JPH09210921A - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレーム迷光による影響のため、被検査物上の
欠陥を高精度かつ広範囲で検出できなかつた。 【解決手段】被検査物２０の同一位置に対して第１の照
射方向と第２の照射方向とから走査ビームＢＭを照射
し、共に所定値以上の光量（光電変換器５Ｂ、６Ｂから
得られる電気信号レベル）が得られた位置を欠陥位置と
決定するようにしたことにより、フレーム迷光による誤
検出を未然に防止して、被検査物２０上の欠陥を高精度
かつ広範囲で検出し得る欠陥検査装置３０を実現し得
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は欠陥検査装置及びそ
の方法に関し、例えば半導体露光工程に用いられるペリ
クルレチクルの表面上に付着した異物や傷等の欠陥を検
査する場合に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、集積回路の製造工程の１つである
フオトリソグラフイ工程においては、レチクルに形成さ
れた回路パターンを露光装置を用いて被露光基盤上に転
写する際、レチクルに塵等の異物が付着するのを防止す
るため、レチクル表面をペリクルと呼ばれる光透過性で
なる薄膜（異物付着防止膜）で覆うようになされたもの
がある。これはペリクルを支持枠（以下、これをペリク
ルフレームと呼ぶ）に張設し、ペリクルフレームとレチ
クルを接着固定して、レチクル表面を被覆するように装
着することにより、レチクルに直接異物が付着すること
を未然に防止し得るようになされている。

【０００３】この場合、ペリクルの裏面（レチクル側の
面）に異物が付着することがあり、これらの付着した異
物がウエハ上に転写されると、最終的に製造されるウエ
ハに不良がでて歩留りが低下するおそれがある。このた
めこの異物の有無を検査するために従来、例えば図５に
示すような光学的に異物の有無を検査する欠陥検査装置
１が用いられている。

【０００４】欠陥検査装置１は載物台２上に例えばバキ
ユーム等によつて載置保持したレチクル３に対して光照
射部４によつて走査ビームＢＭをＸ方向に走査させるよ
うに照射し、このときレチクル３から発生する反射光Ｌ
１、Ｌ２を受光部５、６によつてそれぞれ受光し、該受
光光量に基づいて異物の有無を検出するようになされて
いる。ここで実際上レチクル３の上面には、上述したよ
うにペリクルフレーム７及びペリクル８が一体となつて
接着剤によつて装着されている。

【０００５】載物台２は駆動部９によつてＹ方向に移動
可能とされている。載置台２のＹ方向の移動量はリニア
エンコーダ等により構成された測長器１０によつて測長
される。光照射部４はレーザ等の光源１１から出射した
光ビームをガルバノミラーやポリゴンミラースキヤナ等
の光偏向走査器１２によつて走査偏向した後、走査レン
ズ１３によつてペリクル８の表面に集光させることによ
り、ペリクル８上に走査ビームＢＭを照射する。そして
駆動部９によつて載物台２を１走査線分ずつＹ方向に移
動させることによりペリクル８の全面に走査ビームＢＭ
を照射することができる。

【０００６】ここでペリクル８又はレチクル３に異物Ｐ
１が存在する位置に走査ビームＢＭが照射されると異物
Ｐ１からは異物散乱光Ｌ３が発生する。異物散乱光Ｌ３
は反射光Ｌ１、Ｌ２として受光部５、６に入射される。
受光部５、６は反射光Ｌ１、Ｌ２をそれぞれ受光レンズ
５Ａ、６Ａを介してフオトマルチプライヤ等の光電変換
器５Ｂ、６Ｂによつて光電変換する。光電変換器５Ｂ、
６Ｂが光を受光したときの測長器１０の測長信号により
異物Ｐ１のＹ方向の位置が分かり、またそのときの光偏
向走査器１２のポジシヨン信号（ミラーの偏向角に対応
した電気信号）等により異物Ｐ１のＸ方向の位置が分か
る。

【０００７】ところで、この際異物散乱光Ｌ３に加え
て、レチクル３に形成された回路パターンＰ２からは回
折光Ｌ４が発生する。そのため受光部５、６には異物散
乱光Ｌ３に基づく反射光Ｌ１、Ｌ２以外に回路パターン
Ｐ２の回折光Ｌ４に基づく反射光Ｌ１、Ｌ２も入射する
ことになる。欠陥検査装置１では、異物散乱光Ｌ３と回
折光Ｌ４の特徴の違いを利用することにより、異物散乱
光Ｌ３と回折光Ｌ４とを区別して異物散乱光Ｌ３のみを
検出するようになされている。すなわち異物散乱光Ｌ３
はほぼ等方的にあらゆる方向に出射されるのに対し、パ
ターン回折光Ｌ４は指向性があるので、２つの光電変換
器５Ｂ、６Ｂが共にあるレベル以上の光を受光した場合
には異物散乱光であると判断し、いずれか一方の光電変
換器５Ｂ、６Ｂのみがあるレベル以上の光を受光した場
合にはパターン回折光であると判断する。

【０００８】欠陥検査装置１の異物検出能力は異物散乱
光Ｌ３とパターン回折光Ｌ４とをどの程度の精度で弁別
できるかにかかつてくる。従つて、なるべくパターン回
折光Ｌ４が光電変換器５Ｂ、６Ｂに入射しないように、
レチクル３に対する走査ビームＢＭの入射角と、光電変
換器５Ｂ、６Ｂの配置を選定することが望ましい。具体
的には、レチクル３のビーム照射面に対して走査ビーム
ＢＭをねかすことにより入射角を大きくし、光電変換器
５Ｂ、６Ｂをビーム入射側に寄せて照射面を斜めから見
る位置に配置することが望ましい。なぜなら、レチクル
３の回路パターンＰ２から発生するパターン回折光Ｌ４
は次数の低い正反射側や透過側で強いため、走査ビーム
ＢＭの入射角を大きくしかつ反射光Ｌ１、Ｌ２を入射側
後方で受光すれば、光電変換器５Ｂ、６Ｂには高い次数
のパターン回折光Ｌ４しか入射しないからである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、かかる構成
の従来の欠陥検査装置１においては、レチクル３の表面
や裏面で反射した光がペリクルフレーム７の内壁７Ｂ、
７Ｃ、７Ｄに当ることにより、よけいな散乱光（以下、
これをフレーム迷光と呼ぶ）が発生する。このフレーム
迷光が光電変換器５Ｂ、６Ｂに入射されると、実際には
異物がない場合でも異物等の欠陥ありと誤つた検出結果
が得られてしまう問題があつた。このフレーム迷光に起
因する誤検出はペリクルフレーム７の内壁７Ａ〜７Ｄ近
くで顕著に生じるので、ペリクルフレーム７の内壁７Ａ
〜７Ｄ近くは欠陥検査ができなくなり、この結果検査可
能領域が狭くなる問題がある。

【００１０】これらの問題はペリクルフレームが円形の
場合は特に顕著である。その様子を、図６を用いて説明
する。図５との対応部分に同一符号を付して示す図６
は、図５の欠陥検査装置１を上から見たものを表すもの
である。レチクル２０には内側にペリクル２１が張設さ
れた円形のペリクルフレーム２２が接着剤により装着さ
れている。また図６は、走査線Ｈ１上の点Ａをちようど
走査ビームＢＭが走査しているところを表している。点
Ａでの散乱光等の光情報は光路Ｒ１を通つて光電変換器
６Ｂに入射し、光路Ｒ２を通つて光電変換器５Ｂに入射
する。

【００１１】しかし走査ビームＢＭは点Ａでレチクル２
０を照射するだけではなく、レチクル２０を透過してレ
チクル２０の裏面側で反射したり、レチクル２０の表面
で反射してペリクルフレーム２２の内壁の点Ｂに当た
る。そのため点Ｂでは点Ａでの微小異物等の異物散乱光
よりも強い散乱光（フレーム迷光）が発生する。フレー
ム迷光は光路Ｒ３を通つて光電変換器５Ｂに入射してし
まう。特に光路Ｒ３は走査ビームＢＭのペリクルフレー
ム２２の点Ｂに対して正反射角度に近いので、光路Ｒ３
を通つてくる迷光は大きな光電信号となつて光電変換器
５Ｂで検出されてしまう。

【００１２】またフレーム迷光は光路Ｒ４を通つて光電
変換器６Ｂに入射する。走査ビームＢＭと光路Ｒ４は点
Ｂに対して正反射角度とはずれているので、このフレー
ム迷光は光路Ｒ３を通るフレーム迷光よりは弱い。さら
には光路Ｒ５を通り、点Ｃで反射（ほぼ正反射角度に近
い）し、光路Ｒ６を経由して光電変換器６Ｂに入るフレ
ーム迷光もある。

【００１３】このようにして走査線Ｈ１上の点Ａを走査
ビームＢＭが照射しているとき、もし点Ａに異物等の欠
陥が存在していなくても、光電変換器５Ｂ、６Ｂはフレ
ーム迷光を受光してしまうので、異物等の欠陥ありと判
定し、その欠陥箇所はレチクル２０上の点Ａであると判
定してしまう。因に、正方形又は長方形のペリクルフレ
ームの場合は、図６の点Ｂや点Ｃのような正反射角度条
件はほとんどないので、フレーム迷光に起因する誤検出
の程度は低く、フレーム迷光によつて検査できない領域
も円形のペリクルフレームの場合より少なくてすむ。

【００１４】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、迷光による誤検出及び検査領域の減少を防止して、
被検査物上の欠陥を高精度かつ広範囲で検出し得る欠陥
検査装置及び方法を提案しようとするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第１の発明においては、光透過性を有する板状の被検
査物（２０）に付着した異物や傷等の欠陥を検査する欠
陥検査装置（３０）において、被検査物（２０）の一面
に対して斜め方向から、被検査物（２０）を走査する光
走査ビーム（ＢＭ）を照射する光照射手段（１１、１
２、１３）と、光走査ビーム（ＢＭ）が被検査物（２
０）の検査面全面に照射され、かつ光走査ビーム（Ｂ
Ｍ）が被検査物（２０）上の同一位置に対して少なくと
も異なる第１及び第２の方向から照射されるように被検
査物（２０）を検査面と略平行な面内で移動させる移動
手段（９、３１、３２）と、光走査ビーム（ＢＭ）の被
検査物（２０）からの散乱光を受光し、これを散乱光の
光量に応じた電気信号に変換する光電変換手段（５Ｂ、
６Ｂ）と、移動手段（９、３１、３２）による移動位置
及び光照射手段（１１、１２、１３）による照射位置に
基づいて、光走査ビーム（ＢＭ）の被検査物（２０）上
の照射位置を測定する照射位置測定手段（１０）と、第
１の方向から光走査ビーム（ＢＭ）を照射した場合に光
電変換手段（５Ｂ、６Ｂ）により得られる電気信号レベ
ルと、第２の方向から光走査ビーム（ＢＭ）を照射した
場合に光変換手段（５Ｂ、６Ｂ）により得られる電気信
号レベルとが共に所定値以上である照射位置を欠陥であ
ると判定する欠陥判定手段（４４、４５、４６、４８）
とを設けるようにする。

【００１６】これにより、被検査物上のある位置に欠陥
が有る場合、この位置では、第１の方向から光走査ビー
ムを照射した際に得られる電気信号レベルと第２の方向
から光走査ビームを照射した際に得られる電気信号レベ
ルが両方とも所定値以上となり、欠陥位置であると判定
される。これに対して、被検査物上のある位置に欠陥が
無い場合、この位置では、第１又は第２のいずれかの照
射方向から光走査ビームを照射したときに迷光によつて
所定値以上の電気信号レベルが得られたとしても、もう
一方の照射方向から光走査ビームを照射したときにはペ
リクルフレームや被検査物のエツジからの迷光の正反射
条件が先の照射方向からの正反射条件とは異なることに
より、得られる電気信号レベルは所定値未満となり、欠
陥とは判定されない。

【００１７】また第２の発明においては、移動手段
（９、３１、３２）は、検査面と略平行な面内で、光走
査ビーム（ＢＭ）の走査方向に略直交する方向に被検査
物（２０）を移動させることにより被検査物（２０）の
検査面全面に光走査ビーム（ＢＭ）を照射させる第１の
移動手段（９）と、検査面と略平行な面内で、光走査ビ
ーム（ＢＭ）の走査方向に略平行な方向に被検査物（２
０）を移動させることにより光走査ビーム（ＢＭ）を被
検査物（２０）に対して少なくとも異なる第１及び第２
の方向から照射させる第２の移動手段（３２）とを備え
るようにする。

【００１８】さらに第３の発明においては、光透過性を
有する板状の被検査物（２０）に付着した異物や傷等の
欠陥を検査する欠陥検査方法において、光走査ビーム
（ＢＭ）を第１の方向から被検査物（２０）の検査面全
面に照射したときの被検査物（２０）の各照射位置から
の散乱光の光量を検出する第１の検査ステツプと、被検
査物（２０）を移動させ、または光走査ビーム（ＢＭ）
の照射方向を変化させることにより、被検査物（２０）
の同一位置に対して第１の方向とは異なる第２の方向か
ら被検査物（２０）の検査面全面に対して光走査ビーム
（ＢＭ）を照射したときの被検査物（２０）の各照射位
置からの散乱光の光量を検出する第２の検査ステツプ
と、第１及び第２の検査ステツプによつて被検査物（２
０）上の同一位置を検査した場合に、第１及び第２の検
査ステツプにより得られた各光量が共に所定値以上であ
る検査位置を欠陥であると判定する欠陥判定ステツプと
を行うようにする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００２０】図５及び図６との対応部分に同一符号を付
して示す図１において、３０は全体として欠陥検査装置
を示し、フレーム迷光による悪影響を有効に回避するこ
とによりレチクル２０上の異物等の欠陥を高精度かつ広
範囲で検出し得るようになされている。欠陥検査装置３
０は、内側にペリクル２１が張設された円形のペリクル
フレーム２２が装着されたレチクル２０を載物台３１に
載置保持した状態で、載物台３１を駆動部９によつてＹ
方向に移動させる。そして載物台３１のＹ方向の移動量
をリニアエンコーダ等の測長器１０によつて測長する。

【００２１】これに加えて、欠陥検査装置３０において
は、載物台３１を駆動部３２によつてＸ方向にも移動し
得るようになされている。載物台３１のＸ方向の位置は
測長器３３によつて測長する。そして欠陥検査装置３０
は、先ず従来と同様に光照射部４から走査ビームＢＭを
出射すると共に駆動部９によつて載物台３１を走査ビー
ムＢＭの走査方向に直交する矢印Ｙの方向に移動させて
いくことによりペリクルフレーム２１に囲まれたレチク
ル２０のほぼ全面を検査する。

【００２２】次に欠陥検査装置３０は駆動部３２によつ
て載物台３１を走査ビームＢＭの走査方向に平行なＸ方
向に所定距離だけ移動させた後、再び光照射部４から走
査ビームＢＭを出射すると共に駆動部９によつて載物台
３１を矢印Ｙの方向に移動させていくことによりペリク
ルフレーム２１に囲まれたレチクル２０のほぼ全面を検
査する。ここで駆動部９は光偏向走査器１２と合わせて
走査ビームＢＭがレチクル２０上をラスタスキヤンする
ようにするためのものであり、駆動部３２はフレーム迷
光の正反射角度条件をずらすためのものである。従つて
駆動部３２によつて載物台３１を移動させる距離は正反
射条件をずらすことができる距離であれば、例えば10
〔mm〕でも 100〔mm〕でもよい。

【００２３】このように欠陥検査装置３０においては、
駆動部３２によつて搬送台３１を異なる第１及び第２の
位置に移動させ、この第１及び第２の位置でそれぞれレ
チクル２０の検査面全面に走査ビームＢＭを照射するこ
とにより、フレーム迷光の正反射条件が異なるような第
１及び第２の方向からそれぞれレチクル２０の検査面全
面に走査ビームＢＭを照射するようになされている。そ
して欠陥検査装置３０は、これら異なる方向からの走査
ビームＢＭによつて検査面を走査した際の２つの検査結
果に基づいて、最終的な欠陥位置を決定することによ
り、フレーム迷光による悪影響を有効に回避して異物等
の実際の欠陥のみを検出し得るようになされている。

【００２４】図２に、欠陥検査装置３０の回路構成を示
す。光電変換器５Ｂ、６Ｂから出力される電気信号はそ
れぞれ増幅器４０、４１によつて増幅された後、比較器
４２、４３によつてしきい値ＴＨ未満かそれ以上かが比
較され、しきい値ＴＨ以上のときのみ増幅器４０、４１
からの出力が比較器４２、４３から出力される。これに
よりノイズ成分が削除された光電変換信号Ｓ１、Ｓ２が
得られる。光電変換信号Ｓ１、Ｓ２は論理積回路４４に
送出される。この結果論理積回路４４は、増幅器４０、
４１の出力が両方ともしきい値ＴＨ以上の場合には異物
等の欠陥があると判定しこのことを表わす欠陥検出信号
Ｓ３を出力すると共に、例えば光電変換信号Ｓ１、Ｓ２
の平均値を欠陥のサイズの大小に対応した信号としてサ
イズ信号Ｓ４も出力する。

【００２５】欠陥検出信号Ｓ３は座標計算器４５に入力
される。座標計算器４５では測長器３２による載物台３
１がＸ方向のどの位置にあるかの位置信号Ｓ５と、欠陥
検出信号Ｓ３が入力された瞬間の測長器１０による載物
台３１のＹ方向の位置信号Ｓ６と、光偏向走査器１２に
よる走査ビームＢＭのＸ方向の走査位置に応じた走査位
置信号Ｓ７とに基づいて、欠陥であると判定されたレチ
クル上の位置（Ｘ、Ｙ）を計算し、これにより得た欠陥
位置情報信号Ｓ８をメモリ４６に格納する。またメモリ
４６にはサイズ信号Ｓ４も格納される。このときのサイ
ズ信号Ｓ４の値をＴとする。

【００２６】欠陥は１つとは限らないのでサイズ値Ｔと
（Ｘ、Ｙ）の組をあらためて（Ｘ₁、Ｙ₁ 、Ｔ₁ ）、
（Ｘ₂ 、Ｙ₂ 、Ｔ₂ ）、……、（Ｘ_i 、Ｙ_i 、Ｔ_i ）と
書き表わす。こうして１回目の検査（すなわちレチクル
２０に対して第１の方向から走査ビームＢＭを照射する
検査）が終了した後、制御部４７は駆動部３２に対し載
物台３１を別のＸ位置に移動させるように指令する。そ
して再び駆動部９、光偏向走査器１２に対し検査を開始
するように指令する。同様にして２回目の検査（すなわ
ちレチクル２０に対して第１の方向とは異なる第２の方
向から走査ビームＢＭを照射する検査）が終了し、メモ
リ４６には２回目の検査結果（ｘ₁ 、ｙ₁、ｔ₁ ）、
（ｘ₂ 、ｙ₂ 、ｔ₂ ）、……、（ｘ_j 、ｙ_j 、ｔ_j ）が
格納される。なお欠陥の検出個数は必ずしも一致しない
のでｉ≠ｊの場合もある。

【００２７】次に制御部４７は比較器４８に、メモリ４
６内のデータを読み出し、同じ座標があるか比較するこ
とを指令する。そして同じ座標がないときは順次そのデ
ータを消していき、同じ座標のデータのみを残し、ＣＲ
Ｔやプリンタ等の表示器４９に残つたデータを欠陥とし
て表示する。表示は２次元マツプでもよいし、テーブル
でもよい。１回目のサイズ信号Ｓ４と２回目のサイズ信
号Ｓ４の小さい方 Min（Ｔ、ｔ）をサイズとして表示す
るとよい。なぜなら値の大きい方のサイズ信号Ｓ４はフ
レーム迷光（或いは飽和）の分だけ大きな値をとつてい
ることがあり、このような場合には欠陥の正しいサイズ
信号とはならないからである。

【００２８】また同座標を見つけるとき、１回目と２回
目ではレチクル２０の位置誤差（載物台３１をＸ方向に
移動したときの誤差）や各測定器等の誤差により、厳密
には同一の欠陥でも全く同じ（Ｘ、Ｙ）、（ｘ、ｙ）に
ならないことがある。そのため比較器４８ではある範囲
の許容値ΔＸ、ΔＹを設けて、Ｘ±ΔＸ＝ｘ、かつＹ±
ΔＹ＝ｙならば同一位置と判定するようにすればより現
実的である。またレチクル２０には、通常アライメント
マークと呼ばれるレチクル位置出し用のマークが設けら
れている。本来アライメントマークは、露光装置を用い
た露光時のレチクル位置基準となるものであるが、この
アライメントマークを不図示の検出器（例えば２次元Ｃ
ＣＤ等の撮像素子）で検出し、本発明の異物検出座標の
基準とすれば、１回目と２回目それぞれでの異物検出の
位置（検出座標）誤差は、かなり小さくなり、同一異物
かどうかの判定はより正確になる。言い方を変えれば、
前記許容値ΔＸ、ΔＹが小さくなる。

【００２９】以上の構成において、欠陥検査装置３０は
先ず、図３に示すようなＸ方向位置でレチクル２０の検
査面全面に走査ビームＢＭを走査することにより、レチ
クル２０に対する第１の方向から走査ビームＢＭを検査
面全面に照射する。そしてこのときの各照射位置からの
散乱光の光量を検出し、この光量が所定値以上の照射位
置を第１の欠陥候補点とする。

【００３０】次に欠陥検査装置３０はレチクル２０をＸ
方向に移動することにより、図４に示すような位置でレ
チクル２０の検査面全面に走査ビームＢＭを走査するこ
とにより、レチクル２０に対して第２の方向から走査ビ
ームＢＭを検査面全面に照射する。そしてこのときの各
照射位置からの散乱光の光量を検出し、この光量が所定
値以上の照射位置を第２の欠陥候補点とする。

【００３１】そして欠陥検査装置３０は、第１の欠陥候
補点の位置と第２の欠陥候補点の位置とを比較し、同一
の位置があつた場合にのみその位置をフレーム迷光によ
るものではなく本物の欠陥であると決定する。換言すれ
ば、レチクル２０の同一位置に対して第１の照射方向と
第２の照射方向とから走査ビームＢＭを照射したとき
に、共に所定値以上の散乱光量（光電変換器５Ｂ、６Ｂ
から得られる電気信号レベル）が得られた位置を欠陥位
置と決定する。

【００３２】具体的に説明すると、図３に示す第１の照
射方向からの検査では、走査ビームＢＭと光路Ｒ１０が
点Ｅで正反射角条件となるので、点Ｄを照射していると
きにフレーム迷光を欠陥による反射光であると誤検出し
てしまう。また図４に示すレチクル２０をＸ方向に移動
させた第２の照射方向からの検査では、走査ビームＢＭ
と光路Ｒ１１が点Ｇで正反射条件となるので、点Ｆを照
射しているときにフレーム迷光を欠陥による反射光であ
ると誤検出してしまう。しかしながら、点Ｄと点Ｆとは
レチクル２０上の位置が異なるので、欠陥検査装置３０
は点Ｄ及び点Ｆのフレーム迷光は欠陥であると判定しな
いで済む。

【００３３】これに対して、もし点Ｄ上に実際に異物が
付着していたとき、図３に示す第１の照射方向からの検
査では光電変換器５Ｂ、６Ｂの両方とも異物散乱光がフ
レーム迷光と一緒になつて入ることにより光電変換器５
Ｂ、６Ｂから得られる電気信号レベルは所定値以上とな
ると共に、図４に示す第２の照射方向からの検査でも走
査ビームＢＭが点Ｄを照射しているときに異物からの散
乱光が光電変換器５Ｂ、６Ｂに入るのことにより光電変
換器５Ｂ、６Ｂから得られる電気信号レベルは所定値以
上となる。この結果、レチクル２０の同一位置に対して
第１の照射方向と第２の照射方向とから走査ビームＢＭ
を照射したときに、共に所定値以上の電気信号レベルが
得られるので、点Ｄを欠陥として検出することができ
る。

【００３４】以上の構成によれば、レチクル２０の同一
位置に対して第１の照射方向と第２の照射方向とから走
査ビームＢＭを照射したときに、共に所定値以上の光量
（光電変換器５Ｂ、６Ｂから得られる電気信号レベル）
が得られた位置を欠陥位置と決定するようにしたことに
より、フレーム迷光による誤検出を未然に防止して、レ
チクル２０上の欠陥を高精度かつ広範囲で検出し得る欠
陥検査装置３０を実現し得る。

【００３５】なお上述の実施例においては、駆動部９に
よつて走査ビームＢＭの走査方向に略直交するＹ方向に
レチクル２０を移動させることによりレチクル２０の検
査面全面に走査ビームＢＭを照射させると共に、駆動部
３２によつて走査ビームＢＭの走査方向に略平行なＸ方
向にレチクル２０を移動させることにより走査ビームＢ
Ｍをレチクル２０に対して少なくとも異なる第１及び第
２の方向から照射させるようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、要はレチクル２０の検査面
全面が走査ビームＢＭによつて走査されると共にレチク
ル２０上の同一位置に対して少なくとも異なる第１及び
第２の方向から走査ビームＢＭが照射されるように、レ
チクル２０を移動させるようにすればよい。

【００３６】また本発明はレチクル２０を移動させるこ
とによつて走査ビームＢＭによる照射方向を変える場合
に限らず、例えばレチクル２０の位置は固定として、光
照射部４の位置を変えることによりレチクル２０に対す
る照射方向を変えるようにしてもよい。

【００３７】また上述の実施例においては、被検査物と
してペリクルフレーム２２を介してペリクル２１が装着
されたレチクル２０を用いた場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えば円形のガラス板（光デイス
クのガラス基板）等を検査する場合に本発明を適用すれ
ば、円形エツジからの迷光の影響を有効に防止すること
ができ、上述の実施例と同様の効果を得ることができ
る。さらに本発明は円形の被検査物の欠陥を検査する場
合に限らず、例えば多角形の被検査物の検査した場合で
も同様の効果を得ることができる。

【００３８】さらに上述の実施例においては、レチクル
表面に付着した異物等の欠陥を検査する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、ペリクル面やレチクル
の裏面を検査するときも全く同様の装置と方法を用いる
ことができる。すなわちペリクル面を検査するときは載
物台３１をＺ軸方向駆動手段（図示せず）によつて走査
ビームＢＭの光スポツトがペリクル面に集光するような
高さに移動して検査すればよい。

【００３９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、光走査ビ
ームを第１の方向から被検査物の検査面全面に照射した
ときの被検査物の各照射位置からの散乱光の光量を検出
すると共に、被検査物を移動させ、または光走査ビーム
の照射方向を変化させることにより、第１の方向とは異
なる第２の方向から被検査物の検査面全面に光走査ビー
ムを照射したときの被検査物の各照射位置からの散乱光
の光量を検出し、被検査物上の同一位置に対して前記第
１及び第２の方向から光走査ビームを照射したときの各
散乱光の光量が共に所定値以上である被検査物上の位置
を欠陥であると判定するようにしたことにより、迷光に
よる誤検出及び検査領域の減少を防止して、被検査物上
の欠陥を高精度かつ広範囲で検出し得る欠陥検査装置を
実現し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の欠陥検査装置の全体構成を示す略線的
斜視図である。

【図２】実施例の欠陥検査装置の回路構成を示すブロツ
ク図である。

【図３】実施例の動作の説明に供する略線図である。

【図４】実施例の動作の説明に供する略線図である。

【図５】従来の欠陥検査装置の構成を示す略線的斜視図
である。

【図６】従来の欠陥検査装置において生じるフレーム迷
光による誤検出の説明に供する略線図である。

【符号の説明】

１、３０……欠陥検査装置、２、３１……載物台、３、
２０……レチクル、４……光照射部、５、６……受光
部、５Ａ、６Ａ……受光レンズ、５Ｂ、６Ｂ……光電変
換器、７、２２……ペリクルフレーム、８、２１……ペ
リクル、９、３２……駆動部、１０、３３……測長器、
１１……光源、１２……光偏向走査器、１３……走査レ
ンズ、ＢＭ……走査ビーム、Ｌ１、Ｌ２……反射光、Ｌ
３……散乱光、Ｌ４……回折光、Ｐ１……異物、Ｐ２…
…回路パターン、Ｒ１〜Ｒ６、Ｒ１０……光路、Ｓ１、
Ｓ２……光電変換信号、Ｓ３……欠陥検出信号、Ｓ４…
…サイズ信号、Ｓ５、Ｓ６……位置信号、Ｓ７……走査
位置信号、Ｓ８……欠陥位置情報信号。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光透過性を有する板状の被検査物に付着し
   た異物や傷等の欠陥を検査する欠陥検査装置において、 前記被検査物の一面に対して斜め方向から、前記被検査
   物を走査する光走査ビームを照射する光照射手段と、 前記光走査ビームが前記被検査物の検査面全面に照射さ
   れ、かつ前記光走査ビームが前記被検査物上の同一位置
   に対して少なくとも異なる第１及び第２の方向から照射
   されるように前記被検査物を検査面と略平行な面内で移
   動させる移動手段と、 前記光走査ビームの被検査物からの散乱光を受光し、こ
   れを散乱光の光量に応じた電気信号に変換する光電変換
   手段と、 前記移動手段による移動位置及び前記光照射手段による
   照射位置に基づいて、前記光走査ビームの前記被検査物
   上の照射位置を測定する照射位置測定手段と、 前記第１の方向から光走査ビームを照射した場合に前記
   光電変換手段により得られる電気信号レベルと、前記第
   ２の方向から光走査ビームを照射した場合に前記光変換
   手段により得られる電気信号レベルとが共に所定値以上
   である照射位置を欠陥であると判定する欠陥判定手段と
   を具えることを特徴とする欠陥検査装置。
2. 【請求項２】前記移動手段は、 前記検査面と略平行な面内で、前記光走査ビームの走査
   方向に略直交する方向に前記被検査物を移動させること
   により前記被検査物の検査面全面に前記光走査ビームを
   照射させる第１の移動手段と、 前記検査面と略平行な面内で、前記光走査ビームの走査
   方向に略平行な方向に前記被検査物を移動させることに
   より前記光走査ビームを前記被検査物に対して少なくと
   も異なる第１及び第２の方向から照射させる第２の移動
   手段とを具えることを特徴とする請求項１に記載の欠陥
   検査装置。
3. 【請求項３】光透過性を有する板状の被検査物に付着し
   た異物や傷等の欠陥を検査する欠陥検査方法において、 光走査ビームを第１の方向から前記被検査物の検査面全
   面に照射したときの前記被検査物の各照射位置からの散
   乱光の光量を検出する第１の検査ステツプと、 前記被検査物を移動させ、または前記光走査ビームの照
   射方向を変化させることにより、前記被検査物上の同一
   位置に対して前記第１の方向とは異なる第２の方向から
   前記被検査物の検査面全面に前記光走査ビームを照射し
   たときの前記被検査物の各照射位置からの散乱光の光量
   を検出する第２の検査ステツプと、 前記第１及び第２の検査ステツプによつて前記被検査物
   上の同一位置を検査したときに、前記第１及び第２の検
   査ステツプにより得られた各光量が共に所定値以上であ
   る該検査位置を欠陥であると判定する欠陥判定ステツプ
   とを具えることを特徴とする欠陥検査方法。