチルベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-メ
チルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-エチ
ルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-n-プロ
ピルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-i-プ
ロピルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-n-
ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-s-
ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p-t-
ブチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ（2',
4'-ジメチルベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ
（p-メトキシベンジリデン）ソルビトール、1,3,2,4-ジ
（p-エトキシベンジリデン）ソルビトール、1,3-ベンジ
リデン-2-4-p-クロルベンジリデンソルビトール、1,3-p
-クロルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、
1,3-p-クロルベンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデン
ソルビトール、1,3-p-クロルベンジリデン-2,4-p-エチ
ルベンジリデンソルビトール、1,3-p-メチルベンジリデ
ン-2,4-p-クロルベンジリデンソルビトール、1,3-p-エ
チルベンジリデン-2,4-p-クロルベンジリデンソルビト
ールおよび1,3,2,4-ジ（p-クロルベンジリデン）ソルビ
トールおよびこれらの２個以上の混合物を例示でき、特
に1,3,2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ
（p-メチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ（p
-エチルベンジリデン）ソルビトール、1,3-p-クロルベ
ンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、
1,3,2,4-ジ（p-クロルベンジリデン）ソルビトールおよ
びそれらの２種以上の混合物が好ましい。

【００３１】上記のようなベンジリデンソルビトールの
中では、下記式（IV）で表される化合物を好ましい例と
して挙げることができる。

【００３２】

【化４】

【００３３】（式中、Ｒ⁸ は互いに同一でも異なってい
てもよく、メチル基またはエチル基を示す。） 芳香族カルボン酸としては、下記式（Ｖ）で表されるア
ルミニウムヒドロキシジパラt-ブチルベンゾエートなど
を挙げることができる。

【００３４】

【化５】

【００３５】ロジン系の結晶核剤としては、たとえばロ
ジン酸の金属塩があり、ロジン酸の金属塩とはロジン酸
と金属化合物との反応生成物をいう。ロジン酸として
は、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンなどの
天然ロジン；不均化ロジン、水素化ロジン、脱水素化ロ
ジン、重合ロジン、α, β-エチレン性不飽和カルボン
酸変性ロジンなどの各種変性ロジン；前記天然ロジンの
精製物、変性ロジンの精製物などを例示できる。なお、
前記α, β−エチレン性不飽和カルボン酸変性ロジンの
調製に用いられる不飽和カルボン酸としては、たとえば
マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、
無水イタコン酸、シトラコン酸、アクリル酸、メタクリ
ル酸などを挙げることができる。これらの中では、天然
ロジン、変性ロジン、天然ロジンの精製物および変性ロ
ジンの精製物からなる群より選ばれる少なくとも一種の
ロジン酸であることが好ましい。ここで、ロジン酸は、
ピマル酸、サンダラコピマル酸、パラストリン酸、イソ
ピマル酸、アビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、ネオ
アビエチン酸、ジヒドロピマル酸、ジヒドロアビエチン
酸、テトラヒドロアビエチン酸などから選ばれる樹脂酸
を複数含んでいる。

【００３６】前記ロジン酸と反応して金属塩を形成する
金属化合物としては、ナトリウム、カリウム、マグネシ
ウムなどの金属元素を有し、かつ前記ロジン酸と造塩す
る化合物が挙げられる。具体的には、前記金属の塩化
物、硝酸塩、酢酸塩、硫酸塩、炭酸塩、酸化物、水酸化
物などが挙げられる。

【００３７】本発明では、ロジン系の結晶核剤が好適で
あり、特にデヒドロアビエチン酸、デヒドロアビエチン
酸誘導体、ジヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン
酸誘導体、ジヒドロピマル酸、ジヒドロピマル酸誘導体
から選ばれる少なくとも１種のロジン酸の金属塩である
ことが好ましい。

【００３８】ロジン酸系の結晶核剤の中でも、前記ロジ
ン酸が、下記式（ｉ-a）で表されるロジン酸〔化合物
（ｉ-a）〕および下記式（ｉ-b）で表されるロジン酸
〔化合物（ｉ-b）〕から選ばれる少なくとも１種のロジ
ン酸であるロジン系結晶核剤が好ましい。

【００３９】

【化６】

【００４０】式（ｉ-a）および式（ｉ-b）中、Ｒ¹ 、Ｒ
² およびＲ³ は、互いに同一でも異なっていてもよく、
水素原子、アルキル基、シクロアルキル基またはアリー
ル基である。

【００４１】アルキル基として具体的には、メチル、エ
チル、n-プロピル、i-プロピル、n-ブチル、i-ブチル、
tert-ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチルなどの炭
素原子数が１〜８のアルキル基が挙げられ、これらの基
はヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、ハ
ロゲンなどの置換基を有していてもよい。

【００４２】シクロアルキル基として具体的には、シク
ロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルなどの炭
素原子数が５〜８のシクロアルキル基が挙げれ、これら
の基はヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ
基、ハロゲンなどの置換基を有していてもよい。

【００４３】アリール基としては、フェニル基、トリル
基、ナフチル基などの炭素原子数が６〜１０のアリール
基が挙げられ、これらの基はヒドロキシル基、カルボキ
シル基、アルコキシ基、ハロゲンなどの置換基を有して
いてもよい。

【００４４】このような化合物（ｉ-a）および化合物
（ｉ-b）のなかでは、Ｒ¹ 、Ｒ² およびＲ³ がそれぞ
れ、同一または異なるアルキル基であるロジン酸が好ま
しく、Ｒ ¹ がi-プロピル基であり、Ｒ² およびＲ³ がメ
チル基であるロジン酸がより好ましい。このようなロジ
ン酸の金属塩は、特に結晶性樹脂の結晶化速度の向上効
果が優れる。

【００４５】化合物（ｉ-a）として具体的には、デヒド
ロアビエチン酸などが挙げられ、化合物（ｉ-b）として
具体的には、ジヒドロアビエチン酸などが挙げられる。
このような化合物（ｉ-a）および化合物（ｉ-b）のうち
で、たとえば式（ｉ-a）で表されるロジン酸は、ガムロ
ジン、トール油ロジン、ウッドロジンなどの天然ロジン
を不均化または脱水素化し、次いで精製することにより
得られる。なお、天然ロジンには、ピマル酸、サンダラ
コピマル酸、パラストリン酸、イソピマル酸、アビエチ
ン酸、デヒドロアビエチン酸、ネオアビエチン酸、ジヒ
ドロピマル酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロア
ビエチン酸などの樹脂酸が、通常複数種含まれている。

【００４６】化合物（ｉ-a）の金属塩としては、下記式
（ii-a）で表される化合物〔化合物（ii-a）〕が挙げら
れ、化合物（ｉ-b）の金属塩としては、下記式（ii-b）
で表される化合物〔化合物（ii-b）〕が挙げられる。

【００４７】

【化７】

【００４８】式（ii-a）および（ii-b）中、Ｒ¹ 、Ｒ²
およびＲ³ は、前記式（ｉ-a）および式（ｉ-b）と同様
である。Ｍは、１〜３価の金属イオンであり、具体的に
は、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セ
シウムなどの１価の金属イオン；ベリリウム、マグネシ
ウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、亜鉛な
どの２価の金属イオン；アルミニウムなどの３価の金属
イオンが挙げられる。これらのうち１価または２価の金
属イオンであることが好ましく、ナトリウムイオン、カ
リウムイオン、マグネシウムイオンであることがより好
ましい。

【００４９】ｎは、前記金属イオンＭの価数と同一の整
数であり、１〜３の整数である。化合物（ii-a）および
化合物（ii-b）のなかでは、Ｒ¹ 、Ｒ² およびＲ³ がそ
れぞれ、同一もしくは異なるアルキル基であるロジン酸
金属塩、または、Ｍが１価もしくは２価の金属イオンで
あるロジン酸金属塩が好ましく、Ｒ¹ がi-プロピル基で
あり、Ｒ² およびＲ³ がメチル基であるロジン酸金属
塩、または、Ｍがナトリウムイオン、カリウムイオンも
しくはマグネシウムイオンであるロジン酸金属塩がより
好ましく、Ｒ¹ がi-プロピル基であり、Ｒ² およびＲ³
がメチル基であり、かつ、Ｍがナトリウムイオン、カリ
ウムイオンもしくはマグネシウムイオンであるロジン酸
金属塩が特に好ましい。このようなロジン酸金属塩は、
特に結晶化速度の向上効果が優れる。

【００５０】化合物（ii-a）として具体的には、たとえ
ばデヒドロアビエチン酸リチウム、デヒドロアビエチン
酸ナトリウム、デヒドロアビエチン酸カリウム、デヒド
ロアビエチン酸ベリリウム、デヒドロアビエチン酸マグ
ネシウム、デヒドロアビエチン酸カルシウム、デヒドロ
アビエチン酸亜鉛、デヒドロアビエチン酸アルミニウム
などのデヒドロアビエチン酸金属塩などが挙げられ、デ
ヒドロアビエチン酸ナトリウム、デヒドロアビエチン酸
カリウム、デヒドロアビエチン酸マグネシウムが好まし
い。

【００５１】化合物（ii-b）として具体的には、たとえ
ばジヒドロアビエチン酸リチウム、ジヒドロアビエチン
酸ナトリウム、ジヒドロアビエチン酸カリウム、ジヒド
ロアビエチン酸ベリリウム、ジヒドロアビエチン酸マグ
ネシウム、ジヒドロアビエチン酸カルシウム、ジヒドロ
アビエチン酸亜鉛、ジヒドロアビエチン酸アルミニウム
などのジヒドロアビエチン酸金属塩などが挙げられ、ジ
ヒドロアビエチン酸ナトリウム、ジヒドロアビエチン酸
カリウム、ジヒドロアビエチン酸マグネシウムが好まし
い。

【００５２】上述したロジン酸金属塩の製造方法として
は、従来公知の方法が採用できる。このようなロジン酸
金属塩は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いられ
る。２種以上の組み合わせとしては、ロジン酸が同一で
あり金属が異なるロジン酸金属塩との組み合わせ、ロジ
ン酸が異なり金属が同一であるロジン酸金属塩の組み合
わせ、ロジン酸が異なり金属が異なるロジン酸金属塩の
組み合わせが挙げられる。これらの中では、ロジン酸が
同一であり金属が異なるロジン酸金属塩を少なくとも２
種含むロジン酸金属塩を用いることが好ましい。

【００５３】少なくとも２種のロジン酸部分金属塩中の
ロジン金属塩の量比は任意であるが、少なくとも２種の
ロジン酸部分金属塩中のロジン酸金属塩の合計量に対し
て、１種のロジン酸金属塩が１モル％以上、好ましくは
５〜９５モル％、他の１種以上のロジン酸金属塩が９９
モル％未満、好ましくは９５〜５モル％の割合となるよ
うに組み合わせることが望ましい。

【００５４】少なくとも２種のロジン酸部分金属塩の組
み合わせとしては、ロジン酸部分カリウム塩と、ロジン
酸部分ナトリウム塩またはロジン酸部分マグネシウム塩
との組み合わせが好ましい。さらに、２種のロジン酸部
分金属塩中のロジン酸金属塩の合計量に対しロジン酸カ
リウム塩が２０モル％以上、好ましくは４０〜９９モル
％、より好ましくは４５〜８０モル％、ロジン酸ナトリ
ウム塩またはロジン酸マグネシウム塩が８０モル％未
満、好ましくは６０〜１モル％、より好ましくは５５〜
２０モル％の割合となるように組み合わせることが望ま
しい。

【００５５】このような少なくとも２種の金属を含むロ
ジン酸部分金属塩は、１種の金属のみを含むロジン酸部
分金属塩に比べて（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重
合体と（Ｂ）低密度ポリエチレンとの組成物への分散性
に優れる。

【００５６】上記のようなロジン酸金属塩を主成分とす
る結晶核剤の中では、ロジン酸部分金属塩が好ましい。
ここでロジン酸部分金属塩とは、ロジン酸金属塩と未反
応のロジン酸との混合物、および未反応のロジン酸を含
まないロジン酸金属塩の両方を意味する。このロジン酸
部分金属塩中には、ロジン酸金属塩が１０〜１００モル
％、好ましくは２０〜７０モル％、特に好ましくは３０
〜５０モル％の割合で含有されていることが望ましい。

【００５７】その他の結晶核剤としては、高融点ポリマ
ー、芳香族カルボン酸や脂肪族カルボン酸の金属塩、無
機化合物などを例示できる。高融点ポリマーとしては、
ポリビニルシクロヘキサン、ポリビニルシクロペンタン
などのポリビニルシクロアルカン、ポリ3-メチル-1-ペ
ンテン、ポリ3-メチル-1-ブテン、ポリアルケニルシラ
ンなどが挙げられる。

【００５８】芳香族カルボン酸や脂肪族カルボン酸のの
金属塩としては、安息香酸アルミニウム塩、p-t-ブチル
安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウム、チオ
フェネカルボン酸ナトリウム、ピローレカルボン酸ナト
リウムなどが挙げられる。

【００５９】無機化合物としては、シリカ、珪藻土、ア
ルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、軽石粉、軽石
バルーン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
塩基性炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、硫酸バリウム、亜硫酸カルシ
ウム、タルク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊
維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウ
ム、モンモリロナイト、ベントナイト、グラファイト、
アルミニウム粉、硫化モリブデンなどが挙げられる。

【００６０】さらに、結晶核剤として、ブロム化ビフェ
ニルエーテル、環状トリエチレングリコールテレフタレ
ートなども使用できる。前記（Ａ）エチレン・α−オレ
フィン共重合体と、（Ｂ）低密度ポリエチレンとからな
る組成物に、上記のような（Ｃ）ポリオレフィン用結晶
核剤を配合することにより、該組成物の融点を変化させ
ずに、結晶化温度を高く、かつ結晶化速度を速くするこ
とができる。

【００６１】エチレン系共重合体組成物 本発明に係るエチレン系共重合体組成物は、（Ａ）エチ
レン・α−オレフィン共重合体；９９〜６０重量部、好
ましくは９０〜７０重量部と、（Ｂ）低密度ポリエチレ
ン；１〜４０重量部、好ましくは１０〜３０重量部と、
（Ｃ）ポリオレフィン用結晶核剤；前記（Ａ）と（Ｂ）
との合計量を１００重量部としたときに０．００１〜５
重量部、好ましくは０．０１〜２重量部とから形成され
ている。

【００６２】本発明のエチレン系共重合体組成物には、
本発明の目的を損なわない範囲で、耐候性安定剤、耐熱
安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキ
ング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止
剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤等の添加剤が必要に応じて
配合されていてもよい。また、本発明の趣旨を逸脱しな
い限り他の合成樹脂を少量ブレンドすることができる。

【００６３】本発明のエチレン系共重合体組成物は、公
知の任意の方法を採用して製造することができ、たとえ
ばエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、低密度
ポリエチレン（Ｂ）と、ポリオレフィン用結晶核剤
（Ｃ）および所望により添加される他成分を、押出機、
ニーダー等を用いて溶融混練することにより得られる。

【００６４】このようにして得られたエチレン系共重合
体組成物は、密度が０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ³ 、好
ましくは０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³ の範囲にあ
り、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフロー
レートが１〜３０ｇ／10分、好ましくは３〜２０ｇ／10
分の範囲にあり、溶融張力が０．５〜１０ｇ、好ましく
は１〜８ｇの範囲にある。

【００６５】なお、溶融張力（ＭＴ（ｇ））は、溶融さ
せたポリマーを一定速度で延伸した時の応力を測定する
ことにより決定される。すなわち、エチレン系共重合体
組成物を通常の方法で溶融後ペレット化して測定サンプ
ルとし、東洋精機製作所製ＭＴ測定器を用い、樹脂温度
１９０℃、押し出し速度１５ｍｍ／分、巻取り速度１０
〜２０ｍ／分、ノズル径２．０９ｍｍφ、ノズル長さ８
ｍｍの条件で行った。ペレット化の際、エチレン系共重
合体組成物に、あらかじめ二次抗酸化剤としてのトリ
（2,4-ジ-t-ブチルフェニル）フォスフェートを０．０
５重量％、耐熱安定剤としてのn-オクタデシル-3-(4'-
ヒドロキシ-3',5'-ジ-t-ブチルフェニル）プロピオネー
トを０．１重量％、塩酸吸収剤としてのステアリン酸カ
ルシウムを０．０５重量％配合した。

【００６６】このような本発明に係るエチレン系共重合
体組成物は、完全シール開始温度が低く、かつホットタ
ック性にも優れ、しかも成膜性に優れているので複合フ
ィルムのシーラントとして好適である。

【００６７】複合フィルム 本発明に係る複合フィルムは、基材と、上記のようなエ
チレン系共重合体組成物層とからなり、たとえば基材上
にエチレン系共重合体組成物を押出コーティングするこ
とにより得られる。このようにして形成された複合フィ
ルムでは、上記のエチレン系共重合体組成物層は、通常
シーラント層として機能する。

【００６８】基材としては、フィルム形成能を有するも
のであれば特に限定されず、任意の合成樹脂あるいは
紙、アルミニウム箔、セロハンなどを使用することがで
きる。このような合成樹脂としては、例えば、高密度ポ
リエチレン、中または低密度ポリエチレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共
重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ-1-ブテ
ン、ポリ-4-メチル-1-ペンテンなどのオレフィン系重合
体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレ
ン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリルなどビニ
ル系重合体；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１
０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポ
リメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド；ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／
イソフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル；ポリビニルアルコール、エチレン・ビニル
アルコール共重合体、ポリカーボネートなどを挙げるこ
とができる。

【００６９】また基材が合成樹脂フィルム（シート）で
あるときには、この合成樹脂フィルムは、無配向であっ
てもよく一軸または二軸に延伸されていてもよい。これ
らの基材は用途、被包装物により適宜選択することがで
きる。たとえば被包装物が腐敗しやすい食品である場合
には、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリ
エステルのような、透明性、剛性、ガス透過抵抗性の優
れた樹脂を用いることができる。被包装物が菓子あるい
は繊維製品などである場合には、透明性、剛性、水透過
抵抗性の良好なポリプロピレンなどを用いることが好ま
しい。

【００７０】本発明に係る複合フィルムは、たとえば
（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、
（Ｂ）低密度ポリエチレンと、（Ｃ）ポリオレフィン用
結晶核剤とを、たとえばＶ−ブレンダー、リボンブレン
ダー、ヘンシエルミキサー、タンブラーブレンダーなど
で混合した後、基材上にＴ−ダイで押出コーティングす
る方法、あるいは（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重
合体と、（Ｂ）低密度ポリエチレンと、（Ｃ）ポリオレ
フィン用結晶核剤を前述の方法で混合した物を、押出機
を用いて１６０〜２２０℃の温度で溶融混練しながらペ
レットを作り、そのペレットをＴ−ダイで基材上に押出
コーティングする方法により製造することができる。

【００７１】また上記のように基材上にエチレン系共重
合体組成物を押出コーティングする際には、基材に直接
エチレン系共重合体組成物を押出コーティングしてもよ
く、また基材と該組成物との接着力を高めるために、基
材に予め公知の方法たとえば有機チタン系、ポリエチレ
ンイミン系、イソシアネート系などのアンカーコート剤
を塗布したり、あるいは接着性ポリオレフィン、高圧法
ポリエチレンなどの下貼樹脂層を設けた後にエチレン系
共重合体組成物を押出コーティングしてもよい。

【００７２】基材上にエチレン系共重合体組成物または
下貼樹脂を押出コーティングする際の加工温度（Ｔ−ダ
イ下の樹脂温度）は、基材とエチレン系共重合体組成
物、基材と下貼樹脂（接着性ポリオレフィン、高圧法ポ
リエチレンなど）、下貼樹脂とエチレン系共重合体組成
物との接着性およびラミネート製品のヒートシール性、
生産性を考慮して決められるが、好ましくは２３０〜３
３０℃であり、より好ましくは２８０〜３２０℃、さら
に好ましくは２８５〜３０５℃である。

【００７３】また基材と下貼樹脂、または基材とエチレ
ン系共重合体組成物と接着性を確保するために、Ｔ−ダ
イから押出した樹脂の溶融膜にオゾンを吹きかけて膜の
表面を強制酸化することも有効である。

【００７４】押出コーティングは、好ましくは２０〜３
００ｍ／分、より好ましくは４０〜２００ｍ／分の加工
速度で行なわれる。上記のような本発明に係る複合フィ
ルムのホットタック試験の値（剥離距離）は、たとえば
基材がナイロンフィルムである複合フィルムの場合に
は、通常５０ｍｍ以下、好ましくは３０ｍｍ以下であ
り、完全シール開始温度は通常１２５℃未満、好ましく
は１２０℃以下である。

【００７５】

【発明の効果】本発明に係るエチレン系共重合体組成物
は、（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体と、
（Ｂ）低密度ポリエチレンと、（Ｃ）ポリオレフィン用
結晶核剤とから形成されているので、結晶化温度が高
く、かつ結晶化速度が速く、しかも完全シール開始温度
が低く、ホットタック性に優れている。

【００７６】本発明に係る複合フィルムは、完全シール
開始温度が低く、ホットタック性に優れている。

【００７７】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。

【００７８】なお、本明細書において完全シール開始温
度の測定およびホットタック試験は以下のようにして行
った。完全シール開始温度 テスター産業製ヒートシーラーを用いてヒートシールを
行った。複合フィルムを約１２０×１２０ｍｍ（２枚１
組）の大きさに切り出し、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ² 、
シール時間１秒、シール幅５ｍｍで複合フィルムの１辺
をヒートシールする。シールバーの設定温度は５℃きざ
みで変更しながら各温度でヒートシールした複合フィル
ムを作成する。ヒートシール部と直角に幅１５ｍｍ×長
さ１００ｍｍの試験片を切り出し、インストロン型万能
材料試験機のエアチャックに、ヒートシール部の反対側
の２辺をセットする。チャック間距離３０ｍｍ、引張速
度３００ｍｍ／分で引張試験を行い、シール部が剥離せ
ずに、基材の一部が破断した時の、最も低いヒートシー
ル温度を完全シール開始温度とする。

【００７９】ホットタック試験 長さ５５０ｍｍ×幅５０ｍｍの試験片を重ね合わせ、７
０℃から５℃きざみで１３０℃までの温度、幅１０ｍ
ｍ、長さ３０ｍｍのシールバーにより、２ｋｇ／ｃｍ²
の圧力で１秒間シール後、除圧と同時に各試験片に４５
ｇの荷重をかけてシール部を強制剥離し、剥離した距離
（ｍｍ）によりホットタック剥離強度の評価を行った。
すなわち剥離距離の短いものほどヒートシール直後の剥
離力に対する抵抗が大きく好ましい（ホットタック性に
優れる）。

【００８０】

【製造例１】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ-1）の製造 ［触媒の調製］２５０℃で１０時間乾燥したシリカ１０
ｋｇを１５４リットルのトルエンで懸濁状にした後、０
℃まで冷却した。その後、メチルアミノキサンのトルエ
ン溶液（Ａｌ＝１．３３ｍｏｌ／リットル）５７．５リ
ットルを１時間で滴下した。この際、系内の温度を０℃
に保った。引続き０℃で３０分間反応させ、次いで１．
５時間かけて９５℃まで昇温し、その温度で２０時間反
応させた。その後６０℃まで降温し上澄液をデカンテー
ション法により除去した。このようにして得られた固体
成分をトルエンで２回洗浄した後、トルエン１００リッ
トルで再懸濁化した。この系内へビス（1-メチル-3-n-
ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド
のトルエン溶液（Ｚｒ＝２７．０ｍｍｏｌ／リットル）
１６．８リットルを８０℃で３０分間かけて適下し、更
に８０℃で２時間反応させた。その後、上澄液を除去
し、ヘキサンで２回洗浄することにより、１ｇ当り３．
５ｍｇのジルコニウムを含有する固体触媒を得た。

【００８１】［予備重合触媒の調製］２．５ｍｏｌのト
リイソブチルアルミニウムを含有する８７リットルのヘ
キサンに、上記で得られた固体触媒８７０ｇおよび1-ヘ
キセン２６０ｇを加え、３５℃で５時間エチレンの予備
重合を行うことにより、固体触媒１ｇ当り１０ｇのポリ
エチレンが予備重合された予備重合触媒を得た。

【００８２】［重合］連続式流動床気相重合装置を用
い、全圧２０ｋｇ／ｃｍ²-G 、重合温度８０℃でエチレ
ンと1-ヘキセンとの共重合を行った。上記で調製した予
備重合触媒をジルコニウム原子換算で０．０４５ｍｍｏ
ｌ／ｈ、トリイソブチルアルミニウムを５ｍｍｏｌ／ｈ
の割合で連続的に供給し、重合の間一定のガス組成を維
持するためにエチレン、1-ヘキセン、水素、窒素を連続
的に供給した（ガス組成；1-ヘキセン／エチレン＝０．
０２５、水素／エチレン＝１．３×１０^-3、エチレン濃
度＝７０％）。

【００８３】得られたエチレン・α−オレフィン共重合
体（Ａ-1）の収量は、５．８ｋｇ／ｈｒであり、密度が
０．９２１ｇ／ｃｍ³ であり、ＭＦＲが１１．５ｇ／10
分であり、ＤＳＣにより測定した吸熱曲線の最大ピーク
位置の温度（Ｔｍ）が１１４．８℃であった。結果を表
１に示す。

【００８４】

【製造例２】密度が０．９０５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲが１
０．９ｇ／10分のエチレン・α−オレフィン共重合体と
なるようにガス組成を変更し、重合温度を７０℃とした
以外は製造例１と同様にしてエチレン・α−オレフィン
共重合体（Ａ-2）を製造した。結果を表１に示す。

【００８５】

【表１】

【００８６】

【実施例１】エチレン系共重合体組成物の調製 前記製造例１で製造したエチレン・α−オレフィン共重
合体（Ａ-1）８０重量部、および密度が０．９１７ｇ／
ｃｍ³ 、ＭＦＲが３．０ｇ／10分である高圧ラジカル法
低密度ポリエチレン（Ｂ-1）２０重量部を溶融混練する
ことにより、表２に示すような組成物（Ｃ-1）を得た。

【００８７】次に、前記組成物（Ｃ-1）１００重量部に
対して、デヒドロアビエチン酸のカリウム・ナトリウム
塩（カルボキシル基の当量に対する、カリウム金属の当
量が１５％、ナトリウム金属の当量が１５％である金属
塩）を０．３重量部配合し、溶融混練によりペレット化
してエチレン系共重合体組成物（Ｄ-1）のペレットを得
た。

【００８８】基材の調製 厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム上へ、イソシ
アネート系アンカコート剤を塗布し、その上に前記と同
様の低密度ポリエチレン（Ｂ-1）を２０μｍの厚みでコ
ーティングして基材層としてのナイロンフィルム基材を
作製した。

【００８９】押出コーティング 前記エチレン系共重合体組成物（Ｄ-1）のペレットを６
５ｍｍφの押出機（設定温度：３００Ｃ）で溶融後、幅
５００ｍｍのＴ−ダイにより、前記ナイロンフィルム基
材上に、３０μｍ厚で押出コーティングした結果、膜厚
が均一なシーラント層を有する複合フィルムが得られ
た。得られた複合フィルムの性能試験を行った結果を表
３に示す。

【００９０】

【参考例１】実施例１においてエチレン系共重合体組成
物（Ｄ-1）のペレットを用いる代わりに、実施例１で製
造した組成物（Ｃ-1）のペレットを用いたこと以外は実
施例１と同様にして前記ナイロンフィルム基材上に組成
物（Ｃ-1）を３０μｍ厚で押出コーティングした結果、
膜厚が均一なシーラント層を有する複合フィルムが得ら
れた。得られた複合フィルムの性能試験を行った結果を
表３に示す。

【００９１】

【実施例２】製造例２で製造したエチレン・α−オレフ
ィン共重合体（Ａ-2）８０重量部、および実施例１で用
いたものと同様の高圧ラジカル法低密度ポリエチレン
（Ｂ-1）２０重量部を溶融混練することにより、表２に
示すような組成物（Ｃ-2）を得た。

【００９２】組成物（Ｃ-2）１００重量部に対して、実
施例１で用いたものと同じデヒドロアビエチン酸のカリ
ウム・ナトリウム塩を０．３重量部配合し、溶融混練に
よりペレット化してエチレン系共重合体組成物（Ｄ-2）
のペレットを得た。

【００９３】実施例１においてエチレン系共重合体組成
物（Ｄ-1）のペレットを用いる代わりに、前記エチレン
系共重合体組成物（Ｄ-2）のペレットを用いた以外は、
実施例１と同様にして、前記ナイロンフィルム基材上に
エチレン系共重合体組成物（Ｄ-2）を３０μｍ厚で押出
コーティングした結果、膜厚が均一なシーラント層を有
する複合フィルムが得られた。得られた複合フィルムの
性能試験を行った結果を表３に示す。

【００９４】

【参考例２】実施例１においてエチレン系共重合体組成
物（Ｄ-1）のペレットを用いる代わりに、実施例２で製
造した組成物（Ｃ-2）のペレットを用いた以外は実施例
１と同様にして前記ナイロンフィルム基材上に組成物
（Ｃ-2）を３０μｍ厚で押出コーティングした結果、膜
厚が均一なシーラント層を有する複合フィルムが得られ
た。得られた複合フィルムの性能試験を行った結果を表
３に示す。

【００９５】

【表２】

【００９６】

【表３】

【００９７】

【表４】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エチレンと炭素原子数が４〜２０の
   α−オレフィンとの共重合体であって（ｉ）密度が０．
   ８８〜０．９５ｇ／ｃｍ³ の範囲にあり、（ii）１９０
   ℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが１
   〜５０ｇ／10分の範囲にあり、（iii）示差走査型熱量
   計により測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温
   度（Ｔｍ（℃））と密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））とが、 Ｔｍ＜４００×ｄ−２５０ で示される関係を満たすエチレン・α−オレフィン共重
   合体；９９〜６０重量部と、 （Ｂ）高圧ラジカル法により製造される低密度ポリエチ
   レンであって（ｉ）密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ
   ³ の範囲にあり、（ii）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重に
   おけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／10分の範
   囲にある低密度ポリエチレン；１〜４０重量部と、 （Ｃ）ポリオレフィン用結晶核剤；前記（Ａ）エチレン
   ・α−オレフィン共重合体と（Ｂ）低密度ポリエチレン
   との合計量１００重量部に対して０．００１〜５重量部
   とからなり、（ｉ）密度が０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ
   ³ の範囲にあり、（ii）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重に
   おけるメルトフローレートが１〜３０ｇ／10分の範囲に
   あり、（iii）溶融張力が０．５〜１０ｇの範囲にある
   ことを特徴とする複合フィルム用エチレン系共重合体組
   成物。
2. 【請求項２】基材フィルムと、該基材フィルム上に形成
   された請求項１に記載のエチレン系共重合体組成物層と
   からなることを特徴とする複合フィルム。
3. 【請求項３】前記基材フィルムが、ポリアミドフィルム
   である請求項２に記載の複合フィルム。