JPH09218399A

JPH09218399A - 液晶用低抵抗基板の製造方法

Info

Publication number: JPH09218399A
Application number: JP8022866A
Authority: JP
Inventors: Masaru Kamio; 優神尾; Yuji Matsuo; 雄二松尾; Haruo Tomono; 晴夫友野; Hiroyuki Tokunaga; 博之徳永
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-02-08
Filing date: 1996-02-08
Publication date: 1997-08-19

Abstract

(57)【要約】【課題】表示品質の良好な液晶表示素子を製造する。【解決手段】金属配線１２，…を形成したガラス基板１
１に、液状の樹脂１３Ｌとスペーサ２１，…とを散布し
（図６(b) 参照）、平滑な型板１５を重ね合わせる（同
図(c) 及び(d) 参照）。この状態では、型板１５とガラ
ス基板１１との距離はスペーサ２１，…によって規定さ
れ、型板１５と金属配線１２，…とは離間している。そ
して、このような構造体に対して、加圧と紫外線光Ｌの
照射とを同時に実施すると、樹脂１３Ｌは硬化・収縮
し、その収縮に伴って型板１５はスペーサ２１，…を変
形させながら移動し、樹脂１３が硬化したときには、型
板１５は金属配線１２，…に密着する（同図(e) 参
照）。これにより、樹脂１３と金属配線１２，…とは平
滑な面を形成し、この面に透明電極６，…を形成して
も、透明電極６，…の表面は平滑となる（同図(h) 参
照）。したがって、このような低抵抗基板を用いて液晶
表示素子を作成しても、セル厚は均一なものとなり、液
晶配向の乱れも無い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子を構
成する液晶用低抵抗基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶を用いて情報を表示する
液晶表示素子は種々の分野において使用されている。ま
ず、この液晶表示素子の一例として、強誘電性液晶表示
素子について、その構造を、図１に沿って簡単に説明す
る。

【０００３】この液晶表示素子Ｐ₁ は、図１(a) に示す
ように、相対向するように配置された一対のガラス基板
１，１を備えており、これらのガラス基板１，１はシー
リング部材２によって貼り合わされて、その内部間隙に
は強誘電性液晶３が保持されている。一方、一対の基板
１，１の表面には液晶駆動用のＩＴＯ透明電極６，…が
形成されている（これらの透明電極６，…は、液晶表示
素子Ｐ₁ が組み立てられた状態では単純マトリクスを構
成することとなる）。なお、これらの透明電極６，…は
５００〜５０００Å程度の厚さであり、図１(b) に示す
ように、パターニング処理によってストライプ状に形成
されている。また、これらの透明電極６，…の表面に
は、ショート防止のための絶縁膜７，７が酸化シリコン
や酸化チタン等によって５００〜３０００Å程度の厚さ
に形成されており、さらにその表面にはポリイミド樹脂
等によって配向膜層９，９が形成されている。なお、強
誘電性液晶３には、一般にはカイラル・スメクチック液
晶（ＳｍＣ＊、ＳｍＨ＊）を用いるので、バルク状態で
は液晶分子長軸がねじれた配向を示すが、上述の１〜３
μｍ位のセルギャップのセルに入れることによって液晶
分子長軸のねじれを解消することができる（Ｐ２１３−
Ｐ２３４，Ｎ．Ａ．ＣＬＡＲＫｅｔａｌ，ＭＣＬＣ
１９８３，Ｖｏｌ．９４）。

【０００４】ところで、このような液晶表示素子Ｐ₁
は、相対向する透明電極６，…に電圧を印加して駆動さ
れるが、透明電極６，…の間に介装されている液晶３が
電気回路的には容量性の負荷となることから電圧波形の
伝搬遅延が生じ易かった。特に、強誘電性液晶３を利用
した液晶表示素子Ｐ₁ の場合には、セル厚が１〜２μｍ
と、ＴＮ型液晶素子などに比べて３分の１から５分の１
と薄く、同じ透明電極が形成された基板を用いてもＴＮ
型液晶素子に比べて電圧波形の伝搬遅延が顕著であっ
た。そして、近年、液晶表示素子の高精細化が望まれて
いるが、そのためにはこの伝搬遅延を回避する必要があ
り、液晶表示素子の研究・開発も変遷を重ねてきてい
る。すなわち、 (1) 上述した構成の液晶表示素子の場合には、ＩＴＯ透
明電極６，…の抵抗値が高いこと等から、電圧波形の遅
延は解決されなかった。 (2) 抵抗値の低い金属配線を透明電極の表面に併設する
方法も考え出されたが、種々の制約から金属配線を厚く
することができず、電圧波形の遅延を解消するには至ら
なかった。 (3) ここで、金属配線の厚みを所定以上に設定すること
は、駆動周波数を高めるためには不可欠であることが、
本発明者らの実験により確かめられている。 (4) 金属配線を透明電極の表面に併設するのではなく、
ガラス基板と透明電極との間（透明電極の裏面）に配置
する方法であれば、制約も受けずに金属配線を厚くする
ことができ、電圧波形の遅延を解消できる。

【０００５】以下、上記(1) 〜(4) につき詳述する。 (1) 透明電極のみ（金属配線を用いないで）によって電
圧波形の遅延を解消できない理由上述した透明電極６，…の抵抗値は、シート抵抗で２０
〜４００Ω、体積抵抗では２００×１０^-8〜４０００×
１０^-8Ωｍと、金属材料（例えば、アルミニウムでは
３．０×１０^-8Ωｍ）に比べて高いものであり、電圧波
形の遅延を回避するためには透明電極６，…を厚くしな
ければならない。しかし、透明電極６，…を厚くした場
合には透過率が下がって透明電極６，…が認識されてし
まい、表示品質が悪化するという問題があった。したが
って、表示品質を良好に保った状態で電圧波形の遅延を
回避することは困難であった。 (2) 金属配線を透明電極の表面に併設する方法によって
電圧波形の遅延を解消できない理由一方、電圧波形の遅延を回避する方法として、クロム
（体積抵抗＝１５×１０^-8Ωｍ）やモリブデン（体積抵
抗＝６．０×１０^-8Ωｍ）などの抵抗率の低い金属配線
を、透明電極６，…の表面（液晶３が注入される側の
面）に併設する方法が考えられる。

【０００６】しかし、このように金属配線を設けたとし
ても、金属配線を厚く形成することは種々の理由から困
難であり、電圧波形の遅延を回避するには限界があっ
た。以下、金属配線の厚さが制約される理由について説
明する。金属配線は基板１，１の内側にそれぞれ設けられる
ものであるが、金属配線同士の接触を回避するために
は、金属配線の厚さを透明電極間間隙の半分以上にする
ことができない。具体的には、セル厚は１．１μｍ程度
と薄いものであり、金属配線は最大で、その半分の５５
０ｎｍの厚さとなる。

【０００７】したがって、透明電極の他に抵抗値の低い
金属配線を用いているものの、この金属配線による抵抗
値低減の効果は大きくなく、電圧波形の遅延を回避する
には限界があった。一方、このように金属配線を形成する場合において
も、図１にて説明したと同様に、この金属配線を配向膜
層９，９によって被覆し、該配向膜層９，９によって液
晶分子を一定の方向の秩序で並ばせる必要がある。

【０００８】しかし、かかる場合、配向膜層９，９には
金属配線に起因する凹凸が生じ、この凹部と凸部とで光
学的な差異が生じて、表示品質が悪化してしまうという
問題があった。また、電界応答性が変化し、クロストー
クが生じ易くなるという問題もあった。さらに、金属配
線に伴う凹凸のために配向膜層９，９のラビング処理が
均一に行なえなくなって配向状態が均一でなくなり、や
はり光学的な差異や、クロストークが発生してしまうと
いう問題があった。このような問題は、高精細化のため
に画素サイズを小さくした液晶表示素子において顕著で
あった。そして、かかる問題を回避するためには金属配
線の厚みは所定以下、好ましくは２５０ｎｍ以下である
必要があり、そのため、金属配線を用いたとしても電圧
波形の遅延は回避できなかった。 (3) 金属配線の厚みと駆動周波数との関係ところで、液晶表示素子の高精細化のためには駆動周波
数を高める必要があるが、金属配線の厚みと駆動周波数
との関係について図２に沿って説明する。なお、図２
は、２１インチ対角パネルにおける“金属配線の厚み−
波形遅延量−駆動周波数”の関係を示したものである。
ここで、配向膜層９，９としてはＬＱ−１８０２（日立
化成社製）を用い、液晶表示素子を組み立てた状態では
ラビング処理方向が同一方向となるようにした。また、
金属配線としてはＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金を用いた。

【０００９】いま、自発分極が７ｎｃ／cm² の液晶材料
を用い、セル厚を約１μｍとした場合には、図２から明
らかなように、金属配線の膜厚が２３０ｎｍの場合にお
ける遅延量（９０％間での立ち上がり時間）を１とする
と、３４８ｎｍの膜厚では遅延量が０．５６であった。
そして、この関係を走査線数２０４８本の駆動周波数
（１フレーム走査周波数）で表現すると１本の走査線の
両端に電源を接続した場合（以下、“両側実装”とい
う）と片側に電源を接続した場合（以下、“片側実装”
という）でそれぞれ異なるものの、いずれも遅延量が少
ないほど駆動周波数が高くできることがわかる。

【００１０】また、高速駆動をするために自発分極を１
００ｎｃ／cm² にし、セル厚を約２μｍにして波形のな
まりを軽減した場合には、駆動周波数を１５Ｈｚ以上に
するためには、両側実装でＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕを用いた場
合には約６２９ｎｍの膜厚が必要であり片側実装では約
２２７６ｎｍの膜厚が必要になる。これを金属の種類を
変えることにより軽減することができるがＣｕを用いた
場合でも両側実装で約３８７ｎｍ、片側実装の場合には
約１３１０ｎｍの膜厚が必要になるがいずれにしても２
５０ｎｍを越えている必要がある。換言すれば、上述し
たように光学的な差異やクロストークの発生を防止する
ためには金属配線の膜厚は２５０ｎｍ以下であることが
好ましいが、その場合には駆動周波数を高くすることが
できず、高精細化等への対応が困難であった。

【００１１】なお、上述した両側実装の場合と片側実装
の場合とでは電源ＩＣのコストが倍近く違うため商品力
に大きな違いを生ずることになるので液晶素子の構成と
しては片側実装が望ましい。 (4) 金属配線を透明電極の裏面に形成する方法ところで、上述の問題は金属配線を透明電極の表面（液
晶３が注入される側の面）に配置した場合に生ずるもの
であることから、金属配線を透明電極の裏面（ガラス基
板の側の面）に配置して金属配線の厚さを自由に設定で
きるようにした方法が考えられ、本出願人は鋭意検討し
た結果、特開平２−６３０１９号公報等に開示の技術を
創出した。

【００１２】すなわち、液晶表示素子Ｐ₂ は、図３(a)
に示すように、平行に配置された一対の電極基板（以
下、“低抵抗基板”とする）１０，１０を備えている。
この低抵抗基板１０は、同図(b) に詳示するように、透
明なガラス基板１１を備えており、このガラス基板１１
の表面には、ストライプ状の金属配線１２，…が多数形
成されている。これらの金属配線１２，…は所定間隙を
置いて配置されているが、該間隙には紫外線硬化樹脂１
３が充填されている。そして、この樹脂１３は金属配線
１２，…と共に平滑な面を形成しており、該形成された
平滑な面上には透明電極６，…が多数形成されている。

【００１３】次に、このような低抵抗基板１０の製造方
法について、図４(a) 〜(h) に沿って簡単に説明する。（第１電極形成工程）まず、ガラス基板１１の表面には
スパッタ法等によって厚膜のメタル層を形成し、該メタ
ル層をフォトリソグラフィ法等によってパターン化し
て、ストライプ状の金属配線１２，…を多数形成する
（図４(a) 参照）。（樹脂供給工程）次に、このガラス基板１１の金属配線
１２，…の形成された表面に、紫外線硬化樹脂１３Ｌを
定量滴下治具等を用いて所定量滴下し（同図(b) 参
照）、さらに型板１５を重ね合わせる（同図(c) 及び
(d) 参照）。これにより、樹脂１３Ｌが金属配線相互の
間隙に供給されることとなる（以下、硬化される前の液
状の樹脂を符号１３Ｌで表し、硬化後の樹脂を符号１３
Ｓで表し、特に区別を要しない場合は単に“樹脂１３”
とする）。（樹脂硬化工程）その後、型板１５を加圧して金属配線
１２，…に密着させ、その状態で紫外線Ｌを照射する。
この紫外線照射により、樹脂１３Ｌが硬化される。（その他の工程）その後、ガラス基板１１を型板１５か
ら分離させ（同図(f) 及び(g) 参照）、樹脂１３及び金
属配線１２，…の表面に透明電極６，…を所定の方法に
よって形成する（同図(h) 参照）。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
の方法によって低抵抗基板を製造する場合には、紫外線
硬化樹脂１３の表面に凹凸形状のシワ１６が生じるとい
う問題があった。

【００１５】すなわち、紫外線硬化樹脂１３Ｌは、一般
に、紫外線Ｌが照射されて硬化する際に収縮する性質を
有しているのに対し、型板１５とガラス基板１１との距
離は金属配線１２，…によって規定されたままで変わら
ない。一方、樹脂１３との密着性を高めるＳｉカップリ
ング処理は、ガラス基板１１の表面にのみ施されてお
り、型板１５の表面には施されていないため、上述した
樹脂硬化工程においては、樹脂１３Ｌ−型板１５間の密
着力が、樹脂１３Ｌ−ガラス基板１１間の密着力よりも
弱くなっている。したがって、紫外線硬化樹脂１３は、
その収縮に伴って型板１５の表面から剥れ、その表面に
は凹凸形状のシワ１６が発生する（図４(g) 参照）。

【００１６】なお、紫外線硬化樹脂１３の硬化収縮率を
αとし、液状の樹脂１３Ｌが充填されている厚さ（すな
わち、金属配線１２，…の厚さ）をｈとした場合、樹脂
１３の収縮量は“α・ｈ／１００”となるが、この樹脂
の硬化収縮率αは数パーセント程度（アクリル系樹脂で
は６〜１０％で、エポキシ樹脂では２〜５％）と大きな
値であることから、シワ１６による凹凸は顕著であっ
た。

【００１７】したがって、このような低抵抗基板１０を
用いて液晶表示素子を製造した場合には、透明電極６，
…の表面、さらには配向膜層９の表面も平滑でなくな
り、その結果、液晶３の配向状態が均一でなくなり、光
学状態のムラやクロストークが発生し、液晶表示素子の
画質を著しく損ねるという問題があった。

【００１８】そこで、本発明は、液晶の配向状態が均一
で表示品質の良好な液晶表示素子を製造する、低抵抗基
板の製造方法を提供することを目的とするものである。

【００１９】また、本発明は、高精細化及び大面積化に
対応可能な低抵抗基板の製造方法を提供することを目的
とするものである。

【００２０】さらに、本発明は、透過率に優れた低抵抗
基板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【００２１】またさらに、本発明は、光学的な差異やク
ロストークの発生の心配もない低抵抗基板の製造方法を
提供することを目的とするものである。

【００２２】また、本発明は、カラー液晶表示素子にも
適用可能な低抵抗基板の製造方法を提供することを目的
とするものである。

【００２３】さらに、本発明は、カラーフィルタの劣化
を防止する、低抵抗基板の製造方法を提供することを目
的とするものである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、基板に複数の第１電極を形成
する第１電極形成工程、これら複数の第１電極相互の間
隙に樹脂を供給する樹脂供給工程、及び該樹脂を硬化さ
せる樹脂硬化工程、からなる低抵抗基板の製造方法にお
いて、前記複数の第１電極相互の間隙に該第１電極の厚
みよりも大きいスペーサを配置するスペーサ散布工程、
を備え、前記樹脂硬化工程において、平滑な板状部材を
介して前記樹脂を加圧し、前記樹脂が硬化される前にお
いては、前記板状部材と前記基板との距離が前記スペー
サによって規定されて、前記板状部材と前記第１電極と
が離れた状態にあり、前記樹脂の硬化収縮に伴って前記
平滑な板状部材が前記スペーサを変形しつつ移動し、か
つ、前記樹脂が、前記平滑な板状部材との接触を保った
状態で硬化され、前記第１電極と共に平滑な面を形成す
る、ことを特徴とする。

【００２５】この場合、前記スペーサが弾性材にて形成
され、前記第１電極の厚みをｈとし、前記樹脂の硬化収
縮率をαとした場合に、前記スペーサの粒径ｄが、ｈ
（１＋α／１００）にほぼ等しい、ようにすると好まし
い。また、前記スペーサがプラスチック製であると好ま
しい。さらに、前記スペーサが、スチレン系又はベンゾ
グアナミン系のプラスチックスペーサであると好まし
い。

【００２６】一方、前記第１電極を金属配線としても良
い。

【００２７】また一方、前記スペーサ散布工程におい
て、前記スペーサを前記複数の第１電極相互の間隙に直
接散布してなる、ようにしてもよい。また、前記スペー
サ散布工程において、前記スペーサを前記平滑な板状部
材に散布し、かつ、この板状部材を前記第１電極に重ね
ることにより、前記スペーサを前記複数の第１電極相互
の間隙に配置してなる、ようにしてもよい。

【００２８】さらに、前記樹脂供給工程において、前記
樹脂を前記複数の第１電極相互の間隙に直接滴下してな
る、ようにしてもよい。また、前記樹脂供給工程におい
て、前記樹脂を前記平滑な板状部材に滴下し、かつこの
板状部材を前記第１電極に重ねることにより、前記樹脂
を前記複数の第１電極相互の間隙に供給する、ようにし
てもよい。

【００２９】また、カラーフィルタを形成するカラーフ
ィルタ形成工程、を備え、かつ、該カラーフィルタ形成
工程を前記樹脂供給工程及び前記スペーサ散布工程の前
に実施することにより、前記カラーフィルタを前記基板
の表面に形成する、ようにしてもよい。

【００３０】この場合、前記カラーフィルタ形成工程を
前記第１電極形成工程の後に実施することにより、前記
カラーフィルタを前記複数の第１電極相互の間隙に形成
する、ようにしてもよい。また、前記カラーフィルタ形
成工程を前記第１電極形成工程の前に実施することによ
り、前記第１電極を前記カラーフィルタの表面に形成す
る、ようにしてもよい。さらに、前記カラーフィルタの
表面に保護層を形成する保護層形成工程、を備え、か
つ、該保護層形成工程を、前記カラーフィルタ形成工程
と前記第１電極形成工程との間で実施することにより、
前記第１電極を前記保護層の表面に形成する、ようにす
ると好ましい。

【００３１】また、前記第１電極に沿うように前記平滑
な面に第２電極を形成する第２電極形成工程、を備え
た、ようにしてもよい。さらに、前記第２電極が透明な
電極である、ようにしてもよい。

【００３２】なお、以上構成に基づき、前記基板上に複
数の第１電極が形成され、これら複数の第１電極相互の
間隙には、樹脂が供給されると共にスペーサが配置され
る。次に、平滑な板状部材を介して加圧しながら前記樹
脂を硬化させると、前記樹脂の硬化収縮に伴って前記平
滑な板状部材が前記スペーサを変形しつつ移動する。そ
して、前記樹脂が硬化された状態でも、前記樹脂と前記
平滑な板状部材との接触は保たれ、該硬化された樹脂
は、前記第１電極と共に平滑な面を形成する。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明の実
施の形態について説明する。なお、図３に示すものと同
一部分は同一符号を付して説明を省略する。

【００３４】まず、本発明の第１の実施の形態につい
て、図５乃至図７に沿って説明する。

【００３５】本発明に係る液晶表示素子Ｐ₃ は、図５
(a) に示すように、略平行に配置された一対の低抵抗基
板２０，２０を備えている。この低抵抗基板２０は、図
５(b)に詳示するようにガラス基板１１を有しており、
ガラス基板１１の表面には、第１電極としての金属配線
１２，…が所定間隙を開けた状態に多数配置されてお
り、この金属配線相互の間隙には紫外線硬化樹脂１３，
…が充填されている。そして、これらの金属配線１２，
…と紫外線硬化樹脂１３，…とによって平坦な面が形成
されており、該面には、第２電極としての透明電極６，
…が多数形成されている。なお、これらの透明電極６，
…は、各金属配線１２，…と良好な接触状態を保つよう
に、金属配線１２，…に沿って形成されている。

【００３６】また、上述した紫外線硬化樹脂１３には、
弾性材からなる多数のスペーサ２１，…が含有されてい
る。このスペーサ２１，…には、液晶のセルギャップを
制御する材料を適宜用いることができ、ファイバースペ
ーサ、シリカガラス系粒状スペーサ、プラスチック系粒
状スペーサを用いることができる。このうちプラスチッ
ク系粒状スペーサは、変形量が大きいことから好適であ
り、このプラスチック系粒状スペーサの内でも、特にス
チレン系やベンゾグアナミン系のプラスチックスペーサ
が好ましい。また、スペーサ２１，…の粒径ｄは、金属
配線１２，…の厚みｈよりも大きく（樹脂の材質にもよ
るが、大体０．００１〜１μｍ程度、好ましくは０．０
１〜０．５μｍ程度大きく）設定されており、紫外線硬
化樹脂１３の硬化収縮率をαとした場合に、ｈ（１＋α
／１００）にほぼ等しくなるように設定されている。

【００３７】一方、ガラス基板１１としては、液晶基板
用としてごく一般的に用いられる基板であれば良く、例
えば、厚さが１mm程度で、かつ両面が研磨されて平行度
の高いソーダガラス（青板ガラス）であれば良い。

【００３８】また、金属配線１２，…には、アルミニウ
ム、クロム、モリブデン、銅等の、抵抗値の小さい、厚
さｈが１μｍ〜２μｍ程度のもので、成膜がし易く、か
つガラスへの密着性が良好なものを用いた。

【００３９】さらに、紫外線硬化樹脂１３としては、紫
外線硬化型の樹脂モノマー、オリゴマー及び光重合開始
剤の混合組成物であり、アクリル系、エポキシ系、エン
・チオール系等いかなる重合方式のものでも良いが、製
造工程（例えば、ＩＴＯスパッタ成膜工程や配向膜焼成
工程）に耐え得るよう、耐熱性、耐薬品性、耐洗浄性を
具備している必要がある。したがって、例えば、主成分
である反応性オリゴマーに耐熱性のある分子構造を導入
したものや、多感応モノマーにより架橋密度を高めたも
のが好ましい。

【００４０】次に、本発明に係る低抵抗基板２０の製造
方法について、図６(a) 乃至(h) に沿って説明する。（第１電極形成工程）まず、ガラス基板１１の表面に、
スパッタ法等によって厚膜のメタル層を形成し、このメ
タル層をフォトリソグラフィ法によってパターン化し、
ストライプ状の金属配線１２，…を多数形成する（図６
(a) 参照。以下、図６(a) に示すような構造体を“配線
基板Ａ₁ ”とし、この配線基板Ａ₁ における金属配線１
２，…の形成された側の面を“配線面２２”とする）。

【００４１】なお、配線基板Ａ₁ の配線面２２には、シ
ランカップリング処理等の密着処理を行ない、紫外線硬
化樹脂１３Ｌが良好に密着するようにしても良い。（スペーサ散布工程）次に、この配線基板Ａ₁ の配線面
２２、特に金属配線相互の間隙にスペーサ２１，…を散
布する。ここで、スペーサ２１，…の散布方法として
は、揮発性の溶剤等にスペーサ２１，…を分散させた溶
液を、スピナー法、スプレー法、インクジェット法や印
刷法等によって配線面２２に直接塗布し、その後、配線
基板Ａ₁を加熱して上述した溶媒を揮発させる方法があ
る。これにより、金属配線間にスペーサ２１，…が配置
されることとなる（図６(a) 参照）。（樹脂供給工程）本工程においては、ディスペンサー等
の定量滴下治具を用い、配線基板Ａ₁ の配線面２２に紫
外線硬化樹脂１３Ｌを所定量だけ直接滴下する（図６
(b) 参照）。

【００４２】そして、樹脂１３Ｌの滴下された配線面２
２に、平滑な板状部材１５（以下、“型板１５”とす
る）を、気泡が巻き込まれないようにゆっくりと重ね合
わせる（図６(c) 及び(d) 参照）。これにより、配線基
板Ａ₁ の配線面２２、すなわち、金属配線１２，…相互
の間隙に、樹脂１３Ｌが供給されることとなる（以下、
配線基板Ａ₁ と型板１５とを重ね合わせたものを“被加
圧体Ａ₂ ”とする）。

【００４３】この状態では、型板１５とガラス基板１１
との距離はスペーサ２１，…で規定され、型板１５と金
属配線１２，…とは離間した状態になっている。

【００４４】なお、型板１５としては、紫外線光Ｌが透
過し、かつ表面が平滑な板状の部材であればどのような
材質のものでも良く、ガラスやプラスチックであっても
良い。

【００４５】また、上述の製造方法においては、配線面
２２にまずスペーサ２１，…を散布し、その後、紫外線
硬化樹脂１３Ｌを供給することとしたが、もちろんこれ
に限る必要はなく、配線面２２にまず紫外線硬化樹脂１
３Ｌを供給し、その後、スペーサ２１，…を散布するよ
うにしてもよい。

【００４６】さらに、上述の説明においては、スペーサ
２１，…や紫外線硬化樹脂１３Ｌを、配線基板Ａ₁ に直
接散布或は供給するものとしたが、その方法に限定され
るものではなく、スペーサ２１，…及び紫外線硬化樹脂
１３Ｌを型板１５に供給し（図７(a) 参照）、その後、
かかる型板１５を配線基板Ａ₁ に重ね合わせ、スペーサ
２１，…及び紫外線硬化樹脂１３Ｌを金属配線相互の間
隙に供給するようにしてもよい（図７(b) 参照）。ま
た、スペーサ２１，…及び紫外線硬化樹脂１３Ｌのいず
れか一方を、一旦型板１５に塗布した後に金属配線間隙
に供給し、他方を該間隙に直接供給するようにしてもよ
い。（樹脂硬化工程）本工程においては、被加圧体Ａ₂ を不
図示のプレス機にセットして加圧する。これにより、樹
脂１３Ｌは平滑な型板１５を介して加圧された状態とな
る。なお、このように加圧された状態でも、樹脂１３Ｌ
が硬化される前においては、スペーサ２１，…は変形せ
ず、型板１５とガラス基板１１との距離は、スペーサ２
１，…によって規定されて変化せず、型板１５と金属配
線１２，…とは離れた状態にある（図６(d) 参照）。

【００４７】そして、この加圧状態で、被加圧体Ａ₂ の
樹脂１３Ｌに紫外線光Ｌを照射すると、樹脂１３Ｌは硬
化・収縮する。これにより、矢印Ｆ方向への加圧力はス
ペーサ２１，…に集中し、スペーサ２１，…は変形さ
れ、それに伴って型板１５が移動する。したがって、樹
脂表面と型板表面との密着状態が維持される。そして、
樹脂１３の硬化が終了した状態では、型板１５の表面が
金属配線１２，…の表面に押圧された状態となってお
り、樹脂１３の厚さが金属配線１２，…の厚さと等し
く、これら樹脂１３と金属配線１２，…とによって平滑
な面が形成されることとなる（図６(e) 参照）。

【００４８】なお、プレス機としては、紫外線硬化樹脂
１３Ｌをガラス基板全体に押し広げることができるもの
であればどのような形式のものでも良く、例えば、油圧
シリンダーやエアーシリンダーによるプレス機、液体圧
プレス機、ロールプレス機等を用いても良い。この場
合、電熱ヒータや加熱流体等により被加圧体Ａ₂ を加熱
するようにしても良い。このように被加圧体Ａ₂ を加熱
することにより、樹脂１３Ｌの粘度が低下し、加圧によ
って樹脂１３Ｌが円滑に押し広げられる。

【００４９】また、本実施の形態においては樹脂モノマ
ー１３Ｌの硬化に紫外線光Ｌを使用したが、もちろんこ
れに限る必要はなく、ガラス基板１１を透過し、かつ樹
脂１３Ｌを硬化させる光であれば、可視光や赤外線光を
使用しても良い。但し、これらの可視光や赤外線光を用
いる場合には、樹脂１３の材質を、使用する光の波長に
合わせて適宜変更する必要がある。

【００５０】さらに、紫外線光Ｌの光源である紫外線ラ
ンプとしては、高圧水銀等、低圧水銀灯、キセノンラン
プ等を用いても良く、その他、照射しようとする紫外線
硬化樹脂１３Ｌを硬化させるものであればどのようなも
のであっても良い。但し、その出力は、樹脂１３Ｌを十
分に硬化させるに足りるものである必要がある。（剥離工程）次に、被加圧体Ａ₂ をプレス機から取り出
し、不図示の離型装置によって型板１５を剥離させる
（図６(f) 及び(g) 参照）。（第２電極形成工程）そして、ＩＴＯからなる透明電極
６，…を、金属配線１２，…に沿うように、上述した平
滑な面上に形成する（図６(h) 参照）。（その他の工程）その後、これらの透明電極６，…等を
覆うように絶縁膜７や配向膜層９を形成し、低抵抗基板
２０を作成する。

【００５１】そして、一対の低抵抗基板２０，２０を貼
り合わせ、基板間隙に液晶３を注入して、液晶表示素子
Ｐ₃ を作成する。

【００５２】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００５３】本実施の形態によれば、金属配線１２，…
と紫外線硬化樹脂１３とによって平滑な面が形成され、
透明電極６，…はこの平滑な面に形成される。したがっ
て、配向膜層９の表面に凹凸が発生せず、その結果、液
晶の配向は均一に保たれる。そして、この液晶表示素子
Ｐ₃ を駆動しても、液晶分子の反転が円滑に行なわれ、
表示品質が良好に保たれる。

【００５４】また、金属配線１２，…と紫外線硬化樹脂
１３とによって平滑な面が形成され、金属配線１２，…
の表面には樹脂１３が残存しないことから、金属配線１
２，…と透明電極６，…との接触状態が良好となり、こ
れらの電極６，…，１２，…の抵抗値が低減される。そ
の結果、液晶表示素子の駆動時においても電圧波形の遅
延がなく、したがって、高精細化及び大面積化に対応可
能な低抵抗基板を得ることができる。

【００５５】したがって、電圧波形の遅延を防止すべく
透明電極６，…を厚く形成する必要がなく、その結果、
電極６，…の透過率が下がって該電極６，…が認識され
てしまうこともない。また、金属配線１２，…は透明電
極６，…の裏側に形成されるものであることから、金属
配線１２，…の厚みに起因する凹凸が配向膜層９の表面
に生ずることもない。その結果、光学的な差異やクロス
トークの発生を防止できる。

【００５６】なお、本実施の形態においては、スペーサ
散布工程と樹脂供給工程とが第１電極形成工程の後に実
施されることは必要であるが、スペーサ散布工程と樹脂
供給工程との実施される順序はいずれでも良く、上述の
ようにスペーサ散布工程が樹脂供給工程の前に実施され
ても、逆にスペーサ散布工程が樹脂供給工程の後に実施
されても良い。

【００５７】ついで、本発明の第２の実施の形態につい
て、図８乃至図１１に沿って説明する。

【００５８】本実施の形態に係る液晶表示素子は、図８
に示す低抵抗基板３０を備えている。この低抵抗基板３
０はガラス基板１１を有しており、ガラス基板１１の表
面には、ストライプ状の金属配線１２，…が所定間隙を
開けた状態に多数配置されており、金属配線１２，…の
間隙で、かつガラス基板１１の表面には、３原色のカラ
ーフィルタ３１，…が配置されている。

【００５９】また、本実施の形態においては、第１電極
形成工程が実施され、ガラス基板１１の表面に金属配線
１２，…が形成され、その後カラーフィルタ形成工程が
実施されてカラーフィルタ３１，…が形成される（図９
(a) 参照）。そして、スペーサ散布工程が実施されてス
ペーサ２１，…が散布される。さらに、上述第１実施の
形態と同様に、樹脂供給工程、樹脂硬化工程、及び剥離
工程が実施され、図９(b) に示すような構造体が作成さ
れる。またさらに、第２電極形成工程が実施され、樹脂
１３や金属配線１２の表面に透明電極６，…が形成され
る。

【００６０】なお、カラーフィルタ３１，…の形成方法
としては、フォトリソ法、印刷法、昇華転写法、インク
ジェット法等が用いられる。ここで、インクジェット法
を用いる場合には、ガラス基板１１の全面に、まず、受
容層をスピンコート法等の方法によってコーティング
し、その後、染料インキを精度良く飛ばして、受容層に
染み込ませるようにしてもよい。

【００６１】なお、第１電極形成工程とカラーフィルタ
形成工程との相対的な順序はいずれでも良く、第１電極
形成工程をカラーフィルタ形成工程の後に実施しても良
く、第１電極形成工程をカラーフィルタ形成工程の前に
実施するようにしてもよい。

【００６２】また、金属配線１２，…は必ずしもガラス
基板１１の表面に形成されていなくても良く、図１０に
示すように、ガラス基板１１の全面にカラーフィルタ５
１が形成され、該カラーフィルタ５１の表面に金属配線
１２，…が形成されるようにしても良い。なお、この場
合には、カラーフィルタ形成工程の後に第１電極形成工
程を実施して、カラーフィルタ５１，…や金属配線１
２，…を形成し、さらにスペーサ散布工程を実施する
（図１１(a) 参照）。そして、樹脂供給工程、樹脂硬化
工程、及び剥離工程を実施し（図１１(b) 参照）、その
後第２電極形成工程を実施する。

【００６３】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００６４】本実施の形態によれば、上述した第１の実
施の形態と同様の効果を持つカラー液晶表示素子を得る
ことができる。

【００６５】ついで、本発明に係る第３の実施の形態に
ついて、図１２及び図１３に沿って説明する。

【００６６】本実施の形態に係る液晶表示素子は、図１
２に示すような低抵抗基板６０を備えている。この低抵
抗基板６０はガラス基板１１を有しており、このガラス
基板１１の表面全面にはカラーフィルタ５１，…が形成
されている。さらに、該カラーフィルタ５１，…を覆う
ようにして保護層６１が形成されており、この保護層６
１の表面に、金属配線１２，…や樹脂１３，…が形成さ
れている。

【００６７】そして、低抵抗基板６０の製造に際して
は、まず、カラーフィルタ形成工程を実施して、ガラス
基板１１の表面にカラーフィルタ５１，…を形成し、そ
の後、保護層形成工程を実施して、カラーフィルタ５
１，…を覆うように保護層６１を形成する。その後、第
１電極形成工程やスペーサ散布工程を実施して、図１３
(a) に示す構造体を作成する。

【００６８】さらに、樹脂供給工程、樹脂硬化工程及び
剥離工程を実施して、図１３(b) に示す構造体を作成
し、第２電極形成工程を実施して透明電極６，…を形成
する（同図(c) 参照）。なお、スペーサ散布工程と樹脂
供給工程とは、いずれの工程を先に実施しても良い。

【００６９】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００７０】本実施の形態によれば、カラーフィルタ５
１，…が保護層６１によって覆われた状態で金属配線１
２，…が形成されるため、金属配線１２，…の形成に伴
ってカラーフィルタが脱色されることが防止される。そ
の結果、鮮明なカラー表示が可能な液晶表示素子を製造
することができる。

【００７１】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。

【００７２】まず、本発明の第１実施例について説明す
る。

【００７３】本実施例においては、ガラス基板１１に
は、両面研磨された青板ガラスを用い、そのサイズを３
００×３１０mmとしている。

【００７４】また、金属配線１２，…の材質をアルミニ
ウムとし、厚さを２μｍ、配線幅を２０μｍ、ピッチを
３２０μｍ、としている。

【００７５】さらに、スペーサ２１，…としては、粒子
径が２．２μｍのプラスチックスペーサ（積水ファイン
ケミカル社製）を用いている。

【００７６】またさらに、紫外線硬化樹脂１３には、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート５０重量部、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート５０重量部、１−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン２重量部からな
る紫外線硬化型樹脂組成物を用いた。なお、この紫外線
硬化樹脂１３の硬化収縮率は７％であった。

【００７７】また、透明電極６，…にはＩＴＯを用い、
ピッチを３２０μｍとし、配線幅を３００μｍとした。

【００７８】次に、低抵抗基板の製造方法について説明
する。（第１電極形成工程）本工程においては、ガラス基板１
１の表面に、アルミニウム（Ａｌ）の薄膜をスパッタリ
ングにより２μｍの厚さに成膜し、フォトリソエッチン
グ法によってパターニングを行なって、ストライプ状の
金属配線１２，…を形成した。（スペーサ散布工程）本工程においては、上述のスペー
サ２１，…が０．０１重量部であり、イソプロピルアル
コールが９９．９９重量部からなる溶液を用い、該溶液
を配線基板Ａ₁ の配線面２２にインクジェットプリンタ
装置で塗布し、クリーンオーブンで１２０度の温度に３
０分間加熱し、キュアした。

【００７９】また、配線面２２には、シランカップリン
グ剤としてＡ−１７４（日本ユニカー株式会社製）１重
量部、エチルアルコール４０重量部からなるカップリン
グ処理剤をスピンコートし、クリーンオーブンで１００
℃の温度で２０分間熱処理し、密着処理を施した。（樹脂供給工程）本工程では、ディスペンサーを用い、
配線基板Ａ₁ の配線面２２に紫外線硬化樹脂１３Ｌを所
定量だけ滴下した。

【００８０】さらに、寸法が３００×３１０mmの両面研
磨された青板ガラスからなる型板１５を用意し、この型
板１５を、樹脂１３Ｌの滴下された配線面２２に、気泡
が巻き込まれないようにゆっくりと重ね合わせ、その状
態で放置した。（樹脂硬化工程）本工程においては、１トンのロールプ
レス機を使用し、このロールプレス機によって、被加圧
体Ａ₂ を加圧した。なお、被加圧体Ａ₂ の送り速度を３
０cm／min とし、プレス圧７００kgとした。

【００８１】また、本工程においては、１００Ｗの高圧
水銀灯ランプ４本で、２分間の紫外線照射を行ない、樹
脂１３Ｌを硬化させた。（剥離工程）次に、被加圧体Ａ₂ をプレス機から取り出
し、不図示の離型装置によって型板１５を剥離させた。（第２電極形成工程）そして、フォトリソ・エッチング
法によって、金属配線１２，…に接触するように透明電
極６，…を形成した。（その他の工程）その後、これらの透明電極６，…等を
覆うように絶縁膜７や配向膜層９を形成し、低抵抗基板
を作成した。

【００８２】さらに、このようにして作成した一対の低
抵抗基板を貼り合わせ、基板間隙に液晶３を注入して、
液晶表示素子を作成した。

【００８３】次に、本実施例の効果について説明する。

【００８４】本実施例によれば、金属配線１２，…と、
金属配線１２，…の間隙に充填された樹脂１３とによっ
て平滑な面が形成される。したがって、この平滑な面上
に透明電極を形成して液晶表示素子を作成しても、液晶
の配向は均一に保たれる。

【００８５】また、本実施例によれば、液晶表示素子駆
動時においては、金属配線１２，…と透明電極６，…，
６，…とに駆動電圧が印加されるため、透明電極６，
…，６，…のみの場合に比べて抵抗値が低減され、従来
例で述べたような電圧波形の遅延が解消され、高精細化
に対応可能な液晶表示素子を得ることができる。な
お、。発明者が実測したところによると、抵抗値は３０
０Ω以下であった。

【００８６】さらに、透明電極６，…，６，…を厚く形
成する必要がなく、透明電極６，…，６，…の透過率が
下がって該電極が認識されてしまうこともない。また、
この金属配線１２，…は、透明電極６，…，６，…の裏
側に形成されるものであることから、配向膜層９，９に
凹凸が生ずることもなく、光学的な差異やクロストーク
の発生の心配もない。

【００８７】また、本実施の形態によれば、液晶分子の
反転が均一に行なえ、表示品質が向上される。

【００８８】ついで、本発明の第２の実施例について説
明する。

【００８９】本実施例においては、スペーサ２１，…
は、型板１５の表面に散布するものとし、紫外線硬化樹
脂１３は基板上に滴下するものとした。それ以外の構
造、及び製造方法は上述第１実施例と同様とした。

【００９０】次に、本実施例の効果について説明する。

【００９１】本実施例によれば、金属配線１２，…と、
金属配線１２，…の間隙に充填された樹脂１３とによっ
て平滑な面が形成される。したがって、この平滑な面上
に透明電極６，…を形成して液晶表示素子を作成して
も、液晶の配向は均一に保たれる。

【００９２】また、本実施例によれば、液晶表示素子駆
動時においては、金属配線１２，…と透明電極６，…，
６，…とに駆動電圧が印加されるため、透明電極６，
…，６，…のみの場合に比べて抵抗値が低減され、従来
例で述べたような電圧波形の遅延が解消され、高精細化
に対応可能な液晶表示素子を得ることができる。な
お、。発明者が実測したところによると、抵抗値は３０
０Ω以下であった。

【００９３】さらに、透明電極６，…，６，…を厚く形
成する必要がなく、透明電極６，…，６，…の透過率が
下がって該電極が認識されてしまうこともない。また、
この金属配線１２，…は、透明電極６，…，６，…の裏
側に形成されるものであることから、配向膜層９，９に
凹凸が生ずることもなく、光学的な差異やクロストーク
の発生の心配もない。

【００９４】また、本実施の形態によれば、液晶分子の
反転が均一に行なえ、表示品質が向上される。

【００９５】ついで、本発明の第３実施例について説明
する。

【００９６】本実施例においては、図８に示したよう
に、金属配線１２，…の間隙にカラーフィルタ３１，…
を配置した。このカラーフィルタ３１，…には、顔料系
カラーフィルタ（宇部興産社製）を用い、その厚さを１
μｍとした。また、カラーフィルタ３１，…の形成には
フォトリソ・エッチング法を用いた。それ以外の構造及
び製造方法は、上述第１実施例と同様とした。

【００９７】次に、本実施例の効果について説明する。

【００９８】本実施例によれば、液晶分子の反転が均一
に行なえ、カラー表示品質が向上される。

【００９９】また、本実施例によれば、金属配線１２，
…と、金属配線１２，…の間隙に充填された樹脂１３と
によって平滑な面が形成される。したがって、この平滑
な面上に透明電極を形成して液晶表示素子を作成して
も、液晶の配向は均一に保たれる。

【０１００】さらに、本実施例によれば、液晶表示素子
駆動時においては、金属配線１２，…と透明電極６，
…，６，…とに駆動電圧が印加されるため、透明電極
６，…，６，…のみの場合に比べて抵抗値が低減され、
従来例で述べたような電圧波形の遅延が解消され、高精
細化に対応可能な液晶表示素子を得ることができる。な
お、。発明者が実測したところによると、抵抗値は３０
０Ω以下であった。

【０１０１】またさらに、透明電極６，…，６，…を厚
く形成する必要がなく、透明電極６，…，６，…の透過
率が下がって該電極が認識されてしまうこともない。ま
た、この金属配線１２，…は、透明電極６，…，６，…
の裏側に形成されるものであることから、配向膜層９，
９に凹凸が生ずることもなく、光学的な差異やクロスト
ークの発生の心配もない。

【０１０２】ついで、本発明の第４の実施例について説
明する。

【０１０３】本実施例においては、ガラス基板１１の表
面に金属配線１２，…を形成する前に、親水性アクリル
系のインキ受容層をスピンコートにより厚み０．８μｍ
に形成し、カラーフィルタ用インクジェットプリンタ
（キャノン製）により水性のカラーフィルタ用染料イン
キ（キャノン製）をピッチ３２０μｍ、線幅３００μｍ
で打ち込み、受容層に染み込ませ、さらに２００℃の温
度で３０分間加熱硬化させた。それ以外の構造及び製造
方法は、上述した第１実施例と同様である。

【０１０４】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１０５】本実施例によれば、液晶分子の反転が均一
に行なえ、カラー表示品質が向上される。

【０１０６】また、本実施例によれば、金属配線１２，
…と、金属配線１２，…の間隙に充填された樹脂１３と
によって平滑な面が形成される。したがって、この平滑
な面上に透明電極を形成して液晶表示素子を作成して
も、液晶の配向は均一に保たれる。

【０１０７】ついで、本発明の第５実施例について説明
する。

【０１０８】本実施例においては、ガラス基板１１の表
面に金属配線１２，…を形成する前に、第４実施例と同
様の方法でインクジェットカラーフィルタ層を形成し、
さらにその表面に保護層としてポリアミド系透明コーテ
ィング材（宇部興産製）を約０．５μｍの厚みにスピン
コートし、その後ベーキングした。それ以外の構造及び
製造方法は、上述した第１実施例と同様である。

【０１０９】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１１０】本実施例によれば、液晶分子の反転が均一
に行なえ、カラー表示品質が向上される。

【０１１１】また、本実施例によれば、金属配線１２，
…と、金属配線１２，…の間隙に充填された樹脂１３と
によって平滑な面が形成される。したがって、この平滑
な面上に透明電極を形成して液晶表示素子を作成して
も、液晶の配向は均一に保たれる。

【０１１２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
第１電極と、該第１電極の間隙に充填された樹脂とによ
って平滑な面が形成される。したがって、この平滑な面
上に第２電極を形成して液晶表示素子を製造した場合、
液晶の配向は均一に保たれる。

【０１１３】なお、この効果は、スペーサを前記複数の
第１電極相互の間隙に直接散布した場合でも得ることが
でき、或は、前記スペーサを前記平滑な板状部材に散布
し、かつこの板状部材を重ねることにより、前記スペー
サを前記複数の第１電極相互の間隙に配置した場合でも
得ることができる。

【０１１４】また、上述の効果は、前記スペーサを弾性
材にて形成し、かつ、前記第１電極の厚みをｈとし、前
記樹脂の硬化収縮率をαとした場合に、前記スペーサの
粒径ｄをｈ（１＋α／１００）にほぼ等しく設定した場
合には、良好に得ることができる。

【０１１５】さらに、前記スペーサをプラスチック製と
し、好ましくはスチレン系又はベンゾグアナミン系のプ
ラスチックスペーサとした場合にも、上記効果が得られ
る。

【０１１６】一方、前記平滑な面に、前記第１電極に沿
うように第２電極を形成した場合には、これらの電極の
接触状態が良好となり、これらの電極の抵抗値が低減さ
れる。その結果、この低抵抗基板を液晶表示素子に利用
し、かつ、これらの電極に駆動信号を印加して該液晶表
示素子を駆動した場合でも、いわゆる電圧波形の遅延が
なく、したがって、高精細化及び大面積化に対応可能な
低抵抗基板を得ることができる。特に、前記第１電極を
金属配線とした場合には、上述の効果は顕著である。

【０１１７】また、前記第２電極を透明な電極にて形成
した場合、該第２電極を厚く形成しなくとも電圧波形の
遅延が解消され、該電極の透過率が下がって該電極が認
識されてしまうこともない。また、第１電極は、第２電
極の裏側に形成されるものであることから、この低抵抗
基板を液晶表示素子に用いて、第２電極の表面に配向膜
層を形成したとしても、該配向膜層の表面に凹凸が生ず
ることもなく、光学的な差異やクロストークの発生の心
配もない。

【０１１８】さらに、カラーフィルタ形成工程にてカラ
ーフィルタを形成するようにした場合には、上述のよう
な効果を有するカラー液晶表示素子を得ることができ
る。

【０１１９】なお、かかる効果は、前記カラーフィルタ
形成工程を前記第１電極形成工程の後に実施しても得ら
れ、前記カラーフィルタ形成工程を前記第１電極形成工
程の前に実施しても得られる。

【０１２０】特に、後者の場合、保護層形成工程を実施
して、前記カラーフィルタの表面に保護層を形成するよ
うにした場合には、第１電極の形成に伴ってカラーフィ
ルタが劣化することもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の液晶表示素子の構造を説明するための図
であり、(a) は液晶表示素子の縦断面図、(b) は透明電
極の形状を説明するための図。

【図２】金属配線の厚みと駆動周波数との関係を説明す
るための図表。

【図３】従来の液晶表示素子の構造を説明するための図
であり、(a) は液晶表示素子の縦断面図、(b) は低抵抗
基板の詳細構造を示す図。

【図４】従来の低抵抗基板の製造方法、並びにその問題
点を説明するための図。

【図５】第１の実施の形態としての液晶表示素子の構造
を示す図であり、(a) は液晶表示素子の全体構造を示す
縦断面図、(b) は低抵抗基板の詳細構造を示す部分断面
図。

【図６】第１実施の形態に係る低抵抗基板の製造方法を
説明するための図。

【図７】低抵抗基板の製造方法の他の例を説明するため
の図。

【図８】第２の実施の形態としての低抵抗基板の構造を
示す断面図。

【図９】第２の実施の形態に係る低抵抗基板の製造方法
を説明するための図。

【図１０】低抵抗基板の他の例を説明するための図。

【図１１】低抵抗基板の製造方法を説明するための図。

【図１２】第３の実施の形態としての低抵抗基板の構造
を示す断面図。

【図１３】第３の実施の形態に係る低抵抗基板の製造方
法を説明するための図。

【符号の説明】

６，… 透明電極（第２電極）１１ガラス基板（基板）１２，… 金属配線（第１電極）１３紫外線硬化樹脂（樹脂）１５型板（平滑な板状部材）２０低抵抗基板２１スペーサ３０低抵抗基板３１，… カラーフィルタ５０低抵抗基板５１，… カラーフィルタ６０低抵抗基板６１保護層Ｐ₃ 液晶表示素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者徳永博之東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に複数の第１電極を形成する第１電
極形成工程、これら複数の第１電極相互の間隙に樹脂を
供給する樹脂供給工程、及び該樹脂を硬化させる樹脂硬
化工程、からなる低抵抗基板の製造方法において、前記複数の第１電極相互の間隙に該第１電極の厚みより
も大きいスペーサを配置するスペーサ散布工程、を備
え、前記樹脂硬化工程において、平滑な板状部材を介して前
記樹脂を加圧し、前記樹脂が硬化される前においては、前記板状部材と前
記基板との距離が前記スペーサによって規定されて、前
記板状部材と前記第１電極とが離れた状態にあり、前記樹脂の硬化収縮に伴って前記平滑な板状部材が前記
スペーサを変形しつつ移動し、かつ、前記樹脂が、前記平滑な板状部材との接触を保った状態
で硬化され、前記第１電極と共に平滑な面を形成する、ことを特徴とする低抵抗基板の製造方法。
【請求項２】前記スペーサが弾性材にて形成され、前記第１電極の厚みをｈとし、前記樹脂の硬化収縮率を
αとした場合に、前記スペーサの粒径ｄが、ｈ（１＋α
／１００）にほぼ等しい、ことを特徴とする請求項１記載の低抵抗基板の製造方
法。
【請求項３】前記スペーサがプラスチック製である、ことを特徴とする請求項２記載の低抵抗基板の製造方
法。
【請求項４】前記スペーサが、スチレン系又はベンゾ
グアナミン系のプラスチックスペーサである、ことを特徴とする請求項３記載の低抵抗基板の製造方
法。
【請求項５】前記第１電極を金属配線とした、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の
低抵抗基板の製造方法。
【請求項６】前記スペーサ散布工程において、前記ス
ペーサを前記複数の第１電極相互の間隙に直接散布して
なる、請求項１乃至５のいずれか１項記載の低抵抗基板の製造
方法。
【請求項７】前記スペーサ散布工程において、前記ス
ペーサを前記平滑な板状部材に散布し、かつ、この板状
部材を前記第１電極に重ねることにより、前記スペーサ
を前記複数の第１電極相互の間隙に配置してなる、請求項１乃至５のいずれか１項記載の低抵抗基板の製造
方法。
【請求項８】前記樹脂供給工程において、前記樹脂を
前記複数の第１電極相互の間隙に直接滴下してなる、請求項１乃至７のいずれか１項記載の低抵抗基板の製造
方法。
【請求項９】前記樹脂供給工程において、前記樹脂を
前記平滑な板状部材に滴下し、かつこの板状部材を前記
第１電極に重ねることにより、前記樹脂を前記複数の第
１電極相互の間隙に供給する、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の
低抵抗基板の製造方法。
【請求項１０】カラーフィルタを形成するカラーフィ
ルタ形成工程、を備え、かつ、該カラーフィルタ形成工程を前記樹脂供給工程及び前記
スペーサ散布工程の前に実施することにより、前記カラ
ーフィルタを前記基板の表面に形成する、ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の
低抵抗基板の製造方法。
【請求項１１】前記カラーフィルタ形成工程を前記第
１電極形成工程の後に実施することにより、前記カラー
フィルタを前記複数の第１電極相互の間隙に形成する、ことを特徴とする請求項１０記載の低抵抗基板の製造方
法。
【請求項１２】前記カラーフィルタ形成工程を前記第
１電極形成工程の前に実施することにより、前記第１電
極を前記カラーフィルタの表面に形成する、ことを特徴とする請求項１０記載の低抵抗基板の製造方
法。
【請求項１３】前記カラーフィルタの表面に保護層を
形成する保護層形成工程、を備え、かつ、該保護層形成工程を、前記カラーフィルタ形成工程と前
記第１電極形成工程との間で実施することにより、前記
第１電極を前記保護層の表面に形成する、ことを特徴とする請求項１２記載の低抵抗基板の製造方
法。
【請求項１４】前記第１電極に沿うように前記平滑な
面に第２電極を形成する第２電極形成工程、を備えた、ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項記載
の低抵抗基板の製造方法。
【請求項１５】前記第２電極が透明な電極である、ことを特徴とする請求項１４記載の低抵抗基板の製造方
法。