JPH09232057A - Ic socket - Google Patents
Ic socketInfo
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- JPH09232057A JPH09232057A JP8239653A JP23965396A JPH09232057A JP H09232057 A JPH09232057 A JP H09232057A JP 8239653 A JP8239653 A JP 8239653A JP 23965396 A JP23965396 A JP 23965396A JP H09232057 A JPH09232057 A JP H09232057A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージを装着
して、前記ＩＣパッケージのリードとＩＣパッケージの
検査用回路との電気的接続をさせるためのＩＣソケット
に用いられるコンタクトピンに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact pin used in an IC socket for mounting an IC package and electrically connecting a lead of the IC package and an inspection circuit of the IC package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、従来のフラット型ＩＣパッケー
ジ用のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着した状態の
一例を示す断面図である。ソケット本体２に多数植設さ
れたコンタクトピンの実装接続部１ｂは、図示しないＩ
Ｃパッケージの検査用回路基盤に半田付けされており、
コンタクトピンの接触部１ａ上に、ＩＣパッケージのリ
ード３ａを載置することによって、ＩＣパッケージ３と
前記回路基盤との電気的接続がなされる。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a sectional view showing an example of a state in which an IC package is mounted on a conventional IC socket for a flat type IC package. The mounting connection portions 1b of the contact pins that are implanted in the socket body 2 are not shown in the figure.
Soldered to the inspection circuit board of the C package,
By mounting the leads 3a of the IC package on the contact portions 1a of the contact pins, the IC package 3 and the circuit board are electrically connected.
【０００３】通常、ＩＣパッケージのリード３ａの表面
は半田メッキが施されている。また、コンタクトピン１
は通常、ベリリウム銅で作られており、その上にニッケ
ルメッキを施し、更にその上に金メッキが施されてい
る。Usually, the surface of the lead 3a of the IC package is plated with solder. Also, contact pin 1
Is usually made of beryllium copper, with nickel plating on top of it, and then gold plating on top of it.
【０００４】金メッキは、防食性に優れ、電気抵抗も低
く、半田付けもしやすい。しかし、金は高温下では、半
田と化学反応をしやすく、半田と結合して電気抵抗の高
い物質に変化してしまう。そのため、ＩＣソケットを１
２０℃〜１５０℃の高温下において使用する、所謂、バ
ーイン試験等に長い間使用していると、リードの表面の
半田メッキとコンタクトピンの表面の金メッキが化学反
応を起こし、コンタクトピンの接触部に電気抵抗の高い
物質が付着して、ＩＣパッケージの正しい検査ができな
くなってしまう。Gold plating has excellent corrosion resistance, low electric resistance, and is easy to solder. However, gold easily reacts with solder under high temperature, and is combined with solder to change into a substance having high electric resistance. Therefore, 1 IC socket
When used for a long time in so-called burn-in test, which is used at a high temperature of 20 ° C to 150 ° C, the solder plating on the surface of the lead and the gold plating on the surface of the contact pin cause a chemical reaction, and the contact portion of the contact pin A substance having a high electric resistance adheres to the IC package, which makes it impossible to correctly inspect the IC package.
【０００５】そこで、コンタクトピンの接触部１ａに前
記の電気抵抗の高い物質がある程度付着してＩＣパッケ
ージの検査に支障が出たら、ブラシやサンドペーパーで
コンタクトピンの接触部１ａを擦って、前記の電気抵抗
の高い物質を除去していた。Therefore, if the substance having high electric resistance adheres to the contact portion 1a of the contact pin to some extent and interferes with the inspection of the IC package, the contact portion 1a of the contact pin is rubbed with a brush or sandpaper to The material with high electric resistance was removed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】現在、ＩＣパッケージ
のリードは高密度に多数設けられているので、これに対
応して、ＩＣソケットのコンタクトピンも高密度に多数
ソケット本体に植設されている。そのため、コンタクト
ピンの接触部に付着した前記の電気抵抗の高い物質をい
ちいちブラシやサンドペーパーで擦って除去するのは、
大変な時間と労力を必要としていた。また、極端に薄い
コンタクトピンの場合、ブラシやサンドペーパーでコン
タクトピンを擦ると、コンタクトピンを変形させてしま
うこともあった。At present, a large number of leads of an IC package are provided at a high density, and correspondingly, a large number of contact pins of an IC socket are also implanted at a high density in the socket body. . Therefore, it is necessary to rub and remove the above-mentioned substance having high electric resistance attached to the contact portion of the contact pin with a brush or sandpaper.
It took a lot of time and effort. In the case of extremely thin contact pins, rubbing the contact pins with a brush or sandpaper sometimes deforms the contact pins.
【０００７】更に、多量に電気抵抗の高い物質がコンタ
クトピンの接触部に付着してしまうと、ブラシやサンド
ペーパーで擦っても取れなくなり、ＩＣソケット自体を
破棄せざるを得なくなっていた。また、何度もコンタク
トピンの接触部をブラシやサンドペーパーで擦っている
と、コンタクトピンの接触部に施されていた金メッキと
ニッケルメッキも一緒に取れてしまい、コンタクトピン
として使用ができなくなり、やはり、ＩＣソケット自体
を破棄しなければならなかった。Further, if a large amount of a substance having high electric resistance adheres to the contact portion of the contact pin, it cannot be removed even by rubbing with a brush or sandpaper, and the IC socket itself has to be discarded. Also, if you repeatedly rub the contact part of the contact pin with a brush or sandpaper, the gold plating and nickel plating that were applied to the contact part of the contact pin will be removed together, and you will not be able to use it as a contact pin. After all, the IC socket itself had to be destroyed.
【０００８】本発明は、ＩＣパッケージのリードの表面
の半田メッキと、コンタクトピンの表面の金メッキが化
学反応を起こさないようにして、電気抵抗の高い物質が
コンタクトピンの接触部に付着しないようにすることを
目的とする。According to the present invention, the solder plating on the surface of the lead of the IC package and the gold plating on the surface of the contact pin do not cause a chemical reaction so that a substance having a high electric resistance does not adhere to the contact portion of the contact pin. The purpose is to do.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣソケット
のコンタクトピンの接触部を、電気抵抗が低く、しか
も、所謂、半田濡れ性の悪い物質でメッキし、コンタク
トピンの実装接続部は金メッキを施すことによって、上
記の課題を解決する。According to the present invention, a contact portion of a contact pin of an IC socket is plated with a substance having a low electric resistance and a so-called poor solder wettability, and a mounting connection portion of the contact pin is plated with gold. The above-mentioned problem is solved by applying.
【００１０】[0010]
【作用】半田濡れ性が悪いとは、化学的に半田との親和
性に乏しい為、半田との化学反応を開始しずらく、半田
との化合物を作りにくい性質のことである。上記のよう
な性質を有する物質をコンタクトピンの接触部にメッキ
することにより、コンタクトピンの接触部にＩＣパッケ
ージのリードを載置しても、リードの表面の半田メッキ
と、コンタクトピンの表面の金メッキは接触しないの
で、電気抵抗の高い物質ができることはない。[Function] Poor solder wettability means that the chemical reaction with the solder is difficult due to its poor chemical affinity with the solder, making it difficult to form a compound with the solder. By plating the contact portion of the contact pin with a substance having the above-mentioned properties, even if the lead of the IC package is placed on the contact portion of the contact pin, the solder plating on the surface of the lead and the contact pin surface Since the gold plating does not come into contact, no material with high electrical resistance can be produced.
【００１１】また、コンタクトピンの実装接続部は金メ
ッキを施されているので、コンタクトピンの実装接続部
をＩＣパッケージの検査用回路基盤に容易に半田付けで
き、しかも前記回路基盤との接触抵抗も低くできる。Further, since the mounting connection portion of the contact pin is plated with gold, the mounting connection portion of the contact pin can be easily soldered to the circuit board for inspection of the IC package, and the contact resistance with the circuit board is also high. Can be lowered.
【００１２】[0012]
【実施例】図１は、フラット型ＩＣパッケージ用ＩＣソ
ケットに用いられるコンタクトピンの一例を示す正面図
である。図中、１はコンタクトピンで、斜線部１ａはＩ
Ｃパッケージのリードと接触する接触部、斜線部１ｂは
ＩＣパッケージの検査用回路基盤に半田付けされること
によって接続される実装接続部である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a front view showing an example of a contact pin used in an IC socket for a flat type IC package. In the figure, 1 is a contact pin, and the hatched portion 1a is I
The contact portion that comes into contact with the lead of the C package and the hatched portion 1b are mounting connection portions that are connected by being soldered to the inspection circuit board of the IC package.
【００１３】ます、ベリリウム銅をプレス加工すること
によって、図１に示すコンタクトピン１の形状に加工す
る。次に、コンタクトピン１全体をニッケルメッキし、
さらにその上に金メッキを全体に施す。最後に、金メッ
キを施されたコンタクトピンの接触部１ａの上のみ、ま
たは、コンタクトピンの実装接続部１ｂを除く部分全体
に、半田濡れ性が悪く、しかも電気抵抗の低い物質、例
えば、Ａｇ−Ｃ，Ａｕ−Ｎｉ，Ｎｉ−Ｂ，Ｐｄ−Ｐ等の
物質をメッキする。First, beryllium copper is pressed into the shape of the contact pin 1 shown in FIG. Next, the entire contact pin 1 is nickel plated,
Furthermore, gold plating is applied to the entire surface. Finally, only on the contact portion 1a of the gold-plated contact pin or on the entire portion of the contact pin excluding the mounting connection portion 1b, a substance having poor solder wettability and low electric resistance, for example, Ag- A material such as C, Au-Ni, Ni-B, Pd-P is plated.
【００１４】あるいは、図１に示すコンタクトピン１の
形状に加工し、コンタクトピン１全体にニッケルメッキ
を施した後に、上記に記載した半田濡れ性が悪い物質
を、先にコンタクトピン１全体にメッキし、最後に、コ
ンタクトピンの実装接続部１ｂのみ、または、コンタク
トピンの接触部１ａを除く部分全体に金メッキを施して
もよい。Alternatively, after the contact pin 1 shown in FIG. 1 is processed and the whole contact pin 1 is plated with nickel, the above-mentioned substance having poor solder wettability is plated on the entire contact pin 1 first. However, finally, gold plating may be applied only to the mounting connection portion 1b of the contact pin or to the entire portion of the contact pin excluding the contact portion 1a.
【００１５】コンタクトピンの形状は、上記実施例に限
定するものではなく、図２や図３に示すものなど、色々
な種類の形状のコンタクトピンに本発明は適用できる。
また、コンタクトピンの接触部１ａにメッキする物質
も、上記に記載したもの以外の物質でも、半田濡れ性が
悪く、電気抵抗が低い物質ならば何でもよい。The shape of the contact pin is not limited to the above embodiment, and the present invention can be applied to various types of contact pins such as those shown in FIG. 2 and FIG.
Further, the substance to be plated on the contact portion 1a of the contact pin may be any substance other than those described above, as long as it has poor solder wettability and low electric resistance.
【００１６】[0016]
【発明の効果】コンタクトピンの接触部を、半田濡れ性
が悪く、電気抵抗が低い物質によってメッキしたことに
よって、ＩＣパッケージのリードに施されている半田メ
ッキと、コンタクトピンの接触部に施されたメッキが化
学反応することがなくなり、コンタクトピンの接触部に
合金等が付着することが防げるので、コンタクトピンの
寿命が延び、ＩＣソケットの高寿命化が可能になり、し
かも、ＩＣパッケージのリードとコンタクトピンの接触
部との間の電気抵抗も低く押さえられる。The contact portion of the contact pin is plated with a substance having poor solder wettability and low electric resistance, so that the solder plating applied to the leads of the IC package and the contact portion of the contact pin are applied. Since the plating does not react chemically, it is possible to prevent the adhesion of alloy or the like to the contact portion of the contact pin, so that the life of the contact pin can be extended and the life of the IC socket can be extended. The electrical resistance between the contact portion and the contact portion of the contact pin is also suppressed to a low level.
【００１７】また、コンタクトピンの実装接続部は、従
来と同じく金メッキを施してあるので、コンタクトピン
の実装接続部の検査用回路基盤との半田付けのしやす
さ、及び、コンタクトピンの実装接続部と検査用回路と
の接続部分での電気抵抗は、従来のままである。Further, since the mounting connection portion of the contact pin is gold-plated as in the conventional case, it is easy to solder the mounting connection portion of the contact pin to the inspection circuit board, and the mounting connection of the contact pin. The electrical resistance at the connection between the section and the inspection circuit remains the same as before.
【図１】本発明に用いるコンタクトピンの一例を示す正
面図である。FIG. 1 is a front view showing an example of a contact pin used in the present invention.
【図２】本発明に用いるコンタクトピンの他の例を示す
正面図である。FIG. 2 is a front view showing another example of the contact pin used in the present invention.
【図３】本発明に用いるコンタクトピンの第三の例を示
す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a third example of the contact pin used in the present invention.
【図４】図１に示すコンタクトピンを植設したＩＣソケ
ットに、ＩＣパッケージを装着した状態を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which an IC package is mounted on the IC socket in which the contact pin shown in FIG. 1 is implanted.
１ コンタクトピン １ａ コンタクトピンの接触部 １ｂ コンタクトピンの実装接続部 1 Contact pin 1a Contact pin contact part 1b Contact pin mounting connection part
Claims (1)
ージを装着して、前記リードと回路基盤との電気的接続
を行わせるための、本体に多数のコンタクトピンを植設
したＩＣソケットにおいて、少なくとも前記コンタクト
ピンのリードとの接触部の表面は、半田濡れ性が悪く、
かつ電気抵抗の低い物質でメッキが施されており、更
に、少なくとも前記コンタクトピンの実装時の半田付け
接続部の表面は、金メッキが施されていることを特徴と
するＩＣソケット。1. An IC socket, in which a large number of contact pins are planted in a main body, for mounting an IC package having a lead plated with solder, and for electrically connecting the lead and a circuit board, The surface of the contact portion with the lead of the contact pin has poor solder wettability,
An IC socket characterized in that it is plated with a substance having a low electric resistance, and at least the surface of the soldering connection portion at the time of mounting the contact pin is plated with gold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239653A JPH09232057A (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239653A JPH09232057A (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232057A true JPH09232057A (en) | 1997-09-05 |
Family
ID=17047911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239653A Pending JPH09232057A (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232057A (en) |
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