JPH09201760A - Fine protrusion polishing device and method - Google Patents
Fine protrusion polishing device and methodInfo
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- JPH09201760A JPH09201760A JP1366296A JP1366296A JPH09201760A JP H09201760 A JPH09201760 A JP H09201760A JP 1366296 A JP1366296 A JP 1366296A JP 1366296 A JP1366296 A JP 1366296A JP H09201760 A JPH09201760 A JP H09201760A
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- polishing
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶カラーフィル
ター上の突起除去加工に適した微小突起研磨装置および
微小突起研磨方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fine protrusion polishing apparatus and a fine protrusion polishing method suitable for removing protrusions on a liquid crystal color filter.
【０００２】[0002]
【従来の技術】１０μｍ程度の高さの微小突起が液晶カ
ラーフィルターの表面にあると、液晶封入部の厚みが均
一にならないために、液晶カラーフィルターの画質は悪
くなる。従来、液晶カラーフィルターの画質を改善し、
均一のものにするために、図４および５に示すような、
２個のガイドローラ３３に挟まれた回転部３４にかけら
れた研磨テープ３５を有する研磨装置３７がある。セン
サーによって微小突起３２を発見した後、研磨装置３７
を数〜数十ミリ近傍まで移動させてから、基板表面３１
にガイドローラ３３をのせる。そして、微小突起３２の
上端部３６は、微小突起３２に向かってガイドローラ３
３を転がし、回転部３４にかけられた研磨テープ３５を
走行させることによって除去される。2. Description of the Related Art When minute protrusions having a height of about 10 μm are present on the surface of a liquid crystal color filter, the image quality of the liquid crystal color filter deteriorates because the thickness of the liquid crystal enclosure is not uniform. Conventionally, by improving the image quality of the liquid crystal color filter,
For uniformity, as shown in FIGS. 4 and 5,
There is a polishing device 37 that has a polishing tape 35 that is hung on a rotating portion 34 that is sandwiched between two guide rollers 33. After finding the minute protrusions 32 by the sensor, the polishing device 37
Is moved to the vicinity of several to several tens of millimeters, and then the substrate surface 31
Place the guide roller 33 on. Then, the upper end portion 36 of the minute protrusion 32 faces the minute protrusion 32 toward the guide roller 3
3 is rolled and the polishing tape 35 hung on the rotating portion 34 is run to be removed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】図４および５に示す従
来の研磨装置３７では、次のような問題点がある。すな
わち、ガイドローラ３３を基板表面３１にのせ、微小突
起３２はガイドローラ３３が基板表面３１を転がること
によって研磨されるが、基板表面３１に異物があると、
ガイドローラ３３が異物を踏みつけてしまうため、基板
表面３１に損傷を与える。また、研磨テープ３５の走行
中に、これに研磨屑等がかみこむと基板表面３１に同様
の損傷を与えることがある。The conventional polishing apparatus 37 shown in FIGS. 4 and 5 has the following problems. That is, the guide roller 33 is placed on the substrate surface 31, and the minute protrusions 32 are polished by the guide roller 33 rolling on the substrate surface 31, but if there is a foreign substance on the substrate surface 31,
Since the guide roller 33 steps on the foreign matter, the substrate surface 31 is damaged. In addition, if polishing dust or the like is caught in the polishing tape 35 while it is running, the substrate surface 31 may be similarly damaged.
【０００４】基板表面３１にガイドローラ３３を転がす
間は研磨テープ３５を始終走行させる必要がある。この
ため、研磨テープ３５の消費量が非常に多く、実際に研
磨使用しなかった箇所があっても再使用することは不可
能であり、ランニングコストが高くつくという別の問題
点がある。さらに、微小突起３２は、樹脂、ガラス等か
らなる固いものが核となって生成したものである。前記
研磨装置３７のように微小突起３２を側面から研磨して
除去するものでは、ガイドローラ３３が上から強く押し
つけられていないため、研磨テープ３５が固い核とぶつ
かった時に、研磨テープ３５が核に十分に押しつけられ
ないため、思うように研磨できないことがある。While the guide roller 33 is rolling on the substrate surface 31, the polishing tape 35 must be run all the time. Therefore, the consumption of the polishing tape 35 is very large, and it is impossible to reuse the polishing tape 35 even if it is not actually used for polishing, which causes another problem that the running cost is high. Further, the minute protrusions 32 are formed by using a hard substance such as resin or glass as a nucleus. In the case of polishing and removing the minute protrusions 32 from the side surface like the polishing device 37, since the guide roller 33 is not strongly pressed from above, the polishing tape 35 will not move when it hits a hard core. It may not be able to be ground as desired because it cannot be pressed sufficiently against.
【０００５】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、微小突起のある基板表面に損傷を与えることな
く、微小突起の研磨を経済的かつ確実に行うことであ
る。Therefore, the problem to be solved by the present invention is to economically and reliably polish the fine projections without damaging the substrate surface having the fine projections.
【０００６】[0006]
〔微小突起研磨装置〕本発明に係る微小突起研磨装置
は、基板の表面にある微小突起に研磨テープを接触させ
て研磨する微小突起研磨装置であって、前記基板の表面
に接触することなく前記微小突起を検知するセンサー手
段と、前記研磨テープを保持する研磨ヘッドと、前記研
磨テープを前記研磨ヘッドに供給するテープ供給手段
と、前記研磨テープを保持した研磨ヘッドを前記微小突
起の位置に移動させる研磨ヘッド移動手段と、前記研磨
ヘッドに供給された研磨テープを前記微小突起に当接さ
せ、前記テープと前記研磨ヘッドとを揺動させる研磨ヘ
ッド揺動手段とを備えている。[Microprojection Polishing Device] A microprojection polishing device according to the present invention is a microprojection polishing device that polishes a microprojection on the surface of a substrate by bringing a polishing tape into contact with the microprojection without contacting the surface of the substrate. A sensor means for detecting minute protrusions, a polishing head for holding the polishing tape, a tape supplying means for supplying the polishing tape to the polishing head, and a polishing head for holding the polishing tape are moved to the position of the minute protrusions. And a polishing head swinging means for swinging the tape and the polishing head by bringing the polishing tape supplied to the polishing head into contact with the minute protrusions.
【０００７】微小突起研磨装置は、基板の表面にある微
小突起に研磨テープを接触させて、主に点接触によって
研磨する装置であり、種々の微小突起を研磨することが
できる。微小突起を有する基板としては特に限定はな
く、たとえば、液晶カラーフィルター等を挙げることが
できる。中でも、液晶カラーフィルターに対して微小突
起研磨装置を使用すると、液晶カラーフィルターの表面
に損傷を与えることなく、微小突起の研磨を経済的かつ
確実に行うことができるため好ましく、わずか２〜３μ
ｍ程度の高低差にまで平坦化することができる。The microprojection polishing device is a device for bringing a polishing tape into contact with the microprojections on the surface of the substrate and polishing mainly by point contact, and can polish various microprojections. The substrate having minute protrusions is not particularly limited, and examples thereof include liquid crystal color filters. Above all, it is preferable to use a fine protrusion polishing apparatus for the liquid crystal color filter, because the fine protrusion can be economically and reliably polished without damaging the surface of the liquid crystal color filter.
It is possible to flatten the height difference to about m.
【０００８】センサー手段は、微小突起を検知し、基板
の表面に接触することのない非接触のセンサー手段であ
れば特に限定はなく、たとえば、空気圧力と測定部分と
の距離の関係を利用したエヤーマイクロセンサー、光学
式マイクロセンサー等を挙げることができる。中でも、
センサー手段がエヤーマイクロセンサーであると、基板
表面に接触することなく、微小突起を確実に検知するこ
とができるため好ましい。The sensor means is not particularly limited as long as it is a non-contact sensor means that detects minute protrusions and does not come into contact with the surface of the substrate. For example, the relationship between the air pressure and the distance between the measurement portion is used. An air microsensor, an optical microsensor, etc. can be mentioned. Among them,
It is preferable that the sensor means is an air microsensor, because the microprotrusions can be reliably detected without contacting the substrate surface.
【０００９】研磨テープは、微小突起を実際に研磨する
砥粒およびテープ基材から構成されるテープである。砥
粒としては、たとえば、酸化アルミニウム等の材質から
なり、平均粒径０．１〜１０μｍの砥粒がある。また、
テープ基材としては、たとえば、ＰＥＴフィルムなどの
ポリエステル等の材質からなり、厚み１０〜１００μｍ
のテープ基材がある。砥粒はテープ基材に、接着剤等に
よって固定されている。研磨テープの幅は微小突起の大
きさにより任意の幅とすることができる。The polishing tape is a tape composed of abrasive grains and a tape base material for actually polishing the minute protrusions. The abrasive grains include, for example, grains made of a material such as aluminum oxide and having an average particle size of 0.1 to 10 μm. Also,
The tape base material is made of a material such as polyester such as PET film and has a thickness of 10 to 100 μm.
There is a tape base material. The abrasive grains are fixed to the tape base material with an adhesive or the like. The width of the polishing tape can be any width depending on the size of the fine protrusions.
【００１０】研磨ヘッドは、研磨テープを保持し、研磨
時に研磨テープを微小突起に押しつける働きをする。研
磨ヘッドは、研磨テープを微小突起に押しつけるコンタ
クトホイールと、研磨テープをコンタクトホイールに押
しつけて固定するテープロックとを備えたものでもよ
い。テープ供給手段は研磨テープを研磨ヘッドに供給す
るものであり、通常は、研磨テープ供給リールと研磨テ
ープ巻取りリールを備えている。この場合、研磨テープ
供給リールを出た研磨テープは、研磨ヘッドを通って、
研磨テープ巻取りリールに巻き取られる。テープ供給手
段はテープ間欠送り手段をさらに備えたものでもよく、
この場合は、研磨テープは始終研磨ヘッドに供給される
ものではなく、経済的且つ効率よく研磨することができ
るため好ましい。The polishing head holds the polishing tape and presses the polishing tape against the fine projections during polishing. The polishing head may include a contact wheel that presses the polishing tape against the minute protrusions and a tape lock that presses and fixes the polishing tape onto the contact wheel. The tape supply means supplies the polishing tape to the polishing head, and usually includes a polishing tape supply reel and a polishing tape take-up reel. In this case, the polishing tape exiting the polishing tape supply reel passes through the polishing head,
It is taken up by a polishing tape take-up reel. The tape supply means may further include a tape intermittent feeding means,
In this case, the polishing tape is not supplied to the polishing head all the time, and it is preferable because polishing can be performed economically and efficiently.
【００１１】研磨ヘッド移動手段は、研磨テープを保持
した研磨ヘッドを微小突起の位置に移動させるものであ
り、センサー手段で得られた情報に基づいて、微小突起
の位置に研磨ヘッドを移動させる働きをする。研磨ヘッ
ド揺動手段は、研磨ヘッドに供給された研磨テープを微
小突起に当接させ、テープと研磨ヘッドとを揺動させる
ものであり、実際にこの手段によって微小突起は上から
研磨される。The polishing head moving means moves the polishing head holding the polishing tape to the position of the minute protrusions, and functions to move the polishing head to the position of the minute protrusions based on the information obtained by the sensor means. do. The polishing head swinging means swings the tape and the polishing head by bringing the polishing tape supplied to the polishing head into contact with the minute projections, and the minute projections are actually polished from above by this means.
【００１２】さらに、微小突起研磨装置は、基材を固定
し、これを適宜、左右等に移動させることが可能な基材
固定手段を備えたものであってもよい。微小突起研磨装
置は、研磨テープのみが微小突起と当接し、これ以外の
部分は微小突起と接触することがないため、微小突起の
ある基板表面に損傷を与えることはない。また、研磨テ
ープを始終走行させる必要はないので、ランニングコス
トは低く、経済的である。さらに、微小突起の研磨は研
磨テープと研磨ヘッドとを微小突起に圧しながら揺動さ
せることによって行われるため、微小突起中の固い核に
ぶつかったとしても研磨を確実に行うことができる。 〔微小突起研磨方法〕本発明に係る微小突起研磨方法
は、基板の表面にある微小突起に研磨テープを接触させ
て研磨する微小突起研磨方法であって、前記基板の表面
に接触することなく前記微小突起を検知する微小突起検
知工程と、前記研磨テープを保持する前記研磨ヘッドに
前記研磨テープを供給するテープ供給工程と、前記研磨
テープを保持した研磨ヘッドを前記微小突起の位置に移
動させる研磨ヘッド移動工程と、前記研磨テープを前記
微小突起に当接させ、前記研磨テープと前記研磨ヘッド
とを揺動させて、前記微小突起を研磨する研磨工程と、
前記研磨工程後に、研磨に使用した研磨テープ部分を研
磨位置から移動させ、研磨テープの未使用部分を前記研
磨位置に供給するテープ送り工程とを含む。Further, the fine projection polishing apparatus may be provided with a base material fixing means capable of fixing a base material and moving the base material appropriately to the left and right. In the fine protrusion polishing apparatus, only the polishing tape contacts the fine protrusions, and the other portions do not contact the fine protrusions, so that the substrate surface having the fine protrusions is not damaged. Further, since it is not necessary to run the polishing tape all the time, the running cost is low and it is economical. Further, since the fine protrusions are polished by rocking the polishing tape and the polishing head against the fine protrusions, the polishing can be surely performed even if the solid protrusions hit the hard nuclei. [Micro-projection polishing method] The micro-projection polishing method according to the present invention is a micro-projection polishing method in which a polishing tape is brought into contact with the micro-projections on the surface of a substrate to polish the micro-projections without contacting the surface of the substrate. Microprojection detecting step of detecting microprojections, tape supplying step of supplying the polishing tape to the polishing head holding the polishing tape, and polishing for moving the polishing head holding the polishing tape to the position of the microprojection A head moving step; a polishing step of bringing the polishing tape into contact with the minute protrusions, rocking the polishing tape and the polishing head, and polishing the minute protrusions;
After the polishing step, a tape feeding step of moving the polishing tape portion used for polishing from the polishing position and supplying an unused portion of the polishing tape to the polishing position.
【００１３】微小突起研磨方法は、基板の表面にある微
小突起に研磨テープを接触させて、主に点接触によって
研磨する方法であり、種々の微小突起を研磨することが
できる。微小突起検知工程は微小突起を検知する工程で
あり、前述の基板の表面に接触しない非接触のセンサー
手段等で微小突起を検知するのが好ましい。The microprojection polishing method is a method in which a polishing tape is brought into contact with the microprojections on the surface of the substrate and polishing is performed mainly by point contact, and various microprojections can be polished. The fine protrusion detection step is a step of detecting fine protrusions, and it is preferable to detect the fine protrusions by a non-contact sensor means that does not contact the surface of the substrate.
【００１４】テープ供給工程は研磨テープを保持する研
磨ヘッドに研磨テープを供給する工程である。研磨テー
プは、微小突起を実際に研磨する砥粒およびテープ基材
から構成されるテープである。砥粒およびテープ基材と
しては前述のものが好ましい。研磨ヘッドは、研磨テー
プを保持し、研磨時に研磨テープを微小突起に押しつけ
る働きをするものである。研磨ヘッドは、研磨テープを
微小突起に押しつけるコンタクトホイールと、研磨テー
プをコンタクトホイールに押しつけて固定するテープロ
ックとを備えたものでもよい。さらに、テープ供給手段
は、前述の研磨テープ供給リールと研磨テープ巻取りリ
ールとを備えたものでもよい。The tape supplying step is a step of supplying the polishing tape to the polishing head holding the polishing tape. The polishing tape is a tape composed of abrasive grains and a tape base material for actually polishing the minute protrusions. As the abrasive grains and the tape base material, those mentioned above are preferable. The polishing head holds the polishing tape and presses the polishing tape against the fine protrusions during polishing. The polishing head may include a contact wheel that presses the polishing tape against the minute protrusions and a tape lock that presses and fixes the polishing tape onto the contact wheel. Further, the tape supply means may include the above-mentioned polishing tape supply reel and the polishing tape take-up reel.
【００１５】なお、テープ供給工程は研磨ヘッドに始終
研磨テープを供給する必要はなく、研磨テープの未使用
部分が研磨ヘッド（研磨位置）に供給された時点で停止
する。また、研磨テープの未使用部分が既に研磨ヘッド
に供給されている場合は、研磨テープをあらためて研磨
ヘッドに供給する必要はない。研磨テープは始終研磨ヘ
ッドに供給されるものではなく、経済的に研磨すること
ができる。It is not necessary to supply the polishing head to the polishing head all the time, and the tape supply process is stopped when the unused portion of the polishing tape is supplied to the polishing head (polishing position). Further, when the unused portion of the polishing tape has already been supplied to the polishing head, it is not necessary to supply the polishing tape to the polishing head again. The polishing tape is not always supplied to the polishing head and can be polished economically.
【００１６】研磨ヘッド移動工程は、研磨テープを保持
した研磨ヘッドを微小突起の位置に移動させる工程であ
り、前述の微小突起検知工程で得られた情報に基づい
て、微小突起の位置に研磨ヘッドを移動させる工程であ
り、たとえば、前述の研磨ヘッド移動手段等で移動させ
ることができる。研磨工程は、研磨テープを微小突起に
当接させ、研磨テープと研磨ヘッドとを揺動させて、微
小突起を研磨する工程である。研磨ヘッドは研磨工程前
に既に微小突起の位置に移動しているため、通常は、前
述の研磨ヘッド揺動手段等で研磨ヘッドをそのまま下降
させることによって研磨テープを微小突起に当接させる
ことができる。さらに、研磨テープと研磨ヘッドとを揺
動させることによって、微小突起を研磨することが可能
となる。The polishing head moving step is a step of moving the polishing head holding the polishing tape to the position of the minute protrusions, and the polishing head is moved to the position of the minute protrusions based on the information obtained in the minute protrusion detecting step. Is a step of moving the polishing pad, which can be moved by, for example, the above-mentioned polishing head moving means. The polishing step is a step in which the polishing tape is brought into contact with the minute projections and the polishing tape and the polishing head are swung to polish the minute projections. Since the polishing head has already moved to the position of the minute protrusions before the polishing step, it is usually possible to bring the polishing tape into contact with the minute protrusions by lowering the polishing head as it is by means of the above-described polishing head swinging means. it can. Furthermore, by swinging the polishing tape and the polishing head, it becomes possible to polish the minute protrusions.
【００１７】研磨工程中に研磨ヘッドおよび研磨テープ
に対して基板を移動させる基板移動工程をさらに含む
と、研磨テープがある程度幅が広い場合は、研磨テープ
の幅全面を研磨に使用することが可能になり、研磨効率
が高くなるとともに、経済性がさらに高くなるため好ま
しい。テープ送り工程は、研磨工程後に、研磨に使用し
た研磨テープ部分を研磨位置から移動させ、研磨テープ
の未使用部分を研磨位置に供給する工程である。テープ
送り工程は、たとえば、前述のテープ間欠送り手段等で
行うことができ、研磨テープは始終研磨ヘッドに供給さ
れるものではないので、経済的且つ効率よく研磨するこ
とができる。When the polishing tape is wide to a certain extent, it is possible to use the entire width of the polishing tape for polishing by further including a substrate moving process of moving the substrate with respect to the polishing head and the polishing tape during the polishing process. Which is preferable because the polishing efficiency is increased and the economical efficiency is further increased. The tape feeding step is a step of moving the polishing tape portion used for polishing from the polishing position and supplying the unused portion of the polishing tape to the polishing position after the polishing step. The tape feeding step can be performed by, for example, the above-described tape intermittent feeding means and the like, and since the polishing tape is not supplied to the polishing head all the time, the polishing can be performed economically and efficiently.
【００１８】微小突起研磨方法は、研磨テープのみが微
小突起と当接し、これ以外の部分は微小突起と接触する
ことがないため、微小突起のある基板表面に損傷を与え
ることはない。また、テープ送り工程によって研磨テー
プの間欠送りをすることができ、研磨テープを始終走行
させる必要はないので経済的である。さらに、微小突起
の研磨は研磨テープと研磨ヘッドとを微小突起に圧しな
がら揺動させることによって行われるため、微小突起中
の核にぶつかったとしても研磨を確実に行うことができ
る。In the method of polishing fine projections, only the polishing tape contacts the fine projections, and the other portions do not contact the fine projections, so that the substrate surface having the fine projections is not damaged. Further, the polishing tape can be intermittently fed by the tape feeding step, and it is not necessary to run the polishing tape all the time, which is economical. Further, since the fine projections are polished by rocking the polishing tape and the polishing head against the fine projections, even if the fine projections collide with the nuclei, the polishing can be reliably performed.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】図１は微小突起研磨装置１の概略
を示す斜視図であり、図２は微小突起研磨装置１の細部
を詳しく示す斜視図である。図３は微小突起研磨装置１
の細部を詳しく示す概略構造図である。微小突起研磨装
置１は液晶カラーフィルターの表面２にある微小突起１
０に研磨テープ１１を接触させて、主に点接触によって
研磨する装置である。液晶カラーフィルターは吸着ステ
ージ７によって固定されている。微小突起研磨装置１は
微小突起１０の研磨状況等を観察するためにカメラ３を
備えている。1 is a perspective view showing the outline of a microprojection polishing apparatus 1, and FIG. 2 is a perspective view showing details of the microprojection polishing apparatus 1 in detail. FIG. 3 shows a microprojection polishing apparatus 1.
FIG. 3 is a schematic structural diagram showing details of the above. The microprojection polishing apparatus 1 is a microprojection 1 on the surface 2 of a liquid crystal color filter.
This is a device for bringing the polishing tape 11 into contact with 0 and polishing mainly by point contact. The liquid crystal color filter is fixed by the suction stage 7. The microprojection polishing apparatus 1 includes a camera 3 for observing the polishing state of the microprojections 10.
【００２０】センサー手段は、微小突起１０を検知し、
基板の表面に接触しない非接触のセンサー手段であり、
微小突起研磨装置１では、図２に示すように、空気圧力
と測定部分との距離の関係を利用したエヤーマイクロセ
ンサー１７が使用されている。このセンサー手段で微小
突起１０を検知する。研磨テープ１１は、微小突起１０
を実際に研磨する砥粒およびテープ基材から構成される
テープである。砥粒は、その材質が酸化アルミニウムで
あり、酸化アルミニウムの平均粒径０．１〜１０μｍで
ある。また、テープ基材は、ポリエステルからなり、厚
み２５μｍのテープ基材である。砥粒はテープ基材に、
接着剤で脱落しないように十分に固定されている。な
お、研磨テープの幅は２．８ｍｍである。The sensor means detects the minute protrusions 10,
Non-contact sensor means that does not contact the surface of the substrate,
In the microprojection polishing apparatus 1, as shown in FIG. 2, an air microsensor 17 that uses the relationship between the air pressure and the distance between the measurement portion is used. The minute protrusion 10 is detected by this sensor means. The polishing tape 11 includes the minute protrusions 10.
It is a tape composed of abrasive grains and a tape base material for actually polishing. The material of the abrasive grains is aluminum oxide, and the average grain size of aluminum oxide is 0.1 to 10 μm. The tape base material is made of polyester and has a thickness of 25 μm. Abrasive grains on the tape substrate,
It is firmly fixed so that it will not come off with adhesive. The width of the polishing tape is 2.8 mm.
【００２１】研磨ヘッド９は、研磨テープ１１を保持
し、研磨時に研磨テープ１１を微小突起１０に押しつけ
る働きをする。研磨ヘッド９は、図２および３に示すよ
うに、研磨テープ１１を微小突起１０に押しつけるコン
タクトホイール１５と、研磨テープ１１をコンタクトホ
イール１５に押しつけて固定するテープロック１６とを
備えている。The polishing head 9 holds the polishing tape 11 and presses the polishing tape 11 against the minute projections 10 during polishing. As shown in FIGS. 2 and 3, the polishing head 9 includes a contact wheel 15 that presses the polishing tape 11 against the minute protrusions 10 and a tape lock 16 that presses and fixes the polishing tape 11 onto the contact wheel 15.
【００２２】テープ供給手段は研磨テープ１１を研磨ヘ
ッド９に供給するものであり、研磨テープカセット８を
備えている。また、図３に示すように、研磨テープカセ
ット８は、研磨テープ供給リール１２と研磨テープ巻取
りリール１３を備えている。研磨テープ供給リール１２
を出た研磨テープ１１は、研磨ヘッド９を通って、研磨
テープ巻取りリール１３に巻き取られる。図には示して
いないが、テープ供給手段はテープ間欠送り手段をさら
に備えている。さらに、テープ供給手段では、研磨テー
プ１１の未使用部分が研磨ヘッド９（研磨位置）に供給
された時点で研磨テープ１１は停止するようになってい
る。The tape supply means supplies the polishing tape 11 to the polishing head 9 and includes a polishing tape cassette 8. Further, as shown in FIG. 3, the polishing tape cassette 8 includes a polishing tape supply reel 12 and a polishing tape take-up reel 13. Polishing tape supply reel 12
The polishing tape 11 exiting from the above passes through the polishing head 9 and is wound up on the polishing tape winding reel 13. Although not shown in the figure, the tape supply means further includes a tape intermittent feeding means. Further, in the tape supplying means, the polishing tape 11 is stopped when the unused portion of the polishing tape 11 is supplied to the polishing head 9 (polishing position).
【００２３】このテープ供給手段によって研磨テープ１
１を研磨ヘッド９に供給し、研磨テープ１１の未使用部
分が研磨ヘッド９（研磨位置）に供給された時点で研磨
テープ１１を停止させる。研磨ヘッド移動手段は、研磨
テープ１１を保持した研磨ヘッド９を微小突起１０の位
置に移動させるものであり、研磨ヘッド移動手段は、研
磨ヘッド９を座標軸のＸ方向に移動させるＸステージ４
と、座標軸のＹ方向に移動させるＹステージ５とを備え
ている。研磨ヘッド移動手段は、センサー手段で得られ
た情報に基づいて、微小突起１０の位置に研磨ヘッド９
を移動させる。By this tape supply means, the polishing tape 1
1 is supplied to the polishing head 9, and when the unused portion of the polishing tape 11 is supplied to the polishing head 9 (polishing position), the polishing tape 11 is stopped. The polishing head moving means moves the polishing head 9 holding the polishing tape 11 to the position of the minute protrusions 10, and the polishing head moving means moves the polishing head 9 in the X direction of the coordinate axis.
And a Y stage 5 that is moved in the Y direction of the coordinate axes. The polishing head moving means moves the polishing head 9 to the position of the minute protrusion 10 based on the information obtained by the sensor means.
To move.
【００２４】この研磨ヘッド移動手段で、研磨テープ１
１を保持した研磨ヘッド９を微小突起１０の位置に移動
させる。研磨ヘッド揺動手段は、研磨ヘッド圧縮部１４
で圧することによって研磨ヘッド９に供給された研磨テ
ープ１１を微小突起１０に当接させ、研磨テープ１１と
研磨ヘッド９とを揺動させる手段であり、微小突起１０
は上から研磨される。By this polishing head moving means, the polishing tape 1
The polishing head 9 holding 1 is moved to the position of the minute protrusion 10. The polishing head swinging means is composed of the polishing head compressing unit 14
It is means for bringing the polishing tape 11 supplied to the polishing head 9 by pressing with the minute projections 10 to swing the polishing tape 11 and the polishing head 9.
Is polished from above.
【００２５】研磨中に研磨ヘッド９および研磨テープ１
１に対して基板をＸステージ４またはＹステージ５を使
用して特定の方向に移動させると、研磨テープ１１の幅
全面を研磨に使用することが可能となる。この研磨ヘッ
ド揺動手段で、研磨ヘッド９に供給された研磨テープ１
１を微小突起１０に当接させ、研磨テープ１１と研磨ヘ
ッド９とを揺動させる。Polishing head 9 and polishing tape 1 during polishing
When the substrate is moved in a specific direction by using the X stage 4 or the Y stage 5 with respect to 1, the entire width of the polishing tape 11 can be used for polishing. The polishing tape 1 supplied to the polishing head 9 by this polishing head swinging means
1 is brought into contact with the minute projection 10 and the polishing tape 11 and the polishing head 9 are swung.
【００２６】テープ供給手段は上記テープ間欠送り手段
を備えている。この手段で、１つの微小突起１０を研磨
後に、研磨に使用した研磨テープ部分を研磨位置から移
動させ、研磨テープの未使用部分を研磨位置に供給す
る。このように、研磨テープ１１は始終研磨ヘッド９に
供給されるものではないので、経済的且つ効率よく研磨
することが可能である。The tape supply means includes the tape intermittent feeding means. By this means, after polishing one minute projection 10, the polishing tape portion used for polishing is moved from the polishing position and the unused portion of the polishing tape is supplied to the polishing position. Thus, since the polishing tape 11 is not supplied to the polishing head 9 all the time, it is possible to polish economically and efficiently.
【００２７】微小突起研磨装置１を用いて微小突起１０
を研磨することによって、液晶カラーフィルターの表面
２に損傷を与えることなく、微小突起１０の研磨を経済
的かつ確実に行うことができる。液晶カラーフィルター
をわずか２〜３μｍ程度の高低差にまで平坦化すること
ができる。The fine protrusion 10 is formed by using the fine protrusion polishing apparatus 1.
By polishing, the fine protrusions 10 can be economically and reliably polished without damaging the surface 2 of the liquid crystal color filter. The liquid crystal color filter can be flattened to a height difference of only about 2 to 3 μm.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明微小突起研磨装置および微小突起
研磨方法は、微小突起のある基板表面に損傷を与えるこ
となく、微小突起の研磨を経済的かつ確実に行うことが
できる。The microprojection polishing apparatus and microprojection polishing method of the present invention can economically and reliably polish microprojections without damaging the surface of a substrate having microprojections.
【図１】本発明の微小突起研磨装置の概略を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a microprojection polishing apparatus of the present invention.
【図２】本発明の微小突起研磨装置の細部を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing details of the fine projection polishing apparatus of the present invention.
【図３】本発明の微小突起研磨装置の細部をさらに詳し
く示す概略構造図FIG. 3 is a schematic structural diagram showing the details of the fine projection polishing apparatus of the present invention in more detail.
【図４】従来の研磨装置の正面図FIG. 4 is a front view of a conventional polishing apparatus.
【図５】従来の研磨装置の側面図FIG. 5 is a side view of a conventional polishing apparatus.
１ 微小突起研磨装置 ２ 液晶カラーフィルターの表面 ３ カメラ ４ Ｘステージ ５ Ｙステージ ６ Ｚステージ ７ 吸着ステージ ８ 研磨テープカセット ９ 研磨ヘッド １０ 微小突起 １１ 研磨テープ １２ 研磨テープ供給リール １３ 研磨テープ巻取り供給リール １４ 研磨ヘッド圧縮部 １５ コンタクトホイール １６ テープロック １７ エヤーマイクロセンサー ３１ 基板表面 ３２ 微小突起 ３３ ガイドローラ ３４ 回転部 ３５ 研磨テープ ３６ 微小突起の上端部 ３７ 研磨装置 1 Micro Protrusion Polishing Device 2 Surface of Liquid Crystal Color Filter 3 Camera 4 X Stage 5 Y Stage 6 Z Stage 7 Adsorption Stage 8 Polishing Tape Cassette 9 Polishing Head 10 Micro Protrusions 11 Polishing Tape 12 Polishing Tape Supply Reel 13 Polishing Tape Rewinding Supply Reel 14 Polishing Head Compressing Part 15 Contact Wheel 16 Tape Lock 17 Air Micro Sensor 31 Substrate Surface 32 Micro Protrusion 33 Guide Roller 34 Rotating Part 35 Polishing Tape 36 Upper End of Micro Protrusion 37 Polishing Device
Claims (7)
を接触させて研磨する微小突起研磨装置であって、 前記基板の表面に接触することなく前記微小突起を検知
するセンサー手段と、 前記研磨テープを保持する研磨ヘッドと、 前記研磨テープを前記研磨ヘッドに供給するテープ供給
手段と、 前記研磨テープを保持した研磨ヘッドを前記微小突起の
位置に移動させる研磨ヘッド移動手段と、 前記研磨ヘッドに供給された研磨テープを前記微小突起
に当接させ、前記テープと前記研磨ヘッドとを揺動させ
る研磨ヘッド揺動手段と、を備えた微小突起研磨装置。1. A micro-projection polishing apparatus for polishing a micro-projection on a surface of a substrate by bringing a polishing tape into contact therewith, and a sensor means for detecting the micro-projection without contacting the surface of the substrate; A polishing head for holding a tape; a tape supplying means for supplying the polishing tape to the polishing head; a polishing head moving means for moving the polishing head holding the polishing tape to the position of the minute protrusions; A microprojection polishing apparatus comprising: a polishing head swinging unit that swings the tape and the polishing head by bringing the supplied polishing tape into contact with the fine projections.
サーを有する、請求項１に記載の微小突起研磨装置。2. The microprojection polishing apparatus according to claim 1, wherein the sensor means includes an air microsensor.
る、請求項１または２に記載の微小突起研磨装置。3. The microprojection polishing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is a liquid crystal color filter.
段をさらに備えた、請求項１〜３のいずれかに記載の微
小突起研磨装置。4. The microprojection polishing apparatus according to claim 1, wherein the tape supply unit further includes an intermittent tape feeding unit.
記微小突起に押しつけるコンタクトホイールと、前記研
磨テープを前記コンタクトホイールに押しつけて固定す
るテープロックとを備える、請求項１〜４のいずれかに
記載の微小突起研磨装置。5. The polishing head includes a contact wheel that presses the polishing tape against the minute protrusions, and a tape lock that presses and fixes the polishing tape onto the contact wheel. The microprojection polishing apparatus described.
を接触させて研磨する微小突起研磨方法であって、 前記基板の表面に接触することなく前記微小突起を検知
する微小突起検知工程と、 前記研磨テープを保持する前記研磨ヘッドに前記研磨テ
ープを供給するテープ供給工程と、 前記研磨テープを保持した研磨ヘッドを前記微小突起の
位置に移動させる研磨ヘッド移動工程と、 前記研磨テープを前記微小突起に当接させ、前記研磨テ
ープと前記研磨ヘッドとを揺動させて、前記微小突起を
研磨する研磨工程と、 前記研磨工程後に、研磨に使用した研磨テープ部分を研
磨位置から移動させ、研磨テープの未使用部分を前記研
磨位置に供給するテープ送り工程と、を含む微小突起研
磨方法。6. A microprojection polishing method for polishing a microprojection on a surface of a substrate by bringing a polishing tape into contact therewith, the microprojection detecting step of detecting the microprojection without contacting the surface of the substrate, A tape supplying step of supplying the polishing tape to the polishing head holding the polishing tape; a polishing head moving step of moving the polishing head holding the polishing tape to the position of the minute protrusions; A polishing step of abutting on the protrusion and rocking the polishing tape and the polishing head to polish the minute protrusion; and, after the polishing step, the polishing tape portion used for polishing is moved from the polishing position to perform polishing. And a tape feeding step of supplying an unused portion of the tape to the polishing position.
研磨テープに対して前記基板を移動させる基板移動工程
をさらに含む、請求項６に記載の微小突起研磨方法。7. The microprojection polishing method according to claim 6, further comprising a substrate moving step of moving the substrate with respect to the polishing head and the polishing tape during the polishing step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1366296A JPH09201760A (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Fine protrusion polishing device and method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1366296A JPH09201760A (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Fine protrusion polishing device and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201760A true JPH09201760A (en) | 1997-08-05 |
Family
ID=11839422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1366296A Pending JPH09201760A (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Fine protrusion polishing device and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09201760A (en) |
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- 1996-01-30 JP JP1366296A patent/JPH09201760A/en active Pending
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