JPH0922672A - 画像表示装置 - Google Patents
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- JPH0922672A JPH0922672A JP17242295A JP17242295A JPH0922672A JP H0922672 A JPH0922672 A JP H0922672A JP 17242295 A JP17242295 A JP 17242295A JP 17242295 A JP17242295 A JP 17242295A JP H0922672 A JPH0922672 A JP H0922672A
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子放出素子の電子放出の特性を十分考慮
し、かつ利用した蛍光体形状とすることにより、表示画
素密度の向上を図った画像表示装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基板上に形成された一対の素子電極間に
電子放出部を有し、前記素子電極間に電圧を印加するこ
とで電子放出する冷陰極型の電子放出素子がマトリクス
形状に複数配置された電子源よりの電子の照射を受けて
画像を形成する蛍光体を有し、その蛍光体のそれぞれは
電子放出素子のそれぞれに対応して配設され、蛍光体の
それぞれの形状は、電子放出素子より到達する電子のほ
ぼ分布形状に合うようにほぼ台形形状であり、行毎にそ
の形状が列方向(Y軸)を対称軸として反転している。
又これに合わせて、マトリクス状に配線された電子放出
素子では、一対の素子電極のそれぞれと行方向配線及び
列方向配線との接続が行毎に変更され、駆動方法を変更
することなく、各行毎に素子電極に印加する電界方向を
矢印の如く切替えることができる。
し、かつ利用した蛍光体形状とすることにより、表示画
素密度の向上を図った画像表示装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基板上に形成された一対の素子電極間に
電子放出部を有し、前記素子電極間に電圧を印加するこ
とで電子放出する冷陰極型の電子放出素子がマトリクス
形状に複数配置された電子源よりの電子の照射を受けて
画像を形成する蛍光体を有し、その蛍光体のそれぞれは
電子放出素子のそれぞれに対応して配設され、蛍光体の
それぞれの形状は、電子放出素子より到達する電子のほ
ぼ分布形状に合うようにほぼ台形形状であり、行毎にそ
の形状が列方向(Y軸)を対称軸として反転している。
又これに合わせて、マトリクス状に配線された電子放出
素子では、一対の素子電極のそれぞれと行方向配線及び
列方向配線との接続が行毎に変更され、駆動方法を変更
することなく、各行毎に素子電極に印加する電界方向を
矢印の如く切替えることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばディスプレ
イやTV表示器等の画像表示装置に係り、特に冷陰極型
の電子放出素子をマトリクス形状に配置した画像表示装
置に関するものである。
イやTV表示器等の画像表示装置に係り、特に冷陰極型
の電子放出素子をマトリクス形状に配置した画像表示装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子を放出させて蛍光体に衝突
させて発光させることにより画像を表示する画像表示装
置では、その電子を放出する真空雰囲気を維持する外囲
器、電子を放出させるための電子源(電子放出素子)
と、その駆動回路、更には電子の衝突により発光する蛍
光体等を有する画像形成部材、電子を画像形成部材に向
けて加速するための加速電極と、その加速電極に加速電
圧を印加するための高圧電源などが必要である。
させて発光させることにより画像を表示する画像表示装
置では、その電子を放出する真空雰囲気を維持する外囲
器、電子を放出させるための電子源(電子放出素子)
と、その駆動回路、更には電子の衝突により発光する蛍
光体等を有する画像形成部材、電子を画像形成部材に向
けて加速するための加速電極と、その加速電極に加速電
圧を印加するための高圧電源などが必要である。
【0003】従来から、電子放出素子としては、熱陰極
素子と冷陰極素子の2種類が知られている。このうち冷
陰極素子では、例えば、表面伝導型電子放出素子や、電
界放出型素子(以下FE型と記す)や、金属/絶縁層/
金属型放出素子(以下MIM型と記す)、などが知られ
ている。
素子と冷陰極素子の2種類が知られている。このうち冷
陰極素子では、例えば、表面伝導型電子放出素子や、電
界放出型素子(以下FE型と記す)や、金属/絶縁層/
金属型放出素子(以下MIM型と記す)、などが知られ
ている。
【0004】表面伝導型電子放出素子としては、例え
ば、M. I. Elinson Radio Eng. Electron Phys., 10, 1
290. (1965)や、後述する他の例が知られている。
ば、M. I. Elinson Radio Eng. Electron Phys., 10, 1
290. (1965)や、後述する他の例が知られている。
【0005】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことに
より電子放出が生ずる現象を利用するものである。この
表面伝導型電子放出素子としては、前記エリンソン(Eli
nson)等によるSnO2 薄膜を用いたものの他に、Au
薄膜によるもの[G. Dittmer:“Thin Solid Films”,,
9,317(1972)]や、In2 O3 /SnO2 薄膜によるも
の[M. Hartwell and C. G. Fonstad:“IEEE Trans. ED
Conf.”,519 (1975)]や、カーボン薄膜によるもの
[荒木久 他:真空、第26巻、第1号、22(198
3)]等が報告されている。
された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことに
より電子放出が生ずる現象を利用するものである。この
表面伝導型電子放出素子としては、前記エリンソン(Eli
nson)等によるSnO2 薄膜を用いたものの他に、Au
薄膜によるもの[G. Dittmer:“Thin Solid Films”,,
9,317(1972)]や、In2 O3 /SnO2 薄膜によるも
の[M. Hartwell and C. G. Fonstad:“IEEE Trans. ED
Conf.”,519 (1975)]や、カーボン薄膜によるもの
[荒木久 他:真空、第26巻、第1号、22(198
3)]等が報告されている。
【0006】これらの表面伝導型電子放出素子の素子構
成の典型的な例として、M. Hartwellらによる素子の平
面図を図23に示す。同図において、3001は基板
で、3004はスパッタで形成された金属酸化物よりな
る導電性薄膜である。この導電性薄膜3004は図示の
ようにH字形の平面形状に形成されている。この導電性
薄膜3004に後述の通電フォーミングと呼ばれる通電
処理を施すことにより、電子放出部3005が形成され
る。尚、図中の間隔Lは、0.5〜1[mm],Wは
0.1[mm]で設定されている。また、図示の便宜か
ら、電子放出部3005は導電性薄膜3004の中央に
矩形の形状で示したが、これは模式的なものであり、実
際の電子放出部の位置や形状を忠実に表現しているわけ
ではない。
成の典型的な例として、M. Hartwellらによる素子の平
面図を図23に示す。同図において、3001は基板
で、3004はスパッタで形成された金属酸化物よりな
る導電性薄膜である。この導電性薄膜3004は図示の
ようにH字形の平面形状に形成されている。この導電性
薄膜3004に後述の通電フォーミングと呼ばれる通電
処理を施すことにより、電子放出部3005が形成され
る。尚、図中の間隔Lは、0.5〜1[mm],Wは
0.1[mm]で設定されている。また、図示の便宜か
ら、電子放出部3005は導電性薄膜3004の中央に
矩形の形状で示したが、これは模式的なものであり、実
際の電子放出部の位置や形状を忠実に表現しているわけ
ではない。
【0007】M. Hartwellらによる素子を初めとして上
述の表面伝導型電子放出素子においては、電子放出を行
う前に導電性薄膜3004に通電フォーミングと呼ばれ
る通電処理を施すことにより電子放出部3005を形成
するのが一般的であった。即ち、通電フォーミングと
は、導電性薄膜3004の両端に一定の直流電圧、もし
くは、例えば1V/分程度の非常にゆっくりとしたレー
トで昇圧する直流電圧を印加して通電し、導電性薄膜3
004を局所的に破壊もしくは変形もしくは変質せし
め、電気的に高抵抗な状態の電子放出部3005を形成
することである。尚、局所的に破壊もしくは変形もしく
は変質した導電性薄膜3004の一部には亀裂が発生す
る。そして、この通電フォーミング後に導電性薄膜30
04に適宜の電圧を印加した場合には、その亀裂付近に
おいて電子放出が行われる。
述の表面伝導型電子放出素子においては、電子放出を行
う前に導電性薄膜3004に通電フォーミングと呼ばれ
る通電処理を施すことにより電子放出部3005を形成
するのが一般的であった。即ち、通電フォーミングと
は、導電性薄膜3004の両端に一定の直流電圧、もし
くは、例えば1V/分程度の非常にゆっくりとしたレー
トで昇圧する直流電圧を印加して通電し、導電性薄膜3
004を局所的に破壊もしくは変形もしくは変質せし
め、電気的に高抵抗な状態の電子放出部3005を形成
することである。尚、局所的に破壊もしくは変形もしく
は変質した導電性薄膜3004の一部には亀裂が発生す
る。そして、この通電フォーミング後に導電性薄膜30
04に適宜の電圧を印加した場合には、その亀裂付近に
おいて電子放出が行われる。
【0008】また、FE型の例は、例えば、W. P. Dyke
&W. W. Dolan,“Field emission”,Advance in Elec
tron Physics, 8, 89 (1956)や、或は、C. A. Spindt,
“Physical Properties of thin-film field emission
catheodes with molybdenumcones”,J. Appl. Phys.,
47, 5248 (1976)等が知られている。
&W. W. Dolan,“Field emission”,Advance in Elec
tron Physics, 8, 89 (1956)や、或は、C. A. Spindt,
“Physical Properties of thin-film field emission
catheodes with molybdenumcones”,J. Appl. Phys.,
47, 5248 (1976)等が知られている。
【0009】FE型の素子構成の典型的な例として、図
24に前述のC. A. Spindtらによる素子の断面図を示
す。同図において、3010は基板で、3011は導電
材料よりなるエミッタ配線、3012はエミッタコー
ン、3013は絶縁層、3014はゲート電極である。
本素子は、エミッタコーン3012とゲート電極301
4の間に適宜の電圧を印加することにより、エミッタコ
ーン3012の先端部より電界放出を起こさせるもので
ある。
24に前述のC. A. Spindtらによる素子の断面図を示
す。同図において、3010は基板で、3011は導電
材料よりなるエミッタ配線、3012はエミッタコー
ン、3013は絶縁層、3014はゲート電極である。
本素子は、エミッタコーン3012とゲート電極301
4の間に適宜の電圧を印加することにより、エミッタコ
ーン3012の先端部より電界放出を起こさせるもので
ある。
【0010】また、FE型の他の素子構成として、図2
4のような積層構造ではなく、基板上に基板平面とほぼ
平行にエミッタとゲート電極を配置した例もある。
4のような積層構造ではなく、基板上に基板平面とほぼ
平行にエミッタとゲート電極を配置した例もある。
【0011】また、MIM型の例としては、例えば、C.
A. Mead, “Operation of tunnel-emission Devices,
J. Appl. Phys., 32,646 (1961)などが知られている。
このMIM型の素子構成の典型的な例を図25に示す。
同図は断面図であり、この図において、3020は基板
で、3021は金属よりなる下電極、3022は厚さ1
00オングストローム程度の薄い絶縁層、3023は厚
さ80〜300オングストローム程度の金属よりなる上
電極である。MIM型においては、上電極3023と下
電極3021との間に適宜の電圧を印加することによ
り、上電極3023の表面より電子放出を起こさせるも
のである。
A. Mead, “Operation of tunnel-emission Devices,
J. Appl. Phys., 32,646 (1961)などが知られている。
このMIM型の素子構成の典型的な例を図25に示す。
同図は断面図であり、この図において、3020は基板
で、3021は金属よりなる下電極、3022は厚さ1
00オングストローム程度の薄い絶縁層、3023は厚
さ80〜300オングストローム程度の金属よりなる上
電極である。MIM型においては、上電極3023と下
電極3021との間に適宜の電圧を印加することによ
り、上電極3023の表面より電子放出を起こさせるも
のである。
【0012】上述の冷陰極素子は、熱陰極素子と比較し
て低温で電子放出を得ることができるため、加熱用ヒー
タを必要としない。従って、熱陰極素子よりも構造が単
純であり、微細な素子を作成可能である。また、基板上
に多数の素子を高い密度で配置しても、基板の熱溶融な
どの問題が発生しにくい。また、熱陰極素子がヒータの
加熱により動作するため応答速度が遅いのとは異なり、
冷陰極素子の場合には応答速度が速いという利点もあ
る。
て低温で電子放出を得ることができるため、加熱用ヒー
タを必要としない。従って、熱陰極素子よりも構造が単
純であり、微細な素子を作成可能である。また、基板上
に多数の素子を高い密度で配置しても、基板の熱溶融な
どの問題が発生しにくい。また、熱陰極素子がヒータの
加熱により動作するため応答速度が遅いのとは異なり、
冷陰極素子の場合には応答速度が速いという利点もあ
る。
【0013】このため、冷陰極素子を応用するための研
究が盛んに行われてきている。
究が盛んに行われてきている。
【0014】例えば、表面伝導型電子放出素子は、冷陰
極素子の中でも特に構造が単純で製造も容易であること
から、大面積に亙って多数の素子を形成できる利点があ
る。そこで、例えば本件出願人による特開昭64−31
332号公報において開示されるように、多数の素子を
配列して駆動するための方法が研究されている。
極素子の中でも特に構造が単純で製造も容易であること
から、大面積に亙って多数の素子を形成できる利点があ
る。そこで、例えば本件出願人による特開昭64−31
332号公報において開示されるように、多数の素子を
配列して駆動するための方法が研究されている。
【0015】また、表面伝導型放出素子の応用について
は、例えば、画像表示装置、画像記録装置などの画像形
成装置や、荷電ビーム源、等が研究されている。
は、例えば、画像表示装置、画像記録装置などの画像形
成装置や、荷電ビーム源、等が研究されている。
【0016】特に、画像表示装置への応用としては、例
えば本件出願人によるUSP 5,066,883や特開平2−25
7551号公報や特開平4−28137号公報において
開示されているように、表面伝導型電子放出素子と電子
ビームの照射により発光する蛍光体とを組み合わせて用
いた画像表示装置が研究されている。このような表面伝
導型電子放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた画像
表示装置は、従来の他の方式の画像表示装置よりも優れ
た特性が期待されている。例えば、近年普及してきた液
晶表示装置と比較しても、自発光型であるためバックラ
イトを必要としない点や、視野角が広い点が優れている
と言える。
えば本件出願人によるUSP 5,066,883や特開平2−25
7551号公報や特開平4−28137号公報において
開示されているように、表面伝導型電子放出素子と電子
ビームの照射により発光する蛍光体とを組み合わせて用
いた画像表示装置が研究されている。このような表面伝
導型電子放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた画像
表示装置は、従来の他の方式の画像表示装置よりも優れ
た特性が期待されている。例えば、近年普及してきた液
晶表示装置と比較しても、自発光型であるためバックラ
イトを必要としない点や、視野角が広い点が優れている
と言える。
【0017】また、FE型を多数個ならべて駆動する方
法は、例えば本件出願人によるUSP4,904,895に開示され
ている。また、FE型を画像表示装置に応用した例とし
て、例えば、R. Meyerらにより報告された平板型表示装
置が知られている。[R. Meyer:“Recent Development
on Microtips Display at LETI”,ech. Digest of 4t
h Int. Vacuum Micro-electronics Conf., Nagahara. p
p. 6-9 (1991)] また、MIM型を多数個並べて画像表示装置に応用した
例は、例えば本件出願人による特開平3−55738号
公報に開示されている。
法は、例えば本件出願人によるUSP4,904,895に開示され
ている。また、FE型を画像表示装置に応用した例とし
て、例えば、R. Meyerらにより報告された平板型表示装
置が知られている。[R. Meyer:“Recent Development
on Microtips Display at LETI”,ech. Digest of 4t
h Int. Vacuum Micro-electronics Conf., Nagahara. p
p. 6-9 (1991)] また、MIM型を多数個並べて画像表示装置に応用した
例は、例えば本件出願人による特開平3−55738号
公報に開示されている。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者らは、上記
従来技術に記載したものを初めとして、さまざまな材
料、製法、構造の冷陰極素子を試みてきた。更に、多数
の冷陰極素子を配列したマルチ電子ビーム源、ならびに
このマルチ電子ビーム源を応用した画像表示装置につい
て研究を行ってきた。
従来技術に記載したものを初めとして、さまざまな材
料、製法、構造の冷陰極素子を試みてきた。更に、多数
の冷陰極素子を配列したマルチ電子ビーム源、ならびに
このマルチ電子ビーム源を応用した画像表示装置につい
て研究を行ってきた。
【0019】本願発明者らは、例えば、図26に示す電
気的な配線方法によるマルチ電子ビーム源を試みてき
た。即ち、冷陰極素子を2次元的に多数個配列し、これ
らの素子を図示のようにマトリクス状に配線したマルチ
電子ビーム源である。
気的な配線方法によるマルチ電子ビーム源を試みてき
た。即ち、冷陰極素子を2次元的に多数個配列し、これ
らの素子を図示のようにマトリクス状に配線したマルチ
電子ビーム源である。
【0020】図中、4001は冷陰極素子を模式的に示
したもの、4002は行方向配線、4003は列方向配
線である。行方向配線4002及び列方向配線4003
は、実際には有限の電気抵抗を有するものであるが、図
においては配線抵抗4004及び4005として示され
ている。上述のような配線方法を、単純マトリクス配線
と呼ぶ。
したもの、4002は行方向配線、4003は列方向配
線である。行方向配線4002及び列方向配線4003
は、実際には有限の電気抵抗を有するものであるが、図
においては配線抵抗4004及び4005として示され
ている。上述のような配線方法を、単純マトリクス配線
と呼ぶ。
【0021】尚、図示の便宜上、6×6のマトリクスで
示しているが、マトリクスの規模はむろんこれに限った
わけではなく、例えば画像表示装置用のマルチ電子ビー
ム源の場合には、所望の画像表示を行うのに足りるだけ
の素子を配列し配線するものである。
示しているが、マトリクスの規模はむろんこれに限った
わけではなく、例えば画像表示装置用のマルチ電子ビー
ム源の場合には、所望の画像表示を行うのに足りるだけ
の素子を配列し配線するものである。
【0022】冷陰極素子を単純マトリクス配線したマル
チ電子ビーム源においては、所望の電子ビームを出力さ
せるため、行方向配線4002及び列方向配線4003
に適宜の電気信号を印加する。例えば、マトリクスの中
の任意の1行の冷陰極素子を駆動するには、選択する行
の行方向配線4002には選択電圧Vsを印加し、同時
に非選択の行の行方向配線4002には非選択電圧Vn
sを印加する。これと同期して列方向配線4003に電
子ビームを出力するための駆動電圧Veを印加する。こ
の方法によれば、配線抵抗4004及び4005による
電圧降下を無視すれば、選択する行の冷陰極素子には、
(Ve−Vs)の電圧が印加され、また非選択行の冷陰
極素子には(Ve−Vns)の電圧が印加される。これ
らVe,Vs,Vnsの電圧値を適宜の大きさにすれ
ば、選択する行の冷陰極素子だけから所望の強度の電子
ビームが出力されるはずであり、また列方向配線の各々
に異なる駆動電圧Veを印加すれば、選択する行の素子
の各々から異なる強度の電子ビームが出力されるはずで
ある。また、駆動電圧Veを印加する時間の長さを変え
れば、電子ビームが出力される時間の長さも変えること
ができる。
チ電子ビーム源においては、所望の電子ビームを出力さ
せるため、行方向配線4002及び列方向配線4003
に適宜の電気信号を印加する。例えば、マトリクスの中
の任意の1行の冷陰極素子を駆動するには、選択する行
の行方向配線4002には選択電圧Vsを印加し、同時
に非選択の行の行方向配線4002には非選択電圧Vn
sを印加する。これと同期して列方向配線4003に電
子ビームを出力するための駆動電圧Veを印加する。こ
の方法によれば、配線抵抗4004及び4005による
電圧降下を無視すれば、選択する行の冷陰極素子には、
(Ve−Vs)の電圧が印加され、また非選択行の冷陰
極素子には(Ve−Vns)の電圧が印加される。これ
らVe,Vs,Vnsの電圧値を適宜の大きさにすれ
ば、選択する行の冷陰極素子だけから所望の強度の電子
ビームが出力されるはずであり、また列方向配線の各々
に異なる駆動電圧Veを印加すれば、選択する行の素子
の各々から異なる強度の電子ビームが出力されるはずで
ある。また、駆動電圧Veを印加する時間の長さを変え
れば、電子ビームが出力される時間の長さも変えること
ができる。
【0023】従って、冷陰極素子を単純マトリクス配線
したマルチ電子ビーム源はいろいろな応用可能性があ
り、例えば画像情報に応じた電気信号を適宜印加すれ
ば、画像表示装置用の電子源として好適に用いることが
できる。
したマルチ電子ビーム源はいろいろな応用可能性があ
り、例えば画像情報に応じた電気信号を適宜印加すれ
ば、画像表示装置用の電子源として好適に用いることが
できる。
【0024】また、本願出願人により、簡単な構造で、
電子ビームの集束性を高めることができる構成が研究さ
れている。例えば特開平2−112125号には、高電
位側電極の周囲に接して電子放出部を設け、更にこの電
子放出部の周囲に接して低電位側電極を配設することに
より、この低電位側電極から高電位側電極へ向かう電場
により電子ビームを集束させ得ることが開示されてい
る。
電子ビームの集束性を高めることができる構成が研究さ
れている。例えば特開平2−112125号には、高電
位側電極の周囲に接して電子放出部を設け、更にこの電
子放出部の周囲に接して低電位側電極を配設することに
より、この低電位側電極から高電位側電極へ向かう電場
により電子ビームを集束させ得ることが開示されてい
る。
【0025】しかしながら、従来の画像形成装置におい
ては、前記複数の電子放出素子から放出された電子の各
々に対応して画像形成部材上に形成された部位である画
素の形状が、表面伝導型電子放出素子の特性を十分考慮
したものではなかった。
ては、前記複数の電子放出素子から放出された電子の各
々に対応して画像形成部材上に形成された部位である画
素の形状が、表面伝導型電子放出素子の特性を十分考慮
したものではなかった。
【0026】例えば、従来の画像形成装置において、蛍
光体の形状は図27(A)(B)に示すように、もっと
も一般的には通常CRTに用いられているようなストラ
イプ形(A)状、或は円形状(B)であった。或いは、
矩形や亀甲形を基盤目状や蜂の巣状に配置したもの等も
あるが、いずれも、表面伝導型電子放出素子の電子放出
特性から見て最適な形状とはいえず、画素密度の向上に
よる高精細化や放出電子の利用効率の点からみても、最
適な形状とはいえないことが、本願発明者らの研究の結
果分かってきた。
光体の形状は図27(A)(B)に示すように、もっと
も一般的には通常CRTに用いられているようなストラ
イプ形(A)状、或は円形状(B)であった。或いは、
矩形や亀甲形を基盤目状や蜂の巣状に配置したもの等も
あるが、いずれも、表面伝導型電子放出素子の電子放出
特性から見て最適な形状とはいえず、画素密度の向上に
よる高精細化や放出電子の利用効率の点からみても、最
適な形状とはいえないことが、本願発明者らの研究の結
果分かってきた。
【0027】本発明は上記従来例に鑑みてなされたもの
で、電子放出素子の電子放出の特性を十分考慮し、かつ
利用した蛍光体形状とすることにより、表示画素密度の
向上を図った画像表示装置を提供することを目的とす
る。
で、電子放出素子の電子放出の特性を十分考慮し、かつ
利用した蛍光体形状とすることにより、表示画素密度の
向上を図った画像表示装置を提供することを目的とす
る。
【0028】又本発明の他の目的は、電子放出される電
子の分布特性に応じた蛍光体の形状とすることにより、
画像の高精細化が可能で高品位な画像を表示できる画像
表示装置を提供することにある。
子の分布特性に応じた蛍光体の形状とすることにより、
画像の高精細化が可能で高品位な画像を表示できる画像
表示装置を提供することにある。
【0029】また本発明の目的は、マトリクス形状の配
列された複数の電子放出素子が、行毎に電子放出素子に
印加する電界方向を変更するように配線されていること
により、前記複数の電子放出素子の駆動方法を変更する
ことなく、蛍光体の形状に応じて各行毎に電子ビームの
形状を変更して発光させることができる画像表示装置を
提供することにある。
列された複数の電子放出素子が、行毎に電子放出素子に
印加する電界方向を変更するように配線されていること
により、前記複数の電子放出素子の駆動方法を変更する
ことなく、蛍光体の形状に応じて各行毎に電子ビームの
形状を変更して発光させることができる画像表示装置を
提供することにある。
【0030】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の画像表示装置は以下のような構成を備える。
即ち、基板上に形成された一対の素子電極間に電子放出
部を有し、前記素子電極間に電圧を印加することで電子
放出する冷陰極型の電子放出素子がマトリクス形状に複
数配置された電子源と、複数の電子放出素子から放出さ
れた電子の照射を受けて画像を形成する蛍光体を有する
画像形成手段とを有する。
に本発明の画像表示装置は以下のような構成を備える。
即ち、基板上に形成された一対の素子電極間に電子放出
部を有し、前記素子電極間に電圧を印加することで電子
放出する冷陰極型の電子放出素子がマトリクス形状に複
数配置された電子源と、複数の電子放出素子から放出さ
れた電子の照射を受けて画像を形成する蛍光体を有する
画像形成手段とを有する。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の好適な実施の形態を詳細に説明する。
の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【0032】図1は、本実施の形態に用いたディスプレ
イパネル2100の斜視図であり、内部構造を示すため
にパネルの1部を切り欠いて示している。
イパネル2100の斜視図であり、内部構造を示すため
にパネルの1部を切り欠いて示している。
【0033】図中、1005はリアプレート、1006
は側壁、1007はフェースプレートであり、1005
〜1007により表示パネルの内部を真空に維持するた
めの気密容器を形成している。気密容器を組み立てるに
あたっては、各部材の接合部に十分な強度と気密性を保
持させるため封着する必要があるが、例えばフリットガ
ラスを接合部に塗布し、大気中あるいは窒素雰囲気中
で、摂氏400〜500度で10分以上焼成することに
より封着を達成した。気密容器内部を真空に排気する方
法については後述する。
は側壁、1007はフェースプレートであり、1005
〜1007により表示パネルの内部を真空に維持するた
めの気密容器を形成している。気密容器を組み立てるに
あたっては、各部材の接合部に十分な強度と気密性を保
持させるため封着する必要があるが、例えばフリットガ
ラスを接合部に塗布し、大気中あるいは窒素雰囲気中
で、摂氏400〜500度で10分以上焼成することに
より封着を達成した。気密容器内部を真空に排気する方
法については後述する。
【0034】リアプレート1005には、基板1001
が固定されているが、この基板1001上には冷陰極素
子1002がN×M個形成されている。(ここでN,M
は“2”以上の正の整数であり、目的とする表示画素数
に応じて適宜設定される。例えば、高品位テレビジョン
の表示を目的とした表示装置においては、N=300
0,M=1000以上の数を設定することが望ましい。
本実施の形態においては、N=3072,M=102
4)とした。前記N×M個の冷陰極素子は、M本の行方
向配線1003とN本の列方向配線1004とにより単
純マトリクス配線されている。前記、1001〜100
4によって構成される部分をマルチ電子ビーム源と呼
ぶ。尚、マルチ電子ビーム源の製造方法や構造について
は、後で詳しく述べる。
が固定されているが、この基板1001上には冷陰極素
子1002がN×M個形成されている。(ここでN,M
は“2”以上の正の整数であり、目的とする表示画素数
に応じて適宜設定される。例えば、高品位テレビジョン
の表示を目的とした表示装置においては、N=300
0,M=1000以上の数を設定することが望ましい。
本実施の形態においては、N=3072,M=102
4)とした。前記N×M個の冷陰極素子は、M本の行方
向配線1003とN本の列方向配線1004とにより単
純マトリクス配線されている。前記、1001〜100
4によって構成される部分をマルチ電子ビーム源と呼
ぶ。尚、マルチ電子ビーム源の製造方法や構造について
は、後で詳しく述べる。
【0035】本実施の形態においては、気密容器のリア
プレート1005にマルチ電子ビーム源の基板1001
を固定する構成としたが、マルチ電子ビーム源の基板1
001が十分な強度を有するものである場合には、気密
容器のリアプレートとしてマルチ電子ビーム源の基板1
001自体を用いてもよい。
プレート1005にマルチ電子ビーム源の基板1001
を固定する構成としたが、マルチ電子ビーム源の基板1
001が十分な強度を有するものである場合には、気密
容器のリアプレートとしてマルチ電子ビーム源の基板1
001自体を用いてもよい。
【0036】また、フェースプレート1007の下面に
は、蛍光膜1008が形成されている。
は、蛍光膜1008が形成されている。
【0037】本実施の形態ではカラー表示装置であるた
め、蛍光膜1008の部分にはCRTの分野で用いられ
る赤、緑、青の3原色の蛍光体が塗り分けられている。
各色の蛍光体は、電子源の個々の電子放出素子から放出
された電子の各々に対応して、それぞれ画素を形成して
おり、また図2に示すように、Y軸に関して大きさ(塗
布面積)が非対称な台形の形状にて形成されている。具
体的には、台形状でY方向に隣接する画素毎に塗り分け
られ、蛍光体の間には黒色の導電体1010が設けてあ
る。黒色の導電体1010を設ける目的は、電子ビーム
の照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれが生じ
ないようにする事や、外光の反射を防止して表示コント
ラストの低下を防ぐ事、電子ビームによる蛍光膜のチャ
ージアップを防止する事などである。黒色の導電体10
10には、黒鉛を主成分として用いたが、上記の目的に
適するものであればこれ以外の材料を用いても良い。
尚、画素を形成する蛍光体の形状は台形の他3角形や扇
形でも良い。このようにY軸に関して非対称な形状の画
素にて均一に発光が得られる場合、画素の対称性をY方
向に関して隣合った画素毎に反転されることにより、図
2に示したように、画素をY方向について重ねることが
できる(図中Dの部分)ため、画素をより高密度に配置
でき、かつ電子ビームの利用効率を高めることができ
る。
め、蛍光膜1008の部分にはCRTの分野で用いられ
る赤、緑、青の3原色の蛍光体が塗り分けられている。
各色の蛍光体は、電子源の個々の電子放出素子から放出
された電子の各々に対応して、それぞれ画素を形成して
おり、また図2に示すように、Y軸に関して大きさ(塗
布面積)が非対称な台形の形状にて形成されている。具
体的には、台形状でY方向に隣接する画素毎に塗り分け
られ、蛍光体の間には黒色の導電体1010が設けてあ
る。黒色の導電体1010を設ける目的は、電子ビーム
の照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれが生じ
ないようにする事や、外光の反射を防止して表示コント
ラストの低下を防ぐ事、電子ビームによる蛍光膜のチャ
ージアップを防止する事などである。黒色の導電体10
10には、黒鉛を主成分として用いたが、上記の目的に
適するものであればこれ以外の材料を用いても良い。
尚、画素を形成する蛍光体の形状は台形の他3角形や扇
形でも良い。このようにY軸に関して非対称な形状の画
素にて均一に発光が得られる場合、画素の対称性をY方
向に関して隣合った画素毎に反転されることにより、図
2に示したように、画素をY方向について重ねることが
できる(図中Dの部分)ため、画素をより高密度に配置
でき、かつ電子ビームの利用効率を高めることができ
る。
【0038】また、蛍光膜1008のリアプレート側の
面には、CRTの分野では公知のメタルバック1009
を設けてある。このメタルバック1009を設けた目的
は、蛍光膜1008が発する光の一部を鏡面反射して光
利用率を向上させるためや、負イオンの衝突から蛍光膜
1008を保護するため、電子ビーム加速電圧を印加す
るための電極として作用させるため、蛍光膜1008を
励起した電子の導電路として作用させるためなどであ
る。メタルバック1009は、蛍光膜1008をフェー
スプレート基板1007上に形成した後、蛍光膜表面を
平滑化処理し、その上にAlを真空蒸着する方法により
形成した。尚、蛍光膜1008に低電圧用の蛍光体材料
を用いた場合には、メタルバック1009は用いない。
面には、CRTの分野では公知のメタルバック1009
を設けてある。このメタルバック1009を設けた目的
は、蛍光膜1008が発する光の一部を鏡面反射して光
利用率を向上させるためや、負イオンの衝突から蛍光膜
1008を保護するため、電子ビーム加速電圧を印加す
るための電極として作用させるため、蛍光膜1008を
励起した電子の導電路として作用させるためなどであ
る。メタルバック1009は、蛍光膜1008をフェー
スプレート基板1007上に形成した後、蛍光膜表面を
平滑化処理し、その上にAlを真空蒸着する方法により
形成した。尚、蛍光膜1008に低電圧用の蛍光体材料
を用いた場合には、メタルバック1009は用いない。
【0039】また、本実施の形態では用いなかったが、
加速電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上を目的として、
フェースプレート基板1007と蛍光膜1008との間
に、例えばITOを材料とする透明電極を設けてもよ
い。
加速電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上を目的として、
フェースプレート基板1007と蛍光膜1008との間
に、例えばITOを材料とする透明電極を設けてもよ
い。
【0040】また、Dx1〜Dxm及びDy1〜Dyn及びHv
は、当該表示パネルと不図示の電気回路とを電気的に接
続するために設けた気密構造の電気接続用端子である。
Dx1〜Dxmはマルチ電子ビーム源の行方向配線1003
と、Dy1〜Dynはマルチ電子ビーム源の列方向配線10
04と、Hvはフェースプレートのメタルバック100
9と電気的に接続されている。
は、当該表示パネルと不図示の電気回路とを電気的に接
続するために設けた気密構造の電気接続用端子である。
Dx1〜Dxmはマルチ電子ビーム源の行方向配線1003
と、Dy1〜Dynはマルチ電子ビーム源の列方向配線10
04と、Hvはフェースプレートのメタルバック100
9と電気的に接続されている。
【0041】また、気密容器内部を真空に排気するに
は、気密容器を組み立てた後、不図示の排気管と真空ポ
ンプとを接続し、気密容器内を10のマイナス7乗[T
orr]程度の真空度まで排気する。その後、排気管を
封止するが、気密容器内の真空度を維持するために、封
止の直前あるいは封止後に気密容器内の所定の位置にゲ
ッター膜(不図示)を形成する。ゲッター膜とは、例え
ばBaを主成分とするゲッター材料をヒータもしくは高
周波加熱により加熱し蒸着して形成した膜であり、該ゲ
ッター膜の吸着作用により気密容器内は1×10マイナ
ス5乗ないしは1×10マイナス7乗[Torr]の真
空度に維持される。
は、気密容器を組み立てた後、不図示の排気管と真空ポ
ンプとを接続し、気密容器内を10のマイナス7乗[T
orr]程度の真空度まで排気する。その後、排気管を
封止するが、気密容器内の真空度を維持するために、封
止の直前あるいは封止後に気密容器内の所定の位置にゲ
ッター膜(不図示)を形成する。ゲッター膜とは、例え
ばBaを主成分とするゲッター材料をヒータもしくは高
周波加熱により加熱し蒸着して形成した膜であり、該ゲ
ッター膜の吸着作用により気密容器内は1×10マイナ
ス5乗ないしは1×10マイナス7乗[Torr]の真
空度に維持される。
【0042】以上、本発明実施の形態の表示パネルの基
本構成と製法を説明した。
本構成と製法を説明した。
【0043】次に、図2に示すような形状の蛍光体を用
いた利点を説明する。
いた利点を説明する。
【0044】基板上に形成された一対の素子電極間に電
子放出部を有し、該素子電極間に電圧を印加することで
電子放出する冷陰極型電子放出素子、例えば表面伝導型
電子放出素子においては、基板上に形成された薄膜の膜
面に平行な電流を流すために、薄膜に接続された電極に
は基板面と平行に電圧が印加され、これにより電子放出
する。このため、放出された電子は、電圧印加により形
成される電場の影響を受け、高電位な電極側に偏向され
たり、軌道が曲げられたりする。この結果、画像形成部
材に衝突した時の電子ビームスポットの形状が変形した
り、歪んだものとなる。
子放出部を有し、該素子電極間に電圧を印加することで
電子放出する冷陰極型電子放出素子、例えば表面伝導型
電子放出素子においては、基板上に形成された薄膜の膜
面に平行な電流を流すために、薄膜に接続された電極に
は基板面と平行に電圧が印加され、これにより電子放出
する。このため、放出された電子は、電圧印加により形
成される電場の影響を受け、高電位な電極側に偏向され
たり、軌道が曲げられたりする。この結果、画像形成部
材に衝突した時の電子ビームスポットの形状が変形した
り、歪んだものとなる。
【0045】図3(A)(B)に示したような構成の装
置にて観察した画像形成部材上のビームスポットの形状
を図4に示す。
置にて観察した画像形成部材上のビームスポットの形状
を図4に示す。
【0046】図3(A)は本実施の形態の画像表示装置
における1画素の表示部分の拡大図、図3(B)は、電
子放出を説明するための側面図で、前述の図1と共通す
る部分は同じ番号で示している。
における1画素の表示部分の拡大図、図3(B)は、電
子放出を説明するための側面図で、前述の図1と共通す
る部分は同じ番号で示している。
【0047】図3(A)において、1019はフェース
プレート1007上に電子ビームにより形成されたスポ
ット形状を示している。1015はガラス板、1008
は蛍光膜、1009はメタルバックである。1020は
本実施の形態の電子放出素子を駆動するための電源で、
その出力電圧はVfである。1024は電子放出素子か
ら放出された電子を加速するための加速電圧電源で、そ
の出力電圧はVaである。1012,1013は基板1
001に形成された素子駆動用電極で、1012は低電
位側の電極、1013は高電位側の電極を示している。
1014は電子放出部である。
プレート1007上に電子ビームにより形成されたスポ
ット形状を示している。1015はガラス板、1008
は蛍光膜、1009はメタルバックである。1020は
本実施の形態の電子放出素子を駆動するための電源で、
その出力電圧はVfである。1024は電子放出素子か
ら放出された電子を加速するための加速電圧電源で、そ
の出力電圧はVaである。1012,1013は基板1
001に形成された素子駆動用電極で、1012は低電
位側の電極、1013は高電位側の電極を示している。
1014は電子放出部である。
【0048】図3(B)に示すように、電子放出部10
14より放出された電子のほとんどは点線で示すような
軌跡を描いて蛍光面に到達すると考えられる。
14より放出された電子のほとんどは点線で示すような
軌跡を描いて蛍光面に到達すると考えられる。
【0049】ここで図4に示すような形状のビームスポ
ット1019が形成される理由、即ち、電子ビームが
X,Y方向にある程度広がりをもち、かつ高電位の素子
電極1013側(図中Xプラス方向)の面積が大きいほ
ぼ扇形の形状にて画像形成部材(フェースプレート)に
到達する理由は、表面伝導型電子放出素子の電子放出機
構について完全に解明されてはいないので明確ではない
が、本発明者らは、電子の放出機構については、幾多の
実験から初速度を持った電子があらゆる方向へ散乱され
るように放出されていると考えている。
ット1019が形成される理由、即ち、電子ビームが
X,Y方向にある程度広がりをもち、かつ高電位の素子
電極1013側(図中Xプラス方向)の面積が大きいほ
ぼ扇形の形状にて画像形成部材(フェースプレート)に
到達する理由は、表面伝導型電子放出素子の電子放出機
構について完全に解明されてはいないので明確ではない
が、本発明者らは、電子の放出機構については、幾多の
実験から初速度を持った電子があらゆる方向へ散乱され
るように放出されていると考えている。
【0050】また、あらゆる方向へ放出される電子のう
ち、高電位の素子電極1013側方向(図中Xプラス方
向)に放出された電子がビームスポット1019の先端
部1021に到達し、低電位の素子電極1012方向
(図中Xマイナス方向)に放出された電子がビームスポ
ット1019の尾部1022到達すると考えられる。但
し、ビームスポット1019の尾部1022の輝度は、
他の部分に比べて低いため、低電位の素子電極1012
側方向に放出される電子の量は非常に少ないと推察され
る。
ち、高電位の素子電極1013側方向(図中Xプラス方
向)に放出された電子がビームスポット1019の先端
部1021に到達し、低電位の素子電極1012方向
(図中Xマイナス方向)に放出された電子がビームスポ
ット1019の尾部1022到達すると考えられる。但
し、ビームスポット1019の尾部1022の輝度は、
他の部分に比べて低いため、低電位の素子電極1012
側方向に放出される電子の量は非常に少ないと推察され
る。
【0051】また、Y方向の初速度成分を持った電子に
ついて考えると、図3において、電子放出部1014の
Y方向端側より放出された電子は素子電極1012,1
013の端部の影響を受け、電子放出部1014のY方
向中央付近から放出された電子とはフェースプレート1
007への到達点が徐々に異なる。このため、図4に示
すように、ビームスポット全体の内の先端部、即ちXプ
ラス方向の初速度成分を持って放出された電子により形
成される部分(X方向の初速度=0にて放出された電子
がビームスポットの中心軸1023に達すると考えられ
るから、中心軸1023よりXプラス方向の部分に到達
した電子は、電子放出部1014から放出された時に
は、Xプラス方向の初速度成分を有していたと考えられ
る)が半円形或いは半楕円形となることが、コンピュー
タ・シミュレーションにより、ほぼ判明している。
ついて考えると、図3において、電子放出部1014の
Y方向端側より放出された電子は素子電極1012,1
013の端部の影響を受け、電子放出部1014のY方
向中央付近から放出された電子とはフェースプレート1
007への到達点が徐々に異なる。このため、図4に示
すように、ビームスポット全体の内の先端部、即ちXプ
ラス方向の初速度成分を持って放出された電子により形
成される部分(X方向の初速度=0にて放出された電子
がビームスポットの中心軸1023に達すると考えられ
るから、中心軸1023よりXプラス方向の部分に到達
した電子は、電子放出部1014から放出された時に
は、Xプラス方向の初速度成分を有していたと考えられ
る)が半円形或いは半楕円形となることが、コンピュー
タ・シミュレーションにより、ほぼ判明している。
【0052】いずれにせよ、基板1011上に並設され
た素子電極1012,1013間に駆動電圧Vfを印加
することにより、基板1001にほぼ平行な電界が生じ
る状態で電子放出する表面伝導型電子放出素子のような
素子においては、例えば複数個の電子放出部1014が
高電位側素子電極を囲んで軸対称な位置に配置されてい
る、或いはビーム形状の補正用電極を有するといった、
なんらかの補正がない場合、ビームスポット1019の
形状は、素子電極1012,1013間に印加する電圧
の方向と垂直な軸に関して非対称な形状となることは避
けられない。このように、ビームスポット1019の形
状が非対称であること自体は、画像表示装置への応用に
際して、特に大きな支障となるとは考えられない。
た素子電極1012,1013間に駆動電圧Vfを印加
することにより、基板1001にほぼ平行な電界が生じ
る状態で電子放出する表面伝導型電子放出素子のような
素子においては、例えば複数個の電子放出部1014が
高電位側素子電極を囲んで軸対称な位置に配置されてい
る、或いはビーム形状の補正用電極を有するといった、
なんらかの補正がない場合、ビームスポット1019の
形状は、素子電極1012,1013間に印加する電圧
の方向と垂直な軸に関して非対称な形状となることは避
けられない。このように、ビームスポット1019の形
状が非対称であること自体は、画像表示装置への応用に
際して、特に大きな支障となるとは考えられない。
【0053】但し、上述したような表面伝導型電子放出
素子をはじめとする、電子放出素子を形成した基板面と
ほぼ平行な電界を形成することで電子放出する電子源に
おいては、その電子放出特性の傾向、即ち、電圧印加方
向と垂直な軸に関して非対称なビームスポットとなるこ
とを考慮せず、従来と同様な画像形成部材の画素配列を
採用する場合には、放出された電子ビームを有効に利用
することができず、更に画素密度を向上する点でも不利
であると考えられる。
素子をはじめとする、電子放出素子を形成した基板面と
ほぼ平行な電界を形成することで電子放出する電子源に
おいては、その電子放出特性の傾向、即ち、電圧印加方
向と垂直な軸に関して非対称なビームスポットとなるこ
とを考慮せず、従来と同様な画像形成部材の画素配列を
採用する場合には、放出された電子ビームを有効に利用
することができず、更に画素密度を向上する点でも不利
であると考えられる。
【0054】図5は、従来のストライプ形状の蛍光膜に
表面伝導型電子放出素子を用いた電子源から電子ビーム
が照射されている状態を模式的に示した図である。
表面伝導型電子放出素子を用いた電子源から電子ビーム
が照射されている状態を模式的に示した図である。
【0055】図から分かる通り、Y方向において、隣接
するビームスポット1019同士が重ならないように、
各画素として区別できるようにするためには、ビームス
ポットの間隔をPy’とする必要がある。ここで、各ビ
ームスポット1019のサイズが同一であれば、本実施
の形態のY方向画素ピッチPy(図6参照)は、明らか
にPy’より小さくできることがわかる。
するビームスポット1019同士が重ならないように、
各画素として区別できるようにするためには、ビームス
ポットの間隔をPy’とする必要がある。ここで、各ビ
ームスポット1019のサイズが同一であれば、本実施
の形態のY方向画素ピッチPy(図6参照)は、明らか
にPy’より小さくできることがわかる。
【0056】又この時、図中、Sで示された部分(1つ
の画素を代表して示す)は、電子が照射されないか、或
はビームスポット1019の尾部に相当する部分で、輝
度が低く暗い部分であるが、図のような従来のストライ
プ配列の蛍光面では、ビームスポット同士の重なりを回
避するために必要な部分である。
の画素を代表して示す)は、電子が照射されないか、或
はビームスポット1019の尾部に相当する部分で、輝
度が低く暗い部分であるが、図のような従来のストライ
プ配列の蛍光面では、ビームスポット同士の重なりを回
避するために必要な部分である。
【0057】従って、各画素を形成する蛍光体上に輝度
の低い部分が生じるが、そのような部分の発生は避けら
れないものであるため、電子ビームの利用効率(画像形
成部材に蛍光体を用いているので、この場合、電子エネ
ルギーの光への変換効率)が低下する。
の低い部分が生じるが、そのような部分の発生は避けら
れないものであるため、電子ビームの利用効率(画像形
成部材に蛍光体を用いているので、この場合、電子エネ
ルギーの光への変換効率)が低下する。
【0058】これに対し本実施の形態では、形成される
画素形状を電子ビームスポット1019の形状にほぼ近
似したものとしているため、図中Y方向に関しては、よ
り高密度に画素を配列できると共に、ビームスポット1
019の尾部の部分の蛍光体(画像形成部材)は面積が
小さくなっており、電流密度の小さい部分に無駄な蛍光
体(画像形成部材)を配置していないので、放出された
電子ビームを有効に光等に変換できる。
画素形状を電子ビームスポット1019の形状にほぼ近
似したものとしているため、図中Y方向に関しては、よ
り高密度に画素を配列できると共に、ビームスポット1
019の尾部の部分の蛍光体(画像形成部材)は面積が
小さくなっており、電流密度の小さい部分に無駄な蛍光
体(画像形成部材)を配置していないので、放出された
電子ビームを有効に光等に変換できる。
【0059】次に、本実施の形態における画素形状の構
成と電子放出方向について、更に詳しく説明する。ま
ず、画素の形状については、コントラストの向上と隣接
する蛍光体(画像形成部材)のはみ出し等を防ぐため
に、一般的に設けられるブラックストライプやブラック
マトリクスと呼ばれる黒色部材を、まず印刷などの製法
で形成し、その空間部にR,G,Bの蛍光体を、やはり
印刷等で形成すれば良い。即ち、画素形状に関しては、
概ね任意の画素形状を、従来のCRTや、PDP等で用
いられた方法で作製できる。
成と電子放出方向について、更に詳しく説明する。ま
ず、画素の形状については、コントラストの向上と隣接
する蛍光体(画像形成部材)のはみ出し等を防ぐため
に、一般的に設けられるブラックストライプやブラック
マトリクスと呼ばれる黒色部材を、まず印刷などの製法
で形成し、その空間部にR,G,Bの蛍光体を、やはり
印刷等で形成すれば良い。即ち、画素形状に関しては、
概ね任意の画素形状を、従来のCRTや、PDP等で用
いられた方法で作製できる。
【0060】本実施の形態では、図6に示すように、Y
軸に関して片側の面積が大きい非対称な形状(台形形
状)の画素が表示されるように、X軸方向に沿った行毎
に対称性を反転させて蛍光体を形成している。これによ
り、Y軸方向に表示される画素をオーバラップさせるよ
うにして、Y軸方向の画素密度を向上させている。但
し、行毎に対称性を反転させた蛍光体に対応させて、電
子放出素子に対する電圧の印加方向も行毎に反転させな
ければならない。即ち、図4に示すようなビームスポッ
ト1019が形成される方向を行毎に反転しなければな
らない。
軸に関して片側の面積が大きい非対称な形状(台形形
状)の画素が表示されるように、X軸方向に沿った行毎
に対称性を反転させて蛍光体を形成している。これによ
り、Y軸方向に表示される画素をオーバラップさせるよ
うにして、Y軸方向の画素密度を向上させている。但
し、行毎に対称性を反転させた蛍光体に対応させて、電
子放出素子に対する電圧の印加方向も行毎に反転させな
ければならない。即ち、図4に示すようなビームスポッ
ト1019が形成される方向を行毎に反転しなければな
らない。
【0061】以下詳しく説明する。
【0062】図7は、基板1001上に形成された複数
の素子電極対1201を示し、各電極対1201の間に
電子放出部1014が形成される。ここではY軸方向
(列方向)の配線に印加される電位を高電位に、X軸方
向の配線に印加される電位を低電位とすると、電子放出
部より放出される電子は列方向配線と結線された素子電
極側にビームの先端部がくる形状になる。このビームの
先端部側が、ビームスポット1019の面積が大きくな
っている方向である。
の素子電極対1201を示し、各電極対1201の間に
電子放出部1014が形成される。ここではY軸方向
(列方向)の配線に印加される電位を高電位に、X軸方
向の配線に印加される電位を低電位とすると、電子放出
部より放出される電子は列方向配線と結線された素子電
極側にビームの先端部がくる形状になる。このビームの
先端部側が、ビームスポット1019の面積が大きくな
っている方向である。
【0063】図8は、素子電極対1201と他の電極対
との間にY軸方向の配線1004を設けた状態を示す図
である。
との間にY軸方向の配線1004を設けた状態を示す図
である。
【0064】このように、図7に示されるように、電子
放出部(または電子放出部が形成される部分)を挟む一
対の素子電極1201をほぼ対称な形で作製して、行及
び列方向にほぼ一定の間隔で配置しておき、次に図8に
示すように、一対の素子電極1201同士の行方向(X
方向)の、ほぼ中央を列方向配線1004が通るように
配線し、更に図9に示すように、一行毎に、列方向配線
1004と素子電極とを結線する方向を、Y軸について
行毎に反対にする。即ち、ある行において列方向配線1
004と左側の素子電極とを結線電極1202にて結線
すると、その次の行では、右側の素子電極と列方向配線
1004とを接続し、更にその次の行では、再び列方向
配線1004と左側の素子電極とを結線電極1202に
て結線する。
放出部(または電子放出部が形成される部分)を挟む一
対の素子電極1201をほぼ対称な形で作製して、行及
び列方向にほぼ一定の間隔で配置しておき、次に図8に
示すように、一対の素子電極1201同士の行方向(X
方向)の、ほぼ中央を列方向配線1004が通るように
配線し、更に図9に示すように、一行毎に、列方向配線
1004と素子電極とを結線する方向を、Y軸について
行毎に反対にする。即ち、ある行において列方向配線1
004と左側の素子電極とを結線電極1202にて結線
すると、その次の行では、右側の素子電極と列方向配線
1004とを接続し、更にその次の行では、再び列方向
配線1004と左側の素子電極とを結線電極1202に
て結線する。
【0065】図9は、素子電極対1201それぞれの一
方の電極と列方向の配線1004とを接続部1202に
より接続した状態を示す図で、この列方向の配線100
4に接続された電極が、図3に示す高電位の電極101
3となる。
方の電極と列方向の配線1004とを接続部1202に
より接続した状態を示す図で、この列方向の配線100
4に接続された電極が、図3に示す高電位の電極101
3となる。
【0066】更に図10は、列方向の配線1004に加
えて、行方向(X軸方向)の配線1003を敷設した状
態を示す図である。これらY軸方向の配線1004とX
軸方向の配線1003とは、互いに異なる層に配設され
る多層基板で構成されている。そして、一対の素子電極
1201の未結線側と行方向配線1003とを結線電極
1203を用いてそれぞれ結線する。
えて、行方向(X軸方向)の配線1003を敷設した状
態を示す図である。これらY軸方向の配線1004とX
軸方向の配線1003とは、互いに異なる層に配設され
る多層基板で構成されている。そして、一対の素子電極
1201の未結線側と行方向配線1003とを結線電極
1203を用いてそれぞれ結線する。
【0067】次に、一対の素子電極1201間のそれぞ
れに導電性薄膜を形成し、最後に図11に示すように、
作製上最適な工程時において、これら行方向配線100
3及び列方向配線1004に電圧を印加して導電性薄膜
に通電し、電子放出部1014を形成する(フォーミン
グ)ことにより、マルチ電子ビーム源が完成する。尚、
図11における各矢印は、ビームスポットの形状が大き
くなる方向(ビームスポット1019の先端1021方
向)を示している。
れに導電性薄膜を形成し、最後に図11に示すように、
作製上最適な工程時において、これら行方向配線100
3及び列方向配線1004に電圧を印加して導電性薄膜
に通電し、電子放出部1014を形成する(フォーミン
グ)ことにより、マルチ電子ビーム源が完成する。尚、
図11における各矢印は、ビームスポットの形状が大き
くなる方向(ビームスポット1019の先端1021方
向)を示している。
【0068】以上のように形成されたマルチ電子源の行
方向配線1003に主走査信号を入力することにより、
ある行が選択されているとき、その行方向配線1003
に入力される信号電圧を、その行が選択されている期間
中、一定とすることができる。従って、この主走査信号
の電圧が、列方向配線1004の電位に比べて常に低電
位となるように、かつ、列方向配線1003には、画像
の変調信号に応じて、行方向配線1003の電位に比べ
て常に高電位の信号を印加するようにして駆動すれば、
電子放出部1014より電子が放出される方向は、常
に、図11の各矢印で示したようになり、隣接する行毎
に、そのビームスポットが形成される方向を反転させる
ことができる。
方向配線1003に主走査信号を入力することにより、
ある行が選択されているとき、その行方向配線1003
に入力される信号電圧を、その行が選択されている期間
中、一定とすることができる。従って、この主走査信号
の電圧が、列方向配線1004の電位に比べて常に低電
位となるように、かつ、列方向配線1003には、画像
の変調信号に応じて、行方向配線1003の電位に比べ
て常に高電位の信号を印加するようにして駆動すれば、
電子放出部1014より電子が放出される方向は、常
に、図11の各矢印で示したようになり、隣接する行毎
に、そのビームスポットが形成される方向を反転させる
ことができる。
【0069】以上説明したように、列方向配線1004
と素子電極の一方を結線する時の方向を行毎に反転する
だけで、特別な作製行程を付加することなく、また駆動
方式を変更すること無く、本実施の形態の画像表示装置
に適用できる電子源を作成できる。尚、以上の説明で
は、行毎にX方向への電子放出方向を反転するのに最も
容易な方法と考えているが、その他に列方向配線100
4を蛇行させても良い。
と素子電極の一方を結線する時の方向を行毎に反転する
だけで、特別な作製行程を付加することなく、また駆動
方式を変更すること無く、本実施の形態の画像表示装置
に適用できる電子源を作成できる。尚、以上の説明で
は、行毎にX方向への電子放出方向を反転するのに最も
容易な方法と考えているが、その他に列方向配線100
4を蛇行させても良い。
【0070】図12は、前述したように形成されたマル
チ電子源を有するディスプレイパネル2100(図1)
に、例えばテレビジョン放送をはじめとする種々の画像
情報源より提供される画像情報を表示できるように構成
した多機能表示装置の一例を示すブロック図である。
チ電子源を有するディスプレイパネル2100(図1)
に、例えばテレビジョン放送をはじめとする種々の画像
情報源より提供される画像情報を表示できるように構成
した多機能表示装置の一例を示すブロック図である。
【0071】図中、2100は本実施の形態のディスプ
レイパネルで、例えば蛍光体1008には図2に示す形
状の蛍光体を有し、その列方向配線及び行方向配線は例
えば図10のように構成されている。2101a,21
01bのそれぞれは、ディスプレイパネル2100の駆
動回路で、2101aはX軸方向の駆動回路、2101
bはY軸方向の駆動回路を示している。本実施の形態の
表示装置は、例えばテレビジョン信号のように映像情報
と音声情報の両方を含む信号を受信する場合には、当然
映像の表示と同時に音声を再生する。尚、本発明の趣旨
とは直接関係しない音声情報の受信、分離、再生、処
理、記憶などに関する回路やスピーカなどについての説
明は省略する。
レイパネルで、例えば蛍光体1008には図2に示す形
状の蛍光体を有し、その列方向配線及び行方向配線は例
えば図10のように構成されている。2101a,21
01bのそれぞれは、ディスプレイパネル2100の駆
動回路で、2101aはX軸方向の駆動回路、2101
bはY軸方向の駆動回路を示している。本実施の形態の
表示装置は、例えばテレビジョン信号のように映像情報
と音声情報の両方を含む信号を受信する場合には、当然
映像の表示と同時に音声を再生する。尚、本発明の趣旨
とは直接関係しない音声情報の受信、分離、再生、処
理、記憶などに関する回路やスピーカなどについての説
明は省略する。
【0072】以下、画像信号の流れに沿って各部の機能
を説明する。
を説明する。
【0073】まず、TV信号受信回路2113は、例え
ば電波や空間光通信などのような無線伝送系を用いて伝
送されるTV画像信号を受信するための回路である。こ
こで受信されるTV信号の方式は特に限られるものでは
なく、例えば、NTSC方式、PAL方式、SECAM
方式などいずれの処理方式でもよい。また、これらより
更に多数の走査線よりなるTV信号(例えばMUSE方
式を初めとするいわゆる高品位TV)は、大面積化や大
画素数化に適したディスプレイパネル2100の利点を
生かすのに好適な信号源である。こうしてTV信号受信
回路2113で受信されたTV信号は、デコーダ210
4に出力される。
ば電波や空間光通信などのような無線伝送系を用いて伝
送されるTV画像信号を受信するための回路である。こ
こで受信されるTV信号の方式は特に限られるものでは
なく、例えば、NTSC方式、PAL方式、SECAM
方式などいずれの処理方式でもよい。また、これらより
更に多数の走査線よりなるTV信号(例えばMUSE方
式を初めとするいわゆる高品位TV)は、大面積化や大
画素数化に適したディスプレイパネル2100の利点を
生かすのに好適な信号源である。こうしてTV信号受信
回路2113で受信されたTV信号は、デコーダ210
4に出力される。
【0074】TV信号受信回路2112は、例えば同軸
ケーブルや光ファイバなどのような有線伝送系を用いて
伝送されるTV画像信号を受信するための回路である。
このTV信号受信回路2112もまたTV信号受信回路
2113と同様に、受信するTV信号の方式は特に限ら
れるものではなく、また本回路で受信されたTV信号も
デコーダ2104に出力される。
ケーブルや光ファイバなどのような有線伝送系を用いて
伝送されるTV画像信号を受信するための回路である。
このTV信号受信回路2112もまたTV信号受信回路
2113と同様に、受信するTV信号の方式は特に限ら
れるものではなく、また本回路で受信されたTV信号も
デコーダ2104に出力される。
【0075】画像入力インターフェース回路2111
は、例えばTVカメラや画像読み取りスキャナなどの画
像入力装置から供給される画像信号を取り込むための回
路で、取り込まれた画像信号はデコーダ2104に出力
される。画像メモリインターフェース回路2110は、
ビデオテープレコーダ(以下VTRと略す)に記憶され
ている画像信号を取り込むための回路で、取り込まれた
画像信号はデコーダ2104に出力される。画像メモリ
インターフェース回路2109は、ビデオディスクに記
憶されている画像信号を取り込むための回路で、取り込
まれた画像信号はデコーダ2104に出力される。画像
メモリインターフェース回路2108は、いわゆる静止
画ディスクのように、静止画像データを記憶している装
置から画像信号を取り込むための回路で、取り込まれた
静止画像データはデコーダ2104に出力される。
は、例えばTVカメラや画像読み取りスキャナなどの画
像入力装置から供給される画像信号を取り込むための回
路で、取り込まれた画像信号はデコーダ2104に出力
される。画像メモリインターフェース回路2110は、
ビデオテープレコーダ(以下VTRと略す)に記憶され
ている画像信号を取り込むための回路で、取り込まれた
画像信号はデコーダ2104に出力される。画像メモリ
インターフェース回路2109は、ビデオディスクに記
憶されている画像信号を取り込むための回路で、取り込
まれた画像信号はデコーダ2104に出力される。画像
メモリインターフェース回路2108は、いわゆる静止
画ディスクのように、静止画像データを記憶している装
置から画像信号を取り込むための回路で、取り込まれた
静止画像データはデコーダ2104に出力される。
【0076】入出力インターフェース回路2105は、
本実施の形態の表示装置と、外部のコンピュータもしく
はコンピュータネットワークもしくはプリンタなどの出
力装置とを接続するための回路である。画像データや文
字データ・図形情報の入出力を行うのはもちろんのこ
と、場合によっては本表示装置の備えるCPU2106
と外部機器との間で制御信号や数値データの入出力など
を行うことも可能である。
本実施の形態の表示装置と、外部のコンピュータもしく
はコンピュータネットワークもしくはプリンタなどの出
力装置とを接続するための回路である。画像データや文
字データ・図形情報の入出力を行うのはもちろんのこ
と、場合によっては本表示装置の備えるCPU2106
と外部機器との間で制御信号や数値データの入出力など
を行うことも可能である。
【0077】また、画像生成回路2107は、前記入出
力インターフェース回路2105を介して外部から入力
される画像データや文字・図形情報や、あるいはCPU
2106より出力される画像データや文字・図形情報に
基づき表示用画像データを生成するための回路である。
この画像生成回路2107の内部には、例えば画像デー
タや文字・図形情報を蓄積するための書き換え可能メモ
リや、文字コードに対応する画像パターンが記憶されて
いる読み出し専用メモリや、画像処理を行うためのプロ
セッサなどを初めとする、画像の生成に必要な各種回路
が組み込まれている。この画像生成回路2107により
生成された表示用画像データは、デコーダ2104に出
力されるが、場合によっては前記入出力インターフェー
ス回路2105を介して外部のコンピュータネットワー
クやプリンタ入出力することも可能である。
力インターフェース回路2105を介して外部から入力
される画像データや文字・図形情報や、あるいはCPU
2106より出力される画像データや文字・図形情報に
基づき表示用画像データを生成するための回路である。
この画像生成回路2107の内部には、例えば画像デー
タや文字・図形情報を蓄積するための書き換え可能メモ
リや、文字コードに対応する画像パターンが記憶されて
いる読み出し専用メモリや、画像処理を行うためのプロ
セッサなどを初めとする、画像の生成に必要な各種回路
が組み込まれている。この画像生成回路2107により
生成された表示用画像データは、デコーダ2104に出
力されるが、場合によっては前記入出力インターフェー
ス回路2105を介して外部のコンピュータネットワー
クやプリンタ入出力することも可能である。
【0078】CPU2106は、主として本表示装置の
動作制御や、表示画像の生成や選択や編集に関わる作業
を行う。例えば、マルチプレクサ2103に制御信号を
出力し、ディスプレイパネルに表示する画像信号を適宜
選択したり組み合わせたりする。また、その際には表示
する画像信号に応じてディスプレイパネルコントローラ
2102に対して制御信号を発生し、画面表示周波数や
走査方法(例えばインターレースかノンインターレース
か)や一画面の走査線の数など表示装置の動作を適宜制
御する。また、前記画像生成回路2107に対して画像
データや文字・図形情報を直接出力したり、あるいは前
記入出力インターフェース回路2105を介して外部の
コンピュータやメモリをアクセスして画像データや文字
・図形情報を入力する。尚、CPU2106は、むろん
これ以外の目的の作業にも関わるものであっても良い。
例えば、パーソナルコンピュータやワードプロセッサな
どのように、情報を生成したり処理する機能に直接関わ
っても良い。或は、前述したように、入出力インターフ
ェース回路2105を介して外部のコンピュータネット
ワークと接続し、例えば数値計算などの作業を外部機器
と協動して行っても良い。
動作制御や、表示画像の生成や選択や編集に関わる作業
を行う。例えば、マルチプレクサ2103に制御信号を
出力し、ディスプレイパネルに表示する画像信号を適宜
選択したり組み合わせたりする。また、その際には表示
する画像信号に応じてディスプレイパネルコントローラ
2102に対して制御信号を発生し、画面表示周波数や
走査方法(例えばインターレースかノンインターレース
か)や一画面の走査線の数など表示装置の動作を適宜制
御する。また、前記画像生成回路2107に対して画像
データや文字・図形情報を直接出力したり、あるいは前
記入出力インターフェース回路2105を介して外部の
コンピュータやメモリをアクセスして画像データや文字
・図形情報を入力する。尚、CPU2106は、むろん
これ以外の目的の作業にも関わるものであっても良い。
例えば、パーソナルコンピュータやワードプロセッサな
どのように、情報を生成したり処理する機能に直接関わ
っても良い。或は、前述したように、入出力インターフ
ェース回路2105を介して外部のコンピュータネット
ワークと接続し、例えば数値計算などの作業を外部機器
と協動して行っても良い。
【0079】2114は入力部で、CPU2106に使
用者が命令やプログラム、あるいはデータなどを入力す
るためのものであり、例えばキーボードやマウスのほ
か、ジョイスティック,バーコードリーダー,音声認識
装置など多様な入力機器を用いる事が可能である。
用者が命令やプログラム、あるいはデータなどを入力す
るためのものであり、例えばキーボードやマウスのほ
か、ジョイスティック,バーコードリーダー,音声認識
装置など多様な入力機器を用いる事が可能である。
【0080】デコーダ2104は、回路2107〜21
13より入力される種々の画像信号を3原色信号、また
は輝度信号とI信号,Q信号に逆変換するための回路で
ある。なお、同図中に点線で示すように、デコーダ21
04は内部に画像メモリを備えるのが望ましい。これ
は、例えばMUSE方式をはじめとして、圧縮されてい
る画像データ逆変換するに際して画像メモリを必要とす
るようなテレビ信号を扱うためである。また、このよう
な画像メモリを備えることにより、静止画の表示が容易
になる。又或は、画像生成回路2107及びCPU21
06と協動して、画像の間引き、補間、拡大、縮小、合
成等の画像処理や編集が容易に行えるようになるという
利点が生まれる。
13より入力される種々の画像信号を3原色信号、また
は輝度信号とI信号,Q信号に逆変換するための回路で
ある。なお、同図中に点線で示すように、デコーダ21
04は内部に画像メモリを備えるのが望ましい。これ
は、例えばMUSE方式をはじめとして、圧縮されてい
る画像データ逆変換するに際して画像メモリを必要とす
るようなテレビ信号を扱うためである。また、このよう
な画像メモリを備えることにより、静止画の表示が容易
になる。又或は、画像生成回路2107及びCPU21
06と協動して、画像の間引き、補間、拡大、縮小、合
成等の画像処理や編集が容易に行えるようになるという
利点が生まれる。
【0081】また、マルチプレクサ2103は、CPU
2106より入力される制御信号に基づき表示画像を適
宜選択するものである。即ち、マルチプレクサ2103
はデコーダ2104から入力される逆変換された画像信
号のうちから所望の画像信号を選択して駆動回路210
1に出力する。その場合には、一画面表示時間内で画像
信号を切り替えて選択することにより、いわゆる多画面
テレビのように、一画面を複数の領域に分け、各領域毎
に異なる画像を表示することも可能である。
2106より入力される制御信号に基づき表示画像を適
宜選択するものである。即ち、マルチプレクサ2103
はデコーダ2104から入力される逆変換された画像信
号のうちから所望の画像信号を選択して駆動回路210
1に出力する。その場合には、一画面表示時間内で画像
信号を切り替えて選択することにより、いわゆる多画面
テレビのように、一画面を複数の領域に分け、各領域毎
に異なる画像を表示することも可能である。
【0082】また、ディスプレイパネルコントローラ2
102は、前記CPU2106より入力される制御信号
に基づき駆動回路2101a,2101bの動作を制御
するための回路である。
102は、前記CPU2106より入力される制御信号
に基づき駆動回路2101a,2101bの動作を制御
するための回路である。
【0083】まず、ディスプレイパネル2100の基本
的な動作にかかわるものとして、例えばディスプレイパ
ネル2100の駆動用電源(図示せず)の動作シーケン
スを制御するための信号を駆動回路2101a,210
1bに対して出力する。また、ディスプレイパネル21
00の駆動方法に関わるものとして、例えば画面表示周
波数や走査方法(例えばインターレースかノンインター
レースか)を制御するための信号を駆動回路2101
a,2101bに対して出力する。また、場合によって
は表示画像の輝度やコントラストや色調やシャープネス
といった画質の調整に関わる制御信号を駆動回路210
1a,2101bに対して出力する場合もある。
的な動作にかかわるものとして、例えばディスプレイパ
ネル2100の駆動用電源(図示せず)の動作シーケン
スを制御するための信号を駆動回路2101a,210
1bに対して出力する。また、ディスプレイパネル21
00の駆動方法に関わるものとして、例えば画面表示周
波数や走査方法(例えばインターレースかノンインター
レースか)を制御するための信号を駆動回路2101
a,2101bに対して出力する。また、場合によって
は表示画像の輝度やコントラストや色調やシャープネス
といった画質の調整に関わる制御信号を駆動回路210
1a,2101bに対して出力する場合もある。
【0084】尚、駆動回路2101a,2101bは、
ディスプレイパネル2100に印加する駆動信号を発生
するための回路であり、マルチプレクサ2103から入
力される画像信号と、ディスプレイパネル・コントロー
ラ2102より入力される制御信号に基づいて動作す
る。
ディスプレイパネル2100に印加する駆動信号を発生
するための回路であり、マルチプレクサ2103から入
力される画像信号と、ディスプレイパネル・コントロー
ラ2102より入力される制御信号に基づいて動作す
る。
【0085】以上、各部の機能を説明したが、図12に
例示した構成により、本実施の形態の表示装置におい
て、多様な画像情報源より入力される画像情報をディス
プレイパネル2100に表示することができる。即ち、
テレビジョン放送をはじめとする各種の画像信号はデコ
ーダ2104において逆変換された後、マルチプレクサ
2103において適宜選択され、駆動回路2101a,
2101bに入力される。
例示した構成により、本実施の形態の表示装置におい
て、多様な画像情報源より入力される画像情報をディス
プレイパネル2100に表示することができる。即ち、
テレビジョン放送をはじめとする各種の画像信号はデコ
ーダ2104において逆変換された後、マルチプレクサ
2103において適宜選択され、駆動回路2101a,
2101bに入力される。
【0086】一方、ディスプレイコントローラ2102
は、表示する画像信号に応じて駆動回路2101a,2
101bの動作を制御するための制御信号を発生する。
駆動回路2101a,2101bは、上記画像信号と制
御信号に基づいてディスプレイパネル2100に駆動信
号を印加する。これにより、ディスプレイパネル210
0において画像が表示される。これらの一連の動作は、
CPU2106により統括的に制御される。
は、表示する画像信号に応じて駆動回路2101a,2
101bの動作を制御するための制御信号を発生する。
駆動回路2101a,2101bは、上記画像信号と制
御信号に基づいてディスプレイパネル2100に駆動信
号を印加する。これにより、ディスプレイパネル210
0において画像が表示される。これらの一連の動作は、
CPU2106により統括的に制御される。
【0087】また、本実施の形態の表示装置において
は、デコーダ2104に内蔵する画像メモリや、画像生
成回路2107及びCPU2106が関与することによ
り、単に複数の画像情報の中から選択したものを表示す
るだけでなく、表示する画像情報に対して、例えば拡
大、縮小、回転、移動、エッジ強調、間引き、補間、色
変換、画像の縦横比変換などの画像処理や、合成、消
去、接続、入れ換え、はめ込みなどの画像編集を行うこ
とも可能である。また、本実施の形態の説明では特に触
れなかったが、上記画像処理や画像編集と同様に、音声
情報に関しても処理や編集を行うための専用回路を設け
ても良い。
は、デコーダ2104に内蔵する画像メモリや、画像生
成回路2107及びCPU2106が関与することによ
り、単に複数の画像情報の中から選択したものを表示す
るだけでなく、表示する画像情報に対して、例えば拡
大、縮小、回転、移動、エッジ強調、間引き、補間、色
変換、画像の縦横比変換などの画像処理や、合成、消
去、接続、入れ換え、はめ込みなどの画像編集を行うこ
とも可能である。また、本実施の形態の説明では特に触
れなかったが、上記画像処理や画像編集と同様に、音声
情報に関しても処理や編集を行うための専用回路を設け
ても良い。
【0088】従って、本実施の形態の表示装置は、テレ
ビジョン放送の表示機器、テレビ会議の端末機器、静止
画像及び動画像を扱う画像編集機器、コンピュータの端
末機器、ワードプロセッサ等の事務用端末機器、ゲーム
機などの機能を一台で兼ね備える事が可能で、産業用あ
るいは民生用として極めて応用範囲が広い。
ビジョン放送の表示機器、テレビ会議の端末機器、静止
画像及び動画像を扱う画像編集機器、コンピュータの端
末機器、ワードプロセッサ等の事務用端末機器、ゲーム
機などの機能を一台で兼ね備える事が可能で、産業用あ
るいは民生用として極めて応用範囲が広い。
【0089】尚、図12は、表面伝導型放出素子を電子
ビーム源とするディスプレイパネル2100を用いた表
示装置の構成の一例を示したにすぎず、本発明はこれに
限定されるものではない。例えば、図12の構成要素の
うち使用目的上必要のない機能に関わる回路は省いても
差し支えない。またこれとは逆に、使用目的によっては
さらに構成要素を追加しても良い。例えば、本表示装置
をテレビ電話機として応用する場合には、テレビカメ
ラ,音声マイク,照明機,モデムを含む送受信回路など
を構成要素に追加するのが好適である。
ビーム源とするディスプレイパネル2100を用いた表
示装置の構成の一例を示したにすぎず、本発明はこれに
限定されるものではない。例えば、図12の構成要素の
うち使用目的上必要のない機能に関わる回路は省いても
差し支えない。またこれとは逆に、使用目的によっては
さらに構成要素を追加しても良い。例えば、本表示装置
をテレビ電話機として応用する場合には、テレビカメ
ラ,音声マイク,照明機,モデムを含む送受信回路など
を構成要素に追加するのが好適である。
【0090】本表示装置においては、とりわけ表面伝導
型放出素子を電子ビーム源とするディスプレイパネルが
容易に薄形化できるため、表示装置全体の奥行きを小さ
くすることが可能である。それに加えて、表面伝導型放
出素子を電子ビーム源とするディスプレイパネルは大画
面化が容易で輝度が高く視野角特性にも優れるため、本
表示装置は臨場感あふれ迫力に富んだ画像を視認性良く
表示する事が可能である。
型放出素子を電子ビーム源とするディスプレイパネルが
容易に薄形化できるため、表示装置全体の奥行きを小さ
くすることが可能である。それに加えて、表面伝導型放
出素子を電子ビーム源とするディスプレイパネルは大画
面化が容易で輝度が高く視野角特性にも優れるため、本
表示装置は臨場感あふれ迫力に富んだ画像を視認性良く
表示する事が可能である。
【0091】次に、本実施の形態のディスプレイパネル
2100に用いたマルチ電子ビーム源の製造方法につい
て説明する。本実施の形態の画像表示装置に用いるマル
チ電子ビーム源は、表面伝導型放出素子を単純マトリク
ス配線した電子源であれば、表面伝導型放出素子の材料
や形状あるいは製法に制限はない。しかしながら、本願
発明者らは、表面伝導型放出素子の中では、電子放出部
もしくはその周辺部を微粒子膜から形成したものが電子
放出特性に優れ、しかも製造が容易に行えることを見い
出している。従って、高輝度で大画面の画像表示装置の
マルチ電子ビーム源に用いるには最も好適であると言え
る。そこで、上記実施の形態のディスプレイパネル21
00においては、電子放出部もしくはその周辺部を微粒
子膜から形成した表面伝導型放出素子を用いた。そこ
で、まず好適な表面伝導型放出素子について基本的な構
成と製法及び特性を説明し、その後で多数の素子を単純
マトリクス配線したマルチ電子ビーム源の構造について
述べる。 [表面伝導型放出素子の好適な素子構成と製法]電子放
出部もしくはその周辺部を微粒子膜から形成する表面伝
導型放出素子の代表的な構成には、平面型と垂直型の2
種類が挙げられるが、本実施の形態で使用する表面伝導
型の電子放出素子は、平面型が最適である。 <平面型の表面伝導型放出素子>従って、平面型の表面
伝導型放出素子の素子構成と製法について説明する。
2100に用いたマルチ電子ビーム源の製造方法につい
て説明する。本実施の形態の画像表示装置に用いるマル
チ電子ビーム源は、表面伝導型放出素子を単純マトリク
ス配線した電子源であれば、表面伝導型放出素子の材料
や形状あるいは製法に制限はない。しかしながら、本願
発明者らは、表面伝導型放出素子の中では、電子放出部
もしくはその周辺部を微粒子膜から形成したものが電子
放出特性に優れ、しかも製造が容易に行えることを見い
出している。従って、高輝度で大画面の画像表示装置の
マルチ電子ビーム源に用いるには最も好適であると言え
る。そこで、上記実施の形態のディスプレイパネル21
00においては、電子放出部もしくはその周辺部を微粒
子膜から形成した表面伝導型放出素子を用いた。そこ
で、まず好適な表面伝導型放出素子について基本的な構
成と製法及び特性を説明し、その後で多数の素子を単純
マトリクス配線したマルチ電子ビーム源の構造について
述べる。 [表面伝導型放出素子の好適な素子構成と製法]電子放
出部もしくはその周辺部を微粒子膜から形成する表面伝
導型放出素子の代表的な構成には、平面型と垂直型の2
種類が挙げられるが、本実施の形態で使用する表面伝導
型の電子放出素子は、平面型が最適である。 <平面型の表面伝導型放出素子>従って、平面型の表面
伝導型放出素子の素子構成と製法について説明する。
【0092】図13に示すのは、平面型の表面伝導型放
出素子の構成を説明するための平面図(a)及び断面図
(b)である。
出素子の構成を説明するための平面図(a)及び断面図
(b)である。
【0093】図中、1101は基板、1102と110
3は素子電極で、図7〜図11に示された電極対120
1に対応している。1104は導電性薄膜、1105は
通電フォーミング処理により形成した電子放出部で、図
3の1014に対応している。1113は通電活性化処
理により形成した薄膜である。
3は素子電極で、図7〜図11に示された電極対120
1に対応している。1104は導電性薄膜、1105は
通電フォーミング処理により形成した電子放出部で、図
3の1014に対応している。1113は通電活性化処
理により形成した薄膜である。
【0094】基板1101としては、例えば、石英ガラ
スや青板ガラス等の各種ガラス基板や、アルミナ等の各
種セラミクス基板、あるいは上述の各種基板上に、例え
ばSiO2 を材料とする絶縁層を積層した基板、などを
用いることができる。また、基板1101上に基板面と
平行に対向して設けられた素子電極1102と1103
は、導電性を有する材料によって形成されている。例え
ば、Ni,Cr,Au,Mo,W,Pt,Ti,Cu,
Pd,Ag等の金属、あるいはこれらの金属の合金、あ
るいはIn2 O3 −SnO2 等の金属酸化物、ポリシリ
コンなどの半導体、などの中から適宜材料を選択して用
いればよい。電極を形成するには、例えば真空蒸着など
の製膜技術とフォトリソグラフィー、エッチングなどの
パターニング技術を組み合わせて用いれば容易に形成で
きるが、それ以外の方法(例えば印刷技術)を用いて形
成してもさしつかえない。
スや青板ガラス等の各種ガラス基板や、アルミナ等の各
種セラミクス基板、あるいは上述の各種基板上に、例え
ばSiO2 を材料とする絶縁層を積層した基板、などを
用いることができる。また、基板1101上に基板面と
平行に対向して設けられた素子電極1102と1103
は、導電性を有する材料によって形成されている。例え
ば、Ni,Cr,Au,Mo,W,Pt,Ti,Cu,
Pd,Ag等の金属、あるいはこれらの金属の合金、あ
るいはIn2 O3 −SnO2 等の金属酸化物、ポリシリ
コンなどの半導体、などの中から適宜材料を選択して用
いればよい。電極を形成するには、例えば真空蒸着など
の製膜技術とフォトリソグラフィー、エッチングなどの
パターニング技術を組み合わせて用いれば容易に形成で
きるが、それ以外の方法(例えば印刷技術)を用いて形
成してもさしつかえない。
【0095】素子電極1102と1103の形状は、当
該電子放出素子の応用目的に合わせて適宜設計される。
一般的には、電極間隔Lは通常は数百オングストローム
から数百マイクロメータの範囲から適当な数値を選んで
設計されるが、なかでも表示装置に応用するために好ま
しいのは数マイクロメータより数十マイクロメータの範
囲である。また、素子電極の厚さdについては、通常は
数百オングストロームから数マイクロメータの範囲から
適当な数値が選ばれる。
該電子放出素子の応用目的に合わせて適宜設計される。
一般的には、電極間隔Lは通常は数百オングストローム
から数百マイクロメータの範囲から適当な数値を選んで
設計されるが、なかでも表示装置に応用するために好ま
しいのは数マイクロメータより数十マイクロメータの範
囲である。また、素子電極の厚さdについては、通常は
数百オングストロームから数マイクロメータの範囲から
適当な数値が選ばれる。
【0096】また、導電性薄膜1104の部分には、微
粒子膜を用いる。ここで述べた微粒子膜とは、構成要素
として多数の微粒子を含んだ膜(島状の集合体も含む)
のことをさす。微粒子膜を微視的に調べれば、通常は、
個々の微粒子が離間して配置された構造か、あるいは微
粒子が互いに隣接した構造か、あるいは微粒子が互いに
重なり合った構造が観測される。
粒子膜を用いる。ここで述べた微粒子膜とは、構成要素
として多数の微粒子を含んだ膜(島状の集合体も含む)
のことをさす。微粒子膜を微視的に調べれば、通常は、
個々の微粒子が離間して配置された構造か、あるいは微
粒子が互いに隣接した構造か、あるいは微粒子が互いに
重なり合った構造が観測される。
【0097】微粒子膜に用いた微粒子の粒径は、数オン
グストロームから数千オングストロームの範囲に含まれ
るものであるが、なかでも好ましいのは10オングスト
ロームから200オングストロームの範囲のものであ
る。また、微粒子膜の膜厚は、以下に述べるような諸条
件を考慮して適宜設定される。即ち、素子電極1102
あるいは1103と電気的に良好に接続するのに必要な
条件、後述する通電フォーミングを良好に行うのに必要
な条件、微粒子膜自身の電気抵抗を後述する適宜の値に
するために必要な条件、などである。
グストロームから数千オングストロームの範囲に含まれ
るものであるが、なかでも好ましいのは10オングスト
ロームから200オングストロームの範囲のものであ
る。また、微粒子膜の膜厚は、以下に述べるような諸条
件を考慮して適宜設定される。即ち、素子電極1102
あるいは1103と電気的に良好に接続するのに必要な
条件、後述する通電フォーミングを良好に行うのに必要
な条件、微粒子膜自身の電気抵抗を後述する適宜の値に
するために必要な条件、などである。
【0098】具体的には、数オングストロームから数千
オングストロームの範囲のなかで設定するが、なかでも
好ましいのは10オングストロームから500オングス
トロームの間である。
オングストロームの範囲のなかで設定するが、なかでも
好ましいのは10オングストロームから500オングス
トロームの間である。
【0099】また、微粒子膜を形成するのに用いられう
る材料としては、例えば、Pd,Pt,Ru,Ag,A
u,Ti,In,Cu,Cr,Fe,Zn,Sn,T
a,W,Pb等の金属や、PdO,SnO2 ,In2 O
3 ,PbO,Sb2 O3 ,などの酸化物や、HfB2 ,
ZrB2 ,LaB6 ,CeB6 ,YB4 ,GdB4 等の
硼化物や、TiC,ZrC,HfC,TaC,SiC,
WCなどの炭化物や、TiN,ZrN,HfN,などの
窒化物や、Si,Ge,などの半導体や、カーボン、な
どがあげられ、これらの中から適宜選択される。
る材料としては、例えば、Pd,Pt,Ru,Ag,A
u,Ti,In,Cu,Cr,Fe,Zn,Sn,T
a,W,Pb等の金属や、PdO,SnO2 ,In2 O
3 ,PbO,Sb2 O3 ,などの酸化物や、HfB2 ,
ZrB2 ,LaB6 ,CeB6 ,YB4 ,GdB4 等の
硼化物や、TiC,ZrC,HfC,TaC,SiC,
WCなどの炭化物や、TiN,ZrN,HfN,などの
窒化物や、Si,Ge,などの半導体や、カーボン、な
どがあげられ、これらの中から適宜選択される。
【0100】以上述べたように、導電性薄膜1104を
微粒子膜で形成したが、そのシート抵抗値については、
10の3乗から10の7乗[オーム/sq]の範囲に含
まれるよう設定した。
微粒子膜で形成したが、そのシート抵抗値については、
10の3乗から10の7乗[オーム/sq]の範囲に含
まれるよう設定した。
【0101】尚、導電性薄膜1104と素子電極110
2及び1103とは、電気的に良好に接続されるのが望
ましいため、互いの一部が重なりあうような構造をとっ
ている。その重なり方は、図13の例においては、下か
ら、基板、素子電極、導電性薄膜の順序で積層したが、
場合によっては下から基板、導電性薄膜、素子電極、の
順序で積層してもさしつかえない。
2及び1103とは、電気的に良好に接続されるのが望
ましいため、互いの一部が重なりあうような構造をとっ
ている。その重なり方は、図13の例においては、下か
ら、基板、素子電極、導電性薄膜の順序で積層したが、
場合によっては下から基板、導電性薄膜、素子電極、の
順序で積層してもさしつかえない。
【0102】また、電子放出部1105は、導電性薄膜
1104の一部に形成された亀裂状の部分であり、電気
的には周囲の導電性薄膜よりも高抵抗な性質を有してい
る。亀裂は、導電性薄膜1104に対して、後述する通
電フォーミングの処理を行うことにより形成する。亀裂
内には、数オングストロームから数百オングストローム
の粒径の微粒子を配置する場合がある。尚、実際の電子
放出部の位置や形状を精密かつ正確に図示するのは困難
なため、図13においては模式的に示した。
1104の一部に形成された亀裂状の部分であり、電気
的には周囲の導電性薄膜よりも高抵抗な性質を有してい
る。亀裂は、導電性薄膜1104に対して、後述する通
電フォーミングの処理を行うことにより形成する。亀裂
内には、数オングストロームから数百オングストローム
の粒径の微粒子を配置する場合がある。尚、実際の電子
放出部の位置や形状を精密かつ正確に図示するのは困難
なため、図13においては模式的に示した。
【0103】また、薄膜1113は、炭素もしくは炭素
化合物よりなる薄膜で、電子放出部1105及びその近
傍を被覆している。薄膜1113は、通電フォーミング
処理後に、後述する通電活性化の処理を行うことにより
形成する。
化合物よりなる薄膜で、電子放出部1105及びその近
傍を被覆している。薄膜1113は、通電フォーミング
処理後に、後述する通電活性化の処理を行うことにより
形成する。
【0104】薄膜1113は、単結晶グラファイト、多
結晶グラファイト、非晶質カーボン、のいずれか、もし
くはその混合物であり、膜厚は500[オングストロー
ム]以下とするが、300[オングストローム]以下と
するのがさらに好ましい。尚、実際の薄膜1113の位
置や形状を精密に図示するのは困難なため、図13にお
いては模式的に示した。また、平面図図13(a)にお
いては、薄膜1113の一部を除去した素子を図示し
た。
結晶グラファイト、非晶質カーボン、のいずれか、もし
くはその混合物であり、膜厚は500[オングストロー
ム]以下とするが、300[オングストローム]以下と
するのがさらに好ましい。尚、実際の薄膜1113の位
置や形状を精密に図示するのは困難なため、図13にお
いては模式的に示した。また、平面図図13(a)にお
いては、薄膜1113の一部を除去した素子を図示し
た。
【0105】以上、好ましい素子の基本構成を述べた
が、本実施の形態においては以下のような素子を用い
た。
が、本実施の形態においては以下のような素子を用い
た。
【0106】即ち、基板1101には青板ガラスを用
い、素子電極1102と1103にはNi薄膜を用い
た。素子電極の厚さdは1000[オングストロー
ム]、電極間隔Lは2[マイクロメータ]とした。微粒
子膜の主要材料としてPdもしくはPdOを用い、微粒
子膜の厚さは約100[オングストローム]、幅Wは1
00[マイクロメータ]とした。
い、素子電極1102と1103にはNi薄膜を用い
た。素子電極の厚さdは1000[オングストロー
ム]、電極間隔Lは2[マイクロメータ]とした。微粒
子膜の主要材料としてPdもしくはPdOを用い、微粒
子膜の厚さは約100[オングストローム]、幅Wは1
00[マイクロメータ]とした。
【0107】次に、好適な平面型の表面伝導型放出素子
の製造方法について説明する。図14(a)〜(d)
は、表面伝導型放出素子の製造工程を説明するための断
面図で、各部材の表記は前記図13と同一である。
の製造方法について説明する。図14(a)〜(d)
は、表面伝導型放出素子の製造工程を説明するための断
面図で、各部材の表記は前記図13と同一である。
【0108】(1)まず、図14(a)に示すように、
基板1101上に素子電極1102及び1103を形成
する。
基板1101上に素子電極1102及び1103を形成
する。
【0109】本実施の形態の電子放出素子を形成するに
あたっては、予め基板1101を洗剤、純水、有機溶剤
を用いて十分に洗浄後、素子電極の材料を堆積させる。
(堆積する方法としては、例えば、蒸着法やスパッタ法
などの真空成膜技術を用ればよい。)その後、堆積した
電極材料を、フォトリソグラフィー・エッチング技術を
用いてパターニングし、(a)に示した一対の素子電極
(1102と1103)を形成する。
あたっては、予め基板1101を洗剤、純水、有機溶剤
を用いて十分に洗浄後、素子電極の材料を堆積させる。
(堆積する方法としては、例えば、蒸着法やスパッタ法
などの真空成膜技術を用ればよい。)その後、堆積した
電極材料を、フォトリソグラフィー・エッチング技術を
用いてパターニングし、(a)に示した一対の素子電極
(1102と1103)を形成する。
【0110】(2)次に、同図(b)に示すように、導
電性薄膜1104を形成する。
電性薄膜1104を形成する。
【0111】形成するにあたっては、まず前記(a)の
基板に有機金属溶液を塗布して乾燥し、加熱焼成処理し
て微粒子膜を成膜した後、フォトリソグラフィ・エッチ
ングにより所定の形状にパターニングする。ここで、有
機金属溶液とは、導電性薄膜に用いる微粒子の材料を主
要元素とする有機金属化合物の溶液である。(具体的に
は、本実施の形態では主要元素としてPdを用いた。ま
た、実施の形態では塗布方法として、ディッピング法を
用いたが、それ以外の例えばスピンナー法やスプレー法
を用いてもよい。) また、微粒子膜で作られる導電性薄膜の成膜方法として
は、本実施の形態で用いた有機金属溶液の塗布による方
法以外の、例えば真空蒸着法やスパッタ法、あるいは化
学的気相堆積法などを用いる場合もある。
基板に有機金属溶液を塗布して乾燥し、加熱焼成処理し
て微粒子膜を成膜した後、フォトリソグラフィ・エッチ
ングにより所定の形状にパターニングする。ここで、有
機金属溶液とは、導電性薄膜に用いる微粒子の材料を主
要元素とする有機金属化合物の溶液である。(具体的に
は、本実施の形態では主要元素としてPdを用いた。ま
た、実施の形態では塗布方法として、ディッピング法を
用いたが、それ以外の例えばスピンナー法やスプレー法
を用いてもよい。) また、微粒子膜で作られる導電性薄膜の成膜方法として
は、本実施の形態で用いた有機金属溶液の塗布による方
法以外の、例えば真空蒸着法やスパッタ法、あるいは化
学的気相堆積法などを用いる場合もある。
【0112】(3)次に、同図(c)に示すように、フ
ォーミング用電源1110から素子電極1102と11
03の間に適宜の電圧を印加し、通電フォーミング処理
を行って、電子放出部1105を形成する。
ォーミング用電源1110から素子電極1102と11
03の間に適宜の電圧を印加し、通電フォーミング処理
を行って、電子放出部1105を形成する。
【0113】通電フォーミング処理とは、微粒子膜で作
られた導電性薄膜1104に通電を行って、その一部を
適宜に破壊、変形、もしくは変質せしめ、電子放出を行
うのに好適な構造に変化させる処理のことである。微粒
子膜で作られた導電性薄膜のうち電子放出を行うのに好
適な構造に変化した部分(即ち電子放出部1105)に
おいては、薄膜に適当な亀裂が形成されている。尚、電
子放出部1105が形成される前と比較すると、形成さ
れた後は素子電極1102と1103の間で計測される
電気抵抗は大幅に増加する。
られた導電性薄膜1104に通電を行って、その一部を
適宜に破壊、変形、もしくは変質せしめ、電子放出を行
うのに好適な構造に変化させる処理のことである。微粒
子膜で作られた導電性薄膜のうち電子放出を行うのに好
適な構造に変化した部分(即ち電子放出部1105)に
おいては、薄膜に適当な亀裂が形成されている。尚、電
子放出部1105が形成される前と比較すると、形成さ
れた後は素子電極1102と1103の間で計測される
電気抵抗は大幅に増加する。
【0114】通電方法をより詳しく説明するために、図
15に、フォーミング用電源1110から印加する適宜
の電圧波形の一例を示す。微粒子膜で作られた導電性薄
膜をフォーミングする場合には、パルス状の電圧が好ま
しく、本実施の形態の場合には同図に示したように、パ
ルス幅T1の三角波パルスをパルス間隔T2で連続的に
印加した。その際には、三角波パルスの波高値Vpf
を、順次昇圧した。また、電子放出部1105の形成状
況をモニタするためのモニタパルスPmを適宜の間隔で
三角波パルスの間に挿入し、その際に流れる電流を電流
計1111で計測した。
15に、フォーミング用電源1110から印加する適宜
の電圧波形の一例を示す。微粒子膜で作られた導電性薄
膜をフォーミングする場合には、パルス状の電圧が好ま
しく、本実施の形態の場合には同図に示したように、パ
ルス幅T1の三角波パルスをパルス間隔T2で連続的に
印加した。その際には、三角波パルスの波高値Vpf
を、順次昇圧した。また、電子放出部1105の形成状
況をモニタするためのモニタパルスPmを適宜の間隔で
三角波パルスの間に挿入し、その際に流れる電流を電流
計1111で計測した。
【0115】実施の形態においては、例えば10のマイ
ナス5乗[torr]程度の真空雰囲気下において、例
えばパルス幅T1を1[ミリ秒]、パルス間隔T2を1
0[ミリ秒]とし、波高値Vpfを1パルス毎に0.1
[V]ずつ昇圧した。そして、三角波を5パルス印加す
るたびに1回の割りで、モニタパルスPmを挿入した。
フォーミング処理に悪影響を及ぼすことがないように、
モニタパルスの電圧Vpmは0.1[V]に設定した。
そして、素子電極1102と1103の間の電気抵抗が
1×10の6乗[オーム]になった段階、即ちモニタパ
ルス印加時に電流計1111で計測される電流が1×1
0のマイナス7乗[A]以下になった段階で、フォーミ
ング処理にかかわる通電を終了した。
ナス5乗[torr]程度の真空雰囲気下において、例
えばパルス幅T1を1[ミリ秒]、パルス間隔T2を1
0[ミリ秒]とし、波高値Vpfを1パルス毎に0.1
[V]ずつ昇圧した。そして、三角波を5パルス印加す
るたびに1回の割りで、モニタパルスPmを挿入した。
フォーミング処理に悪影響を及ぼすことがないように、
モニタパルスの電圧Vpmは0.1[V]に設定した。
そして、素子電極1102と1103の間の電気抵抗が
1×10の6乗[オーム]になった段階、即ちモニタパ
ルス印加時に電流計1111で計測される電流が1×1
0のマイナス7乗[A]以下になった段階で、フォーミ
ング処理にかかわる通電を終了した。
【0116】尚、上記の方法は、本実施の形態の表面伝
導型放出素子に関する好ましい方法であり、例えば微粒
子膜の材料や膜厚、あるいは素子電極間隔Lなど表面伝
導型放出素子の設計を変更した場合には、それに応じて
通電の条件を適宜変更するのが望ましい。
導型放出素子に関する好ましい方法であり、例えば微粒
子膜の材料や膜厚、あるいは素子電極間隔Lなど表面伝
導型放出素子の設計を変更した場合には、それに応じて
通電の条件を適宜変更するのが望ましい。
【0117】(4)次に、図14(d)に示すように、
活性化用電源1112から素子電極1102と1103
の間に適宜の電圧を印加し、通電活性化処理を行って、
電子放出特性の改善を行う。
活性化用電源1112から素子電極1102と1103
の間に適宜の電圧を印加し、通電活性化処理を行って、
電子放出特性の改善を行う。
【0118】この通電活性化処理とは、前記通電フォー
ミング処理により形成された電子放出部1105に適宜
の条件で通電を行って、その近傍に炭素もしくは炭素化
合物を堆積せしめる処理のことである。(図14におい
ては、炭素もしくは炭素化合物よりなる堆積物を部材1
113として模式的に示した。)尚、このような通電活
性化処理を行うことにより、この活性化処理を行う前と
比較して、同じ印加電圧における放出電流を典型的には
100倍以上に増加させることができる。
ミング処理により形成された電子放出部1105に適宜
の条件で通電を行って、その近傍に炭素もしくは炭素化
合物を堆積せしめる処理のことである。(図14におい
ては、炭素もしくは炭素化合物よりなる堆積物を部材1
113として模式的に示した。)尚、このような通電活
性化処理を行うことにより、この活性化処理を行う前と
比較して、同じ印加電圧における放出電流を典型的には
100倍以上に増加させることができる。
【0119】具体的には、10のマイナス4乗ないし1
0のマイナス5乗[torr]の範囲内の真空雰囲気中
で、電圧パルスを定期的に印加することにより、真空雰
囲気中に存在する有機化合物を起源とする炭素もしくは
炭素化合物を堆積させる。堆積物1113は、単結晶グ
ラファイト、多結晶グラファイト、非晶質カーボン、の
いずれかか、もしくはその混合物であり、膜厚は500
[オングストローム]以下、より好ましくは300[オ
ングストローム]以下である。
0のマイナス5乗[torr]の範囲内の真空雰囲気中
で、電圧パルスを定期的に印加することにより、真空雰
囲気中に存在する有機化合物を起源とする炭素もしくは
炭素化合物を堆積させる。堆積物1113は、単結晶グ
ラファイト、多結晶グラファイト、非晶質カーボン、の
いずれかか、もしくはその混合物であり、膜厚は500
[オングストローム]以下、より好ましくは300[オ
ングストローム]以下である。
【0120】この時の通電方法をより詳しく説明するた
めに、図16の(a)に、活性化用電源1112から印
加する適宜の電圧波形の一例を示す。本実施の形態にお
いては、一定電圧の矩形波を定期的に印加して通電活性
化処理を行ったが、具体的には,矩形波の電圧Vacは
14[V],パルス幅T3は、1[ミリ秒],パルス間
隔T4は10[ミリ秒]とした。尚、上述の通電条件
は、本実施の形態の表面伝導型放出素子に関する好まし
い条件であり、表面伝導型放出素子の設計を変更した場
合には、それに応じて条件を適宜変更するのが望まし
い。
めに、図16の(a)に、活性化用電源1112から印
加する適宜の電圧波形の一例を示す。本実施の形態にお
いては、一定電圧の矩形波を定期的に印加して通電活性
化処理を行ったが、具体的には,矩形波の電圧Vacは
14[V],パルス幅T3は、1[ミリ秒],パルス間
隔T4は10[ミリ秒]とした。尚、上述の通電条件
は、本実施の形態の表面伝導型放出素子に関する好まし
い条件であり、表面伝導型放出素子の設計を変更した場
合には、それに応じて条件を適宜変更するのが望まし
い。
【0121】図14(d)に示す1114は、該表面伝
導型放出素子から放出される放出電流Ieを捕捉するた
めのアノード電極で、直流高電圧電源1115及び電流
計1116が接続されている。尚、基板1101を、表
示パネルの中に組み込んでから活性化処理を行う場合に
は、表示パネルの蛍光面をアノード電極1114として
用いる。活性化用電源1112から電圧を印加する間、
電流計1116で放出電流Ieを計測して通電活性化処
理の進行状況をモニタし、活性化用電源1112の動作
を制御する。電流計1116で計測された放出電流Ie
の一例を図16(b)に示すが、活性化電源1112か
らパルス電圧を印加し始めると、時間の経過とともに放
出電流Ieは増加するが、やがて飽和してほとんど増加
しなくなる。このように、放出電流Ieがほぼ飽和した
時点で活性化用電源1112からの電圧印加を停止し、
通電活性化処理を終了する。
導型放出素子から放出される放出電流Ieを捕捉するた
めのアノード電極で、直流高電圧電源1115及び電流
計1116が接続されている。尚、基板1101を、表
示パネルの中に組み込んでから活性化処理を行う場合に
は、表示パネルの蛍光面をアノード電極1114として
用いる。活性化用電源1112から電圧を印加する間、
電流計1116で放出電流Ieを計測して通電活性化処
理の進行状況をモニタし、活性化用電源1112の動作
を制御する。電流計1116で計測された放出電流Ie
の一例を図16(b)に示すが、活性化電源1112か
らパルス電圧を印加し始めると、時間の経過とともに放
出電流Ieは増加するが、やがて飽和してほとんど増加
しなくなる。このように、放出電流Ieがほぼ飽和した
時点で活性化用電源1112からの電圧印加を停止し、
通電活性化処理を終了する。
【0122】尚、上述の通電条件は、本実施の形態の表
面伝導型放出素子に関する好ましい条件であり、表面伝
導型放出素子の設計を変更した場合には、それに応じて
条件を適宜変更するのが望ましい。
面伝導型放出素子に関する好ましい条件であり、表面伝
導型放出素子の設計を変更した場合には、それに応じて
条件を適宜変更するのが望ましい。
【0123】以上のようにして、図14(e)に示す平
面型の表面伝導型放出素子を製造した。 [表示装置に用いた表面伝導型放出素子の特性]以上、
平面型表面伝導型放出素子について素子構成と製法を説
明したが、次に本実施の形態の表示装置に用いた素子の
特性について述べる。
面型の表面伝導型放出素子を製造した。 [表示装置に用いた表面伝導型放出素子の特性]以上、
平面型表面伝導型放出素子について素子構成と製法を説
明したが、次に本実施の形態の表示装置に用いた素子の
特性について述べる。
【0124】図17は、本実施の形態の表示装置に用い
た素子の、(放出電流Ie)対(素子印加電圧Vf)特
性、及び(素子電流If)対(素子印加電圧Vf)特性
の典型的な例を示す。尚、放出電流Ieは素子電流If
に比べて著しく小さく、同一尺度で図示するのが困難で
あるうえ、これらの特性は素子の大きさや形状等の設計
パラメータを変更することにより変化するものであるた
め、2本のグラフは各々任意単位で図示した。
た素子の、(放出電流Ie)対(素子印加電圧Vf)特
性、及び(素子電流If)対(素子印加電圧Vf)特性
の典型的な例を示す。尚、放出電流Ieは素子電流If
に比べて著しく小さく、同一尺度で図示するのが困難で
あるうえ、これらの特性は素子の大きさや形状等の設計
パラメータを変更することにより変化するものであるた
め、2本のグラフは各々任意単位で図示した。
【0125】本実施の形態の表示装置に用いた素子は、
放出電流Ieに関して以下に述べる3つの特性を有して
いる。
放出電流Ieに関して以下に述べる3つの特性を有して
いる。
【0126】第一に、ある電圧(これを閾値電圧Vth
と呼ぶ)以上の大きさの電圧を素子に印加すると急激に
放出電流Ieが増加するが、一方、閾値電圧Vth未満
の電圧では放出電流Ieはほとんど検出されない。即
ち、放出電流Ieに関して、明確な閾値電圧Vthを持
った非線形素子である。
と呼ぶ)以上の大きさの電圧を素子に印加すると急激に
放出電流Ieが増加するが、一方、閾値電圧Vth未満
の電圧では放出電流Ieはほとんど検出されない。即
ち、放出電流Ieに関して、明確な閾値電圧Vthを持
った非線形素子である。
【0127】第二に、放出電流Ieは素子に印加する電
圧Vfに依存して変化するため、電圧Vfで放出電流I
eの大きさを制御できる。
圧Vfに依存して変化するため、電圧Vfで放出電流I
eの大きさを制御できる。
【0128】第三に、素子に印加する電圧Vfに対して
素子から放出される電流Ieの応答速度が速いため、電
圧Vfを印加する時間の長さによって素子から放出され
る電子の電荷量を制御できる。
素子から放出される電流Ieの応答速度が速いため、電
圧Vfを印加する時間の長さによって素子から放出され
る電子の電荷量を制御できる。
【0129】以上のような特性を有するため、表面伝導
型放出素子を表示装置に好適に用いることができた。例
えば多数の素子を表示画面の画素に対応して設けた表示
装置において、第一の特性を利用すれば、表示画面を順
次走査して表示を行うことが可能である。即ち、駆動中
の素子には所望の発光輝度に応じて閾値電圧Vth以上
の電圧を適宜印加し、非選択状態の素子には閾値電圧V
th未満の電圧を印加する。こうして駆動する電子放出
素子を順次切り替えることにより、表示画面を順次走査
して表示を行うことが可能である。また、第二の特性或
は第三の特性を利用することにより、発光輝度を制御す
ることができるため、諧調表示を行うことが可能であ
る。 [多数素子を単純マトリクス配線したマルチ電子ビーム
源の構造]次に、上述の表面伝導型放出素子を基板上に
配列して単純マトリクス配線したマルチ電子ビーム源の
構造について述べる。
型放出素子を表示装置に好適に用いることができた。例
えば多数の素子を表示画面の画素に対応して設けた表示
装置において、第一の特性を利用すれば、表示画面を順
次走査して表示を行うことが可能である。即ち、駆動中
の素子には所望の発光輝度に応じて閾値電圧Vth以上
の電圧を適宜印加し、非選択状態の素子には閾値電圧V
th未満の電圧を印加する。こうして駆動する電子放出
素子を順次切り替えることにより、表示画面を順次走査
して表示を行うことが可能である。また、第二の特性或
は第三の特性を利用することにより、発光輝度を制御す
ることができるため、諧調表示を行うことが可能であ
る。 [多数素子を単純マトリクス配線したマルチ電子ビーム
源の構造]次に、上述の表面伝導型放出素子を基板上に
配列して単純マトリクス配線したマルチ電子ビーム源の
構造について述べる。
【0130】図18は、図11のA−A’に沿った断面
形状を示す断面図で、本実施の形態のディスプレイパネ
ル2100に用いたマルチ電子ビーム源の1つの電子放
出素子の断面形状を示している。
形状を示す断面図で、本実施の形態のディスプレイパネ
ル2100に用いたマルチ電子ビーム源の1つの電子放
出素子の断面形状を示している。
【0131】基板1001上には、前述の図13で示し
たものと同様な表面伝導型放出素子が配列され、これら
各素子は行方向配線1003と列方向配線1004に接
続され、単純マトリクス状に配線されている。尚、行方
向配線1003と列方向配線1004の交差する部分に
は、電極間に絶縁層(不図示)が形成されており、電気
的な絶縁が保たれている。
たものと同様な表面伝導型放出素子が配列され、これら
各素子は行方向配線1003と列方向配線1004に接
続され、単純マトリクス状に配線されている。尚、行方
向配線1003と列方向配線1004の交差する部分に
は、電極間に絶縁層(不図示)が形成されており、電気
的な絶縁が保たれている。
【0132】以上のようにして作製した本実施の形態の
電子源の駆動方法を以下に説明する。
電子源の駆動方法を以下に説明する。
【0133】例えば、図12に示す構成の表示装置にお
いて、駆動回路2101aにより行方向配線1003に
は走査信号に応じた電圧(Vxとする)を入力し、列方
向配線1004には駆動回路2101bから変調信号に
応じた電圧(Vyとする)を入力し、かつVx≦Vyと
することで、列方向配線1004に接続された高電位電
極1013側で、図4に示すようにビームスポット10
19の面積が大きくなるのは前述の通りである。そし
て、このビームスポット1019の形状と、各色の蛍光
体からなる画素の形状(向き)を合わせることにより、
Y方向に画素を高密度に配列できるのは、前述の通りで
ある。
いて、駆動回路2101aにより行方向配線1003に
は走査信号に応じた電圧(Vxとする)を入力し、列方
向配線1004には駆動回路2101bから変調信号に
応じた電圧(Vyとする)を入力し、かつVx≦Vyと
することで、列方向配線1004に接続された高電位電
極1013側で、図4に示すようにビームスポット10
19の面積が大きくなるのは前述の通りである。そし
て、このビームスポット1019の形状と、各色の蛍光
体からなる画素の形状(向き)を合わせることにより、
Y方向に画素を高密度に配列できるのは、前述の通りで
ある。
【0134】図3を参照して説明すると、本実施の形態
では、素子電極1012,1013間に印加する電圧
(Vf)を14V(Vx=−7V,Vy=7Vとした)
とし、素子基板1001とフェースプレート1007の
内面との距離を4mm、フェースプレート1007に印
加する電子の加速電圧Vaを6kVとした時、Y方向の
ビームスポット1019の長さは約600μmであっ
た。図5に示すように、従来のストライプ形状の蛍光体
(=画素)の時は、Y方向の画素ピッチ(図5のP
y’)が重ならないように余裕をとって約700μmと
した。
では、素子電極1012,1013間に印加する電圧
(Vf)を14V(Vx=−7V,Vy=7Vとした)
とし、素子基板1001とフェースプレート1007の
内面との距離を4mm、フェースプレート1007に印
加する電子の加速電圧Vaを6kVとした時、Y方向の
ビームスポット1019の長さは約600μmであっ
た。図5に示すように、従来のストライプ形状の蛍光体
(=画素)の時は、Y方向の画素ピッチ(図5のP
y’)が重ならないように余裕をとって約700μmと
した。
【0135】しかし、図6に示すような形状の蛍光体を
使用することにより、Y方向の画素ピッチ(図6のP
y)を約600μmとしても、Y方向に隣接するビーム
のはみ出しが全くなかった。これは、表示画素密度が約
15%高められたことを意味している。また、本実施の
形態による蛍光体による画素形状と、ビーム形状の組み
合わせの最適化により、放出電子の利用効率を低下する
ことなく、表示密度を高精細化できたため、単位面積あ
たりの輝度も約15%向上できた。
使用することにより、Y方向の画素ピッチ(図6のP
y)を約600μmとしても、Y方向に隣接するビーム
のはみ出しが全くなかった。これは、表示画素密度が約
15%高められたことを意味している。また、本実施の
形態による蛍光体による画素形状と、ビーム形状の組み
合わせの最適化により、放出電子の利用効率を低下する
ことなく、表示密度を高精細化できたため、単位面積あ
たりの輝度も約15%向上できた。
【0136】<第2実施の形態>図19〜図21に本発
明の第2実施の形態の画像形成装置の蛍光体の平面図を
示す。な第2実施の形態における電子源の作製法、画像
形成装置の作製法と駆動法については、前述の第1実施
の形態と同様なので省略する。
明の第2実施の形態の画像形成装置の蛍光体の平面図を
示す。な第2実施の形態における電子源の作製法、画像
形成装置の作製法と駆動法については、前述の第1実施
の形態と同様なので省略する。
【0137】前述の第1実施の形態の図2と参照すると
明らかなように、図19〜図21のいずれかの場合も、
Y方向に隣り合った画素の色が異なっている。
明らかなように、図19〜図21のいずれかの場合も、
Y方向に隣り合った画素の色が異なっている。
【0138】即ち、図2では、各列毎にR,G,Bと定
められているのに対し、図19ではある列ではY方向に
RGRが繰り返されており、その隣の列ではGBGが繰
り返され、更にその隣の列ではBRBが繰返されるよう
に設定されている図20及び図21においても同様に、
その配列順が変更されている。
められているのに対し、図19ではある列ではY方向に
RGRが繰り返されており、その隣の列ではGBGが繰
り返され、更にその隣の列ではBRBが繰返されるよう
に設定されている図20及び図21においても同様に、
その配列順が変更されている。
【0139】この第2実施の形態の蛍光体(画素)の配
列によれば、Y方向の画素密度を高めて放出電子の利用
効率も高めることができ、単位面積あたりの輝度を高く
できるという前述の第1実施の形態と同様の利点を有す
るのに加えて、各色の蛍光体が画面の特定方向に配列さ
れることなく、平面上に分散している。これにより、特
に斜め方向の解像度が向上して画面全体の解像度も均一
化できる。これにより、グラフィック表示等に適した画
像形成装置が得られた。
列によれば、Y方向の画素密度を高めて放出電子の利用
効率も高めることができ、単位面積あたりの輝度を高く
できるという前述の第1実施の形態と同様の利点を有す
るのに加えて、各色の蛍光体が画面の特定方向に配列さ
れることなく、平面上に分散している。これにより、特
に斜め方向の解像度が向上して画面全体の解像度も均一
化できる。これにより、グラフィック表示等に適した画
像形成装置が得られた。
【0140】<第3実施の形態>図22に本発明の第3
実施の形態の画像形成装置の分解斜視図を示す。この図
22では、簡単のために装置を構成する支持枠等の部材
の記述を省略して主要部分のみを示したが、基本的な構
成は前述第1実施の形態の図1の表示パネルと同様であ
る。
実施の形態の画像形成装置の分解斜視図を示す。この図
22では、簡単のために装置を構成する支持枠等の部材
の記述を省略して主要部分のみを示したが、基本的な構
成は前述第1実施の形態の図1の表示パネルと同様であ
る。
【0141】この第3実施の形態では、基板2001上
で、Ni薄膜(厚さ1000オングストローム)の素子
電極2002,2003間に、第1実施の形態と同様な
方法で複数の電子放出部2004を作製した。
で、Ni薄膜(厚さ1000オングストローム)の素子
電極2002,2003間に、第1実施の形態と同様な
方法で複数の電子放出部2004を作製した。
【0142】図22では、素子電極2002,2003
と、素子電極2002,2003の配線部2011を一
体形成した場合を示したが、更に低い配線抵抗を得たい
場合には、配線部2011に、更にAl等の電極を、例
えば厚さ2μmで形成しても良い。
と、素子電極2002,2003の配線部2011を一
体形成した場合を示したが、更に低い配線抵抗を得たい
場合には、配線部2011に、更にAl等の電極を、例
えば厚さ2μmで形成しても良い。
【0143】この第3実施の形態では、電子ビームは各
行毎に電子放出部2004から放出され、この放出され
た電子がフェースプレート2010へ到達する量を制御
するために、変調電極2005が電子放出素子を形成し
た基板2001とフェースプレート2010間に設けら
れている。例えば、多数(E個とする)ある行方向配線
電極のX1〜Xm-1行に0V、Xm〜XE行に14Vを印加
すると、行方向配線電極のXm-1行とXm行との間にのみ
閾値以上の電圧が印加され、その間に形成された電子放
出部2004の行(図22のSm)からのみ、電子を放
出させることができる。
行毎に電子放出部2004から放出され、この放出され
た電子がフェースプレート2010へ到達する量を制御
するために、変調電極2005が電子放出素子を形成し
た基板2001とフェースプレート2010間に設けら
れている。例えば、多数(E個とする)ある行方向配線
電極のX1〜Xm-1行に0V、Xm〜XE行に14Vを印加
すると、行方向配線電極のXm-1行とXm行との間にのみ
閾値以上の電圧が印加され、その間に形成された電子放
出部2004の行(図22のSm)からのみ、電子を放
出させることができる。
【0144】また、変調電極2005を、これら電子放
出部2004が並んだ行と直交するよう列方向に配線し
て変調信号に応じた電圧を印加し、フェースプレート2
010への電子ビームの通過量を制御することで、1行
分の任意の画像情報信号に応じた表示ができる。これを
繰り返し行なうことにより、任意の画像をディスプレイ
パネルに表示することができる。
出部2004が並んだ行と直交するよう列方向に配線し
て変調信号に応じた電圧を印加し、フェースプレート2
010への電子ビームの通過量を制御することで、1行
分の任意の画像情報信号に応じた表示ができる。これを
繰り返し行なうことにより、任意の画像をディスプレイ
パネルに表示することができる。
【0145】このように、変調電極2005により電子
ビーム量を制御するような画像表示装置においても、図
22に示したように、1行分の配線電極と結線される素
子電極が列方向(Y−Y’軸)における対称性を行毎に
反転させることで、行毎に電子ビームスポット1019
の形状が反転することは前述の第1の実施の形態と同様
である(前述の駆動法により、Sm行から電子放出する
ときはX1〜Xm-1行が0V,Xm行以降が14V、Sm+1
行から電子放出するときはX1〜Xm行が0V,Xm+1行
以降が14Vであるから、ビームスポットの先端部の向
きは、図中矢印の向きとなり、行毎に反転する)。ま
た、フェースプレート2010の画素形状も前述の第1
実施の形態と同様とした。更に、変調電極2005の電
子ビーム通過孔2006は、前述した電子ビームスポッ
ト1019の非対称性に影響することないよう十分広く
形成されている。
ビーム量を制御するような画像表示装置においても、図
22に示したように、1行分の配線電極と結線される素
子電極が列方向(Y−Y’軸)における対称性を行毎に
反転させることで、行毎に電子ビームスポット1019
の形状が反転することは前述の第1の実施の形態と同様
である(前述の駆動法により、Sm行から電子放出する
ときはX1〜Xm-1行が0V,Xm行以降が14V、Sm+1
行から電子放出するときはX1〜Xm行が0V,Xm+1行
以降が14Vであるから、ビームスポットの先端部の向
きは、図中矢印の向きとなり、行毎に反転する)。ま
た、フェースプレート2010の画素形状も前述の第1
実施の形態と同様とした。更に、変調電極2005の電
子ビーム通過孔2006は、前述した電子ビームスポッ
ト1019の非対称性に影響することないよう十分広く
形成されている。
【0146】以上説明したように、本実施の形態の画像
表示装置は、変調電極を有する表示装置においても有効
であり、列方向の画素密度を向上させるのに効果があっ
た。
表示装置は、変調電極を有する表示装置においても有効
であり、列方向の画素密度を向上させるのに効果があっ
た。
【0147】尚、本発明は、複数の機器から構成される
システムに適用しても、1つの機器から成る装置に適用
しても良い。また、本発明はシステム或は装置に本発明
を実施するプログラムを供給することによって達成され
る場合にも適用できる。
システムに適用しても、1つの機器から成る装置に適用
しても良い。また、本発明はシステム或は装置に本発明
を実施するプログラムを供給することによって達成され
る場合にも適用できる。
【0148】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、電子放出素子として基板上に形成された一対の素子
電極間に電子放出部を有し、該素子電極間に電圧を印加
することで電子放出する冷陰極型の電子放出素子、特に
表面伝導型電子放出素子を電子源として用いた画像形成
装置において、上記電子放出素子の電子放出特性を十分
考慮し、かつ利用して画素の形状を決定することで、特
に画素密度の向上、即ち画像の高精細化が可能で高品位
な画像を形成できる新規な画像形成装置を得ることがで
きた。
ば、電子放出素子として基板上に形成された一対の素子
電極間に電子放出部を有し、該素子電極間に電圧を印加
することで電子放出する冷陰極型の電子放出素子、特に
表面伝導型電子放出素子を電子源として用いた画像形成
装置において、上記電子放出素子の電子放出特性を十分
考慮し、かつ利用して画素の形状を決定することで、特
に画素密度の向上、即ち画像の高精細化が可能で高品位
な画像を形成できる新規な画像形成装置を得ることがで
きた。
【0149】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子放出素子の電子放出の特性を十分考慮し、かつ利用し
た蛍光体形状とすることにより、表示画素密度の向上を
図ることができる。
子放出素子の電子放出の特性を十分考慮し、かつ利用し
た蛍光体形状とすることにより、表示画素密度の向上を
図ることができる。
【0150】又本発明によれば、電子放出される電子の
分布特性に応じた蛍光体の形状とすることにより、画像
の高精細化が可能で高品位な画像を表示できるという効
果がある。
分布特性に応じた蛍光体の形状とすることにより、画像
の高精細化が可能で高品位な画像を表示できるという効
果がある。
【0151】また本発明によれば、マトリクス形状の配
列された複数の電子放出素子が、行毎に電子放出素子に
印加する電界方向を変更するように配線されていること
により、前記複数の電子放出素子の駆動方法を変更する
ことなく、蛍光体の形状に応じて各行毎に電子ビームの
形状を変更して発光させることができるという効果があ
る。
列された複数の電子放出素子が、行毎に電子放出素子に
印加する電界方向を変更するように配線されていること
により、前記複数の電子放出素子の駆動方法を変更する
ことなく、蛍光体の形状に応じて各行毎に電子ビームの
形状を変更して発光させることができるという効果があ
る。
【0152】
【図1】本発明の一実施の形態である画像表示装置の表
示パネルの一部を切り欠いて示した斜視図である。
示パネルの一部を切り欠いて示した斜視図である。
【図2】本実施の形態のディスプレイパネルのフェース
プレートの蛍光体配列を例示した平面図である。
プレートの蛍光体配列を例示した平面図である。
【図3】本実施の形態の平面型の表面伝導型電子放出素
子を用いた電子放出実験系の斜視図(A)と、その断面
図(B)である。
子を用いた電子放出実験系の斜視図(A)と、その断面
図(B)である。
【図4】本実施の形態の平面型の表面伝導型電子放出素
子から放出された電子ビームスポット形状を示す模式図
である。
子から放出された電子ビームスポット形状を示す模式図
である。
【図5】従来の蛍光面における電子ビームスポットの状
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
【図6】本発明の一実施の形態の蛍光面における電子ビ
ームスプットの状態を示す模式図である。
ームスプットの状態を示す模式図である。
【図7】本発明の一実施の形態の電子源の電極の形成を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図8】本発明の一実施の形態の電子源の電極の形成を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図9】本実施の形態の電子源の電極と列方向配線との
接続を説明するための図である。
接続を説明するための図である。
【図10】本実施の形態の電子源の電極と列方向及び行
方向配線との接続を説明するための図である。
方向配線との接続を説明するための図である。
【図11】本実施の形態のマルチ電子源におけるビーム
スポットの形成方向を説明する図である。
スポットの形成方向を説明する図である。
【図12】本実施の形態のディスプレイパネルを使用し
た表示装置の構成を示すブロック図である。
た表示装置の構成を示すブロック図である。
【図13】本実施の形態で用いた平面型の表面伝導型放
出素子の平面図(a)と、その断面図(b)である。
出素子の平面図(a)と、その断面図(b)である。
【図14】本実施の形態の平面型の表面伝導型放出素子
の製造工程を示す断面図である。
の製造工程を示す断面図である。
【図15】本実施の形態における通電フォーミング処理
の印加電圧波形を示す図である。
の印加電圧波形を示す図である。
【図16】本実施の形態における通電活性化処理の際の
印加電圧波形(a)と、放出電流Ieの変化(b)を示
す図である。
印加電圧波形(a)と、放出電流Ieの変化(b)を示
す図である。
【図17】本実施の形態で用いた表面伝導型放出素子の
典型的な特性を示すグラフ図である。
典型的な特性を示すグラフ図である。
【図18】図11のA−A’で示したマルチ電子ビーム
源の基板の断面図である。
源の基板の断面図である。
【図19】本発明の第2実施の形態の画像形成装置の蛍
光面の模式図である。
光面の模式図である。
【図20】本発明の第2実施の形態の画像形成装置の蛍
光面の模式図である。
光面の模式図である。
【図21】本発明の第2実施の形態の画像形成装置の蛍
光面の模式図である。
光面の模式図である。
【図22】本発明の第3実施の形態の画像形成装置の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図23】従来の表面伝導型放出素子の一例を示す図で
ある。
ある。
【図24】従来のFE型素子の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図25】従来のMIN型素子の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図26】本実施の形態における電子放出素子の配線方
法を説明する等価回路図である。
法を説明する等価回路図である。
【図27】従来の画像形成装置の蛍光面の模式図であ
る。
る。
【符号の説明】 1001,1101 基板 1002 表面伝導型電子放出素子 1003 行方向配線 1004 列方向配線 1005 リアプレート 1007 フェースプレート 1008 蛍光膜 1009 メタルバック 1010 黒色導電体 1012 低電位側素子電極 1013 高電位側素子電極 1014 電子放出部 1019 ビームスポット 1202,1203 結線電極 2100 ディスプレイパネル
Claims (9)
- 【請求項1】 基板上に形成された一対の素子電極間に
電子放出部を有し、前記素子電極間に電圧を印加するこ
とで電子放出する冷陰極型の電子放出素子がマトリクス
形状に複数配置された電子源と、 複数の電子放出素子から放出された電子の照射を受けて
画像を形成する蛍光体を有する画像形成手段とを有し、 前記蛍光体は前記電子放出素子のそれぞれに対応して配
設され、前記蛍光体のそれぞれの形状は前記電子放出素
子より到達する電子のほぼ分布形状であることを特徴と
する画像表示装置。 - 【請求項2】 前記蛍光体のそれぞれの形状がY軸方向
に関して非対象であり、かつ任意の行の蛍光体が列方向
において隣接する行の蛍光体に対してY軸方向に関する
対称性が反転していることを特徴とする請求項1に記載
の画像表示装置。 - 【請求項3】 前記一対の素子電極間に印加される電界
の方向が、任意の行の電子放出素子と、列方向において
隣接する行の対応する電子放出素子とで反転しているこ
とを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置。 - 【請求項4】 前記蛍光体のそれぞれの形状は、ほぼ台
形形状であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
1項に記載の画像表示装置。 - 【請求項5】 前記蛍光体の形状は、ある行における蛍
光体形状を隣接する行においてY軸に関して対称性を反
転させた形状を有し、隣接する行同士で前記蛍光体同士
のY軸方向の重なり余裕が大きくなることを特徴とする
請求項1に記載の画像表示装置。 - 【請求項6】 前記マトリクス形状の配線は、前記一対
の素子電極の一方が行方向の配線に結線され、他方の素
子電極が列方向配線に結線されてなり、前記一対の素子
電極のそれぞれと前記行方向配線及び列方向配線との配
線が、前記マトリクスの行毎に入れ代わっていることを
特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の画像表
示装置。 - 【請求項7】 前記マトリクス形状は、前記一対の素子
電極の一方が行方向の配線に結線され、他方の素子電極
が列方向配線に結線されることにより配線され、前記行
方向配線に走査信号が入力され、前記列方向配線に変調
信号が入力されることにより画像情報信号に応じて前記
電子放出素子より電子が放出されることを特徴とする請
求項1〜6のいずれか1項に記載の画像表示装置。 - 【請求項8】 前記冷陰極型の電子放出素子は、表面伝
導型放出素子であることを特徴とする請求項1〜乃至7
のいずれか1項に記載の画像表示装置。 - 【請求項9】 前記画像形成手段は、前記電子放出素子
が形成された基板に対向して配置され、前記複数の電子
放出素子から放出された電子の照射を受けて発光する前
記蛍光体を含むフェースプレートを含むことを特徴とす
る請求項1〜乃至8のいずれか1項に記載の画像表示装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17242295A JPH0922672A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17242295A JPH0922672A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 画像表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0922672A true JPH0922672A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15941682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17242295A Withdrawn JPH0922672A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 画像表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0922672A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005050695A1 (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 画像表示装置 |
KR20050077960A (ko) * | 2004-01-30 | 2005-08-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시장치 |
KR100839409B1 (ko) * | 2002-03-27 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시소자 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP17242295A patent/JPH0922672A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100839409B1 (ko) * | 2002-03-27 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시소자 |
WO2005050695A1 (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 画像表示装置 |
KR20050077960A (ko) * | 2004-01-30 | 2005-08-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 방출 표시장치 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |