JPH09207283A

JPH09207283A - 耐熱保護フィルム

Info

Publication number: JPH09207283A
Application number: JP3553596A
Authority: JP
Inventors: Hideshi Kotsubo; 秀史小坪; Makoto Sakurai; 良桜井; Kiyomi Sasaki; 清美笹木; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 1997-08-12
Anticipated expiration: 2016-01-30
Also published as: JP3731617B2

Abstract

(57)【要約】【解決手段】耐熱性を有する有機フィルムの少なくと
も一面に、エチレンとアクリレート系及び／又はメタク
リレート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイ
ン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤層を設
けたことを特徴とする耐熱保護フィルム。【効果】本発明の耐熱保護フィルムは、有機フィルム
との接着性がよく、可撓性に優れ、高品質なものであ
り、しかも簡単に作業性よく製造でき、銅貼り積層板や
これから得られる回路基板などの保護に有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子分野、
特にカメラ、電卓、ＶＴＲ、ＯＡ機器等にフレキシブル
プリント回路基板やＩＣ実装用フィルムキャリアとして
用いられている銅貼り積層板或いはこれから得られる回
路基板などの保護を目的として用いられる耐熱保護フィ
ルムに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】これま
で、フレキシブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィル
ムキャリア等の銅貼り積層板或いはこれをエッチングす
ることにより得られる回路基板などに用いられている保
護フィルムは、有機フィルムの片面にエポキシ系接着剤
を用いたものが広く使用されている。しかし、エポキシ
系接着剤は下記のような欠点を有する。主剤と硬化剤を一定の比率で混合する必要があり、調
製に手間がかかる。上記２液の混合時に泡を巻き込み、そのため脱泡しな
ければならない。一旦調製した接着剤は、ポットライフが短く、長期保
管ができない。硬化のために１５０℃を超える高温と長時間の加圧が
必要である。液状であるため、接着層の均一な厚み制御が難しい。硬化時の加圧により接着剤が積層体の周辺からはみ出
し垂れる。硬化後の接着層の弾性率が高く（硬く）、柔軟性に欠
ける。エポキシ系接着剤は、有機フィルム、特に現在主流と
して用いられているポリイミドやポリエステルフィルム
との接着力が低く、この対策として有機フィルムの表面
にコロナ処理やプラズマ処理等の表面処理を施さなけれ
ばならない。

【０００３】このため、エポキシ系接着剤を用いた従来
のフレキシブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィルム
キャリア等の銅貼り積層板や回路基板などに用いられて
いる保護フィルムは、作製に手間と費用がかかり、更に
現在高密度実装が要求されているなかで、これに対応す
るための十分な可撓性を有していない。

【０００４】本発明は上記欠点を解決したもので、ポリ
イミドやポリエステル等の有機フィルムに対する接着力
が高く、可撓性に優れていると共に、容易に作製し得、
銅貼り積層板又はこれから得られる回路基板などの保護
に好適に用いられる耐熱保護フィルムを提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレ
ート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸
との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤層を耐熱性
を有する有機フィルムの少なくとも片面に設けることに
よって、上記エポキシ系接着剤に見られるような欠点が
なく、高品質で接着力の大きいフレキシブルな耐熱保護
フィルムが容易に得られることを知見したものである。

【０００６】即ち、本発明は、（１）耐熱性を有する有
機フィルムの少なくとも一面に、エチレンとアクリレー
ト系及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸
及び／又は無水マレイン酸との共重合体を主成分とする
熱硬化性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱保護フ
ィルム、（２）熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００
重量部に対し、有機過酸化物を０．１〜１０重量部、シ
ランカップリング剤を０．０１〜５重量部、エポキシ基
含有化合物を０．１〜２０重量部添加してなることを特
徴とする（１）記載の耐熱保護フィルム、（３）熱硬化
性接着剤が、上記共重合体１００重量部に対し、アクリ
ロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及び
アリル基含有化合物のうち少なくとも１つを０．１〜５
０重量部添加してなることを特徴とする（１）又は
（２）記載の耐熱保護フィルム、（４）熱硬化性接着剤
が、上記共重合体１００重量部に対し、炭化水素樹脂を
１〜２００重量部添加してなることを特徴とする（１）
乃至（３）のいずれか１項記載の耐熱保護フィルム、
（５）上記共重合体のアクリレート系及び／又はメタク
リレート系単位の含有率が１〜５０重量％、マレイン酸
及び／又は無水マレイン酸単位の含有率が０．０１〜１
０重量％であることを特徴とする（１）乃至（４）のい
ずれか１項記載の耐熱保護フィルム、及び、（６）銅貼
り積層板又はこれから得られる回路基板の保護用である
（１）乃至（５）のいずれか１項記載の耐熱保護フィル
ムを提供する。

【０００７】本発明による耐熱保護フィルムに用いられ
る接着剤は、フィルム状で提供することができるため、
広い面積の耐熱性を有する有機フィルムと容易にかつ精
度良く貼り合わせが可能である。また、銅貼り積層板や
回路基板等との貼り合わせは、室温〜８０℃程度の比較
的低温で可能であり、更に本発明による接着剤には自着
性（表面タック）があり、このため銅貼り積層板や回路
基板等と本発明による耐熱保護フィルムとを圧着ロール
等の簡便な方法を用いて積層体を形成すれば、本接着剤
特有の自着力により積層体にズレや剥離がなく、加熱硬
化まで自由にハンドリングができるという特長を有して
いる。更に、前記積層体の加熱一体化のためには特に加
圧の必要はなく、通常の加熱オーブンや連続加熱炉等で
加熱硬化が可能である。また、本発明の耐熱保護フィル
ムに用いられる接着剤は、上記共重合体を主成分として
いるため、エポキシ系接着剤に比べ、硬化後の弾性率が
低く可撓性に富むため、昨今の液晶機器やＯＡ機器等に
用いられる回路基板の高密度実装に十分対応が可能であ
る。

【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の耐熱保護フィルムは、有機フィルムの少なくと
も一面に、エチレンとアクリレート系及び／又はメタク
リレート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイ
ン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤層を形
成してなるものである。

【０００９】ここで、本発明に用いられる耐熱性を有す
る有機フィルムとしては、ガラス転移温度が５０℃以上
の有機材料が好ましく、このような有機材料としては、
ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル系樹脂、ナイロン４６、変性ナイロン６Ｔ、ナイロ
ンＭＸＤ６、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、
ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォ
ン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサ
ルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニ
トリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチ
レン、ポリビニルクロライド等の有機樹脂を主成分とす
る有機フィルムを用いることができる。特にこの中で、
ポリイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレー
ト、ポリエチレンテレフタレートが、耐熱性や屈曲性の
点で好適に用いられる。

【００１０】一方、本発明の耐熱保護フィルムに用いら
れる接着剤層の主成分であるエチレンとアクリレート系
及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び
／又は無水マレイン酸との共重合体は、熱硬化時の反応
性や硬化後の可撓性や耐久性の点からアクリレート系及
び／又はメタクリレート系単位の含有率が１〜５０重量
％であることが好ましく、更に好ましくは１〜４０重量
％である。また、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸
単位の含有率は０．０１〜１０重量％、特に０．０５〜
５重量％であることが好ましい。この含有率が０．０１
重量％より低いと接着力の改善効果が低下し、１０重量
％を超えると加工性の低下を招く場合がある。

【００１１】なお、アクリレート系モノマー、メタクリ
レート系モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル
酸、これらのエステル等が挙げられ、具体的には、（メ
タ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の
（メタ）アクリル酸低級アルキルエステルのほか、（メ
タ）アクリル酸グリシジルなどが例示される。これらは
その１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用しても
よい。

【００１２】本発明の耐熱保護フィルムに用いられる接
着剤層の硬化のために添加される有機過酸化物として
は、７０℃以上の温度で分解してラジカルを発生するも
のであればいずれも使用可能であるが、半減期１０時間
の分解温度が５０℃以上のものが好ましく、接着剤の調
製条件、製膜温度、硬化（貼り合わせ）条件、接着剤の
貯蔵安定性等を考慮して選択される。

【００１３】使用可能な過酸化物としては、例えば２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロキシパーオ
キサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３；ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイド；２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；
ジクミルパーオキサイド；α，α´−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，
４−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート；２，
２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト；ベンゾイルパーオキサイド；ｔ−ブチルパーオキシ
アセテート；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；メチルエチ
ルケトンパーオキサイド；ｔ−ブチルハイドロパーオキ
サイド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ヒドロ
キシヘプチルパーオキサイド；クロルヘキサノンパーオ
キサイド；オクタノイルパーオキサイド；デカノイルパ
ーオキサイド；ラウロイルパーオキサイド；クミルパー
オキシオクトエート；サクシニックアシッドパーオキサ
イド；アセチルパーオキサイド；ｔ−ブチルパーオキシ
（２−エチルヘキサノエート）；ｍ−トルオイルパーオ
キサイド；ベンゾイルパーオキサイド；ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート；２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイドなどが挙げられる。

【００１４】有機過酸化物としては、これらのうちの１
種を単独で又は２種以上を混合して用いることができ、
その添加量は、上記共重合体１００重量部に対し０．１
〜１０重量部で十分である。

【００１５】また、本発明の接着剤には、接着促進剤と
してシランカップリング剤を添加することができる。こ
のシランカップリング剤としてはビニルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキ
シシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどがあり、これらの１種を
単独で又は２種以上を混合して用いることができる。こ
れらシランカップリング剤の添加量は、上記共重合体１
００重量部に対し通常０．０１〜５重量部で十分であ
る。

【００１６】更に、本発明の接着剤には、同様に接着性
及び硬化を促進する目的でエポキシ基含有化合物を添加
することができる。エポキシ基含有化合物としては、ト
リグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシア
ヌレート；ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル；１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル；
アクリルグリシジルエーテル；２−エチルヘキシルグリ
シジルエーテル；フェニルグリシジルエーテル；フェノ
ールグリシジルエーテル；ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリ
シジルエーテル；アジピン酸ジグリシジルエステル；ｏ
−フタル酸ジグリシジルエステル；グリシジルメタクリ
レート；ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。ま
た、エポキシ基を含有した分子量が数百から数千のオリ
ゴマーや重量平均分子量が数千から数十万のポリマーを
添加することによっても同様の効果が得られる。これら
エポキシ基含有化合物の添加量は上記共重合体１００重
量部に対し０．１〜２０重量部で十分で、上記エポキシ
基含有化合物の少なくとも１種を単独で又は混合して添
加することができる。

【００１７】また、本発明の接着剤層の諸物性（接着
性、機械的強度、耐熱性、耐湿熱性、耐候性など）を更
に向上させる或いは接着剤の硬化を促進する目的で、ア
クリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基含有化合
物を添加することができる。

【００１８】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸或いはメタアクリル酸誘導体、例えばそのエス
テルやアミドが最も一般的である。この場合、エステル
残基としては、メチル、エチル、ドデシル、ステアリ
ル、ラウリルのようなアルキル基の他に、シクロヘキシ
ル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２
−ヒドロエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−ク
ロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙げられる。ま
た、アクリル酸又はメタクリル酸とエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に
用いられる。アミドとしては、アクリルアミドが代表的
である。また、アリル基含有化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられ、これらの１種又は２種以上の混合物
が、上記共重合体１００重量部に対し０．１〜５０重量
部、好ましくは０．５〜２０重量部添加して用いられ
る。０．１重量部未満であると耐熱性、機械的強度向上
という改良効果を低下させることがあり、５０重量部を
超えると接着剤の調製時の作業性や製膜性を低下させる
ことがある。

【００１９】なおまた、本発明の接着剤には、加工性や
貼り合わせ等の加工性向上の目的で炭化水素樹脂を添加
することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂
は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでも差支えない。天
然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が
好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系
樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導
体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、
エステル化、金属塩化したものを用いることができる。
テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネンなどのテル
ペン系樹脂のほか、テルペンフェノール樹脂を用いるこ
とができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、
コーバル、シェラックを用いても差支えない。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。

【００２０】上記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、上記共重合体１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、より好ましくは５〜１５０重量部であ
る。

【００２１】更に、本発明においてはその目的を損わな
い範囲内で、前記以外の接着促進剤、老化防止剤（重合
禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、難燃剤、そ
の他無機又は有機の充填剤等を添加してもよい。特に、
耐熱保護フィルムとしての要求特性の一つに難燃性が挙
げられており、無機系、ハロゲン系、リン系の従来公知
の難燃剤を有効量添加することができる。無機系難燃剤
としては、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五
酸化アンチモン、スルファミン酸グアニジン、リン酸グ
アニジン、リン酸グアニール尿素、水酸化マグネシウ
ム、ハロゲン系難燃剤としては、塩素化パラフィン、テ
トラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルオ
キサイド、ヘキサブロモシクロドデカン、オクタブロモ
ジフェニルエーテル、１，２−ビス（トリブロモフェノ
キシ）エタン、エチレンビステトラブロモフタルイミ
ド、ペンタブロモベンジルポリアクリレート、トリス
（２，３−ジブロモプロピル−１）イソシアヌレート、
リン系難燃剤としては、トリフェニルホスフェート、レ
オフォストリアリルホスフェート、オクチルクレジルジ
フェニルホスフェート、トリクレジルホスフェートなど
が挙げられる。

【００２２】本発明の熱硬化性接着剤は、上記共重合体
と上述の添加剤とを均一に混合し、押出機、ロール等で
混練した後、カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフ
レーション等の製膜法により所定の形状に製膜して用い
ることができる。なお、製膜に際してはブロッキング防
止、有機フィルムとの圧着時の脱気を容易にするため、
エンボス加工を施してもよい。また、上記共重合体と上
述の添加剤とを有機フィルムに何ら影響を及ぼさない溶
媒に均一に溶解させ、溶液タイプの接着剤として用いる
こともでき、フィルムの表面に均一に塗布し、仮圧着し
た後、加熱して接着硬化させることができる。

【００２３】本発明の熱硬化性接着剤の硬化条件として
は、用いる有機過酸化物の種類に依存するが、７０〜１
７０℃、特に７０〜１５０℃で２〜６０分、特に５〜３
０分とすることが好ましい。この場合、硬化は好ましく
は０．０１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ²、特に０．１〜２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²の加圧下で行うことが推奨される。

【００２４】本発明における耐熱保護フィルムの製造方
法を以下に例示するが、必ずしもこれらの方法に限定さ
れるものではなく、本発明の目的を達成し得る方法であ
ればいずれの方法を用いてもよい。

【００２５】まず、本発明における熱硬化性接着剤の調
製方法は、主成分である上記共重合体１００重量部に対
し、有機過酸化物を０．１〜１０重量部、シランカップ
リング剤を０．０１〜１０重量部、エポキシ基含有化合
物を０．１〜２０重量部秤量し、目的に応じて更にこれ
にアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化
合物及びアリル基含有化合物のうち少なくとも１種類を
０．１〜５０重量部添加し、また目的を損わない範囲
で、前記以外の接着促進剤、老化防止剤（重合禁止剤、
酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、難燃剤、その他無機
又は有機の充填剤等を秤量し、これらの各構成成分を良
溶媒に均一に混合溶解、分散させる。次に、この溶液を
耐熱性を有する有機フィルム上に、フローコート法、ロ
ールコート法、グラビアロール法、マイヤバー法、リッ
プダイコート法等によりドライ厚みが１〜１００μｍの
範囲で膜厚精度が±３μｍとなるように塗工する。この
塗工した接着剤層に、シリコーンやフッ素系の離型剤を
処理した離型性フィルムを積層して巻き取ってもよく、
また回路等との積層一体化時の脱気のために接着剤層の
表面にエンボス加工を施しながら巻き取ってもよい。

【００２６】この積層体と銅貼り積層板や回路基板等と
の貼り合わせ法としては、上記接着剤の塗工直後、即ち
加熱炉を積層体が出た直後に銅貼り積層板や回路基板等
を圧着ロール等で連続的にラミネートしてもよいし、ラ
ミネート後、更に赤外線ヒーター、誘導加熱、熱ロール
等を用いて加熱を行い、インラインで接着剤層の硬化を
行ってもよい。また、銅貼り積層板や回路基板等をイン
ラインで貼り合わせず、耐熱性を有する有機フィルムと
熱硬化性接着剤との積層体を一旦巻き取り、オフライン
で加熱プレス、真空袋、真空ラミネーター等を用いて銅
貼り積層板や回路基板等との貼り合わせを行ってもよ
い。本発明の熱硬化性接着剤は、目的に応じて有機フィ
ルムの片面或いは両面に塗工してもよく、銅貼り積層板
や回路基板等と多層に貼り合わせてもよい。

【００２７】本発明の耐熱保護フィルムに用いられる熱
硬化性接着剤は、上記共重合体を主成分としているの
で、加熱時の溶融粘度が５０００ｃｐｓ以上であり、従
来のエポキシ系接着剤のように硬化時に積層板の端部よ
り接着剤の低分子成分がはみ出し垂れるようなことが全
くなく、また予め所定の厚みに精度良く有機フィルム上
に形成させることができるため、信頼性の高い耐熱保護
フィルムを提供することが可能である。

【００２８】本発明の耐熱保護フィルムは、銅貼り積層
板をエッチングして回路形成した回路基板の保護、或い
はこのような回路形成していないＩＣ等の接続用などの
銅貼り積層板の保護などに用いることができるが、その
用途はこれに限定されるものではない。

【００２９】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。

【００３０】〔実施例、比較例〕表１に示す配合Ｎｏ．
Ａ〜Ｃの各成分を秤量し、これを４０℃のトルエン中で
それぞれ均一に混合溶解し、溶質濃度２０％のトルエン
溶液を調製した。この溶液を、２５μｍの厚みのポリイ
ミドフィルム上にリバースロールコーターを用いて塗布
し、ドライ厚みで２０±１μｍの膜厚精度の熱硬化性接
着剤層を有する積層体を作製した。この積層体を１３０
℃に設定した熱ロールラミネーターを用い、硬化一体化
して、耐熱保護フィルムを得た。これに対し、比較例と
して、エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製）１
００重量部に対し、グリシジルメタクリレート１０重量
部、ジシアンジアミド０．５重量部を添加し、均一に混
合した接着剤層２０μｍをポリイミドフィルムの片面に
設けて実施例と同様の方法で積層体を得た。この積層体
をニッカン工業社製のポリイミド系フレキシブルプリン
ト基板の銅箔面側に１３０℃に設定した熱ロールラミネ
ーターを用い、硬化一体化して、耐熱保護フィルムを
得、各信頼性試験を実施した。その結果を表２に示す。

【００３１】信頼性試験の評価項目としては、耐熱耐久
性（８５℃×１０００時間）、湿熱耐久性（６０℃、９
０％ＲＨ×１０００時間）、冷熱サイクル耐久試験（−
３０℃×６時間→７０℃×６時間の５０サイクル）、屈
曲疲労試験（屈曲度：１０ｍｍＲ、屈曲回数：１０万
回）の４種類について実施した。判定基準としては、試
験終了後、接着剥離や反り、ズレ等の外観変化の有無を
目視により観察し、何らかの異常が認められた場合は
×、異常が全くない場合は○と判定した。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】各配合Ａ〜Ｃにおいて、エチレン−エチル
アクリレート−無水マレイン酸共重合体として上記〜
のものを用いたいずれの信頼性試験においても、本発
明による耐熱保護フィルムに外観異常は認められず、信
頼性に優れた耐熱保護フィルムを提供できることが確認
された。特に１０万回という過酷な屈曲疲労試験では、
試験初期において比較例の耐熱保護フィルムはエポキシ
系の接着剤層に細かいひび割れとポリイミドフィルム界
面での接着剥がれが観察され、本発明による耐熱保護フ
ィルムとの差は歴然としていた。

【００３５】

【発明の効果】本発明の耐熱保護フィルムは、有機フィ
ルムとの接着性がよく、可撓性に優れ、高品質なもので
あり、しかも簡単に作業性よく製造でき、銅貼り積層板
やこれから得られる回路基板などの保護に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 133/00 ＪＤＥＣ０９Ｊ 133/00 ＪＤＥ // Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ C5 (72)発明者森村泰大東京都小平市小川東町３−１−１株式会社ブリヂストン技術センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】耐熱性を有する有機フィルムの少なくと
も一面に、エチレンとアクリレート系及び／又はメタク
リレート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイ
ン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤層を設
けたことを特徴とする耐熱保護フィルム。
【請求項２】熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００
重量部に対し、有機過酸化物を０．１〜１０重量部、シ
ランカップリング剤を０．０１〜５重量部、エポキシ基
含有化合物を０．１〜２０重量部添加してなることを特
徴とする請求項１記載の耐熱保護フィルム。
【請求項３】熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００
重量部に対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロ
キシ基含有化合物及びアリル基含有化合物のうち少なく
とも１つを０．１〜５０重量部添加してなることを特徴
とする請求項１又は２記載の耐熱保護フィルム。
【請求項４】熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００
重量部に対し、炭化水素樹脂を１〜２００重量部添加し
てなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項
記載の耐熱保護フィルム。
【請求項５】上記共重合体のアクリレート系及び／又
はメタクリレート系単位の含有率が１〜５０重量％、マ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸単位の含有率が０．
０１〜１０重量％であることを特徴とする請求項１乃至
４のいずれか１項記載の耐熱保護フィルム。
【請求項６】銅貼り積層板又はこれから得られる回路
基板の保護用である請求項１乃至５のいずれか１項記載
の耐熱保護フィルム。