JPH09271980A - レーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装置 - Google Patents
レーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装置Info
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- JPH09271980A JPH09271980A JP8085231A JP8523196A JPH09271980A JP H09271980 A JPH09271980 A JP H09271980A JP 8085231 A JP8085231 A JP 8085231A JP 8523196 A JP8523196 A JP 8523196A JP H09271980 A JPH09271980 A JP H09271980A
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- shield
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- Prevention Of Fouling (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 材料表面に沿って飛散するスパッタやヒュー
ムの回収効率を向上させるレーザ加工機におけるスパッ
タ等吸引方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 加工ヘッド２９のノズル２７からレーザ
ビームＬＢを照射してワークＷを加工するレーザ加工機
１５であって、加工ヘッド２９の全周におけるワーク上
面近傍から上側を囲う遮蔽物３５、３７を所定間隔をお
いて少なくとも二重に設け、遮蔽物３５、３７で囲まれ
た部分にある飛散物Ｓを集塵ダクトＤにより吸引する。
従って、加工を行う際に発生する飛散物Ｓの大部分を加
工ヘッド２９に最も近い遮蔽物３５が遮蔽して集塵ダク
トＤが吸引する。さらに、最も近い遮蔽物３５をくぐっ
て外部に洩れる飛散物Ｓを次の遮蔽物３７が遮蔽して集
塵ダクトＤが吸引する。加工ヘッド２９に最も近い遮蔽
物３５の下を飛散物Ｓがくぐる際に、遮蔽物３５の下端
部の柔軟材３９の部分が飛散物Ｓの速度を低下させる。
ムの回収効率を向上させるレーザ加工機におけるスパッ
タ等吸引方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 加工ヘッド２９のノズル２７からレーザ
ビームＬＢを照射してワークＷを加工するレーザ加工機
１５であって、加工ヘッド２９の全周におけるワーク上
面近傍から上側を囲う遮蔽物３５、３７を所定間隔をお
いて少なくとも二重に設け、遮蔽物３５、３７で囲まれ
た部分にある飛散物Ｓを集塵ダクトＤにより吸引する。
従って、加工を行う際に発生する飛散物Ｓの大部分を加
工ヘッド２９に最も近い遮蔽物３５が遮蔽して集塵ダク
トＤが吸引する。さらに、最も近い遮蔽物３５をくぐっ
て外部に洩れる飛散物Ｓを次の遮蔽物３７が遮蔽して集
塵ダクトＤが吸引する。加工ヘッド２９に最も近い遮蔽
物３５の下を飛散物Ｓがくぐる際に、遮蔽物３５の下端
部の柔軟材３９の部分が飛散物Ｓの速度を低下させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はレーザ加工機にお
けるスパッタ等吸引方法及びその装置に関するものであ
る。
けるスパッタ等吸引方法及びその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図６を参照するに、レーザ加工機のノズ
ル１から照射されるレーザビームＬＢによりピアス加工
を行う際に発生するスパッタ３は、ワークＷ上面の四方
に飛び散リ、作業環境を悪化している。
ル１から照射されるレーザビームＬＢによりピアス加工
を行う際に発生するスパッタ３は、ワークＷ上面の四方
に飛び散リ、作業環境を悪化している。
【０００３】また、図７を参照するに、レーザ加工機に
おける切断加工時に発生するスパッタ５は大部分がワー
クＷ下面まで通過するが、一部ワークＷ上面の四方へ飛
び散る。このスパッタ５の量は少ないがやはり作業環境
を悪化させている。
おける切断加工時に発生するスパッタ５は大部分がワー
クＷ下面まで通過するが、一部ワークＷ上面の四方へ飛
び散る。このスパッタ５の量は少ないがやはり作業環境
を悪化させている。
【０００４】このため、図示省略の加工ヘッドの近傍に
集塵用のダクトを設置して、スパッタ３、５やこれより
も細かなヒューム等を吸引することが行なわれている
が、完全にスパッタ３、５やヒュームを回収することが
できなかった。すなわち、スパッタ３、５やヒュームは
ワークＷの表面に沿って流れ出るためワークＷの上方に
設けられたダクトではほとんど吸引できないからであ
る。
集塵用のダクトを設置して、スパッタ３、５やこれより
も細かなヒューム等を吸引することが行なわれている
が、完全にスパッタ３、５やヒュームを回収することが
できなかった。すなわち、スパッタ３、５やヒュームは
ワークＷの表面に沿って流れ出るためワークＷの上方に
設けられたダクトではほとんど吸引できないからであ
る。
【０００５】そこで、図８を参照するに、加工ヘッド７
の周囲をカーテン９等で囲い、スパッタ１１及びヒュー
ム等の飛散を防止することが行なわれている。
の周囲をカーテン９等で囲い、スパッタ１１及びヒュー
ム等の飛散を防止することが行なわれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術にあっては、以下のような問題が生じ
る。
うな従来の技術にあっては、以下のような問題が生じ
る。
【０００７】(1) 図８を参照するに、加工部近傍ではス
パッタ１１やヒュームがアシストガス１３に混入して高
速で飛散するためカーテン９を押上げてしまう。このた
め、カーテン９を加工部よりもかなり離れた場所に設置
する必要があり、カーテン９で囲う範囲が広くなってし
まう。
パッタ１１やヒュームがアシストガス１３に混入して高
速で飛散するためカーテン９を押上げてしまう。このた
め、カーテン９を加工部よりもかなり離れた場所に設置
する必要があり、カーテン９で囲う範囲が広くなってし
まう。
【０００８】(2) ワークＷの板厚が変化するため、カー
テン９とワークＷ表面との隙間が変化して十分な飛散防
止ができない。
テン９とワークＷ表面との隙間が変化して十分な飛散防
止ができない。
【０００９】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、材料表面に沿って飛
散するスパッタやヒュームの回収効率を向上させるよう
なレーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装
置を提供することにある。
術に着目してなされたものであり、材料表面に沿って飛
散するスパッタやヒュームの回収効率を向上させるよう
なレーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装
置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明のレーザ加工機におけるスパ
ッタ等吸引方法は、加工ヘッドに設けられたノズルから
レーザビームを照射してワークの加工を行うレーザ加工
機であって、前記加工ヘッドの全周におけるワーク上面
近傍から上側を囲う遮蔽物を所定間隔をおいて少なくと
も二重に設け、前記遮蔽物により囲まれた部分にあるス
パッタ等の飛散物を集塵ダクトにより吸引することを特
徴とするものである。
めに、請求項１による発明のレーザ加工機におけるスパ
ッタ等吸引方法は、加工ヘッドに設けられたノズルから
レーザビームを照射してワークの加工を行うレーザ加工
機であって、前記加工ヘッドの全周におけるワーク上面
近傍から上側を囲う遮蔽物を所定間隔をおいて少なくと
も二重に設け、前記遮蔽物により囲まれた部分にあるス
パッタ等の飛散物を集塵ダクトにより吸引することを特
徴とするものである。
【００１１】従って、ノズルからワークにレーザビーム
を照射して加工を行う際に発生するスパッタ等の飛散物
の大部分を加工ヘッドに最も近い遮蔽物が遮蔽し、この
遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが吸引する。さ
らに、前記最も近い遮蔽物をくぐって外部に洩れる飛散
物を次の遮蔽物が遮蔽して、この遮蔽物の内側にある飛
散物を集塵ダクトが吸引する。
を照射して加工を行う際に発生するスパッタ等の飛散物
の大部分を加工ヘッドに最も近い遮蔽物が遮蔽し、この
遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが吸引する。さ
らに、前記最も近い遮蔽物をくぐって外部に洩れる飛散
物を次の遮蔽物が遮蔽して、この遮蔽物の内側にある飛
散物を集塵ダクトが吸引する。
【００１２】請求項２による発明のレーザ加工機におけ
るスパッタ等吸引装置は、加工ヘッドに設けられたノズ
ルからレーザビームを照射してワークの加工を行うレー
ザ加工機であって、前記加工ヘッドの全周におけるワー
ク上面近傍から上側を所定間隔で少なくとも二重に囲う
遮蔽物と、この遮蔽物に囲まれた各部分におけるスパッ
タ等の飛散物を吸引すべく設けられた集塵ダクトと、を
備えてなることを特徴とするものである。
るスパッタ等吸引装置は、加工ヘッドに設けられたノズ
ルからレーザビームを照射してワークの加工を行うレー
ザ加工機であって、前記加工ヘッドの全周におけるワー
ク上面近傍から上側を所定間隔で少なくとも二重に囲う
遮蔽物と、この遮蔽物に囲まれた各部分におけるスパッ
タ等の飛散物を吸引すべく設けられた集塵ダクトと、を
備えてなることを特徴とするものである。
【００１３】従って、加工ヘッドに最も近い遮蔽物が、
ノズルからワークにレーザビームを照射して加工を行う
際に発生するスパッタ等の飛散物の大部分を遮蔽し、集
塵ダクトにより吸引する。また、次の遮蔽物が前記最も
近い遮蔽物をくぐって外部に洩れる飛散物を遮蔽して、
この遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが吸引す
る。
ノズルからワークにレーザビームを照射して加工を行う
際に発生するスパッタ等の飛散物の大部分を遮蔽し、集
塵ダクトにより吸引する。また、次の遮蔽物が前記最も
近い遮蔽物をくぐって外部に洩れる飛散物を遮蔽して、
この遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが吸引す
る。
【００１４】請求項３による発明のレーザ加工機におけ
るスパッタ等吸引装置は、請求項２記載の遮蔽物のうち
最も加工ヘッド寄りに設けられているものの少なくとも
下端部が柔軟材で構成されていることを特徴とするもの
である。
るスパッタ等吸引装置は、請求項２記載の遮蔽物のうち
最も加工ヘッド寄りに設けられているものの少なくとも
下端部が柔軟材で構成されていることを特徴とするもの
である。
【００１５】従って、加工ヘッドに最も近い遮蔽物の下
をスパッタ等の飛散物がくぐる際に、遮蔽物の下端部の
柔軟材の部分が前記飛散物の速度を低下させる。
をスパッタ等の飛散物がくぐる際に、遮蔽物の下端部の
柔軟材の部分が前記飛散物の速度を低下させる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて説明する。
を図面に基づいて説明する。
【００１７】図３には、一般的なレーザ加工機１５の全
体が示されているが、その構造はすでによく知られてい
るので概略を説明する。
体が示されているが、その構造はすでによく知られてい
るので概略を説明する。
【００１８】このレーザ加工機１５は、ワークＷを載置
すべく水平に敷設された固定のワークテーブル１７を有
しており、このワークテーブル１７の上方にはワークＷ
を把持して移動・位置決めするキャレッジ１９が設けら
れている。
すべく水平に敷設された固定のワークテーブル１７を有
しており、このワークテーブル１７の上方にはワークＷ
を把持して移動・位置決めするキャレッジ１９が設けら
れている。
【００１９】前記ワークテーブル１７の上方にはレーザ
発振器２１から発振されるレーザビームＬＢを案内する
レーザ通路２３を備えた上部フレーム２５を有してお
り、この上部フレーム２５の先端部には、レーザビーム
ＬＢをワークＷに照射するノズル２７を備えた加工ヘッ
ド２９が設けられている。
発振器２１から発振されるレーザビームＬＢを案内する
レーザ通路２３を備えた上部フレーム２５を有してお
り、この上部フレーム２５の先端部には、レーザビーム
ＬＢをワークＷに照射するノズル２７を備えた加工ヘッ
ド２９が設けられている。
【００２０】上部フレーム２５及び加工ヘッド２９には
ベンドミラー３１や集光レンズ３３等が設けられてお
り、レーザ通路２３を通ってきたレーザビームＬＢはノ
ズル２７から照射される。
ベンドミラー３１や集光レンズ３３等が設けられてお
り、レーザ通路２３を通ってきたレーザビームＬＢはノ
ズル２７から照射される。
【００２１】従って、レーザ発振器２１から発せられた
レーザビームＬＢは、レーザ通路２３を通ってベンドミ
ラー３１により方向を変えて加工ヘッド２９に達し、先
端のノズル２７からワークＷに向かってレーザビームＬ
Ｂを照射することによりレーザ加工を行うものである。
レーザビームＬＢは、レーザ通路２３を通ってベンドミ
ラー３１により方向を変えて加工ヘッド２９に達し、先
端のノズル２７からワークＷに向かってレーザビームＬ
Ｂを照射することによりレーザ加工を行うものである。
【００２２】図１および図２を参照するに、前記加工ヘ
ッド２９の周囲には、加工ヘッド２９の全周を覆う遮蔽
物としての第一のカーテン３５が設けられており、この
第一のカーテン３５から一定の間隔をおいて外側に全周
にわたって遮蔽物としての第二のカーテン３７が設けら
れている。また、第一のカーテン３５の内側及び第一の
カーテン３５と第二のカーテン３７の間には集塵ダクト
Ｄが各々設けられている。
ッド２９の周囲には、加工ヘッド２９の全周を覆う遮蔽
物としての第一のカーテン３５が設けられており、この
第一のカーテン３５から一定の間隔をおいて外側に全周
にわたって遮蔽物としての第二のカーテン３７が設けら
れている。また、第一のカーテン３５の内側及び第一の
カーテン３５と第二のカーテン３７の間には集塵ダクト
Ｄが各々設けられている。
【００２３】前記第一のカーテン３５には、やわらかい
材質あるいは下部が容易にめくれるような柔軟材３９が
用いられており、加工ヘッド２９の近傍に設けられてい
る。この第一のカーテン３５は飛散するスパッタＳやヒ
ューム等を遮ると共に集塵ダクトＤによりこれを吸引す
るものであるが、ワークＷの表面に沿って飛散するスパ
ッタＳやヒュームの一部はこの第一のカーテン３５の下
側をくぐってさらに外部に飛散する。
材質あるいは下部が容易にめくれるような柔軟材３９が
用いられており、加工ヘッド２９の近傍に設けられてい
る。この第一のカーテン３５は飛散するスパッタＳやヒ
ューム等を遮ると共に集塵ダクトＤによりこれを吸引す
るものであるが、ワークＷの表面に沿って飛散するスパ
ッタＳやヒュームの一部はこの第一のカーテン３５の下
側をくぐってさらに外部に飛散する。
【００２４】前記第一のカーテン３５の下部は容易にめ
くれるためワークＷの表面近くまで設けることができる
が、下側をくぐって外に飛散するスパッタＳやヒューム
に対しては、速度を低下させ、さらにワークＷの表面に
沿って飛散するスパッタＳやヒュームをワークＷ表面か
ら引き離す役目もある。
くれるためワークＷの表面近くまで設けることができる
が、下側をくぐって外に飛散するスパッタＳやヒューム
に対しては、速度を低下させ、さらにワークＷの表面に
沿って飛散するスパッタＳやヒュームをワークＷ表面か
ら引き離す役目もある。
【００２５】前記第一のカーテン３５の外側に設けられ
ている第二のカーテン３７は、第一のカーテン３５の下
側をくぐって飛散してきたスパッタＳやヒュームを遮っ
て外部に飛散するのを防止すると共に集塵ダクトＤによ
りこれを吸引している。
ている第二のカーテン３７は、第一のカーテン３５の下
側をくぐって飛散してきたスパッタＳやヒュームを遮っ
て外部に飛散するのを防止すると共に集塵ダクトＤによ
りこれを吸引している。
【００２６】以上の結果から、レーザ加工における加工
部からのスパッタＳやヒューム等の飛散物を第一のカー
テン３５及び第二のカーテン３７で確実に遮蔽すると共
に、集塵ダクトＤがこれを吸引して回収するので、外部
に漏らさないようにすることができる。
部からのスパッタＳやヒューム等の飛散物を第一のカー
テン３５及び第二のカーテン３７で確実に遮蔽すると共
に、集塵ダクトＤがこれを吸引して回収するので、外部
に漏らさないようにすることができる。
【００２７】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、前述の実施
の形態においては、第一のカーテン３５及び第二のカー
テン３７を用いたが、これに限らず、図４に示されるよ
うに第一のカバー４１及び第二のカバー４３を用いるよ
うにしても同様の作用効果を得ることができる。但し、
この場合においても第一のカバー４１の下端部は柔軟材
３９を用いて容易にめくれるようにしておくのがよい。
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、前述の実施
の形態においては、第一のカーテン３５及び第二のカー
テン３７を用いたが、これに限らず、図４に示されるよ
うに第一のカバー４１及び第二のカバー４３を用いるよ
うにしても同様の作用効果を得ることができる。但し、
この場合においても第一のカバー４１の下端部は柔軟材
３９を用いて容易にめくれるようにしておくのがよい。
【００２８】また、図５を参照するに、集塵ダクトＤを
ワークＷの端部に設ける場合には、この集塵ダクトＤ側
の第一のカーテン３５及び第二のカーテン３７の下端部
は必ずしもなくても良い。
ワークＷの端部に設ける場合には、この集塵ダクトＤ側
の第一のカーテン３５及び第二のカーテン３７の下端部
は必ずしもなくても良い。
【００２９】さらに、前述の実施の形態においては、第
一のカーテン３５及び第二のカーテン３７から二重構造
としたが、これ以上例えば三重、四重等でも良い。
一のカーテン３５及び第二のカーテン３７から二重構造
としたが、これ以上例えば三重、四重等でも良い。
【００３０】また、前述の実施の形態における第一のカ
ーテン３５の内側及び第一のカーテン３５と第二のカー
テン３７の間に各々別個に集塵ダクトＤを設けたが、両
領域にまたがるような集塵ダクトＤを１個設けてスパッ
タＳ等の飛散物を吸引するようにしてもよい。
ーテン３５の内側及び第一のカーテン３５と第二のカー
テン３７の間に各々別個に集塵ダクトＤを設けたが、両
領域にまたがるような集塵ダクトＤを１個設けてスパッ
タＳ等の飛散物を吸引するようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よるレーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法では、ノ
ズルからワークにレーザビームを照射して加工を行う際
に発生するスパッタ等の飛散物の大部分を加工ヘッドに
最も近い遮蔽物が遮蔽し、この遮蔽物の内側にある飛散
物を集塵ダクトが吸引する。さらに、前記最も近い遮蔽
物をくぐって外部に洩れる飛散物を次の遮蔽物が遮蔽し
て、この遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが吸引
するので、スパッタやヒューム等の飛散物の回収効率を
大幅に改善することができる。
よるレーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法では、ノ
ズルからワークにレーザビームを照射して加工を行う際
に発生するスパッタ等の飛散物の大部分を加工ヘッドに
最も近い遮蔽物が遮蔽し、この遮蔽物の内側にある飛散
物を集塵ダクトが吸引する。さらに、前記最も近い遮蔽
物をくぐって外部に洩れる飛散物を次の遮蔽物が遮蔽し
て、この遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが吸引
するので、スパッタやヒューム等の飛散物の回収効率を
大幅に改善することができる。
【００３２】請求項２の発明によるレーザ加工機におけ
るスパッタ等吸引装置では、加工ヘッドに最も近い遮蔽
物が、ノズルからワークにレーザビームを照射して加工
を行う際に発生するスパッタ等の飛散物の大部分を遮蔽
し、集塵ダクトにより吸引する。さらに、次の遮蔽物が
前記最も近い遮蔽物をくぐって外部に洩れる飛散物を遮
蔽して、この遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが
吸引するので、スパッタやヒューム等の飛散物の回収効
率を大幅に改善することができる。
るスパッタ等吸引装置では、加工ヘッドに最も近い遮蔽
物が、ノズルからワークにレーザビームを照射して加工
を行う際に発生するスパッタ等の飛散物の大部分を遮蔽
し、集塵ダクトにより吸引する。さらに、次の遮蔽物が
前記最も近い遮蔽物をくぐって外部に洩れる飛散物を遮
蔽して、この遮蔽物の内側にある飛散物を集塵ダクトが
吸引するので、スパッタやヒューム等の飛散物の回収効
率を大幅に改善することができる。
【００３３】請求項３の発明によるレーザ加工機におけ
るスパッタ等吸引装置では、加工ヘッドに最も近い遮蔽
物の下をスパッタ等の飛散物がくぐる際に、遮蔽物の下
端部の柔軟な部分が前記飛散物の速度を低下させると共
にワークの表面から浮き上がらせるので、集塵ダクトに
よるスパッタやヒューム等の飛散物の回収効率を大幅に
改善することができる。
るスパッタ等吸引装置では、加工ヘッドに最も近い遮蔽
物の下をスパッタ等の飛散物がくぐる際に、遮蔽物の下
端部の柔軟な部分が前記飛散物の速度を低下させると共
にワークの表面から浮き上がらせるので、集塵ダクトに
よるスパッタやヒューム等の飛散物の回収効率を大幅に
改善することができる。
【図１】この発明にかかるレーザ加工機におけるスパッ
タ等吸引装置を示す正面図である。
タ等吸引装置を示す正面図である。
【図２】図１中II−II方向から見た平面図である。
【図３】この発明にかかるレーザ加工機におけるスパッ
タ等吸引方法及びその装置を適用したレーザ加工機の一
例の全体を示す正面図である。
タ等吸引方法及びその装置を適用したレーザ加工機の一
例の全体を示す正面図である。
【図４】別の実施の形態を示す図１に相当する図であ
る。
る。
【図５】別の実施の形態を示す図１に相当する図である
【図６】従来のレーザ加工機によるピアス加工の状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図７】従来のレーザ加工機による切断加工の状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図８】従来のレーザ加工時における問題点を示す説明
図である。
図である。
１５ レーザ加工機 ２７ ノズル ２９ 加工ヘッド ３５ 第一のカーテン（遮蔽物） ３７ 第二のカーテン（遮蔽物） ３９ 柔軟材 Ｓ スパッタ（飛散物） Ｄ 集塵ダクト ＬＢ レーザビーム Ｗ ワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２３Ｋ 9/32 8509−4Ｅ Ｂ２３Ｋ 9/32 Ｊ
Claims (3)
- 【請求項１】 加工ヘッドに設けられたノズルからレー
ザビームを照射してワークの加工を行うレーザ加工機で
あって、前記加工ヘッドの全周におけるワーク上面近傍
から上側を囲う遮蔽物を所定間隔をおいて少なくとも二
重に設け、前記遮蔽物により囲まれた部分にあるスパッ
タ等の飛散物を集塵ダクトにより吸引することを特徴と
するレーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法。 - 【請求項２】 加工ヘッドに設けられたノズルからレー
ザビームを照射してワークの加工を行うレーザ加工機で
あって、前記加工ヘッドの全周におけるワーク上面近傍
から上側を所定間隔で少なくとも二重に囲う遮蔽物と、
この遮蔽物に囲まれた各部分におけるスパッタ等の飛散
物を吸引すべく設けられた集塵ダクトと、を備えてなる
ことを特徴とするレーザ加工機におけるスパッタ等吸引
装置。 - 【請求項３】 前記遮蔽物のうち最も加工ヘッド寄りに
設けられているものの少なくとも下端部が柔軟材で構成
されていることを特徴とする請求項２記載のレーザ加工
機におけるスパッタ等吸引装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8085231A JPH09271980A (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | レーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8085231A JPH09271980A (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | レーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09271980A true JPH09271980A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13852798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8085231A Pending JPH09271980A (ja) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | レーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09271980A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335507B1 (en) | 1998-10-12 | 2002-01-01 | Fanuc Ltd. | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
| WO2007052430A1 (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | Komatsu Industries Corporation | 熱切断加工機 |
| US8288681B2 (en) | 2005-09-08 | 2012-10-16 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method |
| CN107695516A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-16 | 扬州杰泰克电子有限公司 | 一种无尘高效光纤激光焊接装置 |
| US11565351B2 (en) | 2018-04-09 | 2023-01-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
-
1996
- 1996-04-08 JP JP8085231A patent/JPH09271980A/ja active Pending
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