JP2000299150A - Connecting device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板同
士、若しくは、電気信号を伝送する配線とプリント基板
との電気的接続に利用するコネクタ又はソケット等の接
続デバイスに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection device such as a connector or a socket used for electrical connection between printed circuit boards or between a printed circuit board and wiring for transmitting electric signals.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えばコンピュータのマザーボードに使
用されるプリント基板において、メモリ等の付加機能を
増設する場合、あるいは、電気信号を別のプリント基板
に伝送する場合には、付加機能を有する基板又は配線と
マザーボードとの間で電気的接続を担うソケット接続が
従来から使用されてきた。このソケット接続に用いられ
るソケットとしては、ソケット外形をなすソケットケー
スと、該ソケットケースにおいて複数配列して保持さ
れ、各一端側でプリント基板に電気的に接続される接続
端子とから構成されるものがよく知られている。かかる
ソケットでは、上記ソケットケースに付加機能を有する
プリント基板又は電気信号を伝送するフレキシブル基板
等の配線が挿入されると、上記接続端子が、挿入された
プリント基板又は配線側の端子に接触して、基板又は配
線とソケット本体が取り付けられたプリント基板とが電
気的に接続されるようになっている。2. Description of the Related Art For example, when a printed circuit board used for a motherboard of a computer is provided with an additional function such as a memory, or when an electric signal is transmitted to another printed circuit board, a board or wiring having the additional function is provided. Socket connections, which provide electrical connections between the motherboard and the motherboard, have been used. The socket used for the socket connection includes a socket case having an outer shape of the socket, and connection terminals which are arranged and held in the socket case and are electrically connected to the printed circuit board at one end. Is well known. In such a socket, when a wiring such as a printed board having an additional function or a flexible board for transmitting an electric signal is inserted into the socket case, the connection terminal comes into contact with the inserted printed board or a terminal on the wiring side. The board or the wiring is electrically connected to the printed board to which the socket body is attached.
【０００３】これに関連して、図１２を参照しながら、
従来知られたソケットにおける接続構造について説明す
る。このソケット９０は、例えば両面側に端子パッド１
０２が設けられたプリント基板１０１に対応するもの
で、ソケットケース９６内で、接続端子９３が対をなし
て設けられ、挿入されるプリント基板１０１側の端子パ
ッド１０２に接触する部位（以下、接触部位という）９
３ａが対向するように保持されている。対向する接触部
位９３ａは、プリント基板１０１が挿入されていない状
態で、端子パッド１０２を含むプリント基板１０１の厚
さより狭い間隔Ｗで隔てられ、基板用の挿入口を構成す
る。また、上記各接続端子９３は、下端側で、ソケット
ケース９６の外部に突出し、ソケット本体が実装される
プリント基板（不図示）に対して電気的に接続される接
続ピン９５をなしている。In this connection, referring to FIG.
A connection structure in a conventionally known socket will be described. The socket 90 has, for example, terminal pads 1 on both sides.
02 corresponds to the printed circuit board 101 on which the connection terminals 93 are provided in pairs in the socket case 96 and contact the terminal pads 102 on the side of the printed circuit board 101 to be inserted (hereinafter referred to as “contact”). Part 9)
3a are held so as to face each other. The opposing contact portions 93a are separated by a distance W smaller than the thickness of the printed board 101 including the terminal pads 102 in a state where the printed board 101 is not inserted, and constitute an insertion port for the board. Each of the connection terminals 93 protrudes out of the socket case 96 on the lower end side, and forms connection pins 95 that are electrically connected to a printed circuit board (not shown) on which the socket body is mounted.
【０００４】かかるソケット９０に対するプリント基板
１０１の挿入に際して、上記接続端子９３は、外方へ力
を加えられて弾性変形する。これにより、接続端子９３
に反力が作用して、挿入されたプリント基板１０１が両
側から挟み込まれる。この状態で、接続端子９３は、接
触部位９３ａにおいてプリント基板１０１側の端子パッ
ド１０２に接触し、挿入されたプリント基板１０１とソ
ケット本体が取り付けられたプリント基板とが電気的に
接続されることになる。When the printed circuit board 101 is inserted into the socket 90, the connection terminals 93 are elastically deformed by applying a force outward. Thereby, the connection terminal 93
And the inserted printed circuit board 101 is sandwiched from both sides. In this state, the connection terminal 93 comes into contact with the terminal pad 102 on the side of the printed board 101 at the contact portion 93a, and the inserted printed board 101 and the printed board to which the socket body is attached are electrically connected. Become.
【０００５】また、例えば特開昭５８−９７２７５号公
報では、図１２に示す従来のソケット９０と同様に、ソ
ケットケースに設けられた接続端子が、挿入される半導
体パッケージの両側の端子を接触部位にて挟み込むこと
により、電気的接触を行うソケットが開示されている。
このソケットでは、接続端子の半導体パッケージリード
に接触する部分を凹面形状にして、その両側のエッジ部
分が上記リードに接触することによって確実な電気的接
触が得られるように工夫されている。前述したような電
気的接続を行うソケットは、特開平５９−１６５４４２
号公報にも開示されている。In Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-97275, for example, similarly to the conventional socket 90 shown in FIG. 12, connection terminals provided on a socket case are connected to terminals on both sides of a semiconductor package to be inserted into contact portions. A socket that makes electrical contact by being sandwiched between the sockets is disclosed.
In this socket, the portions of the connection terminals that come into contact with the semiconductor package leads are formed in a concave shape, and the edges on both sides thereof are brought into contact with the leads so that reliable electrical contact is obtained. The socket for making the above-described electrical connection is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59-165442.
This is also disclosed in the official gazette.
【０００６】ところで、図１２から分かるように、ソケ
ット９０に挿入されるプリント基板１０１側の端子パッ
ド１０２には、プリント基板１０１上に半導体を実装す
る際に使用されたハンダ付け用フラックス等の絶縁性の
残滓が付着したり、プリント基板１０１の端部より現れ
たガラス繊維が端子パッドと接続端子９３の接触部位９
３ａとの間に挟まったりすることがあり、これによっ
て、端子パッド１０２と接続端子９３との電気的接触が
妨げられ、接触不良が発生して不具合となる惧れがあっ
た。従来では、対向して配置される接続端子９３のピッ
チが１〜数ｍｍ程度であり、端子９３の剛性が十分に確
保されるため、一旦挿入されたプリント基板１０１を外
してソケット９０に再挿入することにより、フラックス
やガラス繊維を除去し、接触不良などの不具合を比較的
容易に解決することができた。As can be seen from FIG. 12, the terminal pads 102 on the printed circuit board 101 inserted into the socket 90 are provided with insulating materials such as soldering flux used for mounting a semiconductor on the printed circuit board 101. The glass fibers that have adhered to the terminal residue and that have emerged from the end of the printed circuit board 101 form contact portions 9 between the terminal pads and the connection terminals 93.
3a, the electrical contact between the terminal pad 102 and the connection terminal 93 is hindered, and there is a fear that a contact failure may occur to cause a failure. Conventionally, the pitch of the connection terminals 93 arranged opposite to each other is about 1 to several mm, and the rigidity of the terminals 93 is sufficiently ensured. By doing so, flux and glass fiber were removed, and problems such as poor contact could be solved relatively easily.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
プリント基板の実装密度の向上や小型化に伴ない、端子
パッドにおけるピッチの狭小化が進んで、端子パッドの
ピッチが１ｍｍ以下のものが主流となる傾向があり、か
かるピッチの狭小化に応じて、ソケットにおける接続端
子のピッチについてもその狭小化が求められるが、これ
を実現する場合には、接続端子の剛性の低下を避けられ
ず、プリント基板を再挿入に対する耐久性を確保するこ
とが難しくなる。このため、端子パッド上の付着物やプ
リント基板の端面から現れたガラス繊維による接触不良
を容易に解決することができない。また、一方では、コ
ンピュータメーカーによるコンピュータの大量生産につ
いて、その生産効率を向上させるために、１度の挿入作
業でプリント基板に実装された半導体デバイスを確実に
動作させることが必須となってきている。However, in recent years,
With the increase in the mounting density and miniaturization of printed circuit boards, the pitch of the terminal pads has been narrowed, and the pitch of the terminal pads has tended to be less than 1 mm. The pitch of the connection terminals in the socket must also be reduced, but in order to achieve this, the rigidity of the connection terminals cannot be reduced, and it is difficult to ensure the durability against re-insertion of the printed circuit board. Become. For this reason, it is not possible to easily solve the poor contact due to the deposits on the terminal pads and the glass fibers appearing from the end face of the printed circuit board. On the other hand, in mass production of computers by computer manufacturers, it has become essential to reliably operate a semiconductor device mounted on a printed circuit board by one insertion operation in order to improve the production efficiency. .
【０００８】更に、従来では、一般に、プリント基板上
に半導体デバイスをハンダ付けにより実装された後に、
ハンダ付け時に使用されたフラックスを洗浄により除去
していたが、フロン等の洗浄媒体が主に環境保護の観点
から使用することができなくなっており、実装後の洗浄
レスを実現するためにハンダ付け時にフラックスを用い
ないフラックスレス実装が実施されるようになってき
た。しかし、現時点では、ハンダ付け時の完全なフラッ
クスレスの実現が不可能で、実際には少量のフラックス
成分がハンダに含有されている。そして、この少量のフ
ラックス成分がプリント基板への半導体デバイス実装時
に昇温気化し、気化したフラックス成分が半導体を実装
する基板の端子パッドに再度付着することにより、洗浄
によってフラックスを除去していた場合に比べて、端子
パッド上のフラックスによる汚染状況は悪化している。
このフラックス成分は粘着性が強く、基板材料のガラス
繊維や埃を吸着する。このため、プリント基板の端子パ
ッド上におけるフラックス等の付着物又はガラス繊維に
よる接触不良が洗浄レス化以降に多発している。これに
対応して、従来では、ガラス繊維による接触不良を抑制
するために、プリント基板の端面に面取り加工をしてガ
ラス繊維の脱落防止を図ることが知られているが、十分
な対策とはなっていない。Further, conventionally, generally, after a semiconductor device is mounted on a printed circuit board by soldering,
The flux used at the time of soldering was removed by cleaning.However, cleaning media such as chlorofluorocarbon cannot be used, mainly from the viewpoint of environmental protection. At times, fluxless mounting without using flux has been implemented. However, at the present time, it is impossible to achieve complete fluxlessness during soldering, and a small amount of flux components is actually contained in the solder. When a small amount of the flux component is heated and vaporized when the semiconductor device is mounted on the printed circuit board, and the vaporized flux component adheres again to the terminal pads of the board on which the semiconductor is mounted, thereby removing the flux by cleaning. In comparison, the situation of the contamination by the flux on the terminal pad is getting worse.
This flux component has strong adhesiveness and adsorbs glass fiber and dust of the substrate material. For this reason, contact failures due to deposits such as flux or glass fibers on the terminal pads of the printed circuit board have frequently occurred since the cleaning was eliminated. Correspondingly, in the past, in order to suppress poor contact due to glass fiber, it has been known to chamfer the end surface of the printed circuit board to prevent the glass fiber from falling off. is not.
【０００９】以上のように、端子パッドと接続端子との
間に生じる接触不良は、プリント基板同士の接続のみな
らず、電気信号を伝送する配線、特にフレキシブル基板
の接続部分とプリント基板との接続においても同様に発
生し得る。例えば、フレキシブル基板の端子の表面に金
メッキが施されている場合には、金メッキ自体の酸化は
ないものの、そのメッキに対して大気中のカーボン成分
（例えば樹脂繊維屑又は油脂・グラファイトの微粒子）
が吸着しやすく、それらの吸着物により接触不良がもた
らされる惧れがある。また、低コストのフレキシブル基
板の端子においては、通常、その表面にアルミ皮膜が蒸
着されるが、このアルミ被膜の表面には硬質の酸化皮膜
が形成されており、この酸化皮膜を破った上で電気的接
触を行うには、差し込まれるフレキシブル基板側の配線
に対して、接続端子から例えば数百ｇ以上の非常に大き
な接触圧力が加えられる必要がある。しかし、近年で
は、付加機能を有する基板の実装密度の向上や小型化に
伴ない、基板側端子のピッチ狭小化及び端子数の増大化
が進むにつれ、このようなソケットの接続端子の接触圧
力をますます確保しにくい状況となっている。As described above, the contact failure between the terminal pad and the connection terminal is caused not only by the connection between the printed circuit boards but also by the wiring for transmitting the electric signal, in particular, the connection between the connection portion of the flexible printed circuit board and the printed circuit board. Can occur in the same manner. For example, when gold plating is applied to the surface of the terminal of the flexible substrate, the gold plating itself is not oxidized, but the carbon component in the air (for example, resin fiber dust or fine particles of oils and fats / graphite) is applied to the plating.
Are likely to be adsorbed, and there is a concern that the adsorbed matter may cause poor contact. In the case of low-cost flexible circuit board terminals, an aluminum film is usually deposited on the surface, but a hard oxide film is formed on the surface of the aluminum film. In order to make electrical contact, it is necessary to apply a very large contact pressure of, for example, several hundred g or more from the connection terminal to the wiring on the flexible board side to be inserted. However, in recent years, as the mounting density and size of boards having additional functions have been improved and the pitch of the board-side terminals has been reduced and the number of terminals has been increased, the contact pressure of the connection terminals of such sockets has been reduced. It is increasingly difficult to secure them.
【００１０】本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされ
たもので、デバイス本体に対する基板又は電気信号を伝
送する配線の挿入に際して、該基板又は配線とデバイス
内の接続端子との接触不良を防止することができる接続
デバイスを提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above technical problem, and prevents a contact failure between a substrate or a wiring and a connection terminal in a device when a substrate or a wiring for transmitting an electric signal is inserted into a device body. Provide a connection device that can
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、デ
バイス本体に挿入される基板又は配線を該デバイス本体
が取り付けられた基板と電気的に接続させる接続デバイ
スにおいて、一端側で上記デバイス本体が実装される基
板に電気的に接続させられる外部端子を形成する一方、
他端側で弾性変形による反力の作用で基板又は配線側の
端子に接触する接続端子と、該接続端子を保持するケー
スとを有し、上記接続端子が、デバイス本体に対する基
板又は配線の挿入に際して、該基板又は配線側の端子に
順次接触する第１の接触部位及び第２の接触部位を備え
ていることを特徴としたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a connection device for electrically connecting a substrate or a wiring inserted into a device body to a substrate to which the device body is attached. While forming external terminals that are electrically connected to the board on which the main body is mounted,
At the other end, there is a connection terminal that comes into contact with a substrate or a terminal on the wiring side by a reaction force due to elastic deformation, and a case that holds the connection terminal, wherein the connection terminal inserts the substrate or the wiring into the device body. In this case, a first contact portion and a second contact portion that sequentially contact the substrate or the terminal on the wiring side are provided.
【００１２】また、本願の第２の発明は、上記接続端子
が、第１及び第２の接触部位をそれぞれ支持する弾性変
形可能な第１及び第２の支持部を有し、第１及び第２の
接触部位が互いに独立して移動可能であることを特徴と
したものである。According to a second aspect of the present invention, the connection terminal includes first and second elastically deformable support portions for supporting the first and second contact portions, respectively. The two contact portions are movable independently of each other.
【００１３】更に、本願の第３の発明は、上記接続端子
が薄板で形成されていることを特徴としたものである。Further, the third invention of the present application is characterized in that the connection terminal is formed of a thin plate.
【００１４】また、更に、本願の第４の発明は、上記接
続端子が、上記第１及び第２の接触部位を含む断面略Ｓ
字形状を有し、第１の接触部位と第２の接触部位との間
にあり両接触部位とは反対側に膨らんだ部分が上記ソケ
ットケースの内壁と接触するように保持されていること
を特徴としたものである。Further, according to a fourth invention of the present application, the connection terminal has a cross section substantially S including the first and second contact portions.
Having a U-shape, a portion between the first contact portion and the second contact portion, which is bulged to the opposite side from both contact portions, is held so as to contact the inner wall of the socket case. It is a characteristic.
【００１５】また、更に、本願の第５の発明は、上記接
続端子の少なくとも第１及び第２の接触部位の表面にお
いて、導電性のセラミックスコーティングが施されてい
ることを特徴としたものである。Further, the fifth invention of the present application is characterized in that at least the surface of the first and second contact portions of the connection terminal is coated with a conductive ceramic coating. .
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１に係るソ
ケットの全体斜視図である。このソケット１０は、ソケ
ット外形をなすソケットケース６と、該ソケットケース
６内でケース本体の長手方向に沿って複数配列して保持
される接続端子３とを有している。これらの接続端子３
は、それぞれ、下端側で、ソケット本体が実装されるプ
リント基板（不図示）に電気的に接続される接続ピン５
（特許請求の範囲における「外部端子」に該当）をなし
ている。このソケット１０では、付加機能を有するプリ
ント基板１が上記ソケットケース６に対して挿入される
と、各接続端子３が、プリント基板１の両面側の下端部
近傍において複数設けられたパッド状の端子（以下、端
子パッドという）２に接触し、これにより、挿入された
プリント基板１とソケット本体が取り付けられたプリン
ト基板とが電気的に接続されるようになっている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is an overall perspective view of a socket according to Embodiment 1 of the present invention. The socket 10 has a socket case 6 having a socket outer shape, and a plurality of connection terminals 3 arranged and held in the socket case 6 along the longitudinal direction of the case body. These connection terminals 3
Are connection pins 5 which are electrically connected to a printed circuit board (not shown) on which the socket body is mounted at the lower end side, respectively.
(Corresponding to “external terminal” in the claims). In the socket 10, when the printed board 1 having an additional function is inserted into the socket case 6, each of the connection terminals 3 is a pad-shaped terminal provided in the vicinity of the lower end on both sides of the printed board 1. (Hereinafter referred to as terminal pads) 2, whereby the inserted printed board 1 and the printed board to which the socket body is attached are electrically connected.
【００１７】図２は、図１のＸ−Ｘ線に沿った縦断面説
明図で、上記ソケット１０の内部構造を示している。こ
の図から分かるように、例えば樹脂からなるソケットケ
ース６は、断面略コ字形状をなしており、その内側底面
の中央には、ケース本体の長手方向に沿って所定高さの
凸部７が設けられている。この凸部７の上面７ａは、ソ
ケット１０に対するプリント基板１の挿入に際して、基
板端面１ａに当接することにより、プリント基板１の挿
入動作を規制する。FIG. 2 is a vertical sectional view taken along the line XX of FIG. 1, and shows the internal structure of the socket 10. As shown in FIG. As can be seen from this figure, the socket case 6 made of, for example, resin has a substantially U-shaped cross section, and a convex portion 7 of a predetermined height is provided at the center of the inner bottom surface along the longitudinal direction of the case body. Is provided. When the printed board 1 is inserted into the socket 10, the upper surface 7 a of the projection 7 comes into contact with the board end face 1 a, thereby restricting the insertion operation of the printed board 1.
【００１８】また、上記凸部７の両側には、ケース本体
の内側底面からその外側底面に貫通する孔部６ａが対を
なして設けられており、上記各接続端子３は、これら孔
部３ａに対して下端側から差し込まれることにより、ソ
ケットケース６内に取り付けられ保持される。このソケ
ット１０では、各孔部３ａからケース本体の外側に突出
した接続端子３の下端部が接続ピン５となり、前述した
ように、ソケット１０が実装されるプリント基板（不図
示）に電気的に接続される外部端子として利用される。
なお、特に図示しないが、上記孔部６ａは、ソケットケ
ース６に取り付けられる接続端子３の数に対応して、ケ
ース本体の長手方向に沿って所定間隔毎に複数設けられ
ている。A pair of holes 6a penetrating from the inner bottom surface of the case body to the outer bottom surface of the case body is provided on both sides of the convex portion 7, and each of the connection terminals 3 is formed by these holes 3a. Is inserted into the socket case 6 from the lower end side and is held in the socket case 6. In this socket 10, the lower end of the connection terminal 3 protruding outside the case body from each hole 3 a becomes the connection pin 5, and is electrically connected to a printed board (not shown) on which the socket 10 is mounted as described above. Used as an external terminal to be connected.
Although not particularly shown, a plurality of the holes 6a are provided at predetermined intervals along the longitudinal direction of the case main body, corresponding to the number of connection terminals 3 attached to the socket case 6.
【００１９】上記接続端子３は、例えば金属板のプレス
加工による打ち抜き又はワイヤカット放電加工により成
形されるもので、上端近傍に横方向に隆起してなる第１
の接触部位３ａを有するとともに、該第１の接触部位３
ａの下側には、所定の間隔を隔てて、第１の接触部位３
ａと同じ方向に隆起してなる第２の接触部位３ｂを有し
ている。このソケット１０では、上記孔部６ａの配置に
基づき、接続端子３が対をなして取り付けられるが、各
対では、第１及び第２の接触部位３ａ，３ｂが対向して
配置されている。詳しくは後述するが、これらの接続端
子３は、それぞれ、ソケット１０に対するプリント基板
１の挿入に際して、各第１及び第２の接触部位３ａ，３
ｂにおいて基板１に接触しつつ、ソケットケース６内で
ケース本体の外方へ弾性変形する。そして、この弾性変
形による反力で、ソケット１０に対して挿入されたプリ
ント基板１は、その両側から接続端子３により挟持され
る。図３に、プリント基板１がソケット１０に対して挿
入された状態を示す。この状態において、上記接触端子
３における第２の接触部位３ｂが、上記プリント基板１
の両面側の下端部近傍に設けられた端子パッド２に接触
し、これにより、挿入されたプリント基板１とソケット
１０が実装されたプリント基板（不図示）との電気的接
続が実現される。なお、この実施の形態１では、プリン
ト基板１として、その厚みが１．２７ｍｍであるメモリ
モジュール用の基板を用い、また、ソケット１０として
は、接続端子３の各対においてそれぞれ対向する第１及
び第２の接触部位３ａ，３ｂの幅が約１ｍｍであるソケ
ットを用いるようにした。The connection terminal 3 is formed by, for example, punching a metal plate by press working or wire-cut electric discharge machining. The first connection terminal 3 protrudes laterally near the upper end.
And the first contact portion 3a.
a on the lower side of the first contact portion 3 at a predetermined interval.
and a second contact portion 3b protruding in the same direction as that of FIG. In the socket 10, the connection terminals 3 are mounted in pairs based on the arrangement of the hole portions 6a. In each pair, the first and second contact portions 3a and 3b are disposed to face each other. As will be described in detail later, these connection terminals 3 are respectively connected to the first and second contact portions 3a, 3a when the printed circuit board 1 is inserted into the socket 10.
b, it is elastically deformed to the outside of the case body in the socket case 6 while being in contact with the substrate 1. The printed circuit board 1 inserted into the socket 10 is sandwiched by the connection terminals 3 from both sides by the reaction force due to the elastic deformation. FIG. 3 shows a state where the printed circuit board 1 is inserted into the socket 10. In this state, the second contact portion 3b of the contact terminal 3 is
And a terminal pad 2 provided in the vicinity of the lower end portion on both sides of the printed circuit board, whereby an electrical connection between the inserted printed circuit board 1 and a printed circuit board (not shown) on which the socket 10 is mounted is realized. In the first embodiment, a substrate for a memory module having a thickness of 1.27 mm is used as the printed circuit board 1, and the socket 10 is provided with first and second opposing terminals in each pair of the connection terminals 3. A socket in which the width of the second contact portions 3a and 3b is about 1 mm is used.
【００２０】上記ソケット１０では、プリント基板１が
挿入されていない状態（図２参照）で、上記接続端子３
の各対において対向する第１の接触部位３ａの間隔Ｗ1
が、端子パッド２を含むプリント基板１の厚さＴよりも
小さくなるように設定されている。また、このソケット
１０では、プリント基板１が挿入されて第２の接触部位
３ｂがプリント基板１に接触した状態（図３参照）で、
各第１の接触部位３ａがプリント基板１の端子パッド２
の表面から離れて互いに間隔Ｗ2で隔たるように、上記
各接触部位３ａ，３ｂが高さ設定されている。すなわ
ち、プリント基板１が挿入されていない状態での第１の
接触部位３ａの間隔Ｗ1，プリント基板１が挿入されて
第２の接触部位３ｂが接触した状態での第１の接触部位
３ａの間隔Ｗ2、及び、プリント基板１の厚さＴとの間
には、Ｗ1＜Ｔ＜Ｗ2の関係がある。In the socket 10, when the printed circuit board 1 is not inserted (see FIG. 2), the connection terminals 3
The distance W 1 between the opposing first contact portions 3a in each pair
Is set to be smaller than the thickness T of the printed circuit board 1 including the terminal pads 2. In the socket 10, the printed circuit board 1 is inserted and the second contact portion 3b is in contact with the printed circuit board 1 (see FIG. 3).
Each first contact portion 3a is connected to the terminal pad 2 of the printed circuit board 1.
Away from the surface of the as spaced at intervals W 2 each other, each contact portion 3a, 3b are set high. That is, the interval W 1 of the first contact portion 3a in a state where the printed circuit board 1 is not inserted, the printed circuit board 1 is inserted in the first contact portion 3a in the second state where the contact portion 3b has contact There is a relationship of W 1 <T <W 2 between the interval W 2 and the thickness T of the printed circuit board 1.
【００２１】更に、このソケット１０では、プリント基
板１の端子パッド２に対して、各接続端子３における第
１の接触部位３ａが所定の接触圧力で接触しつつ擦過し
た部分に、第２の接触部位３ｂが接触するために、プリ
ント基板１の端子パッド２が第２の接触部位３ｂと最初
に接触してから基板１が完全に挿入されるまでの間の基
板１の移動距離、すなわち、端子パッド２の下端部から
プリント基板１が完全に挿入された状態で第２の接触部
位３ｂと接触する部位までの距離Ｌ1（図２参照）と、
第１の接触部位３ａと第２の接触部位３ｂとの間隔Ｌ2
とが、Ｌ2＞Ｌ1となるように、各接触部位３ａ，３ｂが
高さ設定されている。Further, in this socket 10, the second contact portion 3a of each connection terminal 3 is rubbed against the terminal pad 2 of the printed circuit board 1 while making contact with a predetermined contact pressure. Because the part 3b is in contact, the moving distance of the board 1 from the time when the terminal pad 2 of the printed board 1 first contacts the second contact part 3b to the time when the board 1 is completely inserted, that is, the terminal A distance L 1 (see FIG. 2) from a lower end of the pad 2 to a portion that comes into contact with the second contact portion 3b when the printed circuit board 1 is completely inserted;
The distance L 2 between the first contact part 3a and the second contact part 3b
DOO is, L 2> L 1 become such, the contact portions 3a, 3b are set high.
【００２２】図４ａ〜ｃに、上記ソケット１０に対する
プリント基板１の挿入過程を示す。まず、図４ａに示す
状態では、プリント基板１の端部及び基板両面側の端子
パッド２の下端部が、第１の接触部位３ａに接触してい
る。この状態では、端子パッド２上に、ハンダ付け用の
フラックス等の付着物９や基板１の端面からあらわれた
ガラス繊維（不図示）が存在している。この状態からプ
リント基板１を挿入すると、上記接続端子３は、第１の
接触部位３において端子パッド２に接触したまま、外方
へ弾性変形する。このとき、接続端子３は、弾性変形に
よる反力で端子パッド２に接触・擦過しつつ、端子パッ
ド２上の付着物９やガラス繊維などの異物をかきとる。FIGS. 4A to 4C show a process of inserting the printed circuit board 1 into the socket 10. FIG. First, in the state shown in FIG. 4A, the end of the printed board 1 and the lower end of the terminal pad 2 on both sides of the board are in contact with the first contact portion 3a. In this state, on the terminal pads 2, there are attached substances 9 such as a flux for soldering and glass fibers (not shown) appearing from the end face of the substrate 1. When the printed circuit board 1 is inserted from this state, the connection terminals 3 are elastically deformed outward while being in contact with the terminal pads 2 at the first contact portions 3. At this time, the connection terminal 3 scrapes foreign substances such as the deposit 9 and glass fiber on the terminal pad 2 while contacting and rubbing with the terminal pad 2 by a reaction force due to elastic deformation.
【００２３】プリント基板１を挿入し続けると、図４ｂ
に示すように、端子パッド２の下端部が第２の接触部位
３ｂに接触する。この時点で、第１の接触部位３ａは端
子パッドの表面から離れる。第１の接触部位３ｂ上に
は、端子パッド２からかきとられた異物が付着してい
る。上記プリント基板１をその端面１ａがソケットケー
ス６内に設けられた凸部７の上面７ａに当接するまで挿
入することにより、ソケット１０に対するプリント基板
１の挿入が完了する（図４ｃ参照）。この状態で、上記
接続端子３は、第２の接触部位３ｂにおいて、基板１の
端子パッド２に接触している。第２の接触部位３ｂが接
触する端子パッド２の表面は、端子パッド２に対する第
１の接触部位３ａの接触・擦過により清浄化されて、そ
の表面上には異物が存在しない上に、端子パッド２用の
金属材料の新生面が現れている。これにより、第２の接
触部位３ｂにおいて、良好な電気的接触が得られること
になる。また、このソケット１０では、第２の接触部位
３ｂが端子パッド２に接触した時点で、第１の接触部位
３ａが端子パッド２から離れ、第２の接触部位３ｂにお
ける接触圧力が確保されるため、第２接触部位３ｂと端
子パッド２との間で、より確実な電気的接触を得ること
ができる。When the printed circuit board 1 is continuously inserted, FIG.
As shown in (2), the lower end of the terminal pad 2 contacts the second contact portion 3b. At this point, the first contact portion 3a is separated from the surface of the terminal pad. Foreign matter scraped off from the terminal pad 2 adheres to the first contact portion 3b. The printed board 1 is inserted into the socket 10 by inserting the printed board 1 until the end surface 1a comes into contact with the upper surface 7a of the convex portion 7 provided in the socket case 6 (see FIG. 4C). In this state, the connection terminal 3 is in contact with the terminal pad 2 of the substrate 1 at the second contact portion 3b. The surface of the terminal pad 2 with which the second contact portion 3b contacts is cleaned by the contact and rubbing of the first contact portion 3a with the terminal pad 2, so that no foreign matter exists on the surface and the terminal pad 2 A new surface of the metal material for 2 is emerging. Thereby, good electrical contact is obtained at the second contact portion 3b. Further, in the socket 10, when the second contact portion 3b contacts the terminal pad 2, the first contact portion 3a separates from the terminal pad 2 and the contact pressure at the second contact portion 3b is secured. Thus, more reliable electrical contact can be obtained between the second contact portion 3b and the terminal pad 2.
【００２４】以上のように、この実施の形態１では、ソ
ケット１０に挿入されるプリント基板１の端子パッド２
に接触する接続端子３の接触部位として、第１及び第２
の接触部位３ａ，３ｂの２つの接触部位を設けることに
より、第１の接触部位３ａがプリント基板１の端子パッ
ド２に接触した後、第１の接触部位３ａが接触・擦過し
て清浄化された部位に、第２の接触部位３ｂが接触する
ようにして、プリント基板１とソケット１０内の接続端
子３との間で、電気的な接触不良をなくすることができ
る。As described above, in the first embodiment, the terminal pads 2 of the printed circuit board 1 inserted into the socket 10
The first and second contact portions of the connection terminal 3 contacting the
By providing the two contact portions 3a and 3b, the first contact portion 3a comes into contact with the terminal pad 2 of the printed circuit board 1, and then the first contact portion 3a contacts and rubs to be cleaned. The second contact portion 3b is brought into contact with the contacted portion, thereby making it possible to eliminate poor electrical contact between the printed circuit board 1 and the connection terminal 3 in the socket 10.
【００２５】なお、例えば前述した従来のソケット９０
（図１２参照）では、例えばコンピュータのマザーボー
ドに増設用のメモリモジュール基板を装着する場合に、
一回の挿入でそのメモリモジュール基板が正常に動作す
る確率は、平均で９６〜９８％程度であった。また、端
子パッドの汚染が多い場合には、一回の挿入で正常に動
作する確率は８５％程度まで低下することがあった。従
って、何度か挿入・離脱動作を繰り返すことで正常動作
させる必要があり、組み立て工程での高率低下を引き起
こしていた。これに対して、本願発明者が行った実験に
よれば、この実施の形態１に係るソケット１０を使用し
た場合には、一回の挿入で正常に動作する確率が高くな
り、平均して９９．９％以上の確率が得られた。これに
より、組立工程での基板１の抜き差し動作による組立効
率の低下をほぼなくすることができるようになった。ま
た、この実施の形態１では、ソケット１０にメモリモジ
ュール用プリント基板１を挿入する場合について説明し
たが、これに限定されることなく、フレキシブル基板等
の配線接続用の基板若しくは信号ケーブルを挿入する場
合にも、本発明の原理によるソケットを使用することで
良好な電気的接触を得ることができる。更に、本発明係
るソケットは、半導体パッケージのリード端子を挿入す
る場合にも適用することができる。It should be noted that, for example, the aforementioned conventional socket 90
(See FIG. 12), for example, when an additional memory module board is mounted on a computer motherboard,
The probability of normal operation of the memory module substrate with a single insertion was about 96 to 98% on average. In addition, when the terminal pad is contaminated, the probability of normal operation by one insertion may be reduced to about 85%. Therefore, it is necessary to perform normal operation by repeating the insertion / removal operation several times, causing a high rate of reduction in the assembly process. On the other hand, according to an experiment performed by the inventor of the present application, when the socket 10 according to the first embodiment is used, the probability of normal operation with one insertion is increased, and the average is 99%. A probability of .9% or more was obtained. As a result, it has become possible to almost eliminate a decrease in assembly efficiency due to the operation of inserting and removing the substrate 1 in the assembly process. In the first embodiment, the case where the printed circuit board 1 for a memory module is inserted into the socket 10 is described. However, the present invention is not limited to this, and a wiring connection board such as a flexible board or a signal cable is inserted. Even in this case, good electrical contact can be obtained by using a socket according to the principles of the present invention. Furthermore, the socket according to the present invention can be applied to a case where a lead terminal of a semiconductor package is inserted.
【００２６】以下、図５〜図１１を参照しながら、本発
明の他の実施の形態について説明する。なお、以下の説
明では、前述した実施の形態１における場合と同じもの
については、同一の符号を付し、それ以上の説明を省略
する。また、図５〜１０では、中心線の右側に、プリン
ト基板１が挿入される前の状態を、また、中心線の左側
に、プリント基板１が挿入された後の状態を示す。 実施の形態２．図５は、本発明の実施の形態２に係るソ
ケットの縦断面説明図である。このソケット２０では、
対をなす接続端子２３が、第１の接触部位２３ａと第２
の接触部位２３ｂとを有しており、ソケットケース６内
で、それら第１の接触部位２ａ及び第２の接触部位２３
ｂがそれぞれ対向するように保持されている。各接続端
子２３では、２つの接触部位２３ａ，２３ｂを構成する
部分が、支持部２４を介して接続端子本体に接続されて
いる。この支持部２４は、他の部位に比べて剛性を小さ
く設定されることで弾性変形可能であり、これにより、
上記２つの接触部位２３ａ，２３ｂを構成する部分が支
持部２４の弾性変形に基づいて矢印２９の方向に所定の
角度範囲で揺動することができる。Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and further description is omitted. 5 to 10 show the state before the printed circuit board 1 is inserted on the right side of the center line, and the state after the printed circuit board 1 is inserted on the left side of the center line. Embodiment 2 FIG. FIG. 5 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to Embodiment 2 of the present invention. In this socket 20,
A pair of connection terminals 23 is formed between the first contact portion 23a and the second contact portion 23a.
And the first contact portion 2a and the second contact portion 23 in the socket case 6.
b are held so as to face each other. In each of the connection terminals 23, portions constituting the two contact portions 23 a and 23 b are connected to the connection terminal main body via the support portions 24. The support portion 24 can be elastically deformed by setting the rigidity to be smaller than that of other portions.
The portions forming the two contact portions 23a and 23b can swing in a predetermined angle range in the direction of arrow 29 based on the elastic deformation of the support portion 24.
【００２７】これら対向する接続端子２３の間にプリン
ト基板１が挿入されると、まず、第１の接触部位２３ａ
が基板１と接触・擦過して、基板１の端子パッド２上の
異物をかきとる。続いて、第２の接触部位２３ｂが第１
の接触部位２３ａにより清浄化された端子パッド２の表
面に接触するが、このとき、２つの接触部位２３ａ，２
３ｂを構成する部分が、支持部２４の弾性変形に伴い、
プリント基板１の挿入方向に揺動する。これにより、前
述した実施の形態１における場合のように、第２の接触
部位２３ｂが接触した時点で第１の接触部位２３ａが端
子パッド２から離れなくても、端子パッド２に対する第
２の接触部位２３ｂの接触圧力が確保される。この結
果、端子パッド２との接触が接触部位２３ａ，２３ｂの
２箇所で確保され、一層確実な電気的接触が得られる。
また、この場合には、プリント基板１が完全に挿入され
る際に、第１の接触部位２３ａが端子パッド２と離れな
いので、第１の接触部位２３ａによりかきとられた付着
物の脱落が起こりにくく、第２の接触部位２３ｂにおい
てより確実な電気的接触を得ることができる。なお、上
記支持部２４については、特に局所的に剛性を落とす必
要はなく、接続端子全体の剛性を落としておいても同様
の効果が得られる。When the printed circuit board 1 is inserted between these facing connection terminals 23, first, the first contact portion 23a
Comes into contact with and rubs against the substrate 1 to scrape foreign matter on the terminal pads 2 of the substrate 1. Subsequently, the second contact portion 23b is
Contacts the surface of the terminal pad 2 which has been cleaned by the contact portions 23a.
3b is formed by elastic deformation of the support portion 24,
It swings in the insertion direction of the printed circuit board 1. Thus, even when the first contact portion 23a does not separate from the terminal pad 2 when the second contact portion 23b comes into contact as in the case of the first embodiment, the second contact The contact pressure of the portion 23b is secured. As a result, contact with the terminal pad 2 is ensured at the two contact portions 23a and 23b, and more reliable electrical contact is obtained.
Further, in this case, when the printed circuit board 1 is completely inserted, the first contact portion 23a does not separate from the terminal pad 2, so that the adhered substance scraped off by the first contact portion 23a may fall off. It is unlikely to occur, and more reliable electrical contact can be obtained at the second contact portion 23b. It is not necessary to locally reduce the rigidity of the support portion 24, and the same effect can be obtained even if the rigidity of the entire connection terminal is reduced.
【００２８】実施の形態３．図６は、本発明の実施の形
態３に係るソケットの縦断面説明図である。このソケッ
ト３０では、対をなす接続端子３３が、第１の接触部位
３３ａと第２の接触部位３３ｂとを有しており、ソケッ
トケース６内で、それら第１の接触部位３３ａ及び第２
の接触部位３３ｂがそれぞれ対向するように保持されて
いる。この実施の形態３では、第１及び第２の接触部位
３３ａ，３３ｂが、それぞれ、弾性変形可能な第１及び
第２の支持部３４ａ，３４ｂにより支持されており、こ
れにより、第１の接触部位３４ａ及び第２の接触部位３
４ｂが互いに独立して移動することができる。Embodiment 3 FIG. 6 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to Embodiment 3 of the present invention. In this socket 30, the pair of connection terminals 33 has a first contact portion 33a and a second contact portion 33b, and the first contact portion 33a and the second
Are held in such a manner that the contact portions 33b face each other. In the third embodiment, the first and second contact portions 33a and 33b are supported by elastically deformable first and second support portions 34a and 34b, respectively. Site 34a and Second Contact Site 3
4b can move independently of one another.
【００２９】ソケット３０に対してプリント基板１が挿
入されると、まず、第１の接触部位３３ａが基板１の端
子パッド２に接触し、上記支持部３４ａの弾性変形に伴
いソケット本体の外方へ移動しつつ端子パッド２の表面
を擦過して、該端子パッド２上の異物をかきとる。続い
て、第２の接触部位３３ｂが、第１の接触部位３３ａに
より清浄化された端子パッド２の表面に接触し、第１の
接触部位３３ａと同様に、上記支持部３４ｂの弾性変形
に伴いソケット本体の外方へ移動する。プリント基板１
が完全に挿入された状態では、接続端子３３が、接触部
位３３ａ，３３ｂの２箇所で端子パッド２に接触する。
このように、接続端子３３が第１及び第２の接触部位３
３ａ，３３ｂをそれぞれ支持する支持部３４ａ，３４ｂ
を有するソケット３０では、プリント基板１の端子パッ
ド２とソケット内の接続端子３３との接触が２箇所で確
保され、一層確実な電気的接触が得られる。When the printed circuit board 1 is inserted into the socket 30, first, the first contact portion 33a comes into contact with the terminal pad 2 of the board 1, and the outer side of the socket body is caused by the elastic deformation of the support portion 34a. The surface of the terminal pad 2 is rubbed while moving to remove foreign matter on the terminal pad 2. Subsequently, the second contact portion 33b contacts the surface of the terminal pad 2 that has been cleaned by the first contact portion 33a, and, like the first contact portion 33a, is accompanied by the elastic deformation of the support portion 34b. Move out of the socket body. Printed circuit board 1
Is completely inserted, the connection terminal 33 comes into contact with the terminal pad 2 at the two contact points 33a and 33b.
Thus, the connection terminal 33 is connected to the first and second contact portions 3.
Support portions 34a, 34b for supporting 3a, 33b, respectively
In the socket 30, the contact between the terminal pad 2 of the printed circuit board 1 and the connection terminal 33 in the socket is secured at two places, and more reliable electrical contact is obtained.
【００３０】実施の形態４．図７は、本発明の実施の形
態４に係るソケットの縦断面説明図である。このソケッ
ト４０では、対をなす接続端子４３が、第１の接触部位
４３ａと第２の接触部位４３ｂとを有しており、ソケッ
トケース６内で、それら第１の接触部位４３ａ及び第２
の接触部位４３ｂがそれぞれ対向するように保持されて
いる。この実施の形態４では、接続端子４３が金属薄板
を曲げ加工して形成されており、前述した実施の形態３
におけるプレス加工による打ち抜き加工で作った接続端
子３３と同様の機能を有する。すなわち、ソケット４０
に対するプリント基板１の挿入に際して、弾性変形可能
な第１及び第２の支持部４４ａ，４４ｂによりそれぞれ
支持された第１及び第２の接触部位４３ａ，４３ｂが、
互いに独立してソケット本体の外方へ移動することがで
き、プリント基板１の端子パッド２とソケット内の接続
端子４３との接触が２箇所で確保され、一層確実な電気
的接触が得られる。Embodiment 4 FIG. 7 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to Embodiment 4 of the present invention. In this socket 40, the pair of connection terminals 43 has a first contact portion 43 a and a second contact portion 43 b, and the first contact portion 43 a and the second contact portion 43 b in the socket case 6.
Are held in such a manner that the contact portions 43b face each other. In the fourth embodiment, the connection terminal 43 is formed by bending a thin metal plate.
Has the same function as that of the connection terminal 33 formed by punching by press working. That is, the socket 40
When the printed circuit board 1 is inserted in the first and second support portions, the first and second contact portions 43a and 43b supported by the first and second support portions 44a and 44b, which are elastically deformable, respectively,
It can move to the outside of the socket body independently of each other, and the contact between the terminal pad 2 of the printed circuit board 1 and the connection terminal 43 in the socket is secured at two places, so that more reliable electrical contact can be obtained.
【００３１】実施の形態５．図８は、本発明の実施の形
態５に係るソケットの縦断面説明図である。このソケッ
ト５０では、対をなす接続端子５３が、第１の接触部位
５３ａと第２の接触部位５３ｂとを有しており、ソケッ
トケース６内で、それら第１の接触部位５３ａ及び第２
の接触部位５３ｂがそれぞれ対向するように保持されて
いる。この実施の形態５では、第１の接触部位５３ａ
が、プリント基板１の端子パッド２上に存在する異物の
かきとり専用の接触部位として形成されたものである。
この場合において、第１の接触部位５３ａの先端部にお
ける曲率半径Ｒを小さく設定することにより、端子パッ
ド２上に存在する異物のかきとり効果を高めることがで
きる。Embodiment 5 FIG. 8 is an explanatory vertical sectional view of a socket according to Embodiment 5 of the present invention. In the socket 50, the pair of connection terminals 53 has a first contact portion 53 a and a second contact portion 53 b, and the first contact portion 53 a and the second contact portion 53
Are held in such a manner that the contact portions 53b face each other. In the fifth embodiment, the first contact portion 53a
Are formed as exclusive contact portions for scraping foreign substances present on the terminal pads 2 of the printed circuit board 1.
In this case, by setting the radius of curvature R at the tip of the first contact portion 53a to be small, the effect of scraping foreign substances present on the terminal pad 2 can be enhanced.
【００３２】実施の形態６．図９は、本発明の実施の形
態６に係るソケットの縦断面説明図である。このソケッ
ト７０では、対をなす接続端子７３が、第１の接触部位
７３ａと第２の接触部位７３ｂとを有しており、ソケッ
トケース６内で、それら第１の接触部位７３ａ及び第２
の接触部位７３ｂがそれぞれ対向するように保持されて
いる。この実施の形態６では、接続端子７３が、前述し
た実施の形態１において説明した接続端子３の形状を金
属薄板の曲げ加工あるいはプレス加工による打ち抜き加
工で実現したものである。ここでは、接続端子７３は金
属薄板で構成されるため、実施の形態１における場合と
比較して非常に小さな力で接続端子７３が撓むことがで
きる。例えば、上記実施の形態１に係るソケット１０で
は、接続端子３は厚さ０．３ｍｍの燐青銅板からなり、
接続ピン５を除く長さが６ｍｍ程度、幅が０．５ｍｍ程
度である。また、図示していないが、実際には、ソケッ
ト１０に存在する接続端子の数は１６８個である。かか
るソケット１０では、基板を挿入する際に必要な挿入力
は２０００ｇ前後である。これに対して、実施の形態６
では、接続端子７３を、厚さ０．３ｍｍ、幅０．５ｍｍ
の燐青銅の薄板を用いて曲げ加工によって作ることによ
り、撓み剛性が大幅に小さくなり、ソケット７０に基板
１を挿入する挿入力は５００〜７００ｇとなる。また、
この接続端子７３では、ソケットケース６内で、薄板の
端部７３ｃが自由に移動可能できるため、挿入されるプ
リント基板１の厚みに多少のばらつきがあり基板１の厚
い部分が挿入された場合にも、接続端子７３のβ形状が
大きく弾性変形して、挿入力が急激に大きくなることを
防止することができる。Embodiment 6 FIG. FIG. 9 is an explanatory vertical sectional view of a socket according to Embodiment 6 of the present invention. In the socket 70, the connection terminals 73 forming a pair have a first contact portion 73 a and a second contact portion 73 b, and the first contact portion 73 a and the second contact portion 73 b in the socket case 6.
Are held in such a manner that the contact portions 73b face each other. In the sixth embodiment, the connection terminal 73 is realized by forming the connection terminal 3 described in the first embodiment by punching by bending or pressing a thin metal plate. Here, since the connection terminal 73 is made of a thin metal plate, the connection terminal 73 can be bent with a very small force as compared with the case of the first embodiment. For example, in the socket 10 according to the first embodiment, the connection terminal 3 is made of a phosphor bronze plate having a thickness of 0.3 mm,
The length excluding the connection pin 5 is about 6 mm, and the width is about 0.5 mm. Although not shown, the number of connection terminals present in the socket 10 is actually 168. In such a socket 10, the insertion force required when inserting the board is about 2000 g. On the other hand, Embodiment 6
Then, the connection terminal 73 is 0.3 mm thick and 0.5 mm wide.
By using a phosphor bronze thin plate by bending, the flexural rigidity is greatly reduced, and the insertion force for inserting the substrate 1 into the socket 70 is 500 to 700 g. Also,
In this connection terminal 73, since the end portion 73c of the thin plate can be freely moved in the socket case 6, the thickness of the printed board 1 to be inserted varies slightly, and when the thick portion of the board 1 is inserted. In addition, it is possible to prevent the β shape of the connection terminal 73 from being greatly elastically deformed and the insertion force from suddenly increasing.
【００３３】なお、プリント基板１の挿入力が小さくな
る、すなわち接続端子７３と端子パッド２との接触圧力
が下がることにより、従来の構造では接触不良の確率が
上がったが、この実施の形態６のように、接触端子７３
に第１及び第２の接触部位７３ａ，７３ｂを設けて、第
１の接触部位７３ａにより清浄化された端子パッド２の
表面に第２の接触部位７３ｂが接触するようにした場合
には、接触不良による組立工程での効率低下はほとんど
ない。また、ソケット７３に対して挿入されるプリント
基板１の小形・薄肉化によって基板１の剛性がどんどん
小さくなる傾向にあるが、この実施の形態６に示したよ
うな対策で挿入力を小さくすることができ、挿入される
基板１又はマザーボードに過大な負荷をかけずに済む。
更に、この実施の形態６では、接続端子７３を０．２ｍ
ｍ厚さ程度の燐青銅のプレスによる打ち抜き加工で成形
することにより、０．３〜０．４ｍｍピッチのソケット
構造を実現することができる。Although the insertion force of the printed circuit board 1 is reduced, that is, the contact pressure between the connection terminal 73 and the terminal pad 2 is reduced, the probability of poor contact is increased in the conventional structure. As shown in FIG.
When the first and second contact portions 73a and 73b are provided on the terminal pad 2 and the second contact portion 73b contacts the surface of the terminal pad 2 cleaned by the first contact portion 73a, the contact There is almost no reduction in efficiency in the assembly process due to defects. In addition, the rigidity of the printed circuit board 1 tends to decrease steadily due to the reduction in size and thickness of the printed circuit board 1 inserted into the socket 73. However, it is necessary to reduce the insertion force by the measures described in the sixth embodiment. It is not necessary to apply an excessive load to the board 1 or the mother board to be inserted.
Further, in the sixth embodiment, the connection terminal 73 is set to 0.2 m
A socket structure having a pitch of 0.3 to 0.4 mm can be realized by forming by punching a phosphor bronze having a thickness of about m by pressing.
【００３４】実施の形態７．図１０は、本発明の実施の
形態７に係るソケットの縦断面説明図である。このソケ
ット８０では、前述した実施の形態６と同様に接続端子
８３が金属薄板を曲げ加工して形成されるが、この実施
の形態７では、第１及び第２の接触部位７３ａ，７３ｂ
を形成するために、接続端子８３が断面略Ｓ字形状に曲
げ加工されている。ソケットケース６内で、この接続端
子８３は、第１の接触部位８３ａと第２の接触部位８３
ｂとの間にあり両接触部位とは反対側に膨らみ湾曲した
部分６４がソケットケース６の内壁６ｂと接触するよう
に保持されている。このソケット８０にプリント基板１
が挿入されると、第１の接触部位８３ａ及び第２の接触
部位８３ｂは順次プリント基板１に接触するが、第２の
接触部位が接触した時点で生じる接続端子８３の変形
が、第１の接触部位をプリント基板１に対して付勢させ
るように作用して、プリント基板１を更に挟み込む。こ
れにより、第１の接触部位８３ａと基板１の端子パッド
２との間にも十分な接触圧力を確保することができ、一
層安定した電気的接触が得られるようになる。なお、前
述した実施の形態６及び７では、金属の薄板成形で接続
端子が構成された場合について説明したが、これに限定
されることなく、接続端子としては、樹脂の薄板に金属
コーティングしたものを用いてもよい。例えばＰＥＴフ
ィルムにＣｕ，Ｎｉ等の下地金属をコーティングして、
更にその表面に金等の貴金属コーティングを施した後
に、Ｓの字断面形状にロール成形等で成形し、長手方向
に一定間隔で切断することで、接続端子を得ることがで
きる。Embodiment 7 FIG. 10 is an explanatory vertical sectional view of a socket according to Embodiment 7 of the present invention. In this socket 80, the connection terminal 83 is formed by bending a thin metal plate in the same manner as in the above-described sixth embodiment, but in the seventh embodiment, the first and second contact portions 73a, 73b are formed.
Is formed, the connection terminal 83 is bent into a substantially S-shaped cross section. In the socket case 6, the connection terminal 83 is connected to the first contact portion 83a and the second contact portion 83a.
b, and a curved portion 64 bulging to the opposite side to the two contact portions is held so as to contact the inner wall 6 b of the socket case 6. Printed circuit board 1
Is inserted, the first contact portion 83a and the second contact portion 83b sequentially contact the printed circuit board 1, but the deformation of the connection terminal 83 that occurs when the second contact portion contacts the first contact portion 83a The printed circuit board 1 is further sandwiched by acting to urge the contact portion against the printed circuit board 1. Thereby, a sufficient contact pressure can be secured between the first contact portion 83a and the terminal pad 2 of the substrate 1, and more stable electrical contact can be obtained. In the above-described sixth and seventh embodiments, the case where the connection terminal is formed by forming a thin metal plate is described. However, the present invention is not limited to this, and the connection terminal may be a thin metal plate coated with a metal. May be used. For example, a PET film is coated with a base metal such as Cu, Ni, etc.
Further, a connection terminal can be obtained by applying a noble metal coating such as gold on the surface, forming the coating into a S-shaped cross-section by roll forming or the like, and cutting it at regular intervals in the longitudinal direction.
【００３５】実施の形態８．図１１は、本発明の実施の
形態８に係る接続端子を部分的に拡大して示す断面説明
図である。この接続端子６３は、第１及び第２の接触部
位６３ａ，６３ｂを含む表面に導電性のセラミックスコ
ーティングを施されてなるコーティング層６８を有して
いる。この実施の形態では、燐青銅をプレス加工で打ち
抜いた接続端子６３の表面に、低温プラズマＣＶＤ法を
用いて１６０〜１８０℃の基材温度で疑似ダイヤモンド
膜（ＤＬＣ：ダイヤモンドライクカーボン若しくはＤＬ
Ｎ；ダイヤモンドライクナノコンポジットと呼ばれる）
を形成し、この疑似ダイヤモンド膜を成膜する際にイオ
ン打ち込みによってタングステンイオン等の金属イオン
をその疑似ダイヤモンド膜に混入することにより、導電
性のセラミックスコーティング層６８を実現している。
この場合において、疑似ダイヤモンド膜を構成する炭素
原子と上記タングステン金属イオンとの混合比率は、体
積比率で５０対５０とした。通常、疑似ダイヤモンド膜
は電気抵抗が非常に大きくほとんど絶縁膜に近いが、か
かる混合比率で、疑似ダイヤモンド膜に金属イオンを注
入することで、電気抵抗がかなり小さくなる。本願発明
者が行った実験によれば、上記疑似ダイヤモンド膜が１
×１０−２Ω・ｃｍ程度の比抵抗を有し、０．１μｍ程
度の厚さを有することで、例えば接触面積が８０μｍ２
である場合には、疑似ダイヤモンド膜の抵抗値は３０
ｍΩ程度となり、接続端子として十分使用に耐え得るこ
とが分かっている。また、本願発明者が行った実験によ
れば、疑似ダイヤモンド膜を構成する炭素原子に対する
タングステン原子の体積比率が３０〜５０％の範囲内で
あれば、接続端子６３の表面コーティングとして使用可
能であることが確かめられている。なお、疑似ダイヤモ
ンド膜を構成する炭素原子に対するタングステン原子の
体積比率がこの範囲外である場合には、接触抵抗が高く
なりすぎたり、保護膜としての寿命が極端に短くなった
りすることがある。Embodiment 8 FIG. FIG. 11 is an explanatory sectional view showing a connection terminal according to Embodiment 8 of the present invention in a partially enlarged manner. The connection terminal 63 has a coating layer 68 formed by applying a conductive ceramic coating to a surface including the first and second contact portions 63a and 63b. In this embodiment, a pseudo diamond film (DLC: diamond-like carbon or DL) is formed on a surface of a connection terminal 63 punched out of phosphor bronze by press working at a substrate temperature of 160 to 180 ° C. using a low-temperature plasma CVD method.
N; called diamond-like nanocomposite)
The conductive ceramic coating layer 68 is realized by mixing metal ions such as tungsten ions into the pseudo diamond film by ion implantation when forming the pseudo diamond film.
In this case, the mixing ratio between the carbon atoms constituting the pseudo diamond film and the tungsten metal ions was set to 50 to 50 by volume. Normally, the pseudo diamond film has a very large electric resistance and is almost similar to an insulating film. However, by implanting metal ions into the pseudo diamond film at such a mixing ratio, the electric resistance is considerably reduced. According to an experiment performed by the inventor of the present application, the pseudo diamond film was 1
It has a specific resistance of about × 10 −2 Ω · cm and a thickness of about 0.1 μm so that, for example, the contact area is 80 μm 2.
, The resistance value of the pseudo diamond film is 30
It is known that the resistance is about mΩ, and the connection terminal can be sufficiently used. Further, according to an experiment conducted by the inventor of the present application, as long as the volume ratio of tungsten atoms to carbon atoms constituting the pseudo diamond film is within the range of 30 to 50%, the pseudo diamond film can be used as a surface coating of the connection terminal 63. It has been confirmed that. If the volume ratio of tungsten atoms to carbon atoms constituting the pseudo diamond film is out of this range, the contact resistance may become too high or the life as a protective film may be extremely shortened.
【００３６】以上のように、接続端子６３に導電性のセ
ラミックスコーティングを施すことで、電気的特性を十
分確保しながら摩耗しにくい接続端子を得ることが可能
となる。一般に、ソケットは基板の挿入・離脱回数がそ
の製品寿命の間に多くても数回であるため、接続端子の
表面の摩耗についての対策は必要とされないが、このソ
ケットが基板のテストに使用される場合には、かかる対
策が必要になる。例えばメモリモジュール基板は、基板
上にメモリ半導体チップが数個以上実装されて製品とな
るが、製品の最終出荷検査でモジュールテスターにかけ
られる。このとき、テスターとメモリモジュール基板と
のインターフェイスとしてソケットが使用される。この
テストでは、ソケットに対する基板の挿入・離脱が数万
回に及ぶことがあり、従来では、端子パッドの摩擦で接
続端子の接触部位が摩耗し、電気的な接触不良が発生す
ることにより、良品を不良品と判断して廃棄処分してし
まう惧れがあった。しかし、実施の形態８では、接続端
子６３がその表面にコーティング層６８を有するので、
接続端子６３の摩耗が抑制される。実験の結果、その摩
耗量は、従来の１０分の１程度となることが分かってい
る。加えて、上記接続端子６３は、図１１からよく分か
るように、基板の端子パッドに順次接触する第１及び第
２の接触部位６３ａ，６３ｂを有するので、端子パッド
に付着した異物を除去することができ、結果的に、接触
不良による不良発生率は従来のソケットに比べて１００
分の１以下まで抑制することができる。なお、この実施
の形態８では、疑似ダイヤモンド皮膜に金属イオンをド
ーピングした場合について説明したが、導電性のセラミ
ックスコーティングであれば、例えばＴｉＮコーティン
グを使用してもよい。As described above, by applying a conductive ceramic coating to the connection terminal 63, it is possible to obtain a connection terminal that is hard to wear while ensuring sufficient electrical characteristics. In general, sockets need to be inserted and removed several times at most during the life of the product.Therefore, it is not necessary to take measures against the surface wear of the connection terminals.However, this socket is used for testing the substrate. In such cases, such measures are necessary. For example, a memory module substrate is a product in which several or more memory semiconductor chips are mounted on the substrate, and the product is subjected to a module tester in the final shipment inspection of the product. At this time, a socket is used as an interface between the tester and the memory module board. In this test, the insertion / removal of the board into / from the socket may be tens of thousands of times, and in the past, the contact part of the connection terminal was worn due to the friction of the terminal pad, causing poor electrical contact, and Was judged to be defective and discarded. However, in the eighth embodiment, since the connection terminal 63 has the coating layer 68 on its surface,
Wear of the connection terminal 63 is suppressed. As a result of an experiment, it has been found that the amount of wear is about one tenth of that of the related art. In addition, as can be clearly understood from FIG. 11, the connection terminal 63 has first and second contact portions 63a and 63b that sequentially contact the terminal pads of the substrate, so that foreign substances attached to the terminal pads can be removed. As a result, the failure rate due to poor contact is 100% lower than that of the conventional socket.
It can be suppressed to 1/10 or less. In the eighth embodiment, the case where the pseudo diamond film is doped with metal ions has been described. However, as long as the coating is a conductive ceramic coating, for example, a TiN coating may be used.
【００３７】尚、本発明は、例示された実施の形態に限
定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲に
おいて、種々の改良及び設計上の変更が可能であること
は言うまでもない。例えば、前述した実施の形態では、
接続端子が第１及び第２の接触部位においでソケットに
挿入される基板側の端子に接触するが、これに限定され
ることなく、接続端子は、３つ以上の接触部位を備え、
これら各接触部位において基板側の端子に接触するよう
な構造を有してもよい。The present invention is not limited to the illustrated embodiment, and it goes without saying that various improvements and design changes can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment,
The connection terminal contacts the board-side terminal inserted into the socket at the first and second contact sites, but is not limited thereto, and the connection terminal includes three or more contact sites,
Each of these contact portions may have a structure that contacts a terminal on the substrate side.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本願の請求項１の発明によれば、接続端
子の接触部位として、第１の接触部位及び第２の接触部
位を設け、第１の接触部位が基板又は配線側の端子に接
触してその表面上の付着物若しくは基板端面からあらわ
れるガラス繊維等の異物がかきとられた後に、第２の接
触部位を基板又は配線側の端子に接触させるようにし
て、基板又は配線とデバイス内の接続端子との間で確実
な電気的接触を得ることができる。According to the first aspect of the present invention, a first contact portion and a second contact portion are provided as contact portions of the connection terminal, and the first contact portion is connected to the terminal on the substrate or the wiring side. After the foreign matter such as glass fiber or the like adhering to the surface of the substrate or the end surface of the substrate is scraped off, the second contact portion is brought into contact with the substrate or the terminal on the wiring side so that the substrate or the wiring and the device A reliable electric contact can be obtained with the connection terminal inside.
【００３９】また、本願の請求項２の発明によれば、接
続端子が、第１及び第２の接触部位をそれぞれ支持する
弾性変形可能な第１及び第２の支持部を有し、第１及び
第２の接触部位が互いに独立して移動可能であるため、
接続端子は、複数の接触部位で基板又は配線側の端子に
接触することができ、基板又は配線とデバイス内の接続
端子との間で一層確実な電気的接触が得られる。また、
この場合には、基板又は配線が完全に挿入される際に、
第１の接触部位が基板側の端子と離れないので、第１の
接触部位によりかきとられた付着物の脱落は起こりにく
く、第２の接触部位においてより確実な電気的接触を得
ることができる。According to the invention of claim 2 of the present application, the connection terminal has the first and second elastically deformable support portions for supporting the first and second contact portions, respectively. And the second contact site is movable independently of each other,
The connection terminal can contact the terminal on the substrate or the wiring at a plurality of contact sites, and more reliable electrical contact between the substrate or the wiring and the connection terminal in the device can be obtained. Also,
In this case, when the board or wiring is fully inserted,
Since the first contact portion does not separate from the terminal on the substrate side, the adhered material scraped off by the first contact portion is unlikely to fall off, and more reliable electrical contact can be obtained at the second contact portion. .
【００４０】更に、本願の請求項３の発明によれば、接
続端子が薄板で形成されるため、接続端子の弾性変形量
が大きくなり、その結果、厚みにばらつきが基板又は配
線に対しても、基板又は配線とデバイス内の接続端子と
の間で確実な電気的接触を得ることができる。Further, according to the invention of claim 3 of the present application, since the connection terminal is formed of a thin plate, the amount of elastic deformation of the connection terminal is increased, and as a result, the variation in the thickness of the connection terminal is reduced even with respect to the substrate or the wiring. A reliable electrical contact can be obtained between the substrate or the wiring and the connection terminal in the device.
【００４１】また、更に、本願の請求項４の発明によれ
ば、接続端子が、第１及び第２の接触部位を含む断面略
Ｓ字形状を有し、第１の接触部位と第２の接触部位との
間にあり両接触部位とは反対側に膨らんだ部分が上記ケ
ース体の内壁と接触するように保持されて、第２の接触
部位が基板又は配線側の端子に接触した場合に、上記接
続端子は、第１の接触部位を基板又は配線側の端子に対
して付勢させるように弾性変形することができる。この
結果、第１の接触部位と基板又は配線側の端子との間の
みならず、第１の接触部位と基板又は配線側の端子との
間にも十分な接触圧力を確保することができ、一層安定
した電気的接触が得られるようになる。Further, according to the invention of claim 4 of the present application, the connection terminal has a substantially S-shaped cross section including the first and second contact portions, and the first contact portion and the second contact portion have the same shape. When the second contact portion contacts the substrate or the terminal on the wiring side when the second contact portion is held between the contact portion and the portion bulging to the opposite side to both contact portions so as to contact the inner wall of the case body. The connection terminal can be elastically deformed so as to urge the first contact portion against the substrate or the terminal on the wiring side. As a result, a sufficient contact pressure can be secured not only between the first contact portion and the terminal on the board or the wiring side, but also between the first contact portion and the terminal on the board or the wiring side. More stable electrical contact can be obtained.
【００４２】また、更に、本願の請求項５の発明によれ
ば、接続端子の少なくとも第１及び第２の接触部位の表
面において、導電性のセラミックスコーティングが施さ
れるので、接触部位の摩耗を抑制することができ、デバ
イスに対する基板の抜き差し動作を繰り返しても安定し
た電気的接触を得ることができる。Further, according to the invention of claim 5 of the present application, at least the surface of the first and second contact portions of the connection terminal is coated with a conductive ceramic, so that the contact portion can be abraded. Therefore, stable electrical contact can be obtained even when the operation of inserting and removing the substrate with respect to the device is repeated.
【図１】 本発明の実施の形態１に係るソケットの全体
斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a socket according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 図１のＸ−Ｘ線に沿った縦断面説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory longitudinal sectional view taken along line XX of FIG. 1;
【図３】 プリント基板が挿入された状態にあるソケッ
トを示す縦断面説明図である。FIG. 3 is an explanatory longitudinal sectional view showing a socket in a state where a printed board is inserted.
【図４】 上記ソケットに対するプリント基板の挿入過
程を示す縦断面説明図である。FIG. 4 is an explanatory longitudinal sectional view showing a process of inserting a printed circuit board into the socket.
【図５】 本発明の実施の形態２に係るソケットの縦断
面説明図である。FIG. 5 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to a second embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の実施の形態３に係るソケットの縦断
面説明図である。FIG. 6 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to Embodiment 3 of the present invention.
【図７】 本発明の実施の形態４に係るソケットの縦断
面説明図である。FIG. 7 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to Embodiment 4 of the present invention.
【図８】 本発明の実施の形態５に係るソケットの縦断
面説明図である。FIG. 8 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to a fifth embodiment of the present invention.
【図９】 本発明の実施の形態６に係るソケットの縦断
面説明図である。FIG. 9 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to Embodiment 6 of the present invention.
【図１０】 本発明の実施の形態７に係るソケットの縦
断面説明図である。FIG. 10 is an explanatory longitudinal sectional view of a socket according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１１】 本発明の実施の形態８に係る接続端子を部
分的に拡大して示す断面説明図である。FIG. 11 is an explanatory sectional view showing a connection terminal according to an eighth embodiment of the present invention in a partially enlarged manner.
【図１２】 従来知られたソケットの縦断面説明図であ
る。FIG. 12 is an explanatory longitudinal sectional view of a conventionally known socket.
１ プリント基板，２ 端子パッド，３ 接続端子，３
ａ 第１の接触部位，３ｂ 第２の接触部位，５ 接続
ピン，６ ソケットケース，１０ ソケット，３４ａ，
３４ｂ 支持部，８８ コーティング層1 printed circuit board, 2 terminal pads, 3 connection terminals, 3
a first contact site, 3b second contact site, 5 connection pins, 6 socket case, 10 socket, 34a,
34b support, 88 coating layer
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA13 AA16 BB22 BB25 CC12 CC22 DD29 EE08 EE11 EE34 GG01 HH08 5E077 BB26 BB31 CC15 CC22 EE03 EE29 FF28 JJ30 Continued on front page F term (reference) 5E023 AA04 AA13 AA16 BB22 BB25 CC12 CC22 DD29 EE08 EE11 EE34 GG01 HH08 5E077 BB26 BB31 CC15 CC22 EE03 EE29 FF28 JJ30
Claims (5)
を該デバイス本体が取り付けられた基板と電気的に接続
させる接続デバイスにおいて、 一端側で上記デバイス本体が実装される基板に電気的に
接続させられる外部端子を形成する一方、他端側で弾性
変形による反力の作用で基板又は配線側の端子に接触す
る接続端子と、該接続端子を保持するケースとを有し、 上記接続端子が、デバイス本体に対する基板又は配線の
挿入に際して、該基板又は配線側の端子に順次接触する
第１の接触部位及び第２の接触部位を備えていることを
特徴とする接続デバイス。1. A connection device for electrically connecting a substrate or a wiring inserted into a device body to a substrate to which the device body is attached, wherein one end of the connection device is electrically connected to a substrate on which the device body is mounted. While the external terminal is formed, the other end side has a connection terminal that contacts the substrate or the terminal on the wiring side due to the reaction force of the elastic deformation, and a case that holds the connection terminal, the connection terminal, A connection device, comprising: a first contact portion and a second contact portion that sequentially contact a terminal on a substrate or a wiring side when a substrate or a wiring is inserted into a device body.
位をそれぞれ支持する弾性変形可能な第１及び第２の支
持部を有し、第１及び第２の接触部位が互いに独立して
移動可能であることを特徴とする請求項１記載の接続デ
バイス。2. The connection terminal has first and second elastically deformable support portions for supporting first and second contact portions, respectively, wherein the first and second contact portions are independent of each other. 2. The connection device according to claim 1, wherein the connection device is movable.
とを特徴とする請求項１又は２に記載の接続デバイス。3. The connection device according to claim 1, wherein the connection terminal is formed of a thin plate.
触部位を含む断面略Ｓ字形状を有し、第１の接触部位と
第２の接触部位との間にあり両接触部位とは反対側に膨
らんだ部分が上記ケース体の内壁と接触するように保持
されていることを特徴とする請求項３記載の接続デバイ
ス。4. The connection terminal has a substantially S-shaped cross section including the first and second contact portions, and is located between the first contact portion and the second contact portion. 4. The connection device according to claim 3, wherein a portion bulging to the opposite side is held so as to contact an inner wall of the case body.
の接触部位の表面において、導電性のセラミックスコー
ティングが施されていることを特徴とする請求項１〜請
求項４のいずれか一に記載の接続デバイス。5. At least first and second of said connection terminals
The connection device according to any one of claims 1 to 4, wherein a conductive ceramic coating is applied to a surface of the contact portion of (1).
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