JPH09270669A - ラダー形フィルタ - Google Patents
ラダー形フィルタInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
- H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
-
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1028—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 安価で小型に組み立てることができる、ラダ
ー形フィルタを提供する。 【解決手段】 ラダー形フィルタ１０は、支持ベース基
板１２を含み、この表面には、共振子群２２が支持され
る。共振子群２２は、平面視矩形状の第１の圧電体基板
３２の対向する一方および他方の側面に３２ａ，３２ｂ
が形成され、長さ振動モードで振動する第１の共振子２
４と、平面視矩形状の第２の圧電体基板３４の一方およ
び他方の主面に電極３４ａ，３４ｂが形成され、長さ振
動モードで振動する第２の共振子２６と、同様の構造で
電極３８ａ，３８ｂを持つ第３の共振子２８と、平面視
矩形状の第４の圧電体基板４２の対向する一方および他
方の側面に電極４２ａ，４２ｂが形成され、長さ振動モ
ードで振動する第４の共振子３０とを含む。第１〜第４
の共振子２４〜３０は、導電性接着剤３６，４０，４４
によって、機械的に層状に接着され、かつ、電気的には
しご状に接続される。
ー形フィルタを提供する。 【解決手段】 ラダー形フィルタ１０は、支持ベース基
板１２を含み、この表面には、共振子群２２が支持され
る。共振子群２２は、平面視矩形状の第１の圧電体基板
３２の対向する一方および他方の側面に３２ａ，３２ｂ
が形成され、長さ振動モードで振動する第１の共振子２
４と、平面視矩形状の第２の圧電体基板３４の一方およ
び他方の主面に電極３４ａ，３４ｂが形成され、長さ振
動モードで振動する第２の共振子２６と、同様の構造で
電極３８ａ，３８ｂを持つ第３の共振子２８と、平面視
矩形状の第４の圧電体基板４２の対向する一方および他
方の側面に電極４２ａ，４２ｂが形成され、長さ振動モ
ードで振動する第４の共振子３０とを含む。第１〜第４
の共振子２４〜３０は、導電性接着剤３６，４０，４４
によって、機械的に層状に接着され、かつ、電気的には
しご状に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はラダー形フィルタ
に関し、特に、たとえば圧電セラミックスフィルタに適
用されるラダー形フィルタに関する。
に関し、特に、たとえば圧電セラミックスフィルタに適
用されるラダー形フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３はこの発明の背景となる従来のラ
ダー形フィルタの一例を示す一部断面図である。ラダー
形フィルタ１は、箱状の樹脂製ケース２を含む。ケース
２の中には、２つの圧電共振子３，４と、圧電共振子３
および４を電気的に接続する端子として、入力端子５，
出力端子６，グランド端子７およびばね端子８などが設
けられる。この場合、入力端子５および出力端子６の間
に直列に接続された圧電共振子３と、それらの間に並列
に接続された圧電共振子４とがラダー構造を構成してい
る。
ダー形フィルタの一例を示す一部断面図である。ラダー
形フィルタ１は、箱状の樹脂製ケース２を含む。ケース
２の中には、２つの圧電共振子３，４と、圧電共振子３
および４を電気的に接続する端子として、入力端子５，
出力端子６，グランド端子７およびばね端子８などが設
けられる。この場合、入力端子５および出力端子６の間
に直列に接続された圧電共振子３と、それらの間に並列
に接続された圧電共振子４とがラダー構造を構成してい
る。
【０００３】圧電共振子３および圧電共振子４は、たと
えば図１４に示すように、それぞれ、表裏面に振動電極
３ａ，３ｂおよび４ａ，４ｂを設けた周知のものであ
り、拡がり振動モードにて振動する。圧電共振子３およ
び圧電共振子４では、中心周波数が素子の辺寸法で決定
される。圧電共振子３および圧電共振子４は、それぞ
れ、対向する２辺の長さが同じ寸法に形成される。一
方、ラダー形フィルタでは、所定の減衰量を得るため
に、圧電共振子３の端子間容量値を小さく、圧電共振子
４の端子間容量値を大きく設計する必要がある。そこ
で、この従来例のラダー形フィルタ１では、圧電共振子
３の厚みを圧電共振子４のそれよりも大きく設計し、さ
らに、圧電共振子３の表裏面に形成する電極３ａ，３ｂ
の電極寸法を圧電共振子４のそれよりも小さく設計して
いる。
えば図１４に示すように、それぞれ、表裏面に振動電極
３ａ，３ｂおよび４ａ，４ｂを設けた周知のものであ
り、拡がり振動モードにて振動する。圧電共振子３およ
び圧電共振子４では、中心周波数が素子の辺寸法で決定
される。圧電共振子３および圧電共振子４は、それぞ
れ、対向する２辺の長さが同じ寸法に形成される。一
方、ラダー形フィルタでは、所定の減衰量を得るため
に、圧電共振子３の端子間容量値を小さく、圧電共振子
４の端子間容量値を大きく設計する必要がある。そこ
で、この従来例のラダー形フィルタ１では、圧電共振子
３の厚みを圧電共振子４のそれよりも大きく設計し、さ
らに、圧電共振子３の表裏面に形成する電極３ａ，３ｂ
の電極寸法を圧電共振子４のそれよりも小さく設計して
いる。
【０００４】また、このラダー形フィルタ１において、
出力端子として機能するリード端子６は、折り曲げ加工
して二重に重合わされた構造をしており、電極片部とし
ての非折り曲げ部分６ａおよび折り曲げ部分６ｂと外部
接続部６ｃとを有する。非折り曲げ部分６ａおよび折り
曲げ部分６ｂには、それぞれ、突起６ｄおよび６ｅが設
けられる。出力端子６は、突起６ｄが圧電共振子３の一
方主面に圧接し、突起６ｅが圧電共振子４の一方主面に
圧接している。入力端子５は、電極片部５ａと外部接続
部５ｂと突起５ｃとを有し、突起５ｃが圧電共振子３の
他方主面に圧接している。グランド端子７は、電極片部
７ａと外部接続部７ｂと突起７ｃとを有し、突起７ｃが
圧電共振子４の他方主面に圧接している。
出力端子として機能するリード端子６は、折り曲げ加工
して二重に重合わされた構造をしており、電極片部とし
ての非折り曲げ部分６ａおよび折り曲げ部分６ｂと外部
接続部６ｃとを有する。非折り曲げ部分６ａおよび折り
曲げ部分６ｂには、それぞれ、突起６ｄおよび６ｅが設
けられる。出力端子６は、突起６ｄが圧電共振子３の一
方主面に圧接し、突起６ｅが圧電共振子４の一方主面に
圧接している。入力端子５は、電極片部５ａと外部接続
部５ｂと突起５ｃとを有し、突起５ｃが圧電共振子３の
他方主面に圧接している。グランド端子７は、電極片部
７ａと外部接続部７ｂと突起７ｃとを有し、突起７ｃが
圧電共振子４の他方主面に圧接している。
【０００５】そして、圧電共振子３，圧電共振子４，入
力端子５，出力端子６，グランド端子７がケース２内に
収納される。さらに、ばね端子８がケース２の内壁面と
入力端子５との間に配置され、それにより、圧電共振子
３，圧電共振子４と入力端子５，出力端子６，グランド
端子７とが適度の圧接力により、ケース２内に支持され
る。それから、ケース２の開口部２ａの段差部に絶縁紙
９ａを取り付けた後、ケース２の開口部２ａに熱硬化性
樹脂等の封止樹脂９ｂが充填される。
力端子５，出力端子６，グランド端子７がケース２内に
収納される。さらに、ばね端子８がケース２の内壁面と
入力端子５との間に配置され、それにより、圧電共振子
３，圧電共振子４と入力端子５，出力端子６，グランド
端子７とが適度の圧接力により、ケース２内に支持され
る。それから、ケース２の開口部２ａの段差部に絶縁紙
９ａを取り付けた後、ケース２の開口部２ａに熱硬化性
樹脂等の封止樹脂９ｂが充填される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のラダー形フィルタ１では、圧電共振子３と圧電共
振子４とが入力端子５，出力端子６およびグランド端子
７などによって電気的に接続されるため、つまり、この
ラダー形フィルタ１では、圧電共振子３および圧電共振
子４を上記各端子５，６，７および８で機械的に挟持す
ることによりケース２内に押圧保持しているため、製品
高さが高いものとなり、製品の小型化の支障となってい
た。それに対して、ラダー形フィルタのチップ化の要請
とともに、近年、益々、製品の高さを低くすることが希
求されている。
来例のラダー形フィルタ１では、圧電共振子３と圧電共
振子４とが入力端子５，出力端子６およびグランド端子
７などによって電気的に接続されるため、つまり、この
ラダー形フィルタ１では、圧電共振子３および圧電共振
子４を上記各端子５，６，７および８で機械的に挟持す
ることによりケース２内に押圧保持しているため、製品
高さが高いものとなり、製品の小型化の支障となってい
た。それに対して、ラダー形フィルタのチップ化の要請
とともに、近年、益々、製品の高さを低くすることが希
求されている。
【０００７】また、この従来例のラダー形フィルタ１で
は、上記各端子を必要とするため、部品点数が多くな
り、組み立て工程も複雑とならざるを得ない。したがっ
て、製造コストも高くついていた。
は、上記各端子を必要とするため、部品点数が多くな
り、組み立て工程も複雑とならざるを得ない。したがっ
て、製造コストも高くついていた。
【０００８】それゆえに、この発明の主たる目的は、安
価で小型に組み立てることができる、ラダー形フィルタ
を提供することである。
価で小型に組み立てることができる、ラダー形フィルタ
を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、平面視矩形状の第１の圧電体基板の対向する一方お
よび他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振
動する第１の共振子と、平面視矩形状の第２の圧電体基
板の一方および他方の主面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第２の共振子とを含み、第１の共振子
と第２の共振子とが積み重ねられて共振子群が形成さ
れ、第１の共振子の一方の主面と対向する第２の共振子
の一方の主面に形成された電極と、第１の共振子の一方
の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械的な接続
手段によって接続される、ラダー形フィルタである。請
求項２に記載の発明は、平面視矩形状の第１の圧電体基
板の対向する一方および他方の側面に電極が形成され、
長さ振動モードで振動する第１の共振子と、平面視矩形
状の第２の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が
形成され、長さ振動モードで振動する第２の共振子と、
平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第３の
共振子と、平面視矩形状の第４の圧電体基板の対向する
一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モー
ドで振動する第４の共振子とを含み、第１の共振子、第
２の共振子、第３の共振子および第４の共振子が積み重
ねられて共振子群が形成され、第１の共振子の一方の主
面と対向する第２の共振子の一方の主面に形成された電
極と、第１の共振子の一方の側面に形成された電極と
が、電気的かつ機械的な接続手段によって接続され、第
２の共振子の他方の主面に形成された電極と、第２の共
振子の他方の主面と対向する第３の共振子の一方の主面
に形成された電極とが、電気的かつ機械的な接続手段に
よって接続され、第３の共振子の他方の主面に形成され
た電極と、第３の共振子の他方の主面と対向する第４の
共振子の一方の側面に形成された電極とが、電気的かつ
機械的な接続手段によって接続され、さらに、第１の共
振子の一方の側面に形成された電極と、第４の共振子の
他方の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械的な
接続手段によって接続される、ラダー形フィルタであ
る。請求項３に記載された発明は、平面視矩形状の第１
の圧電体基板の対向する一方および他方の側面に電極が
形成され、長さ振動モードで振動する第１の共振子と、
平面視矩形状の第２の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第２の
共振子とが積み重ねられて層をなす第１の共振子群、お
よび、平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方および他
方の主面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する
第３の共振子と、平面視矩形状の第４の圧電体基板の対
向する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振
動モードで振動する第４の共振子とが積み重ねられて層
をなし、第１の共振子群と間隔を隔てて配設される第２
の共振子群を含み、第１の共振子の一方の主面と対向す
る第２の共振子の一方の主面に形成された電極と、第１
の共振子の一方の側面に形成された電極とが、電気的か
つ機械的な接続手段によって接続され、第４の共振子の
一方の主面と対向する第３の共振子の一方の主面に形成
された電極と、第４の共振子の一方の側面に形成された
電極とが、電気的かつ機械的な接続手段によって接続さ
れ、さらに、第１の共振子の一方の側面に形成された電
極と、第４の共振子の他方の側面に形成された電極と
が、電気的かつ機械的な接続手段によって接続され、第
２の共振子の他方の主面に形成された電極と、第３の共
振子の他方の主面に形成された電極とが、電気的かつ機
械的な接続手段によって接続される、ラダー形フィルタ
である。請求項４に記載された発明は、平面視矩形状の
第１の圧電体基板の対向する一方および他方の側面に電
極が形成され、長さ振動モードで振動する第１の共振子
と、平面視矩形状の第２の圧電体基板の一方および他方
の主面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第
２の共振子と、平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方
および他方の主面に電極が形成され、長さ振動モードで
振動する第３の共振子と、平面視矩形状の第４の圧電体
基板の対向する一方および他方の側面に電極が形成さ
れ、長さ振動モードで振動する第４の共振子とを含み、
第２の共振子と第３の共振子とが間隔を隔てて配置さ
れ、第２の共振子および第３の共振子には、第４の共振
子が第２の共振子と第３の共振子との間を跨がるように
積み重ねられ、さらに、第２の共振子には、第４の共振
子と間隔を隔てて、第１の共振子が積み重ねられてなる
共振子群を形成し、第１の共振子の一方の側面に形成さ
れた電極および第４の共振子の一方の側面に形成された
電極が、第２の共振子の一方の主面に形成された電極
に、電気的かつ機械的な接続手段によって接続され、第
４の共振子の他方の側面に形成された電極と、第３の共
振子の一方の主面に形成された電極とが、電気的かつ機
械的な接続手段によって接続され、さらに、第２の共振
子の他方の主面に形成された電極と、第３の共振子の他
方の主面に形成された電極とが、電気的かつ機械的な接
続手段によって接続される、ラダー形フィルタである。
請求項５に記載された発明は、接続手段が導電性を有す
る接着材料で形成される、請求項１ないし請求項４のい
ずれかに記載のラダー形フィルタである。請求項６に記
載された発明は、共振子群が支持基板によって支持され
る、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のラダー
形フィルタである。請求項７に記載された発明は、共振
子群と支持基板との間に緩衝部材が配設される、請求項
６に記載のラダー形フィルタである。
は、平面視矩形状の第１の圧電体基板の対向する一方お
よび他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振
動する第１の共振子と、平面視矩形状の第２の圧電体基
板の一方および他方の主面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第２の共振子とを含み、第１の共振子
と第２の共振子とが積み重ねられて共振子群が形成さ
れ、第１の共振子の一方の主面と対向する第２の共振子
の一方の主面に形成された電極と、第１の共振子の一方
の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械的な接続
手段によって接続される、ラダー形フィルタである。請
求項２に記載の発明は、平面視矩形状の第１の圧電体基
板の対向する一方および他方の側面に電極が形成され、
長さ振動モードで振動する第１の共振子と、平面視矩形
状の第２の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が
形成され、長さ振動モードで振動する第２の共振子と、
平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第３の
共振子と、平面視矩形状の第４の圧電体基板の対向する
一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モー
ドで振動する第４の共振子とを含み、第１の共振子、第
２の共振子、第３の共振子および第４の共振子が積み重
ねられて共振子群が形成され、第１の共振子の一方の主
面と対向する第２の共振子の一方の主面に形成された電
極と、第１の共振子の一方の側面に形成された電極と
が、電気的かつ機械的な接続手段によって接続され、第
２の共振子の他方の主面に形成された電極と、第２の共
振子の他方の主面と対向する第３の共振子の一方の主面
に形成された電極とが、電気的かつ機械的な接続手段に
よって接続され、第３の共振子の他方の主面に形成され
た電極と、第３の共振子の他方の主面と対向する第４の
共振子の一方の側面に形成された電極とが、電気的かつ
機械的な接続手段によって接続され、さらに、第１の共
振子の一方の側面に形成された電極と、第４の共振子の
他方の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械的な
接続手段によって接続される、ラダー形フィルタであ
る。請求項３に記載された発明は、平面視矩形状の第１
の圧電体基板の対向する一方および他方の側面に電極が
形成され、長さ振動モードで振動する第１の共振子と、
平面視矩形状の第２の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第２の
共振子とが積み重ねられて層をなす第１の共振子群、お
よび、平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方および他
方の主面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する
第３の共振子と、平面視矩形状の第４の圧電体基板の対
向する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振
動モードで振動する第４の共振子とが積み重ねられて層
をなし、第１の共振子群と間隔を隔てて配設される第２
の共振子群を含み、第１の共振子の一方の主面と対向す
る第２の共振子の一方の主面に形成された電極と、第１
の共振子の一方の側面に形成された電極とが、電気的か
つ機械的な接続手段によって接続され、第４の共振子の
一方の主面と対向する第３の共振子の一方の主面に形成
された電極と、第４の共振子の一方の側面に形成された
電極とが、電気的かつ機械的な接続手段によって接続さ
れ、さらに、第１の共振子の一方の側面に形成された電
極と、第４の共振子の他方の側面に形成された電極と
が、電気的かつ機械的な接続手段によって接続され、第
２の共振子の他方の主面に形成された電極と、第３の共
振子の他方の主面に形成された電極とが、電気的かつ機
械的な接続手段によって接続される、ラダー形フィルタ
である。請求項４に記載された発明は、平面視矩形状の
第１の圧電体基板の対向する一方および他方の側面に電
極が形成され、長さ振動モードで振動する第１の共振子
と、平面視矩形状の第２の圧電体基板の一方および他方
の主面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第
２の共振子と、平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方
および他方の主面に電極が形成され、長さ振動モードで
振動する第３の共振子と、平面視矩形状の第４の圧電体
基板の対向する一方および他方の側面に電極が形成さ
れ、長さ振動モードで振動する第４の共振子とを含み、
第２の共振子と第３の共振子とが間隔を隔てて配置さ
れ、第２の共振子および第３の共振子には、第４の共振
子が第２の共振子と第３の共振子との間を跨がるように
積み重ねられ、さらに、第２の共振子には、第４の共振
子と間隔を隔てて、第１の共振子が積み重ねられてなる
共振子群を形成し、第１の共振子の一方の側面に形成さ
れた電極および第４の共振子の一方の側面に形成された
電極が、第２の共振子の一方の主面に形成された電極
に、電気的かつ機械的な接続手段によって接続され、第
４の共振子の他方の側面に形成された電極と、第３の共
振子の一方の主面に形成された電極とが、電気的かつ機
械的な接続手段によって接続され、さらに、第２の共振
子の他方の主面に形成された電極と、第３の共振子の他
方の主面に形成された電極とが、電気的かつ機械的な接
続手段によって接続される、ラダー形フィルタである。
請求項５に記載された発明は、接続手段が導電性を有す
る接着材料で形成される、請求項１ないし請求項４のい
ずれかに記載のラダー形フィルタである。請求項６に記
載された発明は、共振子群が支持基板によって支持され
る、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のラダー
形フィルタである。請求項７に記載された発明は、共振
子群と支持基板との間に緩衝部材が配設される、請求項
６に記載のラダー形フィルタである。
【００１０】
【作用】請求項１に記載の発明では、接続手段によっ
て、積み重ねられた第１の共振子と第２の共振子とが機
械的に層状に接続され、かつ、第１の共振子と第２の共
振子とが電気的にはしご状に接続された共振子群が構成
される。請求項２に記載の発明では、接続手段によっ
て、積み重ねられた第１の共振子，第２の共振子，第３
の共振子および第４の共振子が機械的に層状に接続さ
れ、かつ、それらの各共振子が電気的にはしご状に接続
された共振子群が構成される。請求項３に記載の発明で
は、接続手段によって、積み重ねられた第１の共振子と
第２の共振子とが機械的に層状に接続されて第１の共振
子群が形成され、また、第３の共振子と第４の共振子と
が機械的に層状に接続されて第２の共振子群が形成さ
れ、かつ、第１の共振子群および第２の共振子群の各共
振子が電気的にはしご状に接続された構成となる。請求
項４に記載の発明では、第２の共振子と第３の共振子と
が間隔を隔てて配置され、第２の共振子および第３の共
振子に、第４の共振子が第２の共振子と第３の共振子と
の間を跨がるように積み重ねられ、さらに、第２の共振
子に、第４の共振子と間隔を隔てて、第１の共振子が積
み重ねられたものが、接続手段によって機械的に層状に
接続され、かつ、それらの各共振子が電気的にはしご状
に接続された共振子群を形成する。請求項５に記載の発
明では、導電性を有する接着材料は、複数の共振子を機
械的に層状に接続し、かつ、複数の共振子間を電気的に
はしご状に接続する接続手段の機能を有する。請求項６
に記載の発明では、支持基板は、共振子群を所定の位置
に支持する。請求項７に記載の発明では、緩衝部材は、
外部から共振子群に衝撃が加わった場合に、共振子群に
加わる衝撃力を緩和する。
て、積み重ねられた第１の共振子と第２の共振子とが機
械的に層状に接続され、かつ、第１の共振子と第２の共
振子とが電気的にはしご状に接続された共振子群が構成
される。請求項２に記載の発明では、接続手段によっ
て、積み重ねられた第１の共振子，第２の共振子，第３
の共振子および第４の共振子が機械的に層状に接続さ
れ、かつ、それらの各共振子が電気的にはしご状に接続
された共振子群が構成される。請求項３に記載の発明で
は、接続手段によって、積み重ねられた第１の共振子と
第２の共振子とが機械的に層状に接続されて第１の共振
子群が形成され、また、第３の共振子と第４の共振子と
が機械的に層状に接続されて第２の共振子群が形成さ
れ、かつ、第１の共振子群および第２の共振子群の各共
振子が電気的にはしご状に接続された構成となる。請求
項４に記載の発明では、第２の共振子と第３の共振子と
が間隔を隔てて配置され、第２の共振子および第３の共
振子に、第４の共振子が第２の共振子と第３の共振子と
の間を跨がるように積み重ねられ、さらに、第２の共振
子に、第４の共振子と間隔を隔てて、第１の共振子が積
み重ねられたものが、接続手段によって機械的に層状に
接続され、かつ、それらの各共振子が電気的にはしご状
に接続された共振子群を形成する。請求項５に記載の発
明では、導電性を有する接着材料は、複数の共振子を機
械的に層状に接続し、かつ、複数の共振子間を電気的に
はしご状に接続する接続手段の機能を有する。請求項６
に記載の発明では、支持基板は、共振子群を所定の位置
に支持する。請求項７に記載の発明では、緩衝部材は、
外部から共振子群に衝撃が加わった場合に、共振子群に
加わる衝撃力を緩和する。
【００１１】
【発明の効果】請求項１〜請求項７に記載の発明によれ
ば、安価で小型に組み立てることができる、ラダー形フ
ィルタおよびその製造方法が得られる。また、請求項７
に記載の発明によれば、たとえば外部からラダー形フィ
ルタに衝撃が加わった場合でも、緩衝部材により衝撃力
が緩和されるため、共振子群の破損などを防止すること
ができる。
ば、安価で小型に組み立てることができる、ラダー形フ
ィルタおよびその製造方法が得られる。また、請求項７
に記載の発明によれば、たとえば外部からラダー形フィ
ルタに衝撃が加わった場合でも、緩衝部材により衝撃力
が緩和されるため、共振子群の破損などを防止すること
ができる。
【００１２】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１３】
【実施例】図１（Ａ）はこの発明の一実施例を示す正面
図解図であり、図１（Ｂ）はその電気等価回路図であ
る。このラダー形フィルタ１０は、支持基板としてのた
とえば平面視矩形のアルミナ基板１２を含む。アルミナ
基板１２は、たとえば図４に示すように、その表面にた
とえば３つのライン電極１４，１６および１８を有す
る。ライン電極１４，１６，１８は、それぞれ、アルミ
ナ基板１２の幅方向に間隔を隔てて、且つ、その長さ方
向の一端から他端に延びて形成される。ライン電極１４
およびライン電極１８には、それぞれ、その長さ方向の
中央から、アルミナ基板１２の幅方向の中央側に向いて
延びる短冊状の引き出し電極１４ａおよび１８ａが形成
される。これらのライン電極１４，１６，１８および引
き出し電極１４ａ，１８ａは、たとえば銅，銀，アルミ
などの導体ペーストを厚膜印刷することによって形成さ
れる。
図解図であり、図１（Ｂ）はその電気等価回路図であ
る。このラダー形フィルタ１０は、支持基板としてのた
とえば平面視矩形のアルミナ基板１２を含む。アルミナ
基板１２は、たとえば図４に示すように、その表面にた
とえば３つのライン電極１４，１６および１８を有す
る。ライン電極１４，１６，１８は、それぞれ、アルミ
ナ基板１２の幅方向に間隔を隔てて、且つ、その長さ方
向の一端から他端に延びて形成される。ライン電極１４
およびライン電極１８には、それぞれ、その長さ方向の
中央から、アルミナ基板１２の幅方向の中央側に向いて
延びる短冊状の引き出し電極１４ａおよび１８ａが形成
される。これらのライン電極１４，１６，１８および引
き出し電極１４ａ，１８ａは、たとえば銅，銀，アルミ
などの導体ペーストを厚膜印刷することによって形成さ
れる。
【００１４】さらに、アルミナ基板１２の長さ方向の一
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極２
０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆが形成
される。外部電極２０ａは、ライン電極１４の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極２０ｂ
は、ライン電極１６の一端と接続され、グランド端子と
して形成される。外部電極２０ｃは、ライン電極１８の
一端と接続され、出力端子として形成される。なお、外
部電極２０ｄ，２０ｅおよび２０ｆは、それぞれ、ライ
ン電極１４，１６および１８の他端と接続され、ダミー
電極として形成されている。
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極２
０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆが形成
される。外部電極２０ａは、ライン電極１４の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極２０ｂ
は、ライン電極１６の一端と接続され、グランド端子と
して形成される。外部電極２０ｃは、ライン電極１８の
一端と接続され、出力端子として形成される。なお、外
部電極２０ｄ，２０ｅおよび２０ｆは、それぞれ、ライ
ン電極１４，１６および１８の他端と接続され、ダミー
電極として形成されている。
【００１５】一方、アルミナ基板１２の上には、共振子
群２２が配設される。そこで、共振子群２２について説
明する。すなわち、共振子群２２は、第１の圧電共振子
２４，第２の圧電共振子２６，第３の圧電共振子２８お
よび第４の圧電共振子３０を有する。第１の圧電共振子
２４は、たとえば図２に示すように、矩形板状の圧電セ
ラミックスからなる第１の圧電体基板３２を含む。第１
の圧電体基板３２には、その幅方向の一方の側端面に振
動電極３２ａが形成され、その幅方向の他方の側端面に
振動電極３２ｂが形成されて、長さ振動モードで振動す
る。この第１の圧電共振子２４の下には、第１の圧電共
振子２４の裏面と、第２の圧電共振子２６の表面とが対
向するように、第２の圧電共振子２６が配設される。
群２２が配設される。そこで、共振子群２２について説
明する。すなわち、共振子群２２は、第１の圧電共振子
２４，第２の圧電共振子２６，第３の圧電共振子２８お
よび第４の圧電共振子３０を有する。第１の圧電共振子
２４は、たとえば図２に示すように、矩形板状の圧電セ
ラミックスからなる第１の圧電体基板３２を含む。第１
の圧電体基板３２には、その幅方向の一方の側端面に振
動電極３２ａが形成され、その幅方向の他方の側端面に
振動電極３２ｂが形成されて、長さ振動モードで振動す
る。この第１の圧電共振子２４の下には、第１の圧電共
振子２４の裏面と、第２の圧電共振子２６の表面とが対
向するように、第２の圧電共振子２６が配設される。
【００１６】第２の圧電共振子２６は、第１の圧電体基
板３２と略同一外形を有する第２の圧電体基板３４を含
む。第２の圧電体基板３４には、その表面全面に振動電
極３４ａが形成され、その裏面全面に振動電極３４ｂが
形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第２
の圧電体基板３４の表面には、その長さ方向の中央付近
で、その幅方向の一端側に、所定の長さを有する第１の
接続手段３６が形成される。この第２の圧電共振子２６
の下には、振動電極３４ｂと第３の共振子２８の表面と
が対向するように、第３の共振子２８が配設される。
板３２と略同一外形を有する第２の圧電体基板３４を含
む。第２の圧電体基板３４には、その表面全面に振動電
極３４ａが形成され、その裏面全面に振動電極３４ｂが
形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第２
の圧電体基板３４の表面には、その長さ方向の中央付近
で、その幅方向の一端側に、所定の長さを有する第１の
接続手段３６が形成される。この第２の圧電共振子２６
の下には、振動電極３４ｂと第３の共振子２８の表面と
が対向するように、第３の共振子２８が配設される。
【００１７】同様に、第３の圧電共振子２８は、第２の
圧電共振子２６と略同一の構成を有する。すなわち、第
３の圧電共振子２８は、第２の圧電体基板３４と略同一
外形を有する第３の圧電体基板３８を含む。第３の圧電
体基板３８には、その表面全面に振動電極３８ａが形成
され、その裏面全面に振動電極３８ｂが形成されて、長
さ振動モードで振動する。さらに、第３の圧電体基板３
８の表面には、その長さ方向の中央付近で、その幅方向
の一端から他端側に向けて第２の接続手段４０が形成さ
れる。この第３の圧電共振子２８の下には、振動電極３
８ｂと第４の圧電共振子３０の表面とが対向するよう
に、第４の圧電共振子３０が配設される。
圧電共振子２６と略同一の構成を有する。すなわち、第
３の圧電共振子２８は、第２の圧電体基板３４と略同一
外形を有する第３の圧電体基板３８を含む。第３の圧電
体基板３８には、その表面全面に振動電極３８ａが形成
され、その裏面全面に振動電極３８ｂが形成されて、長
さ振動モードで振動する。さらに、第３の圧電体基板３
８の表面には、その長さ方向の中央付近で、その幅方向
の一端から他端側に向けて第２の接続手段４０が形成さ
れる。この第３の圧電共振子２８の下には、振動電極３
８ｂと第４の圧電共振子３０の表面とが対向するよう
に、第４の圧電共振子３０が配設される。
【００１８】第４の圧電共振子３０は、第１の圧電共振
子２４と略同一の構成を有する。すなわち、第４の圧電
共振子３０は、第１の圧電体基板３２と略同一外形を有
する第４の圧電体基板４２を含む。第４の圧電体基板４
２には、その幅方向の一方の側端面に振動電極４２ａが
形成され、その幅方向の他方の側端面に振動電極４２ｂ
が形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第
４の圧電体基板４２の表面には、その長さ方向の中央付
近で、その幅方向の他端側に所定の長さを有する第３の
接続手段４４が形成される。なお、これらの各共振子、
基板については、必ずしも略同一の外形にする必要はな
い。
子２４と略同一の構成を有する。すなわち、第４の圧電
共振子３０は、第１の圧電体基板３２と略同一外形を有
する第４の圧電体基板４２を含む。第４の圧電体基板４
２には、その幅方向の一方の側端面に振動電極４２ａが
形成され、その幅方向の他方の側端面に振動電極４２ｂ
が形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第
４の圧電体基板４２の表面には、その長さ方向の中央付
近で、その幅方向の他端側に所定の長さを有する第３の
接続手段４４が形成される。なお、これらの各共振子、
基板については、必ずしも略同一の外形にする必要はな
い。
【００１９】上述の第１の接続手段３６，第２の接続手
段４０および第３の接続手段４４は、それぞれ、電気的
および機械的な接続手段としての機能を有し、たとえば
シリコンやエポキシ等の熱硬化性樹脂などに銀などの導
電フィラーを混入した導電性接着剤で形成される。特
に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた
場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振動もれ
を吸収することができ、特性の阻害をより確実に防止で
きるという効果が得られる。
段４０および第３の接続手段４４は、それぞれ、電気的
および機械的な接続手段としての機能を有し、たとえば
シリコンやエポキシ等の熱硬化性樹脂などに銀などの導
電フィラーを混入した導電性接着剤で形成される。特
に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた
場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振動もれ
を吸収することができ、特性の阻害をより確実に防止で
きるという効果が得られる。
【００２０】この共振子群２２では、第１の圧電共振子
２４の振動電極３２ｂと第２の圧電共振子２６の振動電
極３４ａとが、第１の接続手段３６を介して接続され
る。また、第２の圧電共振子２６の振動電極３４ｂと第
３の圧電共振子２８の振動電極３８ａとが、第２の接続
手段４０を介して接続される。さらに、第３の圧電共振
子２８の振動電極３８ｂと第４の圧電共振子３０の振動
電極４２ａとが、第３の接続手段４４を介して接続され
る。さらに、この共振子群２２では、第１の圧電共振子
２４の振動電極３２ｂと第４の圧電共振子３０の振動電
極４２ｂとが、たとえば金属ワイヤー４６で接続され
る。
２４の振動電極３２ｂと第２の圧電共振子２６の振動電
極３４ａとが、第１の接続手段３６を介して接続され
る。また、第２の圧電共振子２６の振動電極３４ｂと第
３の圧電共振子２８の振動電極３８ａとが、第２の接続
手段４０を介して接続される。さらに、第３の圧電共振
子２８の振動電極３８ｂと第４の圧電共振子３０の振動
電極４２ａとが、第３の接続手段４４を介して接続され
る。さらに、この共振子群２２では、第１の圧電共振子
２４の振動電極３２ｂと第４の圧電共振子３０の振動電
極４２ｂとが、たとえば金属ワイヤー４６で接続され
る。
【００２１】この共振子群２２は、たとえば銀などの導
電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱硬化性樹
脂中に混入した、所謂、導電性接着剤４８，５０，５２
で接着することによって、アルミナ基板１２の表面に支
持される。この場合、第１の圧電共振子２４の振動電極
３２ａと、引き出し電極１４ａとが、導電性接着剤４８
を介して接着される。第４の圧電共振子３０の振動電極
４２ａと、引き出し電極１８ａとが、導電性接着剤５０
を介して接着される。第２の圧電共振子２６の振動電極
３４ｂおよび第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａ
と、引き出し電極１６とが、導電性接着剤５２を介して
接着される。この場合も、シリコン樹脂をベースにした
導電性接着剤を用いることにより、上述した効果を得る
ことができる。
電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱硬化性樹
脂中に混入した、所謂、導電性接着剤４８，５０，５２
で接着することによって、アルミナ基板１２の表面に支
持される。この場合、第１の圧電共振子２４の振動電極
３２ａと、引き出し電極１４ａとが、導電性接着剤４８
を介して接着される。第４の圧電共振子３０の振動電極
４２ａと、引き出し電極１８ａとが、導電性接着剤５０
を介して接着される。第２の圧電共振子２６の振動電極
３４ｂおよび第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａ
と、引き出し電極１６とが、導電性接着剤５２を介して
接着される。この場合も、シリコン樹脂をベースにした
導電性接着剤を用いることにより、上述した効果を得る
ことができる。
【００２２】さらに、アルミナ基板１２の表面には、共
振子群２２全体を覆うようにして、たとえば断面Ｕ字形
の金属キャップ５４が被せられ、絶縁性接着剤等の固定
手段５６によって、アルミナ基板１２上に固着される。
振子群２２全体を覆うようにして、たとえば断面Ｕ字形
の金属キャップ５４が被せられ、絶縁性接着剤等の固定
手段５６によって、アルミナ基板１２上に固着される。
【００２３】図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示すラダー形フ
ィルタ１０の電気等価回路図である。入力端子としての
外部電極２０ａと出力端子としての外部電極２０ｃとの
間には、第１の圧電共振子２４および第４の圧電共振子
３０が直列に接続される。また、外部電極２０ａと外部
電極２０ｃとの間には、第２の圧電共振子２６および第
３の圧電共振子２８が並列に接続される。すなわち、第
１の圧電共振子２４，第４の圧電共振子３０と、第２の
圧電共振子２６，第３の圧電共振子２８とが、交互に接
続され、ラダー構造を形成している。
ィルタ１０の電気等価回路図である。入力端子としての
外部電極２０ａと出力端子としての外部電極２０ｃとの
間には、第１の圧電共振子２４および第４の圧電共振子
３０が直列に接続される。また、外部電極２０ａと外部
電極２０ｃとの間には、第２の圧電共振子２６および第
３の圧電共振子２８が並列に接続される。すなわち、第
１の圧電共振子２４，第４の圧電共振子３０と、第２の
圧電共振子２６，第３の圧電共振子２８とが、交互に接
続され、ラダー構造を形成している。
【００２４】次に、このラダー形フィルタ１０の製造方
法について説明する。
法について説明する。
【００２５】まず、第１，第２，第３および第４の圧電
共振子２４，２６，２８および３０が作製される。すな
わち、４つのたとえば矩形板状の圧電セラミックスから
なる第１，第２，第３および第４の圧電体基板３２，３
４，３８および４２が準備される。
共振子２４，２６，２８および３０が作製される。すな
わち、４つのたとえば矩形板状の圧電セラミックスから
なる第１，第２，第３および第４の圧電体基板３２，３
４，３８および４２が準備される。
【００２６】そして、第１の圧電体基板３２および第４
の圧電体基板４２には、それぞれ、その幅方向の両側の
側面部に、その一端側から他端側にかけて、たとえば銀
ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜印刷された後、
焼成される。これにより、第１の圧電体基板３２および
第４の圧電体基板４２の幅方向の一方および他方側面に
は、それぞれ、振動電極３２ａ，３２ｂおよび４２ａ，
４２ｂが形成される。
の圧電体基板４２には、それぞれ、その幅方向の両側の
側面部に、その一端側から他端側にかけて、たとえば銀
ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜印刷された後、
焼成される。これにより、第１の圧電体基板３２および
第４の圧電体基板４２の幅方向の一方および他方側面に
は、それぞれ、振動電極３２ａ，３２ｂおよび４２ａ，
４２ｂが形成される。
【００２７】さらに、第２の圧電体基板３４および第３
の圧電体基板３８には、それぞれ、その表面および裏面
に、たとえば銀ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜
印刷、焼成される。これにより、第２の圧電体基板３４
および第３の圧電体基板３８の表面および裏面には、そ
れぞれ、振動電極３４ａ，３４ｂおよび３８ａ，３８ｂ
が形成される。なお、各電極３２ａ，３２ｂ，４２ａ，
４２ｂ，３４ａ，３４ｂ，３８ａ，３８ｂを形成する方
法としては、上述した印刷、焼成方法に換えて、スパッ
タ、蒸着等により、ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ，Ａｇ等を薄膜
状に形成したものでもよい。このようにして、第１，第
２，第３および第４の圧電共振子２４，２６，２８およ
び３０が作製される。
の圧電体基板３８には、それぞれ、その表面および裏面
に、たとえば銀ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜
印刷、焼成される。これにより、第２の圧電体基板３４
および第３の圧電体基板３８の表面および裏面には、そ
れぞれ、振動電極３４ａ，３４ｂおよび３８ａ，３８ｂ
が形成される。なお、各電極３２ａ，３２ｂ，４２ａ，
４２ｂ，３４ａ，３４ｂ，３８ａ，３８ｂを形成する方
法としては、上述した印刷、焼成方法に換えて、スパッ
タ、蒸着等により、ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ，Ａｇ等を薄膜
状に形成したものでもよい。このようにして、第１，第
２，第３および第４の圧電共振子２４，２６，２８およ
び３０が作製される。
【００２８】次に、第２の圧電共振子２６，第３の圧電
共振子２８および第４の圧電共振子３０の表面には、接
続手段として、たとえば図２に示すように、それぞれ、
その長さ方向の中央に、導電性を有する接着材料が付与
される。この実施例では、たとえばＡｇなどの導電材料
のフィラーを混入したシリコンやエポキシ等の熱硬化性
接着剤からなる導電性接着剤が印刷，転写などの方法に
より塗布される。
共振子２８および第４の圧電共振子３０の表面には、接
続手段として、たとえば図２に示すように、それぞれ、
その長さ方向の中央に、導電性を有する接着材料が付与
される。この実施例では、たとえばＡｇなどの導電材料
のフィラーを混入したシリコンやエポキシ等の熱硬化性
接着剤からなる導電性接着剤が印刷，転写などの方法に
より塗布される。
【００２９】それから、第１，第２，第３および第４の
圧電共振子２４，２６，２８および３０が、たとえば図
２に示すように、順次、積層されることによって、それ
らの圧電共振子２４，２６，２８および３０が層状に接
着される。そして、層状に形成された第１，第２，第３
および第４の圧電共振子２４，２６，２８および３０
は、一定時間経過後、第１，第２および第３の接続手段
３６，４０および４４を形成する導電性接着剤が硬化さ
れ、共振子群２２が形成される。このとき、第１の圧電
共振子２４および第２の圧電共振子２６の間、第２の圧
電共振子２６および第３の圧電共振子２８の間、第３の
圧電共振子２８および第４の圧電共振子３０の間には、
電気的および機械的な接続手段として、それぞれ、所定
の位置に第１の接続手段３６、第２の接続手段４０およ
び第３の接続手段４４が形成される。さらに、第１の圧
電共振子２４の振動電極３２ｂと第４の圧電共振子３０
の振動電極４２ｂとが、たとえば金属ワイヤー４６で接
続される。
圧電共振子２４，２６，２８および３０が、たとえば図
２に示すように、順次、積層されることによって、それ
らの圧電共振子２４，２６，２８および３０が層状に接
着される。そして、層状に形成された第１，第２，第３
および第４の圧電共振子２４，２６，２８および３０
は、一定時間経過後、第１，第２および第３の接続手段
３６，４０および４４を形成する導電性接着剤が硬化さ
れ、共振子群２２が形成される。このとき、第１の圧電
共振子２４および第２の圧電共振子２６の間、第２の圧
電共振子２６および第３の圧電共振子２８の間、第３の
圧電共振子２８および第４の圧電共振子３０の間には、
電気的および機械的な接続手段として、それぞれ、所定
の位置に第１の接続手段３６、第２の接続手段４０およ
び第３の接続手段４４が形成される。さらに、第１の圧
電共振子２４の振動電極３２ｂと第４の圧電共振子３０
の振動電極４２ｂとが、たとえば金属ワイヤー４６で接
続される。
【００３０】その後、共振子群２２がアルミナ基板１２
の上に接着される。すなわち、第１の圧電共振子２４の
振動電極３２ａと引き出し電極１４ａとが、たとえば銀
などの導電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱
硬化性樹脂中に混入した導電性接着剤４８を介して接着
される。同様に、第４の圧電共振子３０の振動電極４２
ａと引き出し電極１８ａとが、導電性接着剤５０を介し
て接着される。第２の圧電共振子２６の振動電極３４ｂ
および第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａと、引き
出し電極１６とが、導電性接着剤５２を介して接着され
る。
の上に接着される。すなわち、第１の圧電共振子２４の
振動電極３２ａと引き出し電極１４ａとが、たとえば銀
などの導電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱
硬化性樹脂中に混入した導電性接着剤４８を介して接着
される。同様に、第４の圧電共振子３０の振動電極４２
ａと引き出し電極１８ａとが、導電性接着剤５０を介し
て接着される。第２の圧電共振子２６の振動電極３４ｂ
および第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａと、引き
出し電極１６とが、導電性接着剤５２を介して接着され
る。
【００３１】それから、共振子群２２全体を覆うように
して、アルミナ基板１２の表面に、金属キャップ５４が
被せられ、その下端部が絶縁性接着剤などの固着手段５
６により固着される。
して、アルミナ基板１２の表面に、金属キャップ５４が
被せられ、その下端部が絶縁性接着剤などの固着手段５
６により固着される。
【００３２】図１〜図４に示す実施例のラダー形フィル
タ１０では、圧電共振子群２２を構成する第１，第２，
第３および第４の圧電共振子２４，２６，２８および３
０が、導電性接着剤で形成された第１，第２および第３
の接続手段３６，４０および４４によって、電気的に接
続されるため、たとえば図１３および図１４に示すよう
に、複数の圧電共振子を突起を有する金属端子で電気的
かつ機械的に接続した従来例のラダー形フィルタ１と比
べて、低背化が可能となる。そのため、製品自体を小型
化することができる。しかも、従来例のように、突起を
有する金属端子などが不要となるので、その分、部品点
数が少なくなる。したがって、この実施例のラダー形フ
ィルタ１０では、従来例に比べて、組み立て工程が簡単
となり、製造コストも安価にすることができる。
タ１０では、圧電共振子群２２を構成する第１，第２，
第３および第４の圧電共振子２４，２６，２８および３
０が、導電性接着剤で形成された第１，第２および第３
の接続手段３６，４０および４４によって、電気的に接
続されるため、たとえば図１３および図１４に示すよう
に、複数の圧電共振子を突起を有する金属端子で電気的
かつ機械的に接続した従来例のラダー形フィルタ１と比
べて、低背化が可能となる。そのため、製品自体を小型
化することができる。しかも、従来例のように、突起を
有する金属端子などが不要となるので、その分、部品点
数が少なくなる。したがって、この実施例のラダー形フ
ィルタ１０では、従来例に比べて、組み立て工程が簡単
となり、製造コストも安価にすることができる。
【００３３】図５はこの発明の他の実施例の要部を示す
正面図解図である。図５に示す実施例のラダー形フィル
タ１０Ａでは、図１〜図４の実施例のラダー形フィルタ
１０と比べて、特に、アルミナ基板と共振子群２２との
間に、緩衝部材５８が配設されている。すなわち、緩衝
部材５８は、たとえばガラス繊維入りエポキシ樹脂やフ
ェノール樹脂などの合成樹脂材料で形成された略矩形板
状の緩衝基板６０を含む。緩衝基板６０は、その４隅部
分に切欠き部６０ａ，６０ｂ，６０ｃおよび６０ｄを有
する。また、緩衝基板６０には、その幅方向の中央で、
且つ、その長さ方向に間隔を隔てて、たとえば３つのス
ルーホール６２ａ，６２ｂおよび６２ｃが設けられる。
３つのスルーホール６２ａ，６２ｂ，６２ｃの開口周縁
部には、それぞれ、電極６３ａ，６３ｂ，６３ｃが形成
される。さらに、緩衝基板６０の表面には、ライン電極
６４，６６ａ，６６ｂ，６８が形成される。電極６３
ａ，６３ｂ，６３ｃおよびライン電極６４，６６ａ，６
６ｂ，６８は、たとえば銅箔などを付着させることによ
り形成される。
正面図解図である。図５に示す実施例のラダー形フィル
タ１０Ａでは、図１〜図４の実施例のラダー形フィルタ
１０と比べて、特に、アルミナ基板と共振子群２２との
間に、緩衝部材５８が配設されている。すなわち、緩衝
部材５８は、たとえばガラス繊維入りエポキシ樹脂やフ
ェノール樹脂などの合成樹脂材料で形成された略矩形板
状の緩衝基板６０を含む。緩衝基板６０は、その４隅部
分に切欠き部６０ａ，６０ｂ，６０ｃおよび６０ｄを有
する。また、緩衝基板６０には、その幅方向の中央で、
且つ、その長さ方向に間隔を隔てて、たとえば３つのス
ルーホール６２ａ，６２ｂおよび６２ｃが設けられる。
３つのスルーホール６２ａ，６２ｂ，６２ｃの開口周縁
部には、それぞれ、電極６３ａ，６３ｂ，６３ｃが形成
される。さらに、緩衝基板６０の表面には、ライン電極
６４，６６ａ，６６ｂ，６８が形成される。電極６３
ａ，６３ｂ，６３ｃおよびライン電極６４，６６ａ，６
６ｂ，６８は、たとえば銅箔などを付着させることによ
り形成される。
【００３４】ライン電極６４は、切欠き部６０ｂからス
ルーホール６２ａの開口周縁部に形成された電極６３ａ
にかけて形成されている。ライン電極６６ａは、切欠き
部６０ａからスルーホール６２ｂの開口周縁部に形成さ
れた電極６３ｂにかけて、基板６０の一方側縁に沿うよ
うに形成されている。同様に、ライン電極６６ｂは、電
極６３ｂから切欠き６０ｄにかけて、基板６０の他方側
縁に沿うように形成されている。ライン電極６８は、切
欠き部６０ｃからスルーホール６２ｃの開口周縁部に形
成された電極６３ｃにかけて形成されている。
ルーホール６２ａの開口周縁部に形成された電極６３ａ
にかけて形成されている。ライン電極６６ａは、切欠き
部６０ａからスルーホール６２ｂの開口周縁部に形成さ
れた電極６３ｂにかけて、基板６０の一方側縁に沿うよ
うに形成されている。同様に、ライン電極６６ｂは、電
極６３ｂから切欠き６０ｄにかけて、基板６０の他方側
縁に沿うように形成されている。ライン電極６８は、切
欠き部６０ｃからスルーホール６２ｃの開口周縁部に形
成された電極６３ｃにかけて形成されている。
【００３５】そして、緩衝部材５８の表面には、共振子
群２２がたとえば半田、導電性接着剤などの接着手段７
０ａ，７０ｂ，７０ｃによって電気的かつ機械的に接続
される。この場合、第１の圧電共振子２４の振動電極３
２ａと、スルーホール６２ａ周縁の電極６３ａとが、接
着手段７０ａを介して接着される。同様に、第２の圧電
共振子２６の振動電極３４ｂおよび第３の圧電共振子２
８の振動電極３８ａと、スルーホール６２ｂ周縁の電極
６３ｂとが、接着手段７０ｂを介して接着される。第４
の圧電共振子３０の振動電極４２ａとスルーホール６２
ｃ周縁の電極６３ｃとが、接着手段７０ｃを介して接着
される。
群２２がたとえば半田、導電性接着剤などの接着手段７
０ａ，７０ｂ，７０ｃによって電気的かつ機械的に接続
される。この場合、第１の圧電共振子２４の振動電極３
２ａと、スルーホール６２ａ周縁の電極６３ａとが、接
着手段７０ａを介して接着される。同様に、第２の圧電
共振子２６の振動電極３４ｂおよび第３の圧電共振子２
８の振動電極３８ａと、スルーホール６２ｂ周縁の電極
６３ｂとが、接着手段７０ｂを介して接着される。第４
の圧電共振子３０の振動電極４２ａとスルーホール６２
ｃ周縁の電極６３ｃとが、接着手段７０ｃを介して接着
される。
【００３６】さらに、その状態で、緩衝部材５８の裏面
側には、アルミナ基板１２がたとえば半田付けなどの固
着手段７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄによって電気的
かつ機械的に接続される。この場合、図５および図６に
示す実施例では、図１〜図４に示す実施例と比べて、ア
ルミナ基板１２Ａの表面に形成されるライン電極の配置
が相違する。
側には、アルミナ基板１２がたとえば半田付けなどの固
着手段７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄによって電気的
かつ機械的に接続される。この場合、図５および図６に
示す実施例では、図１〜図４に示す実施例と比べて、ア
ルミナ基板１２Ａの表面に形成されるライン電極の配置
が相違する。
【００３７】すなわち、この実施例では、図７に示すよ
うに、アルミナ基板１２Ａの長さ方向の一端からその中
央付近に延びて、ライン電極７４ａ，７４ｂが、また、
長さ方向の他端から中央付近に延びて、ライン電極７４
ｃ，７４ｄが、それぞれ、形成される。ライン電極７４
ａ，７４ｂおよびライン電極７４ｃ，７４ｄは、それぞ
れ、アルミナ基板１２Ａの幅方向両端側に、間隔を隔て
て形成される。
うに、アルミナ基板１２Ａの長さ方向の一端からその中
央付近に延びて、ライン電極７４ａ，７４ｂが、また、
長さ方向の他端から中央付近に延びて、ライン電極７４
ｃ，７４ｄが、それぞれ、形成される。ライン電極７４
ａ，７４ｂおよびライン電極７４ｃ，７４ｄは、それぞ
れ、アルミナ基板１２Ａの幅方向両端側に、間隔を隔て
て形成される。
【００３８】さらに、アルミナ基板１２Ａの長さ方向の
一端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極
７６ａ，７６ｂおよび７６ｃ，７６ｄが形成される。外
部電極７６ａは、ライン電極７４ａの一端と接続され、
グランド端子として形成される。外部電極７６ｂは、ラ
イン電極７４ｂの一端と接続され、出力端子として形成
される。外部電極７６ｃは、ライン電極７４ｃの一端と
接続され、入力端子として形成される。外部電極７６ｄ
は、ライン電極７４ｄの一端と接続され、グランド端子
として形成される。
一端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極
７６ａ，７６ｂおよび７６ｃ，７６ｄが形成される。外
部電極７６ａは、ライン電極７４ａの一端と接続され、
グランド端子として形成される。外部電極７６ｂは、ラ
イン電極７４ｂの一端と接続され、出力端子として形成
される。外部電極７６ｃは、ライン電極７４ｃの一端と
接続され、入力端子として形成される。外部電極７６ｄ
は、ライン電極７４ｄの一端と接続され、グランド端子
として形成される。
【００３９】そして、このアルミナ基板１２Ａ上のライ
ン電極７４ａの他端部と、緩衝基板６０上のライン電極
６６ａの一端部とが、固着手段７２ａを介して接続され
る。同様に、ライン電極７４ｂの他端部と、ライン電極
６８の一端部とが、固着手段７２ｃを介して接続され
る。また、ライン電極７４ｃの他端部と、ライン電極６
４の一端部とが、固着手段７２ｂを介して接続され、ラ
イン電極７４ｄの他端部と、ライン電極６６ｂの一端部
とが、固着手段７２ｄを介して接続される。さらに、ア
ルミナ基板１２Ａ上には、共振子群２２全体を覆うよう
にして、金属キャップ５４（図示せず）が被せ設けられ
ることは、図１〜図４に示す実施例と同様である。
ン電極７４ａの他端部と、緩衝基板６０上のライン電極
６６ａの一端部とが、固着手段７２ａを介して接続され
る。同様に、ライン電極７４ｂの他端部と、ライン電極
６８の一端部とが、固着手段７２ｃを介して接続され
る。また、ライン電極７４ｃの他端部と、ライン電極６
４の一端部とが、固着手段７２ｂを介して接続され、ラ
イン電極７４ｄの他端部と、ライン電極６６ｂの一端部
とが、固着手段７２ｄを介して接続される。さらに、ア
ルミナ基板１２Ａ上には、共振子群２２全体を覆うよう
にして、金属キャップ５４（図示せず）が被せ設けられ
ることは、図１〜図４に示す実施例と同様である。
【００４０】この実施例のラダー形フィルタ１０Ａで
は、それにたとえば外部から強い衝撃が加わった場合で
も、共振子群２２とアルミナ基板１２Ａとの間に緩衝部
材５８が配設されているため、その衝撃力が共振子群２
２に直接伝わることがない。そのため、衝撃力を緩和
し、共振子群２２の破損などを防止することができる。
なお、基板６０には、必ずしもスルーホールを設ける必
要はなく、基板表面のみに所要の導電パターンを形成し
たものであってもよい。
は、それにたとえば外部から強い衝撃が加わった場合で
も、共振子群２２とアルミナ基板１２Ａとの間に緩衝部
材５８が配設されているため、その衝撃力が共振子群２
２に直接伝わることがない。そのため、衝撃力を緩和
し、共振子群２２の破損などを防止することができる。
なお、基板６０には、必ずしもスルーホールを設ける必
要はなく、基板表面のみに所要の導電パターンを形成し
たものであってもよい。
【００４１】図８はこの発明のさらに他の実施例を示
し、（Ａ）はその正面図解図であり、（Ｂ）はその平面
図解図である。図８に示す実施例のラダー形フィルタ１
０Ｂでは、図１〜図４の実施例のラダー形フィルタ１０
と比べて、特に、アルミナ基板上での共振子群２２の配
置構成が相違している。図１〜図４に示す実施例のラダ
ー形フィルタ１０では、４つの圧電共振子２４，２６，
２８，３０全体で１つの層状構造を形成していたが、図
８に示す実施例のラダー形フィルタ１０Ｂでは、第１の
圧電共振子２４および第２の圧電共振子２６の２つで１
つの層状構造が形成され、また、第３の圧電共振子２８
および第４の圧電共振子３０の２つで１つの層状構造が
形成されている。
し、（Ａ）はその正面図解図であり、（Ｂ）はその平面
図解図である。図８に示す実施例のラダー形フィルタ１
０Ｂでは、図１〜図４の実施例のラダー形フィルタ１０
と比べて、特に、アルミナ基板上での共振子群２２の配
置構成が相違している。図１〜図４に示す実施例のラダ
ー形フィルタ１０では、４つの圧電共振子２４，２６，
２８，３０全体で１つの層状構造を形成していたが、図
８に示す実施例のラダー形フィルタ１０Ｂでは、第１の
圧電共振子２４および第２の圧電共振子２６の２つで１
つの層状構造が形成され、また、第３の圧電共振子２８
および第４の圧電共振子３０の２つで１つの層状構造が
形成されている。
【００４２】すなわち、この実施例のラダー形フィルタ
１０Ｂでは、図１〜図４に示す実施例と同様の方法で、
第１の圧電共振子２４と第２の圧電共振子２６とが、接
続手段としての導電性接着剤からなる接続手段７８で接
着され、層状に形成される。同様に、第３の圧電共振子
２８と第４の圧電共振子３０とが、接続手段８０で接着
され、層状に形成される。この場合、第１の圧電共振子
２４の振動電極３２ｂと第２の圧電共振子２６の振動電
極３４ｂとが接続手段７８を介して接続され、第４の圧
電共振子３０の振動電極４２ｂと第３の圧電共振子２８
の振動電極３８ｂとが接続手段８０を介して接続され
る。
１０Ｂでは、図１〜図４に示す実施例と同様の方法で、
第１の圧電共振子２４と第２の圧電共振子２６とが、接
続手段としての導電性接着剤からなる接続手段７８で接
着され、層状に形成される。同様に、第３の圧電共振子
２８と第４の圧電共振子３０とが、接続手段８０で接着
され、層状に形成される。この場合、第１の圧電共振子
２４の振動電極３２ｂと第２の圧電共振子２６の振動電
極３４ｂとが接続手段７８を介して接続され、第４の圧
電共振子３０の振動電極４２ｂと第３の圧電共振子２８
の振動電極３８ｂとが接続手段８０を介して接続され
る。
【００４３】そして、層状に形成された第１の圧電共振
子２４，第２の圧電共振子２６と、層状に形成された第
４の圧電共振子３０，第３の圧電共振子２８とが、アル
ミナ基板１２Ｂ上に取り付けられる。この場合、図８に
示す実施例では、図１〜図４に示す実施例と比べて、ア
ルミナ基板の表面に形成されるライン電極の配置が相違
する。
子２４，第２の圧電共振子２６と、層状に形成された第
４の圧電共振子３０，第３の圧電共振子２８とが、アル
ミナ基板１２Ｂ上に取り付けられる。この場合、図８に
示す実施例では、図１〜図４に示す実施例と比べて、ア
ルミナ基板の表面に形成されるライン電極の配置が相違
する。
【００４４】すなわち、この実施例では、図８（Ｂ）に
示すように、アルミナ基板１２Ｂの長さ方向の一端側で
その幅方向の一端から他端にかけてライン電極８２が形
成される。また、アルミナ基板１２Ｂの長さ方向の他端
側でその幅方向の一端から他端にかけてライン電極８４
が形成される。さらに、アルミナ基板１２Ｂの長さ方向
の中央でその幅方向の一端部および他端部には、それぞ
れ、ライン電極８６ａおよび８６ｂが形成される。
示すように、アルミナ基板１２Ｂの長さ方向の一端側で
その幅方向の一端から他端にかけてライン電極８２が形
成される。また、アルミナ基板１２Ｂの長さ方向の他端
側でその幅方向の一端から他端にかけてライン電極８４
が形成される。さらに、アルミナ基板１２Ｂの長さ方向
の中央でその幅方向の一端部および他端部には、それぞ
れ、ライン電極８６ａおよび８６ｂが形成される。
【００４５】さらに、アルミナ基板１２Ｂの幅方向の一
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極８
８ａ，８８ｂ，８８ｃ，８８ｄ，８８ｅ，８８ｆが形成
される。外部電極８８ａは、ライン電極８２の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極８８ｂ
は、ライン電極８６ａの一端と接続され、グランド端子
として形成される。外部電極８８ｃは、ライン電極８４
の一端と接続され、出力端子として形成される。外部電
極８８ｄは、ライン電極８６ｂの一端と接続され、グラ
ンド端子として形成される。なお、外部電極８８ｅおよ
び８８ｆは、ライン電極８２，８４の各他端と接続さ
れ、ダミー電極として形成される。
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極８
８ａ，８８ｂ，８８ｃ，８８ｄ，８８ｅ，８８ｆが形成
される。外部電極８８ａは、ライン電極８２の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極８８ｂ
は、ライン電極８６ａの一端と接続され、グランド端子
として形成される。外部電極８８ｃは、ライン電極８４
の一端と接続され、出力端子として形成される。外部電
極８８ｄは、ライン電極８６ｂの一端と接続され、グラ
ンド端子として形成される。なお、外部電極８８ｅおよ
び８８ｆは、ライン電極８２，８４の各他端と接続さ
れ、ダミー電極として形成される。
【００４６】そして、層状に形成された第１の圧電共振
子２４，第２の圧電共振子２６と、層状に形成された第
４の圧電共振子３０，第３の圧電共振子２８とが、導電
性接着剤９０，９２，９４などを介して、アルミナ基板
１２Ｂ上の幅方向に所定の間隔を隔てて接続される。こ
の場合、第１の圧電共振子２４の振動電極３２ａと、ラ
イン電極８２とが、導電性接着剤９０を介して接続され
る。また、第１の圧電共振子２４の振動電極３２ｂと第
４の圧電共振子３０の振動電極４２ａとが、導電性接着
剤９２を介して接続される。さらに、第４の圧電共振子
３０の振動電極４２ｂと、ライン電極８４とが、導電性
接着剤９４を介して接続される。
子２４，第２の圧電共振子２６と、層状に形成された第
４の圧電共振子３０，第３の圧電共振子２８とが、導電
性接着剤９０，９２，９４などを介して、アルミナ基板
１２Ｂ上の幅方向に所定の間隔を隔てて接続される。こ
の場合、第１の圧電共振子２４の振動電極３２ａと、ラ
イン電極８２とが、導電性接着剤９０を介して接続され
る。また、第１の圧電共振子２４の振動電極３２ｂと第
４の圧電共振子３０の振動電極４２ａとが、導電性接着
剤９２を介して接続される。さらに、第４の圧電共振子
３０の振動電極４２ｂと、ライン電極８４とが、導電性
接着剤９４を介して接続される。
【００４７】さらに、第２の圧電共振子２６の振動電極
３４ａと第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａとが、
たとえば線状の金属ワイヤー９６などを介して、アルミ
ナ基板１２Ｂ上のライン電極８６ａと８６ｂとに、それ
ぞれ接続される。この場合、第２の圧電共振子２６の振
動電極３４ａ上および第３の圧電共振子２８の振動電極
３８ａ上に金属ワイヤー９６の中間部が、それぞれ、半
田付けなどの固着手段９８ａおよび９８ｂにより固着さ
れる。そして、金属ワイヤー９６の一端および他端が、
固着手段１００ａおよび１００ｂにより、それぞれ、ア
ルミナ基板１２Ｂ上のライン電極８６ａおよび８６ｂに
電気的、機械的に固着される。さらに、アルミナ基板１
２Ｂ上には、共振子群２２全体を覆うようにして、金属
キャップ５４が被せ設けられることは、上述の各実施例
と同様である。
３４ａと第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａとが、
たとえば線状の金属ワイヤー９６などを介して、アルミ
ナ基板１２Ｂ上のライン電極８６ａと８６ｂとに、それ
ぞれ接続される。この場合、第２の圧電共振子２６の振
動電極３４ａ上および第３の圧電共振子２８の振動電極
３８ａ上に金属ワイヤー９６の中間部が、それぞれ、半
田付けなどの固着手段９８ａおよび９８ｂにより固着さ
れる。そして、金属ワイヤー９６の一端および他端が、
固着手段１００ａおよび１００ｂにより、それぞれ、ア
ルミナ基板１２Ｂ上のライン電極８６ａおよび８６ｂに
電気的、機械的に固着される。さらに、アルミナ基板１
２Ｂ上には、共振子群２２全体を覆うようにして、金属
キャップ５４が被せ設けられることは、上述の各実施例
と同様である。
【００４８】図９はこの発明の別の実施例の要部を示す
正面図解図であり、図１０はその斜視図解図である。図
９および図１０に示す実施例のラダー形フィルタ１０Ｃ
は、特に、たとえば図８に示す実施例のラダー形フィル
タ１０Ｂと比べて、アルミナ基板１２上での共振子群２
２の配置構成が相違する。図８のラダー形フィルタ１０
Ｂでは、直列共振子を構成する第１および第４の圧電共
振子２４および３０の上に、並列共振子を構成する第２
および第３の圧電共振子２６および２８が配置された
が、図９および図１０のラダー形フィルタ１０Ｃでは、
並列共振子を構成する第２および第３の圧電共振子２６
および２８の上に、直列共振子を構成する第１および第
４の圧電共振子２４および３０が配置されている。
正面図解図であり、図１０はその斜視図解図である。図
９および図１０に示す実施例のラダー形フィルタ１０Ｃ
は、特に、たとえば図８に示す実施例のラダー形フィル
タ１０Ｂと比べて、アルミナ基板１２上での共振子群２
２の配置構成が相違する。図８のラダー形フィルタ１０
Ｂでは、直列共振子を構成する第１および第４の圧電共
振子２４および３０の上に、並列共振子を構成する第２
および第３の圧電共振子２６および２８が配置された
が、図９および図１０のラダー形フィルタ１０Ｃでは、
並列共振子を構成する第２および第３の圧電共振子２６
および２８の上に、直列共振子を構成する第１および第
４の圧電共振子２４および３０が配置されている。
【００４９】すなわち、アルミナ基板１２Ｃ上には、そ
の幅方向に所定の間隔を隔てて、第２および第３の圧電
共振子２６，２８が導電性接着剤１０２により接着され
る。第２の圧電共振子２６の振動電極３４ｂと、第３の
圧電共振子２８の振動電極３８ｂとは、導電性接着剤１
０２を介して、アルミナ基板１２Ｃ上のグランド電極
（図示せず）に接続される。また、アルミナ基板１２Ｃ
上には、第２の圧電共振子２６と間隔を隔てて、１つの
金属ブロック１０４が、導電性接着剤１０６により接着
される。金属ブロック１０４の大きさは、たとえば長さ
１ｍｍ，幅０．３ｍｍ，高さ０．３ｍｍ程度に形成され
ている。
の幅方向に所定の間隔を隔てて、第２および第３の圧電
共振子２６，２８が導電性接着剤１０２により接着され
る。第２の圧電共振子２６の振動電極３４ｂと、第３の
圧電共振子２８の振動電極３８ｂとは、導電性接着剤１
０２を介して、アルミナ基板１２Ｃ上のグランド電極
（図示せず）に接続される。また、アルミナ基板１２Ｃ
上には、第２の圧電共振子２６と間隔を隔てて、１つの
金属ブロック１０４が、導電性接着剤１０６により接着
される。金属ブロック１０４の大きさは、たとえば長さ
１ｍｍ，幅０．３ｍｍ，高さ０．３ｍｍ程度に形成され
ている。
【００５０】そして、第２，第３の圧電共振子２６，２
８および金属ブロック１０４の上には、それらに跨がる
ように、第１，第４の圧電共振子２４，３０が導電性接
着剤１０８，１１０，１１２で接着される。この場合、
第１の圧電共振子２４の振動電極３２ａが導電性接着剤
１０８により金属ブロック１０４の上端面に接着され
る。このとき、第１の圧電共振子２４の振動電極３２ａ
は、導電性接着剤１０８，金属ブロック１０４および導
電性接着剤１０６を介して、アルミナ基板１２Ｃ上の入
力電極（図示せず）に接続される。
８および金属ブロック１０４の上には、それらに跨がる
ように、第１，第４の圧電共振子２４，３０が導電性接
着剤１０８，１１０，１１２で接着される。この場合、
第１の圧電共振子２４の振動電極３２ａが導電性接着剤
１０８により金属ブロック１０４の上端面に接着され
る。このとき、第１の圧電共振子２４の振動電極３２ａ
は、導電性接着剤１０８，金属ブロック１０４および導
電性接着剤１０６を介して、アルミナ基板１２Ｃ上の入
力電極（図示せず）に接続される。
【００５１】また、第１の圧電共振子２４の振動電極３
２ｂと第４の圧電共振子３０の振動電極４２ａとが、導
電性接着剤１１０を介して、第２の圧電共振子２６の振
動電極３４ａに接続される。第４の圧電共振子３０の振
動電極４２ｂが導電性接着剤１１２を介して、第３の圧
電共振子２８の振動電極３８ａに接続される。さらに、
第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａは、線状の金属
ワイヤー１１４を介して、アルミナ基板１２Ｃ上の出力
電極（図示せず）に接着される。この金属ワイヤー１１
４は、たとえば半田付けなどの方法により、その一端が
振動電極３８ａに接続され、その他端が出力電極（図示
せず）に接着される。
２ｂと第４の圧電共振子３０の振動電極４２ａとが、導
電性接着剤１１０を介して、第２の圧電共振子２６の振
動電極３４ａに接続される。第４の圧電共振子３０の振
動電極４２ｂが導電性接着剤１１２を介して、第３の圧
電共振子２８の振動電極３８ａに接続される。さらに、
第３の圧電共振子２８の振動電極３８ａは、線状の金属
ワイヤー１１４を介して、アルミナ基板１２Ｃ上の出力
電極（図示せず）に接着される。この金属ワイヤー１１
４は、たとえば半田付けなどの方法により、その一端が
振動電極３８ａに接続され、その他端が出力電極（図示
せず）に接着される。
【００５２】図１１はこの発明のさらに別の実施例を示
す正面図解図であり、図１２はその分解図解図である。
図１１および図１２に示す実施例のラダー形フィルタ１
０Ｄは、上述の各実施例のラダー形フィルタと比べ、特
に、緩衝部材が付設された共振子群を樹脂ケース内に収
納した点で相違している。
す正面図解図であり、図１２はその分解図解図である。
図１１および図１２に示す実施例のラダー形フィルタ１
０Ｄは、上述の各実施例のラダー形フィルタと比べ、特
に、緩衝部材が付設された共振子群を樹脂ケース内に収
納した点で相違している。
【００５３】すなわち、図１１および図１２に示す実施
例では、図５，図６および図７で示された実施例に記載
した、緩衝部材５８と同様の構成の支持基板５８Ａの表
面に共振子群２２がたとえば半田付けなどの方法により
接続されている。支持基板５８Ａを付設した共振子群２
２は、たとえば図１２に示すように、開口部１１８ａを
有する箱状のケース１１８内に収納される。ケース１１
８は、たとえば液晶ポリマーなどの樹脂などで形成され
ている。ケース１１８内には、先ず、たとえば略Ｕ字状
の中継端子１２０が収納され、その後、支持基板５８Ａ
を付設した共振子群２２が収納される。
例では、図５，図６および図７で示された実施例に記載
した、緩衝部材５８と同様の構成の支持基板５８Ａの表
面に共振子群２２がたとえば半田付けなどの方法により
接続されている。支持基板５８Ａを付設した共振子群２
２は、たとえば図１２に示すように、開口部１１８ａを
有する箱状のケース１１８内に収納される。ケース１１
８は、たとえば液晶ポリマーなどの樹脂などで形成され
ている。ケース１１８内には、先ず、たとえば略Ｕ字状
の中継端子１２０が収納され、その後、支持基板５８Ａ
を付設した共振子群２２が収納される。
【００５４】中継端子１２０は、たとえば矩形の中継部
１２２を含む。中継部１２２には、その長さ方向に所定
の間隔を隔てて、内側に突出する２つの突出片１２２ａ
および１２２ｂが形成される。また、中継部１２２の長
さ方向の一端および他端には、それぞれ、その端部から
直角に延びて、折り曲げ部１２４および１２６が形成さ
れる。一方の折り曲げ部１２４および他方の折り曲げ部
１２６の長さ方向の中央には、それぞれ、内側に突出す
る押圧片１２４ａおよび１２６ａが形成される。この中
継部１２２，突出片１２２ａ，１２２ｂ，折り曲げ部１
２４，１２６，押圧片１２４ａ，１２４ｂは、たとえば
金属板をプレス成形することにより一体的に形成され
る。
１２２を含む。中継部１２２には、その長さ方向に所定
の間隔を隔てて、内側に突出する２つの突出片１２２ａ
および１２２ｂが形成される。また、中継部１２２の長
さ方向の一端および他端には、それぞれ、その端部から
直角に延びて、折り曲げ部１２４および１２６が形成さ
れる。一方の折り曲げ部１２４および他方の折り曲げ部
１２６の長さ方向の中央には、それぞれ、内側に突出す
る押圧片１２４ａおよび１２６ａが形成される。この中
継部１２２，突出片１２２ａ，１２２ｂ，折り曲げ部１
２４，１２６，押圧片１２４ａ，１２４ｂは、たとえば
金属板をプレス成形することにより一体的に形成され
る。
【００５５】このようにして形成された中継端子１２０
が、先ず、ケース１１８内の所定の位置にセットされ、
その上から、支持基板５８Ａを付設した共振子群２２が
組み込まれる。この場合、中継端子１２０の突出片１２
２ａおよび１２２ｂが、それぞれ、第１の圧電共振子２
４の振動電極３２ｂおよび第４の圧電共振子３０の振動
電極４２ｂに接触するように、支持基板５８Ａを付設し
た共振子群２２が組み込まれる。すなわち、第１の圧電
共振子２４の振動電極３２ｂと第４の圧電共振子３０の
振動電極４２ｂとが、中継端子１２０の突出片１２２
ａ，１２２ｂを介して、電気的に接続される。また、中
継端子１２０の押圧片１２４ａおよび１２４ｂは、ケー
ス１１８内において、共振子群２２をその幅方向の両側
から押圧挟持して、共振子群２２の横方向に対するセッ
ティングを安定させる機能を有するものである。
が、先ず、ケース１１８内の所定の位置にセットされ、
その上から、支持基板５８Ａを付設した共振子群２２が
組み込まれる。この場合、中継端子１２０の突出片１２
２ａおよび１２２ｂが、それぞれ、第１の圧電共振子２
４の振動電極３２ｂおよび第４の圧電共振子３０の振動
電極４２ｂに接触するように、支持基板５８Ａを付設し
た共振子群２２が組み込まれる。すなわち、第１の圧電
共振子２４の振動電極３２ｂと第４の圧電共振子３０の
振動電極４２ｂとが、中継端子１２０の突出片１２２
ａ，１２２ｂを介して、電気的に接続される。また、中
継端子１２０の押圧片１２４ａおよび１２４ｂは、ケー
ス１１８内において、共振子群２２をその幅方向の両側
から押圧挟持して、共振子群２２の横方向に対するセッ
ティングを安定させる機能を有するものである。
【００５６】さらに、支持基板５８Ａの基板６０Ａの裏
面には、図１１に示すように、金属からなる棒状のリー
ド端子１２８ａ，１２８ｂおよび１２８ｃが、基板６０
Ａに形成された各電極６３ａ，６３ｂ，６３ｃにたとえ
ば半田付けなどの接続手段７０ａ，７０ｂ，７０ｃによ
り接続される。この場合、１つのリード端子１２８ａ
は、入力端子として用いられ、接続手段７０ａ，基板６
０Ａ上の電極６３ａおよびライン電極６４を介して、第
１の圧電共振子２４の振動電極３２ａに電気的に接続さ
れる。また、他のリード端子１２８ｂは、グランド端子
として用いられ、接続手段７０ｂ，基板６０Ａ上の電極
６３ｂおよびライン電極６６ａ，６６ｂを介して、第２
の圧電共振子２６の振動電極３４ｂおよび第３の圧電共
振子２８の振動電極３８ａに電気的に接続される。さら
に、他のリード端子１２８ｃは、出力端子として用いら
れ、接続手段７０ｃ，基板６０Ａ上の電極６３ｃおよび
ライン電極６８を介して、第４の圧電共振子３０の振動
電極４２ａに電気的に接続される。
面には、図１１に示すように、金属からなる棒状のリー
ド端子１２８ａ，１２８ｂおよび１２８ｃが、基板６０
Ａに形成された各電極６３ａ，６３ｂ，６３ｃにたとえ
ば半田付けなどの接続手段７０ａ，７０ｂ，７０ｃによ
り接続される。この場合、１つのリード端子１２８ａ
は、入力端子として用いられ、接続手段７０ａ，基板６
０Ａ上の電極６３ａおよびライン電極６４を介して、第
１の圧電共振子２４の振動電極３２ａに電気的に接続さ
れる。また、他のリード端子１２８ｂは、グランド端子
として用いられ、接続手段７０ｂ，基板６０Ａ上の電極
６３ｂおよびライン電極６６ａ，６６ｂを介して、第２
の圧電共振子２６の振動電極３４ｂおよび第３の圧電共
振子２８の振動電極３８ａに電気的に接続される。さら
に、他のリード端子１２８ｃは、出力端子として用いら
れ、接続手段７０ｃ，基板６０Ａ上の電極６３ｃおよび
ライン電極６８を介して、第４の圧電共振子３０の振動
電極４２ａに電気的に接続される。
【００５７】そして、３つのリード端子１２８ａ，１２
８ｂ，１２８ｃの上から、絶縁紙などからなる隔壁シー
ト１３０が差し込まれる。この場合、隔壁シート１３０
は、３つの孔１３０ａ，１３０ｂおよび１３０ｃを有
し、それらの孔１３０ａ，１３０ｂおよび１３０ｃに、
それぞれ、リード端子１２８ａ，１２８ｂ，１２８ｃが
挿通される。その状態で、隔壁シート１３０がケース１
１８内の段差部１１８ｂにセットされる。さらに、ケー
ス１１８の開口部１１８ａには、たとえば熱硬化性樹脂
などの封止用樹脂１３２が充填され、開口部１１８ａが
封止される。
８ｂ，１２８ｃの上から、絶縁紙などからなる隔壁シー
ト１３０が差し込まれる。この場合、隔壁シート１３０
は、３つの孔１３０ａ，１３０ｂおよび１３０ｃを有
し、それらの孔１３０ａ，１３０ｂおよび１３０ｃに、
それぞれ、リード端子１２８ａ，１２８ｂ，１２８ｃが
挿通される。その状態で、隔壁シート１３０がケース１
１８内の段差部１１８ｂにセットされる。さらに、ケー
ス１１８の開口部１１８ａには、たとえば熱硬化性樹脂
などの封止用樹脂１３２が充填され、開口部１１８ａが
封止される。
【００５８】なお、上述の各実施例では、たとえば４つ
の共振子で構成される、所謂、４素子型の２段のラダー
形フィルタについて説明したが、この発明は、４素子型
の２段のラダー形フィルタに限定されるものではなく、
それ以外にも、たとえば２つの共振子で構成される２素
子型の１段のもの、また、６つの共振子で構成される６
素子型の３段のもの、あるいは、それ以上の数の共振子
で構成される多段のラダー形フィルタについても適用す
ることができるものである。
の共振子で構成される、所謂、４素子型の２段のラダー
形フィルタについて説明したが、この発明は、４素子型
の２段のラダー形フィルタに限定されるものではなく、
それ以外にも、たとえば２つの共振子で構成される２素
子型の１段のもの、また、６つの共振子で構成される６
素子型の３段のもの、あるいは、それ以上の数の共振子
で構成される多段のラダー形フィルタについても適用す
ることができるものである。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例を示す一部断面図
解図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
解図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
【図２】図１のラダー形フィルタに適用される共振子群
の製造方法の要部を示す分解図解図である。
の製造方法の要部を示す分解図解図である。
【図３】図２の共振子群を積層した状態を示す図解図で
ある。
ある。
【図４】図２および図３の共振子群に取り付けられる支
持基板を示す平面図解図である。
持基板を示す平面図解図である。
【図５】この発明の他の実施例の要部を示す一部断面図
解図である。
解図である。
【図６】図５の実施例に適用される緩衝基板を示す平面
図解図である。
図解図である。
【図７】図５の実施例に適用される支持基板を示す平面
図解図である。
図解図である。
【図８】この発明のさらに他の実施例を示し、（Ａ）は
その一部断面図解図であり、（Ｂ）はその平面図解図で
ある。
その一部断面図解図であり、（Ｂ）はその平面図解図で
ある。
【図９】この発明の別の実施例の要部を示す一部断面図
解図である。
解図である。
【図１０】図９に示す実施例の要部を示す斜視図解図で
ある。
ある。
【図１１】この発明のさらに別の実施例を示す一部断面
図解図である。
図解図である。
【図１２】図１１に示す実施例の要部の分解図解図であ
る。
る。
【図１３】この発明の背景となる従来のラダー形フィル
タの一例を示す一部断面図解図である。
タの一例を示す一部断面図解図である。
【図１４】図１３のラダー形フィルタに適用される圧電
共振子の一例を示す斜視図解図である。
共振子の一例を示す斜視図解図である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ ラダー形フィ
ルタ １２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ アルミナ基板 ２２ 共振子群 ２４ 第１の圧電共振子 ２６ 第２の圧電共振子 ２８ 第３の圧電共振子 ３０ 第４の圧電共振子 ３６ 第１の接続手段 ４０ 第２の接続手段 ４４ 第３の接続手段
ルタ １２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ アルミナ基板 ２２ 共振子群 ２４ 第１の圧電共振子 ２６ 第２の圧電共振子 ２８ 第３の圧電共振子 ３０ 第４の圧電共振子 ３６ 第１の接続手段 ４０ 第２の接続手段 ４４ 第３の接続手段
Claims (7)
- 【請求項１】 平面視矩形状の第１の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第１の共振子、および平面視矩形状の
第２の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成
され、長さ振動モードで振動する第２の共振子を含み、 前記第１の共振子と前記第２の共振子とが積み重ねられ
て共振子群が形成され、 前記第１の共振子の一方の主面と対向する前記第２の共
振子の一方の主面に形成された電極と、前記第１の共振
子の一方の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械
的な接続手段によって接続される、ラダー形フィルタ。 - 【請求項２】 平面視矩形状の第１の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第１の共振子、平面視矩形状の第２の
圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成され、
長さ振動モードで振動する第２の共振子、 平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第３の
共振子、および平面視矩形状の第４の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第４の共振子を含み、 前記第１の共振子、前記第２の共振子、前記第３の共振
子および前記第４の共振子が積み重ねられて共振子群が
形成され、 前記第１の共振子の一方の主面と対向する前記第２の共
振子の一方の主面に形成された電極と、前記第１の共振
子の一方の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械
的な接続手段によって接続され、 前記第２の共振子の他方の主面に形成された電極と、前
記第２の共振子の他方の主面と対向する前記第３の共振
子の一方の主面に形成された電極とが、電気的かつ機械
的な接続手段によって接続され、 前記第３の共振子の他方の主面に形成された電極と、前
記第３の共振子の他方の主面と対向する前記第４の共振
子の一方の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械
的な接続手段によって接続され、さらに前記第１の共振
子の一方の側面に形成された電極と、前記第４の共振子
の他方の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械的
な接続手段によって接続される、ラダー形フィルタ。 - 【請求項３】 平面視矩形状の第１の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第１の共振子と、平面視矩形状の第２
の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成さ
れ、長さ振動モードで振動する第２の共振子とが積み重
ねられて層をなす第１の共振子群、および平面視矩形状
の第３の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形
成され、長さ振動モードで振動する第３の共振子と、平
面視矩形状の第４の圧電体基板の対向する一方および他
方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する
第４の共振子とが積み重ねられて層をなし、前記第１の
共振子群と間隔を隔てて配設される第２の共振子群を含
み、 前記第１の共振子の一方の主面と対向する前記第２の共
振子の一方の主面に形成された電極と、前記第１の共振
子の一方の側面に形成された電極とが、電気的かつ機械
的な接続手段によって接続され、前記第４の共振子の一
方の主面と対向する前記第３の共振子の一方の主面に形
成された電極と、前記第４の共振子の一方の側面に形成
された電極とが、電気的かつ機械的な接続手段によって
接続され、さらに、 前記第１の共振子の一方の側面に形成された電極と、前
記第４の共振子の他方の側面に形成された電極とが、電
気的かつ機械的な接続手段によって接続され、前記第２
の共振子の他方の主面に形成された電極と、前記第３の
共振子の他方の主面に形成された電極とが、電気的かつ
機械的な接続手段によって接続される、ラダー形フィル
タ。 - 【請求項４】 平面視矩形状の第１の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第１の共振子、 平面視矩形状の第２の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第２の
共振子、 平面視矩形状の第３の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第３の
共振子、および平面視矩形状の第４の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第４の共振子を含み、 前記第２の共振子と前記第３の共振子とが間隔を隔てて
配置され、前記第２の共振子および前記第３の共振子に
は、前記第４の共振子が前記第２の共振子と前記第３の
共振子との間を跨がるように積み重ねられ、さらに、前
記第２の共振子には、前記第４の共振子と間隔を隔て
て、前記第１の共振子が積み重ねられてなる共振子群を
形成し、 前記第１の共振子の一方の側面に形成された電極および
前記第４の共振子の一方の側面に形成された電極が、前
記第２の共振子の一方の主面に形成された電極に、電気
的かつ機械的な接続手段によって接続され、 前記第４の共振子の他方の側面に形成された電極と、前
記第３の共振子の一方の主面に形成された電極とが、電
気的かつ機械的な接続手段によって接続され、さらに、 前記第２の共振子の他方の主面に形成された電極と、前
記第３の共振子の他方の主面に形成された電極とが、電
気的かつ機械的な接続手段によって接続される、ラダー
形フィルタ。 - 【請求項５】 前記接続手段は、導電性を有する接着材
料で形成される、請求項１ないし請求項４のいずれかに
記載のラダー形フィルタ。 - 【請求項６】 前記共振子群が支持基板によって支持さ
れる、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のラダ
ー形フィルタ。 - 【請求項７】 前記共振子群と前記支持基板との間に緩
衝部材が配設される、請求項６に記載のラダー形フィル
タ。
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|---|---|---|---|---|
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| DE4028315A1 (de) * | 1990-09-06 | 1992-03-12 | Siemens Ag | Ultraschallwandler fuer die laufzeitmessung von ultraschall-impulsen in einem gas |
| US5260675A (en) * | 1991-04-12 | 1993-11-09 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ladder-type electric filter device |
| US5400001A (en) * | 1992-09-21 | 1995-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric resonator and piezoelectric filter |
| JPH06152316A (ja) * | 1992-11-05 | 1994-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | ラダー型フィルタ |
| JPH06209228A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | ラダー型フィルタ |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244966A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-08 | Agilent Technol Inc | 垂直方向に分離された音響フィルタ及び共鳴器 |
| JP4683947B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2011-05-18 | アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド | 垂直方向に分離された音響フィルタ及び共鳴器 |
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