JPH0923078A - 電子機器の冷却器 - Google Patents
電子機器の冷却器Info
- Publication number
- JPH0923078A JPH0923078A JP16952295A JP16952295A JPH0923078A JP H0923078 A JPH0923078 A JP H0923078A JP 16952295 A JP16952295 A JP 16952295A JP 16952295 A JP16952295 A JP 16952295A JP H0923078 A JPH0923078 A JP H0923078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- board
- conductive elastic
- thermal conduction
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】密閉型電子装置の電子回路基板の電子部品の実
装面と熱伝導性の弾性体の面とを対向させ、温度の上昇
に応じて電子回路基板を熱伝導性弾性体の方向に変位さ
せる感温形状性の基板ガイドを有し、変位が進行すると
前記電子回路基板の実装部品が前記熱伝導性弾性体に密
着する構造を特徴とする電子機器の冷却器。 【効果】密閉型の電子機器を外部がらの強制冷却装置な
しで効率良く冷却し電子機器を小型化できる。
装面と熱伝導性の弾性体の面とを対向させ、温度の上昇
に応じて電子回路基板を熱伝導性弾性体の方向に変位さ
せる感温形状性の基板ガイドを有し、変位が進行すると
前記電子回路基板の実装部品が前記熱伝導性弾性体に密
着する構造を特徴とする電子機器の冷却器。 【効果】密閉型の電子機器を外部がらの強制冷却装置な
しで効率良く冷却し電子機器を小型化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の冷却器に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】樹脂状の熱伝導媒体で基板上の発熱部品
をポッティングすることにより伝導冷却する方法が考案
されている。
をポッティングすることにより伝導冷却する方法が考案
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では基板上の
部品に交換の必要が生じてもポッティングされているた
め基板全体の交換となる。
部品に交換の必要が生じてもポッティングされているた
め基板全体の交換となる。
【０００４】本発明の目的はファンなどの外部からの強
制冷却装置なしで良好な冷却構造を得ために伝導冷却構
造を用い電子機器を小型化し、しかも基板上の部品一つ
一つを交換できないという問題を解決することにある。
制冷却装置なしで良好な冷却構造を得ために伝導冷却構
造を用い電子機器を小型化し、しかも基板上の部品一つ
一つを交換できないという問題を解決することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は熱伝導媒体として熱伝導性弾性体を用い、
また基板の固定用ガイドに形状記憶合金を使用する。
め、本発明は熱伝導媒体として熱伝導性弾性体を用い、
また基板の固定用ガイドに形状記憶合金を使用する。
【０００６】
【作用】上記手段を用いると、基板上の発熱部品の熱を
熱伝導により筐体内部に熱がこもることなく放熱でき、
外部からの強制冷却装置無しでコンパクトな電子機器を
実現できる。
熱伝導により筐体内部に熱がこもることなく放熱でき、
外部からの強制冷却装置無しでコンパクトな電子機器を
実現できる。
【０００７】また、熱伝導媒体に弾性体を使用するので
樹脂によるポッティングのように基板上の部品の交換も
可能となる。
樹脂によるポッティングのように基板上の部品の交換も
可能となる。
【０００８】
（実施例１）以下、本発明を実施例によって説明する。
【０００９】図１は密閉型電子機器装置全体の斜視図で
あり、筐体１、カバー２より構成される。
あり、筐体１、カバー２より構成される。
【００１０】図２は密閉型電子機器装置のカバー２を外
した状態であり伝導冷却ユニット３が筐体１内に納めら
れている。
した状態であり伝導冷却ユニット３が筐体１内に納めら
れている。
【００１１】図３は筐体１から伝導冷却ユニット３を取
り出した状態であり、基板ガイド４電子部品６の搭載さ
れた基板５、熱伝導性弾性体、熱伝導ケース８、フレキ
シブルコネクタ９から構成される。
り出した状態であり、基板ガイド４電子部品６の搭載さ
れた基板５、熱伝導性弾性体、熱伝導ケース８、フレキ
シブルコネクタ９から構成される。
【００１２】図４、図５は図３熱伝導ユニットを上部か
ら見た図であり、図４は基板５に電流が流れていない状
態、図５は基板５に電流が流れている状態を示す。
ら見た図であり、図４は基板５に電流が流れていない状
態、図５は基板５に電流が流れている状態を示す。
【００１３】以下、電子部品の冷却機構について説明す
る。
る。
【００１４】筐体１内にフレキシブルコネクタ９、熱伝
導性弾性体７が接着された熱伝導ケース８があらかじめ
実装されている。
導性弾性体７が接着された熱伝導ケース８があらかじめ
実装されている。
【００１５】基板５は形状記憶合金製の基板ガイド４に
沿って筐体1内に実装され、フレキシブルコネクタ９に
差し込まれ図４の状態となる。
沿って筐体1内に実装され、フレキシブルコネクタ９に
差し込まれ図４の状態となる。
【００１６】全ての基板５が筐体１内に実装されたとこ
ろでカバー２が固定され電子機器は密閉された状態とな
る。
ろでカバー２が固定され電子機器は密閉された状態とな
る。
【００１７】この状態で電源が投入され電子機器が機能
はじめると電子部品６が発熱する。電子部品が発熱する
とその熱は基板５に伝わり、さらに基板ガイド４へと伝
わる。基板ガイド４が電子部品６の発熱により熱せられ
ると形状記憶合金の特性により変形し図５の状態とな
り、電子部品６は熱伝導性弾性体７に接する。この時、
フレキシブルコネクタ９は水平方向には自由にスライド
できる。図５の状態になると電子部品6の熱は熱伝導弾
性体７から熱伝導ケース８、そして筐体１へと伝わる。
筐体１へ熱伝導された熱は熱伝達により外気へと放熱さ
れ、電子機器は良好な冷却状態を得られる。
はじめると電子部品６が発熱する。電子部品が発熱する
とその熱は基板５に伝わり、さらに基板ガイド４へと伝
わる。基板ガイド４が電子部品６の発熱により熱せられ
ると形状記憶合金の特性により変形し図５の状態とな
り、電子部品６は熱伝導性弾性体７に接する。この時、
フレキシブルコネクタ９は水平方向には自由にスライド
できる。図５の状態になると電子部品6の熱は熱伝導弾
性体７から熱伝導ケース８、そして筐体１へと伝わる。
筐体１へ熱伝導された熱は熱伝達により外気へと放熱さ
れ、電子機器は良好な冷却状態を得られる。
【００１８】また、基板５上の電子部品６に故障により
交換の必要性が出た場合はカバー２を外し基板ガイドを
図４の状態に戻し、基板５をフレキシブルコネクタから
抜き、部品の交換をすればよい。
交換の必要性が出た場合はカバー２を外し基板ガイドを
図４の状態に戻し、基板５をフレキシブルコネクタから
抜き、部品の交換をすればよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、密閉型の電子機器を外
部がらの強制冷却装置なしで効率良く冷却し電子機器を
小型化できる。
部がらの強制冷却装置なしで効率良く冷却し電子機器を
小型化できる。
【００２０】また、従来の樹脂ポッティングによる伝導
冷却構造のように、基板上の電子部品を交換出来ないと
いう問題を解決できる。
冷却構造のように、基板上の電子部品を交換出来ないと
いう問題を解決できる。
【図１】伝導冷却構造をもつ電子機器の斜視図。
【図２】伝導冷却構造をもつ電子機器のカバーを取り外
した斜視図。
した斜視図。
【図３】伝導冷却ユニットの斜視図。
【図４】伝導冷却ユニットを上面から見た説明図（電源
未投入）。
未投入）。
【図５】伝導冷却ユニットを上面から見た説明図（電源
投入後発熱状態）。
投入後発熱状態）。
１…筐体、 ２…カバー、 ３…熱伝導冷却ユニット、 ４…基板ガイド、 ５…基板、 ６…電子部品、 ７…熱伝導性弾性体、 ８…熱伝導ケース、 ９…フレキシブルコネクタ。
Claims (1)
- 【請求項１】密閉型電子装置の電子回路基板の電子部品
の実装面と熱伝導性の弾性体の面とを対向させ、温度の
上昇に応じて電子回路基板を熱伝導性弾性体の方向に変
位させる感温形状性の基板ガイドを有し、変位が進行す
ると前記電子回路基板の実装部品が前記熱伝導性弾性体
に密着する構造を特徴とする電子機器の冷却器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16952295A JPH0923078A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 電子機器の冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16952295A JPH0923078A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 電子機器の冷却器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923078A true JPH0923078A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15888072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16952295A Pending JPH0923078A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 電子機器の冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923078A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007111828A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Kawada Kogyo Kk | 移動ロボット用放熱構造 |
| TWI576518B (zh) * | 2015-11-03 | 2017-04-01 | 宏碁股份有限公司 | 卡合機構及其組裝方法 |
| CN113794307A (zh) * | 2021-08-29 | 2021-12-14 | 西北工业大学 | 用于水下航行器的快速散热电机壳、电机和电机舱段 |
| WO2022227620A1 (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-03 | 华为技术有限公司 | 一种散热器和电子设备 |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP16952295A patent/JPH0923078A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007111828A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Kawada Kogyo Kk | 移動ロボット用放熱構造 |
| TWI576518B (zh) * | 2015-11-03 | 2017-04-01 | 宏碁股份有限公司 | 卡合機構及其組裝方法 |
| WO2022227620A1 (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-03 | 华为技术有限公司 | 一种散热器和电子设备 |
| CN113794307A (zh) * | 2021-08-29 | 2021-12-14 | 西北工业大学 | 用于水下航行器的快速散热电机壳、电机和电机舱段 |
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