JPH09207256A

JPH09207256A - 粉体食品包装用積層フィルム

Info

Publication number: JPH09207256A
Application number: JP2250196A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Kuroda; 俊也黒田; Taiichi Sakatani; 泰一阪谷
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1996-02-08
Filing date: 1996-02-08
Publication date: 1997-08-12

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性、ガス、水蒸気バリアー性、帯電防止性
に優れた粉体食品包装用積層フィルムを提供すること。【解決手段】粒径が５μｍ以下、アスペクト比が５０
以上５０００以下の無機層状化合物と樹脂とから構成さ
れる樹脂組成物層を少なくとも１層有するフィルム積層
体の表面固有抵抗ｌｏｇΩが１１以下であることを特徴
とする粉体食品包装用積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明性、ガスバリ
アー性、水蒸気バリアー性、帯電防止性に優れた粉体食
品包装用積層フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】包装に求められる機能は多岐にわたる
が、内容物保護性としての各種ガスバリア性は食品の保
存性を左右する大切な性質であり、流通形態、包装技術
の多様化、添加物規制、嗜好の変化などにより、その必
要性はますます大きくなっている。しかし、ガスバリ
ア性は一般プラスチック材料の弱点でもあった。食品
の変質要因としては、酸素、光、熱、水分等があげら
れ、とりわけ酸素はその起因物質として重要である。バ
リア材は酸素を有効に遮断すると同時にガス充填や真空
包装などの食品の変質を制御する手段にとってもなくて
はならない材料であり、酸素ガスだけでなく各種のガ
ス、水蒸気、有機溶剤蒸気、香気などのバリア機能を有
することにより、防錆、防臭、昇華防止に利用でき、菓
子袋、カツオパック、レトルトパウチ、炭酸ガス飲料容
器等の食品、化粧品、農薬、医療等の多くの分野で利用
されている。

【０００３】熱可塑性樹脂よりなるフィルムの中で、特
に配向されたポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミ
ド等のフィルムは、優れた力学的性質や、耐熱性、透明
性などを有し広く包装材料として用いられている。しか
し、これらのフィルムを食品包装用として用いる場合に
は、酸素やその他の気体の遮断性が不十分であるため、
酸化劣化や好気性微生物による内容物の変質を招き易か
ったり、香気成分が透過してしまい、風味が失われた
り、外界の水分で内容物が湿らされて口当りが悪くなっ
たり、また逆に食品の水分を失い、食品のしなやかさを
失う等種々の問題を生じがちである。

【０００４】一方、ガスバリアー性の高い透明プラスチ
ック素材として、例えば、ポリビニルアルコールやポリ
エチレンビニルアルコール共重合体からなるフィルム等
があるものの、これらプラスチック素材は未だ無視でき
ない程度の酸素を透過するものである。

【０００５】上記バリア機能を必要とする食品包装の一
つとして粉体食品の包装がある。かかる粉体食品として
は、例えば、削り節、七味唐がらし、小麦粉、とろろ昆
布等が挙げられる。特に、削り節の包装においては、ガ
ス充填包装( 脱酸素剤包装を含む) されたかつお等の削
り節包装のことである。全国削り節工業会のＪＡＳ規格
では、この包装材の酸素透過度を１cc/m²・ day以下(2
0 ℃) としている。粉体食品は、酸素により酸化劣化、
変色等が発生し、食品の風味が低下し、また食品の水分
量が変化することによっても風味は低下する。そこで、
削り節等の粉体食品では、ガスバリアー性、水蒸気バリ
アー性および削り節が包装材に付着しないために帯電防
止性等の性能が特に要求される。また、削り節のような
粉体食品では、充填時に静電気によりシール部への粉の
付着がおこり、この粉の付着によりシール不良の問題が
発生する。このような商品の一般的な包装材としてはバ
リアー層としてＥＶＯＨまたはＰＶＡフィルムを使用
し、その片面にＯＰＰ、他方の面にシーラントとしてＰ
ＥやＥＶＡをラミネーションした積層フィルムが使用さ
れているが、かかる積層フィルムは、透湿性が大きいた
め、内容物が高湿度下では吸湿してしまい、また低湿度
下では脱湿がみられ、内容物の水分量が変化するため問
題となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明性に優
れ、ハイレベルの気体、水蒸気バリアー性および帯電防
止性を有する粉体食品包装用フィルムおよび積層フィル
ムを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、無機層状化合物と樹
脂からなる樹脂組成物を用い、かつ表面固有抵抗ｌｏｇ
Ωが１１以下であるフィルムと積層することにより、透
明性に優れかつガスバリア性、水蒸気バリアー性および
帯電防止性にも優れることを見いだし、本発明に至っ
た。すなわち本発明は、粒径が５μｍ以下、アスペクト
比が５０以上５０００以下の無機層状化合物と樹脂とか
ら構成される樹脂組成物層を少なくとも１層有するフィ
ルム積層体の表面固有抵抗ｌｏｇΩが１１以下であるこ
とを特徴とする粉体食品包装用積層フィルムを提供する
ものである。本発明で得られるフィルムは、透明性に優
れかつガスバリア性、水蒸気バリアー性および帯電防止
性にも優れることから粉体食品包装用フィルム、特に削
り節包装用フィルムとして好適である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明に用いる「無機層状化合物」とは、単位結
晶層が互いに積み重なって層状構造を形成している無機
化合物をいう。換言すれば、「層状化合物」とは、層状
構造を有する化合物ないし物質であり、「層状構造」と
は、原子が共有結合等によって強く結合して密に配列し
た面が、ファン・デル・ワールス力等の弱い結合力によ
って平行に積み重なった構造をいう。本発明に使用可能
な「無機層状化合物」は、後述する方法により測定した
「アスペクト比」が５０以上５０００以下で粒径が５μ
ｍ以下である限り、特に限定されない。ガスバリア性の
点からは、このアスペクト比は１００以上が好ましく、
２００以上がさらに好ましい。上記アスペクト比が５０
００を越える無機層状化合物を得ることは技術的に難し
く、また経済的にも高価なものとなる。製造の容易性の
点からは、このアスペクト比は２０００以下（更には１
５００以下）であることが好ましい。ガスバリア性およ
び製造の容易性のバランスの点からは、このアスペクト
比は２００〜３０００の範囲であることが好ましい。

【０００９】またフィルムとした際の製膜性ないし成形
性の点からは、無機層状化合物の粒径は、後述する方法
により測定した「粒径」が５μｍ以下であることが好ま
しい。樹脂組成物の透明性の点からは、この粒径は３μ
ｍ以下であることが更に好ましく、１μｍ以下であるこ
とが、特に好ましい。また、この透明性は、波長５００
ｎｍの全光線透過率で、８０％以上（さらには８５％以
上）の程度であることが望ましい。このような透明性
は、例えば、市販の分光光度計（日立製作所製、自記分
光光度計３３０型）で測定することが可能である。無機
層状化合物の具体例としては、グラファイト、リン酸塩
系誘導体型化合物（リン酸ジルコニウム系化合物等）、
カルコゲン化物〔ＩＶ族（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ）、Ｖ族
（Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ）およびＶＩ族（Ｍｏ，Ｗ）のジカル
コゲン化物であって、式ＭＸ₂で表される。ここで、Ｘ
はカルコゲン（Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ）を示す。〕、粘土系鉱
物等を挙げることができる。

【００１０】上記した無機層状化合物の粒径とは、溶媒
中、動的光散乱法により求めた粒径を意味する。樹脂組
成物中での真の粒径測定はきわめて困難であるが、動的
光散乱法で用いた溶媒と同種の溶媒で十分に膨潤させて
樹脂に複合させる場合、樹脂中での無機層状化合物の粒
径は、溶媒中の粒径に近いと考えることができる。

【００１１】上記した無機層状化合物のアスペクト比
（Ｚ）とは、Ｚ＝Ｌ／ａなる関係で示される。〔Ｌは、
溶媒中、動的光散乱法により求めた粒径であり、ａは、
無機層状化合物の単位厚みである（単位厚みａは、粉末
Ｘ線回折法などによって無機層状化合物単独の測定で決
められる値である。）〕。但し、Ｚ＝Ｌ／ａに於いて、
組成物の粉末Ｘ線回折から得られた無機層状化合物の面
間隔ｄが存在し、ａ＜ｄなる関係を満たす。ここで、ｄ
−ａの値が組成物中の樹脂１本鎖の幅より大であること
が必要である。Ｚは、樹脂組成物中の無機層状化合物の
真のアスペクト比とは必ずしもいえないが、下記の理由
から、かなり妥当性のあるものである。

【００１２】樹脂組成物中の無機層状化合物のアスペク
ト比は直接測定がきわめて困難である。組成物の粉末Ｘ
線回折法で得られた無機層状化合物の面間隔ｄ、と無機
層状化合物単独の粉末Ｘ線回折測定で決められる単位厚
みａの間にａ＜ｄなる関係があり、ｄ−ａの値が組成物
中の樹脂１本鎖の幅以上であれば、樹脂組成物中におい
て、無機層状化合物の層間に樹脂が挿入されていること
になり、よって無機層状化合物の厚みは単位厚みａとな
っていることは明らかである。また、樹脂組成物中で
の真の粒径測定はきわめて困難であるが、動的光散乱法
で用いた溶媒と同種の溶媒で十分に膨潤させて樹脂に複
合させる場合を考えれば、樹脂中での無機層状化合物の
粒径は溶媒中のそれとかなり近いと考えることができる
（但し、動的光散乱法で求められる粒径Ｌは、無機層状
化合物の長径Ｌmax を越えることはないと考えられるか
ら、真のアスペクト比Ｌmax ／ａは、本発明でのアスペ
クト比の定義Ｚを下回ることは理論的には考えられな
い。）。上記２点から、本発明のアスペクト比の定義
は妥当性の比較的高いものと考えられる。本発明におい
て、アスペクト比または粒径とは、上記で定義したアス
ペクト比、粒径を意味するものである。

【００１３】大きなアスペクト比が容易に得られる点か
らは、溶媒に膨潤・へき開する性質を有する無機層状化
合物が好ましく用いられる。本発明に用いる無機層状化
合物の溶媒への「膨潤・へき開」性の程度は、以下の
「膨潤・へき開」試験により評価することができる。該
無機層状化合物の膨潤性は、下記膨潤性試験において約
５以上（さらには約２０以上）の程度であることが好ま
しい。一方、該無機層状化合物のへき開性は、下記へき
開性試験において約５以上（さらには約２０以上）の程
度であることが好ましい。これらの場合、溶媒として
は、無機層状化合物の密度より小さい密度を有する溶媒
を用いる。無機層状化合物が天然の膨潤性粘土鉱物であ
る場合、該溶媒としては、水を用いることが好ましい。

【００１４】＜膨潤性試験＞：無機層状化合物２ｇを溶
媒１００ｍＬにゆっくり加える（１００ｍＬメスシリン
ダーを容器とする）。静置後、２３℃、２４ｈｒ後の無
機層状化合物分散層と上澄みとの界面の目盛から前者
（無機層状化合物分散層）の体積を読む。この数値が大
きい程、膨潤性が高い。

【００１５】＜へき開性試験＞：無機層状化合物３０ｇ
を溶媒１５００ｍＬにゆっくり加え、分散機（浅田鉄工
（株）製、デスパーＭＨ−Ｌ、羽根径５２ｍｍ、回転数
３１００ｒｐｍ、容器容量３Ｌ、底面−羽根間の距離２
８ｍｍ）にて周速８．５ｍ／ｓｅｃで９０分間分散した
後（２３℃）、分散液１００ｍＬをとりメスシリンダー
に入れ６０分間静置後、上澄みとの界面から、無機層状
化合物分散層の体積を読む。この数値が大きいほどへき
開性が高い。

【００１６】溶媒に膨潤・へき開する無機層状化合物と
しては、溶媒に膨潤・へき開性を有する粘土鉱物が特に
好ましく用いられる。粘土系鉱物は、一般に、シリカの
四面体層の上部に、アルミニウムやマグネシウム等を中
心金属にした八面体層を有する２層構造を有するタイプ
と、シリカの四面体層が、アルミニウム、マグネシウム
等を中心金属にした八面体層を両側から狭んでなる３層
構造を有するタイプに分類される。前者としては、カオ
リナイト族、アンチゴライト族等を挙げることができ、
後者としては、層間カチオンの数によってスメクタイト
族、バーミキュライト族、マイカ族等を挙げることがで
きる。具体的には、カオリナイト、ディッカイト、ナク
ライト、ハロイサイト、アンチゴライト、クリソタイ
ル、パイロフィライト、モンモリロナイト、ヘクトライ
ト、テトラシリリックマイカ、ナトリウムテニオライ
ト、白雲母、マーガライト、タルク、バーミキュライ
ト、金雲母、ザンソフィライト、緑泥石等を挙げること
ができる。

【００１７】無機層状化合物を膨潤させる溶媒は、特に
限定されないが、例えば天然の膨潤性粘土鉱物の場合、
水、メタノール等のアルコール類、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホキシド、アセトン等が挙げられ、水
やメタノール等のアルコール類がより好ましい。

【００１８】本発明の無機層状化合物を含有する樹脂組
成物に用いられる樹脂は、特に限定されないが、例え
ば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデ
ン（ＰＶＤＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、多
糖類、ポリアクリル酸およびそのエステル類などが挙げ
られる。

【００１９】かかる樹脂の好ましい例としては、樹脂単
位重量当りの水素結合性基またはイオン性基の重量百分
率が２０％〜６０％の割合を満足する高水素結合性樹脂
が挙げられる。さらに好ましい例としては、高水素結
合性樹脂の樹脂単位重量当りの水素結合性基またはイオ
ン性基の重量百分率が３０％〜５０％の割合を満足する
ものが挙げられる。かかる高水素結合性樹脂の水素結合
性基としては水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキ
シル基、スルホン酸基、燐酸基、などが挙げられ、イオ
ン性基としてはカルボキシレート基、スルホン酸イオン
基、燐酸イオン基、アンモニウム基、ホスホニウム基な
どが挙げられる。高水素結合性樹脂の水素結合性基ま
たはイオン性基のうち、さらに好ましいものとしては、
水酸基、アミノ基、カルボキシル基、スルホン酸基、カ
ルボキシレート基、スルホン酸イオン基、アンモニウム
基、などが挙げられる。

【００２０】具体例としては、例えば、ポリビニルアル
コール、ビニルアルコール分率が４１モル％以上のエチ
レン−ビニルアルコール共重合体、ヒドロキシメチルセ
ルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメ
チルセルロース、アミロース、アミロペクチン、プルラ
ン、カードラン、ザンタン、キチン、キトサン、セルロ
ース、プルラン、キトサンなどのような多糖類、ポリア
クリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリベンゼンス
ルホン酸、ポリベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリエ
チレンイミン、ポリアリルアミン、そのアンモニウム塩
ポリビニルチオール、ポリグリセリン、などが挙げられ
る。

【００２１】高水素結合性樹脂のさらに好ましいものと
しては、ポリビニルアルコール、多糖類が挙げられる。
本発明の無機層状化合物を含有する樹脂組成物に用い
られるポリビニルアルコールとは、ビニルアルコールの
モノマー単位を主成分として有するポリマーである。か
かるポリビニルアルコールとしては、例えば、酢酸ビニ
ル重合体の酢酸エステル部分を加水分解ないしエステル
交換（けん化）して得られるポリマー（正確にはビニル
アルコールと酢酸ビニルの共重合体となったもの）や、
トリフルオロ酢酸ビニル重合体、ギ酸ビニル重合体、ピ
バリン酸ビニル重合体、ｔ−ブチルビニルエーテル重合
体、トリメチルシリルビニルエーテル重合体等をけん化
して得られるポリマーが挙げられる（「ポリビニルアル
コール」の詳細については、例えば、ポバール会編、
「ＰＶＡの世界」、１９９２年、（株）高分子刊行会；
長野ら、「ポバール」、１９８１年、（株）高分子刊行
会を参照することができる）。ポリビニルアルコール
における「けん化」の程度は、モル百分率で７０％以上
が好ましく、さらには８５％以上のものが好ましく、９
８％以上のいわゆる完全けん化品がさらに好ましい。ま
た、重合度は、１００以上５０００以下（更には、２０
０以上３０００以下）が好ましい。

【００２２】上記多糖類とは、種々の単糖類の縮重合に
よって生体系で合成される生体高分子であり、それらを
化学修飾したものも含まれる。たとえば、セルロースお
よびヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセ
ルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロー
ス誘導体、アミロース、アミロペクチン、プルラン、カ
ードラン、ザンタン、キチン、キトサン、などが挙げら
れる。

【００２３】本発明において、無機層状化合物を含有す
る樹脂組成物層に用いられる樹脂が、高水素結合性樹脂
であるときには、その耐水性（耐水環境テスト後のバリ
ア性を意味する）を改良する目的で水素結合性基用架橋
剤を用いることができる。

【００２４】かかる水素結合性基用架橋剤としては特に
限定されないが、例えば、チタン系カップリング剤、シ
ラン系カップリング剤、メラミン系カップリング剤、エ
ポキシ系カップリング剤、イソシアネート系カップリン
グ剤、銅化合物、ジルコニウム化合物等が挙げられ、よ
り好ましくは、ジルコニウム化合物が挙げられる。

【００２５】かかるジルコニウム化合物の具体例として
は、例えば、オキシ塩化ジルコニウム、ヒドロキシ塩化
ジルコニウム、四塩化ジルコニウム、臭化ジルコニウム
等のハロゲン化ジルコニウム、硫酸ジルコニウム、塩基
性硫酸ジルコニウム、硝酸ジルコニウム等の鉱酸のジル
コニウム塩、蟻酸ジルコニウム、酢酸ジルコニウム、プ
ロピオン酸ジルコニウム、カプリル酸ジルコニウム、ス
テアリン酸ジルコニウム等の有機酸のジルコニウム塩、
炭酸ジルコニウムアンモニウム、硫酸ジルコニウムナト
リウム、酢酸ジルコニウムアンモニウム、蓚酸ジルコニ
ウムナトリウム、クエン酸ジルコニウムナトリウム、ク
エン酸ジルコニウムアンモニウム等のジルコニウム錯
塩、等が挙げられる。

【００２６】水素結合性基用架橋剤の添加量は、架橋剤
の架橋生成基のモル数（ＣＮ）と高水素結合性樹脂の水
素結合性基のモル数（ＨＮ）との比（Ｋ）（即ちＫ＝Ｃ
Ｎ／ＨＮ）が、０．００１以上１０以下の範囲であれ
ば、特に限定されないが、好ましくは、０．０１以上１
以下の範囲である。

【００２７】本発明で用いる無機層状化合物を含有する
樹脂組成物層において、無機層状化合物と樹脂との組成
比（体積比）は、特に限定されないが、バリア性と製膜
性の点で、一般的には、（無機層状化合物／樹脂）の体
積比が５／９５〜９０／１０の範囲であり、体積比が５
／９５〜５０／５０の範囲であることがより好ましい。
また、５／９５〜３０／７０の範囲では、膜の柔軟性が
よくなり、７／９３〜１７／８３の範囲では、折り曲げ
によるバリア性低下が小さくなったり、剥離強度が強く
なるなどの利点を有する。

【００２８】無機層状化合物と樹脂よりなる樹脂組成物
の調整方法は、特に限定されないが、例えば、樹脂を
溶解させた液と、無機層状化合物を予め膨潤・へき開さ
せた分散液とを混合後、溶媒を除く方法、無機層状化
合物を膨潤・へき開させた分散液を樹脂に添加し、溶媒
を除く方法、樹脂を溶解させた液に無機層状化合物を
加え膨潤・へき開させた後、溶媒を除く方法、また樹
脂と無機層状化合物を熱混練する方法、などが挙げられ
る。とりわけ大きなアスペクト比を容易に得る方法とし
て前３者が好ましく用いられる。

【００２９】上記の前３者の方法において、溶媒を系か
ら除去した後、１１０℃以上２２０℃以下で熱エージン
グすることにより、とりわけフィルムの耐水性（耐水環
境テスト後のバリア性を意味する）を向上させる点から
好ましい。エージング時間に限定はないが、フィルムが
少なくとも設定温度に到達する必要があり、例えば熱風
乾燥機のような熱媒接触による方法の場合、１秒以上１
００分以下が好ましい。熱源についても特に限定はな
く、熱ロール接触、熱媒接触（空気、オイル等）、赤外
線加熱、マイクロ波加熱、など種々の方法が適用でき
る。また、ここでいう耐水性の効果は、樹脂が特に高
水素結合性樹脂のとき、無機層状化合物が膨潤性を有す
る粘土鉱物である場合に、極めて優れている。

【００３０】本発明に用いる表面固有抵抗ｌｏｇΩが１
１以下である帯電防止性フィルムは、帯電防止性能がＡ
ＳＴＭＤ２５７において、ｌｏｇΩが１１を満たすな
らば特に限定されないが、通常、熱可塑性樹脂に帯電防
止剤が基材表面塗布されているものや帯電防止剤が熱可
塑性樹脂に練り込まれているものが挙げられる。

【００３１】かかる帯電防止剤としては、カチオン系、
アニオン系、非イオン系、両性系、高分子系、無機化合
物等が挙げられる。カチオン系には、トリアルキルベン
ジルアンモニウム塩、テトラアルキルアンモニウム塩等
の第４級アンモニウム塩があり、特にカチオン系は、最
も帯電防止効果に優れている。カチオン系は耐熱性の面
で他のタイプと比較して劣るため、練り混み型よりも塗
布型に適している。アニオン系には、アルキルスルホン
酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸
塩、アルキルリン酸塩などがあり、一般にアニオン系
は、耐熱性には優れるものの他のタイプより帯電防止性
能には劣るため、練り混み型に多く使用される。非イオ
ン系には、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、グリ
セリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレン脂肪族ア
ルコールエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェ
ニルエーテル等が代表的なものとして挙げられる。非イ
オン系は、耐熱性に優れ、また樹脂との相溶性にも優れ
るため練り混み型に適している。両性系には、アルキル
ベタイン、アルキルイミダゾリン等が主に挙げられる。
帯電防止剤は、樹脂との相溶性が良好で、移行性、熱安
定性に優れ、加工性、作業性、物性、低毒性、低コスト
等の面から最適のものを選択すればよい。

【００３２】上記帯電防止性フィルムに用いられる熱可
塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン（低密度、高
密度）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブ
テン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン
−オクテン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重
合体、アイオノマー樹脂などのポリオレフィン系樹脂、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系
樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、メタキシレン
ジアミン−アジピン酸縮重合体、ポリメチルメタクリル
イミドなどのアミド系樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト、などのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−
アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体、ポリアクリロニトリルなどの
スチレン、アクリロニトリル系樹脂、トリ酢酸セルロー
ス、ジ酢酸セルロースなどの疎水化セルロース系樹脂、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニ
リデン、テフロンなどのハロゲン含有樹脂、ポリビニル
アルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、セ
ルロース誘導体などの水素結合性樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹
脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレン
オキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、液晶樹脂な
どのエンジニアリングプラスチック系樹脂などがあげら
れる。

【００３３】これらの中でフィルム形態での積層体に於
いて、外層としては、二軸延伸されたポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート、ナイロンならびにＫコー
トと呼ばれるポリ塩化ビニリデンをコートした二軸延伸
されたポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、
ナイロンなどが好ましく配される。特に水蒸気バリア性
の面から二軸延伸ポリプロピレンの３５〜４０μがより
好ましく使用される。

【００３４】本発明においては、シーラント樹脂層を設
けることができ、かかるシーラント樹脂層とは、無延伸
熱可塑性樹脂層のことを意味し、熱可塑性樹脂をインフ
レーション成形法、Ｔダイ成形法などの押し出し成形法
により得られるフィルムを示し、実質上、樹脂配向の小
さいフィルムのことを指す。フィルム厚みに特に限定は
ないが、十分なヒートシール強度が得られる点で１μｍ
以上の厚みであることが好ましい。

【００３５】上記無延伸熱可塑性樹脂層に用いられる熱
可塑性樹脂は、帯電防止性能がＡＳＴＭＤ２５７にお
いて、ｌｏｇΩが１１以下を満たすならば特に限定され
ないが、ヒートシール強度や食品の香り、樹脂臭などの
脱着の問題から、ポリプロピレン、ポリエチレン（低密
度、高密度）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エ
チレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン
−オクテン共重合体、ポリプロピレン、エチレンー酢酸
ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合
体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−
アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂、などのポリオ
レフィン系樹脂やポリエチレンテルフタレート、ポリブ
チレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などが
好ましく用いられる。

【００３６】また帯電防止方法は、前述のような従来型
の帯電防止剤による静電気の散逸・分散による静電気除
去方法とは別の機構による帯電防止方法であってもよ
く、最終的な積層体フィルムの帯電防止性能がＡＳＴＭ
Ｄ２５７において、ｌｏｇΩが１１以下を満たすなら
ば特に限定されないが、例えば、電気力線の中和理論に
基づく誘導帯電防止機構による帯電防止方法なども非常
に効果的である。このような誘導帯電防止機構方法は、
従来のような帯電防止剤の表面へのブリードによる接着
強度の低下および経時による帯電防止性能の低下などが
起こらず、また、帯電防止剤のように多量に使用しない
ためコスト面でも優れている。誘導帯電防止機構の具体
的な例としては、ＢＯＮＤＥＩＰ（アルテック株式会社
製）等が挙げられる。これを積層体フィルムの中間層
に１層設けるだけで帯電防止性能が発現する。ＢＯＮＤ
ＥＩＰは、ＡＣ剤として使用してもよいし、また接着剤
として使用しても十分な帯電防止性能を発現する。

【００３７】また、延伸熱可塑性樹脂層に無機層状化合
物を含む樹脂組成物層を積層する方法としては、特に限
定はされない。例えば、延伸熱可塑性樹脂層に、無機層
状化合物を含む樹脂組成物の塗工液を基材表面に塗布、
乾燥、熱処理を行うコーティング方法、無機層状化合物
を含む樹脂組成物層を後からラミネートする方法、逆に
無機層状化合物を含む樹脂組成物層に上記熱可塑性樹脂
層を押し出しラミネートする方法、などが好ましい。ま
た、両者の界面はコロナ処理やアンカーコート剤などの
処理がされていてもよい。コーティング方法としては、
ダイレクトグラビア法やリバースグラビア法及びマイク
ログラビア法、２本ロールビートコート法、ボトムフィ
ード３本リバースコート法等のロールコーティング法、
及びドクターナイフ法やダイコート法、ディップコート
法、バーコーティング法やこれらを組み合わせたコーテ
ィング法などの方法が挙げられる。

【００３８】無機層状化合物を含む樹脂組成物層の膜厚
は、特に限定されないが、乾燥厚みで１０μｍ以下が好
ましく、さらに１μｍ以下がより好ましい（１μｍ以下
では積層体の透明性が著しく高いという長所も合わせも
つため、透明性の必要な用途にはさらに好ましい。）。
下限については特に制限はないが、効果的なガスバリア
ー性を得るためには１ｎｍ以上であることが好ましい。
また帯電防止フィルムの厚みは特に限定されない。

【００３９】本発明のフィルムにおいて、本発明の効果
を損なわない範囲で、かつ安全上問題にならない範囲で
無機層状化合物を含む樹脂組成物層およびその他のフィ
ルム層には、必要に応じて紫外線吸収剤、着色剤、酸化
防止剤等の種々の添加剤を混合してもよい。

【００４０】本発明の粉体食品包装用フィルムは、種々
の形態に成形して用いられる。成形品の形態は特に限定
されないが、フィルム、シート、容器（トレイ、ボトル
など）などに用いると、ガスバリアー性が充分発揮され
る。

【００４１】また、本発明の粉体食品包装用フィルム
は、用途に応じて例えば、他の樹脂、紙、アルミ箔、木
材、布、不織布などの一般的な基材と積層して用いるこ
ともできる。

【００４２】

【発明の効果】本発明のフィルムは、透明性に優れかつ
ガスバリア性、水蒸気バリア性および帯電防止性にも優
れるため各種の用途に供することができる。

【００４３】本発明の粉体食品積層フィルムは、透明性
に優れ、ガスバリア性において、樹脂を大きく越え、金
属やセラミックのガスバリア性に迫っていることから、
粉体食品包装用途、特に削り節用途のほか、アルミ箔や
ガラスなどの金属や無機材料を必須としている用途にも
用いることができる。また、水蒸気バリア性に関して
は、バリア層の膜厚が薄いため、積層体のトータルフィ
ルム厚を変えずに、外層の基材フィルムをより厚くする
ことが可能であり、外層に厚肉のポリオレフィンを使用
するとさらなる水蒸気バリア性を向上させることが可能
となる。例えば、ＥＶＯＨ系のフィルムの場合、外層に
ＯＰＰ（２０μ）、外層とガスバリア層との接着剤層
（３μ）、ガスバリア層にＥＶＯＨ−ＸＬ（１５μ）、
押出シーラント層にＬＬＤＰＥ（５０μ）で構成される
場合、トータルフィルム厚は８８μとなるが、本発明の
フィルム積層体では、外層にＯＰＰ（３５μ）、ガスバ
リア層（１μ）、押出シーラント層（５０μ）で構成さ
れた場合、トータルフィルム厚は８６μとなる。本発明
のフィルムでは、無機層状化合物を含む樹脂組成物層と
強帯電防止性フィルムとを積層することにより、帯電防
止性能に優れた積層体フィルムが得られる。

【００４４】本発明の包装材料としての用途は、削り節
等の粉体食品用途フィルムであるが、例えば、半導体包
装、酸化性薬品包装、精密材料包装など医療、電子、化
学、機械などの産業材料包装など、様々な形状で広範な
用途にも使用可能である。

【００４５】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。物性の
測定方法を以下に記す。

【００４６】〔厚み測定]市販のデジタル厚み計（接触
式厚み計、商品名：超高精度デシマイクロヘッドＭＨ−
１５Ｍ、日本光学社製）または重量分析法（一定面積の
フィルムの重量測定値をその面積で除し、更に組成物の
比重で除した）または, 本発明の組成物と基材の積層体
の場合などは、元素分析法（積層体の特定無機元素分析
値( 組成物層由来) と無機層状化合物単独の特定元素分
率の比から本発明の樹脂組成物層と基材との比を求める
方法）によった。

【００４７】〔粒径測定]超微粒子粒度分析計（ＢＩ−
９０、ブルックヘブン社製）、温度２５℃、水溶媒の条
件で測定した。動的光散乱法による光子相関法から求め
た中心径を粒径Ｌとした。

【００４８】[アスペクト比計算]Ｘ線回析装置（ＸＤ−
５Ａ、（株）島津製作所製）を用い、無機層状化合物単
独と、樹脂組成物の粉末法による回析測定を行った。こ
れにより無機層状化合物の面間隔（単位厚み）ａを求
め、さらに樹脂組成物の回析測定から、無機層状化合物
の面間隔が広がっている部分があることを確認した。
上述の動的光散乱法で求めた粒径Ｌを用いて、アスペク
ト比Ｚは、Ｚ＝Ｌ／ａの式により決定した。

【００４９】[酸素透過度測定]ＭＯＣＯＮ法にて２３
℃、ｄｒｙ条件で測定を行った。

【００５０】[水蒸気透過度測定]ＪＩＳ準拠カップ法に
て４０℃、９０％ＲＨ条件で測定した。

【００５１】[表面固有抵抗値測定]ＡＳＴＭＤ２５７
に準拠。

【００５２】［塗工液Ａ］イオン交換水（0.7 μS/cm以
下）１００重量部に、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ１
１７Ｈ；（株) クラレ製，ケン化度;99.6%，重合度170
0）を４重量部となるように溶解させこれを樹脂溶液
（Ｂ）とする。次いで天然モンモリロナイト（クニピア
Ｆ；クニミネ工業（株) 製）を粉末（Ｃ）のまま（Ｂ）
にイオン交換水（0.7 μS/cm以下）１００重量部に対し
て２重量部分散させ樹脂組成物（混合組成液）を得た。
得られた混合組成液中の無機層状化合物／樹脂の固形成
分比（体積比）は、２／８となる。次いで得られた混合
組成液に水素結合性基用架橋剤として、炭酸ジルコニウ
ムアンモニウム（第一稀元素工業（株) 製；ジルコゾー
ルＡＣ７（酸化ジルコニウム換算で１５ｗｔ％含有水溶
液））、をポリビニルアルコールの水酸基１５モルに対
してジルコニウム元素１モルの比になるように混合組成
液に添加し、これを塗工液Ａとした。

【００５３】［実施例１］厚さ４０μｍの二軸延伸ポリ
プロピレン（ＯＰＰ）フィルム（パイレンＰ２１０８；
東洋紡績( 株) 製）の両面コロナ処理を施したフィルム
を基材とし、塗工液Ａのマイクログラビア塗工を行った
（テストコーター；康井精機（株）製：マイクログラビ
ア塗工法、塗工速度３ｍ／分、グラビアロ−ルメッシュ
斜線＃９０、乾燥温度１００℃, 乾燥膜厚０. ５μ
ｍ）。Ａ液塗工面の反対側に、帯電防止剤エレガン２６
４Ａ（希釈濃度0.2%, 希釈溶媒ＭｅＯＨ; 日本油脂(
株) 製）をマイクログラビア法により塗工を行った（塗
工速度３ｍ／分、グラビアロ−ルメッシュ斜線＃９０、
乾燥温度１００℃）。また、Ａ液塗工面に押出機( ｍ
ｏｄｅｒｎ社製) にてＬＤＰＥを押出加工した。第一層
はＬＤ( ＣＥ９００５: 住友化学工業( 株) 製, 厚み２
０μｍ, ダイ温度３２０℃) であり、第二層は強帯電防
止ＬＤ( Ｌ７０８−Ｍ５４７: 住友化学工業（株) 製,
厚み３０μｍ, ダイ温度３０５℃) である。

【００５４】［実施例２］厚さ２０μｍの二軸延伸ポリ
プロピレン（ＡＳＯＰ）フィルム（パイレンＰ２２４
１；東洋紡績（株) 製）の表面コロナ処理したものを基
材とし、塗工液Ａをマイクログラビア塗工法により塗工
を行った（テストコーター；康井精機（株）製：塗工速
度３ｍ／分、グラビアロ−ルメッシュ斜線＃９０、乾燥
温度１００℃, 乾燥膜厚０. ５μｍ）。また、Ａ液塗
工面に押出機( ｍｏｄｅｒｎ社製) にてＬＤＰＥを押出
加工した。第一層はＬＤ( ＣＥ９００５: 住友化学工業
( 株)製, 厚み２０μｍ, ダイ温度３２０℃) であり、
第二層は強帯電防止ＬＤ( Ｌ７０８−Ｍ５４７: 住友化
学工業( 株) 製, 厚み４０μｍ, ダイ温度３０５℃) で
ある。

【００５５】［実施例３］厚さ２０μｍの二軸延伸ポリ
プロピレンフィルム（パイレンＰ２１０２；東洋紡績
（株) 製）の表面コロナ処理したものを基材とし、塗工
液Ａをマイクログラビア塗工法により塗工を行った（テ
ストコーター；康井精機（株) 製：塗工速度３ｍ／分、
グラビアロ−ルメッシュ斜線＃９０、乾燥温度１００
℃, 乾燥膜厚０. ５μｍ）。次いでＡ液塗工面に、ＰＥ
Ｔ／ＢＯＮＤＥＩＰ／ＩＮＫ／ＬＬＤＰＥより構成され
る積層フィルム（８７μｍ；アルテック株式会社試供フ
ィルム）のＰＥＴ面とを、接着剤ユーノフレックスＪ３
（三洋化成（株）製；塗工膜厚４μｍｄｒｙ）により接
着した。

【００５６】［比較例１］厚さ２０μｍの二軸延伸ポリ
プロピレン（ＯＰＰ）フィルム（パイレンＰ２１０２；
東洋紡績( 株) 製）の表面コロナ処理したものを基材と
し、ＥＶＯＨ−ＸＬ１５μｍ( クラレ（株) 製) と接着
剤ユーノフレックスＪ３( 三洋化成工業(株) 製, 塗工
膜厚４μｍｄｒｙ) によりドライラミを行った。そし
て、ＥＶＯＨ−ＸＬ面に押出機( ｍｏｄｅｒｎ社製) に
てＬＤＰＥを押出加工した。第一層はＬＤＰＥ( ＣＥ９
００５: 住友化学工業（株) 製, 厚み２０μｍ、ダイ温
度３２０℃) であり、第二層はＬＤＰＥ( Ｌ７０５: 住
友化学工業（株) 製, 厚み３０μｍ, ダイ温度３０５
℃) である。

【００５７】［比較例２］ＫＯＰ−ＨＢ( ２４μｍ; ダ
イセル化学（株) 製) のＰＶＤＣ塗工面に、押出機( ｍ
ｏｄｅｒｎ社製) にてＬＤＰＥを押出加工した。第一層
はＬＤＰＥ（ＣＥ９００５: 住友化学工業（株) 製、厚
み２０μｍ、ダイ温度３２０℃) であり、第二層はＬＤ
ＰＥ（７０５: 住友化学工業（株) 製、厚み４０μｍ、
ダイ温度３０５℃) である。

【００５８】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】第１図は、実施例および比較例のフィルムの層
構成図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粒径が５μｍ以下、アスペクト比が５０以
上５０００以下の無機層状化合物と樹脂とから構成され
る樹脂組成物層を少なくとも１層有するフィルム積層体
の表面固有抵抗ｌｏｇΩが１１以下であることを特徴と
する粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項２】粒径が５μｍ以下、アスペクト比が５０以
上５０００以下の無機層状化合物と樹脂とから構成され
る樹脂組成物層を中間層とし、外層は表面固有抵抗ｌｏ
ｇΩが１１以下の帯電防止性延伸フィルムであり、内層
は表面固有抵抗ｌｏｇΩが１１以下である帯電防止性無
延伸フィルムであることを特徴とする粉体食品包装用積
層フィルム。
【請求項３】粉体食品が、削り節である請求項１または
２記載の粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項４】無機層状化合物が、溶媒に膨潤・へき開す
ることを特徴とする請求項１、２または３記載の粉体食
品包装用積層フィルム。
【請求項５】無機層状化合物が、膨潤性をもつ粘土鉱物
であることを特徴とする請求項１、２、３または４記載
の粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項６】無機層状化合物のアスペクト比が、２００
〜３０００であることを特徴とする請求項４または５に
記載の粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項７】樹脂組成物層の無機層状化合物／樹脂の体
積比が、（５／９５）〜（９０／１０）の範囲であるこ
とを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の粉
体食品包装用積層フィルム。
【請求項８】樹脂が高水素結合性樹脂であることを特徴
とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の粉体食品包
装用積層フィルム。
【請求項９】高水素結合性樹脂が、樹脂単位重量当りの
水素結合性基またはイオン性基の重量百分率が３０％以
上５０％以下であることを特徴とする請求項８に記載の
粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項１０】高水素結合性樹脂が、ポリビニルアルコ
ールまたは多糖類であることを特徴とする請求項８に記
載の粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項１１】請求項１〜１０のいずれか１項に記載の
樹脂組成物層の膜厚が１ｎｍ〜１０μｍの範囲であるこ
とを特徴とする粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項１２】厚み１μｍ当りの３１℃、６１％ＲＨ下
での酸素透過度が１cc／ｍ²・day ・ａtm以下であるこ
とを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の
粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項１３】厚み１μｍ当りの３１℃、６１％ＲＨ下
での酸素透過度が０．２cc／ｍ²・day ・ａtm以下であ
ることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記
載の粉体食品包装用積層フィルム。
【請求項１４】樹脂組成物層が、無機層状化合物を溶媒
に膨潤・へき開した状態で、樹脂または樹脂溶液中に分
散させ、分散状態を保ちながら、溶媒を系から除去する
ことにより得られるものである請求項４〜１０のいずれ
か１項に記載の粉体食品包装用積層フィルムの製造方
法。