JPH09253550A

JPH09253550A - ペースト塗布装置

Info

Publication number: JPH09253550A
Application number: JP8065812A
Authority: JP
Inventors: Tadakatsu Harada; 忠克原田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1996-03-22
Filing date: 1996-03-22
Publication date: 1997-09-30

Abstract

(57)【要約】【課題】ピエゾアクチュエータ方式のインクジェット
ヘッドの電極導通用或いは電極形成用のペーストを高精
度に塗布できない。【解決手段】ベース６１上には高分解能、高精度位置
決め可能なステージを用いているＸ軸ステージ６３、Ｙ
軸ステージ６４、θ軸ステージ６５を順次配置して、θ
軸ステージ６５にてワークＷを保持し、支柱６２には高
分解能、高精度位置決め可能なステージを用いているＺ
軸ステージ６６を取付けてディスペンサーニードル６９
を装着するシリンジ６８を保持した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布装置
に関し、特にインクジェットヘッドの電極導通用又は電
極形成用のペーストを塗布する塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の振
動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、
コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力する
プリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられ
るようになっている。このようなインクジェット記録装
置に用いられるインクジェットヘッドとして、圧電素子
を用いて加圧液室の内容積を変化させることによって、
加圧液室に連通したノズルからインクを液滴化して噴射
させる所謂ピエゾアクチュエータ方式のものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ピエゾアクチュエータ方式のインクジェットヘッドにあ
っては、高密度、高集積化を図るに従ってアクチュエー
タとこのアクチュエータに駆動電圧を印加するための電
極とを確実且つ正確に接続することが必要になるが、例
えば積層型圧電素子を用いて、この積層型圧電素子のｄ
３３方向の変位を利用する（特開平３−７３３４７号公
報参照）ような場合には、高集積化が進むに従って圧電
素子のスリット幅及びピッチが小さくなって、各層の両
面に設けられる内部電極を外部の電極と電気的に接続す
ることが困難になる。

【０００４】このような問題を解決する方策の１つとし
て、例えばプレート状の圧電素子と電極パターンとを予
め導電性接着剤を介して接続した後、プレート状の圧電
素子及び電極パターンをスリット加工して多数のアクチ
ュエータ及び各アクチュエータに接続した電極を形成す
る工法が考えられるが、このような工法を用いる場合で
あっても、個々のアクチュエータと電極との接続品質な
いしは導電性接着剤の塗布品質を確保しなければならな
い。

【０００５】この場合、液体や流体を空気圧を利用して
吐出する吐出装置（ディスペンサー）を用いた塗布装置
によって導電性接着剤の塗布を行うことが考えられる。
ところが、導電性接着剤を吐出するディスペンサーニー
ドルと塗布対象ワークとの位置決め精度が低いと、導電
性接着剤が圧電素子の内部電極と外部の電極以外の箇所
に塗布されてしまうなどの不都合が生じるため、ディス
ペンサーニードルと塗布対象ワークとを高精度に位置決
め可能な塗布装置が必要になるが、このような用途に耐
え得る塗布装置は見当たらない。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ピエゾアクチュエータ方式のインクジェットヘッ
ドの電極導通用或いは電極形成用のペーストを塗布する
ことが可能なペースト塗布装置を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１のペースト塗布装置は、インクジェットヘ
ッドの電極導通用或いは電極形成用のペーストを塗布す
るためのペースト塗布装置において、精密位置決め可能
なステージを備え、このステージで前記ペーストを吐出
するディスペンサーニードル及び塗布対象ワークをＸ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びθ軸の４軸で相対的に移動可能な構
成とした。

【０００８】請求項２のペースト塗布装置は、上記請求
項１のペースト塗布装置において、前記塗布対象ワーク
を撮像する撮像手段を備え、この撮像手段の撮像結果に
基づいて前記塗布対象ワークの位置を検出する構成とし
た。

【０００９】請求項３のペースト塗布装置は、上記請求
項２のペースト塗布装置において、前記撮像手段を複数
備えた構成とした。

【００１０】請求項４のペースト塗布装置は、上記請求
項２又は３のペースト塗布装置において、前記検出した
塗布対象ワークの位置に基づいて前記各ステージを駆動
する手段を備えた構成とした。

【００１１】請求項５のペースト塗布装置は、上記請求
項１乃至４のいずれかのペースト塗布装置において、傾
きの異なる複数のディスペンサーニードルを備えた構成
とした。

【００１２】請求項６のペースト塗布装置は、上記請求
項５のペースト塗布装置において、前記撮像手段の撮像
結果に基づいてリアルタイムで前記ディスペンサーニー
ドルと塗布対象ワークの相対位置を制御する手段を備え
た構成とした。

【００１３】請求項７のペースト塗布装置は、上記請求
項６のペースト塗布装置において、前記撮像手段の撮像
結果に基づいて塗布と同時に塗布状態を検査する手段を
備えた構成とした。

【００１４】請求項８のペースト塗布装置は、上記請求
項７のペースト塗布装置において、前記塗布状態の検査
結果に基づいて前記ディスペンサーニードルに対する吐
出圧を制御する手段を備えた構成とした。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明を適用したペー
スト塗布装置を使用して銀ペーストを塗布したインクジ
ェットヘッドの一例を示す分解斜視図、図２は同ヘッド
の要部拡大断面図、図３は図２とは異なる方向の同ヘッ
ドの要部拡大断面図である。

【００１６】このインクジェットヘッドは、アクチュエ
ータユニット１と、このアクチュエータユニット１上に
接合した液室ユニット２とからなる。アクチュエータユ
ニット１は、絶縁基板３上に複数の積層型圧電素子を列
状に設けた２列の圧電素子列４，４と、これら２列の圧
電素子列４，４の周囲を取り囲むフレーム５を接着剤６
によって接合している。圧電素子列４は、インクを液滴
化して飛翔させるための駆動パルスが与えられる複数の
アクチュエータ素子である圧電素子７，７…と、これら
の圧電素子７，７間に位置して、駆動パルスが与えられ
ない支柱部となる複数の圧電素子８，８…とを交互に配
置してなる。

【００１７】液室ユニット２は、ダイアフラム部１１を
有する振動板１２上に感光性樹脂フィルム（ドライフィ
ルムレジスト）で形成した第１感光性樹脂層１３、第２
感光性樹脂層１４及びノズル１５を有するノズルプレー
ト１６を順次積層して各圧電素子７，７…に対応するイ
ンク流路である複数の加圧液室１７，１７…、各加圧液
室１７，１７…にインクを供給するインク流路である複
数の共通液室１８，１８、共通液室１８と加圧液室１７
を連通するインク流路である流体抵抗部を兼ねたインク
供給路１９，１９をそれぞれ形成している。

【００１８】ここで、圧電素子列４を構成している圧電
素子７，８としては、１０層以上の積層型圧電素子を用
いている。この積層型圧電素子は、例えば図２及び図３
に示すように、厚さ２０〜５０μｍ／１層のＰＺＴ（＝
Ｐb（Ｚr・Ｔi）Ｏ₃）２０と、厚さ数μｍ／１層の銀・
パラジューム（ＡgＰd）からなる内部電極２１とを交互
に積層したものである。

【００１９】そして、各圧電素子７の内部電極２１を１
層おきにＡgＰdからなる左右の端面電極２２，２３（２
つの圧電素子列４，４の各圧電素子７の対向する面側を
端面電極２２とし、対向しない面側を端面電極２３とす
る。）に接続し、各圧電素子７の対向する端面電極２２
を導電性接着剤２４を介してＮi・Ａu蒸着パターンから
なる外部電極である共通電極２５に接続し、他方、各圧
電素子７の対向しない端面電極２３を同じく導電性接着
剤２６を介してＮi・Ａu蒸着パターンからなる外部電極
である各駆動用個別電極（選択電極）２７に接続してい
る。

【００２０】これらの共通電極２５及び各駆動用個別電
極２７に図示しないＦＰＣケーブルを接続し、圧電素子
７に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が
発生して圧電素子７には積層方向の伸びの変位が生起さ
れるようにしている。なお、共通電極パターン２５はフ
レーム５の中央部に形成した穴部２８に対応する位置に
基板３上に接合する図示しない導通部材にてすべての圧
電素子７と導通を取るようにしている。なお、選択電極
パターン２７は製造工程圧電素子８にも接続されている
が、選択信号を与えないようにしている。

【００２１】ここで、アクチュエータである各圧電素子
７の端面電極２２，２３と共通電極２５，個別電極２７
とを接続する導電性接着剤２４，２６は、本発明を適用
したペースト塗布装置によって塗布した銀ペーストから
なる。

【００２２】液室ユニット２の振動板１２は、Ｎｉ（ニ
ッケル）の金属プレートからなり、エレクトロフォーミ
ング（電鋳）工法によって製造しているが、圧電素子７
による加圧力を加圧液室１７に伝搬できる弾性部分を形
成でき、インクに対する耐液性がよく、低透湿性のもの
であればよい。例えば、ＳＵＳ等の金属膜、非常に薄い
低透湿性の樹脂膜、例えばポリフェニレンサルファイ
ド、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリクロロ
トリフルオロエチレン、アラミド等の樹脂膜を用いるこ
ともできる。

【００２３】また、ノズルプレート１６にはインク滴を
飛翔させるための微細孔である多数のノズル１５を形成
しており、このノズル１５の径はインク滴出口側の直径
で３５μｍ以下に形成している。このノズルプレート１
６も振動板１２と同様にエレクトロンフォーミング工法
（電鋳）によって製造したＮi（ニッケル）の金属プレ
ートを用いているが、Ｓi、その他の金属材料を用いる
こともできる。なお、実際には、１列３２〜６４個のノ
ズル１６を２列配列した６４〜１２８個構成で１つのイ
ンクジェットヘッドを製作するが、この６４〜１２８個
のノズル１６を有するノズルプレート１７の品質は、イ
ンクの滴形状、飛翔特性を決定し、画像品質に大きな影
響を与えるものであり、より高品位の画像品質を得る上
で表面の均一化処理が不可欠である。

【００２４】そして、このインクジェットヘッドにおい
ては、予めアクチュエータユニット１と液室ユニット２
とを別々に組付けた後、接着剤２９によって両ユニット
１，２を接着接合して製造している。なお、基板３、フ
レーム５及び振動板１２には、外部から供給されるイン
クを共通液室１８に供給するためのインク供給穴３０，
３１，３２をそれぞれ形成している。

【００２５】次に、アクチュエータユニット１を製造、
加工工程について図４乃至図７以降を参照して具体的に
説明する。まず、図４及び図５に示すように、基板３に
は共通電極用及び個別電極用の各電極パターン５１，５
２が形成されると共に、各電極パターン５１，５２間に
それぞれ圧電素子プレート５３が接合される。そこで、
圧電素子プレート５３の両端面に形成した端面電極５
４，５５と各電極パターン５１，５２との電気的導通を
とるために、図６及び図７に示すように圧電素子プレー
ト５３の端面電極５４，５５と各電極パターン５１，５
２との間に銀ペーストからなる導電性接着剤５６を塗布
する。

【００２６】そして、圧電素子プレート５３及び基板３
の一部に所定のピッチでスリット加工を施すことによっ
て圧電素子プレート５３を複数の圧電素子７，８に分割
する。このとき、圧電素子プレート５３の端面電極５
４，５５、電極パターン５１，５２、導電性接着剤５６
も、同時にスリット加工されて、上述したように圧電素
子７の端面電極２２，２３、共通電極２５，個別電極２
７、導電性接着剤２４，２６となる。

【００２７】ところで、導電性接着剤（銀ペースト）５
６を塗布するときに、圧電素子プレート５３の端面から
のはみ出し量が多くなると、圧電素子列４，４を囲むフ
レーム５を接合するときに、接合不良を発生することに
なるので、はみ出し量には一定の制約（例えば図７に示
すように０．４ｍｍ以下）があり、塗布対象ワークとな
る圧電素子プレート５３と銀ペーストを吐出する塗布装
置のディスペンサーニードルとを高精度に位置決めしな
がら塗布しなければならない。

【００２８】そこで、本発明に係るペースト塗布装置に
ついて図８以降を参照して説明する。図８は、本発明を
適用したペースト塗布装置の第１実施例を示す基本構成
図である。このペースト塗布装置は、ベース６１に支柱
６２を立設し、ベース６１上にＸ軸ステージ６３を固定
し、このＸ軸ステージ６３上にＹ軸ステージ６４を配置
し、このＹ軸ステージ６４上にθ軸ステージ６５を配置
して、このθ軸ステージ６５上に前述した図４及び図５
で説明したような塗布対象ワークＷを真空吸着で載置保
持する。

【００２９】一方、支柱６２にはＺ軸ステージ６６を取
付けて、このＺ軸ステージ６６にシリンジ固定用ブラケ
ット６７を取付け、このブラケット６７によって図示し
ないディスペンサーロボットに接続する垂直シリンジ６
８を固定している。この垂直シリンジ６８にはディスペ
ンサーニードル６９を装着し、このニードル６９の先端
位置出しはブラケット６７に取付けた垂直位置出しブラ
ケット７０によって行っている。

【００３０】ここで、Ｘ軸，Ｙ軸，θ軸，Ｚ軸の各ステ
ージ６３，６４，６５，６６は、いずれも高分解能、高
精度位置決め可能なステージを用いている。各ステージ
の分解能、位置決め精度は、θ＝３．６［sec］，±５
［sec］、Ｘ＝０．５［μｍ］，０．５［μｍ］、Ｙ軸
＝０．２５［μｍ］，０．２５［μｍ］、Ｚ軸＝＝６
［μｍ］，６［μｍ］である。

【００３１】このペースト塗布装置においては、θ軸ス
テージ６５上にワークＷを真空吸引で固定した状態で、
Ｚ軸ステージ６６を駆動制御してニードル６９を位置決
めしながら、Ｘ軸，Ｙ軸，θ軸の各ステージ６３，６
４，６５を駆動制御してワークＷを高精度に位置決め移
動しながら、ニードル６９から銀ペーストを吐出してワ
ークＷに銀ペースト（導電性接着剤）を塗布する。

【００３２】このように、精密位置決め可能なステージ
を備え、このステージでペーストを吐出するディスペン
サーニードル及び塗布対象ワークをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及
びθ軸の４軸で相対的に移動可能にしたペースト塗布装
置を用いることによって、圧電素子を使用したインクジ
ェットヘッドにおける電極導通、電極形成の高密度、高
集積化に対応した精密塗布を行うことができるようにな
る。なお、ワーク側を固定してディスペンサーニードル
側に各ステージを備えることもできる。

【００３３】次に、図９は本発明を適用したペースト塗
布装置の第２実施例を示す基本構成図である。この第２
実施例では、支柱６２に固定したカメラ固定用ブラケッ
ト７１に、ワークＷを撮像する撮像手段であるＣＣＤカ
メラ７２を取付けている。このＣＣＤカメラ７２でワー
クＷを撮像して、この撮像情報を画像処理することによ
ってワークＷの位置検出を高精度に行うことができる。

【００３４】この場合、ＷークＷのセット誤差が仕様の
許容範囲を超える可能性があることや、誤差の再現性が
ないために個々のワークＷ毎に撮像、画像処理を行っ
て、対象ワークＷの位置情報を得る必要がある。また、
ＣＣＤカメラ７２の撮像範囲が十分な分解能を得るため
に不十分な場合、例えば十分な分解能が得られる撮像範
囲｛（Ｈ）２．４×（Ｖ）１．８［mm］｝でワークＷの
長手方向の全てを撮像しきれないような場合には、ワー
クＷの長手方向にＣＣＤカメラ７２を１軸駆動可能にし
て、ワークＷのエッジ端を検出するようにする。

【００３５】このペースト塗布装置の制御部は、図１０
に示すようにＣＣＤカメラ７２からの撮像情報を取込ん
で画像処理をする画像処理部７３と、全体の制御を司る
マイクロコンピュータ等からなる主制御部７４と、Ｘ
軸，Ｙ軸，θ軸，Ｚ軸の各ステージ６３，６４，６５，
６６を駆動ステージを駆動するＸ軸、Ｙ軸，θ軸，Ｚ軸
駆動部７５〜７８と、ペーストの吐出オン／オフを行う
吐出駆動部７９と、ＣＣＤカメラ７２を駆動するカメラ
駆動部８０等とを備えている。

【００３６】そこで、この制御部による塗布制御につい
て図１１を参照して説明する。まず、ワークＷがθ軸ス
テージ６５上のワーク取付け位置にセットされると、Ｃ
ＣＤカメラ駆動部８０を駆動制御してＣＣＤカメラ７２
を移動することで、或いはＸ軸，Ｙ軸駆動部７５，７６
を駆動制御してＸ軸、Ｙ軸ステージ６３，６４を駆動す
ることで、ワークＷをＣＣＤカメラ７２による撮像可能
範囲に位置させる。

【００３７】その後、ＣＣＤカメラ７２で撮像したワー
クの撮像情報を画像処理部７３で画像処理して得られる
情報からθの位置を検出して、θ軸移動量に換算して、
θの位置が規定値内か否かを判別し、規定値内でないと
きにはθ軸駆動部７７を駆動制御してθ軸ステージ６５
を移動し、再度θの位置を検出する処理に戻る。そし
て、θ位置が規定値内になれば、同様にしてＣＣＤカメ
ラ７２で撮像したワークの撮像情報を画像処理して得ら
れる情報からＸ，Ｙの各位置を検出し、Ｘ軸，Ｙ軸移動
量に換算して、Ｘ，Ｙの位置が規定値内か否かを判別
し、規定値内でないときにはＸ軸，Ｙ軸駆動部７５，７
６を駆動制御してＸ軸，Ｙ軸ステージ６３，６４を移動
し、再度Ｘ，Ｙの位置を検出する処理に戻る。

【００３８】このようにして、ワークＷのＸ，Ｙ，θ軸
の位置決めが完了した後、Ｚ軸駆動部７８を駆動制御し
てＺ軸ステージ６６を下降移動させることでディスペン
サーニードル６９をワークＷの圧電素子プレートのエッ
ジに位置決めし、吐出駆動部７９を駆動制御して吐出圧
をシリンジ６８に加えてディスペンサーニードル６９か
らの銀ペーストの吐出を開始（吐出オン）する。この銀
ペースト吐出中は、Ｘ軸ステージ６３を移動してディス
ペンサーニードル６９に対してワークＷを相対移動さ
せ、ワークＷの圧電素子プレートの他のエッジまで塗布
したときに、銀ペーストの吐出をオフし、Ｚ軸ステージ
６５を上昇移動させてニードル６９を上昇させる。

【００３９】この処理によって前述した図６に示す１つ
の圧電素子プレート５３の一方側への銀ペーストの塗布
（１ラインの塗布）が完了し、残りの３ライン分につい
ても同様の処理を繰り返し、４回の動作で１つのワーク
Ｗに対する塗布が完了する。

【００４０】このように精密位置決め可能なステージを
備え、このステージでペーストを吐出するディスペンサ
ーニードル及び塗布対象ワークをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及び
θ軸の４軸で相対的に移動可能にし、ＣＣＤカメラ等の
撮像手段で塗布対象ワークを撮像して位置を検出するよ
うにしたことで、高精度に銀ペーストを塗布することが
できて、ニードルの塗布対象位置に対する位置決め精度
を±２０μｍ以下にすることができる。

【００４１】なお、ＣＣＤカメラ等の撮像手段は１個に
限るものではなく、例えば図１２に示すように２個のＣ
ＣＤカメラ７２Ａ，７２Ｂを備えることもできる。この
ようにすれば、ワークＷの圧電素子プレートのエッジの
位置検出をＣＣＤカメラを移動することなく行なえて位
置検出時間の短縮を図ることができる。

【００４２】次に、本発明に係るペースト塗布装置の第
３実施例について図１３乃至図１５を参照して説明す
る。この第３実施例は、シリンジ固定ブラケット６７に
上記各実施例における垂直シリンジ６８と共に斜め（角
度θ）に傾斜した傾斜シリンジ８２を固定し、この傾斜
シリンジ８２にはディスペンサーニードル８３を装着
し、このニードル８３の先端位置出しはブラケット６７
に取付けた斜め位置出しブラケット８４によって行うよ
うにしたものである。

【００４３】このように垂直状態のニードルと傾斜状態
のニードルの２種類を備えた場合において前述した主制
御部が実行する塗布処理の一例について、図１６を参照
して説明する。前述した図１１の処理と同様にしてワー
クＷの位置決めを行い、Ｚ軸ステージを下降した後、こ
の塗布処理に移行して、塗布開始で吐出オンとしてニー
ドル８４からペーストの吐出を開始し、ワークＷを前述
したようにＸ軸方向に移動させながら、ＣＣＤカメラ７
２の撮像情報を取込んで画像処理し、この画像処理結果
に基づいてＸ，Ｙ軸が規定値内か否かを判別して、規定
値内でないときにはそのずれ量を移動量に換算してＸ，
Ｙ軸を駆動制御し、次いで、同様にしてθ軸が規定値内
か否かを判別して、規定値内でないときにはそのずれ量
を移動量に換算してθ軸を駆動制御する。

【００４４】さらに、画像処理結果から塗布状態が正規
の塗布状態と一致しているか否かを識別して、この識別
結果（検査結果）を格納記憶し、その後、この検査結果
からはみ出し量が規定値内か否かを判別して、はみ出し
量が規定値内でないときには、シリンジ８２に与える吐
出圧を調整する。その後、塗布終了か否かを判別して、
塗布終了になるまで上述した処理を繰り返し実行して、
塗布終了になれば吐出オフとする。

【００４５】このように垂直状態のニードルと傾斜状態
のニードルの２種類を備えることによって、塗布状態の
異なるワーク、例えば、はみ出し量などの塗布条件の異
なる箇所への塗布が可能になるとともに、ワーク形状の
異なる位置への塗布を行なうことができる。

【００４６】また、塗布中に画像処理情報に基づいて位
置決めをフィードバック制御することで、リアルタイム
で塗布状態を制御することができて、位置決め誤差によ
る塗布はみ出し量の変動を低減することができる。さら
に、塗布を行ないながら画像処理情報に基づいて塗布状
態を検査することができて、欠陥検査工程の簡略化を図
ることができる。さらにまた、塗布中に塗布状態の検査
結果に基づいて吐出圧をリアルタイムで調節制御するこ
とができ、ディスペンサーの吐出圧変動による塗布はみ
出し量の変動を低減することができる。

【００４７】なお、上記実施例においては本発明に係る
ペースト塗布装置として、インクジェットヘッドの電極
導通用の銀ペースト（導電性接着剤）を塗布する例につ
いて説明した、インクジェットヘッドの電極導通用のペ
ーストを塗布する場合にも適用することができる。ま
た、ピエゾアクチュエータ方式のインクジェットヘッド
の構成も上記実施例の構造を有するものに限られない。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１のペース
ト塗布装置によれば、精密位置決め可能なステージを備
え、このステージでペーストを吐出するディスペンサー
ニードル及び塗布対象ワークをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びθ
軸の４軸で相対的に移動可能な構成としたので、圧電素
子を使用したインクジェットヘッドにおける電極導通、
電極形成の高密度、高集積化に対応した精密塗布を行う
ことができるようになる。

【００４９】請求項２のペースト塗布装置によれば、上
記請求項１のペースト塗布装置において、塗布対象ワー
クを撮像する撮像手段を備え、この撮像手段の撮像結果
に基づいて塗布対象ワークの位置を検出する構成とした
ので、ワーク位置検出を高精度に行なうことができ、一
層塗布精度が向上する。

【００５０】請求項３のペースト塗布装置によれば、上
記請求項２のペースト塗布装置において、撮像手段を複
数備えた構成としたので、ワークの位置出し時間を短縮
することができる。

【００５１】請求項４のペースト塗布装置によれば、上
記請求項２又は３のペースト塗布装置において、検出し
た塗布対象ワークの位置に基づいてステージを駆動する
手段を備えた構成としたので、塗布精度が向上する

【００５２】請求項５のペースト塗布装置によれば、上
記請求項１乃至４のいずれかのペースト塗布装置におい
て、傾きの異なる複数のディスペンサーニードルを備え
た構成としたので、塗布条件の異なる箇所への塗布やワ
ーク形状の異なる位置への塗布を行なうことができる。

【００５３】請求項６のペースト塗布装置によれば、上
記請求項５のペースト塗布装置において、前記撮像手段
の撮像結果に基づいてリアルタイムでディスペンサーニ
ードルと塗布対象ワークの相対位置を制御する手段を備
えた構成としたので、位置決め誤差による塗布はみ出し
量の変動を低減することができて、全領域わたりはみ出
し量の少ない高精密塗布を行なうことができる。

【００５４】請求項７のペースト塗布装置によればは、
上記請求項６のペースト塗布装置において、撮像手段の
撮像結果に基づいて塗布と同時に塗布状態を検査する手
段を備えた構成としたので、検査工程の簡略化を図るこ
とができる。

【００５５】請求項８のペースト塗布装置によれば、上
記請求項７のペースト塗布装置において、塗布状態の検
査結果に基づいてディスペンサーニードルに対する吐出
圧を制御する手段を備えた構成としたので、吐出圧変動
による塗布はみ出し量の変動を低減することができて、
全領域わたりはみ出し量の少ない高精密塗布を行なうこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したペースト塗布装置でペースト
を塗布するインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視
図

【図２】同インクジェットヘッドの要部断面図

【図３】同インクジェットヘッドの図２と直交する方向
の要部断面図

【図４】ペーストの塗布対象の説明に供する平面説明図

【図５】図４のＣ−Ｃ線に沿う模式的断面説明図

【図６】ペースト塗布条件の説明に供する平面説明図

【図７】図６のＤ−Ｄ線に沿う模式的断面説明図

【図８】本発明に係るペースト塗布装置の第１実施例を
示す基本構成図

【図９】本発明に係るペースト塗布装置の第２実施例を
示す基本構成図

【図１０】同実施例の制御部のブロック図

【図１１】同制御部が行なう処理の一例を示すフロー図

【図１２】同実施例の他の例を示す要部平面図

【図１３】本発明に係るペースト塗布装置の第３実施例
を示す基本構成図

【図１４】同実施例の側面図図

【図１５】同実施例の平面図図

【図１６】同実施例の装置を使用した塗布処理の一例を
示すフロー図

【符号の説明】

１…アクチュエータユニット、２…液室ユニット、３…
基板、４…圧電素子列、６…接着剤、１２…振動板、１
６…ノズルプレート、２２，２３…端面電極、２４，２
６…導電性接着剤、２５…共通電極、２７…個別電極、
５１…共通電極用電極パターン、５２…個別電極用電極
パターン、５３…圧電素子プレート、５４，５５…端面
電極、５６…導電性接着剤（銀ペースト）、６３…Ｘ軸
ステージ、６４…Ｙ軸ステージ、６５…θ軸ステージ、
６６…Ｚ軸ステージ、６８…（垂直）シリンジ、７２…
ＣＣＤカメラ、６９…ニードル、８２…傾斜シリンジ、
８４…ニードル、Ｗ…ワーク。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスペンサーを用いてインクジェット
ヘッドの電極導通用或いは電極形成用のペーストを塗布
するためのペースト塗布装置において、精密位置決め可
能なステージを備え、このステージで前記ペーストを吐
出するディスペンサーニードル及び塗布対象ワークをＸ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びθ軸の４軸で相対的に移動可能なこ
とを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】請求項１に記載のペースト塗布装置にお
いて、前記塗布対象ワークを撮像する撮像手段を備え、
この撮像手段の撮像結果に基づいて前記塗布対象ワーク
の位置を検出することを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項３】請求項２に記載のペースト塗布装置にお
いて、前記撮像手段を複数備えたことを特徴とするペー
スト塗布装置。
【請求項４】請求項２又は３に記載のペースト塗布装
置において、前記検出した塗布対象ワークの位置に基づ
いて前記各ステージを駆動する手段を備えたことを特徴
とするペースト塗布装置。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載のペー
スト塗布装置において、傾きの異なる複数のディスペン
サーニードルを備えたことを特徴とするペースト塗布装
置。
【請求項６】請求項５に記載のペースト塗布装置にお
いて、前記撮像手段の撮像結果に基づいてリアルタイム
で前記ディスペンサーニードルと塗布対象ワークの相対
位置を制御する手段を備えたことを特徴とするペースト
塗布装置。
【請求項７】請求項６に記載のペースト塗布装置にお
いて、前記撮像手段の撮像結果に基づいて塗布と同時に
塗布状態を検査する手段を備えたことを特徴とするペー
スト塗布装置。
【請求項８】請求項７に記載のペースト塗布装置にお
いて、前記塗布状態の検査結果に基づいて前記ディスペ
ンサーニードルに対する吐出圧を制御する手段を備えた
ことを特徴とするペースト塗布装置。