JPH09199207A - 異方性導電接着フィルム - Google Patents
異方性導電接着フィルムInfo
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- JPH09199207A JPH09199207A JP8025938A JP2593896A JPH09199207A JP H09199207 A JPH09199207 A JP H09199207A JP 8025938 A JP8025938 A JP 8025938A JP 2593896 A JP2593896 A JP 2593896A JP H09199207 A JPH09199207 A JP H09199207A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】エージング時に発生する塩素イオン等に起因す
る接続部分の金属パターンの腐食を防止しうる異方性導
電接着フィルムを提供する。 【解決手段】絶縁性接着剤樹脂２中に導電粒子３を含有
する異方性導電接着フィルム１において、絶縁性接着剤
樹脂２中にイオン捕捉剤４を含有させ、フィルム中の遊
離イオン濃度を６０ｐｐｍ以下とする。イオン捕捉剤４
としては、ビスマス系酸化物、アンチモン・ビスマス系
酸化物、マグネシウム・アルミニウム系酸化物、ジルコ
ニウム系酸化物、合成ハイドロタルサイト等の無機系の
イオン捕捉剤４を用いることができる。特に、アンチモ
ン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム・アルミニウム
系酸化物のイオン捕捉剤４を用いると効果的である。イ
オン捕捉剤４は、絶縁性接着剤樹脂１００重量部に対し
３〜４５重量部含有するように構成する。
る接続部分の金属パターンの腐食を防止しうる異方性導
電接着フィルムを提供する。 【解決手段】絶縁性接着剤樹脂２中に導電粒子３を含有
する異方性導電接着フィルム１において、絶縁性接着剤
樹脂２中にイオン捕捉剤４を含有させ、フィルム中の遊
離イオン濃度を６０ｐｐｍ以下とする。イオン捕捉剤４
としては、ビスマス系酸化物、アンチモン・ビスマス系
酸化物、マグネシウム・アルミニウム系酸化物、ジルコ
ニウム系酸化物、合成ハイドロタルサイト等の無機系の
イオン捕捉剤４を用いることができる。特に、アンチモ
ン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム・アルミニウム
系酸化物のイオン捕捉剤４を用いると効果的である。イ
オン捕捉剤４は、絶縁性接着剤樹脂１００重量部に対し
３〜４５重量部含有するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶表示
装置（ＬＣＤ）と回路基板との間の電気的な接続に用い
られる異方性導電接着フィルムに関する。
装置（ＬＣＤ）と回路基板との間の電気的な接続に用い
られる異方性導電接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、液晶表示装置と集積
回路基板等を接続する手段として、異方性導電接着フィ
ルムが用いられている。この異方性導電接着フィルム
は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形
成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）
電極の端子とを接続する場合を始めとして、種々の端子
間を接着するとともに電気的に接続する場合に用いられ
ている。
回路基板等を接続する手段として、異方性導電接着フィ
ルムが用いられている。この異方性導電接着フィルム
は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形
成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）
電極の端子とを接続する場合を始めとして、種々の端子
間を接着するとともに電気的に接続する場合に用いられ
ている。
【０００３】一般に、異方性導電接着フィルムは、フィ
ルム状の絶縁性接着剤樹脂中に導電粒子を含有してお
り、導電粒子としては、例えば、金属の粒子や樹脂粒子
にめっきを施したもの等が用いられる。また、絶縁性接
着剤樹脂中には、カップリング剤や硬化剤等が含まれて
いる。その一方、異方性導電接着フィルムは、ＬＣＤ等
の精密機器の周辺の接続に使用されるため高い信頼性が
要求されており、絶縁性接着剤樹脂としては、主にエポ
キシ系の熱硬化樹脂が用いられている。
ルム状の絶縁性接着剤樹脂中に導電粒子を含有してお
り、導電粒子としては、例えば、金属の粒子や樹脂粒子
にめっきを施したもの等が用いられる。また、絶縁性接
着剤樹脂中には、カップリング剤や硬化剤等が含まれて
いる。その一方、異方性導電接着フィルムは、ＬＣＤ等
の精密機器の周辺の接続に使用されるため高い信頼性が
要求されており、絶縁性接着剤樹脂としては、主にエポ
キシ系の熱硬化樹脂が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の異方性導電接着フィルムにおいては、次のよ
うな問題があった。すなわち、絶縁性接着剤樹脂中のエ
ポキシ樹脂や硬化剤には、製造工程に起因する加水分解
性の塩素、ナトリウム、カリウム等が残留しており、こ
れらの塩素等が加湿及び加熱下のエージングによって遊
離イオンとして抽出され、その結果、塩素イオン等が発
生し、この塩素イオン等が接続部分の金属パターンを腐
食させる原因となっていた。例えば、金属パターンがＡ
ｌ配線である場合には、以下のような化学反応によりパ
ターンに腐食が発生し、最終的に断線を引き起こすこと
もあった。
うな従来の異方性導電接着フィルムにおいては、次のよ
うな問題があった。すなわち、絶縁性接着剤樹脂中のエ
ポキシ樹脂や硬化剤には、製造工程に起因する加水分解
性の塩素、ナトリウム、カリウム等が残留しており、こ
れらの塩素等が加湿及び加熱下のエージングによって遊
離イオンとして抽出され、その結果、塩素イオン等が発
生し、この塩素イオン等が接続部分の金属パターンを腐
食させる原因となっていた。例えば、金属パターンがＡ
ｌ配線である場合には、以下のような化学反応によりパ
ターンに腐食が発生し、最終的に断線を引き起こすこと
もあった。
【０００５】 Ａｌ＋３Ｃｌ- → ＡｌＣｌ3＋３ｅ- ＡｌＣｌ3＋３Ｈ2Ｏ → Ａｌ(ＯＨ)3＋３ＨＣｌ Ａｌ(ＯＨ)3＋Ｃｌ- → Ａｌ(ＯＨ)2Ｃｌ＋ＯＨ-
【０００６】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、エージング時に発生す
る塩素イオン等に起因する接続部分の金属パターンの腐
食を防止しうる異方性導電接着フィルムを提供すること
を目的とするものである。
解決するためになされたもので、エージング時に発生す
る塩素イオン等に起因する接続部分の金属パターンの腐
食を防止しうる異方性導電接着フィルムを提供すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、絶縁性接着剤
中に導電粒子を含有する異方性導電接着フィルムにおい
て、フィルム中の遊離イオン濃度が高い程金属パターン
の腐食が発生しやすくなること、及びこの遊離イオン濃
度を所定の値以下にすることにより、接続部分の金属パ
ターンの腐食を防止しうる異方性導電接着フィルムが得
られることを見い出した。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、絶縁性接着剤
中に導電粒子を含有する異方性導電接着フィルムにおい
て、フィルム中の遊離イオン濃度が高い程金属パターン
の腐食が発生しやすくなること、及びこの遊離イオン濃
度を所定の値以下にすることにより、接続部分の金属パ
ターンの腐食を防止しうる異方性導電接着フィルムが得
られることを見い出した。
【０００８】本発明はこのような知見に基づいて完成さ
れたものであって、請求項１記載の発明は、絶縁性接着
剤中に導電粒子を分散させた異方性導電接着フィルムに
おいて、フィルム中の遊離イオン濃度が６０ｐｐｍ以下
であることを特徴とする。
れたものであって、請求項１記載の発明は、絶縁性接着
剤中に導電粒子を分散させた異方性導電接着フィルムに
おいて、フィルム中の遊離イオン濃度が６０ｐｐｍ以下
であることを特徴とする。
【０００９】この場合、遊離イオンとしては、塩素等の
ハロゲンイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン等
があげられる。
ハロゲンイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン等
があげられる。
【００１０】また、絶縁性接着剤としては、例えば、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分として、カップリ
ング剤、硬化剤等を含むものなどを用いることができ
る。
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分として、カップリ
ング剤、硬化剤等を含むものなどを用いることができ
る。
【００１１】さらに、導電粒子としては、例えば、ニッ
ケル、金、銅等の金属粒子や、樹脂粒子に金めっき等を
施したものを用いることができる。
ケル、金、銅等の金属粒子や、樹脂粒子に金めっき等を
施したものを用いることができる。
【００１２】一方、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、絶縁性接着剤樹脂中にイオン捕捉剤
を含有してなることを特徴とする。この場合、イオン捕
捉剤は、例えば、ロール混練等の公知の方法により絶縁
性接着剤樹脂中に含有させることができる。
載の発明において、絶縁性接着剤樹脂中にイオン捕捉剤
を含有してなることを特徴とする。この場合、イオン捕
捉剤は、例えば、ロール混練等の公知の方法により絶縁
性接着剤樹脂中に含有させることができる。
【００１３】上述のイオン捕捉剤としては、種々のもの
を用いることができるが、請求項３記載の発明のよう
に、無機系のイオン捕捉剤を用いると効果的である。こ
の場合、無機系のイオン捕捉剤としては、例えば、ビス
マス系酸化物、アンチモン・ビスマス系酸化物、マグネ
シウム・アルミニウム系酸化物、ジルコニウム系酸化
物、合成ハイドロタルサイト等があげられる。
を用いることができるが、請求項３記載の発明のよう
に、無機系のイオン捕捉剤を用いると効果的である。こ
の場合、無機系のイオン捕捉剤としては、例えば、ビス
マス系酸化物、アンチモン・ビスマス系酸化物、マグネ
シウム・アルミニウム系酸化物、ジルコニウム系酸化
物、合成ハイドロタルサイト等があげられる。
【００１４】特に、請求項４又は請求項５記載の発明の
ように、上述のイオン捕捉剤としてアンチモン・ビスマ
ス系酸化物又はマグネシウム・アルミニウム系酸化物の
ものを用いるとより効果的である。
ように、上述のイオン捕捉剤としてアンチモン・ビスマ
ス系酸化物又はマグネシウム・アルミニウム系酸化物の
ものを用いるとより効果的である。
【００１５】また、請求項６記載の発明のように、請求
項２乃至５記載の発明において、イオン捕捉剤を絶縁性
接着剤１００重量部に対し３〜４５重量部含有するよう
に構成すると効果的である。この場合、より好ましいイ
オン捕捉剤の含有量は、絶縁性接着剤１００重量部に対
し７〜３５重量部である。
項２乃至５記載の発明において、イオン捕捉剤を絶縁性
接着剤１００重量部に対し３〜４５重量部含有するよう
に構成すると効果的である。この場合、より好ましいイ
オン捕捉剤の含有量は、絶縁性接着剤１００重量部に対
し７〜３５重量部である。
【００１６】一方、請求項７記載の発明のように、請求
項１乃至６記載の発明において、遊離イオンが塩素イオ
ンである場合に本発明は最も効果的である。
項１乃至６記載の発明において、遊離イオンが塩素イオ
ンである場合に本発明は最も効果的である。
【００１７】かかる構成を有する請求項１記載の発明の
場合、異方性導電接着フィルム中の遊離イオン濃度が６
０ｐｐｍ以下であることから、例えば、加湿及び加熱下
のエージング工程において、接続部分の金属パターンの
腐食の原因となる遊離イオンはほとんど抽出されない。
場合、異方性導電接着フィルム中の遊離イオン濃度が６
０ｐｐｍ以下であることから、例えば、加湿及び加熱下
のエージング工程において、接続部分の金属パターンの
腐食の原因となる遊離イオンはほとんど抽出されない。
【００１８】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、絶縁性接着剤中にイオン
捕捉剤を含有することにより、フィルム中遊離イオン濃
度が容易に６０ｐｐｍ以下になる。例えば、以下の化学
反応により、フィルム中の遊離イオン（陰イオン又は陽
イオン）がイオン捕捉剤によって捕捉される。
請求項１記載の発明において、絶縁性接着剤中にイオン
捕捉剤を含有することにより、フィルム中遊離イオン濃
度が容易に６０ｐｐｍ以下になる。例えば、以下の化学
反応により、フィルム中の遊離イオン（陰イオン又は陽
イオン）がイオン捕捉剤によって捕捉される。
【００１９】 −Ｍ−ＯＨ：イオン捕捉剤 Ｘ-：Ｃｌ-等の陰イオン Ａ+：Ｎａ+、Ｋ+等の陽イオン
【００２０】さらに、請求項２記載の発明においては、
イオン捕捉剤を含有することによって、フィルム自体の
光透過率が大幅に低下する。
イオン捕捉剤を含有することによって、フィルム自体の
光透過率が大幅に低下する。
【００２１】また、請求項３記載の発明のように、請求
項２記載の発明において、イオン捕捉剤として無機系の
イオン捕捉剤を用いることにより、フィルム中の遊離イ
オン濃度がさらに容易に６０ｐｐｍ以下になる。
項２記載の発明において、イオン捕捉剤として無機系の
イオン捕捉剤を用いることにより、フィルム中の遊離イ
オン濃度がさらに容易に６０ｐｐｍ以下になる。
【００２２】さらに、請求項４又は請求項５記載の発明
のように、請求項３記載の発明において、イオン捕捉剤
としてアンチモン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム
・アルミニウム系酸化物のイオン捕捉剤を用いることに
より、例えば、後述の表３に示すように、フィルム中の
遊離イオン濃度が６０ｐｐｍよりきわめて低くなる。
のように、請求項３記載の発明において、イオン捕捉剤
としてアンチモン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム
・アルミニウム系酸化物のイオン捕捉剤を用いることに
より、例えば、後述の表３に示すように、フィルム中の
遊離イオン濃度が６０ｐｐｍよりきわめて低くなる。
【００２３】さらにまた、請求項６記載の発明のよう
に、請求項２乃至５のいずれか１項記載の発明におい
て、イオン捕捉剤を絶縁性接着剤１００重量部に対し３
〜４５重量部含有させることによって、フィルム中の遊
離イオン濃度が容易に６０ｐｐｍ以下になる。このイオ
ン捕捉剤の含有量が３重量部より少ないと、フィルム中
の遊離イオンを十分に捕捉できず、４５重量部より多い
と、導電粒子と接続部分との接触が阻害され、接続不良
が生ずるおそれがある。
に、請求項２乃至５のいずれか１項記載の発明におい
て、イオン捕捉剤を絶縁性接着剤１００重量部に対し３
〜４５重量部含有させることによって、フィルム中の遊
離イオン濃度が容易に６０ｐｐｍ以下になる。このイオ
ン捕捉剤の含有量が３重量部より少ないと、フィルム中
の遊離イオンを十分に捕捉できず、４５重量部より多い
と、導電粒子と接続部分との接触が阻害され、接続不良
が生ずるおそれがある。
【００２４】一方、請求項７記載の発明のように、請求
項１乃至６のいずれか１項記載の発明において、含有す
る遊離イオンが塩素イオンであれば、イオン捕捉剤に最
も捕捉されやすい。
項１乃至６のいずれか１項記載の発明において、含有す
る遊離イオンが塩素イオンであれば、イオン捕捉剤に最
も捕捉されやすい。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る異方性導電接
着フィルムの実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は、本発明に係る異方性導電接着フィルムの好
ましい実施の形態を示す断面図である。図１に示すよう
に、本発明の異方性導電接着フィルム１においては、フ
ィルム状の絶縁性接着剤樹脂２中に導電粒子３が分散さ
れている。この場合、絶縁性接着剤樹脂２としては、例
えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分として、
カップリング剤、硬化剤等を含むものなどを用いること
ができる。なお、導電粒子３を絶縁性接着剤樹脂２中に
分散させる方法としては、公知の方法を用いることがで
きる。また、図示はしないが、この異方性導電接着フィ
ルム１は、剥離用のポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム上に形成されている。
着フィルムの実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は、本発明に係る異方性導電接着フィルムの好
ましい実施の形態を示す断面図である。図１に示すよう
に、本発明の異方性導電接着フィルム１においては、フ
ィルム状の絶縁性接着剤樹脂２中に導電粒子３が分散さ
れている。この場合、絶縁性接着剤樹脂２としては、例
えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分として、
カップリング剤、硬化剤等を含むものなどを用いること
ができる。なお、導電粒子３を絶縁性接着剤樹脂２中に
分散させる方法としては、公知の方法を用いることがで
きる。また、図示はしないが、この異方性導電接着フィ
ルム１は、剥離用のポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム上に形成されている。
【００２６】一方、本発明においては、絶縁性接着剤樹
脂２中に、例えば、ビスマス系酸化物、アンチモン・ビ
スマス系酸化物、マグネシウム・アルミニウム系酸化
物、ジルコニウム系酸化物、合成ハイドロタルサイト等
の無機系のイオン捕捉剤４が含有されている。この場
合、イオン捕捉剤４は、例えば、ロール混練等の公知の
方法により絶縁性接着剤樹脂２中に含有させることがで
きる。
脂２中に、例えば、ビスマス系酸化物、アンチモン・ビ
スマス系酸化物、マグネシウム・アルミニウム系酸化
物、ジルコニウム系酸化物、合成ハイドロタルサイト等
の無機系のイオン捕捉剤４が含有されている。この場
合、イオン捕捉剤４は、例えば、ロール混練等の公知の
方法により絶縁性接着剤樹脂２中に含有させることがで
きる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明に係る異方性導電接着フィルム
の実施例を比較例とともに詳細に説明する。
の実施例を比較例とともに詳細に説明する。
【００２８】〔サンプルの作成〕まず、以下の表１に示
す配合比を有する絶縁性接着剤樹脂、すなわち、バイン
ダーを調製した。
す配合比を有する絶縁性接着剤樹脂、すなわち、バイン
ダーを調製した。
【００２９】
【表１】
【００３０】上記バインダー１００重量部に対し、トル
エンと酢酸エチルの混合溶剤（重量比１：１）を固形分
が６０重量％になるように加え、溶液が均一になるまで
攪拌する。この溶液に対し、下記の表２に示す無機系の
イオン捕捉剤を、後述のように所定量加え、例えば、ロ
ールを３本有する混練装置によって均一に混練する。
エンと酢酸エチルの混合溶剤（重量比１：１）を固形分
が６０重量％になるように加え、溶液が均一になるまで
攪拌する。この溶液に対し、下記の表２に示す無機系の
イオン捕捉剤を、後述のように所定量加え、例えば、ロ
ールを３本有する混練装置によって均一に混練する。
【００３１】
【表２】
【００３２】そして、この混練体に、導電粒子として、
５％架橋のポリスチレンからなる平均粒径５μｍの樹脂
粒子にＮｉ−Ａｕめっきを施したものを加え、バインダ
ーペーストとする。さらに、このバインダーペーストを
剥離用のＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍに
なるようにコーティングし、異方性導電接着フィルムを
得る。この異方性導電接着フィルムを幅２ｍｍのスリッ
ト状に切断し、以下の実施例及び比較例のサンプルとし
た。
５％架橋のポリスチレンからなる平均粒径５μｍの樹脂
粒子にＮｉ−Ａｕめっきを施したものを加え、バインダ
ーペーストとする。さらに、このバインダーペーストを
剥離用のＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍに
なるようにコーティングし、異方性導電接着フィルムを
得る。この異方性導電接着フィルムを幅２ｍｍのスリッ
ト状に切断し、以下の実施例及び比較例のサンプルとし
た。
【００３３】〔実施例１〕バインダー１００重量部、導
電粒子５重量部に対し、ビスマス系酸化物のイオン捕捉
剤Ａ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−５００）を１０重
量部添加した。
電粒子５重量部に対し、ビスマス系酸化物のイオン捕捉
剤Ａ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−５００）を１０重
量部添加した。
【００３４】〔実施例２〕実施例１のイオン捕捉剤Ａに
代えて、ビスマス系酸化物のイオン捕捉剤Ｂ（東亜合成
社製 商品名ＩＸＥ−５５０）を１０重量部添加した。
代えて、ビスマス系酸化物のイオン捕捉剤Ｂ（東亜合成
社製 商品名ＩＸＥ−５５０）を１０重量部添加した。
【００３５】〔実施例３〕実施例１のイオン捕捉剤Ａに
代えて、アンチモン・ビスマス系酸化物のイオン捕捉剤
Ｃ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−６００）を１０重量
部添加した。
代えて、アンチモン・ビスマス系酸化物のイオン捕捉剤
Ｃ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−６００）を１０重量
部添加した。
【００３６】〔実施例４〕実施例３において、アンチモ
ン・ビスマス系酸化物のイオン捕捉剤Ｃ（東亜合成社製
商品名ＩＸＥ−６００）を２０重量部添加した。
ン・ビスマス系酸化物のイオン捕捉剤Ｃ（東亜合成社製
商品名ＩＸＥ−６００）を２０重量部添加した。
【００３７】〔実施例５〜９〕実施例１のイオン捕捉剤
Ａに代えて、アンチモン・ビスマス系酸化物のイオン捕
捉剤Ｄ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−６３３）を、そ
れぞれ、５、１０、２０、３０又は４０重量部添加し
た。
Ａに代えて、アンチモン・ビスマス系酸化物のイオン捕
捉剤Ｄ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−６３３）を、そ
れぞれ、５、１０、２０、３０又は４０重量部添加し
た。
【００３８】〔実施例１０〕実施例１のイオン捕捉剤Ａ
に代えて、マグネシウム・アルミニウム系酸化物のイオ
ン捕捉剤Ｅ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−７００）を
１０重量部添加した。
に代えて、マグネシウム・アルミニウム系酸化物のイオ
ン捕捉剤Ｅ（東亜合成社製 商品名ＩＸＥ−７００）を
１０重量部添加した。
【００３９】〔実施例１１〕実施例１のイオン捕捉剤Ａ
に代えて、ジルコニウム系酸化物のイオン捕捉剤Ｆ（東
亜合成社製 商品名ＩＸＥ−８００）を１０重量部添加
した。
に代えて、ジルコニウム系酸化物のイオン捕捉剤Ｆ（東
亜合成社製 商品名ＩＸＥ−８００）を１０重量部添加
した。
【００４０】〔実施例１２〕実施例１のイオン捕捉剤Ａ
に代えて、合成ハイドロタルサイトのイオン捕捉剤Ｇ
（協和化学工業社製 商品名ＫＷ−２２００）を１０重
量部添加した。
に代えて、合成ハイドロタルサイトのイオン捕捉剤Ｇ
（協和化学工業社製 商品名ＫＷ−２２００）を１０重
量部添加した。
【００４１】〔実施例１３〕実施例１のイオン捕捉剤Ａ
に代えて、合成ハイドロタルサイトのイオン捕捉剤Ｈ
（協和化学工業社製 商品名ＤＨＴ−４Ａ）を１０重量
部添加した。
に代えて、合成ハイドロタルサイトのイオン捕捉剤Ｈ
（協和化学工業社製 商品名ＤＨＴ−４Ａ）を１０重量
部添加した。
【００４２】〔比較例〕バインダー１００重量部、導電
粒子５重量部に対し、何らイオン捕捉剤を添加しなかっ
た。
粒子５重量部に対し、何らイオン捕捉剤を添加しなかっ
た。
【００４３】次に、上述のサンプルを用い、ＴＡＢフィ
ルムと、ガラス基板との圧着を行った。この場合、ＴＡ
Ｂフィルムとしては、厚みが７５μｍのポリイミドから
なる基材上に、厚み１８μｍの銅箔にすずめっきを施し
たパターンを７５μｍのピッチで形成したものを用い
た。一方、ガラス基板としては、全面にＩＴＯによる電
極が形成されたもので、その表面抵抗が１０Ω／□とな
るものを用いた。そして、このようにして作成した各サ
ンプルについて、抽出塩素イオン濃度、ピール強度、導
通信頼性及び光透過率の測定を行った。その結果を表３
に示す。
ルムと、ガラス基板との圧着を行った。この場合、ＴＡ
Ｂフィルムとしては、厚みが７５μｍのポリイミドから
なる基材上に、厚み１８μｍの銅箔にすずめっきを施し
たパターンを７５μｍのピッチで形成したものを用い
た。一方、ガラス基板としては、全面にＩＴＯによる電
極が形成されたもので、その表面抵抗が１０Ω／□とな
るものを用いた。そして、このようにして作成した各サ
ンプルについて、抽出塩素イオン濃度、ピール強度、導
通信頼性及び光透過率の測定を行った。その結果を表３
に示す。
【００４４】
【表３】
【００４５】この場合、塩素イオン濃度は、以下の条件
でイオンクロマトグラフ法により測定した。まず、４フ
ッ化エチレン樹脂製の１００μｌのフラスコ中に異方性
導電接着フィルムの各サンプルを約１ｇ入れ、精秤した
後にイオン交換水５０ｍｌを加え密閉する。このフラス
コを１００℃のオーブン中に１０時間放置し、塩素イオ
ンの抽出を行った。そして、この抽出水のイオン濃度を
以下の条件で測定した。
でイオンクロマトグラフ法により測定した。まず、４フ
ッ化エチレン樹脂製の１００μｌのフラスコ中に異方性
導電接着フィルムの各サンプルを約１ｇ入れ、精秤した
後にイオン交換水５０ｍｌを加え密閉する。このフラス
コを１００℃のオーブン中に１０時間放置し、塩素イオ
ンの抽出を行った。そして、この抽出水のイオン濃度を
以下の条件で測定した。
【００４６】測定条件 測定装置 ：イオンクロマトアナライザ（横河電機社製
Model ＩＣ２００） カラム ：ＳＡＭ３−１２５ 試料注入量：１００μｌ 溶離液 ： 4.0ｍＭ ＮａＨＣＯ3 ；２ｍｌ／ｍｉ
ｎ 除去液 ：１５ｍＭ Ｈ2ＳＯ4 ；２ｍｌ／ｍｉ
ｎ
Model ＩＣ２００） カラム ：ＳＡＭ３−１２５ 試料注入量：１００μｌ 溶離液 ： 4.0ｍＭ ＮａＨＣＯ3 ；２ｍｌ／ｍｉ
ｎ 除去液 ：１５ｍＭ Ｈ2ＳＯ4 ；２ｍｌ／ｍｉ
ｎ
【００４７】そして、抽出水のイオン濃度から、下式に
よって異方性導電接着フィルムに含まれるイオン濃度を
換算した。
よって異方性導電接着フィルムに含まれるイオン濃度を
換算した。
【００４８】
【数１】
【００４９】この場合、判定は、２０ｐｐｍ未満を◎、
２０ｐｐｍ以上４０ｐｐｍ未満を○、４０ｐｐｍ以上６
０ｐｐｍ未満を△、６０ｐｐｍ以上を×とした。
２０ｐｐｍ以上４０ｐｐｍ未満を○、４０ｐｐｍ以上６
０ｐｐｍ未満を△、６０ｐｐｍ以上を×とした。
【００５０】ピール強度は、引張り速度が５０ｍｍ／分
で、ガラス基板からＴＡＢフィルムを９０°方向に引き
剥がすときの接着力を測定した。
で、ガラス基板からＴＡＢフィルムを９０°方向に引き
剥がすときの接着力を測定した。
【００５１】導通信頼性は、パターン間の初期抵抗値
と、温度８５℃、相対湿度８５％の条件下で６００時間
エージング後のパターン間の抵抗値とを測定し、初期抵
抗値が１０Ω以下でエージング後の抵抗上昇が２倍未満
のものを◎、初期抵抗値が２０Ω以下でエージング後の
抵抗上昇が２倍未満のものを○、初期抵抗値が２０Ω以
下でエージング後の抵抗上昇が２倍以上３倍未満のもの
を△、それ以外のものを×とした。
と、温度８５℃、相対湿度８５％の条件下で６００時間
エージング後のパターン間の抵抗値とを測定し、初期抵
抗値が１０Ω以下でエージング後の抵抗上昇が２倍未満
のものを◎、初期抵抗値が２０Ω以下でエージング後の
抵抗上昇が２倍未満のものを○、初期抵抗値が２０Ω以
下でエージング後の抵抗上昇が２倍以上３倍未満のもの
を△、それ以外のものを×とした。
【００５２】光透過率は、可視紫外分光光度計（大塚電
子社製 商品名MCPD-100）を用い、波長５２０ｎｍの光
の透過率を測定した。この場合、このような自動測定器
においてパターン認識ができるためには、透過率が４０
％以下であることが要求されることから、判定は、４０
％以下のものを○、４０％を超えるものを×とした。
子社製 商品名MCPD-100）を用い、波長５２０ｎｍの光
の透過率を測定した。この場合、このような自動測定器
においてパターン認識ができるためには、透過率が４０
％以下であることが要求されることから、判定は、４０
％以下のものを○、４０％を超えるものを×とした。
【００５３】表３に示すように、イオン捕捉剤を添加し
た実施例１〜１３の異方性導電接着フィルムは、比較例
のものに比べ、塩素イオン濃度が減少しており、抽出塩
素イオン濃度の低減に効果があることが理解される。こ
の場合、特に、アンチモン・ビスマス系酸化物のイオン
捕捉剤Ｃ、Ｄ及びマグネシウム・アルミニウム系酸化物
を添加した実施例３〜１０が最も効果がある。
た実施例１〜１３の異方性導電接着フィルムは、比較例
のものに比べ、塩素イオン濃度が減少しており、抽出塩
素イオン濃度の低減に効果があることが理解される。こ
の場合、特に、アンチモン・ビスマス系酸化物のイオン
捕捉剤Ｃ、Ｄ及びマグネシウム・アルミニウム系酸化物
を添加した実施例３〜１０が最も効果がある。
【００５４】図２は、実施例５〜９におけるイオン捕捉
剤Ｄの添加量と抽出塩素イオン濃度との関係を示すグラ
フである。図２に示すように、同一のイオン捕捉剤を添
加する場合には、添加量が多い程より抽出塩素イオン濃
度が減少することが理解される。また、少なくともバイ
ンダー１００重量部に対してイオン捕捉剤を３重量部添
加すれば、抽出塩素イオン濃度が６０ｐｐｍ以下になる
ことが理解される。
剤Ｄの添加量と抽出塩素イオン濃度との関係を示すグラ
フである。図２に示すように、同一のイオン捕捉剤を添
加する場合には、添加量が多い程より抽出塩素イオン濃
度が減少することが理解される。また、少なくともバイ
ンダー１００重量部に対してイオン捕捉剤を３重量部添
加すれば、抽出塩素イオン濃度が６０ｐｐｍ以下になる
ことが理解される。
【００５５】一方、ピール強度に関しては、実施例は比
較例に比べて低下しているものはほとんど見られず、む
しろ増加しているものが多い。その理由は、無機系の捕
捉剤の添加によってバインダーの硬化収縮が抑えられた
ためと考えられる。
較例に比べて低下しているものはほとんど見られず、む
しろ増加しているものが多い。その理由は、無機系の捕
捉剤の添加によってバインダーの硬化収縮が抑えられた
ためと考えられる。
【００５６】また、導通信頼性については、実施例１〜
１３の異方性導電接着フィルムは比較例のものとほとん
ど変わらず、特に劣化は見られなかった。なお、実施例
９の導通信頼性は他の実施例よりも若干劣っているが、
その理由は、イオン捕捉剤の添加量が多すぎると、これ
によって導電粒子とパターンの接触性が阻害されるため
と考えられる。
１３の異方性導電接着フィルムは比較例のものとほとん
ど変わらず、特に劣化は見られなかった。なお、実施例
９の導通信頼性は他の実施例よりも若干劣っているが、
その理由は、イオン捕捉剤の添加量が多すぎると、これ
によって導電粒子とパターンの接触性が阻害されるため
と考えられる。
【００５７】さらに、光透過率に関しては、実施例１〜
１３の異方性導電接着フィルムは、比較例ものもに比
べ、いずれも減少している。これは、バインダーに含有
する捕捉剤によって光が遮られるためであると考えられ
る。
１３の異方性導電接着フィルムは、比較例ものもに比
べ、いずれも減少している。これは、バインダーに含有
する捕捉剤によって光が遮られるためであると考えられ
る。
【００５８】以上の結果より、イオン捕捉剤の種類とし
ては、アンチモン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム
・アルミニウム系酸化物が最適であり、また、その添加
量としては７〜３５重量部が特に最適である。
ては、アンチモン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム
・アルミニウム系酸化物が最適であり、また、その添加
量としては７〜３５重量部が特に最適である。
【００５９】
【発明の効果】以上述べたように請求項１記載の発明に
よれば、異方性導電接着フィルム中の遊離イオン濃度を
６０ｐｐｍ以下とすることにより、例えば、加湿及び加
熱下のエージング工程における遊離イオンの抽出を阻止
して、ＬＣＤ等の接続部分の金属パターンの腐食を防止
することができる。
よれば、異方性導電接着フィルム中の遊離イオン濃度を
６０ｐｐｍ以下とすることにより、例えば、加湿及び加
熱下のエージング工程における遊離イオンの抽出を阻止
して、ＬＣＤ等の接続部分の金属パターンの腐食を防止
することができる。
【００６０】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、絶縁性接着剤中にイオン
捕捉剤を含有することにより、接着能力及び導通信頼性
を損なうことなく、フィルム中の遊離イオン濃度を容易
に６０ｐｐｍ以下にすることができる。しかも、請求項
２記載の発明においては、イオン捕捉剤を含有している
ことから、フィルム自体の光透過率が大幅に低下し、そ
の結果、自動測定器においてパターン認識が容易にでき
るので、製品の検査能率を向上させることができる。
請求項１記載の発明において、絶縁性接着剤中にイオン
捕捉剤を含有することにより、接着能力及び導通信頼性
を損なうことなく、フィルム中の遊離イオン濃度を容易
に６０ｐｐｍ以下にすることができる。しかも、請求項
２記載の発明においては、イオン捕捉剤を含有している
ことから、フィルム自体の光透過率が大幅に低下し、そ
の結果、自動測定器においてパターン認識が容易にでき
るので、製品の検査能率を向上させることができる。
【００６１】また、請求項３記載の発明のように、請求
項２記載の発明において、イオン捕捉剤として無機系の
イオン捕捉剤を用いれば、フィルム中の遊離イオン濃度
がさらに容易に６０ｐｐｍ以下になり、金属パターンの
腐食防止能力の向上に供することができる。
項２記載の発明において、イオン捕捉剤として無機系の
イオン捕捉剤を用いれば、フィルム中の遊離イオン濃度
がさらに容易に６０ｐｐｍ以下になり、金属パターンの
腐食防止能力の向上に供することができる。
【００６２】さらに、請求項４又は請求項５記載の発明
のように、請求項３記載の発明において、イオン捕捉剤
としてアンチモン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム
・アルミニウム系酸化物のイオン捕捉剤を用いることに
より、フィルム中の遊離イオン濃度をより低減して金属
パターンの腐食防止能力を向上させることができる。
のように、請求項３記載の発明において、イオン捕捉剤
としてアンチモン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム
・アルミニウム系酸化物のイオン捕捉剤を用いることに
より、フィルム中の遊離イオン濃度をより低減して金属
パターンの腐食防止能力を向上させることができる。
【００６３】さらにまた、請求項６記載の発明のよう
に、請求項２乃至５のいずれか１項記載の発明におい
て、イオン捕捉剤を絶縁性接着剤１００重量部に対し３
〜４５重量部含有させることにより、フィルム中の遊離
イオン濃度をより低減して金属パターンの腐食防止能力
を向上させることができる。
に、請求項２乃至５のいずれか１項記載の発明におい
て、イオン捕捉剤を絶縁性接着剤１００重量部に対し３
〜４５重量部含有させることにより、フィルム中の遊離
イオン濃度をより低減して金属パターンの腐食防止能力
を向上させることができる。
【００６４】一方、請求項７記載の発明のように、請求
項１乃至６のいずれか１項記載の発明において、含有す
る遊離イオンが塩素イオンであれば、イオン捕捉剤に最
も捕捉されやすく、本発明の目的を最も十分に達成する
ことができる。
項１乃至６のいずれか１項記載の発明において、含有す
る遊離イオンが塩素イオンであれば、イオン捕捉剤に最
も捕捉されやすく、本発明の目的を最も十分に達成する
ことができる。
【図１】本発明に係る異方性導電接着フィルムの好まし
い実施の形態を示す断面図である。
い実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例５〜９におけるイオン捕捉剤の
添加量と抽出塩素イオン濃度との関係を示すグラフであ
る。
添加量と抽出塩素イオン濃度との関係を示すグラフであ
る。
１ 異方性導電接着フィルム ２ 絶縁性接着剤樹脂 ３ 導電粒子 ４ イオン捕捉剤
Claims (7)
- 【請求項１】絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方
性導電接着フィルムにおいて、フィルム中の遊離イオン
濃度が６０ｐｐｍ以下であることを特徴とする異方性導
電接着フィルム。 - 【請求項２】絶縁性接着剤中にイオン捕捉剤を含有して
なることを特徴とする請求項１記載の異方性導電接着フ
ィルム。 - 【請求項３】イオン捕捉剤が無機系のイオン捕捉剤であ
ることを特徴とする請求項２記載の異方性導電接着フィ
ルム。 - 【請求項４】イオン捕捉剤がアンチモン・ビスマス系酸
化物のイオン捕捉剤であることを特徴とする請求項３記
載の異方性導電接着フィルム。 - 【請求項５】イオン捕捉剤がマグネシウム・アルミニウ
ム系酸化物のイオン捕捉剤であることを特徴とする請求
項３記載の異方性導電接着フィルム。 - 【請求項６】イオン捕捉剤を絶縁性接着剤１００重量部
に対し３〜４５重量部含有することを特徴とする請求項
２乃至５のいずれか１項記載の異方性導電接着フィル
ム。 - 【請求項７】遊離イオンが塩素イオンであることを特徴
とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の異方性導電
接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8025938A JP3035579B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 異方性導電接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8025938A JP3035579B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 異方性導電接着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199207A true JPH09199207A (ja) | 1997-07-31 |
| JP3035579B2 JP3035579B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=12179712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8025938A Expired - Lifetime JP3035579B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 異方性導電接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3035579B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001354910A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Mazda Motor Corp | カチオン電着塗料組成物 |
| US6576334B2 (en) | 2000-02-22 | 2003-06-10 | Sony Chemicals Corp. | Bonding materials |
| JP2004014409A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料 |
| WO2008152711A1 (ja) | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続用フィルム状接着剤 |
| CN102272863A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-12-07 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 |
| JP2012140589A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Cheil Industries Inc | 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 |
| KR20190128106A (ko) | 2017-03-23 | 2019-11-15 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전 재료 및 접속 구조체 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381957A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体封止用成形材 |
| JPH01231208A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペースト |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP8025938A patent/JP3035579B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381957A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体封止用成形材 |
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| KR100538956B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2005-12-26 | 소니 케미카루 가부시키가이샤 | 접속재료 |
| JP2001354910A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Mazda Motor Corp | カチオン電着塗料組成物 |
| JP2004014409A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料 |
| WO2008152711A1 (ja) | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続用フィルム状接着剤 |
| CN102272863A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-12-07 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 |
| JP2012140589A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Cheil Industries Inc | 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 |
| JP2016189334A (ja) * | 2010-12-29 | 2016-11-04 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置 |
| KR20190128106A (ko) | 2017-03-23 | 2019-11-15 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전 재료 및 접속 구조체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3035579B2 (ja) | 2000-04-24 |
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