JPH09206663A

JPH09206663A - 塗装方法

Info

Publication number: JPH09206663A
Application number: JP3568096A
Authority: JP
Inventors: Toshio Ogoshi; 利雄大越; Tetsuo Higuchi; 徹雄樋口; Yoshio Tomioka; 義雄冨岡; Hiroshi Arai; 弘新井
Original assignee: Honda Motor Co Ltd; Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd; Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 1996-01-31
Filing date: 1996-01-31
Publication date: 1997-08-12

Abstract

(57)【要約】【課題】粉体塗膜と電着塗膜との境界部分の平滑性及
び耐蝕性が優れる被膜を形成しうる塗装方法の提供。【解決手段】自動車ボデー等の被塗物に粉体塗料を塗
装し、好ましくは静電塗装して粉体塗膜形成後、未塗装
部分を電着塗装して電着塗膜を形成する塗装方法におい
て、前記粉体塗膜形成前に被塗物の粉体塗膜と電着塗膜
との境界部分となる箇所に予め導電性プライマーを塗装
しておくことを特徴とする塗装方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規な塗装方法に係
わる。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
粉体塗装は有機溶剤等の揮発成分をほとんど含まないこ
とから公害防止、地球環境の保護の点に優れた塗料とし
て注目されている。しかしながら、該塗装方法は、被塗
物の裏面、コーナー部あるいはスリット部分への塗装が
困難であり、複雑な形状の被塗物を被覆することは難し
いといった欠点がある。

【０００３】このような欠点を防止する方法として、被
塗物に粉体塗装した後、未塗着部分を電着する下塗り塗
装方法が考えられている。該方法によると、粉体塗膜の
ダスト部分（境界部分）には電着塗膜が形成されない。
このために該境界部分の塗膜膜厚が薄くなるため耐蝕性
が悪いといった欠点があった。

【０００４】また、該境界部分の膜厚を上げる方法とし
て、被塗物に導電性粉末を含有する粉体塗料を塗装し、
次いで未塗装部分に再溶解率が特定範囲であるマレイン
化ポリブタジェン等のアニオン電着塗料を塗装する方法
が特開昭５１−１３３３３３号公報に提案されている。
しかしながら、該方法では粉体塗料として導電性粉末を
含有するので流動性が悪い。このために境界部分以外の
連続塗膜においても塗膜平滑性が悪くなり、その結果と
して上塗り塗膜の平滑性が劣るといった問題点がある。
また、該方法ではダスト部分（境界部分）以外の連続粉
体塗膜表面にも電着塗膜が形成されるので特定範囲に体
積固有電気抵抗値を調整した粉体塗料を使用する必要が
あり、また、電着塗料においても特定範囲に再溶解率を
調整したものを使用する必要があるため煩わしいこと及
び塗料の選択幅が狭くなり限定されたものしか使用でき
ないといった問題点がある。また、上記した方法では耐
蝕性が十分ではなく実用的には問題がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記した
問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、自動車
ボデー等の被塗物に粉体塗料を塗装し、好ましくは静電
塗装して粉体塗膜形成後、未塗装部分を電着塗装して電
着塗膜を形成する塗装方法において、前記粉体塗膜形成
前に被塗物の粉体塗膜と電着塗膜との境界部分にとなる
箇所に予め導電性プライマーを塗装しておくことによ
り、耐蝕性、仕上がり外観等に優れた塗膜が形成できる
ことを見出だし、本発明を完成するに至った。

【０００６】即ち、本発明は、自動車ボデー等の被塗物
に粉体塗料を塗装し、好ましくは静電塗装して粉体塗膜
形成後、未塗装部分を電着塗装して電着塗膜を形成する
塗装方法において、前記粉体塗膜形成前に被塗物の粉体
塗膜と電着塗膜との境界部分となる箇所に予め導電性プ
ライマーを塗装しておくことを特徴とする塗装方法に係
わる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明塗装方法において使用され
る被塗物は、粉体塗装及び電着塗装ができる導電性被塗
物であり、具体的には、自動車ボデー（ドアー、ボンネ
ット等のパーツも含む）として使用されているものが好
適である。該被塗物としては、従来からこれらの塗装に
使用される被塗物が特に制限なしに使用でき、具体的に
は、アルミニウム、アルマイト、鉄鋼、鉄鋼表面に亜
鉛、スズ、クロム、アルミニウム等をメッキした鋼板あ
るいはこれらの表面をクロム酸、燐酸等で化成処理した
もの等の広範囲な金属類が挙げられる。

【０００８】本発明塗装方法において使用される導電性
プライマーは、粉体塗膜と電着塗膜との境界部分となる
箇所に予め塗布するものである。導電性プライマーとし
ては、該プライマーから形成された被膜の表面に、粉体
塗装により粉体塗料が付着するもの、好ましくは静電粉
体塗装により粉体塗料が静電付着するもの及び電着塗装
により電析塗膜が析出するものであれば、特に制限され
ることなしに従来から公知のものが使用できる。導電性
プライマーとしては、例えば、粉体樹脂及び導電材料で
構成される導電性粉体プライマー、有機溶剤又は水を媒
体とする樹脂成分及び導電材料で構成される導電性液状
プライマー等が使用できる。

【０００９】導電性粉体プライマー及び導電性液状プラ
イマーで使用する導電材料としては、例えば、銅粉、銀
粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、ブロンズ粉等の金属粉末
及びカーボンブラック、アセチレンブラック、グラファ
イト等の非金属粉末が挙げられる。導電材料の配合割合
は、上記した目的が達成されるように配合すればよい
が、通常、樹脂成分（固形分）１００重量部に対して約
３〜５０重量部の範囲が好ましい。導電性粉体プライマ
ーは粉体静電塗装作業性の観点から２０℃、２０Ｖで１
×１０³〜１×１０⁸Ω・ｃｍ（ＪＩＳＫ６９１
１）の範囲の体積固有電気抵抗値を持つことが好まし
い。

【００１０】導電性粉体プライマーで使用する粉体樹脂
としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂を基体樹脂
としこのものに架橋剤を配合してなる熱硬化性粉体樹脂
が使用できる。

【００１１】上記エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
約２００〜５０００、平均分子量約１０００〜８０００
０で軟化温度約６０〜１５０℃の粉体樹脂が使用でき
る。具体的には、商品名として、例えば、エピコート１
００４、同左１００２、同左１００７（以上、油化シェ
ルエポキシ（株）社製）、アラルダイトＧＹ−６０８
４、同左６０９７（チバ・ガイギー社製）、ＤＥＲ−６
６２、同左６６４、同左６６７（ダウ・ケミカル社製）
等のビスフェノール〜エピクロルヒドリン型エポキシ樹
脂、ＥＰＰＮ−２０１、同左２０２、ＥＯＣＮ−１０２
０、同左１０２Ｓ（以上、日本化薬（株）社製）等のノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビニル系重合体（例えば、グ
リシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等のエポキシ基
含有不飽和モノマーのラジカル同重合体、及び必要に応
じて、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリ
レート等の（メタ）アクリル酸のアルキル又はシクロア
ルキルエステル類、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート等の水酸基含有不飽和モノマー類、スチレン等の芳
香族化合物類、（メタ）アクリロニトリル等のニトリル
化合物類等のその他の不飽和モノマーとのラジカル共重
合体等）等が挙げられる。これらの中でも、ビスフェノ
ール〜エピクロルヒドリン型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂が耐蝕性等が優れることからこのものを
使用することが好ましい。

【００１２】上記エポキシ樹脂用の架橋剤としては、上
記エポキシ樹脂のエポキシ基に対して架橋硬化するもの
であれば特に制限なしに従来から公知のものを使用する
ことができる。具体的には、例えば、（無水）ポリカル
ボン酸化合物（アジピン酸、ドデカン二酸、（無水）ト
リメリット酸、（無水）コハク酸等）、フェノール樹
脂、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジッド（アジピ
ン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等）、芳香
族スルホニウム塩のカチオン重合触媒（ベンジル−４−
ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモネート、ベンジル−４−メトキシフェニルメチ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ア
セトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロ
アンチモネート等）等のものが挙げられる。

【００１３】上記ポリエステル樹脂としては、水酸基及
び／又はカルボキシル基含有ポリエステル樹脂が使用で
き、カルボキシル当量及び／又は水酸基当量が約２００
〜５０００、平均分子量約５００〜５００００、軟化温
度約６０〜１５０℃の粉体樹脂が使用できる。該ポリエ
ステル樹脂は主に多塩基酸（又はメチルエステル）と多
価アルコールとのエステル化物であって、例えば、フタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ（無
水）フタル酸、ヘキサヒドロ（無水）フタル酸、イソフ
タル酸ジメチル、テレフタル酸ジメチル等の芳香族又は
脂環族ジカルボン酸化合物及び必要に応じてアジピン
酸、セバシン酸、（無水）マレイン酸、（無水）トリメ
リット酸等のその他のポリカルボン酸化合物等の多塩基
酸にエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール等のポリオール化合物をカルボキシル基及び
／又は水酸基を有するようにエステル化反応させたもの
が使用できる。

【００１４】ポリエステル用架橋剤として、ポリエステ
ル樹脂がカルボキシル基を有する場合には、トリグリシ
ジルイソシアヌレート、ポリエポキシド（上記ビスフェ
ノール（Ａ、Ｆ、Ｂ）〜エピクロルヒドリン型エポキシ
樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、ビニル重合体等）、β
−ヒドロキシアルキルアミドが挙げれる。また、ポリエ
ステル樹脂が水酸基を有する場合には、ブロックポリイ
ソシアネート（ε−カプロラクタムジイソシアネート
等）、テトラメトキシメチルグリコルリル等が挙げられ
る。

【００１５】上記基体樹脂と架橋剤との配合比率は、通
常、約９５／５〜５０／５０重量比の範囲が好適であ
る。但し、上記芳香族スルホニウム塩のカチオン重合触
媒を使用する場合には、９９．９９／０．０１〜９０／
１０重量比の範囲で良い。

【００１６】導電性粉体プライマーには、上記した成分
以外に、例えば、着色顔料、充填剤、流動性調整剤、ブ
ロッキング防止剤、表面調整剤、ワキ防止剤、酸化防止
剤、硬化促進剤、帯電制御剤、その他樹脂等のその他の
配合物を必要に応じて配合できる。該粉体プライマーは
約１５０メッシュを透過したものが好適に使用できる。

【００１７】導電性粉体プライマーは、従来から公知の
粉体塗料の製造方法、例えば、基体樹脂、架橋剤、導電
材料及び必要に応じてその他の配合物を配合した後、ド
ライブレンドを行い、次ぎに溶融ブレンドを行った後、
冷却、粗粉砕、微粉砕、濾過を行って製造することがで
きる。

【００１８】導電性粉体プライマーの塗装は、粉体塗膜
及び電着塗膜との境界部分に予め被塗物に塗装される
が、その塗装方法はそれ自体公知の粉体塗装方法、好ま
しくは静電粉体塗装方法、例えば、コロナ帯電式、摩擦
帯電式等によって行うことができる。

【００１９】導電性粉体プライマーは、焼付けを行わな
い粉体状態のまま又は焼付けをおこなって粉体を融着又
は溶融させた未硬化粉体塗膜、更に焼付けをおこなって
硬化させた塗膜として使用される。上記導電性粉体プラ
イマーを焼付けをおこなわない場合には、焼付け工程が
１つ省略できると共に粉体塗料の焼付け時に該粉体塗料
と導電性粉体プライマーとが同時に流動するので平滑
性、耐蝕性、層間付着性等がよくなるといった利点があ
る。

【００２０】上記導電性液状プライマーで使用する樹脂
組成物としては、従来から公知のラッカー型、熱（常温
も含む）硬化型の有機溶剤系及び水系のいずれのものに
おいても使用することができる。ラッカー型としては、
例えば、アクリル樹脂系、ポリエステル（アルキッド樹
脂も含む）樹脂系、ポリウレタン樹脂系、シリコン樹脂
系、エポキシ樹脂系、繊維素樹脂系、ポリオレフィン樹
脂系、フェノール樹脂系等が挙げられ、また、熱硬化型
としては、例えば、エポキシ樹脂系硬化型（例えば、ビ
スフェノール〜エピクロルヒドリン型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ基体樹脂／フェノ
ール樹脂、ポリアミン、ポリアミド、ポリカルボン酸、
酸無水物等のエポキシ樹脂用架橋剤）、アクリル樹脂系
硬化型（例えば、水酸基含有アクリル基体樹脂／アミノ
樹脂架橋剤、水酸基含有アクリル基体樹脂／（ブロッ
ク）ポリイソシアネート架橋剤、エポキシ基含有アクリ
ル樹脂／ポリカルボン酸架橋剤等）、ポリエステル樹脂
系硬化型（例えば、水酸基含有ポリエステル（アルキッ
ド）基体樹脂／アミノ樹脂架橋剤、水酸基含有ポリエス
テル（アルキッド）基体樹脂／（ブロック）ポリイソシ
アネート架橋剤、空気酸化硬化型アルキッド樹脂等）、
ポリブタジェン樹脂系硬化型等が挙げられる。

【００２１】導電性液状プライマーには必要に応じて着
色顔料、充填剤、流動性調整剤、表面調整剤、ワキ防止
剤、硬化促進剤、その他樹脂等のその他の配合物を必要
に応じて配合できる

【００２２】導電性液状プライマーはスプレー塗装方法
など公知の塗装方法により塗装した後、水、有機溶剤等
を揮発させる。また、該プライマーは未硬化であっても
硬化していてもさしつかえない。導電性プライマー被膜
の膜厚は約１ミクロン以上、好ましくは約５〜１００ミ
クロンの範囲が好適である。

【００２３】本発明塗装方法において使用される粉体塗
料は、特に制限なしに従来から公知の熱硬化性粉体塗料
を使用することができる。該熱硬化性粉体塗料として
は、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂（水酸
基、カルボキシル基等の官能基を含有したもの）、アク
リル系樹脂（水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等の
官能基を含有したもの）を基体樹脂としこのものに架橋
剤（水酸基と反応する架橋剤としてブロックポリイソシ
アネート、テトラメトキシメチルグリコルリル等、カル
ボキシル基と反応する架橋剤としてポリエポキシド、β
−ヒドロキシアルキルアミド等、エポキシ基と反応する
架橋剤としてポリカルボン酸、酸無水物、フェノール樹
脂、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジッド、芳香族
スルホニウム塩カチオン重合触媒等）を配合してなる熱
硬化性粉体塗料が好適に使用できる。

【００２４】該粉体塗料において、上記した成分以外
に、例えば、着色顔料、充填剤、流動性調整剤、ブロッ
キング防止剤、表面調整剤、ワキ防止剤、酸化防止剤、
硬化促進剤、帯電制御剤、その他樹脂等のその他の配合
物を必要に応じて配合できる。該粉体塗料は１５０メッ
シュを透過したものが好適に使用できる。粉体塗料は、
従来から公知の粉体塗料の製造方法、例えば、基体樹
脂、架橋剤及び必要に応じてその他の配合物を配合した
後ドライブレンドを行い、次ぎに溶融ブレンドを行った
後、冷却、粗粉砕、微粉砕、濾過を行って製造すること
ができる。

【００２５】粉体塗料の塗装は、それ自体公知の粉体塗
装方法、好ましくは静電粉体塗装方法、例えば、コロナ
帯電式、摩擦帯電式等によって行うことができる。粉体
塗膜膜厚は境界部分以外の部分（連続塗膜）では、通
常、約２０〜１００ミクロン、好ましくは約３０〜８０
ミクロンの範囲が好適である。

【００２６】粉体塗料の焼付けは、粉体塗料が完全に硬
化する焼付け条件もしくは電着塗膜を焼付ける際に該粉
体塗膜が再流動するような条件（未硬化もしくは完全硬
化しない程度）で焼付けることができる。後者の焼付け
条件で粉体塗膜を形成させた場合には粉体塗膜と電着塗
膜の境界部分の塗膜平滑性、耐蝕性等が向上するといっ
た利点がある。好ましい焼付け条件は粉体塗料の種類に
よって異なるが、例えば、約１００〜１４０℃では約１
〜１０分間程度、約１５０〜１７０℃では約３０秒〜５
分間程度と考えられる。

【００２７】本発明において使用される電着塗料として
は、エポキシ樹脂をベース樹脂として含有するカチオン
電着塗料が好適に使用できる。カチオン電着塗料として
は、従来から公知の塗料が使用できる。カチオン電着塗
料としては、例えば、アミン付加エポキシ樹脂やアミン
付加ポリエステル変性エポキシ樹脂をベース樹脂として
このものにプロックポリイソシアネートの架橋剤を配合
もしくは付加したものを中和、水分散したものが使用で
きる。この中でもアミン付加ポリエステル変性エポキシ
樹脂をベース樹脂とする電着塗料は、電着塗膜自体の耐
蝕性や塗膜境界部分における平滑性、防食性、耐候性、
付着性等が優れるといった効果がある。カチオン電着塗
料には、必要に応じて顔料、有機溶剤、硬化触媒、界面
活性剤等を配合することができる。

【００２８】カチオン電着塗装方法としては、従来から
公知の方法で行うことができる。例えば、カチオン電着
塗料を電着浴とし、被塗物を陰極とし金属溶出のない素
材（炭素板等）を陽極として通電することにより行うこ
とができる。通電条件は電着塗膜膜厚が約１０〜４０ミ
クロン、好ましくは約１５〜３０ミクロンの範囲で行う
ことが望ましい。また、電着塗装後、ウルトラフィルト
レーシヨン濾過液、限外濾過液などにより水洗すること
が好ましい。

【００２９】カチオン電着塗膜の焼付けはカチオン電着
塗膜及び粉体塗膜（未硬化塗膜の場合）が硬化できる焼
付け条件で行なわれる。該焼付けはカチオン電着塗膜及
び粉体塗膜の種類によって異なるが、通常、約１４０〜
１８０℃の範囲では約２０〜４０分間の範囲で行うこと
ができる。

【００３０】本発明によって形成された粉体塗膜、電着
塗膜及び境界部分の表面には中塗り塗料、上塗り塗料等
の塗料を塗装することができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は導電性プライマーとして導電性粉体プ
ライマーを使用した塗装方法説明図、図２は導電性プラ
イマーとして導電性液状プライマーを使用した塗装方法
説明図、図３は従来の塗装方法説明図である。

【００３２】［実施例１］図１においてＡ〜Ｅは導電性
粉体プライマーを使用した塗装方法を示す。Ａは燐酸亜
鉛化成処理を施した厚さ０．８×縦３００×横１００
（ｍｍ）のダル鋼板の被塗物（１）の中央付近に下記導
電性粉体プライマー（２）を静電粉体塗装機（３）で塗
装した図を示す。塗膜膜厚は約１０ミクロンになるよう
に塗装した。導電性粉体プライマー（２）は焼付けをお
こなわなくても又はおこなっても構わない。Ｂは被塗物
及び導電性粉体プライマー（２）（焼付けなし）表面に
下記粉体塗料（４）を静電粉体塗装機で塗装した図を示
す。粉体塗膜膜厚は連続塗膜部分が約５０ミクロンにな
るように塗装した。Ｃは焼付けをおこない（１１０℃で
１０分間、未硬化）導電性粉体プライマー及び粉体塗料
がフローして塗膜を形成した図を示す。形成された粉体
塗膜（５）及び導電性粉体プライマー被膜（６）（１×
１０⁶Ω・ｃｍ、体積固有電気抵抗値）は硬化していて
も又は硬化していなくても構わないが、好ましくは未硬
化のものが好ましい。Ｄはカチオン電着塗装（カチオン
電着塗料：エレクロンＨＧ−１０Ｒ、関西ペイント株式
会社製、商品名、アミン付加エポキシ基体樹脂、ブロッ
クポリイソシアネート架橋剤）した後、水洗をおこない
カチオン電着塗膜（７）を形成した図を示す。カチオン
電着塗膜膜厚は連続塗膜部分が約３０ミクロンになるよ
うに塗装した。Ｅは焼付け後の塗膜の図を示す。焼付け
は１７５℃で２０分間おこなった。

【００３３】導電性粉体プライマー：エピコート１００
４（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名、ビスフェ
ノールＡ〜エピクロルヒドリン型エポキシ樹脂）９４０
ｇ、アジピン酸ジヒドラジド６０ｇ、グラファイト２０
０ｇの混合物をドライブレンドした後、ブスコニーダー
で溶融混練り分散を行い、次いで冷却、粗粉砕、微粉
砕、１５０メッシュ濾過を行って製造した。

【００３４】粉体塗料：エピコート１００４（油化シェ
ルエポキシ株式会社製、商品名、ビスフェノールＡ〜エ
ピクロルヒドリン型エポキシ樹脂）９４０ｇ、アジピン
酸ジヒドラジド６０ｇ、チタン白顔料２００ｇ、バリタ
２００ｇの混合物をドライブレンドした後、ブスコニー
ダーで溶融混練り分散を行い、次いで冷却、粗粉砕、微
粉砕、１５０メッシュ濾過を行って製造した。

【００３５】上記によって形成された塗膜において、塗
膜平滑性（塗膜平滑性の平滑感を肉眼で評価した、以
下、同様の意味を表す）は粉体塗装部、電着塗装部及び
その境界部分のいずれにおいても良好であり、また、耐
塩水噴霧性（ＪＩＳＫ−５４００塩水噴霧試験５００
時間後の平面部における錆発生を目視で評価した、以
下、同様の意味を表す）は粉体塗装部、電着塗装部及び
その境界部分のいずれにおいても錆の発生がなく良好で
あった。

【００３６】上記塗膜形成方法においてＢの導電性粉体
プライマーを１４０℃で２０分間焼付けた以外は上記と
同様の方法で塗膜を形成した。その結果、塗膜平滑性は
粉体塗装部、電着塗装部及びその境界部分のいずれにお
いても良好であり、また、耐塩水噴霧性は粉体塗装部、
電着塗装部及びその境界部分のいずれにおいても錆の発
生がなく良好であった。

【００３７】［実施例２］図２においてＦ〜Ｊは導電性
有機溶剤系プライマーを使用した塗装方法を示す。Ｆは
被塗物（１）の中央付近に下記導電性有機溶剤系プライ
マー（８）をスプレー塗装機（９）で塗装した図を示
す。塗膜膜厚は約１０ミクロンになるように塗装した。
導電性有機溶剤系プライマー（８）は塗装後有機溶剤の
揮発乾燥をおこなう必要があるが、被膜は硬化させなく
ても硬化させてもどちらであっても構わない。Ｇは被塗
物及び導電性有機溶剤系プライマー（８）（８０℃で１
０分間焼付け、未硬化）（１×１０⁶Ω・ｃｍ、体積固
有電気抵抗値）表面に粉体塗料（４）（前記と同様のも
の）を静電粉体塗装機で塗装した図を示す。粉体塗膜膜
厚は連続塗膜部分が約５０ミクロンになるように塗装し
た。Ｈは焼付けをおこない（１１０℃で１０分間、未硬
化）粉体塗料がフローして塗膜を形成した図を示す。形
成された粉体塗膜（５）及び導電性有機溶剤系プライマ
ー被膜（８）は硬化していても又は硬化していなくても
構わないが、好ましくは未硬化のものが好ましい。Ｉは
カチオン電着塗装（前記と同様のもの）した後、水洗を
おこないカチオン電着塗膜（７）を形成した図を示す。
カチオン電着塗膜膜厚は連続塗膜部分が約３０ミクロン
になるように塗装した。Ｊは焼付け後の塗膜の図を示
す。焼付けは１７５℃で２０分間おこなった。

【００３８】導電性有機溶剤系プライマー：エピコート
１００４（前記と同様のもの）をキシロール溶剤に溶解
した固形分３０重量％の有機溶剤溶液３１３ｇ（固形分
９４ｇ）、アジピン酸ジヒドラジド６ｇ、グラファイト
２０ｇの混合物をペイントシェーカーで分散混合したも
の。

【００３９】上記によって形成された塗膜において、塗
膜平滑性は粉体塗装部、電着塗装部及びその境界部分の
いずれにおいても良好であり、また、耐塩水噴霧性は粉
体塗装部、電着塗装部及びその境界部分のいずれにおい
ても錆の発生がなく良好であった。

【００４０】［比較例１］図３においてＫ〜Ｎは導電性
プライマーを使用しない従来からの塗装方法を示す。Ｋ
は被塗物（１）の中央付近に粉体塗料のダストがくるよ
うに粉体塗料（４）（前記と同様のもの）を静電粉体塗
装機で塗装した図を示す。粉体塗膜膜厚は連続塗膜部分
が約５０ミクロンになるように塗装した。Ｌは焼付けを
おこない（１１０℃で１０分間、未硬化）粉体塗料がフ
ローして塗膜を形成した図を示す。Ｍはカチオン電着塗
装（前記と同様のもの）した後、水洗をおこないカチオ
ン電着塗膜を形成した図を示す。カチオン電着塗膜膜厚
は連続塗膜部分が約３０ミクロンになるように塗装し
た。Ｎは焼付け後の塗膜の図を示す。焼付けは１７５℃
で２０分間おこなった。

【００４１】上記によって形成された塗膜において、塗
膜平滑性は粉体塗装部及び電着塗装部は良好であったが
その境界部分は凸凹で悪かった。耐塩水噴霧性は粉体塗
装部及び電着塗装部は良好であったがその境界部分は錆
が著しく発生して悪かった。

【００４２】

【発明の効果】本発明塗装方法によれば粉体塗膜と電着
塗膜との境界部分の平滑性及び耐蝕性が優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】導電性プライマーとして導電性粉体プライマー
を使用した本発明塗装方法の説明図。

【図２】導電性プライマーとして導電性液状プライマー
を使用した本発明塗装方法の説明図。

【図３】従来からの塗装方法の説明図。

【符号の説明】

１被塗物２導電性粉体プライマー３静電粉体塗装機４粉体塗料５粉体塗膜６導電性粉体プライマー被膜７カチオン電着塗膜８導電性液状プライマー９スプレー塗装機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者冨岡義雄埼玉県狭山市新狭山１−10−１本田技研工業株式会社内 (72)発明者新井弘埼玉県狭山市新狭山１−10−１ホンダエンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】自動車ボデー等の被塗物に粉体塗料を塗
装して粉体塗膜形成後、未塗装部分を電着塗装して電着
塗膜を形成する塗装方法において、前記粉体塗膜形成前
に被塗物の粉体塗膜と電着塗膜との境界部分となる箇所
に予め導電性プライマーを塗装しておくことを特徴とす
る塗装方法。
【請求項２】該粉体塗料を静電塗装することを特徴と
する請求項１記載の塗装方法。
【請求項３】導電性プライマーが粉体塗料であること
を特徴とする請求項１記載の塗装方法。
【請求項４】電着塗装がカチオン電着塗装であること
を特徴とする請求項１記載の塗装方法。