JPH0927196A - ビット線バイアス回路及び方法 - Google Patents

ビット線バイアス回路及び方法

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JPH0927196A
JPH0927196A JP8133360A JP13336096A JPH0927196A JP H0927196 A JPH0927196 A JP H0927196A JP 8133360 A JP8133360 A JP 8133360A JP 13336096 A JP13336096 A JP 13336096A JP H0927196 A JPH0927196 A JP H0927196A
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JP
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coupled
circuit
fuse
terminal
bit lines
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JP8133360A
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English (en)
Inventor
David Charles Mcclure
シー. マククルーア デイビッド
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STMicroelectronics lnc USA
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用するヒューズの数を減少させたビット線
バイアス回路を提供する。 【解決手段】 回路(58)が関連する対のビット線
(BL,BL_)をバイアスさせる。ヒューズ(60)
がバイアス電圧(VCC)とノード(61)との間に結合
されている。第一負荷(62)がノード(61)とビッ
ト線のうちの第一のもの(BL)との間に結合されてい
る。第二負荷(64)がノード(61)とビット線のう
ちの第二のもの(BL_)との間に結合されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、大略、電子装置に
関するものであって、更に詳細には、メモリ列ビット線
をプルアップ又はバイアス電圧でバイアスさせる回路及
び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばスタチックランダムアクセスメモ
リ(SRAM)などの多くの既存のメモリ装置は、欠陥
性のマトリクスメモリセルを置換させるために冗長メモ
リセルからなるアレイを有している。典型的に、欠陥性
のマトリクスメモリセルがメモリ装置の初期テスト期間
中に発見されると、その欠陥セルを含むメモリ列全体が
欠陥性のものとして識別される。次いで、テスト装置が
そのメモリ装置に対して、欠陥性の列を冗長性メモリセ
ルからなる列と置換させるべくプログラムする。この置
換は、通常、そのメモリセルが後に使用される例えばマ
イクロプロセサ又はその他の演算回路などの外部回路に
対してはトランスペアレント即ち透明性のものである。
【0003】冗長メモリを有する少なくとも二つのタイ
プの既存のメモリ装置が存在している。第一のものにお
いては、読取り動作期間中にデータバスのコンフリクト
即ち競合を防止するために、欠陥性の列を読取り/書込
み回路から切断せねばならない。即ち、欠陥性の列が切
断されなかった場合には、欠陥性の列と置換冗長列の両
方が読取り動作期間中にデータバス上へデータを同時的
にロードしようとする場合がある。この様な同時的なデ
ータロードは読取りエラーを発生する場合がある。この
第一のタイプのメモリ装置の一例は1994年10月1
1日付で発行された米国特許第5,355,340号
(Coker et al.)に開示されている。
【0004】第二のタイプの既存のメモリ装置において
は、マトリクス列及び冗長列からのデータがデータバス
に対してマルチプレクス即ち多重化動作されるので、欠
陥性の列はデータエラーを防止するために切断させるこ
とは必要ではない。しかしながら、この欠陥性の列は、
しばしば、バイアス電圧から待機電流を引出すことを防
止するために読取り/書込み回路から切断される。この
様な待機電流は、短絡回路又はその列を欠陥性のものと
させたその他の異常性によって発生されるものである
が、パワーを浪費し且つメモリ装置によって発生される
熱を増加させる。この第二のタイプのメモリ装置の一例
は1993年10月26日付で発行された米国特許第
5,257,229号(McClure et a
l.)に開示されている。
【0005】図1はマトリクスメモリセル14の欠陥性
の列16を読取り/書込み回路10から切断するための
両方のタイプの既存のメモリ装置においてしばしば使用
される既存の回路の回路図を示している。図示した如
く、読取り/書込み回路10はマトリクスセル14のア
レイ12へ結合されている。説明の便宜上、一つの列1
6と関連している読取り/書込み回路10及びアレイ1
2の部分のみを図示してあるが、アレイ12は各々が同
様の読取り/書込み回路と関連している複数個の列16
を有するものであることを理解すべきである。
【0006】読取り/書込み回路10は列16のメモリ
セル14からデータを読取り且つそれへデータを書込む
ためのセンスアンプ・駆動回路18を有している。図示
した如く、バイアス回路20は回路14をメモリ列16
の相補的なビット線BL及びBL_へ結合させる。尚、
本明細書において、英文字記号の後にアンダーラインを
付したものはその英文字記号の信号の反転信号であるこ
とを表わしている。回路20は一対の負荷装置22及び
24と一対のヒューズ26及び28とを有している。負
荷22及び24は、両方共、ヒューズ26及び28のそ
れぞれの一つへ結合した第一端子を有すると共に、プル
アップ又はバイアス電圧、この場合には電源電圧VCC
結合している第二端子を有している。
【0007】動作について説明すると、欠陥性の列16
を回路10から切断させるために、ヒューズ26及び2
8の両方が吹き飛ばされ即ち切断され、従ってそれらは
開回路として作用する。従って、第一及び第二のタイプ
の上述したメモリ回路の両方において、ヒューズ26及
び28の両方を吹き飛ばすことによって欠陥性の列16
が回路18から(従ってデータバスから)及びバイアス
電圧から切断される。この様な切断は、欠陥性の列16
が何らかの読取りエラーを発生することを防止し、又バ
イアス電圧源から待機電流を引出すことを防止する。
【0008】バイアス回路20における一つの問題は、
各列16に対して2個のヒューズを必要とすることであ
る。この様な多数のヒューズはメモリ装置のかなりの面
積を占有し、従って装置の寸法を増大させる。更に、各
列及び隣接する列のビット線BL及びBL_は、典型的
に、高いピッチを有しており、即ちそれらは非常に密接
している(ある場合には、3乃至5ミクロン)。ヒュー
ズ26及び28も高いピッチを有している。ヒューズ2
6及び28がレーザヒューズである場合には、この様な
高いピッチはヒューズを切断する場合にエラーを発生す
る可能性を増大させる。例えば、レーザは欠陥性でない
列に関連した隣接するヒューズを切断する場合がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点に
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、必要とされるヒューズの数を減少し装置を
小型化することを可能としたビット線バイアス回路及び
方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の1側面によれ
ば、関連する数のビット線をバイアスする回路が提供さ
れる。1個のヒューズがバイアス電圧とノードとの間に
結合されている。第一負荷が該ノードと該ビット線の第
一ビット線との間に結合されている。第二負荷が該ノー
ドと該ビット線の第二ビット線との間に結合されてい
る。この様な回路は集積回路として構成したメモリ装置
などのメモリ装置において使用するのに適している。本
発明の1側面によって提供される利点はバイアスヒュー
ズの数が減少されることである。本発明の別の側面によ
って提供される利点は、クリアランス即ち公差が増大さ
れ、即ち隣接するヒューズ間のピッチを減少させること
が可能なことである。
【0011】
【発明の実施の形態】図2は本発明の一実施例に基づい
て構成されたコンピュータシステム30を示したブロッ
ク図である。コンピュータシステム30は、例えば所望
の計算及びタスクを実施するためにソフトウエアを実行
することなどのコンピュータ機能を実行するためのコン
ピュータ回路32を有している。コンピュータ回路32
は、典型的に、プロセサを有している。例えばキーボー
ド又はマウスなどの一つ又はそれ以上の入力装置34が
コンピュータ回路32へ結合されており且つオペレータ
がそれに対してデータを手動的に入力することを可能と
している一つ又はそれ以上の出力装置36がコンピュー
タ回路32へ結合されており、コンピュータ回路34に
よって発生されたデータをオペレータへ供給している。
出力装置36の例としてはプリンタ又はビデオディスプ
レイ装置などがある。一つ又はそれ以上のデータ格納装
置38がコンピュータ回路32へ結合されており、外部
格納媒体(不図示)へデータを格納し且つそれからデー
タを検索する。格納装置38及び格納媒体の例として
は、ハードディスクドライブやフロッピーディスクドラ
イブ、テープカセット、コンパクトディスク読取り専用
メモリ(CD−ROM)などがある。
【0012】図3は本発明に基づくメモリ装置40の一
実施例を示したブロック図である。メモリ装置40はコ
ンピュータ回路32(図1)の一部を形成し且つ内部的
にデータを格納することが可能である。本発明の1側面
においては、メモリ装置40がスタチックランダムアク
セスメモリ(SRAM)である。メモリ装置40は、ア
ドレスバス、データバス及び制御バスからそれぞれアド
レス信号、データ信号及び制御信号を受取る制御回路4
2を有している。これらのバスは、典型的に、アドレス
信号、データ信号及び制御信号を発生する外部回路へ結
合している。この様な外部回路は、しばしば、コンピュ
ータ回路32内に設けられている。メモリ40は、更
に、マトリクスメモリセル54(図4)からなるアレイ
44と冗長メモリセルからなるアレイ46を有してい
る。マトリクス読取り/書込み回路48が制御回路42
とアレイ44との両方に結合されており且つマトリクス
メモリセル54からデータを読取り且つそれへデータを
書込むためにマトリクスセンスアンプ・駆動回路56を
有している。同様に、制御回路42及び冗長アレイ46
へ結合されている冗長読取り/書込み回路50は、アレ
イ46の冗長メモリセルからデータを読取り且つそれへ
データを書込む冗長センスアンプ・駆動回路57を有し
ている。読取りサイクル期間中、マルチプレクサ52は
マトリクス読取り/書込み回路48及び冗長読取り/書
込み回路50の何れか一方又は両方からデータを受取
る。制御回路42からの一つ又はそれ以上の制御信号に
応答して、マルチプレクサ52は回路48又は50の何
れかからのデータを制御回路42を介してデータバスへ
選択的に供給する。従って、マルチプレクサ52はマト
リクス及び冗長読取り/書込み回路48及び50の間で
のデータバス上での読取りデータのコンフリクト即ち競
合を防止する。
【0013】図4は説明の便宜上、複数個のメモリセル
54からなる単一の列55と関連するマトリクス読取り
/書込み回路48及びアレイ44の一部を示した回路図
である。図3を参照して上に説明したように、回路48
は相補的なビット線BL及びBL_を介してメモリセル
54からデータを読取り且つそれへデータを書込むため
のセンスアンプ・駆動回路56を有している。各列55
に対して1個の回路56を設けるか、又は制御回路42
(図3)が読取り又は書込みのために選択された列55
へ回路56を結合させることも可能である。本発明の1
側面においては、メモリセル54は4−トランジスタ、
即ち4−TのSRAMセルである。4−Tセルの一例は
1981年10月27日付で発行された米国特許第4,
297,721号(McKenny et al.)に
開示されている。本発明の別の側面においては、メモリ
セル54は6−トランジスタ、即ち6−TのSRAMセ
ルである。6−Tセルの例は1993年2月16日付で
発行された米国特許第5,187,114号(Chan
et al.)に開示されている。
【0014】回路48は、更に、各列55に対してプル
アップ電圧、この場合には電源電圧VCCを両方のビット
線BL及びBL_へ結合させるためのバイアス回路58
を有している。図示した如く、回路58はプルアップ電
圧と一対の負荷62及び64の各々からの一方の端子が
結合されているノード61との間に結合されている単一
のヒューズ60を有している。負荷62及び64の各々
の他方の端子はビット線BL及びBL_のそれぞれの一
つへ結合している。例えば、図示した如く、負荷装置6
2がノード61とビット線BLとの間に結合されてお
り、且つ負荷64はノード61とビット線BL_との間
に結合されている。ヒューズ60は例えばレーザヒュー
ズなどのマシンによって切断可能なタイプのもの、電気
的に吹き飛ばすことの可能なヒューズ、又は別のタイプ
のヒューズとすることが可能である。更に、マトリクス
アレイ及び冗長アレイ44及び46の各々はそれ自身の
センスアンプ・駆動回路56及び57を有しているので
(この様な回路を共用するものではない)、マトリクス
アレイ44における欠陥性の列をセンスアンプ・駆動回
路56から切断させることが必要ない場合がほとんどで
ある。
【0015】本発明の1側面においては、負荷62及び
64が、電源入力端子をヒューズ60へ結合しており、
制御端子を制御電圧へ結合しており、駆動端子をそれぞ
れビット線BL及びBL_へ結合しているトランジスタ
を有している。より詳細に説明すると、この実施例にお
いては、負荷62及び64は長チャンネルP型トランジ
スタであって、それらのソースはヒューズ60へ結合し
ており、それらのゲートは基準電圧(この場合は接地)
へ結合しており、且つそれらのドレインはそれぞれビッ
ト線BL及びBL_へ結合している。しかしながら、本
発明は負荷62及び64に対して別のタイプの負荷要素
を使用することを意図している。
【0016】動作について説明すると、列55が欠陥性
のものであることが判明すると、ヒューズ60が吹き飛
ばされてビットラインBL及びBL_をプルアップ電圧
CCから切断し、従って欠陥性の列55がプルアップ電圧
供給源から待機電流を引出すことを防止する。図示した
如く、ビット線BL及びBL_はセンスアンプ・駆動回
路56へ結合されたままであるので、バイアス回路58
は例えばメモリ装置40などのメモリ装置において使用
するのに適しており、その場合に欠陥性の列55はデー
タエラーを防止するためにマトリクス読取り/書込み回
路48から切断することは必要ではない。
【0017】バイアス回路58の一つの利点は、それが
2個のヒューズではなく列55当たり1個のヒューズ6
0を使用するに過ぎないということである。この様なヒ
ューズの数が減少すること、この場合には半分に減少す
ることは、ヒューズ60によって占有されるメモリ装置
40のレイアウト面積を著しく減少させることが多い。
又、ヒューズ60の数が半分である場合には、それらの
間の距離はほぼ2倍である。レーザヒューズなどのマシ
ンによって切断可能なヒューズが使用される場合には、
この様なヒューズ60のピッチが減少することは、しば
しば、切断エラーの数を減少させる。
【0018】図5A−Dは負荷62及び64に対して使
用することの可能なその他の装置及び要素の例を示して
いる。図5Aはダイオード形態としたNチャンネルトラ
ンジスタを示している。図5Bはダイオード形態とした
NPNバイポーラトランジスタを示している。図5Cは
図4のPチャンネルトランジスタと同様の態様で負荷装
置として構成したPNPバイポーラトランジスタを示し
ている。図5Dは抵抗を示しており、それは、一実施例
においては、ポリシリコンから形成することが可能であ
る。
【0019】図6はプルアップ負荷要素62及び64
(図4)を制御するための制御電圧を発生する負荷制御
回路70を示している。説明の便宜上、負荷要素62の
みがPチャンネルトランジスタとして示されている。し
かしながら、図5A−Cの負荷要素は、回路70と共に
使用することが可能である。一実施例においては、回路
70はクロック信号を発生し、そのクロック信号は周期
的に負荷62及び64を活性化させてビット線BL及び
BL_をプルアップする。別の実施例においては、回路
70はエッジ遷移検知器であって、それは各読取り又は
書込みサイクルの開始前の所定期間の間負荷62及び6
4を活性化させる。従って、回路70は負荷要素62及
び64を活性化させてビット線BL及びBL_をプレチ
ャージし、次いで負荷要素を脱活性化させ、従って活性
メモリセル54又は駆動回路56は読取り又は書込みサ
イクル期間中に負荷から電流をシンクすることは必要で
はない。
【0020】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 公知のビット線バイアス回路を示した概略
図。
【図2】 本発明の一実施例に基づいて構成したコンピ
ュータシステムを示した概略ブロック図。
【図3】 図2の演算回路の一部を形成するメモリ装置
の一実施例を示した概略ブロック図。
【図4】 図3のマトリクス読取り/書込み回路の一部
を示した概略回路図。
【図5】 A乃至Dは図4のバイアス回路において使用
することの可能な負荷のそれぞれの例を示した概略図。
【図6】 図4の回路と共に使用するのに適した負荷制
御回路を示した概略ブロック図。
【符号の説明】
30 コンピュータシステム 32 コンピュータ(演算)回路 34 入力装置 36 出力装置 38 データ格納装置 40 メモリ装置 42 制御回路 44 マトリクスアレイ 46 冗長アレイ 48 マトリクス読取り/書込み回路 50 冗長読取り/書込み回路 52 マルチプレクサ 54 マトリクスメモリセル 55 列 56 マトリクスセンスアンプ・駆動回路 57 冗長センスアンプ・駆動回路 58 バイアス回路 60 ヒューズ 61 ノード 62,64 負荷

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 関連した一対のビット線をバイアスする
    回路において、 バイアス電圧とノードとの間に結合されているヒュー
    ズ、 前記ノードと前記ビット線のうちの第一ビット線と前記
    ノードとの間に結合している第一負荷、 前記ビット線のうちの第二ビット線と前記ノードとの間
    に結合されている第二負荷、を有することを特徴とする
    回路。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記ヒューズがレー
    ザ切断可能ヒューズを有することを特徴とする回路。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記負荷の各々がダ
    イオード形態で接続されているNチャンネルトランジス
    タを有することを特徴とする回路。
  4. 【請求項4】 請求項1において、前記負荷の各々がダ
    イオード形態で接続されているNPNトランジスタを有
    することを特徴とする回路。
  5. 【請求項5】 請求項1において、前記負荷の各々が、
    制御電圧へ結合したゲートと、前記ノードと前記ビット
    線のそれぞれの一つとの間に結合したソース及びドレイ
    ンとを具備するPチャンネルトランジスタを有すること
    を特徴とする回路。
  6. 【請求項6】 請求項1において、前記負荷の各々が、
    制御電圧へ結合しているベースと、前記ノードと前記ビ
    ット線のうちのそれぞれの一つとの間に結合しているコ
    レクタ及びエミッタとを具備するPNPトランジスタを
    有することを特徴とする回路。
  7. 【請求項7】 相補的対の列ビット線をプルアップする
    回路において、 プルアップ電圧へ結合した第一ヒューズ端子と第二ヒュ
    ーズ端子とを具備するヒューズ、 前記ビット線のうちの一方へ結合した第一端子と前記第
    二ヒューズ端子へ結合した第二端子とを具備する第一負
    荷要素、 前記ビット線のうちの他方へ結合した第一端子と前記第
    二ヒューズ端子へ結合した第二端子とを具備する第二負
    荷要素、を有することを特徴とする回路。
  8. 【請求項8】 請求項7において、前記ヒューズがレー
    ザヒューズを有することを特徴とする回路。
  9. 【請求項9】 請求項7において、前記ヒューズが電気
    的に焼切可能なヒューズを有することを特徴とする回
    路。
  10. 【請求項10】 請求項7において、前記第一及び第二
    負荷要素の各々がダイオード結合したトランジスタを有
    することを特徴とする回路。
  11. 【請求項11】 請求項7において、前記第一及び第二
    負荷要素の各々が、制御電圧へ結合した制御端子と、前
    記第二端子へ結合した電源端子と、前記第一端子へ結合
    した駆動端子とを有することを特徴とする回路。
  12. 【請求項12】 一対の相補的ビット線間に結合してい
    る一列のメモリセルから読取りを行い且つそれに対して
    書込みを行う回路において、 前記ビット線を介して前記セルのうちの選択した一つの
    中にデータをロードさせるべく動作可能な駆動回路、 前記ビット線を介して前記セルのうちの選択した一つか
    らデータを読取るべく動作可能なセンスアンプ、 バイアス電圧とノードとの間に結合されているヒュー
    ズ、 前記ノードと前記ビット線のうちの第一ビット線との間
    に結合されている第一負荷、 前記ノードと前記ビット線のうちの第二ビット線との間
    に結合されている第二負荷、を有することを特徴とする
    回路。
  13. 【請求項13】 請求項12において、前記ヒューズが
    レーザ切断可能ヒューズを有していることを特徴とする
    回路。
  14. 【請求項14】 請求項12において、前記負荷の各々
    がダイオード形態に接続されているトランジスタを有す
    ることを特徴とする回路。
  15. 【請求項15】 請求項12において、前記負荷の各々
    が、制御電圧へ結合されている制御端子及び前記ノード
    と前記ビット線のそれぞれの一つとの間に結合されてい
    る電源端子及び駆動端子を具備するトランジスタを有す
    ることを特徴とする回路。
  16. 【請求項16】 アドレスバス、データバス及び制御バ
    スを介して外部回路へ結合されているスタチックランダ
    ムアクセスメモリにおいて、 前記アドレスバス、データバス及び制御バスへ結合され
    ている制御回路、 行及び列の形態に配列されており、各セルが前記列のう
    ちの一つの相補的対のビット線へ結合されている複数個
    のマトリクス状のメモリセルからなり前記制御回路へ結
    合されているアレイ、 前記制御回路及び前記アレイへ結合されており、且つ選
    択した列の前記ビット線へ結合させることが可能であり
    且つ選択したセル内へデータをロードさせるべく動作可
    能な第一駆動回路と、選択した列の前記ビット線へ結合
    させることが可能であり且つ選択したセルからデータを
    読取るために動作可能な第一センスアンプと、前記列の
    各々と関連しており各々がバイアス電圧へ結合した第一
    ヒューズ端子と第二ヒューズ端子とを具備するヒューズ
    と、前記列の各々と関連しており各々がそれぞれの関連
    するビット線へ結合されている第一端子と関連するヒュ
    ーズの前記第二ヒューズ端子へ結合されている第二端子
    とを具備する第一及び第二負荷とを有するマトリクス読
    取り/書込み回路、を有することを特徴とするメモリ。
  17. 【請求項17】 請求項16において、前記ヒューズの
    各々がレーザヒューズを有することを特徴とするメモ
    リ。
  18. 【請求項18】 請求項16において、更に、出力端子
    において制御信号を発生する負荷制御器を有しており、
    前記負荷の各々が前記出力端子へ結合されている出力端
    子と、電源端子と、前記第一及び第二端子間に結合され
    ている駆動端子とを有することを特徴とするメモリ。
  19. 【請求項19】 請求項16において、更に、 前記制御回路へ結合されている冗長メモリセルからなる
    アレイ、 前記冗長アレイ及び前記制御回路へ結合されている冗長
    読取り/書込み回路、 前記マトリクス及び冗長アレイ及び前記制御回路へ結合
    されており且つ前記マトリクスアレイ又は前記冗長アレ
    イからのデータを前記制御回路へ選択的に供給するため
    に動作可能なマルチプレクサ、を有することを特徴とす
    るメモリ。
  20. 【請求項20】 請求項19において、前記冗長読取り
    /書込み回路が、第二駆動回路と、第二センスアンプと
    を有することを特徴とするメモリ。
  21. 【請求項21】 コンピュータシステムにおいて、 データ入力装置、 データ出力装置、 前記データ入力装置及びデータ出力装置へ結合されてお
    り且つアドレスバスとデータバスと制御バスとを具備し
    ており且つメモリ回路を具備する演算回路、を有してお
    り、前記メモリ回路が、 前記アドレスバス、データバス及び制御バスへ結合され
    ている制御回路、 列状に配列されており、各列が一対の相補的なビット線
    を有しており、各セルが前記列内の一つの前記ビット線
    へ結合されているマトリクス状の複数個のメモリセルか
    らなり前記制御回路へ結合されているアレイ、 前記制御回路及び前記アレイへ結合されており且つ前記
    セルからのデータを読取り且つ前記セルへデータを書込
    むために動作可能な読取り/書込み回路であって、選択
    した列の前記ビット線へ結合され且つ選択したセル内へ
    データをロードさせるために動作可能な第一駆動回路
    と、選択した列の前記ビット線へ結合され且つ選択した
    セルからデータを検索するために動作可能な第一センス
    アンプと、各々が前記列のうちの一つと関連しており各
    々がバイアス電圧へ結合した第一ヒューズ端子と第二ヒ
    ューズ端子とを具備する複数個のヒューズと、各々が前
    記ビット線のうちの一つと関連しており各々が関連する
    ビット線へ結合した第一端子と関連するヒューズの前記
    第二ヒューズ端子へ結合した第二端子とを具備する複数
    個の負荷とを有する読取り/書込み回路、を有すること
    を特徴とするコンピュータシステム。
  22. 【請求項22】 請求項21において、前記ヒューズの
    各々がレーザヒューズを有することを特徴とするコンピ
    ュータシステム。
  23. 【請求項23】 請求項21において、前記負荷の各々
    が、制御電圧へ結合した制御端子と、電源端子と、前記
    第一及び第二端子の間に結合した駆動端子とを具備する
    トランジスタを有することを特徴とするコンピュータシ
    ステム。
  24. 【請求項24】 請求項21において、前記メモリ回路
    が、更に、 前記制御回路へ結合した冗長メモリセルからなるアレ
    イ、 前記冗長アレイ及び前記制御回路へ結合している冗長読
    取り/書込み回路、 前記マトリクス及び冗長アレイ及び前記制御回路へ結合
    されており且つ前記マトリクスアレイ又は前記冗長アレ
    イの何れかからのデータを前記制御回路を介して前記デ
    ータバスへ選択的に供給するべく動作可能なマルチプレ
    クサ、を有することを特徴とするコンピュータシステ
    ム。
  25. 【請求項25】 請求項24において、前記冗長読取り
    /書込み回路が、第二駆動回路と、第二センスアンプと
    を有することを特徴とするコンピュータシステム。
  26. 【請求項26】 バイアス電圧とノードとの間に結合さ
    れているヒューズ及び前記ノードと一対のビット線のそ
    れぞれの一つとの間に結合されている一対の負荷を有す
    る一列のメモリセルに対応する一対のビット線をバイア
    スさせることを特徴とする方法。
  27. 【請求項27】 請求項26において、前記ヒューズが
    レーザ切断可能ヒューズを有することを特徴とする方
    法。
  28. 【請求項28】 請求項26において、前記負荷の各々
    がダイオード形態に接続されているトランジスタを有す
    ることを特徴とする方法。
  29. 【請求項29】 請求項26において、前記負荷の各々
    が制御電圧へ結合されている制御端子と、前記ノードと
    前記ビット線のうちのそれぞれの一つとの間に結合され
    ている電源端子及び駆動端子を具備するトランジスタを
    有することを特徴とする方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3895838B2 (ja) * 1997-09-10 2007-03-22 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
IT1298938B1 (it) * 1998-02-23 2000-02-07 Sgs Thomson Microelectronics Circuito di polarizzazione di linea di bit per memorie non volatili
DE19813504A1 (de) * 1998-03-26 1999-09-30 Siemens Ag Schaltungsanordnung und Verfahren zur automatischen Erkennung und Beseitigung von Wortleitungs-Bitleitungs-Kurzschlüssen
US6335891B1 (en) * 1999-02-25 2002-01-01 Micron Technology, Inc. Device and method for reducing standby current in a memory device by disconnecting bit line load devices in unused columns of the memory device from a supply voltage
DE10032274A1 (de) * 2000-07-03 2002-01-24 Infineon Technologies Ag Integrierte Speicher mit Speicherzellen mit magnetoresistivem Speichereffekt
US6373757B1 (en) 2000-07-17 2002-04-16 Integrated Device Technology, Inc. Integrated circuit memory devices having control circuits therein that provide column redundancy capability
US6707707B2 (en) * 2001-12-21 2004-03-16 Micron Technology, Inc. SRAM power-up system and method
US6785177B2 (en) * 2002-12-10 2004-08-31 Freescale Semiconductor Inc. Method of accessing memory and device thereof
US7110308B2 (en) * 2004-12-22 2006-09-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Self-latched control circuit for memory program operation
US7359254B2 (en) * 2005-10-13 2008-04-15 Sigmatel, Inc. Controller for controlling a source current to a memory cell, processing system and methods for use therewith
US20120105136A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Thermaltherapeutic Systems, Inc. Fuse link system for disposable component
US20120106016A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Thermaltherapeutic Systems, Inc. Fuse Link System For A Hyperthermia Apparatus
US9741445B1 (en) * 2016-07-28 2017-08-22 Arm Limited Cut layer programmable memory

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4297721A (en) * 1978-11-03 1981-10-27 Mostek Corporation Extremely low current load device for integrated circuit
EP0121394B1 (en) * 1983-03-28 1991-10-23 Fujitsu Limited Static semiconductor memory device incorporating redundancy memory cells
US4639898A (en) * 1984-12-21 1987-01-27 Rca Corporation Bit-line pull-up circuit
JPS63166090A (ja) * 1986-12-26 1988-07-09 Toshiba Corp スタティック型メモリ
EP0490680B1 (en) * 1990-12-14 1996-10-02 STMicroelectronics, Inc. A semiconductor memory with multiplexed redundancy
US5187114A (en) * 1991-06-03 1993-02-16 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method of making SRAM cell and structure with polycrystalline P-channel load devices
JP2817490B2 (ja) * 1992-01-16 1998-10-30 日本電気株式会社 スタティック型半導体メモリ読みだし回路
US5257229A (en) * 1992-01-31 1993-10-26 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Column redundancy architecture for a read/write memory
JPH05307899A (ja) * 1992-04-24 1993-11-19 Samsung Electron Co Ltd 半導体メモリ装置
JPH06195997A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Sony Corp 半導体メモリ
US5323353A (en) * 1993-04-08 1994-06-21 Sharp Microelectronics Technology Inc. Method and apparatus for repair of memory by redundancy
US5412606A (en) * 1994-03-29 1995-05-02 At&T Corp. Memory precharge technique

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