JPH0923077A

JPH0923077A - ゴム構造体

Info

Publication number: JPH0923077A
Application number: JP16965795A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Miyazaki; 伸彦宮崎
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1995-07-05
Filing date: 1995-07-05
Publication date: 1997-01-21

Abstract

(57)【要約】（修正有）【解決手段】複数のゴムの層１２，１３からなり、一
部のゴム層１３を通り越しゴム部１２ａが、表面を露出
し突出した略々球形状を有するように構成する。上記ゴ
ム層１２をシリコーンゴム材の比較的硬いゴムとし、ゴ
ム層１３をシリコーンゴム材の柔らかいゴムとしてな
る。【効果】高い摩擦力が得られ、凹凸のある面に設置さ
れても、また、外力に対しても安定した滑り止めとな
る。また、各ゴム層は相互に固く融着される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、コンピュ
ータ装置，ワークステーション端末機器，ワードプロセ
ッサ装置，電子式金銭登録装置，情報処理端末機器，携
帯情報処理装置などの情報処理装置、精密機器及び電子
機器等を机，床などに安定して設置するための滑り止め
用ゴム足、または、情報処理装置、精密機器及び電子機
器等に実装された電子回路部品を電子回路部品放熱板
に、伝熱、または放熱を行うための高熱伝導性ゴムのゴ
ム構造体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の上記のような分野に用いるゴム構
造体の滑り止め用ゴム足としては、・軟質ポリ塩化ビニールやウレタン樹脂製のものが使
用され、・更に安定して設置する場合は、ゴムの足の形状が平
滑な面であって、相対的に硬い、単一の材料からなり、・また、類似技術として、実開平５ー５１６５８号公
報には、硬度の低いゴムと硬度の高いゴムとの積層構
造であって、このゴム金属板を焼付け加工され、装
置本体へはネジ止めされるものが記載され、・また、類似技術として、特開平６ー２８７３７６号
公報には、原材料からの組成物のブレンドにより、静
摩擦係数を大きくして滑りにくくされるものが記載されている。また、高熱伝導性ゴムとしては、電子機器等に
実装された電子回路部品を電子回路部品放熱板に伝熱ま
たは放熱を行うための、ゴム形状は、平滑な面であり、
しかも、単一の、相対的に硬い材料からなるものであ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】情報処理装置、精密機
器、電子機器等を、机，床等に安定して設置するための
滑り止め用ゴム足としては、軟質ポリ塩化ビニルやウレ
タン樹脂製のものが使用されている。しかし、これらの
滑り止め用ゴム足は、静摩擦係数が小さいため、電子機
器等に外力が加わった時には、滑り易く、十分な安定性
が得られない。

【０００４】また、電子機器等を、特に凹凸のある机，
床などの設置面に、安定して設置する場合は、ゴム足の
形状が平滑な面で、しかも、相対的に硬い、単一の材料
であるために、静摩擦係数が、より一層小さくなり、電
子機器等に外力が加わった時には、滑り易く、十分な安
定性が得られない。

【０００５】また、上記実開平５ー５１６５８号公報に
記載された技術は、硬度の低いゴムと硬度の高いゴムと
の積層構造であって、振動音を低減させる効果が得られ
るが、特に、凹凸のある机，床などの設置面に、安定し
て設置する場合は、ゴム足の形状が平滑な面であるため
に、静摩擦係数が小さくなり、設置される装置に外力が
加わった時には、滑り易く、十分な安定性が得られな
い。

【０００６】また、上記特開平６ー２８７３７６号公報
に記載された技術は、原材料からの組成物のブレンドに
より、静摩擦係数を大きくし、滑りにくく、十分な安定
性が得られるものとなっているが、特に、凹凸のある
机，床などの設置面に、安定して設置する場合は、実施
例に見られるゴムの硬度が、相対的に高いため、静摩擦
係数が小さくなり、設置される装置に外力が加わった時
には、滑り易く、十分な安定性が得られない。

【０００７】更にまた、情報処理装置、精密機器、電子
機器等に実装された電子回路部品を電子回路部品放熱板
に伝熱、または放熱を行うための、高熱伝導性ゴムは、
平滑な面であり、しかも、単一の、硬い材料からなるも
のであり、凹凸のある電子回路部品放熱板への高熱伝導
性ゴムの密着性が好ましくなく、十分な高熱伝導性が得
られない等の課題があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のゴム構造体は上
記のような課題を解決するため、第１の手段として、一
部のゴム層を通り越したゴム部を有する複数のゴムの層
であって、該通り越したゴム部が表面に露出し突出した
形状をしたものである。第２の手段として、上記一部の
ゴム層を通り越したゴム部は、略々球形状の複数個から
なるものである。

【０００９】第３の手段として、上記表面に露出し突出
した形状のゴム部を有するゴム層は硬質のゴムより構成
し、他の一部のゴム層は粘着性の柔らかいゴムより構成
するものである。第４の手段として、上記複数のゴム層
のうち、硬質のゴム層はシリコーンゴム材からなり、他
の柔らかいゴム層はシリコーンゲル材からなるものであ
る。

【００１０】第５の手段として、上記シリコーンゲル材
からなる柔らかいゴム層は、その層中に複数個の粒子が
混練されているものである。第６の手段として、上記表
面に露出し突出した形状のゴム部とは反対の電子部品放
熱板を装着する面に接着部を設けるものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明におけるゴム構造体の実施
の形態を図面と共に説明する。図１は、本ゴム構造体を
適用する例えば情報処理装置の外観斜視図であり、図２
及び図３は、上記情報処理装置を机，床などに設置する
設置面である情報処理装置の底面から見た、各形状の異
なるゴム足を取り付けた状態を示す外観斜視図である。

【００１２】図１において、情報処理装置１は、本体部
２に文字，記号等の文書情報等を表示する表示部３、磁
気カード読み取り装置４を備えたものであって、磁気カ
ード６を本体部２に設けられた磁気カード挿入溝５に挿
入し、磁気カード読み取り装置４により、磁気カード６
から情報処理装置１に文字，記号等の文書情報等を読み
取らせ、情報処理装置１内で、情報処理後、表示部３に
表示させるものである。磁気カード６が本体部２に設け
られた磁気カード挿入溝５に挿入され、磁気カード読み
取り装置４を通る時に、情報処理装置１に外力Ｆが加わ
る。

【００１３】尚、情報処理装置１の机，床などの設置す
る設置面２ａが、滑り易いもので構成されている場合、
即ち、机，床などの面と情報処理装置１の設置面２ａと
の静摩擦係数が、情報処理装置１に加わる外力Ｆよりも
小さい場合は、情報処理装置１は、滑り、十分な安定性
が得られないという問題が発生する。また、凹凸のある
机，床などに情報処理装置１を設置した場合も、机，床
などの面と情報処理装置１の設置面２ａとの静摩擦係数
が、情報処理装置１に加わる外力Ｆよりも小さくなり、
情報処理装置１は、滑り、十分な安定性が得られないと
いう問題が発生する。

【００１４】図２において、成形または型抜きにより、
円形状に加工した本発明のゴム構造体を適用したゴム足
７，７，・・・を、このゴム足７，７，・・・の片面に
設けた下記する接着部により、情報処理装置１の底面に
貼り付けるものである。図３において、成形または型抜
きにより、矩形状に加工した本発明のゴム構造体を適用
したゴム足９，９，をゴム足９の片面に設けた下記する
接着部により、情報処理装置１の底面８に貼り付けるも
のである。

【００１５】以下に実施の形態としてのゴム足７若しく
は９の本ゴム構造体を図４，図５で説明する。図４
（ａ）は、本ゴム構造体１１の断面図であり、図４
（ｂ）は、ゴム足７若しくは９として設置された状態、
即ち、ゴムに外力ｆが加わって変形した状態のゴムのメ
カニズムを示すゴム構造体１１の断面図であり、図５は
ゴム構造体１１の外観を示す斜視図である。

【００１６】図４，図５において、ゴム構造体１１は、
複数からなるゴムの層１２，１３であって、一部のゴム
層１３を通り越して、この通り越したゴム部１２ａが、
表面に露出し突出した略々球形状を有するものである。
上記ゴム層１２及びゴム部１２ａは比較的硬いゴム材か
らなり、また、ゴム層（部）１３は粘着性を有し、相対
的に柔らかいゴム材からなり、ゴム層１２の片面に接着
剤の層からなる接着部１４が設けられている。上記硬い
ゴム層１２のゴム部１２ａは、略々球形状を有している
ので、構造的に弾力性と繰り返しの弾力復元性を備えて
いる。

【００１７】上記図４（ａ）に示すゴム構造体１１のよ
うに、外力ｆが加わらない状態では、突出した略々球形
状の硬いゴム部１２ａは変形しておらず、このゴム部１
２ａの高さはＨａである。また、粘着性を有し、相対的
に柔らかいゴム層１３の高さはＨｂである。上記高さＨ
ａとＨｂの差に相当する寸法（Ｓａ＋Ｓｂ）分が、硬質
のゴム部１２ａが柔らかいゴム部１３より突出してい
る。

【００１８】上記図４（ａ）に示すゴム構造体１１の状
態から図４（ｂ）に示すゴム構造体１１のように外力ｆ
が加わると、突出した略々球形状の硬いゴム部１２ａ
は、弾力性があるため、略々球形状態から略々円錐台形
状態のゴム部１２ａ′に変化し、このゴム部１２ａ′の
高さは、上記の高さＨａから寸法Ｓａ分が小さくなり、
ゴム構造体１１に加わる外力ｆとこのゴム構造体１１の
内部応力とが平衡状態となった高さＬとなる。また、同
時に、粘着性を有し、相対的に柔らかいゴム部１３の高
さＨｂの状態から寸法Ｓｂ分が大きくなった進出状態の
ゴム部１３′に変化し、このゴム部１３′の高さはＬと
なる。

【００１９】上記図４（ｂ）からも明らかなように、ゴ
ム構造体１１は、突出した略々球形状を有する硬いゴム
部１２ａが、略々円錐台形状態の横方向に膨らんだ形の
ゴム部１２ａ′に変化したために、粘着性を有し相対的
に柔らかいゴム部１３が、柔らかいため、力の開放方向
である下方向に盛り上がるように進出状態のゴム部１
３′となる。このことにより、凹凸のある面に設置され
ても、設置面に対して、粘着性による密着性を高め、図
１のような、情報処理装置に、外力Ｆが働く場合に対し
ても、安定した滑り止めが可能であり、また、振動，衝
撃の低減が可能となる。

【００２０】一方、上記ゴム構造体１１のゴム足７若し
くは９が、外力ｆから解除された場合は、図４（ｂ）の
状態から図４（ａ）に示すような元の状態へと、上記メ
カニズムを溯り、容易に復元が可能である。ゴム構造体
１１の構成材料として、硬いゴム部１２，１２ａは、シ
リコーンゴム材により構成され、粘着性を有し、相対的
に柔らかいゴム部１３は、シリコーンゲル材により構成
されている。上記ゴム部１２，１３が同系統の材料どう
しであるため、シリコーンゴム材とシリコーンゲル材と
の接着面で、相互に、硬く融着することが可能であり、
ゴムの成形、型抜き加工も容易であり、又、粘着性の経
時変化、及びゴムの移行性が発生しないものとなる。ま
た、ゴムの廃棄の際も容易である。

【００２１】また、本ゴム構造体の他の実施例を図６で
説明する。図６（ａ）は、本ゴム構造体１１の断面図で
あり、図６（ｂ）は、上記ゴム足７若しくは９として設
置された状態、即ち、ゴムに外力ｆが加わって変形した
状態のゴムのメカニズムを示すゴム構造体１１の断面図
である。

【００２２】図６（ａ）及び図６（ｂ）において、ゴム
構造体１１は、図４（ａ）及び図４（ｂ）と同一部分は
同一符号で記すが、複数のゴムの層１２，１３であっ
て、一部のゴム層１３を通り越して、この通り越したゴ
ム部１２ａが、表面に露出し突出した略々球形状を有す
るものである。上記ゴム層１２及びゴム部１２ａは比較
的硬いゴム材からなり、ゴム層（部）１３は粘着性を有
し、相対的に柔らかいゴム材からなり、このゴム部１３
の中には複数の粒子１５が混練されている。上記ゴム層
１２の片面に接着剤の層からなる接着部１４が設けられ
ている。

【００２３】上記複数の粒子１５が柔らかいゴム部１３
の中にのみ混練されているのは、複数の粒子１５を混練
しても、その機材の柔らかさにより、ゴム構造体１１に
外力ｆが加わって、図６（ｂ）のような状態になって
も、十分なゴムの弾力性及び繰り返しの弾力復元性を実
現するものである。もし、上記硬いゴム層１２及びゴム
部１２ａに複数の粒子が混練されれば、突出した略々球
形状の硬いゴム部１２ａが一層硬くなり、十分な弾力性
及び繰り返しの弾力復元性を発揮しなくなる。ゴム部１
３に複数の粒子１５を混練することにより、柔らかいゴ
ム部を補強することができる。

【００２４】図７は、上記ゴム構造体１１を高熱伝導体
ゴムに実施した放熱装置の一部側断面図である。例え
ば、上記情報処理装置１に実装された電子回路部品１６
を電子回路部品放熱板１７に効率良く、伝熱または放熱
を行うために、クッション性を持たせて、且つ、凹凸の
ある電子回路部品放熱板１７にも、粘着性と、凹凸に対
する馴染みを持たせて密着する高熱伝導性ゴム２１を介
在させている。

【００２５】上記高熱伝導性ゴム２１は、成形または型
抜きにより加工した、本発明のゴム構造体を片面に設け
た接着部１４により、電子回路部品１６に貼り付けた状
態にある。上記高熱伝導性ゴム２１のゴム部１３に、混
練した複数の粒子１５として、ファインセラミックス系
やマイカ等の高熱伝導性材料を使うことにより、熱伝導
性を高めることができる。また、電子回路部品放熱板１
７の表面が凹凸のある場合でも、高熱伝導性ゴム２１の
ゴム部１２ａ′，１３′の密着性がよく、十分な高熱伝
導が得られる。

【００２６】

【発明の効果】本発明のゴム構造体は、上記のような構
成であるから、請求項１の効果として高い摩擦力が得ら
れ、凹凸のある面に設置されても、また、外力に対して
も、安定した滑り止めとなる。請求項２の効果として、
構造的に、弾力性と繰り返し弾力の復元性を高めること
ができる。

【００２７】請求項３の効果として、凹凸のある面に設
置されても、設置面に対して、粘着性による密着性を高
め、外力に対して、安定した滑り止めとなり、振動、衝
撃の低減が可能となる。請求項４の効果として、各ゴム
層が同系統の材料どうしのため、シリコーンゴム材とシ
リコーンゲル材との接着面で、相互に固く融着すること
ができる。また、加硫反応済のものであるため、粘着性
の経時変化が発生せず、また、ゴムの移行性が発生しな
い。

【００２８】請求項５の効果として、柔らかいゴム層を
補強することができる。請求項６の効果として、高熱伝
導性材料の粒子を混練させることにより、高熱伝導性ゴ
ム材を作成され、容易に装置本体に貼り付けられ、凹凸
のある電子回路放熱板の面にも、均一に密着されて、安
定した高熱伝導性ゴム構造とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のゴム構造体を適用した情報処理装置の
外観斜視図である。

【図２】本発明のゴム構造体を適用した情報処理装置の
底面から見た外観斜視図である。

【図３】本発明のゴム構造体を適用した情報処理装置の
底面から見た他の外観斜視図である。

【図４】本ゴム構造体の断面図である。

【図５】本ゴム構造体の外観斜視図である。

【図６】本ゴム構造体の他の実施例の断面図である。

【図７】本ゴム構造体を放熱装置に実施したときの一部
側断面図である。

【符号の説明】

１情報処理装置３表示部６磁気カード７，９ゴム足１１ゴム構造体１２，１３ゴム層１２ａ略々球形状のゴム部１４接着部１５粒子１６電子回路部品１７電子回路部品放熱板２１高熱伝導性ゴム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一部のゴム層を通り越したゴム部を有す
る複数のゴムの層であって、該通り越したゴム部が表面
に露出し突出した形状を有すことを特徴とするゴム構造
体。
【請求項２】上記一部のゴム層を通り越したゴム部
は、略々球形状の複数個からなることを特徴とする、請
求項１に記載のゴム構造体。
【請求項３】上記表面に露出し突出した形状のゴム部
を有するゴム層は硬質のゴムより構成し、他の一部のゴ
ム層は粘着性の柔らかいゴムより構成することを特徴と
する、請求項１に記載のゴム構造体。
【請求項４】上記複数のゴム層のうち、硬質のゴム層
はシリコ−ンゴム材からなり、他の柔らかいゴム層はシ
リコ−ンゲル材からなることを特徴とする、請求項１に
記載のゴム構造体。
【請求項５】上記シリコ−ンゲル材からなる柔らかい
ゴム層は、該ゴム層中に複数個の粒子が混練されている
ことを特徴とする、請求項４に記載のゴム構造体。
【請求項６】上記表面に露出し突出した形状のゴム部
とは反対の電子部品放熱板を装着する面に接着部を設け
ることを特徴とする、請求項５に記載のゴム構造体。