JPH09219481A - Manufacture of surface-mounting diode - Google Patents
Manufacture of surface-mounting diodeInfo
- Publication number
- JPH09219481A JPH09219481A JP6288797A JP6288797A JPH09219481A JP H09219481 A JPH09219481 A JP H09219481A JP 6288797 A JP6288797 A JP 6288797A JP 6288797 A JP6288797 A JP 6288797A JP H09219481 A JPH09219481 A JP H09219481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin package
- diode
- leads
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本願発明は、面実装型ダイオード
の製造方法に関し、特に樹脂パッケージが小型化された
面実装型ダイオードの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a surface mount diode, and more particularly to a method for manufacturing a surface mount diode having a miniaturized resin package.
【０００２】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】半導
体装置の一種であるダイオードは、ＩＣやトランジスタ
等の他の半導体装置と同様に、リードフレームと呼ばれ
る製造用フレームを用いることによって製造される。こ
の製造用フレームは、一対のサイドフレームと、各サイ
ドフレームから延出する端子リードとを備え、この端子
リードは、フレームの長手方向に等間隔に形成されてい
る。この製造用フレームを１ピッチずつステップ送りし
ながら、一方の端子リードの内端部にダイオードチップ
をボンディングするとともに、こうしてボンディングさ
れたダイオードチップと他方のリード足との間をワイヤ
リング等によって結線し、そうして、上記ボンディング
チップを中心とする一定の範囲を樹脂モールディングし
て樹脂パッケージによって包み込む。そして、上記リー
ド足を切断することによって樹脂パッケージ部分の両端
部から一対のリードが延出する単位ダイオードが分離さ
れる。2. Description of the Related Art Diodes, which are a kind of semiconductor device, are manufactured by using a manufacturing frame called a lead frame, like other semiconductor devices such as ICs and transistors. The manufacturing frame includes a pair of side frames and terminal leads extending from each side frame, and the terminal leads are formed at equal intervals in a longitudinal direction of the frame. While stepping this manufacturing frame by one pitch, a diode chip is bonded to the inner end of one terminal lead, and the diode chip thus bonded and the other lead foot are connected by wiring or the like, Then, a certain area around the bonding chip is resin-molded and wrapped in a resin package. Then, by cutting the lead legs, unit diodes having a pair of leads extending from both ends of the resin package portion are separated.
【０００３】ところで、電子回路基板の小型化および高
密度実装の要求に応えるため、ダイオードに代表される
半導体装置の小型化がますます進んでおり、とりわけ、
チップをきわめて微小に構成することができるダイオー
ドについては、その樹脂パッケージ部分が１ミリメート
ル角程度と、著しい小型化が進んでいる。By the way, in order to meet the demands for miniaturization of electronic circuit boards and high-density mounting, miniaturization of semiconductor devices typified by diodes has been increasingly advanced.
With respect to a diode whose chip can be made extremely small, the size of the resin package is about 1 mm square, and the miniaturization is proceeding remarkably.
【０００４】そして、高密度実装の要求およびその簡便
な実装を達成するために、ダイオードについても面実装
タイプのものが増えている。[0004] In order to achieve the demand for high-density mounting and its simple mounting, surface-mounting diodes are increasing in number.
【０００５】図４に、従来の面実装型に形成された小型
ダイオードａの構造例を示す。矩形状をした樹脂パッケ
ージｂの内部にダイオードチップｃおよびこのダイオー
ドチップの両極に導通する一対のリードｄ，ｄの内端部
が包み込まれており、かつ上記一対のリードは、上記樹
脂パッケージの両端部から外部に延出させられている。
上述したように、この樹脂パッケージｂの大きさは、
縦、横、高さのいずれもが１ミリメートル程度、あるい
はそれよりもより小さい小型のものとなっている。FIG. 4 shows a structural example of a conventional small-sized diode a formed in a surface mount type. Inside the rectangular resin package b, the diode chip c and the inner ends of a pair of leads d, d that are electrically connected to both poles of the diode chip are wrapped, and the pair of leads are both ends of the resin package. Part is extended outside.
As described above, the size of the resin package b is
Each of the vertical, horizontal, and height is about 1 mm or smaller.
【０００６】こうした半導体装置を面実装タイプとする
には、一般に、上記のような樹脂パッケージｂの両端部
から延出するリードｄ，ｄを図４に示すようにしてクラ
ンク状に折り曲げ、回路基板に対する接触部ｄ1 ，ｄ1
が樹脂パッケージｂの下面と略同一面となるようにされ
ている。In order to make such a semiconductor device a surface mount type, generally, leads d and d extending from both ends of the resin package b are bent into a crank shape as shown in FIG. Contact parts d 1 , d 1
Are substantially flush with the lower surface of the resin package b.
【０００７】前述したように製造用フレームを用いて図
４に示すようなダイオードａを形成してゆく場合、リー
ドｄ，ｄの上記のようなクランク状の折り曲げ加工は、
リードフレームに対するリードカット工程の後あるいは
それと同時に行われる。したがって、一定の厚みをもつ
リードｄ，ｄを上記のようなクランク形状に適正に折り
曲げ加工するために、上記図４におけるリードｄ，ｄの
垂直部分ｄ2 ，ｄ2 の長さを確保せねばならず、したが
って、図４に表れているように、上記リードｄ，ｄの樹
脂パッケージｂ内部に入り込んでいる部分ｄ3 ，ｄ3 の
位置が、樹脂パッケージｂの高さ方向中央部よりも上
の、樹脂パッケージの上面に近い位置に位置せざるをえ
ない。As described above, when a diode a as shown in FIG. 4 is formed using a manufacturing frame, the above-described crank-shaped bending of the leads d and d is performed as follows.
This is performed after or at the same time as the lead cutting step for the lead frame. Thus, the lead d having a constant thickness, and d in order to properly bent in a crank shape as described above, leads in FIG 4 d, if take into securing the length of the vertical portion d 2, d 2 of d Therefore, as shown in FIG. 4, the positions of the portions d 3 and d 3 of the leads d and d that enter the inside of the resin package b are higher than the center of the resin package b in the height direction. However, it must be located close to the top surface of the resin package.
【０００８】図４において、ダイオードチップｃがリー
ドｄ，ｄの下面にボンディングされているのは、上述し
たように、このようにチップｃをボンディングするべき
リードｄが、樹脂パッケージｂの高さ方向上方側に位置
させざるをえない結果である。In FIG. 4, the diode chip c is bonded to the lower surfaces of the leads d and d because, as described above, the lead d to which the chip c is to be bonded is positioned in the height direction of the resin package b. This is a result that must be located on the upper side.
【０００９】上記のような従来の小型の面実装型ダイオ
ードにおいては、次のような問題がある。The conventional small surface-mount type diode as described above has the following problems.
【００１０】第一に、樹脂パッケージｂの内部に入り込
んでいるリードｄ，ｄが、樹脂パッケージｂの高さ方向
上方側に偏位しているため、ダイオード全体としての重
心位置が比較的上方に位置せざるをえず、これによって
このダイオードａを基板上に載置した場合の安定性が悪
くなる。First, since the leads d, d entering the inside of the resin package b are deviated upward in the height direction of the resin package b, the center of gravity of the entire diode is relatively upward. As a result, the stability when the diode a is mounted on the substrate deteriorates.
【００１１】第二に、樹脂パッケージｂの両端部から延
出するリードｄ，ｄは、製造用フレームから切断後曲げ
形成する必要のため、この曲げ加工に誤差が生じること
があり、そのために、こうしてクランク状に折り曲げら
れたリードｄ，ｄの基板接触部ｄ1 ，ｄ1 が、樹脂パッ
ケージｂの下面と正確に同一面状に位置することがな
く、概して、樹脂パッケージｂの下面よりわずかに下方
に突出することになる。そして、リードｄ，ｄの幅は、
当然のことながら樹脂パッケージの幅よりも小さいた
め、かかるダイオードを基板上に載置した場合、上記の
ように重心が比較的上方に位置していることとあいまっ
て、その載置状態での安定性が著しく悪くなる。Second, since the leads d, d extending from both ends of the resin package b need to be bent after cutting from the manufacturing frame, an error may occur in the bending process. The board contact portions d 1 , d 1 of the leads d, d bent in the crank shape in this manner are not located exactly on the same plane as the lower surface of the resin package b, and are generally slightly smaller than the lower surface of the resin package b. It will protrude downward. And the width of the leads d, d is
Naturally, since the width is smaller than the width of the resin package, when such a diode is mounted on the board, the center of gravity is relatively high as described above, and thus the stability in the mounted state is maintained. The property becomes significantly worse.
【００１２】この種の面実装型の電子部品の基板に対す
る実装は、あらかじめ所定の部位にクリームハンダが印
刷塗布された基板上にマウンタによって載置し、そうし
てこの基板を加熱炉に通すことによってクリームハンダ
を溶かし、上記リードと回路基板上のパターンとの固定
を図ることにより行われる。In mounting this type of surface-mount type electronic component on a substrate, the electronic component is placed on a substrate on which cream solder has been printed and applied to a predetermined portion in advance by a mounter, and then the substrate is passed through a heating furnace. This is done by melting the cream solder and fixing the leads to the pattern on the circuit board.
【００１３】回路基板の高密度実装化は、これが組み込
まれる電子装置の小型化を達成するとともに、材料コス
トの低減を図るものであり、かかる流れの中で、当然の
ことながら実装作業コストの低減も考慮されており、こ
のため、上記のマウンタの作動速度は、限界まで高めら
れている。The high-density mounting of a circuit board is intended to achieve a reduction in the size of an electronic device into which the circuit board is to be incorporated and to reduce the material cost. Therefore, the operating speed of the mounter is increased to the limit.
【００１４】そうすると、かかる高速度マウンタによっ
て図４に示すような不安定なダイオードを基板上に載置
すると、マウンタの作動によって生じる振動等によっ
て、基板に対する適正なダイオードの載置を行うことが
できない不都合が頻発することになる。Then, when an unstable diode as shown in FIG. 4 is mounted on the substrate by such a high-speed mounter, proper mounting of the diode on the substrate cannot be performed due to vibration or the like caused by operation of the mounter. Inconvenience will occur frequently.
【００１５】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、基板上での安定性を高め、高
速度実装を不都合なく行うことができる面実装型の小型
ダイオードを製造する方法を提供することをその課題と
している。The present invention has been conceived in view of the above circumstances, and has improved surface stability on a substrate and enables high-speed mounting without inconvenience. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing the same.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明は、一対のサイドフレーム部から内方に
向けて対向状に延びる第一リード部および第二リード部
を備える製造用フレームを用いて面実装型ダイオードを
製造する方法であって、上記製造用フレームの第一リー
ド部および第二リード部の各内方部を水平状の外方部に
対して上方に向けて偏位させておく一方、上記第一リー
ド部と第二リード部の一方の内方部にダイオードチップ
をボンディングするとともに他方の内方部と上記ダイオ
ードチップとを電気的に導通させ、上記各リード部の水
平状外方部が、その上面が樹脂パッケージ内に埋没し、
下面が樹脂パッケージの下面にほぼ面一状に露出する部
分を経てそのまま樹脂パッケージの外方に延出するよう
にして、上記製造用フレームに対して樹脂パッケージ工
程処理を施し、上記各リード部の外方部とサイドフレー
ム部との間を切断することを特徴とする。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, the invention of the present application is a method of manufacturing a surface mount diode using a manufacturing frame including a first lead portion and a second lead portion extending inward toward each other from a pair of side frame portions, Each of the inner portions of the first lead portion and the second lead portion of the manufacturing frame is deflected upward with respect to the horizontal outer portion, while the first lead portion and the second lead portion are displaced upward. A diode chip is bonded to one of the inner portions, and the other inner portion and the diode chip are electrically connected to each other. The horizontal outer portions of the lead portions are buried in the resin package at the upper surface. And
A resin package process is performed on the manufacturing frame so that the lower surface extends as it is to the outside of the resin package through a portion that is substantially flush with the lower surface of the resin package. It is characterized by cutting between the outer part and the side frame part.
【００１７】[0017]
【発明の作用および効果】上記方法によって製造される
面実装型ダイオードは、ダイオードチップと、このダイ
オードチップの両極に導通する薄板短冊状の第一および
第二リードとを備え、上記各リードの内方部および上記
ダイオードチップを樹脂パッケージで包み込んでなる面
実装型ダイオードであって、上記第一および第二リード
は、それぞれの内方部が上記樹脂パッケージの底面より
内部に入り込み、それぞれの外方部は、その上面が上記
樹脂パッケージ内に埋設され、下面が上記樹脂パッケー
ジの下面とほぼ面一状に露出させられる部分を経て、そ
のまま水平方向外方に延出させられた構造をもつものと
なる。The surface mount diode manufactured by the above method includes a diode chip and first and second thin strip-shaped leads which are electrically connected to both poles of the diode chip. And a diode package enclosing the diode chip in a resin package, wherein the first and second leads each have an inner portion that enters the inside from the bottom surface of the resin package, and a respective outer portion. The portion has a structure in which the upper surface is buried in the resin package, and the lower surface is extended outward in the horizontal direction as it is, through a portion exposed substantially flush with the lower surface of the resin package. Become.
【００１８】上記構造の面実装型ダイオードにおけるリ
ードは、実装するべき回路基板に対する絶縁をとりなが
らダイオードチップに対して導通させる必要のため、樹
脂パッケージの下面から内方に入り込んで位置してはい
るが、樹脂パッケージの端部下面においてその外方部
は、樹脂パッケージの端部下面に露出させられていてそ
のまま水平方向外方に延びている。このためには、製造
用フレームのリードを、チップボンディングをする以前
において内方部を若干浮き上がらせるように曲げておけ
ばよく、したがって、本願発明方法においては、樹脂パ
ッケージング工程の後、リードカットをすればよく、そ
の後にリードを曲げ加工をする工程が省略される。The leads of the surface-mount type diode having the above-described structure need to be conducted to the diode chip while insulating the circuit board to be mounted. However, the outer portion of the lower surface of the end of the resin package is exposed to the lower surface of the end of the resin package, and extends outward in the horizontal direction as it is. For this purpose, the lead of the manufacturing frame may be bent so that the inner part thereof is slightly lifted before chip bonding. Therefore, in the method of the present invention, after the resin packaging step, the lead cut is performed. After that, the step of bending the lead is omitted.
【００１９】したがって、図４に示す従来例のように、
リードのクランク状の曲げ加工を適正に行うためにクラ
ンク状に曲げられたリード足の垂直部分の長さを確保す
るといった必要がなく、その結果、樹脂パッケージ内部
に位置するリードの内方部の高さ位置を、樹脂パッケー
ジの底面からそれほど高くない位置とすることができ
る。その結果、本願発明によって製造されるダイオード
全体としての重心が、従来に比較して低くなり、基板に
対する載置安定性が向上する。Therefore, as in the conventional example shown in FIG.
There is no need to secure the length of the vertical portion of the lead leg bent in a crank shape in order to properly perform the crank-shaped bending of the lead, and as a result, the inner portion of the lead located inside the resin package is not required. The height position can be a position that is not so high from the bottom surface of the resin package. As a result, the center of gravity of the diode as a whole manufactured by the present invention is lower than that of the conventional diode, and the mounting stability on the substrate is improved.
【００２０】さらに、リードの位置は、樹脂パッケージ
ング工程における金型によって規制されつつ樹脂パッケ
ージとの関係が決定されるため、樹脂パッケージの下面
両端部に露出する部分を、正確に樹脂パッケージの下面
と面一状とすることができる。したがって、図４に示す
従来例のように、基板に対するリード足の接地部分が樹
脂パッケージの下面に対して突出し、あるいはこの突出
量にばらつきが生じるといったことが解消され、このこ
とからも、本願発明によって製造されるダイオードの基
板載置状態での安定性が向上する。Further, since the position of the lead is determined by the mold in the resin packaging process and the relationship with the resin package is determined, the portions exposed at both ends of the lower surface of the resin package can be accurately positioned on the lower surface of the resin package. And can be flush. Therefore, unlike the conventional example shown in FIG. 4, the grounded portion of the lead foot with respect to the substrate protrudes from the lower surface of the resin package, or the amount of protrusion is varied. The stability of the diode manufactured by the method in the state of being mounted on the substrate is improved.
【００２１】これらのことにより、本願発明によって製
造されるダイオードは、高速マウンタによる基板への実
装を行っても、振動等によって傾いたり、位置ずれをお
こしたりするということがなくなり、その結果、不都合
なく高速度実装をすることが可能となる。As a result, the diode manufactured according to the present invention is not tilted or displaced due to vibration or the like even when mounted on a substrate by a high-speed mounter. It is possible to perform high-speed mounting without the need.
【００２２】以上に加え、本願発明によって製造される
ダイオードにおけるリードの基板に対する接地部分は、
樹脂パッケージの下面から外方に延びているため、接地
長さを十分にとりながらも、リードの樹脂パッケージか
らの突出長さを短縮することができ、全体として、本願
発明によって製造されるダイオードの平面形状を従来例
よりもさらに小型化することができ、よりいっそうの高
密度実装が可能となるという付随的効果もある。In addition to the above, the ground portion of the lead of the diode manufactured according to the present invention with respect to the substrate is:
Since the lead extends outward from the lower surface of the resin package, it is possible to reduce the length of the lead projecting from the resin package while taking a sufficient grounding length. There is also an additional effect that the shape can be further reduced in size as compared with the conventional example, and further high-density mounting becomes possible.
【００２３】[0023]
【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を図面を参照
しつつ具体的に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
【００２４】図１は、本願発明によって製造される面実
装型ダイオード１の第一の実施例を示している。このダ
イオード１の基本的構成部材は、図４の従来例と同様で
ある。すなわち、樹脂パッケージ２の内部に一対のリー
ド３，３の内方部が入り込んでおり、一方のリード３に
ボンディングされたダイオードチップ４と他方のリード
３との間がワイヤリング５によって結線されている。上
記パッケージ２は、熱硬化性樹脂によって成形されたも
のであって、図１に示すように、平面的な底面をもつと
ともに所定の高さ寸法をもち、さらに図示は省略する
が、矩形状の平面視形状をもっている。この樹脂パッケ
ージ２の大きさは、縦、横、および高さが、それぞれ、
0.8 〜1.2 ミリメートル程度の極めて小型のものであ
る。FIG. 1 shows a first embodiment of a surface mount diode 1 manufactured according to the present invention. The basic components of the diode 1 are the same as those of the conventional example shown in FIG. That is, the inner portions of the pair of leads 3 are inserted into the resin package 2, and the diode chip 4 bonded to one lead 3 and the other lead 3 are connected by the wiring 5. . The package 2 is formed of a thermosetting resin, and has a flat bottom surface and a predetermined height as shown in FIG. 1. It has a plan view shape. The size of the resin package 2 is vertical, horizontal, and height, respectively.
It is extremely small, about 0.8 to 1.2 mm.
【００２５】図１からよくわかるように、一対のリード
３，３の内方部３ａ，３ａは、樹脂パッケージ２の下面
から内部に入り込んでいるが、この入り込み高さは、外
部との絶縁を図る上で必要十分なものでよく、きわめて
小さな寸法とすることも可能である。As can be clearly understood from FIG. 1, the inner portions 3a of the pair of leads 3 enter the inside from the lower surface of the resin package 2. What is necessary and sufficient for the purpose may be sufficient, and it is possible to make the dimensions extremely small.
【００２６】そして、各リード３，３の外方部３ｂ，３
ｂは、樹脂パッケージ２の下面と面一状となるように内
方部に対して下方に偏位させられているとともに、その
まま水平に外方へ延出されて基板に対する接地面３ｃ，
３ｃを形成している。The outer portions 3b, 3 of the leads 3, 3
b is deflected downward with respect to the inner portion so as to be flush with the lower surface of the resin package 2 and extends horizontally outward as it is to form a ground surface 3c,
3c is formed.
【００２７】図１に表れているように、各リード３，３
の接地面３ｃ，３ｃを有する外方部に対して、チップを
ボンディングし、かつこのチップとのワイヤリングによ
る結線を図るための内方部３ａ，３ａは、上方に偏位さ
せられているが、かかるリードの形態は、製造用フレー
ムの状態において達成される。As shown in FIG. 1, each of the leads 3, 3
The inner parts 3a, 3a for bonding the chip to the outer part having the ground planes 3c, 3c and for connecting with the chip by wiring are offset upward, Such lead form is achieved in the state of the manufacturing frame.
【００２８】すなわち、図２に例示するように、上記の
例のダイオード１を製造するための製造用フレームＦ
は、一対のサイドフレーム部６，６から対向状に内方に
向けて延びるリード部３，３を備えるが、製造用フレー
ム状態において、各リード部の内方部を上方に偏位させ
るように曲げ加工しておくのである。That is, as illustrated in FIG. 2, a manufacturing frame F for manufacturing the diode 1 of the above example.
Is provided with leads 3 and 3 extending inward from the pair of side frame parts 6 and 6 so as to face each other. In a manufacturing frame state, the inner parts of the leads are displaced upward. It is bent.
【００２９】なお、各リード部は、上述のように金属薄
板を打ち抜いて形成される製造用フレームの一部である
ことから薄板短冊状をしている。Each of the lead portions is a part of a manufacturing frame formed by punching a thin metal plate as described above, and thus has a thin plate shape.
【００３０】また、このリード３，３の厚みは、上述の
ような１ミリメートル角程度の樹脂パッケージを備える
ダイオード上に形成する場合、0.1 〜0.15ミリメートル
であり、その幅は、0.3 〜 0.5ミリメートルである。The thickness of the leads 3 and 3 is 0.1 to 0.15 mm and the width thereof is 0.3 to 0.5 mm when formed on a diode having a resin package of about 1 mm square as described above. is there.
【００３１】そうして、一方のリード３の内端部にダイ
オードチップをボンディングするとともに、こうしてボ
ンディングされたダイオードチップと他方のリード部と
の間をワイヤリングし、そうしてこれらボンディングチ
ップおよびワイヤリング部を樹脂パッケージ２で包み込
む樹脂パッケージング工程処理が施される。そして、こ
の樹脂パッケージング工程処理の後、各リード部の外方
部と製造用フレームとの間を切断して、図１に示される
ような面実装型ダイオードが得られる。すなわち本願発
明方法においては、従来のように樹脂パッケージング工
程後にリードを所定形状に折り曲げるリードフォーミン
グ工程を行う必要をなくすことができる。Then, a diode chip is bonded to the inner end of one of the leads 3 and a wire is connected between the diode chip thus bonded and the other lead, so that the bonding chip and the wiring portion are connected. Is packaged in a resin package 2. Then, after the resin packaging process, the outer portion of each lead and the manufacturing frame are cut to obtain a surface mount diode as shown in FIG. That is, in the method of the present invention, it is possible to eliminate the necessity of performing the lead forming step of bending the lead into a predetermined shape after the resin packaging step as in the related art.
【００３２】かかる樹脂パッケージング工程処理におい
て、リード３，３の外方部（すなわち、基板に対する接
地面を備える部分）の樹脂パッケージ２の底面との関係
は金型によって規定されるため、上記リード３，３の接
地面３ｃ，３ｃを有する外方部は、樹脂パッケージ２の
下面に対して正確に面一状とされる。In the resin packaging process, the relationship between the outer portions of the leads 3 and 3 (that is, the portion having the grounding surface with respect to the substrate) and the bottom surface of the resin package 2 is defined by the mold, and therefore, The outer portion having the third and third ground planes 3c is exactly flush with the lower surface of the resin package 2.
【００３３】上述したように、本実施例のダイオード１
は、ダイオードチップをボンディングするとともに、ワ
イヤリングが施される各リードの内方部が、樹脂パッケ
ージ２の下面に対して比較的低い位置に位置させられる
ため、ダイオード１全体としての重心位置が図４に示す
従来例よりも低くなり、基板に対する載置安定性が向上
する。As described above, the diode 1 of this embodiment
In FIG. 4, since the diode chip is bonded and the inner part of each lead to be wired is positioned relatively low with respect to the lower surface of the resin package 2, the center of gravity of the diode 1 as a whole is And the mounting stability with respect to the substrate is improved.
【００３４】そうして、各リード３，３の基板に対する
接地面３ｃ，３ｃが正確に樹脂パッケージ２の下面と面
一状となっているため、仮にリード３，３の幅が樹脂パ
ッケージの幅より小さくとも、図４に示す従来例にみら
れたような基板に対する載置不安定状態はおこらない。Since the ground planes 3c, 3c of the leads 3, 3 with respect to the substrate are exactly flush with the lower surface of the resin package 2, the width of the leads 3, 3 is assumed to be the width of the resin package. Even if it is smaller, the unstable mounting state on the substrate as seen in the conventional example shown in FIG. 4 does not occur.
【００３５】さらに、リード３，３の基板に対する接地
面３ｃ，３ｃは、樹脂パッケージ２の下面から外方へ延
びているため、この接地面長さを一定長さとしたとして
も、ダイオード１全体としての長さを、図４に示す従来
例よりも短くすることができ、基板に対するより高密度
な実装が可能となる。Further, since the ground planes 3c, 3c of the leads 3, 3 with respect to the substrate extend outward from the lower surface of the resin package 2, even if the ground plane length is fixed, the entire diode 1 can be formed. Can be made shorter than in the conventional example shown in FIG. 4, and a higher-density mounting on a substrate becomes possible.
【００３６】このように、本願発明によって製造される
面実装型ダイオードによれば、上記のように重心が低く
なることと、基板に対するリードの接地面の樹脂パッケ
ージの下面に対する面一性が確保されることとの二つの
理由により、基板に対する載置安定性が従来例に比較し
て著しく向上させられるため、高速度マウンタによる実
装を行っても、振動等によってダイオードが傾いたり位
置ずれを起こしたりといった不都合がおこらない。As described above, according to the surface mount diode manufactured by the present invention, the center of gravity is lowered as described above, and the uniformity of the grounding surface of the lead with respect to the substrate with respect to the lower surface of the resin package is ensured. For two reasons, the mounting stability on the board is significantly improved compared to the conventional example, so even if mounting with a high-speed mounter, the diode may tilt or displace due to vibration etc. Such inconvenience does not occur.
【００３７】図３は、本願発明によって製造される面実
装型ダイオード１の第二の実施例を示している。第一の
実施例に比較し、この第二の実施例は、各リード３，３
の内方部における、ダイオードチップ４に対する接続構
成が異なっている。FIG. 3 shows a second embodiment of the surface mount diode 1 manufactured according to the present invention. Compared to the first embodiment, this second embodiment has
Are different from each other in the connection configuration to the diode chip 4 in the inner part of FIG.
【００３８】すなわち、この第二の実施例においては、
各リード３，３の内方部３ａ，３ａを上下に重なるよう
に配置し、その間にダイオードチップ４を挟持するよう
にしている。That is, in the second embodiment,
The inner portions 3a, 3a of the leads 3, 3 are arranged so as to overlap vertically, and the diode chip 4 is sandwiched therebetween.
【００３９】しかしながら、このリード内方部に対する
外方部の構成は、第一の実施例と全く同様であり、した
がって、この第二の実施例においても、第一の実施例と
同様に作用効果を期待することができる。However, the structure of the outer portion with respect to the inner portion of the lead is completely the same as that of the first embodiment. Therefore, the second embodiment has the same operation and effect as the first embodiment. Can be expected.
【００４０】もちろん、本願発明の範囲は、上述の実施
例に限定されることはない。実施例では、樹脂パッケー
ジ２の大きさが、１ミリメートル角程度の小型のものと
して例示しているが、本願発明の思想は、樹脂パッケー
ジの大きさには限定されない。Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiment. In the embodiment, the size of the resin package 2 is illustrated as a small one of about 1 mm square, but the idea of the present invention is not limited to the size of the resin package.
【図１】本願発明方法によって製造される面実装型ダイ
オードの一実施例の拡大断面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of one embodiment of a surface mount diode manufactured by the method of the present invention.
【図２】製造用フレームの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a manufacturing frame.
【図３】本願発明方法によって製造される面実装型ダイ
オードの他の実施例の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of another embodiment of the surface mount diode manufactured by the method of the present invention.
【図４】従来の面実装型ダイオードの拡大断面図であ
る。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a conventional surface mount diode.
１ ダイオード ２ 樹脂パッケージ ３ リード ３ａ （リードの）内方部 ３ｂ （リードの）外方部 ４ ダイオードチップ ６ サイドフレーム部 Ｆ 製造用フレーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Diode 2 Resin package 3 Lead 3a Inner part of a lead 3b Outer part of a lead 4 Diode chip 6 Side frame part F Manufacturing frame
Claims (1)
て対向状に延びる第一リード部および第二リード部を備
える製造用フレームを用いて面実装型ダイオードを製造
する方法であって、 上記製造用フレームの第一リード部および第二リード部
の各内方部を水平状の外方部に対して上方に向けて偏位
させておく一方、 上記第一リード部と第二リード部の一方の内方部にダイ
オードチップをボンディングするとともに他方の内方部
と上記ダイオードチップとを電気的に導通させ、 上記各リード部の水平状外方部が、その上面が樹脂パッ
ケージ内に埋没し、下面が樹脂パッケージの下面にほぼ
面一状に露出する部分を経てそのまま樹脂パッケージの
外方に延出するようにして、上記製造用フレームに対し
て樹脂パッケージ工程処理を施し、 上記各リード部の外方部とサイドフレーム部との間を切
断することを特徴とする、面実装型ダイオードの製造方
法。1. A method of manufacturing a surface mount diode using a manufacturing frame including a first lead portion and a second lead portion extending inward from a pair of side frame portions in an opposed manner, the method comprising: While the respective inner parts of the first lead part and the second lead part of the manufacturing frame are deflected upward with respect to the horizontal outer part, the first lead part and the second lead part A diode chip is bonded to one inner part and the other inner part is electrically connected to the diode chip. The upper surface of the horizontal outer part of each lead is buried in the resin package. And performing a resin package process on the manufacturing frame so that the lower surface extends as it is to the outside of the resin package through a portion that is substantially flush with the lower surface of the resin package. Characterized by cutting between the outer portion and the side frame portion of the lead portion, the method for manufacturing a surface-mount diode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6288797A JP2805471B2 (en) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | Manufacturing method of surface mount type diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6288797A JP2805471B2 (en) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | Manufacturing method of surface mount type diode |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4272079A Division JP2747634B2 (en) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | Surface mount type diode |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219481A true JPH09219481A (en) | 1997-08-19 |
| JP2805471B2 JP2805471B2 (en) | 1998-09-30 |
Family
ID=13213222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6288797A Expired - Fee Related JP2805471B2 (en) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | Manufacturing method of surface mount type diode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805471B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100603521B1 (en) * | 2004-09-04 | 2006-07-28 | 선문대학교 산학협력단 | Packaging method of a diode |
| CN1307717C (en) * | 1998-11-19 | 2007-03-28 | 松下电器产业株式会社 | Electronic device |
| WO2011162470A2 (en) * | 2010-06-21 | 2011-12-29 | Kim Jae Ku | Diode package having improved lead wire and manufacturing method therefor |
-
1997
- 1997-03-17 JP JP6288797A patent/JP2805471B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1307717C (en) * | 1998-11-19 | 2007-03-28 | 松下电器产业株式会社 | Electronic device |
| KR100603521B1 (en) * | 2004-09-04 | 2006-07-28 | 선문대학교 산학협력단 | Packaging method of a diode |
| WO2011162470A2 (en) * | 2010-06-21 | 2011-12-29 | Kim Jae Ku | Diode package having improved lead wire and manufacturing method therefor |
| WO2011162470A3 (en) * | 2010-06-21 | 2012-02-16 | Kim Jae Ku | Diode package having improved lead wire and manufacturing method therefor |
| TWI424549B (en) * | 2010-06-21 | 2014-01-21 | Gne Tech Co Ltd | Diode package of which the lead wire is improved and method for fabricating the same |
| US9065030B2 (en) | 2010-06-21 | 2015-06-23 | Gne Tech Co., Ltd. | Diode package having improved lead wire and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2805471B2 (en) | 1998-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2747634B2 (en) | Surface mount type diode | |
| KR0127873B1 (en) | Edge-mounted surface-mount package for semiconductor integrated circuit device in tergrateles | |
| US7268414B2 (en) | Semiconductor package having solder joint of improved reliability | |
| JP2004022862A (en) | Semiconductor device | |
| US5728601A (en) | Process for manufacturing a single in-line package for surface mounting | |
| JPH09186270A (en) | Resin package semiconductor device and electronic circuit board mounting the device thereon | |
| JP2805471B2 (en) | Manufacturing method of surface mount type diode | |
| JP2001035961A (en) | Semiconductor and manufacture thereof | |
| JP4577686B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH1056117A (en) | Surface mount semiconductor diode device | |
| US5383094A (en) | Connection lead stucture for surface mountable printed circuit board components | |
| JP2596750Y2 (en) | Printed board | |
| JP2901955B1 (en) | Circuit board, board mounting method and circuit assembly | |
| JPH06252326A (en) | Multi-terminal component, wiring substrate and packaging structure of multi-terminal component | |
| JP2006060106A (en) | Lead member and surface mounted semiconductor device | |
| JPS635248Y2 (en) | ||
| KR200278534Y1 (en) | Chip size package | |
| JP3609527B2 (en) | Electronic equipment | |
| JP2998726B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2750595B2 (en) | Connection members for electronic components for surface mounting | |
| JPH08279593A (en) | Semiconductor device for high-density mounting | |
| JP2925376B2 (en) | Circuit board | |
| JPH0810192Y2 (en) | Semiconductor mounting structure | |
| JPH0744042Y2 (en) | Single in-line type hybrid integrated circuit device | |
| JP2858252B2 (en) | Electrode structure of electronic components for surface mounting |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090724 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |