JPH09237928A - レーザ装置 - Google Patents

レーザ装置

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JPH09237928A
JPH09237928A JP7145896A JP7145896A JPH09237928A JP H09237928 A JPH09237928 A JP H09237928A JP 7145896 A JP7145896 A JP 7145896A JP 7145896 A JP7145896 A JP 7145896A JP H09237928 A JPH09237928 A JP H09237928A
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JP
Japan
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laser
rod
light
solid
emitted
Prior art date
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Pending
Application number
JP7145896A
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English (en)
Inventor
Kazumi Ouchi
和美 大内
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Nidek Co Ltd
Original Assignee
Nidek Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザロッド長に依存せず、均一な励起光照
射を行って発振効率の高いレーザ装置を提供する。 【解決手段】 半導体発光素子から放射される励起光を
固体レーザロッドに照射してレ−ザ発振を行うレーザ装
置において、前記半導体発光素子は前記固体レーザロッ
ドの軸と平行な軸線上に複数個配置すると共に、放射光
の強度分布に基づき隣接する各半導体発光素子からの励
起光の重ね合わせにより固体レーザロッド上での光強度
が略均一になるように配置する。これによりレーザロッ
ド長に拘らず、レーザロッドに均一な励起光を照射を行
って発振効率を高くすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【0001】
【0002】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ装置に係り、
さらに詳しくは、レーザ固体媒質に励起光を照射してレ
ーザ光を得るレーザ励起機構に関する。
【0003】
【0002】
【0004】
【従来の技術】従来よりNd:YAG等に代表される固
体レーザ媒質に励起光源からの励起光を照射してレーザ
光を発振させ、発振したレーザ光を加工や治療に利用す
るレーザ装置が知られている。この種のレーザ装置にお
ける励起光源としては、クリプトンやキセノン等のフラ
ッシュランプが使用されているが、近年では半導体レー
ザを使用したものも提案されている。半導体レーザによ
る励起は、ランプ励起と比較して、長寿命で励起効率が
高く、良好な品質のビームが得られ、また、装置の小型
化が可能である等の利点がある。
【0005】この半導体レーザによる励起方式として
は、(a)固体レーザ媒質の端面から励起光を照射する
端面励起型(縦励起型)、(b)固体レーザ媒質の側面
に沿って励起光を照射する側面励起型(横励起型)、
(c)固体レーザ媒質に対して斜め方向から照射するス
ラブ励起型の3種類に大別される。
【0006】
【0003】
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体レーザ励起には次のような欠点があった。
【0008】(a)端面励起型は、発振効率が高く、T
EM00モードが得られ易いという利点がある反面、励起
光の強度はレーザ媒質の入射端側で最も高く、レーザロ
ッド内で徐々に弱くなっていく。このため、他方の端側
での励起光強度は弱くなり、レーザロッド全体を均一に
励起することができない。特に端面励起では、レーザロ
ッド長が大きく関与するため、余り長くすると十分な励
起が難しい。
【0009】また、複数の半導体レーザ光源を使用する
ことが困難であり、高出力化にも不向きである。
【0010】(b)側面励起型は、複数の半導体レーザ
光源を使用できるので高出力化が比較的容易である。こ
の方式では、通常、半導体レーザ光源からの放射光をレ
ーザロッドに吸収させるため、半導体レーザはレーザロ
ッドの側面に近接させて配置する。しかし、半導体レー
ザ光源からの放射光発散角度は比較的狭いので、レーザ
ロッドの軸方向には励起光が照射されない部分ができて
しまい、均一な励起光照射が行えない。このため発振効
率が端面励起型に比べて低下する。
【0011】
【0004】(c)スラブ励起型は、端面励起型と同様
に励起光強度が入射側では強く、反対側では弱くなる。
また、側面励起型と同じように励起光が照射されない部
分ができるという欠点がある。
【0012】本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み、
レーザロッド長に依存せず、均一な励起光照射を行って
発振効率の高いレーザ装置を提供することを技術課題と
する。
【0013】
【0005】
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、以下のような構成を備えることを特徴とす
る。 (1) 半導体発光素子から放射される励起光を固体レ
ーザ媒質に照射してレ−ザ発振を行うレーザ装置におい
て、前記半導体発光素子は前記固体レーザ媒質の軸と平
行な軸線上に複数個配置すると共に、放射光の強度分布
に基づき隣接する各半導体発光素子からの励起光の重ね
合わせにより前記固体レーザ媒質上での光強度が略均一
になるように配置したことを特徴とする。
【0015】
【0006】(2) (1)の半導体発光素子は、放射
強度分布がガウシアン分布となる方向を前記固体レーザ
媒質の軸と平行になるように配置したことを特徴とす
る。
【0016】
【0007】(3) (1)のレーザ装置は、前記固体
レーザ媒質と前記半導体発光素子の励起光出射点を各焦
点として形成される楕円曲線に沿った反斜面を持つ楕円
ミラ−を有することを特徴とする。
【0017】
【0008】(4) (3)のレーザ装置において、前
記反射ミラーに対向する前記固体レーザ媒質の外周側に
はミラーコーティングを施したことを特徴とする。
【0018】
【0009】(5) (1)のレーザ装置において、さ
らに前記半導体発光素子は前記固体レーザ媒質の軸に対
して平行な複数の軸線上に配置したことを特徴とする。
【0019】
【0010】
【0020】
【実施例】本発明について実施例の図面に基づいて説明
する。
【0021】図1は実施例の装置のレ−ザ発振器構成を
示す図であり、(a)はその要部側面断面図を示し、
(b)は(a)のA−A断面の拡大図を示す。
【0022】1は固体レーザロッドであり、実施例では
基本波長1064nmの光を発振するNd:YAGロッ
ドを使用している。レーザロッド1の後述する楕円ミラ
−5a,5bに対向する側面には、鏡面研磨した後にミ
ラーコーティング1aが施されている。固体レーザロッ
ド1は、保持部材2を介してロッドハウジング3に保持
される。
【0023】
【0011】4は励起用の半導体レーザ光源(以下、L
Dという)である。実施例のLD4は、ペルチェ素子、
温度センサ等を持ち、光放射に伴う温度の上昇を検出し
て冷却を行う自己冷却型のものを使用している。LD4
はレーザロッド1と離隔し、また、レーザロッド1の軸
Lに平行な軸線上に複数個配置されている(この配置の
詳細については後述する)。さらに、LD4の配列を複
数にし、レーザロッド1に対して多方向から励起光を照
射するように、実施例では軸Lに対して90度の2方向
配列としている。配列を複数にすることにより、ロッド
長に対してLD4の数を増やすことができるので、全体
の励起光量を上げることができる。したがって、同じ光
量を確保する場合には、装置の小型化が可能になる。
【0024】
【0012】5a、5bは部分円筒状の楕円ミラーであ
る。楕円ミラー5aは、レーザロッド1の軸中心F
0 と、図1(b)上の右側に配列配置されたLD4の励
起光出射点F1 とを各焦点として形成される楕円曲線C
1 に沿ったミラ−面を持つ。この楕円ミラー5aは、L
D4が放射する発散角約±10°の範囲の励起光を反射
する大きさに形成されている。同様に、楕円ミラー5b
は、F0 と図1(b)上の上側に配列配置されたLD4
の励起光出射点F2 とを各焦点として形成される楕円曲
線C2 に沿ったミラ−面を持ち、楕円ミラー5aと同じ
大きさで形成配置されている。楕円ミラー5a、5b
は、各LD4から出射しロッド1の脇を通過してきた励
起光をレーザロッド1の軸中心に向けて集光反射する。
【0025】
【0013】6はレ−ザ出射と対向する側に配置された
共振用の全反射ミラーであり、レーザロッド1から放出
される基本波長1064nmの光を全反射する。7はレ
ーザロッド1の出射側に配置された出力ミラーである。
出力ミラー7は波長1064nmの光の一部を透過し、
大部分の光を反射する特性を持つ。
【0026】8は図示なき冷却装置からの冷却水をロッ
ドハウジング3内で循環させるための2つの冷却水口で
あり、レーザロッド1で発生した熱は冷却水の循環によ
り冷却される。
【0027】ロッドハウジング3の出射側にはレーザ光
を被照射物に導くための導光光学系等が配置されるが、
導光光学系はレーザ光の利用目的により種々のものが使
用でき、本発明とは関係が薄いので、その説明は省略す
る。
【0028】
【0014】次に、LD4のレーザロッド1に対する配
置、軸Lに平行な軸線上での配置について説明する。ま
ず、半導体レーザからの放射される光強度の特性につい
て説明する。半導体レーザからの放射強度分布は、一般
に、放射光の軸方向によって異なる。図2(a)に示す
ように、半導体レーザの水平方向(半導体レーザを構成
するクラッド層に対して水平な方向)では、放射光の大
部分は発散角約±10°の範囲内にあり、放射強度は±
5°付近で最も強く、中央部分で最大値と比較して弱
い。また、図2(b)に示すように、垂直方向(半導体
レーザを構成するクラッド層に対して垂直な方向)で
は、放射光の大部分は発散角約±30°の範囲内にあ
り、放射強度分布は中央部分が最大値となるガウシアン
分布である。
【0029】
【0015】この放射強度分布の特性に基づき、レーザ
ロッド1に対する各LD4の配置は次のようにする。各
LD4のレーザロッド1に対する向きは、放射強度分布
がガウシアン分布となるLD4の垂直方向がレーザロッ
ド1の軸Lと平行になるようにする。こうすると、LD
4の放射光の水平方向では、レーザロッド1の軸Lが放
射強度の弱い部分に来るようになる。そして、その水平
方向での放射強度の最も強い部分の光がレーザロッド1
の脇を通るように、使用するレーザロッド1の径によ
り、軸Lに対する離隔距離をとる。これにより、LD4
からの軸Lに対しての垂直な成分の放射光は、楕円ミラ
ー5a(5b)によりレーザロッド1の軸中心に向けて
集光反射されるので、放射強度の最も強い部分のLD光
が励起に使用される。さらに、レーザロッド1に吸収さ
れず通過したLD光はレーザロッドの側面に施されたミ
ラーコーティング1aによりレーザロッド内へと反射さ
れ、再び励起に使用される。
【0030】
【0016】次に、軸Lに平行な軸線上での隣り合うL
D4の配置は次のようにする。各LD4から放射された
垂直方向(LDクラッド層に対して垂直な方向)の光
は、楕円ミラー5a(5b)により反射した後も発散し
ながらレーザロッド1に向かう。レーザロッド1上で
は、隣接する各LD4からの放射光が重ね合わせられ
る。このとき、レーザロッド1上での放射光の光照射強
度がほぼ均一になるように各LDに間隔をとる。すなわ
ち、各LDからの垂直方向(LDクラッド層に対して垂
直な方向)の放射光強度はガウシアン分布をしているの
で、図3に示すように、隣接するLDから出射する光の
放射強度が最高強度の約50%となる位置CPで、励起
光同士を重なるようにする。この重ね合わせにより、放
射強度の弱い部分が互いに強め合うこととなり、レーザ
ロッド1上での光照射強度分布は点線TIで示すように
放射強度の最大値とほぼ同じ値まで強くなる。均一化さ
れた励起光をレーザロッド1に照射することによって、
レーザロッド1全体を均一に励起することができ、高い
励起効率が得られる。
【0031】
【0017】以上のような構成を持つレーザ装置につい
て、以下にその動作を説明する。
【0032】図示なき電源部によりLD4へ電源を供給
する。LD4からは励起光となるレーザ光が放射され、
発散してレーザロッド1に向かう。レーザロッド1には
ミラーコーティング1aがLD4側に施されているた
め、LD4からのLD光は直接レーザロッド1には照射
されないが、放射強度の強い部分のLD光はレーザロッ
ド1の脇を通過し、楕円ミラー5a(5b)により反射
されてレーザロッド1に集光照射される。照射されたL
D光はレーザロッド1の吸収特性に応じて吸収され、ロ
ッドを光励起する。この際、軸Lに沿う方向(LD4の
クラッド層に対して垂直な方向)の光は、前述のように
したLD4の配置による重ね合わせにより、ほぼ均一化
された照射強度分布でレーザロッド1に照射される。こ
れにより、レーザロッド1の軸方向の全体は略均一に光
励起されて高い励起効率が得られる。
【0033】レーザロッド1に吸収されずに通過した励
起光は、レーザロッド1に施されたミラーコーティング
1aによってレーザロッド1内へ再び戻され、さらに高
効率の励起を行う。
【0034】
【0018】励起されたレーザロッド1からは光が誘導
放出される。その光のうち1064nmの波長の光が、
さらに反射ミラー6と出力ミラー7によって共振増幅さ
れ、出力ミラー7からレーザ出射される。レーザロッド
1は高効率の励起が行われるので、大出力のレーザを得
ることができる。出射されたレーザ光は、図示なき導光
光学系を介して被照射物に照射され、加工や医療等の各
種の目的に対して使用される。例えば、眼科医療では、
スリットランプに導光光学系を設け、患者眼眼底にレ−
ザ光を照射して光凝固を行うことができる。また、レー
ザ発振器内にKTP等の非線形結晶を配置すると、波長
1064nmの第2高調波である波長532nmのレ−
ザ光が得られるので、これを凝固に使用することができ
る。あるいは共振器内にQスイッチを設けて、さらに高
出力のジャイアントパルスレ−ザを得ることもできる。
【0035】
【0019】以上の実施例では、レーザロッドに対する
LD4の配列は90度の2方向配列としているが、さら
に配列の増やして多方向から励起光を照射するようにし
ても良い。また、レーザロッドの側面にはミラーコーテ
ィングを施して、透過した励起光を再び使用するように
したが、多方向から励起光を照射する場合等は、必ずし
もミラーコーティングを施す必要はなく、半導体レーザ
からの励起光が直接ロッドに照射されるようにしても良
い。この場合は、直接照射される励起光がロッド上で均
一な照射強度分布となるように半導体レーザを配置す
る。
【0036】
【0020】
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体発光素子をレーザ媒質に対して平行に配置し、半
導体発光素子から放射される励起光を、固体レーザ媒質
上で一部重ね合わせることによって均一な光励起を行う
ことができるので、レーザロッド長に依存せず、発振効
率の高いレーザ装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例であるレーザ装置の要部構成図である。
【図2】半導体レーザから放射される光の放射強度分布
を示す図である。
【図3】実施例の励起光の重ね合わせを説明する図であ
る。
【符号の説明】
1 固体レーザロッド 1a ミラーコーティング 2 保持部材 3 ロッドハウジング 4 半導体レーザ光源 5a,5b 楕円ミラ− 6 全反射ミラー 7 出力ミラー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体発光素子から放射される励起光を
    固体レーザ媒質に照射してレ−ザ発振を行うレーザ装置
    において、前記半導体発光素子は前記固体レーザ媒質の
    軸と平行な軸線上に複数個配置すると共に、放射光の強
    度分布に基づき隣接する各半導体発光素子からの励起光
    の重ね合わせにより前記固体レーザ媒質上での光強度が
    略均一になるように配置したことを特徴とするレーザ装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1の半導体発光素子は、放射強度
    分布がガウシアン分布となる方向を前記固体レーザ媒質
    の軸と平行になるように配置したことを特徴とするレー
    ザ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1のレーザ装置は、前記固体レー
    ザ媒質と前記半導体発光素子の励起光出射点を各焦点と
    して形成される楕円曲線に沿った反斜面を持つ楕円ミラ
    −を有することを特徴とするレーザ装置。
  4. 【請求項4】 請求項3のレーザ装置において、前記反
    射ミラーに対向する前記固体レーザ媒質の外周側にはミ
    ラーコーティングを施したことを特徴とするレーザ装
    置。
  5. 【請求項5】 請求項1のレーザ装置において、さらに
    前記半導体発光素子は前記固体レーザ媒質の軸に対して
    平行な複数の軸線上に配置したことを特徴とするレーザ
    装置。
JP7145896A 1996-02-29 1996-02-29 レーザ装置 Pending JPH09237928A (ja)

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