JPH09251924A - 厚膜コンデンサ - Google Patents
厚膜コンデンサInfo
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- JPH09251924A JPH09251924A JP5965896A JP5965896A JPH09251924A JP H09251924 A JPH09251924 A JP H09251924A JP 5965896 A JP5965896 A JP 5965896A JP 5965896 A JP5965896 A JP 5965896A JP H09251924 A JPH09251924 A JP H09251924A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】容量が高精度に調整されるとともに、コストの
低減化および信頼性の向上が図られた厚膜コンデンサを
提供する。 【解決手段】アルミナ基板１１上に、歯が互いに入り組
んだ一対の櫛形電極１２，１３を形成し、その一対の櫛
形電極１２，１３双方の歯からなる複数の歯の並びのう
ちの最も外側の歯１３ａ，１３ｂの内側の部分に重なる
とともにその最も外側の歯１３ａ，１３ｂの外側の部分
が露出するようにその一対の櫛型電極１２，１３上に誘
電体層１４を形成した。
低減化および信頼性の向上が図られた厚膜コンデンサを
提供する。 【解決手段】アルミナ基板１１上に、歯が互いに入り組
んだ一対の櫛形電極１２，１３を形成し、その一対の櫛
形電極１２，１３双方の歯からなる複数の歯の並びのう
ちの最も外側の歯１３ａ，１３ｂの内側の部分に重なる
とともにその最も外側の歯１３ａ，１３ｂの外側の部分
が露出するようにその一対の櫛型電極１２，１３上に誘
電体層１４を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に形成され
た厚膜コンデンサに関する。
た厚膜コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、スクリーン印刷法により製造
される厚膜コンデンサが知られている。図９は、従来の
厚膜コンデンサの一部分を示す平面図（ａ）およびその
厚膜コンデンサの断面図（ｂ）である。
される厚膜コンデンサが知られている。図９は、従来の
厚膜コンデンサの一部分を示す平面図（ａ）およびその
厚膜コンデンサの断面図（ｂ）である。
【０００３】この厚膜コンデンサを製造するには、先
ず、図９（ｂ）に示すアルミナ（Ａｌ 2 Ｏ3 ）基板４１
上に導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷して焼
成し、下部電極４２を形成する。次に、その下部電極４
２上に誘電体ペーストをスクリーン印刷法により印刷し
て焼成し、誘電体層４３を形成する。次に、その誘電体
層４３上に導電体ペーストをスクリーン印刷法により印
刷して焼成し、方形状の上部電極４４を形成する。次
に、上部電極４４等を覆うようにガラスペーストを印刷
して焼成し、オーバーコートのガラス層４５を形成す
る。このようにして、厚膜コンデンサを製造する。
ず、図９（ｂ）に示すアルミナ（Ａｌ 2 Ｏ3 ）基板４１
上に導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷して焼
成し、下部電極４２を形成する。次に、その下部電極４
２上に誘電体ペーストをスクリーン印刷法により印刷し
て焼成し、誘電体層４３を形成する。次に、その誘電体
層４３上に導電体ペーストをスクリーン印刷法により印
刷して焼成し、方形状の上部電極４４を形成する。次
に、上部電極４４等を覆うようにガラスペーストを印刷
して焼成し、オーバーコートのガラス層４５を形成す
る。このようにして、厚膜コンデンサを製造する。
【０００４】ここで、この厚膜コンデンサを製造するに
あたり、誘電体層４３にピンホールが存在すると、特に
耐湿負荷試験等で、その誘電体層４３を挟んだ上部電極
４４と下部電極４２が短絡し、いわゆるショートモード
の不良が発生しやすくなる。そこで誘電体層４３を形成
する際、ピンホール等の構造欠陥を減少させるために、
誘電体ペーストを最低２回、出来れば３回印刷すること
により、誘電体層４３の、焼成後の厚みを４０μｍ程度
にする。このように誘電体ペーストを複数回印刷するこ
とにより誘電体層４３の厚みを厚くして不良の発生を防
止している。
あたり、誘電体層４３にピンホールが存在すると、特に
耐湿負荷試験等で、その誘電体層４３を挟んだ上部電極
４４と下部電極４２が短絡し、いわゆるショートモード
の不良が発生しやすくなる。そこで誘電体層４３を形成
する際、ピンホール等の構造欠陥を減少させるために、
誘電体ペーストを最低２回、出来れば３回印刷すること
により、誘電体層４３の、焼成後の厚みを４０μｍ程度
にする。このように誘電体ペーストを複数回印刷するこ
とにより誘電体層４３の厚みを厚くして不良の発生を防
止している。
【０００５】また、製造された厚膜コンデンサは、誘電
体層の印刷厚みのばらつきや上部電極，下部電極のわず
かなずれなどにより設計容量値よりはずれる場合があ
る。そこでトリミングによる静電容量調整を実施してい
る。このトリミングは、レーザ光線やサンドプラストに
よる、上部電極，下部電極双方の重なり面積部分を切除
することにより行なわれており、具体的には、上部電極
の一部分を誘電体層と一緒にトリミングすることで容量
を調整している。
体層の印刷厚みのばらつきや上部電極，下部電極のわず
かなずれなどにより設計容量値よりはずれる場合があ
る。そこでトリミングによる静電容量調整を実施してい
る。このトリミングは、レーザ光線やサンドプラストに
よる、上部電極，下部電極双方の重なり面積部分を切除
することにより行なわれており、具体的には、上部電極
の一部分を誘電体層と一緒にトリミングすることで容量
を調整している。
【０００６】図１０は、従来の、図９とは異なる厚膜コ
ンデンサの平面図（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ
−Ａ’断面図（ｂ）である。この厚膜コンデンサでは、
図１０（ｂ）に示すアルミナ基板５１上に、下部電極５
２，誘電体層５３，上部電極５４が、図９で説明したと
同様にスクリーン印刷法で形成されている。上部電極５
４は、図１０（ａ）に示すように一方の短辺が櫛形にな
っており、その櫛型を構成する歯の根元から誘電体層５
３の一部分にかけて、レーザ光線等でトリミング溝５５
が形成されている。このようなトリミング溝５５が形成
されるようにトリミングを行なうことにより、厚膜コン
デンサの容量が所望の値に調整されている。
ンデンサの平面図（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ
−Ａ’断面図（ｂ）である。この厚膜コンデンサでは、
図１０（ｂ）に示すアルミナ基板５１上に、下部電極５
２，誘電体層５３，上部電極５４が、図９で説明したと
同様にスクリーン印刷法で形成されている。上部電極５
４は、図１０（ａ）に示すように一方の短辺が櫛形にな
っており、その櫛型を構成する歯の根元から誘電体層５
３の一部分にかけて、レーザ光線等でトリミング溝５５
が形成されている。このようなトリミング溝５５が形成
されるようにトリミングを行なうことにより、厚膜コン
デンサの容量が所望の値に調整されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の厚膜コンデンサでは、上部電極の一部分を、レーザ光
線等でトリミングすることにより、その厚膜コンデンサ
の容量調整が行なわれている。しかし、上部電極をレー
ザ光線等でトリミングする際、部電極のみを切り取るこ
とは難しく、誘電体層の一部分まで切り取っている。こ
のため、切り取られずに残った誘電体層が、レーザ光線
等の熱的影響により変質し、損失係数ｔａｎδが低下し
たり容量値Ｃが計算通りには調整されない等の問題が発
生していた。
の厚膜コンデンサでは、上部電極の一部分を、レーザ光
線等でトリミングすることにより、その厚膜コンデンサ
の容量調整が行なわれている。しかし、上部電極をレー
ザ光線等でトリミングする際、部電極のみを切り取るこ
とは難しく、誘電体層の一部分まで切り取っている。こ
のため、切り取られずに残った誘電体層が、レーザ光線
等の熱的影響により変質し、損失係数ｔａｎδが低下し
たり容量値Ｃが計算通りには調整されない等の問題が発
生していた。
【０００８】また、従来の厚膜コンデンサでは、アルミ
ナ基板上にスクリーン印刷法により、下部電極，誘電体
層，上部電極，さらにはガラス層をも印刷し焼成して形
成するものであり、特に誘電体層はピンホール等の構造
欠陥を減少させるために複数回印刷し焼成するため、そ
の厚膜コンデンサを製造するための印刷・焼成回数が多
く、従って製造工程が多くコストアップになる。
ナ基板上にスクリーン印刷法により、下部電極，誘電体
層，上部電極，さらにはガラス層をも印刷し焼成して形
成するものであり、特に誘電体層はピンホール等の構造
欠陥を減少させるために複数回印刷し焼成するため、そ
の厚膜コンデンサを製造するための印刷・焼成回数が多
く、従って製造工程が多くコストアップになる。
【０００９】さらに、従来の厚膜コンデンサでは、厚み
方向に重ねられる層数が多くまたその厚みが厚いためア
ルミナ基板上に多くの層（素子）を細かく形成すると、
それら厚みのために上部電極やオーバーコートのガラス
層が非常に印刷しづらくなる。製造条件によっては積層
した素子のエッジ部に上部電極やオーバーコートのガラ
ス層が充分にかからず、このため素子どうしがショート
したり耐信頼性試験における耐力が下がる等の問題もあ
る。
方向に重ねられる層数が多くまたその厚みが厚いためア
ルミナ基板上に多くの層（素子）を細かく形成すると、
それら厚みのために上部電極やオーバーコートのガラス
層が非常に印刷しづらくなる。製造条件によっては積層
した素子のエッジ部に上部電極やオーバーコートのガラ
ス層が充分にかからず、このため素子どうしがショート
したり耐信頼性試験における耐力が下がる等の問題もあ
る。
【００１０】本発明は、上記事情に鑑み、容量が高精度
に調整されるとともに、コストの低減化および信頼性の
向上が図られた厚膜コンデンサを提供することを目的と
する。
に調整されるとともに、コストの低減化および信頼性の
向上が図られた厚膜コンデンサを提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の厚膜コンデンサは、 （１）基板面上に形成された、歯が互いに入り組んだ一
対の櫛形電極 （２）その一対の櫛形電極双方の歯からなる複数の歯の
並びのうちの最も外側の歯の内側の部分に重なるととも
にその最も外側の歯の外側の部分が露出するようにその
一対の櫛型電極上に形成された誘電体層 を備えたことを特徴とする。
明の厚膜コンデンサは、 （１）基板面上に形成された、歯が互いに入り組んだ一
対の櫛形電極 （２）その一対の櫛形電極双方の歯からなる複数の歯の
並びのうちの最も外側の歯の内側の部分に重なるととも
にその最も外側の歯の外側の部分が露出するようにその
一対の櫛型電極上に形成された誘電体層 を備えたことを特徴とする。
【００１２】ここで、上記一対の櫛形電極の歯のうちの
最も外側の歯がトリミングされたものであることが効果
的である。
最も外側の歯がトリミングされたものであることが効果
的である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の一実施形態の厚膜コンデン
サの平面図（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ−Ａ’
断面図（ｂ）である。この厚膜コンデンサでは、アルミ
ナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）基板１１上に、図１（ａ）に示すよう
な、歯が互いに入り組んだ一対の櫛形電極１２，１３が
形成されている。この一対の櫛形電極１２，１３双方の
歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯１３
ａ，１３ｂの内側の部分に重なるとともにその最も外側
の歯１３ａ，１３ｂの外側の部分が露出するようにその
一対の櫛型電極１２，１３上に誘電体層１４が形成され
ている。
説明する。図１は、本発明の一実施形態の厚膜コンデン
サの平面図（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ−Ａ’
断面図（ｂ）である。この厚膜コンデンサでは、アルミ
ナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）基板１１上に、図１（ａ）に示すよう
な、歯が互いに入り組んだ一対の櫛形電極１２，１３が
形成されている。この一対の櫛形電極１２，１３双方の
歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯１３
ａ，１３ｂの内側の部分に重なるとともにその最も外側
の歯１３ａ，１３ｂの外側の部分が露出するようにその
一対の櫛型電極１２，１３上に誘電体層１４が形成され
ている。
【００１４】さらにこれら最も外側の歯１３ａ，１３ｂ
のうちの一方の歯１３ａにトリミング溝１５，１６が形
成されている。ここにはトリミング溝が２本図示されて
いるが、これは、トリミング溝の形成位置は任意である
ことを示すためのものであり、調整しようとする容量に
応じて、トリミング溝１５が形成されるようにトリミン
グが行なわれ、あるいはトリミング溝１６が形成される
ようにトリミングが行なわれ、あるいはこれらのトリミ
ング溝１５，１６以外の位置にトリミングが形成される
ようにトリミングが行なわれる。
のうちの一方の歯１３ａにトリミング溝１５，１６が形
成されている。ここにはトリミング溝が２本図示されて
いるが、これは、トリミング溝の形成位置は任意である
ことを示すためのものであり、調整しようとする容量に
応じて、トリミング溝１５が形成されるようにトリミン
グが行なわれ、あるいはトリミング溝１６が形成される
ようにトリミングが行なわれ、あるいはこれらのトリミ
ング溝１５，１６以外の位置にトリミングが形成される
ようにトリミングが行なわれる。
【００１５】一般に、コンデンサの静電容量Ｃは、Ｃ＝
ε×ε0 ×Ｓ／ｄ（ε：誘電体層の誘電率、ε0 ：真空
の誘電率、Ｓ：電極重なり面積、ｄ：電極間距離）で表
わされる。ここで電極重なり面積とは、例えば上部電極
と下部電極との重なり面積をいう。本実施形態の厚膜コ
ンデンサでは、アルミナ基板上に形成された一対の櫛形
電極それぞれの歯が互いに櫛形電極の歯の間に入り組ん
だ部分の長さの和（総長さ）Ｌ（上記電極重なり面積Ｓ
に相当）と、その櫛形電極間の距離ｄと、櫛形電極間に
形成された誘電体層の誘電率εとにより静電容量Ｃが得
られる。すなわち一対の櫛形電極それぞれの歯が増える
ほど互いに櫛形電極の歯の間に入り組んだ部分の総長さ
Ｌが長くなるため静電容量Ｃは大きくなる。また櫛形電
極間の距離ｄが近いほど静電容量Ｃは大きくなる。さら
に、誘電率εの大きい誘電体ペーストを用いても静電容
量Ｃは大きくなる。
ε×ε0 ×Ｓ／ｄ（ε：誘電体層の誘電率、ε0 ：真空
の誘電率、Ｓ：電極重なり面積、ｄ：電極間距離）で表
わされる。ここで電極重なり面積とは、例えば上部電極
と下部電極との重なり面積をいう。本実施形態の厚膜コ
ンデンサでは、アルミナ基板上に形成された一対の櫛形
電極それぞれの歯が互いに櫛形電極の歯の間に入り組ん
だ部分の長さの和（総長さ）Ｌ（上記電極重なり面積Ｓ
に相当）と、その櫛形電極間の距離ｄと、櫛形電極間に
形成された誘電体層の誘電率εとにより静電容量Ｃが得
られる。すなわち一対の櫛形電極それぞれの歯が増える
ほど互いに櫛形電極の歯の間に入り組んだ部分の総長さ
Ｌが長くなるため静電容量Ｃは大きくなる。また櫛形電
極間の距離ｄが近いほど静電容量Ｃは大きくなる。さら
に、誘電率εの大きい誘電体ペーストを用いても静電容
量Ｃは大きくなる。
【００１６】例えば、アルミナ基板上に導体層のみを形
成した場合には導体層はアルミナ基板と空気に挟まれる
ことになり両者の誘電率は小さいため静電容量Ｃは小さ
くなる。これに対し、アルミナ基板上に導体層を形成
し、さらにその上に誘電体層を形成した場合にはその導
体層はアルミナ基板と誘電体層に挟まれることになり、
上記の上記の誘電体層を形成しない場合よりも静電容量
Ｃは大きくなる。静電容量Ｃをさらに大きくするために
は導体層の上下に誘電体層を形成すればよい。
成した場合には導体層はアルミナ基板と空気に挟まれる
ことになり両者の誘電率は小さいため静電容量Ｃは小さ
くなる。これに対し、アルミナ基板上に導体層を形成
し、さらにその上に誘電体層を形成した場合にはその導
体層はアルミナ基板と誘電体層に挟まれることになり、
上記の上記の誘電体層を形成しない場合よりも静電容量
Ｃは大きくなる。静電容量Ｃをさらに大きくするために
は導体層の上下に誘電体層を形成すればよい。
【００１７】本実施形態の厚膜コンデンサの静電容量Ｃ
の調整にはレーザ光線によるトリミングにて行うが、ト
リミング箇所は、櫛形電極の、歯が互いに入り組んだ部
分の総長さＬを短くするようにその櫛形電極の歯を切除
する。これにより静電容量Ｃを調整することができる。
具体的には、一対の櫛形電極１２，１３双方の歯からな
る複数の歯の並びのうちの最も外側の歯１３ａを切除す
る。ここで、誘電体層１４は、一対の櫛形電極１２，１
３双方の歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の
歯１３ａ，１３ｂの内側の部分に重なるとともにその最
も外側の歯１３ａ，１３ｂの外側の部分が露出するよう
にその一対の櫛型電極１２，１３上に形成されているた
め、歯１３ａをレーザ光線で切除する際、誘電体層１４
の、レーザ光線が当たる部分を最小に押さえることがで
き、その誘電体層１４の、レーザトリミングの熱による
誘電特性の変化を最小限に抑えることができ、容量が高
精度に調整される。また切除される歯１３ａは細長い棒
状に形成されており、この棒状に形成された歯１３ａを
横断するようにトリミングするため、カット長さが短く
て済み、トリミングに要するコストが低減される。
の調整にはレーザ光線によるトリミングにて行うが、ト
リミング箇所は、櫛形電極の、歯が互いに入り組んだ部
分の総長さＬを短くするようにその櫛形電極の歯を切除
する。これにより静電容量Ｃを調整することができる。
具体的には、一対の櫛形電極１２，１３双方の歯からな
る複数の歯の並びのうちの最も外側の歯１３ａを切除す
る。ここで、誘電体層１４は、一対の櫛形電極１２，１
３双方の歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の
歯１３ａ，１３ｂの内側の部分に重なるとともにその最
も外側の歯１３ａ，１３ｂの外側の部分が露出するよう
にその一対の櫛型電極１２，１３上に形成されているた
め、歯１３ａをレーザ光線で切除する際、誘電体層１４
の、レーザ光線が当たる部分を最小に押さえることがで
き、その誘電体層１４の、レーザトリミングの熱による
誘電特性の変化を最小限に抑えることができ、容量が高
精度に調整される。また切除される歯１３ａは細長い棒
状に形成されており、この棒状に形成された歯１３ａを
横断するようにトリミングするため、カット長さが短く
て済み、トリミングに要するコストが低減される。
【００１８】トリミングにより容量調整を行った厚膜コ
ンデンサに、さらにオーバーコートとしてガラス層を形
成すると耐湿負荷試験等の各種信頼性試験に対して良好
な結果を得ることができる。また本実施形態の厚膜コン
デンサは、アルミナ基板上に櫛形電極を形成し、その櫛
形電極上に誘電体層を形成したものであるため、従来
の、アルミナ基板上に、下部電極，誘電体層，上部電極
が形成された厚膜コンデンサと比較し、櫛形電極を形成
するための導体ペーストの印刷回数が１回で済み、また
誘電体層も最低１回とすることができ、従って製造工程
が少なく大幅なコストダウンが図られる。さらに、櫛形
電極は平面対向タイプであるため、印刷の解像度さえ確
保できればショートは発生せず、総厚み自体を薄くでき
るためオーバーコートのエッジ切れ等の問題もなく、信
頼性が向上する。
ンデンサに、さらにオーバーコートとしてガラス層を形
成すると耐湿負荷試験等の各種信頼性試験に対して良好
な結果を得ることができる。また本実施形態の厚膜コン
デンサは、アルミナ基板上に櫛形電極を形成し、その櫛
形電極上に誘電体層を形成したものであるため、従来
の、アルミナ基板上に、下部電極，誘電体層，上部電極
が形成された厚膜コンデンサと比較し、櫛形電極を形成
するための導体ペーストの印刷回数が１回で済み、また
誘電体層も最低１回とすることができ、従って製造工程
が少なく大幅なコストダウンが図られる。さらに、櫛形
電極は平面対向タイプであるため、印刷の解像度さえ確
保できればショートは発生せず、総厚み自体を薄くでき
るためオーバーコートのエッジ切れ等の問題もなく、信
頼性が向上する。
【００１９】なお、さらに大きな静電容量を得るため
に、誘電体層上にその誘電体層よりも小さな面積を有す
る導体層を形成してもよいし、また櫛形電極の歯のうち
の最も外側の歯の部分が露出している状態ならば誘電体
層・導体層を交互に積層してもよい。
に、誘電体層上にその誘電体層よりも小さな面積を有す
る導体層を形成してもよいし、また櫛形電極の歯のうち
の最も外側の歯の部分が露出している状態ならば誘電体
層・導体層を交互に積層してもよい。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
２〜４は、本発明の第１実施例の厚膜コンデンサの製造
過程１〜３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面
図（ｂ）である。先ず、図２（ｂ）に示すアルミナ基板
２１上に、Ａｇ／Ｐｄ系厚膜用導体ペーストをスクリー
ン印刷法で印刷してベルト炉内で焼成し、図２（ａ）に
示す、歯が互いに入り組んだ一対の櫛形電極２２，２３
を形成した。この一対の櫛形電極２２，２３の短片側の
長さは９００μｍ，入り組んだ歯の長手方向の長さは７
５０μｍ，櫛形電極２２，２３間の距離は５０μｍ，櫛
形電極２２，２３の、歯が互いに入り組んだ部分の総長
さは６９０μｍにした。
２〜４は、本発明の第１実施例の厚膜コンデンサの製造
過程１〜３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面
図（ｂ）である。先ず、図２（ｂ）に示すアルミナ基板
２１上に、Ａｇ／Ｐｄ系厚膜用導体ペーストをスクリー
ン印刷法で印刷してベルト炉内で焼成し、図２（ａ）に
示す、歯が互いに入り組んだ一対の櫛形電極２２，２３
を形成した。この一対の櫛形電極２２，２３の短片側の
長さは９００μｍ，入り組んだ歯の長手方向の長さは７
５０μｍ，櫛形電極２２，２３間の距離は５０μｍ，櫛
形電極２２，２３の、歯が互いに入り組んだ部分の総長
さは６９０μｍにした。
【００２１】また、スクリーン印刷条件は、ステンレス
３２５メッシュ，乳剤厚み１０μｍとし、焼成条件はベ
ルト炉内において最高温度８５０℃を１０分間保ち１時
間焼成とした。尚、櫛形電極２２，２３の、焼成後の厚
みを５〜１５μｍの範囲に収めた。次に、図３（ｂ）に
示すように、一対の櫛形電極２２，２３上に誘電率ε≒
７０の誘電体ペーストをスクリーン印刷法で印刷して焼
成し、図３（ａ）に示す方形状の誘電体層２４を形成し
た。この誘電体層２４は、一対の櫛形電極２２，２３双
方の歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯２
３ａ，２３ｂの内側の部分に重なるとともにその最も外
側の歯２３ａ，２３ｂの外側の部分が露出するようにそ
の一対の櫛型電極２２，２３上に形成した。尚、この誘
電体層２４を形成する際のスクリーン印刷条件，焼成条
件は、前述した櫛形電極２２，２３の場合と同じにし
た。また、誘電体層２４の、焼成後の厚みを５μｍ以上
にした。
３２５メッシュ，乳剤厚み１０μｍとし、焼成条件はベ
ルト炉内において最高温度８５０℃を１０分間保ち１時
間焼成とした。尚、櫛形電極２２，２３の、焼成後の厚
みを５〜１５μｍの範囲に収めた。次に、図３（ｂ）に
示すように、一対の櫛形電極２２，２３上に誘電率ε≒
７０の誘電体ペーストをスクリーン印刷法で印刷して焼
成し、図３（ａ）に示す方形状の誘電体層２４を形成し
た。この誘電体層２４は、一対の櫛形電極２２，２３双
方の歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯２
３ａ，２３ｂの内側の部分に重なるとともにその最も外
側の歯２３ａ，２３ｂの外側の部分が露出するようにそ
の一対の櫛型電極２２，２３上に形成した。尚、この誘
電体層２４を形成する際のスクリーン印刷条件，焼成条
件は、前述した櫛形電極２２，２３の場合と同じにし
た。また、誘電体層２４の、焼成後の厚みを５μｍ以上
にした。
【００２２】このようにして厚膜コンデンサを得た。Ｌ
ＣＲメータにて、この厚膜コンデンサの、１ＭＨｚでの
誘電特性を評価したところ、静電容量Ｃ＝２．１０ｐ
Ｆ，損失係数ｔａｎδ＝０．４５％であった。次に、図
４に示すように、一対の櫛形電極２２，２３双方の歯か
らなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯２３ａの根
元の部分を、その歯２３ａの表面から誘電体層２４，ア
ルミナ基板２１双方の部分にかけてレーザでトリミング
しトリミング溝２５を形成した。このように一対の櫛形
電極２２，２３の、歯が互いに入り組んだ総長さを変え
ることにより静電容量を調整した。ここで、誘電体層２
４は、歯２３ａの内側の部分がわずかに覆われる程度に
形成されているため、誘電体層２４の、レーザトリミン
グによるダメージは、最小に抑えられることになる。
尚、レーザトリミング条件は、出力１．５ｋＷ，トリミ
ングスピード３０ｍｍ／ｓｅｃ，周波数６ｋＨｚとし
た。
ＣＲメータにて、この厚膜コンデンサの、１ＭＨｚでの
誘電特性を評価したところ、静電容量Ｃ＝２．１０ｐ
Ｆ，損失係数ｔａｎδ＝０．４５％であった。次に、図
４に示すように、一対の櫛形電極２２，２３双方の歯か
らなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯２３ａの根
元の部分を、その歯２３ａの表面から誘電体層２４，ア
ルミナ基板２１双方の部分にかけてレーザでトリミング
しトリミング溝２５を形成した。このように一対の櫛形
電極２２，２３の、歯が互いに入り組んだ総長さを変え
ることにより静電容量を調整した。ここで、誘電体層２
４は、歯２３ａの内側の部分がわずかに覆われる程度に
形成されているため、誘電体層２４の、レーザトリミン
グによるダメージは、最小に抑えられることになる。
尚、レーザトリミング条件は、出力１．５ｋＷ，トリミ
ングスピード３０ｍｍ／ｓｅｃ，周波数６ｋＨｚとし
た。
【００２３】トリミング後の誘電特性は、静電容量Ｃ＝
１．８９ｐＦ，損失係数ｔａｎδ＝０．４８％であっ
た。図５〜８は、本発明の第２実施例の厚膜コンデンサ
の製造過程１〜４を示す平面図（ａ）およびそのＡ−
Ａ’断面図（ｂ）である。先ず、図５（ｂ）に示すアル
ミナ基板３１上に、誘電率ε≒７０の誘電体ペーストを
スクリーン印刷法で印刷して焼成し、図５（ａ）に示す
方形状の誘電体層３２を形成した。
１．８９ｐＦ，損失係数ｔａｎδ＝０．４８％であっ
た。図５〜８は、本発明の第２実施例の厚膜コンデンサ
の製造過程１〜４を示す平面図（ａ）およびそのＡ−
Ａ’断面図（ｂ）である。先ず、図５（ｂ）に示すアル
ミナ基板３１上に、誘電率ε≒７０の誘電体ペーストを
スクリーン印刷法で印刷して焼成し、図５（ａ）に示す
方形状の誘電体層３２を形成した。
【００２４】次に、図６（ｂ）に示すように、誘電体層
３２上にＡｇ／Ｐｄ系厚膜用導体ペーストをスクリーン
印刷法で印刷して焼成し、図６（ａ）に示す一対の櫛形
電極３３，３４を形成した。尚、この一対の櫛形電極３
３，３４の各寸法は、前述した図２に示す一対の櫛形電
極２２，２３と同じ寸法にした。次に、図７（ｂ）に示
すように、一対の櫛形電極３３，３４上に、誘電率ε≒
７０の誘電体ペーストをスクリーン印刷法で印刷して焼
成し、図７（ａ）に示す方形状の誘電体層３５を形成し
た。この誘電体層３５は、一対の櫛形電極３３，３４双
方の歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯３
４ａ，３４ｂの内側の部分に重なるとともにその最も外
側の歯３４ａ，３４ｂの外側の部分が露出するようにそ
の一対の櫛型電極３３，３４上に形成した。このよう
に、第２実施例の厚膜コンデンサでは、一対の櫛形電極
電極３３，３４を誘電体層３２，３５で挟む構造とし
た。この厚膜コンデンサの誘電特性は、静電容量Ｃ＝
６．９６ｐＦ，損失係数ｔａｎδ＝０．５４％であっ
た。
３２上にＡｇ／Ｐｄ系厚膜用導体ペーストをスクリーン
印刷法で印刷して焼成し、図６（ａ）に示す一対の櫛形
電極３３，３４を形成した。尚、この一対の櫛形電極３
３，３４の各寸法は、前述した図２に示す一対の櫛形電
極２２，２３と同じ寸法にした。次に、図７（ｂ）に示
すように、一対の櫛形電極３３，３４上に、誘電率ε≒
７０の誘電体ペーストをスクリーン印刷法で印刷して焼
成し、図７（ａ）に示す方形状の誘電体層３５を形成し
た。この誘電体層３５は、一対の櫛形電極３３，３４双
方の歯からなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯３
４ａ，３４ｂの内側の部分に重なるとともにその最も外
側の歯３４ａ，３４ｂの外側の部分が露出するようにそ
の一対の櫛型電極３３，３４上に形成した。このよう
に、第２実施例の厚膜コンデンサでは、一対の櫛形電極
電極３３，３４を誘電体層３２，３５で挟む構造とし
た。この厚膜コンデンサの誘電特性は、静電容量Ｃ＝
６．９６ｐＦ，損失係数ｔａｎδ＝０．５４％であっ
た。
【００２５】次に、図８に示すように、歯３４ａの根元
の部分を、誘電体層３５の部分から誘電体層３２の部
分，アルミナ基板３１の部分にかけてレーザでトリミン
グしトリミング溝３６を形成した。このように一対の櫛
形電極３３，３４の、歯が互いに入り組んだ総長さを変
えることにより静電容量を調整した。このようにして厚
膜コンデンサの静電容量を調整した。トリミング後の誘
電特性は、静電容量Ｃ＝６．２４ｐＦ，損失係数ｔａｎ
δ＝０．５８であった。
の部分を、誘電体層３５の部分から誘電体層３２の部
分，アルミナ基板３１の部分にかけてレーザでトリミン
グしトリミング溝３６を形成した。このように一対の櫛
形電極３３，３４の、歯が互いに入り組んだ総長さを変
えることにより静電容量を調整した。このようにして厚
膜コンデンサの静電容量を調整した。トリミング後の誘
電特性は、静電容量Ｃ＝６．２４ｐＦ，損失係数ｔａｎ
δ＝０．５８であった。
【００２６】尚、誘電体層３２，３５，一対の櫛形電極
３３，３４のスクリーン印刷条件、焼成条件や、レーザ
トリミング条件は、前述した図２〜４に示す第１実施例
の厚膜コンデンサにおける条件と同じにした。
３３，３４のスクリーン印刷条件、焼成条件や、レーザ
トリミング条件は、前述した図２〜４に示す第１実施例
の厚膜コンデンサにおける条件と同じにした。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜コン
デンサは、誘電体層が、一対の櫛形電極双方の歯からな
る複数の歯の並びのうちの最も外側の歯の内側の部分に
重なるとともにその最も外側の歯の外側の部分が露出す
るようにその一対の櫛型電極上に形成されたものである
ため、トリミングにあたり、一対の櫛形電極双方の歯か
らなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯をトリミン
グすると、誘電体層の、熱による誘電特性に対する悪影
響が低減され、容量が高精度に調整される。またトリミ
ングに要する時間も短くて済む。さらに、印刷，焼成回
数が少なくて済み、製造コストが削減されるとともに信
頼性も向上する。
デンサは、誘電体層が、一対の櫛形電極双方の歯からな
る複数の歯の並びのうちの最も外側の歯の内側の部分に
重なるとともにその最も外側の歯の外側の部分が露出す
るようにその一対の櫛型電極上に形成されたものである
ため、トリミングにあたり、一対の櫛形電極双方の歯か
らなる複数の歯の並びのうちの最も外側の歯をトリミン
グすると、誘電体層の、熱による誘電特性に対する悪影
響が低減され、容量が高精度に調整される。またトリミ
ングに要する時間も短くて済む。さらに、印刷，焼成回
数が少なくて済み、製造コストが削減されるとともに信
頼性も向上する。
【図１】本発明の一実施形態の厚膜コンデンサの平面図
（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
【図２】本発明の第１実施例の厚膜コンデンサの製造過
程１を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
程１を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
【図３】本発明の第１実施例の厚膜コンデンサの製造過
程２を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
程２を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
【図４】本発明の第１実施例の厚膜コンデンサの製造過
程３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
程３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
【図５】本発明の第２実施例の厚膜コンデンサの製造過
程１を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
程１を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
【図６】本発明の第２実施例の厚膜コンデンサの製造過
程２を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
程２を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
【図７】本発明の第２実施例の厚膜コンデンサの製造過
程３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
程３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
【図８】本発明の第２実施例の厚膜コンデンサの製造過
程４を示す平面（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図（ｂ）
である。
程４を示す平面（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図（ｂ）
である。
【図９】従来の厚膜コンデンサの一部分を示す平面図
（ａ）およびその厚膜コンデンサの断面図（ｂ）であ
る。
（ａ）およびその厚膜コンデンサの断面図（ｂ）であ
る。
【図１０】従来の、図９とは異なる厚膜コンデンサの平
面図（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
面図（ａ）およびその厚膜コンデンサのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。
１１，２１，３１ アルミナ基板 １２，１３，２２，２３，３３，３４ 櫛形電極 １３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ，３４ａ，３４ｂ
歯 １４，２４，３２，３５ 誘電体層 １５，１６，２５，３６ トリミング溝
歯 １４，２４，３２，３５ 誘電体層 １５，１６，２５，３６ トリミング溝
Claims (2)
- 【請求項１】 基板面上に形成された、歯が互いに入り
組んだ一対の櫛形電極と、 該一対の櫛形電極双方の歯からなる複数の歯の並びのう
ちの最も外側の歯の内側の部分に重なるとともに該最も
外側の歯の外側の部分が露出するように該一対の櫛型電
極上に形成された誘電体層とを備えたことを特徴とする
厚膜コンデンサ。 - 【請求項２】 前記一対の櫛形電極の歯のうちの最も外
側の歯がトリミングされたものであることを特徴とする
厚膜コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5965896A JPH09251924A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 厚膜コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5965896A JPH09251924A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 厚膜コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09251924A true JPH09251924A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13119530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5965896A Withdrawn JPH09251924A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 厚膜コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09251924A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003519948A (ja) * | 2000-01-03 | 2003-06-24 | アエスカ エス．ア． | 可変容量結合アンテナ |
| JP2004072034A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Toppan Printing Co Ltd | コンデンサ及びそれを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板 |
| JP2015038936A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | コンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP5965896A patent/JPH09251924A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003519948A (ja) * | 2000-01-03 | 2003-06-24 | アエスカ エス．ア． | 可変容量結合アンテナ |
| JP2004072034A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Toppan Printing Co Ltd | コンデンサ及びそれを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板 |
| JP2015038936A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | コンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |