JPH09258833A - ブロック内部の加熱制御方法 - Google Patents
ブロック内部の加熱制御方法Info
- Publication number
- JPH09258833A JPH09258833A JP9483296A JP9483296A JPH09258833A JP H09258833 A JPH09258833 A JP H09258833A JP 9483296 A JP9483296 A JP 9483296A JP 9483296 A JP9483296 A JP 9483296A JP H09258833 A JPH09258833 A JP H09258833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- block
- heating
- temp
- main block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
- Extrusion Of Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 たとえば押出機の押出ダイの押出口付近のよ
うなブロック内の部分の温度制御を正確かつ迅速に行う
ことのできる制御方法を提供する。 【解決手段】 温度制御目的部Ｐの位置する主ブロック
１にその側面の両方向から、加熱手段３を内蔵する側面
加熱ブロック２Ａ，２Ｂを、また下面から加熱手段３
Ａ，３Ｂを内蔵する下面加熱ブロック２Ｃを接触させ、
熱伝達により加熱して温度制御目的部Ｐの温度を所望の
設定温度Ｔ0 に制御する方法であり、まず主ブロック１
をほぼ目的の設定温度Ｔ0 に温度制御し、その目的温度
に対して加熱ブロックのうち対向して位置する２つの側
面加熱ブロック２Ａ，２Ｂから温度制御目的部Ｐへの熱
伝達の状況に応じて定まる温度差だけ高い温度に該側面
加熱ブロックを独立に温度制御し、さらに熱伝達効率の
悪い側の側面加熱ブロックについては下面加熱ブロック
によって補足するものである。
うなブロック内の部分の温度制御を正確かつ迅速に行う
ことのできる制御方法を提供する。 【解決手段】 温度制御目的部Ｐの位置する主ブロック
１にその側面の両方向から、加熱手段３を内蔵する側面
加熱ブロック２Ａ，２Ｂを、また下面から加熱手段３
Ａ，３Ｂを内蔵する下面加熱ブロック２Ｃを接触させ、
熱伝達により加熱して温度制御目的部Ｐの温度を所望の
設定温度Ｔ0 に制御する方法であり、まず主ブロック１
をほぼ目的の設定温度Ｔ0 に温度制御し、その目的温度
に対して加熱ブロックのうち対向して位置する２つの側
面加熱ブロック２Ａ，２Ｂから温度制御目的部Ｐへの熱
伝達の状況に応じて定まる温度差だけ高い温度に該側面
加熱ブロックを独立に温度制御し、さらに熱伝達効率の
悪い側の側面加熱ブロックについては下面加熱ブロック
によって補足するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はブロック内部の加
熱制御方法、たとえば押出機の押出ダイの押出口付近の
ような部分の加熱制御方法に関するものである。
熱制御方法、たとえば押出機の押出ダイの押出口付近の
ような部分の加熱制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３について従来の技術を説明する。い
ま主ブロック１、これはたとえば押出機の押出ダイと考
えてよいが、の内部の押出口部分Ｐの温度制御をする場
合、従来はこの近傍に温度センサ４を設け、この温度セ
ンサ４からの検知温度情報だけに依存して加熱手段３を
０Ｎ，０ＦＦし、これを含む加熱ブロック２からの主ブ
ロック１への伝達熱量を調節して温度制御目的部Ｐの温
度制御を実施していた。
ま主ブロック１、これはたとえば押出機の押出ダイと考
えてよいが、の内部の押出口部分Ｐの温度制御をする場
合、従来はこの近傍に温度センサ４を設け、この温度セ
ンサ４からの検知温度情報だけに依存して加熱手段３を
０Ｎ，０ＦＦし、これを含む加熱ブロック２からの主ブ
ロック１への伝達熱量を調節して温度制御目的部Ｐの温
度制御を実施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
技術では、熱の伝達がこの例のように主として熱伝導に
よってなされる場合は特に、熱が加熱手段３から温度制
御目的部Ｐまで到達するまでに時間が掛かり、このいわ
ゆるタイムラグのために温度制御目的部Ｐの温度制御が
うまくいかない欠点があった。すなわち、温度センサ４
の設定温度を温度制御目的部Ｐの所望の制御温度Ｔ0 に
しておくと、この温度Ｔ0 に達してから加熱手段３がＯ
ＦＦされるために、すでに主ブロック１内に伝導してい
た熱量は温度制御目的部Ｐに順次到達してこの部分の温
度をＴ0 よりさらに高めて図２の曲線ＯＡのような温度
変化を辿ることになり、金属押出機の場合などでは使用
する金属線を焼鈍してしまう欠点があった。またこの不
都合を避けるために温度センサ４の設定温度をＴ0 より
適宜低くしておくと、こんどは温度制御目的部Ｐの温度
が所望の温度Ｔ0 に到達するまでに時間が掛かって図２
の曲線ＯＢに示すようになり、押出作業自体が非能率的
となる欠点があった。
技術では、熱の伝達がこの例のように主として熱伝導に
よってなされる場合は特に、熱が加熱手段３から温度制
御目的部Ｐまで到達するまでに時間が掛かり、このいわ
ゆるタイムラグのために温度制御目的部Ｐの温度制御が
うまくいかない欠点があった。すなわち、温度センサ４
の設定温度を温度制御目的部Ｐの所望の制御温度Ｔ0 に
しておくと、この温度Ｔ0 に達してから加熱手段３がＯ
ＦＦされるために、すでに主ブロック１内に伝導してい
た熱量は温度制御目的部Ｐに順次到達してこの部分の温
度をＴ0 よりさらに高めて図２の曲線ＯＡのような温度
変化を辿ることになり、金属押出機の場合などでは使用
する金属線を焼鈍してしまう欠点があった。またこの不
都合を避けるために温度センサ４の設定温度をＴ0 より
適宜低くしておくと、こんどは温度制御目的部Ｐの温度
が所望の温度Ｔ0 に到達するまでに時間が掛かって図２
の曲線ＯＢに示すようになり、押出作業自体が非能率的
となる欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は上述の課題を
解決するためになされたものであって、請求項１の発明
によるその解決手段は、温度制御目的部の位置する主ブ
ロックにその側面の３方向から、加熱手段を内蔵する加
熱ブロックを接触させて熱伝達により加熱して前記温度
制御目的部の温度を所望の設定温度に制御する方法にお
いて、前記主ブロックをほぼ目的の設定温度に温度制御
する工程と、前記の目的温度に対して加熱ブロックのう
ちの対向して位置する２つの側面加熱ブロックから温度
制御目的部への熱伝達の状況に応じて定まる温度差だけ
高い温度に該側面加熱ブロックを独立に温度制御する工
程と、前記主ブロックの下面に接触加熱する下面加熱ブ
ロックの内部の、側面加熱ブロックの中の加熱手段の消
費電流の多い側に位置する加熱手段をより高温に制御す
る工程とを有するブロック内部の加熱制御方法である。
解決するためになされたものであって、請求項１の発明
によるその解決手段は、温度制御目的部の位置する主ブ
ロックにその側面の３方向から、加熱手段を内蔵する加
熱ブロックを接触させて熱伝達により加熱して前記温度
制御目的部の温度を所望の設定温度に制御する方法にお
いて、前記主ブロックをほぼ目的の設定温度に温度制御
する工程と、前記の目的温度に対して加熱ブロックのう
ちの対向して位置する２つの側面加熱ブロックから温度
制御目的部への熱伝達の状況に応じて定まる温度差だけ
高い温度に該側面加熱ブロックを独立に温度制御する工
程と、前記主ブロックの下面に接触加熱する下面加熱ブ
ロックの内部の、側面加熱ブロックの中の加熱手段の消
費電流の多い側に位置する加熱手段をより高温に制御す
る工程とを有するブロック内部の加熱制御方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１についてこの発明の一実施例
を説明する。従来技術に関してすでに説明ずみの事項は
省略することにする。主ブロック１内には温度センサ４
を埋設し、またこの主ブロック１の左、右の両側面には
側面加熱ブロック２Ａ，２Ｂを接触配置してその内部に
温度センサ５，６をそれぞれ埋設する。
を説明する。従来技術に関してすでに説明ずみの事項は
省略することにする。主ブロック１内には温度センサ４
を埋設し、またこの主ブロック１の左、右の両側面には
側面加熱ブロック２Ａ，２Ｂを接触配置してその内部に
温度センサ５，６をそれぞれ埋設する。
【０００６】主ブロック１の下面には下面加熱ブロック
２Ｃを接触配置してその内部の左側、つまり側面加熱ブ
ロック２Ａ側には加熱手段３Ａを、また右側、つまり側
面加熱ブロック２Ｂ側には加熱手段３Ｂをそれぞれ埋設
する。また下面加熱ブロック２Ｃの左、右の部分にそれ
ぞれ温度センサ７，８を埋設する。
２Ｃを接触配置してその内部の左側、つまり側面加熱ブ
ロック２Ａ側には加熱手段３Ａを、また右側、つまり側
面加熱ブロック２Ｂ側には加熱手段３Ｂをそれぞれ埋設
する。また下面加熱ブロック２Ｃの左、右の部分にそれ
ぞれ温度センサ７，８を埋設する。
【０００７】主ブロック１の温度制御は主ブロック用温
調装置ＴＣ１に担当させ、また左、右の側面加熱ブロッ
ク２Ａ，２Ｂの温度制御はそれぞれ側面加熱ブロック用
温調装置ＴＣ２，ＴＣ３に担当させる。また下面加熱ブ
ロック２Ｃの温度制御はその左、右の部分について温調
装置ＴＣ４，ＴＣ５にそれぞれ担当させる。
調装置ＴＣ１に担当させ、また左、右の側面加熱ブロッ
ク２Ａ，２Ｂの温度制御はそれぞれ側面加熱ブロック用
温調装置ＴＣ２，ＴＣ３に担当させる。また下面加熱ブ
ロック２Ｃの温度制御はその左、右の部分について温調
装置ＴＣ４，ＴＣ５にそれぞれ担当させる。
【０００８】ここで温調装置というのは、温度センサの
検知温度に従って加熱手段３に給電する回路のスイッチ
をＯＮ，ＯＦＦすることと考えてよい。なお加熱ブロッ
ク２Ａ、２Ｂに至る制御回路にはここに言うスイッチと
は別に、主ブロック用温調装置ＴＣ１からの指令によっ
てＯＮ，ＯＦＦされるスイッチＳ１，Ｓ２がそれぞれ設
けられる。
検知温度に従って加熱手段３に給電する回路のスイッチ
をＯＮ，ＯＦＦすることと考えてよい。なお加熱ブロッ
ク２Ａ、２Ｂに至る制御回路にはここに言うスイッチと
は別に、主ブロック用温調装置ＴＣ１からの指令によっ
てＯＮ，ＯＦＦされるスイッチＳ１，Ｓ２がそれぞれ設
けられる。
【０００９】なお図示してはいないが、別の実施例とし
て温調装置ＴＣ４，ＴＣ５から下面加熱ブロック２Ｃの
加熱手段３Ａ，３Ｂに至る制御回路中に、主ブロック用
温調装置ＴＣ１からの指令によってＯＮ，ＯＦＦされる
スイッチをそれぞれ設けてもよい。
て温調装置ＴＣ４，ＴＣ５から下面加熱ブロック２Ｃの
加熱手段３Ａ，３Ｂに至る制御回路中に、主ブロック用
温調装置ＴＣ１からの指令によってＯＮ，ＯＦＦされる
スイッチをそれぞれ設けてもよい。
【００１０】いま主ブロック１内の温度制御目的部Ｐの
温度を所望のＴ0 に制御しようとするときは、温度セン
サ４はこのＴ0 に設定し、しかして側面加熱ブロック２
の温度制御に使用する温度センサ５，６の設定温度はこ
のＴ0 よりα度高い（Ｔ0 ＋α）とする。この差αの大
きさは、温度制御目的部Ｐが所望の設定温度Ｔ0 に到達
しているときに加熱ブロック２が達している温度の差、
つまり両者間の距離や熱伝達に条件によって決まる温度
差としてよい。もちろん温度勾配を大きくして熱伝達の
速度を上げようとするときはこのαの値を適宜大きめに
設定するのも一法である。
温度を所望のＴ0 に制御しようとするときは、温度セン
サ４はこのＴ0 に設定し、しかして側面加熱ブロック２
の温度制御に使用する温度センサ５，６の設定温度はこ
のＴ0 よりα度高い（Ｔ0 ＋α）とする。この差αの大
きさは、温度制御目的部Ｐが所望の設定温度Ｔ0 に到達
しているときに加熱ブロック２が達している温度の差、
つまり両者間の距離や熱伝達に条件によって決まる温度
差としてよい。もちろん温度勾配を大きくして熱伝達の
速度を上げようとするときはこのαの値を適宜大きめに
設定するのも一法である。
【００１１】この発明の特徴のひとつは、加熱ブロック
２の温度制御が温度センサ５，６によってそれら自体の
設定温度に従ってなされるだけでなく、主ブロック１の
温度センサ４からの検知温度信号によってもスイッチＳ
１，Ｓ２が０Ｎ，０ＦＦされて制御されることである。
これによって主ブロック１の温度が設定温度Ｔ0 を越え
て過上昇することが防止される。
２の温度制御が温度センサ５，６によってそれら自体の
設定温度に従ってなされるだけでなく、主ブロック１の
温度センサ４からの検知温度信号によってもスイッチＳ
１，Ｓ２が０Ｎ，０ＦＦされて制御されることである。
これによって主ブロック１の温度が設定温度Ｔ0 を越え
て過上昇することが防止される。
【００１２】主ブロック１を加熱するためにこの両側面
に接触配置される側面加熱ブロック２Ａ，２Ｂは、接触
面が平滑でかつ両者間の接触圧力が高い程熱伝導の効率
がよいわけであるが、普通は押圧用のばねを用いている
ために高熱のためにそのばねがへたり、主ブロック１か
ら離れて接触状態が悪くなる傾向がある。
に接触配置される側面加熱ブロック２Ａ，２Ｂは、接触
面が平滑でかつ両者間の接触圧力が高い程熱伝導の効率
がよいわけであるが、普通は押圧用のばねを用いている
ために高熱のためにそのばねがへたり、主ブロック１か
ら離れて接触状態が悪くなる傾向がある。
【００１３】いま片側の、たとえば側面加熱ブロック２
Ａが他方に比較してより接触状態が悪くなるときは、当
然その内部の加熱手段３の加熱効率が下がって消費電力
が大きくなり、主ブロック１の左側が右側より低温にな
る。このときはその側面加熱ブロック２Ａの加熱手段に
供給する電流の電圧をさらに上げるとともに、下面加熱
ブロック２Ｃの左側の加熱手段３Ａによって補足調整す
るようにすればよいのである。
Ａが他方に比較してより接触状態が悪くなるときは、当
然その内部の加熱手段３の加熱効率が下がって消費電力
が大きくなり、主ブロック１の左側が右側より低温にな
る。このときはその側面加熱ブロック２Ａの加熱手段に
供給する電流の電圧をさらに上げるとともに、下面加熱
ブロック２Ｃの左側の加熱手段３Ａによって補足調整す
るようにすればよいのである。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、温度制御目的部が所
望の目的温度に到達した以降の過度の温度上昇は、加熱
ブロックがそれ自体独立に温度制御されて既に熱を温度
制御目的部を含む主ブロックに対して伝達しない状態に
することによって防止されるから、温度制御目的部をほ
ぼ正確に所望の温度に制御できる効果がある。また、し
たがって主ブロックの設定温度を所定の目的温度より低
くする必要はなく、主ブロックの加熱速度が小さくなっ
て作業能率が下がることのない利点かある。
望の目的温度に到達した以降の過度の温度上昇は、加熱
ブロックがそれ自体独立に温度制御されて既に熱を温度
制御目的部を含む主ブロックに対して伝達しない状態に
することによって防止されるから、温度制御目的部をほ
ぼ正確に所望の温度に制御できる効果がある。また、し
たがって主ブロックの設定温度を所定の目的温度より低
くする必要はなく、主ブロックの加熱速度が小さくなっ
て作業能率が下がることのない利点かある。
【００１５】さらにまたこの発明によれば、加熱ブロッ
クの温度をある程度以下に抑えるために、それに使用す
るヒータとして従来のカーボン式ヒータでないカートリ
ッジ型の電気抵抗式ヒータを使用できる結果、使用する
ヒータの耐用期間が大幅に延び、保守管理が容易になる
利点がある。
クの温度をある程度以下に抑えるために、それに使用す
るヒータとして従来のカーボン式ヒータでないカートリ
ッジ型の電気抵抗式ヒータを使用できる結果、使用する
ヒータの耐用期間が大幅に延び、保守管理が容易になる
利点がある。
【図１】この発明の一実施例を示す簡略説明図である。
【図２】温度制御の良否を説明するグラフである。
【図３】従来のブロック加熱装置を示す簡略説明図であ
る。
る。
１ 主ブロック ２Ａ，２Ｂ 側面加熱ブロック ３、３Ａ，３Ｂ 加熱手段 ４，５，６，７，８ 温度センサ ＴＣ１ 主ブロック用温調装置 ＴＣ２，ＴＣ３ 側面加熱ブロック用温調装置 ＴＣ４，ＴＣ５ 下面加熱ブロック用温調装置 Ｐ 温度制御目的部 Ｔ0 設定温度
Claims (1)
- 【請求項１】 温度制御目的部（Ｐ）の位置する主ブロ
ック（１）にその側面の３方向から、加熱手段を内蔵す
る加熱ブロック（２）を接触させて熱伝達により加熱し
て前記温度制御目的部（Ｐ）の温度を所望の設定温度
（Ｔ0 ）に制御する方法において、前記主ブロック
（１）をほぼ目的の設定温度（Ｔ0 ）に温度制御する工
程と、前記の目的温度に対して加熱ブロックのうち対向
して位置する２つの側面加熱ブロック（２Ａ，２Ｂ）か
ら温度制御目的部（Ｐ）への熱伝達の状況に応じて定ま
る温度差だけ高い温度に該側面加熱ブロック（２Ａ，２
Ｂ）を独立に温度制御する工程と、前記主ブロックの下
面に接触加熱する下面加熱ブロック（２Ｃ）の内部の、
側面加熱ブロック（２Ａ，２Ｂ）の中の加熱手段（３）
の消費電流の多い側に位置する加熱手段（３Ａ，３Ｂ）
をより高温に制御する工程とを有するブロック内部の加
熱制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9483296A JPH09258833A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | ブロック内部の加熱制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9483296A JPH09258833A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | ブロック内部の加熱制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09258833A true JPH09258833A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=14121028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9483296A Pending JPH09258833A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | ブロック内部の加熱制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09258833A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102764788A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-07 | 无锡市源昌机械制造有限公司 | 一种挤压模具加热装置 |
| JP2015523214A (ja) * | 2012-06-21 | 2015-08-13 | エクスコ テクノロジーズ リミテッドＥｘｃｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 押出ダイ予熱装置および方法 |
| IT201700020709A1 (it) * | 2017-02-23 | 2018-08-23 | Presezzi Extrusion S P A | Pressa di estrusione con cassetto portamatrice riscaldato |
| WO2022264925A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP9483296A patent/JPH09258833A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015523214A (ja) * | 2012-06-21 | 2015-08-13 | エクスコ テクノロジーズ リミテッドＥｘｃｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 押出ダイ予熱装置および方法 |
| JP2017006988A (ja) * | 2012-06-21 | 2017-01-12 | エクスコ テクノロジーズ リミテッドＥｘｃｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 押出ダイ予熱装置 |
| CN102764788A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-07 | 无锡市源昌机械制造有限公司 | 一种挤压模具加热装置 |
| IT201700020709A1 (it) * | 2017-02-23 | 2018-08-23 | Presezzi Extrusion S P A | Pressa di estrusione con cassetto portamatrice riscaldato |
| WO2022264925A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101683865A (zh) | 转向盘 | |
| EP1100060A3 (en) | Apparatus for providing thermal alert signal and control method thereof in skin-contact type terminal | |
| KR100680369B1 (ko) | 차량용 피티시 히터의 다단 제어 시스템 및 그의 방법 | |
| JPH09258833A (ja) | ブロック内部の加熱制御方法 | |
| JPH05216544A (ja) | ブロック内部分の温度制御方法 | |
| CN108966371B (zh) | 一种加热装置及其加热控制方法 | |
| JP7403357B2 (ja) | ヒーターシステム、ヒーター制御装置及びヒーター制御プログラム | |
| JP2002297245A (ja) | 制御装置、温度調節器および熱処理装置 | |
| KR100206118B1 (ko) | 반도체 제조용 고온 약액조의 가열 방법 및 장치 | |
| JP2613977B2 (ja) | 空気調和機の制御方法 | |
| JP3755077B2 (ja) | プラスチックラミネート装置 | |
| JP2004066746A (ja) | 金型温度の制御装置及び制御方法 | |
| JPH06163144A (ja) | 電気採暖具の温度制御装置 | |
| JPH0394287A (ja) | 定着装置 | |
| JPH06161322A (ja) | 定着装置 | |
| JP4013826B2 (ja) | 温水式床暖房システム | |
| JP3010498B2 (ja) | 定着装置の過熱防止装置 | |
| JPH09101719A (ja) | 定着装置 | |
| JPS63187704A (ja) | 除氷雪制御方式 | |
| JPH0445950B2 (ja) | ||
| JPH04354982A (ja) | アイロン装置 | |
| KR20020068206A (ko) | 합성수지 라미네이트 장치 | |
| KR19980067962A (ko) | 캔 자동판매기 온도제어장치 및 방법 | |
| KR20000036573A (ko) | 멤브레인 프레스의 열전사/접착성형온도 제어장치와 그 방법 | |
| JP2001232759A (ja) | ホットスタンプ装置のヒータ温度制御方法 |