JPH09222533A - 光導波路デバイス - Google Patents
光導波路デバイスInfo
- Publication number
- JPH09222533A JPH09222533A JP8030498A JP3049896A JPH09222533A JP H09222533 A JPH09222533 A JP H09222533A JP 8030498 A JP8030498 A JP 8030498A JP 3049896 A JP3049896 A JP 3049896A JP H09222533 A JPH09222533 A JP H09222533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- adapter
- chip
- waveguide device
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
- G02B6/3812—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres having polarisation-maintaining light guides
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
- G02B6/3825—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres with an intermediate part, e.g. adapter, receptacle, linking two plugs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/389—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs characterised by the method of fastening connecting plugs and sockets, e.g. screw- or nut-lock, snap-in, bayonet type
- G02B6/3893—Push-pull type, e.g. snap-in, push-on
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は光導波路チップを有する光導波路デ
バイスに関し、光導波路チップと光ファイバを簡単に且
つ小さな接続損失で光結合することを課題としている。 【解決手段】 光導波構造の端面（接続端）１８Ａを有
する光導波路チップ２と、チップ２を保持する第１のア
ダプタ１２，１４と、第１のアダプタに対して取り外し
可能に装着される第２のアダプタ１０と、第２のアダプ
タ１０に対して取り外し可能に装着される光ファイバプ
ラグ８とから構成する。
バイスに関し、光導波路チップと光ファイバを簡単に且
つ小さな接続損失で光結合することを課題としている。 【解決手段】 光導波構造の端面（接続端）１８Ａを有
する光導波路チップ２と、チップ２を保持する第１のア
ダプタ１２，１４と、第１のアダプタに対して取り外し
可能に装着される第２のアダプタ１０と、第２のアダプ
タ１０に対して取り外し可能に装着される光ファイバプ
ラグ８とから構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に光導波路チ
ップを有する光導波路デバイスに関し、更に詳しくはこ
のような光導波路デバイスにおける光導波路チップと光
ファイバとの接続構造に関する。
ップを有する光導波路デバイスに関し、更に詳しくはこ
のような光導波路デバイスにおける光導波路チップと光
ファイバとの接続構造に関する。
【０００２】近年、光導波構造を有する光導波路チップ
が盛んに開発され、実用に供されるようになっている。
光導波路チップをシステムに組み込むに際しては、伝送
路となる光ファイバと光導波路チップとの光学的な接続
が不可欠であり、その構造的な改良が求められている。
が盛んに開発され、実用に供されるようになっている。
光導波路チップをシステムに組み込むに際しては、伝送
路となる光ファイバと光導波路チップとの光学的な接続
が不可欠であり、その構造的な改良が求められている。
【０００３】
【従来の技術】従来、光導波路チップと光ファイバとを
接着剤により接続してなる光導波路デバイスが知られて
いる。光導波路チップは光導波構造を有しており、その
端面に相当する接続端と光ファイバの励振端とが互いに
密着して対向するように、光導波路チップと光ファイバ
とが相互に固定される。
接着剤により接続してなる光導波路デバイスが知られて
いる。光導波路チップは光導波構造を有しており、その
端面に相当する接続端と光ファイバの励振端とが互いに
密着して対向するように、光導波路チップと光ファイバ
とが相互に固定される。
【０００４】また、光導波路チップと、第１励振端及び
第２励振端を有する接続用の光ファイバとをハウジング
内に収容し、光導波路チップの接続端と接続用光ファイ
バの第１励振端とを接着剤により接続しておき、接続用
光ファイバの第２励振端と伝送路用の光ファイバの励振
端とを光コネクタ構造により着脱可能に接続してなる光
導波路デバイスが知られている。
第２励振端を有する接続用の光ファイバとをハウジング
内に収容し、光導波路チップの接続端と接続用光ファイ
バの第１励振端とを接着剤により接続しておき、接続用
光ファイバの第２励振端と伝送路用の光ファイバの励振
端とを光コネクタ構造により着脱可能に接続してなる光
導波路デバイスが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の光導波路
デバイスにあっては、光導波路チップの接続端と光ファ
イバの励振端との接着剤による接続が必要であることか
ら、位置合わせ等に煩雑な作業が要求され、光導波路チ
ップと光ファイバの光学的接続が簡単でないという問題
がある。
デバイスにあっては、光導波路チップの接続端と光ファ
イバの励振端との接着剤による接続が必要であることか
ら、位置合わせ等に煩雑な作業が要求され、光導波路チ
ップと光ファイバの光学的接続が簡単でないという問題
がある。
【０００６】また、従来の後者の光導波路デバイスにあ
っては、光導波路チップと伝送路用の光ファイバとの間
に２つの接続点があることから接続損失が大きくなると
いう問題がある。
っては、光導波路チップと伝送路用の光ファイバとの間
に２つの接続点があることから接続損失が大きくなると
いう問題がある。
【０００７】よって、本発明の目的は、光導波路チップ
と光ファイバを簡単に且つ小さな接続損失で光結合する
ことができる光導波路デバイスを提供することにある。
と光ファイバを簡単に且つ小さな接続損失で光結合する
ことができる光導波路デバイスを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のある側面による
と、光導波路チップと、第１及び第２のアダプタと、光
ファイバプラグとを備えた光導波路デバイスが提供され
る。
と、光導波路チップと、第１及び第２のアダプタと、光
ファイバプラグとを備えた光導波路デバイスが提供され
る。
【０００９】光導波路チップは接続端を有する光導波構
造を有しており、その端面は接続端と同一平面上にあ
る。第１のアダプタは光導波路チップに固定され、この
チップの光導波構造の接続端に対して予め定められた位
置関係にある外面を有している。
造を有しており、その端面は接続端と同一平面上にあ
る。第１のアダプタは光導波路チップに固定され、この
チップの光導波構造の接続端に対して予め定められた位
置関係にある外面を有している。
【００１０】第２のアダプタは第１の領域及び第２の領
域を含む内面を有しており、第１のアダプタの内面が第
１の領域に隙間なく密着するように第１のアダプタに対
して取り外し可能に装着される。
域を含む内面を有しており、第１のアダプタの内面が第
１の領域に隙間なく密着するように第１のアダプタに対
して取り外し可能に装着される。
【００１１】光ファイバプラグは励振端を有する光ファ
イバ及び光ファイバが挿入固定されるフェルールを有し
ており、フェルールの外面が第２の領域に隙間なく密着
するように第２のアダプタに対して取り外し可能に装着
される。
イバ及び光ファイバが挿入固定されるフェルールを有し
ており、フェルールの外面が第２の領域に隙間なく密着
するように第２のアダプタに対して取り外し可能に装着
される。
【００１２】そして、第２のアダプタを第１のアダプタ
に装着し光ファイバプラグを第２のアダプタに装着した
ときに、チップの光導波構造の接続端と光ファイバの励
振端とが光結合するようにされている。
に装着し光ファイバプラグを第２のアダプタに装着した
ときに、チップの光導波構造の接続端と光ファイバの励
振端とが光結合するようにされている。
【００１３】本発明の光導波路デバイスにおいては、特
定構造の第１及び第２のアダプタを用いて光導波路チッ
プと光ファイバとを接続するようにしているので、これ
らの光結合が極めて簡単になる。また、光導波路チップ
と光ファイバとを１つの接続点で直接結合するようにし
ているので、接続損失が小さい。
定構造の第１及び第２のアダプタを用いて光導波路チッ
プと光ファイバとを接続するようにしているので、これ
らの光結合が極めて簡単になる。また、光導波路チップ
と光ファイバとを１つの接続点で直接結合するようにし
ているので、接続損失が小さい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の望ましい実施形態
を添付図面に添って詳細に説明する。図１は、本発明の
第１実施形態における光導波路デバイスの斜視図であ
る。この光導波路デバイスは、光導波路チップ２を有す
るチップモジュール４と、光ファイバ６を有する光ファ
イバプラグ８と、チップモジュール４及び光ファイバプ
ラグ８を着脱自在に接続するためのアダプタ１０とを備
えている。
を添付図面に添って詳細に説明する。図１は、本発明の
第１実施形態における光導波路デバイスの斜視図であ
る。この光導波路デバイスは、光導波路チップ２を有す
るチップモジュール４と、光ファイバ６を有する光ファ
イバプラグ８と、チップモジュール４及び光ファイバプ
ラグ８を着脱自在に接続するためのアダプタ１０とを備
えている。
【００１５】図２を参照すると、図１のチップモジュー
ル４の分解斜視図が示されている。光導波路チップ２を
その内部に保持するために、円筒形ブロック（スリー
ブ）を２分割してなる一対のフェルール状半部材１２及
び１４が用いられている。
ル４の分解斜視図が示されている。光導波路チップ２を
その内部に保持するために、円筒形ブロック（スリー
ブ）を２分割してなる一対のフェルール状半部材１２及
び１４が用いられている。
【００１６】光導波路チップ２は直方体形状を有してお
り、その底部の２辺で半部材１２の内面に着座してい
る。光導波路チップ２は接続端（端面）１８Ａを有する
光導波構造１８を有しており、接続端１８Ａはチップ１
２の端面と同一平面上にある。
り、その底部の２辺で半部材１２の内面に着座してい
る。光導波路チップ２は接続端（端面）１８Ａを有する
光導波構造１８を有しており、接続端１８Ａはチップ１
２の端面と同一平面上にある。
【００１７】チップ２の接続端１８Ａ側の上面には直方
体形状のサブプレート２０が固着されている。サブプレ
ート２０は、半部材１４を半部材１２に固着して一体化
したときにサブプレート２０の上面の２辺が半部材１４
の内面に接触することによりチップ２の位置を確定する
ためのものである。
体形状のサブプレート２０が固着されている。サブプレ
ート２０は、半部材１４を半部材１２に固着して一体化
したときにサブプレート２０の上面の２辺が半部材１４
の内面に接触することによりチップ２の位置を確定する
ためのものである。
【００１８】半部材１２及び１４は一体化した時にこれ
らの外面が１つの円柱表面をなすように作製されてい
る。一体化された半部材１２及び１４はフランジ２２に
挿入固定される。フランジ２２は、光導波構造１８の接
続端１８Ａ側に突出する一対の爪２４を有している。
らの外面が１つの円柱表面をなすように作製されてい
る。一体化された半部材１２及び１４はフランジ２２に
挿入固定される。フランジ２２は、光導波構造１８の接
続端１８Ａ側に突出する一対の爪２４を有している。
【００１９】再び図１を参照すると、光ファイバ６はフ
ェルール２６の中心細孔に挿入固定されている。光ファ
イバ６の端面（励振端）６Ａは、フェルール２６の端面
と共に平面に或いは概略球面に研磨されている。フェル
ール２６の外面は、円柱状を成している。
ェルール２６の中心細孔に挿入固定されている。光ファ
イバ６の端面（励振端）６Ａは、フェルール２６の端面
と共に平面に或いは概略球面に研磨されている。フェル
ール２６の外面は、円柱状を成している。
【００２０】アダプタ１０は、スリーブ（レセプタク
ル）２８と、スリーブ２８の長手方向概略中央で外側に
突出するフランジ３０とを有している。スリーブ２８の
内面は、チップモジュール４に対応する第１の領域２８
Ａと、光ファイバプラグ８に対応する第２の領域２８Ｂ
とを含む。符号３２はチップモジュールの爪２４が係止
するための開口を示している。
ル）２８と、スリーブ２８の長手方向概略中央で外側に
突出するフランジ３０とを有している。スリーブ２８の
内面は、チップモジュール４に対応する第１の領域２８
Ａと、光ファイバプラグ８に対応する第２の領域２８Ｂ
とを含む。符号３２はチップモジュールの爪２４が係止
するための開口を示している。
【００２１】チップモジュール４において、半部材１２
及び１４の円柱状外面は、チップモジュール４をアダプ
タ１０に装着したときに、第１の領域２８Ａに隙間なく
密着するような径、即ちスリーブ２８の内面の径よりわ
ずかに大きい径を有している。また、フェルール２６の
円柱状外面は、光ファイバプラグ８をアダプタ１０にチ
ップモジュール４と反対の側から装着したときに、第２
の領域２８Ｂに隙間なく密着するような径を有してい
る。
及び１４の円柱状外面は、チップモジュール４をアダプ
タ１０に装着したときに、第１の領域２８Ａに隙間なく
密着するような径、即ちスリーブ２８の内面の径よりわ
ずかに大きい径を有している。また、フェルール２６の
円柱状外面は、光ファイバプラグ８をアダプタ１０にチ
ップモジュール４と反対の側から装着したときに、第２
の領域２８Ｂに隙間なく密着するような径を有してい
る。
【００２２】そして、アダプタ１０をチップモジュール
４に装着し、光ファイバプラグ８をアダプタ１０に装着
したときに、チップモジュール４の接続端１８Ａと光フ
ァイバ６の励振端６Ａとが互いに対向して密着するよう
に各部材の形状が設定されている。
４に装着し、光ファイバプラグ８をアダプタ１０に装着
したときに、チップモジュール４の接続端１８Ａと光フ
ァイバ６の励振端６Ａとが互いに対向して密着するよう
に各部材の形状が設定されている。
【００２３】図３を参照すると、第１実施形態における
チップモジュール４の製造プロセスが示されている。ま
ず、高い寸法精度で作製された円柱部材ＣＭをその中心
を含む平面にて２分割して一対の半部材ＣＭ１及びＣＭ
２とする。
チップモジュール４の製造プロセスが示されている。ま
ず、高い寸法精度で作製された円柱部材ＣＭをその中心
を含む平面にて２分割して一対の半部材ＣＭ１及びＣＭ
２とする。
【００２４】次いで、半部材ＣＭ１及びＣＭ２の双方の
内側に外面と同心円状に溝（内面）を形成して、それぞ
れ図２の半部材１２及び１４とする。一方、光導波路チ
ップ２には予めサブプレート２０を固着しておく。そし
て、サブプレート２０が固着された光導波路チップ２を
半部材１２の内面に位置決めして着座させ、半部材１２
及び１４を再び一体化する。
内側に外面と同心円状に溝（内面）を形成して、それぞ
れ図２の半部材１２及び１４とする。一方、光導波路チ
ップ２には予めサブプレート２０を固着しておく。そし
て、サブプレート２０が固着された光導波路チップ２を
半部材１２の内面に位置決めして着座させ、半部材１２
及び１４を再び一体化する。
【００２５】このとき、光導波路チップ２の底面の２辺
は半部材１２の内面に接触し、サブプレート２０の上面
の２辺は半部材１４の内面に接触するので、光導波路チ
ップ２及びその接続端１８Ａ（図２参照）は半部材１２
及び１４の外面に対して位置の確定をなされたことにな
る。
は半部材１２の内面に接触し、サブプレート２０の上面
の２辺は半部材１４の内面に接触するので、光導波路チ
ップ２及びその接続端１８Ａ（図２参照）は半部材１２
及び１４の外面に対して位置の確定をなされたことにな
る。
【００２６】この状態で、半部材１２及び１４の間にサ
ブプレート２０と反対の側から接着剤を充填することに
よって、光導波路チップ２の気密封止及び各部材の相互
固定がなされる。
ブプレート２０と反対の側から接着剤を充填することに
よって、光導波路チップ２の気密封止及び各部材の相互
固定がなされる。
【００２７】この接着剤が硬化した段階で、半部材１２
及び１４並びに光導波路チップ２について端面研磨を行
うことによって、光導波構造の接続端１８Ａを光導波路
チップ２の端面と同一平面上にすることができる。
及び１４並びに光導波路チップ２について端面研磨を行
うことによって、光導波構造の接続端１８Ａを光導波路
チップ２の端面と同一平面上にすることができる。
【００２８】尚、半部材１２及び１４を相互にレーザ溶
接により固定することによって、これらの固定強度を高
めることができる。このように本実施形態によると、光
導波路チップ２を半部材１２及び１４（第１のアダプ
タ）の内部に収容するようにしているので、接着剤の充
填により容易に光導波路チップ２を気密封止することが
できる。
接により固定することによって、これらの固定強度を高
めることができる。このように本実施形態によると、光
導波路チップ２を半部材１２及び１４（第１のアダプ
タ）の内部に収容するようにしているので、接着剤の充
填により容易に光導波路チップ２を気密封止することが
できる。
【００２９】即ち、従来のようにチップが基板上に固定
されている場合、光学接着剤の粘度が低いことにより気
密封止が容易でなかったのに比較して、本実施形態では
接着剤が半部材１２及び１４の間から流れ出しにくいの
で、チップの気密封止が容易になるものである。
されている場合、光学接着剤の粘度が低いことにより気
密封止が容易でなかったのに比較して、本実施形態では
接着剤が半部材１２及び１４の間から流れ出しにくいの
で、チップの気密封止が容易になるものである。
【００３０】また、図１に示されるように、アダプタ１
０（第２のアダプタ）を用いてチップモジュール４と光
ファイバプラグ８を接続するようにしているので、接続
端１８Ａと励振端６Ａの直接結合を簡単に行うことがで
きる。
０（第２のアダプタ）を用いてチップモジュール４と光
ファイバプラグ８を接続するようにしているので、接続
端１８Ａと励振端６Ａの直接結合を簡単に行うことがで
きる。
【００３１】図４を参照すると、第１実施形態における
接続端１８Ａの位置設定の説明図が示されている。符号
１２Ａは図３で説明した半部材１２の内面を形成する溝
を表しており、符号１２Ｂは半部材１２の外面を表して
いる。
接続端１８Ａの位置設定の説明図が示されている。符号
１２Ａは図３で説明した半部材１２の内面を形成する溝
を表しており、符号１２Ｂは半部材１２の外面を表して
いる。
【００３２】この実施形態では、接続端１８Ａの中心か
ら光導波路チップ２の底面の２辺２Ａ及び２Ｂまでの距
離が半部材１２の内面１２Ａの曲率半径（Ｒ１）に等し
くなるように設定されている。こうすることにより、半
部材１２及び１４の外面の円柱形の中心に接続端１８Ａ
を位置させることができる。
ら光導波路チップ２の底面の２辺２Ａ及び２Ｂまでの距
離が半部材１２の内面１２Ａの曲率半径（Ｒ１）に等し
くなるように設定されている。こうすることにより、半
部材１２及び１４の外面の円柱形の中心に接続端１８Ａ
を位置させることができる。
【００３３】この場合、接続端１８Ａの中心から半部材
１２及び１４の外面（第１のアダプタの外面）までの距
離Ｒ２は、距離Ｒ１に半部材１２の厚みを加えた値に等
しくなり、その値はとりもなおさず半部材１２及び１４
の外面の円柱径の半径となる。
１２及び１４の外面（第１のアダプタの外面）までの距
離Ｒ２は、距離Ｒ１に半部材１２の厚みを加えた値に等
しくなり、その値はとりもなおさず半部材１２及び１４
の外面の円柱径の半径となる。
【００３４】このように接続端１８Ａの位置の設定を行
うことによって、図１に示されるように、チップモジュ
ール４の接続端１８Ａと光ファイバプラグ８の励振端６
Ａとを同じ位置で対向させることが容易になる。
うことによって、図１に示されるように、チップモジュ
ール４の接続端１８Ａと光ファイバプラグ８の励振端６
Ａとを同じ位置で対向させることが容易になる。
【００３５】即ち、光ファイバプラグ８のフェルール２
６においては、その中心細孔をフェルール２６の外面に
対してサブミクロンオーダで位置決めすることができ、
また、チップモジュール４においては、接続端１８Ａを
半部材１２及び１４の外面に対してサブミクロンオーダ
で位置決めすることができるので、光ファイバプラグ８
及びチップモジュール４をアダプタ１０に挿入するだけ
で、励振端６Ａ及び接続端１８Ａを精度よく対向させる
ことができるものである。
６においては、その中心細孔をフェルール２６の外面に
対してサブミクロンオーダで位置決めすることができ、
また、チップモジュール４においては、接続端１８Ａを
半部材１２及び１４の外面に対してサブミクロンオーダ
で位置決めすることができるので、光ファイバプラグ８
及びチップモジュール４をアダプタ１０に挿入するだけ
で、励振端６Ａ及び接続端１８Ａを精度よく対向させる
ことができるものである。
【００３６】チップモジュール４においてこのような高
精度な位置決めが可能なのは、半部材１２及び１４の外
面及び内面の加工技術がフェルール２６と同様に確立さ
れており、また、光導波路チップ２及びサブプレート２
０について高精度な加工技術が確立されているからであ
る。
精度な位置決めが可能なのは、半部材１２及び１４の外
面及び内面の加工技術がフェルール２６と同様に確立さ
れており、また、光導波路チップ２及びサブプレート２
０について高精度な加工技術が確立されているからであ
る。
【００３７】このように本実施形態によると、光導波路
チップ２と光ファイバ６とを簡単に且つ小さな接続損失
で光結合することができるようになる。尚、図１におい
て、符号３４は半部材１２及び１４の間においてチップ
モジュール４の端面の方向に露出した接着剤を表してい
る。
チップ２と光ファイバ６とを簡単に且つ小さな接続損失
で光結合することができるようになる。尚、図１におい
て、符号３４は半部材１２及び１４の間においてチップ
モジュール４の端面の方向に露出した接着剤を表してい
る。
【００３８】図５は本発明の第２実施形態を示す光導波
路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイスは、
図１の第１実施形態における各部材４，８及び１０にそ
れぞれ対応してチップモジュール３６，光ファイバプラ
グ３８及びアダプタ４０を備えている。
路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイスは、
図１の第１実施形態における各部材４，８及び１０にそ
れぞれ対応してチップモジュール３６，光ファイバプラ
グ３８及びアダプタ４０を備えている。
【００３９】チップモジュール３６は、第１実施形態の
チップモジュール４と対比して、一方の半部材１４′が
導波路チップ２の上面と平行な平坦面４２を有している
点で特徴付けられる。
チップモジュール４と対比して、一方の半部材１４′が
導波路チップ２の上面と平行な平坦面４２を有している
点で特徴付けられる。
【００４０】一般に、光導波路チップによって導波され
る直線偏光の偏波面は、チップの上面に対して平行又は
垂直であるから、当該偏波面は平坦面４２に対して平行
又は垂直となる。平坦面４２は半部材１２及び半部材１
４′の接着面に対しても平行である。
る直線偏光の偏波面は、チップの上面に対して平行又は
垂直であるから、当該偏波面は平坦面４２に対して平行
又は垂直となる。平坦面４２は半部材１２及び半部材１
４′の接着面に対しても平行である。
【００４１】アダプタ４０は、チップモジュール３６の
半部材１２及び１４′（第１のアダプタ）に対応した形
状のスリーブ２８′を有している。即ち、チップモジュ
ール３６をアダプタ４０に挿入したときに、半部材１２
及び１４′の外面はスリーブ２８′の内面に隙間なく密
着する。
半部材１２及び１４′（第１のアダプタ）に対応した形
状のスリーブ２８′を有している。即ち、チップモジュ
ール３６をアダプタ４０に挿入したときに、半部材１２
及び１４′の外面はスリーブ２８′の内面に隙間なく密
着する。
【００４２】従って、アダプタ４０に対してチップモジ
ュール３６の回転方向の位置の確定を行うことができ
る。光ファイバプラグ３８においては、チップモジュー
ル３６及びアダプタ４０の形状に対応してフェルール２
６′が平坦面４４を有している。これにより、アダプタ
４０に対して光ファイバプラグ３８の回転方向の位置の
確定を行うことができる。
ュール３６の回転方向の位置の確定を行うことができ
る。光ファイバプラグ３８においては、チップモジュー
ル３６及びアダプタ４０の形状に対応してフェルール２
６′が平坦面４４を有している。これにより、アダプタ
４０に対して光ファイバプラグ３８の回転方向の位置の
確定を行うことができる。
【００４３】フェルール２６′の中心細孔には偏波保持
ファイバ（ＰＭＦ）６′が挿入固定され、その励振端６
Ａ′はフェルール２６′の端面と共に平面又は球面に研
磨されている。
ファイバ（ＰＭＦ）６′が挿入固定され、その励振端６
Ａ′はフェルール２６′の端面と共に平面又は球面に研
磨されている。
【００４４】ＰＭＦ６′は、例えば、高屈折率なコア４
６と、コア４６を覆う低屈折率なクラッド４８と、コア
４６に応力を付与するためにコア４６に関して対称な位
置に設けられる一対の応力付与部５０とを有している。
これにより、ＰＭＦ６′はその主軸と平行又は垂直な偏
波面を有する直線偏光をその偏波面を維持して伝搬させ
ることができる。
６と、コア４６を覆う低屈折率なクラッド４８と、コア
４６に応力を付与するためにコア４６に関して対称な位
置に設けられる一対の応力付与部５０とを有している。
これにより、ＰＭＦ６′はその主軸と平行又は垂直な偏
波面を有する直線偏光をその偏波面を維持して伝搬させ
ることができる。
【００４５】ＰＭＦ６′の主軸は、フェルール２６′の
平坦面４４に対して平行又は垂直にされている。これに
より、光ファイバプラグ３８及びチップモジュール３６
をアダプタ４０に装着したときに、ＰＭＦ６′が維持す
る偏波面を、光導波路チップ２において接続端１８Ａか
ら出力される光の偏波面或いは接続端１８Ａへ入力する
光の偏波面に一致させることができる。
平坦面４４に対して平行又は垂直にされている。これに
より、光ファイバプラグ３８及びチップモジュール３６
をアダプタ４０に装着したときに、ＰＭＦ６′が維持す
る偏波面を、光導波路チップ２において接続端１８Ａか
ら出力される光の偏波面或いは接続端１８Ａへ入力する
光の偏波面に一致させることができる。
【００４６】また、第１実施形態におけるのと同様、チ
ップ２とＰＭＦ６′を簡単に且つ小さな接続損失で光結
合することができる。図６を参照すると、図５の第２実
施形態に適したチップモジュール３６の製造プロセスが
示されている。まず、高い寸法精度で加工された円柱部
材ＣＭを２分割して一対の半部材ＣＭ１及びＣＭ２を得
る。次いで切断面と平行に半部材ＣＭ２に平坦面４２を
形成する。
ップ２とＰＭＦ６′を簡単に且つ小さな接続損失で光結
合することができる。図６を参照すると、図５の第２実
施形態に適したチップモジュール３６の製造プロセスが
示されている。まず、高い寸法精度で加工された円柱部
材ＣＭを２分割して一対の半部材ＣＭ１及びＣＭ２を得
る。次いで切断面と平行に半部材ＣＭ２に平坦面４２を
形成する。
【００４７】そして、半部材ＣＭ１にその外面と同心円
状の内面を形成して半部材１２とし、同様に半部材ＣＭ
２にも内面を形成して半部材１４′とする。得られた半
部材１２に光導波路チップ２を着座させる。チップ２に
は予めサブプレート２０が固着されている。
状の内面を形成して半部材１２とし、同様に半部材ＣＭ
２にも内面を形成して半部材１４′とする。得られた半
部材１２に光導波路チップ２を着座させる。チップ２に
は予めサブプレート２０が固着されている。
【００４８】第２実施形態では、光導波路チップ２の上
面が半部材１２の切断面（接着面）に平行であることが
要求される。そのために、図示されるような治具５２を
使用する。
面が半部材１２の切断面（接着面）に平行であることが
要求される。そのために、図示されるような治具５２を
使用する。
【００４９】治具５２は、半部材１２の外面に対応する
湾曲面５４を有するブロック５６と、ブロック５６の上
方に移動可能に設けられるプレート５８と、プレート５
８の両端部を貫通してブロック５６に螺合するネジ６０
及び６２と、ネジ６０及び６２にそれぞれ対応してプレ
ート５８とブロック５６との間に設けられるスプリング
６４及び６６とを備えている。
湾曲面５４を有するブロック５６と、ブロック５６の上
方に移動可能に設けられるプレート５８と、プレート５
８の両端部を貫通してブロック５６に螺合するネジ６０
及び６２と、ネジ６０及び６２にそれぞれ対応してプレ
ート５８とブロック５６との間に設けられるスプリング
６４及び６６とを備えている。
【００５０】ネジ６０及び６２を緩めておき、半部材１
２及び光導波チップ２をプレート５８とブロック５６の
間に入れる。この状態でネジ６０及び６２を締めつける
ことにより、半部材１２の切断面とチップ２の上面とが
プレート５８の下面に密着し、チップ２の上面と半部材
１２の切断面との間の平行度が得られる。この状態でチ
ップ２の周囲に接着剤を充填することによって、チップ
２を半部材１２に固定することができる。
２及び光導波チップ２をプレート５８とブロック５６の
間に入れる。この状態でネジ６０及び６２を締めつける
ことにより、半部材１２の切断面とチップ２の上面とが
プレート５８の下面に密着し、チップ２の上面と半部材
１２の切断面との間の平行度が得られる。この状態でチ
ップ２の周囲に接着剤を充填することによって、チップ
２を半部材１２に固定することができる。
【００５１】その後、半部材１４′を再び半部材１２と
一体化し、半部材１２及び１４′間に更に接着剤を充填
することによって光導波路チップの気密封止がなされ
る。このような製造プロセスを採用することによって、
図５に示されるチップモジュール３６においてチップ２
の上面と半部材１４′の平坦面４２とを容易に平行にす
ることができる。
一体化し、半部材１２及び１４′間に更に接着剤を充填
することによって光導波路チップの気密封止がなされ
る。このような製造プロセスを採用することによって、
図５に示されるチップモジュール３６においてチップ２
の上面と半部材１４′の平坦面４２とを容易に平行にす
ることができる。
【００５２】図７は本発明の第３実施形態における光導
波路デバイスの側面図である。この光導波路デバイス
は、図１の第１実施形態における光ファイバプラグ８及
びアダプタ１０並びに改良されたチップモジュール６８
を備えている点で特徴付けられる。
波路デバイスの側面図である。この光導波路デバイス
は、図１の第１実施形態における光ファイバプラグ８及
びアダプタ１０並びに改良されたチップモジュール６８
を備えている点で特徴付けられる。
【００５３】以下、チップを保持するための第１のアダ
プタ（半部材１２及び１４）をモジュールアダプタと称
し、符号７０を与えることにする。チップモジュール６
８は、第１実施形態におけるチップモジュール４と対比
して、フランジが固定フランジ２２Ａ及び可動フランジ
２２Ｂからなる点で特徴付けられる。
プタ（半部材１２及び１４）をモジュールアダプタと称
し、符号７０を与えることにする。チップモジュール６
８は、第１実施形態におけるチップモジュール４と対比
して、フランジが固定フランジ２２Ａ及び可動フランジ
２２Ｂからなる点で特徴付けられる。
【００５４】固定フランジ２２Ａはリング状のもので、
モジュールアダプタ３８の外面に固定されている。可動
フランジ２２Ｂは複数のスプリング７２を介して固定フ
ランジ２２Ａに取り付けられている。
モジュールアダプタ３８の外面に固定されている。可動
フランジ２２Ｂは複数のスプリング７２を介して固定フ
ランジ２２Ａに取り付けられている。
【００５５】可動フランジ２２Ｂはアダプタ１０の２つ
の開口３２に係止するための一対の爪２４′を有してい
る。このような可動フレーム２２Ｂの採用により、チッ
プモジュール６８をアダプタ１０に装着して爪２４′を
開口３２に係止させたときに、アダプタ１０内における
チップモジュール３６と光ファイバプラグ８の密着を良
好にすることができる。尚、光ファイバプラグ８がアダ
プタ１０から簡単に外れないように、光ファイバプラグ
８の側にも爪及び開口を設けてもよい。
の開口３２に係止するための一対の爪２４′を有してい
る。このような可動フレーム２２Ｂの採用により、チッ
プモジュール６８をアダプタ１０に装着して爪２４′を
開口３２に係止させたときに、アダプタ１０内における
チップモジュール３６と光ファイバプラグ８の密着を良
好にすることができる。尚、光ファイバプラグ８がアダ
プタ１０から簡単に外れないように、光ファイバプラグ
８の側にも爪及び開口を設けてもよい。
【００５６】図８は本発明の第４実施形態における光導
波路デバイスの部分斜視図である。ここでは、プリント
配線板７４に実装されたチップモジュール７６が示され
ている。
波路デバイスの部分斜視図である。ここでは、プリント
配線板７４に実装されたチップモジュール７６が示され
ている。
【００５７】チップモジュール７６は、半部材１２及び
１４間に挟まれて支持される複数のＬ字型のリード７８
を有しており、リード７８の先端をプリント配線板７４
上の導体パターン８０に半田付けすることにより、チッ
プモジュール７６はプリント配線板７４に固定されてい
る。
１４間に挟まれて支持される複数のＬ字型のリード７８
を有しており、リード７８の先端をプリント配線板７４
上の導体パターン８０に半田付けすることにより、チッ
プモジュール７６はプリント配線板７４に固定されてい
る。
【００５８】図９を参照すると、第４実施形態における
チップモジュール７６の分解斜視図が示されている。チ
ップモジュール７６において半部材１４を取り除いてサ
ブプレート２０と反対の側から見た図が示されている。
チップモジュール７６の分解斜視図が示されている。チ
ップモジュール７６において半部材１４を取り除いてサ
ブプレート２０と反対の側から見た図が示されている。
【００５９】光導波路チップ２の上面には段差が形成さ
れており、高い方の面に対応して光導波構造１８が形成
され、低い面上にはレーザダイオード８２及びフォトダ
イオード８４が設けられている。
れており、高い方の面に対応して光導波構造１８が形成
され、低い面上にはレーザダイオード８２及びフォトダ
イオード８４が設けられている。
【００６０】レーザダイオード８２はフォワード光及び
バックワード光を出力し、フォワード光は光導波構造１
８に供給され、バックワード光はフォトダイオード８４
に供給される。フォトダイオード８４はレーザダイオー
ド８２の光出力をモニタリングするためのものである。
バックワード光を出力し、フォワード光は光導波構造１
８に供給され、バックワード光はフォトダイオード８４
に供給される。フォトダイオード８４はレーザダイオー
ド８２の光出力をモニタリングするためのものである。
【００６１】レーザダイオード８２及びフォトダイオー
ド８４の端子はそれぞれＡｕ等からなるワイヤ８６によ
り各リード７８にワイヤボンディング接続されている。
ボンディングワイヤ８６の少なくとも１つは光導波路チ
ップ２上の図示しない接地パターンに接続される。リボ
ンボンディングの採用も可能である。
ド８４の端子はそれぞれＡｕ等からなるワイヤ８６によ
り各リード７８にワイヤボンディング接続されている。
ボンディングワイヤ８６の少なくとも１つは光導波路チ
ップ２上の図示しない接地パターンに接続される。リボ
ンボンディングの採用も可能である。
【００６２】第４実施形態によると、レーザダイオード
及びフォトダイオード等の光／電気変換素子が光導波路
チップに設けられている場合に、素子とプリント配線板
との電気的な接続及びチップモジュールの機械的な固定
を容易に行うことができる。
及びフォトダイオード等の光／電気変換素子が光導波路
チップに設けられている場合に、素子とプリント配線板
との電気的な接続及びチップモジュールの機械的な固定
を容易に行うことができる。
【００６３】またこのような素子が設けられている場
合、チップモジュールを気密封止することは素子の安定
動作を得るために望ましいので、モジュールアダプタ７
０（図８参照）内に接着剤３４を充填することは有効で
ある。
合、チップモジュールを気密封止することは素子の安定
動作を得るために望ましいので、モジュールアダプタ７
０（図８参照）内に接着剤３４を充填することは有効で
ある。
【００６４】この場合、充填された接着剤は、図９にお
いてレーザダイオード８２と光導波構造１８の間にもし
み込むので、これらの間の光結合効率を高めるために
は、硬化した接着剤の屈折率が光導波構造１８のコア屈
折率とほぼ等しくなるようにするとよい。
いてレーザダイオード８２と光導波構造１８の間にもし
み込むので、これらの間の光結合効率を高めるために
は、硬化した接着剤の屈折率が光導波構造１８のコア屈
折率とほぼ等しくなるようにするとよい。
【００６５】図１０は本発明の第５実施形態を示す光導
波路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイス
は、概略角柱形のモジュールアダプタ８８を有するチッ
プモジュール９０と、アダプタモジュール８８に対応し
た形状のスリーブ部材９２を有するアダプタ９４と、モ
ジュールアダプタ８８及びスリーブ部材９２に対応した
形状のフェルール９６を有する光ファイバプラグ９８と
を備えている。
波路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイス
は、概略角柱形のモジュールアダプタ８８を有するチッ
プモジュール９０と、アダプタモジュール８８に対応し
た形状のスリーブ部材９２を有するアダプタ９４と、モ
ジュールアダプタ８８及びスリーブ部材９２に対応した
形状のフェルール９６を有する光ファイバプラグ９８と
を備えている。
【００６６】チップモジュール９０においては、光導波
路チップ２及びサブプレート２０はこれまでの実施形態
におけるのと同様に接着剤３４によりモジュールアダプ
タ８８内に固定されており、モジュールアダプタ８８の
外面には、爪２４を有するフランジ２２′が設けられて
いる。
路チップ２及びサブプレート２０はこれまでの実施形態
におけるのと同様に接着剤３４によりモジュールアダプ
タ８８内に固定されており、モジュールアダプタ８８の
外面には、爪２４を有するフランジ２２′が設けられて
いる。
【００６７】モジュールアダプタ８８はこれまでの実施
形態と同じように角柱部材を半割りにするプロセスを含
むことで容易に且つ高い寸法精度で作製することができ
るので、その製造方法については説明を省略する。
形態と同じように角柱部材を半割りにするプロセスを含
むことで容易に且つ高い寸法精度で作製することができ
るので、その製造方法については説明を省略する。
【００６８】アダプタ９４において、スリーブ部材９２
は開口３２及び１００を有しており、開口３２にはチッ
プモジュール９０をアダプタ９４に装着したときに爪２
４が係止するようになっている。また、光ファイバプラ
グ９８をアダプタ９４に装着したときに、フェルール９
６の側部に設けられる突起１０２が開口１００に係合す
るようになっている。
は開口３２及び１００を有しており、開口３２にはチッ
プモジュール９０をアダプタ９４に装着したときに爪２
４が係止するようになっている。また、光ファイバプラ
グ９８をアダプタ９４に装着したときに、フェルール９
６の側部に設けられる突起１０２が開口１００に係合す
るようになっている。
【００６９】チップモジュール９０及び光ファイバプラ
グ９８をアダプタ９４に装着すると、モジュールアダプ
タ８８の外面及びフェルール９６の外面はスリーブ部材
９２の内面に隙間なく密着し、且つ、チップモジュール
９０の接続端１８Ａが光ファイバ６の励振端６Ａに対向
して密着するので、簡単に且つ小さな接続損失で光結合
することができる。
グ９８をアダプタ９４に装着すると、モジュールアダプ
タ８８の外面及びフェルール９６の外面はスリーブ部材
９２の内面に隙間なく密着し、且つ、チップモジュール
９０の接続端１８Ａが光ファイバ６の励振端６Ａに対向
して密着するので、簡単に且つ小さな接続損失で光結合
することができる。
【００７０】図１１は本発明の第６実施形態を示す光導
波路デバイスの部分斜視図である。この実施形態は、光
導波路チップ２′が比較的大きく、これまでの実施形態
のようにモジュールアダプタ内に収容することができな
い場合に適している。
波路デバイスの部分斜視図である。この実施形態は、光
導波路チップ２′が比較的大きく、これまでの実施形態
のようにモジュールアダプタ内に収容することができな
い場合に適している。
【００７１】光導波路チップ２′は光導波構造１８を有
しており、光導波構造１８の接続端（端面）１８Ａはチ
ップ２′の端面と同一平面上にある。モジュールアダプ
タ１０４は接続端１８Ａ近傍において光導波構造１８を
覆うようにチップ２′の上面に固着されている。
しており、光導波構造１８の接続端（端面）１８Ａはチ
ップ２′の端面と同一平面上にある。モジュールアダプ
タ１０４は接続端１８Ａ近傍において光導波構造１８を
覆うようにチップ２′の上面に固着されている。
【００７２】モジュールアダプタ１０４は、プレート１
０６と、プレート１０６から外側に突出する半円柱状の
凸部１０８とからなる。プレート１０６及び凸部１０８
はこの実施形態では一体である。
０６と、プレート１０６から外側に突出する半円柱状の
凸部１０８とからなる。プレート１０６及び凸部１０８
はこの実施形態では一体である。
【００７３】そして、凸部１０８の曲率中心に接続端１
８Ａの中心が一致するようにモジュールアダプタ１０４
の形状及び取付位置が設定されている。光導波路チップ
２′の下面には、モジュールアダプタ１０４に対応して
サブプレート１１０が固着されている。サブプレート１
１０の厚みは、接続端１８Ａの中心から光導波路チップ
２′の下面までの距離とサブプレート１１０の厚みとの
和がモジュールアダプタ１０４の凸部１０８の曲率半径
に等しくなるように設定される。
８Ａの中心が一致するようにモジュールアダプタ１０４
の形状及び取付位置が設定されている。光導波路チップ
２′の下面には、モジュールアダプタ１０４に対応して
サブプレート１１０が固着されている。サブプレート１
１０の厚みは、接続端１８Ａの中心から光導波路チップ
２′の下面までの距離とサブプレート１１０の厚みとの
和がモジュールアダプタ１０４の凸部１０８の曲率半径
に等しくなるように設定される。
【００７４】モジュールアダプタ１０４に対して取り外
し可能に装着されるアダプタ（第２のアダプタ）１１２
は、モジュールアダプタ１０４に対応して上板１１４を
有している。上板１１４の概略中央にはモジュールアダ
プタ１０４の凸部１０８に対応して凸部１１６が形成さ
れている。
し可能に装着されるアダプタ（第２のアダプタ）１１２
は、モジュールアダプタ１０４に対応して上板１１４を
有している。上板１１４の概略中央にはモジュールアダ
プタ１０４の凸部１０８に対応して凸部１１６が形成さ
れている。
【００７５】上板１１４はモジュールアダプタ１０４の
外面が隙間なく密着するための内面（第１の領域）１２
４を有している。アダプタ１１２は更に縦板１１８及び
底板１２０を上板１１４と一体に有しており、これら上
板１１４、縦板１１８及び底板１２０は概略Ｃ字断面を
有している。
外面が隙間なく密着するための内面（第１の領域）１２
４を有している。アダプタ１１２は更に縦板１１８及び
底板１２０を上板１１４と一体に有しており、これら上
板１１４、縦板１１８及び底板１２０は概略Ｃ字断面を
有している。
【００７６】縦板１１８の概略中央には、光ファイバプ
ラグ８（図１参照）のフェルール２６を挿入するための
スリーブ１２２が一体に形成されている。光ファイバプ
ラグ８をアダプタ１１２に装着すると、フェルール２６
の外面はスリーブ１２２の内面（第２の領域）１２６に
隙間なく密着する。
ラグ８（図１参照）のフェルール２６を挿入するための
スリーブ１２２が一体に形成されている。光ファイバプ
ラグ８をアダプタ１１２に装着すると、フェルール２６
の外面はスリーブ１２２の内面（第２の領域）１２６に
隙間なく密着する。
【００７７】アダプタ１１２をモジュールアダプタ１０
４に装着する場合には、モジュールアダプタ１０４の凸
部１０８がアダプタ１１２の凸部１１６の内面に摺動す
るようにモジュールアダプタ１０４、チップ２′及びサ
ブプレート１１０を上板１１４と下板１２０との間に挿
入する。
４に装着する場合には、モジュールアダプタ１０４の凸
部１０８がアダプタ１１２の凸部１１６の内面に摺動す
るようにモジュールアダプタ１０４、チップ２′及びサ
ブプレート１１０を上板１１４と下板１２０との間に挿
入する。
【００７８】そして、チップ２′の端面が縦板１１８の
内面に当接するようにする。このとき、モジュールアダ
プタ１０４及びサブプレート１１０の端面はチップ２′
の端面と同一平面上にあるので、これら端面も縦板１１
８の内面に当接する。
内面に当接するようにする。このとき、モジュールアダ
プタ１０４及びサブプレート１１０の端面はチップ２′
の端面と同一平面上にあるので、これら端面も縦板１１
８の内面に当接する。
【００７９】ここで、スリーブ１２２の中心線は凸部１
１６の内面の曲率中心に一致するようにされている。従
って、アダプタ１１２をモジュールアダプタ１０４に装
着した状態で光ファイバプラグ８（図１参照）をアダプ
タ１１２に装着することによって、光ファイバ６の励振
端６Ａを接続端１８Ａに対向させることができる。
１６の内面の曲率中心に一致するようにされている。従
って、アダプタ１１２をモジュールアダプタ１０４に装
着した状態で光ファイバプラグ８（図１参照）をアダプ
タ１１２に装着することによって、光ファイバ６の励振
端６Ａを接続端１８Ａに対向させることができる。
【００８０】このように本実施形態によっても、光導波
路チップと光ファイバを簡単に且つ小さな接続損失で光
結合することができるようになる。第６実施形態では、
スリーブ１２２の内面１２６の最底部が底板１２０の内
面に一致するような位置にある。光導波路チップ２′の
底面にサブプレート１１０を固着しているのは、その厚
みの微妙な調整によって、接続端１８Ａの正確な位置決
めを可能にするためである。従って、チップ２′の厚み
によってはサブプレート１１０は不要である。
路チップと光ファイバを簡単に且つ小さな接続損失で光
結合することができるようになる。第６実施形態では、
スリーブ１２２の内面１２６の最底部が底板１２０の内
面に一致するような位置にある。光導波路チップ２′の
底面にサブプレート１１０を固着しているのは、その厚
みの微妙な調整によって、接続端１８Ａの正確な位置決
めを可能にするためである。従って、チップ２′の厚み
によってはサブプレート１１０は不要である。
【００８１】この実施形態では、モジュールアダプタ１
０４の凸部１０８によって接続端１８Ａの位置決めを行
っているので、モジュールアダプタ１０４をチップ２′
に対して正確に位置決めして固定することが要求され
る。
０４の凸部１０８によって接続端１８Ａの位置決めを行
っているので、モジュールアダプタ１０４をチップ２′
に対して正確に位置決めして固定することが要求され
る。
【００８２】このような正確な位置決めは、チップ２′
の上面及びモジュールアダプタ１０４の側面にそれぞれ
互いに対応するマーキング（図示せず）を付しておくこ
とにより容易化される。
の上面及びモジュールアダプタ１０４の側面にそれぞれ
互いに対応するマーキング（図示せず）を付しておくこ
とにより容易化される。
【００８３】図１２は本発明の第７実施形態を示す光導
波デバイスの斜視図である。ここでは、本発明を適用す
ることによりハイブリッド光モジュールが提供されてい
る。光導波路チップ２′′は、光入力又は光出力のため
の５チャネルのポートとして５つの接続端１８Ａ（＃１
〜＃５）を有している。光導波構造１８は、各ポートを
光学的に相互接続するように構成されている。各接続端
１８Ａ（＃１〜＃５）にそれぞれ対応してチップ２′′
の上面上には、図１１の第６実施形態と同様モジュール
アダプタ１０４（＃１〜＃５）が固着されている。
波デバイスの斜視図である。ここでは、本発明を適用す
ることによりハイブリッド光モジュールが提供されてい
る。光導波路チップ２′′は、光入力又は光出力のため
の５チャネルのポートとして５つの接続端１８Ａ（＃１
〜＃５）を有している。光導波構造１８は、各ポートを
光学的に相互接続するように構成されている。各接続端
１８Ａ（＃１〜＃５）にそれぞれ対応してチップ２′′
の上面上には、図１１の第６実施形態と同様モジュール
アダプタ１０４（＃１〜＃５）が固着されている。
【００８４】各接続端１８Ａ（＃１〜＃５）のために、
それぞれ第６実施形態と同様のアダプタ１１２（＃１〜
＃５）が用いられる。接続端１８Ａ（＃１〜＃２）に対
しては、図１の第１実施形態と同様の光ファイバプラグ
８（＃１，＃２）がそれぞれ接続される。また、接続端
１８Ａ（＃３，＃４，＃５）にはそれぞれレーザダイオ
ードアセンブリ１２８，１３０及び１３２が光学的に接
続される。
それぞれ第６実施形態と同様のアダプタ１１２（＃１〜
＃５）が用いられる。接続端１８Ａ（＃１〜＃２）に対
しては、図１の第１実施形態と同様の光ファイバプラグ
８（＃１，＃２）がそれぞれ接続される。また、接続端
１８Ａ（＃３，＃４，＃５）にはそれぞれレーザダイオ
ードアセンブリ１２８，１３０及び１３２が光学的に接
続される。
【００８５】各レーザダイオードアセンブリ１２８，１
３０及び１３２は例えば図９の第４実施形態におけるチ
ップモジュールと同様の構成を有している。レーザダイ
オードアセンブリ１２８，１３０及び１３２の一部又は
全部をフォトダイオードアセンブリにしてもよい。
３０及び１３２は例えば図９の第４実施形態におけるチ
ップモジュールと同様の構成を有している。レーザダイ
オードアセンブリ１２８，１３０及び１３２の一部又は
全部をフォトダイオードアセンブリにしてもよい。
【００８６】フォトダイオードアセンブリは、例えば、
図９のチップモジュールにおいて、フォトダイオード８
４を取り除き、レーザダイオード８２に代えて別のフォ
トダイオードを搭載することにより作製される。
図９のチップモジュールにおいて、フォトダイオード８
４を取り除き、レーザダイオード８２に代えて別のフォ
トダイオードを搭載することにより作製される。
【００８７】このように本発明をハイブリッド光モジュ
ールに適用することによって、各部品間の光結合を簡単
に行うことができるので、ハイブリッド光モジュールの
組み立て作業が容易になる。
ールに適用することによって、各部品間の光結合を簡単
に行うことができるので、ハイブリッド光モジュールの
組み立て作業が容易になる。
【００８８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
光導波路チップと光ファイバを簡単に且つ小さな接続損
失で光結合することができる光導波路デバイスの提供が
可能になるという効果が生じる。
光導波路チップと光ファイバを簡単に且つ小さな接続損
失で光結合することができる光導波路デバイスの提供が
可能になるという効果が生じる。
【図１】本発明の第１実施形態を示す光導波路デバイス
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】第１実施形態におけるチップモジュールの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図３】第１実施形態におけるチップモジュールの製造
プロセスを示す図である。
プロセスを示す図である。
【図４】第１実施形態における接続端の位置設定の説明
図である。
図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示す光導波路デバイス
の斜視図である。
の斜視図である。
【図６】第２実施形態に適したチップモジュールの製造
プロセスを示す図である。
プロセスを示す図である。
【図７】本発明の第３実施形態を示す光導波路デバイス
の側面図である。
の側面図である。
【図８】本発明の第４実施形態を示す光導波路デバイス
の部分斜視図である。
の部分斜視図である。
【図９】第４実施形態におけるチップモジュールの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】本発明の第５実施形態を示す光導波路デバイ
スの斜視図である。
スの斜視図である。
【図１１】本発明の第６実施形態を示す光導波路デバイ
スの部分斜視図である。
スの部分斜視図である。
【図１２】本発明の第７実施形態を示す光導波路デバイ
スの斜視図である。
スの斜視図である。
４，３６，６８，７６，９０ チップモジュール ８，３８，９８ 光ファイバプラグ １０，４０，９４，１１２ アダプタ
フロントページの続き (72)発明者 山根 隆志 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 接続端を有する光導波構造を有し、その
端面は上記接続端と同一平面上にある光導波路チップ
と、 該光導波路チップに固定され、上記接続端に対して予め
定められた位置関係にある外面を有する第１のアダプタ
と、 第１の領域及び第２の領域を含む内面を有し、上記第１
のアダプタの外面が上記第１の領域に隙間なく密着する
ように上記第１のアダプタに対して取り外し可能に装着
される第２のアダプタと、 励振端を有する光ファイバ及び該光ファイバが挿入固定
されるフェルールを有し、該フェルールの外面が上記第
２の領域に隙間なく密着するように上記第２のアダプタ
に対して取り外し可能に装着される光ファイバプラグと
を備え、 上記第２のアダプタを上記第１のアダプタに装着し上記
光ファイバプラグを上記第２のアダプタに装着したとき
に上記光導波構造の接続端と上記光ファイバの励振端と
が光結合するようにされた光導波路デバイス。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記第１のアダプタは第１のスリーブを２分割してなる
第１及び第２の半部材を含み、 上記光導波路チップは上記第１の半部材の内面に着座
し、 上記第２のアダプタは、上記第１のスリーブの外径より
もわずかに大きい内径を有する第２のスリーブを含む光
導波路デバイス。 - 【請求項３】 請求項２に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記第１の半部材と上記第２の半部材との間には接着剤
が充填され、これにより上記光導波路チップが気密封止
される光導波路デバイス。 - 【請求項４】 請求項２に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記第１のアダプタの外面と上記第２のアダプタの内面
と上記フェルールの外面は上記光導波路チップに対する
上記光ファイバプラグの回転方向の位置を確定するよう
に形成される光導波路デバイス。 - 【請求項５】 請求項４に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記光ファイバは主軸を有する偏波保持ファイバからな
り、 該偏波保持ファイバは上記主軸に平行又は垂直な偏波面
を有する直線偏光を該偏波面を維持して伝送する光導波
路デバイス。 - 【請求項６】 請求項５に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記光導波路チップは上記主軸に平行又は垂直な上面を
有する光導波路デバイス。 - 【請求項７】 請求項１に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記光導波構造に光学的に接続される光／電気変換素子
と、 該光／電気変換素子を外部回路と接続するためのリード
とを更に備えた光導波路デバイス。 - 【請求項８】 請求項７に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記外部回路はプリント配線板上に形成された導体パタ
ーンを含み、 上記リードを上記導体パターンに接続することにより上
記第１のアダプタが上記プリント配線板に固定される光
導波路デバイス。 - 【請求項９】 請求項１に記載の光導波路デバイスであ
って、 上記第１のアダプタの外面と上記フェルールの外面はそ
れぞれ四角柱形状である光導波路デバイス。 - 【請求項１０】 請求項１に記載の光導波路デバイスで
あって、 上記第１のアダプタは、上記接続端の近傍において上記
光導波構造を覆うように上記光導波路チップに固着され
るプレートと、該プレートから外側に突出する半円柱状
の凸部とからなり、該プレート及び該凸部は一体である
光導波路デバイス。 - 【請求項１１】 請求項１に記載の光導波路デバイスで
あって、 上記接続端は複数あり、 上記第１のアダプタ、上記第２のアダプタ及び上記光フ
ァイバプラグはそれぞれ上記複数の接続端に対応して複
数ある光導波路デバイス。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03049896A JP3549659B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | 光導波路デバイスの製造方法 |
| US08/717,817 US5666449A (en) | 1996-02-19 | 1996-09-24 | Optical waveguide device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03049896A JP3549659B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | 光導波路デバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09222533A true JPH09222533A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3549659B2 JP3549659B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=12305495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03049896A Expired - Fee Related JP3549659B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | 光導波路デバイスの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5666449A (ja) |
| JP (1) | JP3549659B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000180671A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 光送受信モジュールの構造及びその製法 |
| US6217231B1 (en) | 1997-04-23 | 2001-04-17 | Fujitsu Limited | Optical fiber assembly, optical module including an optical fiber assembly, and a manufacturing process thereof |
| JP2002139644A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Hitachi Ltd | 光接続装置 |
| WO2004044635A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-27 | Kwan-Suk Yang | Optical contact module |
| JP2005189815A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-07-14 | Yazaki Corp | 光ジャンクションコネクタ |
| JP2007241211A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置及びその製造方法並びに外部導波路 |
| JP2012058410A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光部品 |
| JP2015143877A (ja) * | 2015-03-30 | 2015-08-06 | 京セラ株式会社 | 光コネクタおよび光伝送モジュール |
| JP2020516163A (ja) * | 2017-03-30 | 2020-05-28 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | マイクロ波コネクタアセンブリ |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2272751A1 (en) * | 1996-12-31 | 1998-07-09 | Honeywell Inc. | Flexible optic connector assembly |
| WO1999035524A2 (en) * | 1998-01-08 | 1999-07-15 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Polarization-maintaining connector |
| US6264372B1 (en) | 1998-01-08 | 2001-07-24 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Polarization-maintaining connector |
| US6264374B1 (en) * | 1998-09-09 | 2001-07-24 | Amphenol Corporation | Arrangement for integrating a rectangular fiber optic connector into a cylindrical connector |
| US6206579B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-03-27 | Amphenol Corporation | Arrangement for integrating a rectangular fiber optic connector into a cylindrical connector |
| US6588949B1 (en) * | 1998-12-30 | 2003-07-08 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for hermetically sealing photonic devices |
| US7004644B1 (en) | 1999-06-29 | 2006-02-28 | Finisar Corporation | Hermetic chip-scale package for photonic devices |
| US6792178B1 (en) | 2000-01-12 | 2004-09-14 | Finisar Corporation | Fiber optic header with integrated power monitor |
| US6577296B2 (en) | 2000-11-14 | 2003-06-10 | Vega Vista, Inc. | Fixed cursor |
| FR2821933B1 (fr) * | 2001-03-07 | 2004-05-28 | Teem Photonics | Element de maintien et d'indexation d'une structure guidante asymetrique, et son utilisation pour la connexion de la structure a un composant d'optique integree |
| FR2822249B1 (fr) * | 2001-03-16 | 2003-07-18 | Teem Photonics | Structure apte a connecter optiquement un composant optique fibre et un composant optique non fibre et procede de mise en oeuvre de la structure pour realiser la connexion |
| US7439449B1 (en) | 2002-02-14 | 2008-10-21 | Finisar Corporation | Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly |
| US7446261B2 (en) | 2001-09-06 | 2008-11-04 | Finisar Corporation | Flexible circuit boards with tooling cutouts for optoelectronic modules |
| JP2003207687A (ja) * | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Seiko Instruments Inc | フェルール及びその製造方法並びに光コネクタプラグ |
| EP1348989B1 (en) * | 2002-03-27 | 2008-01-02 | Avago Technologies Fiber IP (Singapore) Pte. Ltd. | Module apparatus |
| US6877906B2 (en) * | 2002-08-30 | 2005-04-12 | Nippon Telegraph And Telephone | Optical fiber cross-connect with a connection block, an alignment block and a handling device |
| US7526207B2 (en) * | 2002-10-18 | 2009-04-28 | Finisar Corporation | Flexible circuit design for improved laser bias connections to optical subassemblies |
| US7311240B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-12-25 | Finisar Corporation | Electrical circuits with button plated contacts and assembly methods |
| US7275937B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-10-02 | Finisar Corporation | Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit |
| US7425135B2 (en) * | 2004-04-30 | 2008-09-16 | Finisar Corporation | Flex circuit assembly |
| US7629537B2 (en) * | 2004-07-09 | 2009-12-08 | Finisar Corporation | Single layer flex circuit |
| EP1783524A1 (en) * | 2005-11-03 | 2007-05-09 | Ridgemount Technologies Limited | Optical fibre connector coupling assembly |
| DE202006006359U1 (de) * | 2006-04-20 | 2006-07-13 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Potentialfreie Gehäusedurchführung |
| KR100789953B1 (ko) | 2006-04-24 | 2008-01-02 | 주식회사 제씨콤 | 광통신 커넥터용 글라스 페룰 고정방법 |
| JP5361543B2 (ja) | 2009-06-03 | 2013-12-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 研磨治具、フェルール及び光コネクタ |
| EP2972537B1 (en) * | 2013-03-12 | 2019-12-18 | CommScope Technologies LLC | Optical waveguide module, system and method |
| JP6965758B2 (ja) * | 2018-01-10 | 2021-11-10 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| EP4260516A1 (en) * | 2020-12-11 | 2023-10-18 | Universiteit Twente | Key holder for an optical key and system comprising the key holder for authenticating an optical key by verifying a match of challenge-response pairs |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5360651A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Hitachi Ltd | Semiconductor laser with optical fibers |
| US5388172A (en) * | 1993-05-20 | 1995-02-07 | Tektroniz, Inc. | Optical switching apparatus for optical time domain reflectometers |
-
1996
- 1996-02-19 JP JP03049896A patent/JP3549659B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-24 US US08/717,817 patent/US5666449A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217231B1 (en) | 1997-04-23 | 2001-04-17 | Fujitsu Limited | Optical fiber assembly, optical module including an optical fiber assembly, and a manufacturing process thereof |
| JP2000180671A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 光送受信モジュールの構造及びその製法 |
| JP2002139644A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Hitachi Ltd | 光接続装置 |
| WO2004044635A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-27 | Kwan-Suk Yang | Optical contact module |
| US7229216B2 (en) | 2002-11-13 | 2007-06-12 | Yang Kwan-Suk | Optical contact module |
| CN100424533C (zh) * | 2002-11-13 | 2008-10-08 | 梁宽淑 | 光学接触模块 |
| JP2005189815A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-07-14 | Yazaki Corp | 光ジャンクションコネクタ |
| JP2007241211A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置及びその製造方法並びに外部導波路 |
| JP2012058410A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光部品 |
| JP2015143877A (ja) * | 2015-03-30 | 2015-08-06 | 京セラ株式会社 | 光コネクタおよび光伝送モジュール |
| JP2020516163A (ja) * | 2017-03-30 | 2020-05-28 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | マイクロ波コネクタアセンブリ |
| US11158923B2 (en) | 2017-03-30 | 2021-10-26 | Te Connectivity Germany Gmbh | Dielectric waveguide connector assembly comprising a waveguide ferrule engaged with a waveguide socket using complementary coding members |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3549659B2 (ja) | 2004-08-04 |
| US5666449A (en) | 1997-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09222533A (ja) | 光導波路デバイス | |
| US6012852A (en) | Expanded beam fiber optic connector | |
| US5596662A (en) | Multichannel optical connection method for optical fibers | |
| KR20140146647A (ko) | 통합형 광학 요소를 갖는 밀폐식 광섬유 정렬 조립체 | |
| JP3044167B2 (ja) | 光ファイバー束接続方法 | |
| US7050678B1 (en) | Optical module, optical element attachment method, and receptacle-fitted optical module | |
| EP0902904A1 (en) | Optoelectronic device receptacle and method of making same | |
| EP1077384A1 (en) | Structure for collectively joining plurality of optical connectors together, device for arranging optical connectors, and adapter for optical connectors | |
| JPS63279206A (ja) | 集積光部品 | |
| US6526205B1 (en) | Method and apparatus for the passive alignment of optical components | |
| JPH05113519A (ja) | 光コネクタ | |
| JPH10186187A (ja) | フレキシブル光導波路デバイス | |
| US6510262B2 (en) | Optical systems for Z-axis alignment of fiber, lens and source arrays | |
| CN112305678A (zh) | 光学连接器 | |
| WO2022247706A1 (zh) | 光引擎组件、光互连系统及网络设备 | |
| JPH04130304A (ja) | 光コネクタ | |
| US7195401B2 (en) | Method for manufacturing optical access units, an optical access unit and an optical fiber ferrule module | |
| JPH1152181A (ja) | 複数光コネクタの一括接続構造 | |
| JPH08271767A (ja) | ２次元アレイ型光コネクタとその製造方法 | |
| JPH08313758A (ja) | 光導波路の光結合方法および導波路素子光結合器 | |
| JPH0618744A (ja) | 光分岐ユニット及びこのユニットに用いる導波路型光カプラモジュール | |
| JPH08278429A (ja) | 光導波路部品及び光導波路部品の製造方法 | |
| JP2000121869A (ja) | 光ファイバ結合方法 | |
| JPS60216316A (ja) | 光フアイバコネクタ | |
| JPH11149018A (ja) | レセプタクル形表面実装光結合器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040420 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040421 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |