JPH09266094A - X線制御装置 - Google Patents

X線制御装置

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JPH09266094A
JPH09266094A JP7775196A JP7775196A JPH09266094A JP H09266094 A JPH09266094 A JP H09266094A JP 7775196 A JP7775196 A JP 7775196A JP 7775196 A JP7775196 A JP 7775196A JP H09266094 A JPH09266094 A JP H09266094A
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JP
Japan
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filament
ray
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preliminary
flash
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Pending
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JP7775196A
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English (en)
Inventor
Makoto Furuyama
誠 古山
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Shimadzu Corp
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Shimadzu Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本撮影の撮影条件に対応したフラッシュ量で
X線管のフィラメントをフラッシュする。 【解決手段】 予備X線条件設定器22で設定された管電
圧、管電流とそれらに対応するメモリ19から読み出され
たフィラメント加熱電流でもって予備X線放射を行な
う。その際の被検体を透過したX線量を半導体検出器
7、積分器8で検出し、その検出デジタル信号で本撮影
時の撮影条件(管電圧、管電流)を撮影条件算出器10で
算出する。算出された撮影条件でそれらに対応するフィ
ラメント加熱電流がメモリ19から読み出され、また、フ
ラッシュ量がメモリ21から読み出され、両者の加算フィ
ラメント電流と算出された撮影条件で本X線放射が行な
われ、本撮影が行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、X線制御装置、
特に、予備X線放射を行ない、その際の被検体を透過し
たX線量より本撮影の撮影条件を求める機能を備えたX
線制御装置のフィラメント加熱制御回路に関する。
【0002】
【従来の技術】X線管のフィラメントは、熱慣性を有す
るためにReady操作が行われたときに撮影条件(管
電圧・管電流)に応じた加熱電流が流され数秒後(2秒
程度)に撮影に必要なフィラメント温度に到達する。従
来より、フィラメントが撮影に必要なフィラメント温度
に到達する時間を短縮するために、Ready操作前に
は撮影条件に応じた加熱量の1/2の量で予備加熱が行
われ、またReady操作直後に撮影条件に応じた加熱
量で一時的に大電流を流しフラッシュが行われている。
このフラッシュ期間は0.8秒程度であり、Ready
操作直後に一回行われている。
【0003】この予備加熱量、フラッシュ量は多くし過
ぎるとフィラメントの昇華が早まりフィラメント、すな
わち、X線管の寿命を縮めることになり、少ないと撮影
に必要なフィラメント温度に達する時間が長くなるの
で、このかねあいで、この程度(1/2程度)に決めら
れており、このためにX線制御装置にはフィラメント加
熱制御回路が設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】X線撮影装置において
被検体の透過X線像を撮影する受像手段としては、X線
フィルムやテレビ系を備えたイメージ・インテンシファ
イアが使用されているが、半導体検出器を用いて胸部撮
影を行なう撮影装置が開発されている。この装置では、
X線を放射しながら検出素子を一列に並べた半導体検出
器を、検出素子の配列方向と直交する方向に下端から上
端(または、その逆)まで移動させて映像信号を取り込
み最終的に2次元の撮影写真を構成している。
【0005】このように半導体検出器を用いた撮影装置
の撮影時間は、2次元の撮影写真を得るために、半導体
検出器を下端から上端まで移動させる移動時間で定ま
り、固定されている。
【0006】従って、適切なX線量を得るために、X線
フィルム等による従来胸部撮影で行われていたホトタイ
マを用いるわけにはいかず、予備X線放射を行いそれに
より半導体検出器から得られた信号に基づいて被検体に
適した本撮影の撮影条件を算出してから本撮影を行なう
ことになった。図3は半導体検出器を用いた胸部撮影に
おける半導体検出器の移動順序を示すもので、予備X線
放射時には、半導体検出器は図(a) に示す中央に位置し
ており、予備X線放射が終了すると、半導体検出器は図
(b) に下す下端の本撮影X線放射始動位置に移動し、本
撮影X線放射が開始により、図(b) の下端位置から図
(c) の上端位置に移動して撮影が終了し、その後、予備
X線放射位置である図(d)の中央位置に移動し停止す
る。
【0007】従来より胸部撮影では、被検体である患者
に息を止めさせて撮影するため一連の撮影操作は3秒以
内で行うことが望ましいとされている。回転陽極の回転
数立上がり時間(0.8秒)、予備X線放射(0.1
秒)、本撮影位置への移動時間(0.6秒)、本撮影
(1.2秒)が必要とされている。そこで、予備X線放
射のX線放射条件から短時間で本撮影の撮影条件に変更
すること、すなわち、予備X線放射時のフィラメント温
度から撮影に必要なフィラメント温度に短時間で立ち上
げることが求められた。
【0008】撮影条件のうち管電流は、前述のようにX
線管のフィラメントの加熱電流により決まるため応答速
度が遅く、フィラメント温度を予備X線放射の状態から
短時間で本撮影の撮影条件の状態に即応させることが必
要になった。予備X線放射のフィラメントの加熱電流に
比べて本撮影のフィラメントの加熱電流が大きい場合に
は、フィラメントが撮影に必要なフィラメント温度に到
達する時間短縮のために一時的に大電流を流しフラッシ
ュを行うことが必要となった。 また、フラッシュ量も
本撮影の撮影条件、換言すれば、予備X線放射の被検体
の透過X線量より算出された撮影条件に適合したもので
ある必要がある。
【0009】この発明は、上記の事情に鑑みなされたも
のであって、撮影条件に対応したフラッシュ量でフラッ
シュし、フィラメント温度を予備X線放射の状態から短
時間で本撮影の撮影条件のフィラメント温度に立ち上げ
ることのできるフィラメント加熱制御回路を提供するこ
とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明におけるX線制御装置は、予備X線放射
の放射条件におけるフィラメント加熱量と算出された本
撮影の撮影条件におけるフィラメント加熱量からフィラ
メントに一時的に大電流を流しフラッシュするフラッシ
ュ量を算出する手段と、この算出されたフラッシュ量で
本撮影の直前にフィラメントに一時的に大電流を流しフ
ラッシュする手段とよりなるフィラメント制御回路を備
えたことを特徴としている。
【0011】この構成によれば、予備X線放射より本撮
影の撮影条件(管電圧、管電流)が算出される。フラッ
シュ量を算出する手段は、予備X線放射のX線放射条件
におけるフィラメント加熱量と算出された本撮影の撮影
条件におけるフィラメント加熱量からフィラメントに一
時的に大電流を流しフラッシュするフラッシュ量を算出
する。
【0012】フラッシュする手段は、検出されたフラッ
シュ量でフィラメントに一時的に大電流を流しフラッシ
ュする。このように、フラッシュ量は算出された本撮影
の撮影条件と予備X線放射におけるフィラメント加熱量
とから算出するので本撮影の撮影条件に適合したもので
あり、それでもってフラッシュされるので、フィラメン
トか早く暖まり本撮影の撮影条件への応答速度、すなわ
ち、予備X線放射から本撮影へ短時間に移向できる。
【0013】
【実施の形態】以下、この発明の一実施例の形態を図面
を参照しながら説明する。図1は、この発明のX線制御
装置を備えた半導体検出器を用いた胸部撮影装置のブロ
ック図で、図2は、動作説明用のタイムチャートであ
る。図1において、4は高圧発生器である。出力された
高電圧がX線管5に印加されX線が放射される。放射さ
れたX線はコリメータ3にてスリット状に絞られ被写体
6を透過したX線が半導体検出器7にて検出、電気信号
に変換され積分器8で積分される。積分値はA/D変換
器9でデジタル値に変換され、さらに撮影条件算出器10
で算出された撮影条件が撮影条件出力回路41を介してX
線制御装置31に出力される。
【0014】高圧発生器4の高圧出力はインバータ制御
回路12により制御されている。X線管5のフィラメント
2は、フィラメント加熱回路74に接続されており、フィ
ラメント加熱電流設定値72に応じて加熱される。X線制
御装置31は、中央演算装置(以下CPUと呼ぶ)65、メ
モリ19、フィラメントフラッシュ量が記憶されたメモリ
20、21、予備X線条件設定器22等で構成されている。メ
モリ19には、管電流及び管電圧に対応するフィラメント
加熱電流値が記憶されている。図示しないX線撮影操作
スイッチが押されるまえには、予備X線条件設定器22に
より所定の予備X線放射(100kV,100mA,0.1sec程度)の
管電圧管及び電流が設定され、CPU65が、D/A変換
器59、60を通して管電流信号64及び管電圧信号63を出力
し、インバータ制御回路12に入力されている。
【0015】また、メモリ19から設定された管電圧及び
管電流の値に対応するフィラメント加熱電流値が求めら
れ、さらに1/2されてD/A変換器62を通してフィラ
メント加熱電流設定値72として出力される(図2のa時
点)。この信号がフィラメント加熱回路74に送られ、X
線管5のフィラメントが設定値72に応じて予備加熱され
ている。X線撮影操作スイッチが押されるとD/A変換
器62の出力が、予備X線のフィラメント加熱電流設定値
72に戻されると共に、信号出力回路77からReady信
号67が出力される。図示しないスタータ回路が始動しX
線管の陽極が回転すると共に、フィラメント加熱電流設
定値72に対応したフィラメントフラッシュ量がメモリ20
より読み出され、D/A変換器58を通して図1中(a)
の様なフラッシュ信号66が出力される(図2のb時
点)。
【0016】加算器79によりフィラメント加熱電流設定
値72に加算されたフィラメント加熱信号80になり、この
信号がフィラメント加熱回路74に送られ、X線管5のフ
ィラメント2が所定時間フラッシュされたのち前記設定
値72に応じて加熱される(図2のc時点)。所定時間
後、信号出力回路77からX線放射信号34が、インバータ
制御回路12に入力されインバータが発振を開始し、高圧
発生器4から前記設定された管電圧が高電圧として印加
されX線が放射される(図2のd時点)。放射されたX
線は、コリメータ3にてスリット状に絞られ被写体6を
透過したX線が半導体検出器7にて検出される。検出信
号は、電気信号に変換され積分器8で積分される。
【0017】所定時間(0.1sec)後、X線放射信
号34が停止されると、インバータ制御回路12によりイン
バータの発振が止まりX線が遮断され予備X線放射が終
了する(図2のe時点)。そして、検出信号の積分も停
止される。積分器8の積分出力は、A/D変換器9でデ
ジタル値に変換される。このデジタル値から撮影条件算
出器10で算出された本撮影条件が撮影条件出力回路41を
介してX線制御装置31に出力される。また、半導体検出
器7が、本撮影開始位置である下端へ移動し始める(図
3(a))。
【0018】X線制御装置31の信号入力回路73でうけて
算出され出力回路41より出力された本撮影条件に対応し
た管電圧信号63、管電流信号64およびフィラメント加熱
電流設定値72をメモリ19から読み出され、D/A変換器
62を通してフィラメント加熱電流設定値72として出力さ
れる。同時に、予備X線放射の条件と前記撮影条件算出
器10で算出された撮影条件を比較してフィラメントフラ
ッシュ量がメモリ21より読み出され、D/A変換器62を
通してフィラメント加熱電流設定値72として出力される
(図2のf時点)。加算器79によりフィラメント加熱電
流設定値72に加算されフィラメント加熱信号80になり、
この信号がフィラメント加熱回路74に送られ、X線管5
のフィラメント2が所定時間フラッシュされたのち前記
設定値72に応じて加熱される。(図2のg時点)。
【0019】そして、所定時間後、信号出力回路77から
X線放射信号34がインバータ制御回路12に入力されイン
バータが発振を開始し高圧発生器4から前記設定された
管電圧が高電圧として印加されX線が放射され始める
(図2のh時点)。同時に半導体検出器7がコリメータ
3と共に移動し始め本撮影が開始される(図3
(b))。 所定時間(約1.2秒)後、半導体検出器
7が終了位置に達し本撮影が終了する(図3(c))。
同時にX線放射信号34が停止されインバータ制御回路12
によりインバータの発振が停止し、X線が遮断され本撮
影X線放射が終了する(図2のi時点)。
【0020】最後に半導体検出器7とコリメータ3が予
備X線放射位置へ戻り一連の撮影を終了する(図3
(d))。
【0021】予備X線放射のフィラメントフラッシュ量
の記憶されたメモリ20のデータは、多数の種類があるX
線管のフィラメントそれぞれについて実際の装置におい
て、予備X線放射のフィラメント加熱電流パラメータと
して数点のデータを測定し、その他のデータについては
補間法などにより求める。本X線放射のフィラメントフ
ラッシュ量の記憶されたメモリ21のデータは、多数の種
類があるX線管のフィラメントそれぞれについて実際の
装置において予備X線放射のフィラメント加熱電流と本
X線放射のフィラメント加熱電流をパラメータとして数
点のデータを測定し、その他のデータについては補間法
などにより求める。
【0022】なお、このように2つのメモリ20、メモリ
21にあらかじめ求めたデータを記憶させておき、それを
予備X線放射のフィラメント加熱電流と本X線放射のフ
ィラメント加熱電流の設定値でよみだすという構成だけ
でなく、数点の測定データと演算プログラムのみを記憶
させておいて、数点のデータから演算プログラムにより
その設定値に応じたフィラメントフラッシュ量を算出す
るという構成をとることもできる。
【0023】
【発明の効果】この発明によれば、予備X線放射で算出
された本撮影の撮影条件におけるフィラメント加熱量と
予備X線放射における放射条件でのフィラメント加熱量
から、フィラメントに一時的に大電流を流しフラッシュ
するフラッシュ量を算出し、その算出されたフラッシュ
量でフラッシュするようにしたので、フィラメントが早
く暖まり本撮影の撮影条件への応答速度が早まり、フラ
ッシュ量も本撮影の撮影条件に適合したものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を半導体検出器を用いた胸部撮影装置
に適用した、一実施の形態を示すブロック図である。
【図2】図1の動作説明用のタイムチャートである。
【図3】胸部撮影時の半導体検出器の位置を示す図であ
る。
【符号の説明】
2:フィラメント 3:コリメータ 4:高圧発生器 5:X線管 6:被写体 7:半導体検出器 8:積分器 9:A/D変換器 10:撮影条件算出器 12:インバータ制御
回路 19,20,21:メモリ 22:予備X線条件設
定器 31:X線制御装置 34:X線放射信号 41:撮影条件出力回路 58,59,60,62:D
/A変換器 65:CPU 66:フラッシュ信号 67:Ready信号 72:フィラメント加
熱電流設定値 73:信号入力回路 74:フィラメント加
熱回路 77:信号出力回路 80:フィラメント加
熱信号

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予備X線放射を行ない、その際の被検体
    の透過X線量より本撮影の撮影条件を求める機能を有す
    るX線制御装置であって、予備X線放射の放射条件にお
    けるフィラメント加熱量と算出された本撮影の撮影条件
    におけるフィラメント加熱量からフィラメントに一時的
    に大電流を流しフラッシュするフラッシュ量を算出する
    手段と、この算出されたフラッシュ量で本撮影の直前に
    フィラメントに一時的に大電流を流しフラッシュする手
    段とよりなるフィラメント加熱制御回路を備えたことを
    特徴とするX線制御装置。
JP7775196A 1996-03-29 1996-03-29 X線制御装置 Pending JPH09266094A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7775196A JPH09266094A (ja) 1996-03-29 1996-03-29 X線制御装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7775196A JPH09266094A (ja) 1996-03-29 1996-03-29 X線制御装置

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ID=13642638

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JP7775196A Pending JPH09266094A (ja) 1996-03-29 1996-03-29 X線制御装置

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JP (1) JPH09266094A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002080631A1 (fr) * 2001-03-29 2002-10-10 Hamamatsu Photonics K.K. Generateur de rayons y
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EP3777688A1 (en) * 2019-08-16 2021-02-17 GE Precision Healthcare LLC Methods and systems for x-ray tube conditioning

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