【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマスクの製造方法に
係り、特に、半導体装置の製造用のガラスマスクにその
表面の汚染や異物付着を防止するためのペリクルを装着
する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造においてウェハ上に微
細な回路パターンを形成する場合、回路パターンを転写
するために用いられるガラスマスクの品質が半導体装置
の性能や歩留りを大きく左右する。特に、ガラスマスク
に付着する汚染や異物の数を低減することは半導体装置
の製造歩留りを向上させかつ製造コストを低下させるた
めの最大の課題である。
【０００３】そこで、ガラスマスクを汚染や異物付着か
ら保護し、マスク欠陥を排除するために透明な膜を有す
るペリクルが使用されている（たとえば、工業調査会発
行の「電子材料」、１９８２年３月号、Ｐ５２〜５５参
照）。
【０００４】このようなペリクルはガラスマスクのパタ
ーン形成面側に接着剤で接着することが考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに接着剤を用いて接着させる場合、たとえば、ペリク
ルをガラスマスクから剥がす際にガラスマスクに接着剤
が残留しないように考慮し、樹脂等の薄膜を介してペリ
クル側およびガラスマスク側にそれぞれ接着力の異なる
接着剤を用いる等の工夫がなされるのが通常である。
【０００６】しかし、このようにした場合、該薄膜は発
砲体が用いられ、その発砲体の切断面からその切り屑あ
るいは発砲セル中に封じ込められているゴミ等がガラス
マスク面に付着してしまうということが確認された。
【０００７】このような切り屑あるいはゴミは、それ自
体薄膜から発生するもので極めて微細なものであるが、
さらに微細な回路パターンが形成されているガラスマス
クにとっては極めて大きな障害物となるものである。
【０００８】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、マスク基板の汚染や異物付着を防止できるマスク基
板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、透明なペリクル膜を
アルミニウムまたはプラスチックからなるペリクル枠に
貼付てなるペリクルを用意する工程と、上記ペリクル枠
を接着剤層のみによってマスク基板に装着する工程とを
有することを特徴とするものである。
【００１０】このように構成したマスク基板の製造方法
によれば、ペリクルのマスク基板への装着は接着剤層の
みからなっていることから、接着剤以外の異物、すなわ
ちマスク基板面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。
【００１１】このことから、マスク基板の汚染や異物付
着を防止できるようになる。
【００１２】なお、このように構成されたペリクルは、
ペリクル枠に貼付られた極めて薄いペリクル膜を備える
ものであるから、マスク基板の露光工程時の使用におい
て該ペリクル膜をも介して露光がなされる際に、該ペリ
クル膜の厚さに応じた光の屈折による光路のずれを極力
回避でき、たとえば半導体ウェーハ面にマスク基板のパ
ターンどおりの投射を精度よく達成できることはいうま
でもない。
【００１３】また、ペリクル枠は、その材料として、特
にアルミニウムあるいはプラスチックから選定して構成
されており、これにより、そのハンドリングおよび加工
性の容易性から、たとえば接着剤が接着される面の面積
を大きくして（たとえば表面を粗くする等の加工をし
て）接着剤層をマスク基板側に殆ど残存させることなく
ペリクル枠側へ接着させた状態で、ペリクルを剥がし得
る工夫等ができる効果を奏する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
〔実施形態１〕図１は本発明の実施例であるペリクルの
マスク基板への装着状態を示す断面図、図２はその接着
剤の一実施例を示す接着部の拡大部分断面図である。
【００１５】この実施例においては、ペリクルはリング
状の枠体よりなるペリクル枠１と、このペリクル枠１の
一端側に粘着された透明なペリクル膜２とからなる。ペ
リクル枠１はたとえばプラスチックまたはアルミニウム
等よりなる。一方、ペリクル膜２はたとえば強い光線の
照射に耐えることができ、またマスクの解像度を劣化さ
せないニトロセルロースのような透明プラスチックフィ
ルム等よりなる。
【００１６】このように、ペリクル枠１に貼付られた薄
いペリクル膜２を備えるものであることから、後述のマ
スク基板４の露光工程時の使用において該ペリクル膜２
をも介して露光がなされる際に、該ペリクル膜２の厚さ
に応じた光の屈折による光路のずれを極力回避でき、半
導体ウェーハ面にマスク基板４のパターンどおりの投射
を精度よく達成できる。
【００１７】前記ペリクル枠１の反対端面は接着剤３に
より、たとえばガラスで作られたマスク基板４のパター
ン５を形成した面に対して装着されている。したがっ
て、マスク基板４のパターン５はペリクル膜２とペリク
ル枠１により異物の付着や汚染から保護される。
【００１８】接着剤３は、１層で被着材の両面の物質と
の間の接着力に差のあるものである。すなわち、ペリク
ル枠１側の強接着力部３ｄと、マスク基板４側の弱接着
部３ｅとの１層構造よりなる。
【００１９】この場合、接着剤３を強弱の差のある接着
力部３ｄ、３ｅとするためには、たとえば接着剤３のテ
ープの片面を剥離剤の溶液に含浸してその面のみに剥離
剤をしみ込ませれば、その側が弱接着力部３ｅとなる。
それとは逆に、片面に接着力強化処理を施してその側を
強接着力部３ｄとしてもよい。
【００２０】このように構成されたペリクルにおいて、
マスク基板４に接着させる接着剤は接着剤層３のみから
構成されていることから、接着剤以外の異物、すなわち
マスク基板４面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。
【００２１】このことから、マスク基板４の汚染や異物
付着を防止することができるようになる。このことから
接着力に差がなくても同様の効果を有する。
【００２２】〔実施形態２〕図３は本発明の他の実施例
による接着部の拡大部分断面図である。
【００２３】この実施例における接着剤は、たとえば水
溶液に対して凝固性のある接着剤６、たとえばアクリル
系の物質よりなる。
【００２４】この接着剤６は取り扱い時にペリクルをマ
スク基板４に対して接着保持するのに充分な接着力を有
する反面、ペリクルをマスク基板４から剥離する際には
水溶液中に浸漬することにより図３に二点鎖線で示すご
とく凝固する。
【００２５】したがって、本実施例では、接着剤６とし
て水溶液に対して凝固性を示す物質を用いることによ
り、容易に剥離ができるようになるうえ、剥離後に接着
剤６およびその糊がマスク面に残留して異物化すること
を防止できる。
【００２６】なお、本実施例では水溶液凝固性のアクリ
ル系物質を接着剤として用いたがこれに限らず、酸やア
ルカリ、各種塩類の水溶液あるいは各種有機溶液に対し
て凝固性を示す物質を接着剤として用いてもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によるマスク基板の製造方法によれば、マスク基
板の汚染や異物付着を防止することができるようにな
る。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mask manufacturing method, and more particularly, to a glass mask for manufacturing a semiconductor device for preventing surface contamination and foreign matter adhesion. The present invention relates to a technique for mounting a pellicle. When a fine circuit pattern is formed on a wafer in the manufacture of a semiconductor device, the quality of a glass mask used for transferring the circuit pattern greatly affects the performance and yield of the semiconductor device. In particular, reducing the number of contaminants and foreign substances adhering to the glass mask is the most important issue for improving the manufacturing yield of semiconductor devices and reducing the manufacturing cost. Therefore, a pellicle having a transparent film is used to protect the glass mask from contamination and adhesion of foreign matter, and to eliminate mask defects (for example, "Electronic Materials" published by Industrial Research Institute, March 1982). Monthly issue, p. 52-55). It is considered that such a pellicle is bonded to the pattern forming surface side of the glass mask with an adhesive. However, in the case of adhering by using the adhesive as described above, for example, when the pellicle is peeled from the glass mask, the adhesive does not remain on the glass mask, and the resin is used. It is usual to use an adhesive having different adhesive strengths on the pellicle side and the glass mask side through a thin film such as the above. However, in such a case, a foam is used as the thin film, and the chips or the dust contained in the foam cell adheres to the glass mask surface from the cut surface of the foam. It was confirmed. Such chips or dust are generated from the thin film and are extremely fine.
This is an extremely large obstacle for a glass mask on which a finer circuit pattern is formed. Therefore, the present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a mask substrate which can prevent contamination of the mask substrate and adhesion of foreign matter. It is in. In order to achieve such an object, the present invention basically provides a pellicle in which a transparent pellicle film is attached to a pellicle frame made of aluminum or plastic. And a step of mounting the pellicle frame on the mask substrate only with the adhesive layer. According to the method of manufacturing a mask substrate having such a structure, since the pellicle is mounted on the mask substrate only by the adhesive layer, foreign matter other than the adhesive, that is, the cause of contamination of the mask substrate surface. It does not contain any substance. As a result, it becomes possible to prevent contamination of the mask substrate and adhesion of foreign matter. The pellicle constructed in this way is
Since it has an extremely thin pellicle film attached to the pellicle frame, when it is exposed through the pellicle film during use in the exposure process of the mask substrate, the light according to the thickness of the pellicle film is used. It is needless to say that the deviation of the optical path due to the refraction of can be avoided as much as possible, and the projection according to the pattern of the mask substrate on the surface of the semiconductor wafer can be accurately achieved. Further, the pellicle frame is constructed by selecting aluminum or plastic as a material thereof, so that the area of the surface to which the adhesive is adhered can be reduced because of its easy handling and workability. An effect that a pellicle can be peeled off in a state in which the pellicle is adhered to the pellicle frame side with a large size (for example, by roughening the surface) so that the adhesive layer hardly remains on the mask substrate side can be obtained. . [First Embodiment] FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a pellicle according to an embodiment of the present invention is mounted on a mask substrate, and FIG. 2 shows an example of the adhesive. It is an expanded partial sectional view of an adhesion part. In this embodiment, the pellicle comprises a pellicle frame 1 made of a ring-shaped frame and a transparent pellicle film 2 adhered to one end of the pellicle frame 1. The pellicle frame 1 is made of, for example, plastic or aluminum. On the other hand, the pellicle film 2 is made of, for example, a transparent plastic film such as nitrocellulose that can withstand the irradiation of strong light rays and does not deteriorate the resolution of the mask. As described above, since the thin pellicle film 2 attached to the pellicle frame 1 is provided, the pellicle film 2 is used during the exposure step of the mask substrate 4 described later.
When the light is exposed through the light, the deviation of the optical path due to the refraction of light according to the thickness of the pellicle film 2 can be avoided as much as possible, and the projection of the pattern of the mask substrate 4 on the semiconductor wafer surface can be achieved with high accuracy. . The opposite end surface of the pellicle frame 1 is attached by an adhesive 3 to the surface of the mask substrate 4 made of glass, for example, on which the pattern 5 is formed. Therefore, the pattern 5 on the mask substrate 4 is protected by the pellicle film 2 and the pellicle frame 1 from the adhesion and contamination of foreign matter. The adhesive 3 is a single layer and has a difference in adhesive force between substances on both surfaces of the adherend. That is, it has a one-layer structure of a strong adhesive portion 3d on the pellicle frame 1 side and a weak adhesive portion 3e on the mask substrate 4 side. In this case, in order to form the adhesive 3 into the adhesive force portions 3d and 3e having different strengths, for example, one side of the tape of the adhesive 3 is impregnated with a solution of the release agent and the release agent is applied only to the surface. When soaked, the side becomes the weak adhesive force portion 3e.
On the contrary, one side may be subjected to an adhesive strength strengthening process to form the strong adhesive force portion 3d on that side. In the pellicle configured as described above,
Since the adhesive to be adhered to the mask substrate 4 is composed of only the adhesive layer 3, no foreign substance other than the adhesive, that is, a substance that causes contamination of the surface of the mask substrate 4 is not included. As a result, it becomes possible to prevent contamination of the mask substrate 4 and adhesion of foreign matter. Therefore, the same effect can be obtained even if there is no difference in the adhesive force. [Second Embodiment] FIG. 3 is an enlarged partial sectional view of an adhesive portion according to another embodiment of the present invention. The adhesive in this embodiment is made of, for example, an adhesive 6 which is coagulable in an aqueous solution, for example, an acrylic substance. While this adhesive 6 has sufficient adhesive force to bond and hold the pellicle to the mask substrate 4 at the time of handling, when the pellicle is peeled from the mask substrate 4, it is immersed in an aqueous solution. As shown by the chain double-dashed line in Fig. 3, it solidifies. Therefore, in this embodiment, by using as the adhesive 6 a substance having a coagulating property with respect to an aqueous solution, the adhesive 6 can be easily peeled off, and after the peeling, the adhesive 6 and its adhesive are applied to the mask surface. It can be prevented from remaining and becoming foreign matter. In this embodiment, an acrylic substance which is coagulable in an aqueous solution is used as the adhesive, but the adhesive is not limited to this, and a substance which is coagulable in an aqueous solution of an acid, an alkali, various salts or various organic solutions is adhered. You may use it as an agent. As is clear from the above description,
According to the method for manufacturing a mask substrate according to the present invention, it is possible to prevent the mask substrate from being contaminated and from being attached with foreign matter.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるマスク基板の製造方法におけるペ
リクルの一実施例の断面図である。
【図２】図１に示す接着部の拡大断面図である。
【図３】本発明によるマスク基板の製造方法におけるペ
リクルの他の実施例の断面図である。
【符号の説明】
１…ペリクル枠、２…ペリクル膜、３…接着剤、３ｄ…
強接着力部、３ｅ…弱接着力部、４…マスク基板、５…
パターン、６…水溶液凝固性の接着剤。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of a pellicle in a method of manufacturing a mask substrate according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an adhesive portion shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of another embodiment of the pellicle in the method of manufacturing a mask substrate according to the present invention. [Explanation of Codes] 1 ... Pellicle frame, 2 ... Pellicle film, 3 ... Adhesive, 3d ...
Strong adhesive force portion, 3e ... Weak adhesive force portion, 4 ... Mask substrate, 5 ...
Pattern, 6 ... Aqueous solution coagulating adhesive.
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フロントページの続き
(72)発明者 山口 繁彦
東京都中央区京橋一丁目６番地 東京セロ
フアン紙株式会社内
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Continuation of front page
(72) Inventor Shigehiko Yamaguchi
1-6-6 Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo Tokyo Cello
Juan Paper Co., Ltd.