JPH09199198A - エラストメリック構造およびコネクタ・アセンブリ - Google Patents

エラストメリック構造およびコネクタ・アセンブリ

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JPH09199198A JP8344767A JP34476796A JPH09199198A JP H09199198 A JPH09199198 A JP H09199198A JP 8344767 A JP8344767 A JP 8344767A JP 34476796 A JP34476796 A JP 34476796A JP H09199198 A JPH09199198 A JP H09199198A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特に、情報処理システム（コンピュータ）の
電気コネクタ・アセンブリの部品として使用できるエラ
ストメリック構造の技術を高める。 【解決手段】 エラストメリック構造４２は２つの層を
有し、第１の層４８がパターン化された開口および隣接
ウェブ部材５８を有し、第２の層５０が直立突起５１の
パターン化された配列を有する。開口４９および直立突
起５１は円柱，角柱，あるいは他の構成からなり、高密
度のパターン内で一定方向に向けられている。エラスト
メリックは、そのエラストメリックの第１の層４８の外
側面５３に対応する高さの側壁５４を有するベース部材
４７と共に配置され、ベース部材４７に取り付けられて
いる。側壁５４は、圧縮の際、エラストメリックを束縛
する。従って、本発明はエラストメリックの側面５４の
横方向の拡張と、両層の横方向のたわみとをほぼ防止
し、それによって、直立突起５１上への圧縮力を均一に
配分することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エラストメリック
構造に関し、特に、電子パッケージングのアセンブリ、
例えば、情報処理システム（コンピュータ）において一
般的に使用される電気コネクタ・アセンブリの部品とし
て使用できるような構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気コネクタに使用される構造を含めて
エラストメリック構造の種々の例が、技術上知られてい
る。以下はその代表的な例である。１）米国特許第４，
５３８，８６５号明細書（Ｗａｋａｂａｙａｓｈｉら）
は、エラストメリック部材の圧縮を制限する第２の部材
内にエラストメリック部材を保持するために、プレス・
フィット（ｐｒｅｓｓ−ｆｉｔ）構造の使用を開示し、
２）米国特許第４，９０２，２３４号明細書（Ｂｒｏｄ
ｓｋｙら）は、力再配分部材を有する多層エラストメリ
ック構造を教示し、使用されるエラストメリックの殆ど
非圧縮の性質は圧縮の際横方向に拡張するための空間を
必要としている。３）米国特許第５，０５９，１２９号
明細書（Ｂｒｏｄｓｋｙら）は、第２の層の突起間の圧
力の相互作用を制限するために、下層に開口を有する多
層エラストメリック構造を教示し、４）米国特許第５，
３８５，４７７号明細書（Ｖａｙｎｋｏｆら）は、エラ
ストメリック部材に組み込まれた部材の座屈（ｂｕｃｋ
ｌｉｎｇ）と、空間が与えられたときのエラストメリッ
ク部材の拡張とを開示している。さらに、以下の例、米
国特許第３，０６５，４４６号明細書（Ｒｏｂｂら）、
米国特許第４，６４７，１２５号明細書（Ｌａｎｄｉ
ら）、米国特許第５，０３７，３１２号明細書（Ｃａｓ
ｃｉｏｔｔｉら）、米国特許第５，０９９，３９３号明
細書（Ｂｅｎｔｌａｇｅら）、米国特許第５，２１９，
２９３号明細書（Ｉｍａｍｕｒａ）がある。
【０００３】一般的には、上述したようなエラストメリ
ック構造には限界があり、例えば、コンプライアンス
（ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ）を増加させるために、エラス
トマーに発泡剤を添加することによってエラストマーの
剛度を減少させると、それが発泡エラストマーの気体の
抜けによる材料の応力緩和（ｓｔｒｅｓｓ ｒｅｌａｘ
ａｔｉｏｎ）を増大させることになり、信頼できる電気
的接続に有効な接触垂直力を変化させることになる。エ
ラストマーを過剰に束縛すること、すなわち拡張のため
の十分な空間を残さないことは、このような 既知のエ
ラストメリック材料の非圧縮性によって、材料の圧力と
その結果生じる接触力とを増大する。既知のエラストメ
リック材料の他の制限は、圧縮によるこのような構造の
平面的すなわち横方向の拡張の可能性である。この平面
的な拡張は、コネクタ・システムにおける他の構成部品
との位置的な公差および／またはアライメントの問題を
引き起こす。この拡張は、エラストマーのポアソン効果
（Ｐｏｉｓｓｏｎ ｅｆｆｅｃｔ）、すなわち換言すれ
ば、均質なエラストメリック材料の近非圧縮性により引
き起こされ、最小仕事の方向に拡張を生じさせる。米国
特許第５，０５９，１２９号明細書（図５および図６）
に開示された種類のエラストメリック構造の平面的すな
わち横方向の拡張は、エラストメリックの直立突起およ
び第１の層における付加的な曲げモーメントを発生し得
る。これら付加的な曲げモーメントは、コラム座屈（ｃ
ｏｌｕｍｎ ｂｕｃｋｌｉｎｇ）あるいは“Ｐデルタ
（Ｐ−ｄｅｌｔａ）”効果として既知である。米国特許
第５，０５９，１２９号明細書の図７の寸法“ＯＳ”お
よび“ＰＳ”は減少され、すなわち小さくなっているの
で（例えば、電子パッケージの縮小化の結果として）、
できるだけ最善のコンプライアント（スプリング・レイ
トの逆）構造を維持するためには、シリンダ直径をさら
に小さくしなければならない。これによって、このよう
な構造の弾性的安定度が減少し、その構造の潜在的座屈
（ｐｏｔｅｎｔｉａｌ ｂｕｃｋｌｉｎｇ）が生じる。
【０００４】エラストメリック構造における座屈あるい
は“Ｐデルタ”効果を最小化する手段を教示すること
は、本発明の１つの目的である。弱く接続されたエラス
トメリック構造がどのようにして座屈するかという一例
として、横方向力すなわち変位力が加えられていない
（また、約１．５の直径に対する高さのアスペクト比を
有している）１つのシリンダは、座屈することなく、そ
の高さの約２５％を圧縮できる。しかしながら、同様の
シリンダが、米国特許第５，０５９，１２９号明細書の
図６に示されるように、そのシリンダ間の距離を小さく
して、アレイを約２５％圧縮して、予め配列された構成
の外端の近くで使用されると、その配列の横方向の拡張
は横方向のシリンダ変形を生じ、その結果座屈が起こ
る。このシリンダの座屈は接触垂直力の損失を引き起こ
し、全接触システムの信頼性を減少させる。
【０００５】既知の構造と組み合わせて前述の欠点を克
服することのできるエラストメリック構造は、技術的に
著しい進歩を遂げることであろう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、エラストメリック構造技術、特に、情報処理システ
ム（コンピュータ）に使用されるような電子パッケージ
ング・アセンブリにおいて使用できるエラストメリック
構造の技術を高めることにある。
【０００７】本発明の他の目的は、このような電子パッ
ケージング・アセンブリに使用される改良された電気コ
ネクタ・アセンブリを提供することにある。
【０００８】本発明のさらに他の目的は、エラストメリ
ック部材の座屈の傾向を減少させるような信頼できる、
確実かつ有効な接触圧力を与える電気コネクタ・アセン
ブリを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】これらのまた他の目的
は、エラストメリック構造を提供する、本発明の１つの
実施例によって達成され、このエラストメリック構造は
エラストメリック部材を備え、エラストメリック部材が
少なくとも１つの外側面をもつ第１の層を有し、第１の
層が第１の形成されたパターンに従って第１の層に間隔
を置いて配置された複数の開口をもち、エラストメリッ
ク部材が複数の直立突起をもつ第２の層を有し、直立突
起のうち選択されたものが第２の形成されたパターンに
従って第１の層の開口の１つ以上に隣接してそれぞれ配
置され、第１の層のエラストメリック材料を第２の層の
直立突起の上に力が加わる際、変形し第１の層の開口の
中に広がるように適合させ、ベース部材を備え、ベース
部材内に凹部を区画する少なくとも１つの側壁を有し、
エラストメリック部材の第１の層が凹部に配置され、第
２の層の直立突起の上に力が加わる際、側壁がエラスト
メリック材料でできた第１の層の外側面と係合し、第１
の層の外側面の横方向の拡張と、第１の層および第２の
層の横方向のたわみとをほぼ防止する。
【００１０】本発明の他の目的に従って、コネクタ・ア
センブリが提供され、このコネクタ・アセンブリは、第
１の複数の導体を備えた第１の回路化基板を具備し、第
１の複数の導体と係合するように適合された第２の複数
の導体を備えた第２の回路化基板を具備し、エラストメ
リック構造を具備し、エラストメリック構造がエラスト
メリック部材を備え、エラストメリック部材が少なくと
も１つの外側面をもつ第１の層を有し、第１の層が第１
の形成されたパターンに従って第１の層に間隔を置いて
配置された複数の開口をもち、エラストメリック部材が
複数の直立突起をもつ第２の層を有し、直立突起のうち
選択されたものが第２の形成されたパターンに従って第
１の層の前記開口の１つ以上に隣接してそれぞれ配置さ
れ、第１の層のエラストメリック材料を第２の層の直立
突起の上に力が加わる際、変形し前記第１の層の開口の
中に広がるように適合させ、エラストメリック構造がベ
ース部材を備え、ベース部材内に凹部を区画する少なく
とも１つの側壁を有し、エラストメリック部材の第１の
層が凹部に配置され、第２の層の直立突起の上に力が加
わる際、側壁が前記エラストメリック材料でできた第１
の層の外側面と係合し、第１の層の外側面の横方向の拡
張と、第１の層および第２の層の横方向のたわみとをほ
ぼ防止するエラストメリック構造を具備し、直立突起が
第２の回路化基板の導体のそれぞれに対してアライメン
トするように、かつ第２の回路化基板を係合するように
適合させ、第２の回路化基板に第１の回路化基板の導体
に対して力を加えさせ、第２の回路化基板に対してエラ
ストメリック構造を保持する手段を具備する。
【００１１】本発明の第３の実施例により、情報処理シ
ステムが提供され、この情報処理システムはコネクタ・
アセンブリを有し、コネクタ・アセンブリは、第１の複
数の導体を備えた第１の回路化基板を具備し、第１の複
数の導体と係合するように適合された第２の複数の導体
を備えた第２の回路化基板を具備し、エラストメリック
構造を具備し、エラストメリック構造がエラストメリッ
ク部材を備え、エラストメリック部材が少なくとも１つ
の外側面をもつ第１の層を有し、第１の層が第１の形成
されたパターンに従って第１の層に間隔を置いて配置さ
れた複数の開口をもち、エラストメリック部材が複数の
直立突起をもつ第２の層を有し、直立突起のうち選択さ
れたものが第２の形成されたパターンに従って第１の層
の開口の１つ以上に隣接してそれぞれ配置され、第１の
層のエラストメリック材料を第２の層の直立突起の上に
力が加わる際、変形し第１の層の開口の中に広がるよう
に適合させ、エラストメリック構造がベース部材を備
え、ベース部材内に凹部を区画する少なくとも１つの側
壁を有し、エラストメリック部材の第１の層が凹部に配
置され、第２の層の直立突起の上に力が加わる際、側壁
がエラストメリック材料でできた第１の層の外側面と係
合し、第１の層の外側面の横方向の拡張と、第１の層お
よび第２の層の横方向のたわみとをほぼ防止するエラス
トメリック構造を具備し、直立突起が第２の回路化基板
の導体のそれぞれに対してアライメントするように、か
つ第２の回路化基板を係合するように適合させ、第２の
回路化基板に第１の回路化基板の導体に対して力を加え
させ、第２の回路化基板に対してエラストメリック構造
を保持する手段を具備する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明と、本発明の他の目的およ
びさらに他の目的，利点，可能性とをより理解するため
に、以下の開示および請求の範囲を図面と一緒に説明す
る。既知の技術の構成要素およびここで教示される対応
する改良された構成要素を含む、同じ構成要素を説明す
るために、同じ参照番号を用いる。
【００１３】例えば、情報処理システムにおいて使用さ
れるコネクタ・アセンブリの発展においては、いくつか
の電気的パラメータが考慮されなければならない。この
ようなパラメータの１つは、形成された電気的接続の接
触抵抗である。気密性の低抵抗接続を維持するために
は、加圧あるいはノンワイピング（ｎｏｎ−ｗｉｐｉｎ
ｇ）の種類のこのような接続に、最小接触垂直力が一般
に要求される。本発明においては、接触垂直力はエラス
トメリック構造によって与えられる。この構造はエラス
トマーの圧縮前，圧縮中，圧縮後、導体に対して好適に
アライメントされ、接触垂直力を発生させる。エラスト
メリック構造のアライメントが作動中導体に対して変化
すると、正確な接触垂直力の発生は悪影響を受け、所望
の接続を達成しない低い安定した接触抵抗を生じる。
【００１４】図１には、電気コネクタ４０が分解図で示
されている。コネクタ４０は、任意の支持部材４１，エ
ラストマー構造４２，第１の回路化部材４４，第２の回
路化部材４３からなる。コネクタ４０は、さらに、補強
材４５，ねじ４６（１つのみ示すが、２つが好まし
い。）を有することができる。ねじ４６は、コネクタ・
アセンブリの部材をアライメントするために、さらに、
コネクタを作動状態に維持するために用いられる。他の
手段、例えばクランプ装置を、このような働きを与える
ために用いることができる。
【００１５】第１および第２の回路化部材４４，４３
は、強化ガラス／エポキシ樹脂材料（ＦＲ−４），ポリ
イミドフィルム，セラミック，あるいは技術上一般に使
用される他の材料により作製できる。次に、これらの基
板は、その上に銅あるいは類似の導電材料で作製された
導体トレース（回路）５７を有することができる。好適
な実施例においては、第１の回路化部材４４は、約０．
１５２〜約０．２５４ｃｍ（約０．０６０〜約０．１０
０インチ）の厚さを有するエポキシ樹脂材料および銅の
回路からなる。第２の回路化部材４３は、好ましくは
０．００５０８ｃｍ（０．００２インチ）ほどの薄い厚
さのポリイミドである。この両方の例では、導体回路５
７は、約０．００１０２〜０．００４０６ｃｍ（約０．
０００４〜０．００１６インチ）の厚さを有することが
できる。また、第２の回路化部材４３と同じほど薄い部
材は、フレキシブル回路部材とも呼ばれ、一方、樹脂誘
電基板は一般的には厚くてより硬いプリント回路基板で
ある。
【００１６】図２は、エラストメリック部材５２の上層
５０を形成する直立突起５１のパターンと、エラストメ
リック部材の層４８の開口４９のパターンとを示すエラ
ストメリック構造４２の部分平面図である。この突起パ
ターンは、中心から中心までの間隔が、約０．０５０８
ｃｍと約０．１０１６ｃｍ（約０．０２０インチと約
０．０４０インチ）のほぼ長方形のパターンである（図
２）。これは、また約０．２５４ｃｍと約０．２５４ｃ
ｍ（約０．１００インチと約０．１００インチ）、すな
わち正方形のパターンであっても良い。図３に示すよう
に、本発明では長方形のパターンに限定されてはいな
い。例えば、図３では、直立突起５１がほぼ台形のパタ
ーンを形成し、一方、各突起の周囲の開口４９は、環状
あるいは六角形の構成を形成できる。図に示すように、
２つの隣接する直立突起５１の間に配置された開口４９
は、それぞれ両方の隣接する直立突起に共通の開口を表
している。図２および図３のパターンは、共に、６．４
５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たり、約１００〜１，
２５０個の突起の密度と、これと同じくらいの数の開口
とからなり、従って、比較的高い密度の構造を保証して
いる。
【００１７】他の実施例では、下層（第１の層）４８の
開口４９および／または上層（第２の層）５０の直立突
起５１（図４）が、円柱以外の形状で作製できる（すな
わち、その部材の周辺に沿っている場合には半円柱）。
さらに、これらはほぼ角柱あるいは楕円柱の形状であっ
ても良い。
【００１８】図４は、図１の線３−３に沿ったエラスト
メリック構造４２の断面図である。エラストメリック構
造４２は、ベース部材４７とエラストメリック部材５２
とを有し、このエラストメリック部材５２は、開口４９
を有する前述の第１の層４８と（断面図によって示され
る）、直立突起５１を有する第２の層５０とを有する。
第１の層４８の開口４９は、ベース部材４8まで完全に
延ばすこともできるし、あるいは延ばさなくても良い
（部分拡大図が図４に示される）。第１の層４８の底に
沿ったリービング（ｌｅａｖｉｎｇ）材料（例えば５
５）は、エラストメリック部材５２とベース部材４７と
の間の全体の接着面積を増大する。部分的深さ（ｐａｒ
ｔｉａｌ ｄｅｐｔｈ）の開口４９を使用すると、部品
の成形（ｍｏｌｄｉｎｇ）を簡略化する。特に、開口４
９用のコア・ピンをベース部材まで完全に延ばす必要は
なく、従って、これら開口４９が加工される公差は小さ
くなる。どちらの実施例も、本明細書の教示に従って、
十分に実現できることであろう。
【００１９】図５および図６は、それぞれ、既知の構造
および本発明の改善された構造の断面図である。両図に
おけるエラストメリック構造の直立突起５１は、その直
立突起の上面（上部）に力を加えることによって、Ｚ
（垂直）方向に圧縮されている。ここで記述されるそれ
ぞれの方向は、図１および図４に示されている。両図に
おける隠れ線５６は、第１の層４８の開口４９がエラス
トマー変形の際どのように変形されるかを示している。
下部の第１の層４８の開口は、直立突起５１の圧縮剛度
にほぼ等しい第１の層４８の圧縮剛度を与えるように設
計されており、従って、両層はほぼ同じ剛度特性を有す
る。第１の層および第２の層４８，５０のスプリング・
レイト（ｓｐｒｉｎｇ ｒａｔｅ）が、それぞれ非常に
類似しているとき、全体のスプリング・レイトは各層の
スプリング・レイトの１／２である。換言すれば、２つ
のスプリング（突起５１，第１の層４８）を使用する
と、最終構造のコンプライアンシー（ｃｏｍｐｌｉａｎ
ｃｙ）が２倍となる。
【００２０】図５の従来例と図６の実施例との間の著し
い相違は、この位置においてエラストメリック材料を接
続するように機能する第１の層の接続ウェブ５８の最終
形状（圧縮後の形状）である。従って、開口４９は、隣
接するウェブ５８の間にあるということが分かる。図５
においては、これらの接続ウェブ５８は、一部のウェブ
が垂直なＺ軸に対して角度をなして変位されるように変
形され、一方、図６では重大なことに、これらのウェブ
はＺ軸に対して殆どアライメントされたままである。こ
の相違は、直立突起５１の異なる拡張によって引き起こ
され、Ｚ軸の方向に圧縮されるとき、これらの突起はＹ
方向（図５および図６において、図面に対し垂直な方
向）と、Ｘ方向（図５および図６において、見る人に向
かう方向および離れる方向）とに拡張する。この拡張に
よって、第１の層４８の上面５９が、下部のベース部材
４７の方に対して横方向に変位する。第１の層４８の圧
縮によって、第１の層の外側面５３が、横方向であるＹ
方向に拡張する。図５に示すように、外側面５３のこの
ような変位は、ウェブ５８とエラストマーの中間の高さ
の面（表面５９によって示される）との両方のほぼＹ方
向への移動分だけ示している。さらに、表面５９の横方
向の変位は、エラストマー・コラムの曲げモーメントを
増大し（すなわち、ビーム・コラムあるいはＰデルタ効
果）、結局、エラストメリック部材の座屈あるいは不安
定な変形を引き起こす。ビーム・コラム構造の技術上知
られているように、コラムの横方向のたわみ（すなわち
偏心）が増大するにつれて、コラムの負荷支持能力は最
大値に達し、それからは減少する。表面５９の横方向の
変位が増大するにつれて、図５の直立突起５１によって
支持できる最大の力は、最大値に達してからは減少し、
図５に示すように不安定なエラストメリック構造を形成
する。
【００２１】しかしながら、図６においては、外側面５
３は、硬いベース部材４７の側壁５４、あるいは類似の
構造によって束縛され、外側面５３の横方向の拡張を防
止し、これによって、表面５９の横方向の動きをほぼな
くしている（ベース部材４７は熱硬化性のプラスチック
材料が好ましく、一方、両層４８，５０の材料は、シリ
コンゴムが好ましい）。第１の層４８は、図６では横方
向に拡張できないので、直立突起およびそれに対応する
ウェブの中心線（ＣＬ）は、ほぼまっすぐなままであ
り、これにより、ビーム・コラムあるいはＰデルタ効果
の増大曲げモーメントの発生を防ぎ、エラストマー・コ
ラムが支持できる力を増大させる。均一のエラストメリ
ック材料のポアソン比は約０．５である（殆ど非圧縮で
ある）。殆ど非圧縮であるので、エラストマーが束縛さ
れ圧縮されても、荷重対たわみ、すなわちエラストメリ
ック部材の剛度は、その材料の体積弾性係数とほぼ同じ
である（すなわち、非常に硬い）。しかしながら、本発
明においては、第１の層４８は第１の層の開口４９の中
に拡張し、その構造にさらに低い剛度、すなわち高いコ
ンプライアンス（剛度の逆）をもたせている。さらに、
均一に間隔を置いて調整された第１の層の開口４９を使
用することによって、一般にはエラストマー内に多孔性
の開口あるいは類似の空間を有する発泡エラストマーな
どよりも、さらに安定したエラストメリック構造を開発
することができる。図６に示すように、側壁５４は対応
する第１の層４８の厚さとほぼ同じ高さを有する。好適
には、その高さは両層４８，５０の全体の厚さと比較し
て約１：２〜約１．５：２の割合である。
【００２２】一例として、前述したような２つの電気コ
ネクタ・システムが、図５および図６に示されるよう
に、エラストメリック構造４２によって構成されてき
た。これらのシステムは、第１の回路化部材４４用の銅
回路を有するＦＲ−４誘電体プリント回路基板と、また
銅の金属回路を有する第２の回路化部材４３用の０．０
０５０８ｃｍ（０．００２インチ）の厚さのポリイミド
フィルムとを使用して構成されてきた。エラストメリッ
ク部材は、図１のＹ方向の６個の直立突起と、Ｘ方向の
５０個の直立突起とで、合計３００個の直立突起を有す
る。第１の層４８の開口４９と第２の層５０の直立突起
５１とは、中心間の寸法が０．１２７ｃｍ（０．０５０
インチ）を有する長方形のパターンに配置されている。
第１の層および第２の層は、０．０８８９ｃｍ（０．０
３５インチ）の等しい厚さを有し、また、ベース部材の
側壁５４（図６における実施例）は、側壁５４に隣接し
て対応する第１の層４８（図６）の厚さと同じくらいの
高さを有する。上述したように、第１のコネクタ・シス
テムは側壁（図５）を有さず、側壁は示唆されてもいな
い。両システムにおける直立円柱突起の各々の直径は、
約０．０９６５ｃｍ（約０．０３８インチ）であった。
両システムの第１の層の開口４９は、各々約０．０８８
９ｃｍ（約０．０３５インチ）の直径を有し、ほぼ円筒
形であった。結合層５５は、わずか約０．０１２７ｃｍ
（約０．００５インチ）の厚さであった。使用されるエ
ラストメリック材料は、Ｖａｒｏｘ ＤＢＰＨ−５０過
酸化物（Ｒ．Ｔ．Ｖａｎｄｅｒｂｉｌｔ，Ｃｏｍｐａｎ
ｙ，Ｉｎｃ．から入手できる）を混合された、Ｄｏｗ
Ｃｏｒｎｉｎｇ ＬＣＳ−７４５のシリコンゴムであっ
た。これらの構造は、それぞれ３５０゜Ｆにおいてトラ
ンスファー成形され、その後、３７５゜Ｆで６時間ポス
ト・ベークされた。次に、このエラストメリック構造
は、既知の熱可塑性プラスチック、この場合はＲｙｔｏ
ｎＲ−４でできたベース部材４７に加硫圧着された（ｖ
ｕｌｃａｎｉｚｅｄ）。ＲｙｔｏｎＲ−４は、Ｐｈｉｌ
ｌｉｐｓ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍの登録商標である。しか
しながら、本明細書の教示によると、このような加硫圧
着（ｖｕｌｃａｎｉｚａｔｉｏｎ）は必要ではない。エ
ラストメリック構造４２は、ベース部材４７に締まりば
め（すなわち、プレス・フィット（ｐｒｅｓｓ ｆｉ
ｔ））を形成することができるであろう。外側面５３と
側壁５４との間に小さい間隙（例えば、０．００１２７
〜０．０３８１ｃｍ（０．０００５〜０．０１５イン
チ））を残すことも可能である。これは、このような間
隙が外側面５３の横方向の拡張をほぼ防止する、従っ
て、表面５９の横方向の変形をほぼ制限するのに十分狭
い場合である。エラストマーは、また、接着することが
できる。両実施例においては、アルミニウムの底部支持
部材４１が使用された。
【００２３】図５の既知のコネクタ・システムでは、作
動時に、１つの直立突起につき１００グラムの平均負荷
が加えられると、座屈あるいは不安定な変形を示した。
これとは著しく相違して、本発明の接続システムは、座
屈あるいは不安定な負荷たわみを示さないで、１つの直
立突起につき１００グラム平均よりも大きい負荷を支持
することができた。この実験により、側壁５４を使用す
ると座屈あるいは不安定な変形を防止できるが、さら
に、第１の層４８の開口４９がエラストメリック部材の
変形のための空間を与え、高いコンプライアンスの弾性
的に安定した構造を提供することが分かった。すなわ
ち、図６における実施例は、エラストメリック部材の側
面の横方向の拡張をほぼ防止することができ、さらにま
た、エラストメリック部材の第１の層および第２の層の
両方の横方向のたわみをほぼ防止することができる。
【００２４】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 （１）エラストメリック部材を備え、前記エラストメリ
ック部材が少なくとも１つの外側面をもつ第１の層を有
し、前記第１の層が第１の形成されたパターンに従って
前記第１の層に間隔を置いて配置された複数の開口をも
ち、前記エラストメリック部材が複数の直立突起をもつ
第２の層を有し、前記直立突起のうち選択されたものが
第２の形成されたパターンに従って前記第１の層の前記
開口の１つ以上に隣接してそれぞれ配置され、前記第１
の層のエラストメリック材料を、前記第２の層の前記直
立突起の上に力が加わる際、変形し前記第１の層の前記
開口の中に広がるように適合させ、ベース部材を備え、
前記ベース部材内に凹部を区画する少なくとも１つの側
壁を有し、前記エラストメリック部材の前記第１の層が
前記凹部に配置され、前記第２の層の前記直立突起の上
に前記力が加わる際、前記側壁が前記エラストメリック
材料でできた前記第１の層の前記外側面と係合し、前記
第１の層の前記外側面の横方向の拡張と、前記第１の層
および第２の層の横方向のたわみとをほぼ防止すること
を特徴とする、エラストメリック構造。 （２）前記エラストメリック部材の前記第１の層および
第２の層が、シリコンゴムからなることを特徴とする、
上記（１）に記載のエラストメリック構造。 （３）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前記
開口が、ほぼ円柱の形状であることを特徴とする、上記
（１）に記載のエラストメリック構造。 （４）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前記
直立突起が、ほぼ円柱の形状であることを特徴とする、
上記（３）に記載のエラストメリック構造。 （５）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前記
第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ2
（１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個の
範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材の
前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起が、
６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１０
０〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有すること
を特徴とする、上記（４）に記載のエラストメリック構
造。 （６）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前記
直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴とする、
上記（３）に記載のエラストメリック構造。 （７）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前記
第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ2
（１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個の
範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材の
前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起の数
が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約
１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有する
ことを特徴とする、上記（６）に記載のエラストメリッ
ク構造。 （８）前記側壁が、前記第１の層の厚さとほぼ同じ高さ
を有することを特徴とする、上記（３）に記載のエラス
トメリック構造。 （９）前記エラストメリック部材の前記第１の層におけ
る前記開口が、ほぼ角柱の形状であることを特徴とす
る、上記（１）に記載のエラストメリック構造。 （１０）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前
記直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴とす
る、上記（９）に記載のエラストメリック構造。 （１１）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前
記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ
2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個
の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材
の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起の
数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ
約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有す
ることを特徴とする、上記（１０）に記載のエラストメ
リック構造。 （１２）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前
記直立突起が、ほぼ円柱の形状であることを特徴とす
る、上記（９）に記載のエラストメリック構造。 （１３）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前
記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ
2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個
の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材
の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起の
数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ
約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有す
ることを特徴とする、上記（１２）に記載のエラストメ
リック構造。 （１４）前記側壁の高さが、前記エラストメリック部材
の前記第１の層の厚さとほぼ同じであることを特徴とす
る、上記（９）に記載のエラストメリック構造。 （１５）前記エラストメリック部材の前記第１の層がほ
ぼ長方形の形状であることを特徴とする、上記（１）に
記載のエラストメリック構造。 （１６）前記側壁が第１の高さを有し、前記第１の層お
よび第２の層が第１の合計厚さを有し、前記エラストメ
リック部材の前記第１の層および第２の層の前記合計厚
さに対する前記側壁の前記第１の高さの比が、約１：２
〜約１．５：２の範囲にあることを特徴とする、上記
（１）に記載のエラストメリック構造。 （１７）前記エラストメリック部材の前記第１の層が第
１の厚さを有し、前記エラストメリック部材の前記第２
の層が第２の厚さを有し、前記第１および第２の厚さが
ほぼ同じであることを特徴とする、上記（１）に記載の
エラストメリック構造。 （１８）前記第２の層の前記直立突起の部分がほぼ長方
形のパターンに配列されていることを特徴とする、上記
（１）に記載のエラストメリック構造。 （１９）第１の複数の導体を備えた第１の回路化基板を
具備し、前記第１の複数の導体と係合するように適合さ
れた第２の複数の導体を備えた第２の回路化基板を具備
し、エラストメリック構造を具備し、前記エラストメリ
ック構造がエラストメリック部材を備え、前記エラスト
メリック部材が少なくとも１つの外側面をもつ第１の層
を有し、前記第１の層が第１の形成されたパターンに従
って前記第１の層に間隔を置いて配置された複数の開口
をもち、前記エラストメリック部材が複数の直立突起を
もつ第２の層を有し、前記直立突起のうち選択されたも
のが第２の形成されたパターンに従って前記第１の層の
前記開口の１つ以上に隣接してそれぞれ配置され、前記
第１の層のエラストメリック材料を、前記第２の層の前
記直立突起の上に力が加わる際、変形し前記第１の層の
前記開口の中に広がるように適合させ、前記エラストメ
リック構造がベース部材を備え、前記ベース部材内に凹
部を区画する少なくとも１つの側壁を有し、前記エラス
トメリック部材の前記第１の層が前記凹部に配置され、
前記第２の層の前記直立突起の上に前記力が加わる際、
前記側壁が前記エラストメリック材料でできた前記第１
の層の前記外側面と係合し、前記第１の層の前記外側面
の横方向の拡張と、前記第１の層および第２の層の横方
向のたわみとをほぼ防止するエラストメリック構造を具
備し、前記直立突起が前記第２の回路化基板の前記導体
のそれぞれに対してアライメントするように、かつ前記
第２の回路化基板を係合するように適合させ、前記第２
の回路化基板が前記第１の回路化基板の前記導体に対し
て前記力を与えるようにし、前記第２の回路化基板に対
して前記エラストメリック構造を保持する手段を具備す
ることを特徴とする、コネクタ・アセンブリ。 （２０）前記エラストメリック部材の前記第１の層およ
び第２の層が、シリコンゴムからなることを特徴とす
る、上記（１９）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （２１）前記エラストメリック構造の前記エラストメリ
ック部材の前記第１の層の前記開口が、ほぼ円柱の形状
であることを特徴とする、上記（１９）に記載のコネク
タ・アセンブリ。 （２２）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前
記直立突起が、ほぼ円柱の形状であることを特徴とす
る、上記（２１）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （２３）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前
記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ
2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個
の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材
の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起の
数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ
約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有す
ることを特徴とする、上記（２２）に記載のコネクタ・
アセンブリ。 （２４）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前
記直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴とす
る、上記（２１）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （２５）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前
記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ
2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個
の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材
の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起の
数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ
約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有す
ることを特徴とする、上記（２４）に記載のコネクタ・
アセンブリ。 （２６）前記側壁が前記第１の層の厚さと同じ高さを有
することを特徴とする、上記（２１）に記載のコネクタ
・アセンブリ。 （２７）前記エラストメリック構造の前記エラストメリ
ック部材の前記第１の層の前記開口が、ほぼ角柱の形状
であることを特徴とする、上記（１９）に記載のコネク
タ・アセンブリ。 （２８）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前
記直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴とす
る、上記（２７）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （２９）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前
記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ
2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個
の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材
の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起の
数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ
約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有す
ることを特徴とする、上記（２８）に記載のコネクタ・
アセンブリ。 （３０）前記エラストメリック部材の前記第２の層の前
記直立突起がほぼ円柱の形状であることを特徴とする、
上記（２７）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （３１）前記エラストメリック部材の前記第１の層の前
記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６ｃｍ
2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５０個
の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック部材
の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突起の
数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ
約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有す
ることを特徴とする、上記（３０）に記載のコネクタ・
アセンブリ。 （３２）前記側壁の高さが、前記エラストメリック部材
の前記第１の層の厚さとほぼ同じであることを特徴とす
る、上記（２７）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （３３）前記エラストメリック構造の前記エラストメリ
ック部材の前記第１の層がほぼ長方形の形状であること
を特徴とする、上記（１９）に記載のコネクタ・アセン
ブリ。 （３４）前記側壁が第１の高さを有し、前記第１の層お
よび第２の層が第１の合計厚さを有し、前記エラストメ
リック部材の前記第１の層および第２の層の前記合計厚
さに対する前記側壁の前記第１の高さの比が、約１：２
〜約１．５：２の範囲にあることを特徴とする、上記
（１９）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （３５）前記エラストメリック構造の前記エラストメリ
ック部材の前記第１の層および第２の層がほぼ同じ厚さ
であることを特徴とする、上記（１９）に記載のコネク
タ・アセンブリ。 （３６）前記第２の層の前記直立突起部分がほぼ長方形
のパターンに配列されていることを特徴とする、上記
（１９）に記載のコネクタ・アセンブリ。 （３７）前記第１の回路化基板が誘電体層を有するプリ
ント回路基板からなり、前記複数の導体の各々が前記誘
電体層に予め設定されたパターンで配置された導体パッ
ドを有することを特徴とする、上記（１９）に記載のコ
ネクタ・アセンブリ。 （３８）前記第２の回路化基板が、フレキシブル誘電体
層を有するフレキシブル回路からなり、前記第２の複数
の導体の各々が前記フレキシブル誘電体層に配置された
導体パッドを有することを特徴とする、上記（３７）に
記載のコネクタ・アセンブリ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるエラストメリック構造を
有する電子コネクタ・アセンブリの部分分解斜視図であ
る。
【図２】図１に示されたエラストメリック構造の一部を
示し、図１を拡大した部分平面図である。
【図３】本発明の他の実施例によるエラストメリック構
造を示し、図１をさらに拡大した部分平面図である。
【図４】図１の線３−３に沿った図１のエラストメリッ
ク構造の断面を示す拡大側面図である。
【図５】圧縮の際の直立突起およびベース層のたわみを
示す、既知の束縛されないエラストメリック構造の断面
図である。
【図６】圧縮の際の本発明の実施例の構造の断面図であ
る。
【符号の説明】
４０ コネクタ ４１ 任意の支持部材 ４２ エラストメリック構造 ４３ 第２の回路化部材 ４４ 第１の回路化部材 ４５ 補強材 ４６ ねじ ４７ ベース部材 ４８ 第１の層 ４９ 開口 ５０ 第２の層 ５１ 直立突起 ５２ エラストメリック部材 ５３ 外側面 ５４ 側壁 ５５ リービング部材 ５６ 隠れ線 ５７ 導体回路 ５８ 接続ウェブ ５９ 上面
フロントページの続き (72)発明者 ウィリアム・ルイス・ブロドスキー アメリカ合衆国 13903 ニューヨーク州 ビンガムトン ブレイディー ヒル ロ ード 4414 (72)発明者 デヴィッド・ヴィンセント・カレッカ アメリカ合衆国 13732 ニューヨーク州 アパラチン トゥベイ ロード 428

Claims (38)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】エラストメリック部材を備え、前記エラス
    トメリック部材が少なくとも１つの外側面をもつ第１の
    層を有し、前記第１の層が第１の形成されたパターンに
    従って前記第１の層に間隔を置いて配置された複数の開
    口をもち、前記エラストメリック部材が複数の直立突起
    をもつ第２の層を有し、前記直立突起のうち選択された
    ものが第２の形成されたパターンに従って前記第１の層
    の前記開口の１つ以上に隣接してそれぞれ配置され、前
    記第１の層のエラストメリック材料を、前記第２の層の
    前記直立突起の上に力が加わる際、変形し前記第１の層
    の前記開口の中に広がるように適合させ、 ベース部材を備え、前記ベース部材内に凹部を区画する
    少なくとも１つの側壁を有し、前記エラストメリック部
    材の前記第１の層が前記凹部に配置され、前記第２の層
    の前記直立突起の上に前記力が加わる際、前記側壁が前
    記エラストメリック材料でできた前記第１の層の前記外
    側面と係合し、前記第１の層の前記外側面の横方向の拡
    張と、前記第１の層および第２の層の横方向のたわみと
    をほぼ防止することを特徴とする、エラストメリック構
    造。
  2. 【請求項２】前記エラストメリック部材の前記第１の層
    および第２の層が、シリコンゴムからなることを特徴と
    する、請求項１に記載のエラストメリック構造。
  3. 【請求項３】前記エラストメリック部材の前記第１の層
    の前記開口が、ほぼ円柱の形状であることを特徴とす
    る、請求項１に記載のエラストメリック構造。
  4. 【請求項４】前記エラストメリック部材の前記第２の層
    の前記直立突起が、ほぼ円柱の形状であることを特徴と
    する、請求項３に記載のエラストメリック構造。
  5. 【請求項５】前記エラストメリック部材の前記第１の層
    の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６
    ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５
    ０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック
    部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突
    起が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ
    約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を有す
    ることを特徴とする、請求項４に記載のエラストメリッ
    ク構造。
  6. 【請求項６】前記エラストメリック部材の前記第２の層
    の前記直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴と
    する、請求項３に記載のエラストメリック構造。
  7. 【請求項７】前記エラストメリック部材の前記第１の層
    の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１６
    ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２５
    ０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリック
    部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立突
    起の数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当たり
    ほぼ約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度を
    有することを特徴とする、請求項６に記載のエラストメ
    リック構造。
  8. 【請求項８】前記側壁が、前記第１の層の厚さとほぼ同
    じ高さを有することを特徴とする、請求項３に記載のエ
    ラストメリック構造。
  9. 【請求項９】前記エラストメリック部材の前記第１の層
    における前記開口が、ほぼ角柱の形状であることを特徴
    とする、請求項１に記載のエラストメリック構造。
  10. 【請求項１０】前記エラストメリック部材の前記第２の
    層の前記直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴
    とする、請求項９に記載のエラストメリック構造。
  11. 【請求項１１】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１
    ６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２
    ５０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立
    突起の数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当た
    りほぼ約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度
    を有することを特徴とする、請求項１０に記載のエラス
    トメリック構造。
  12. 【請求項１２】前記エラストメリック部材の前記第２の
    層の前記直立突起が、ほぼ円柱の形状であることを特徴
    とする、請求項９に記載のエラストメリック構造。
  13. 【請求項１３】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１
    ６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２
    ５０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立
    突起の数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当た
    りほぼ約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度
    を有することを特徴とする、請求項１２に記載のエラス
    トメリック構造。
  14. 【請求項１４】前記側壁の高さが、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第１の層の厚さとほぼ同じであることを特
    徴とする、請求項９に記載のエラストメリック構造。
  15. 【請求項１５】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層がほぼ長方形の形状であることを特徴とする、請求項
    １に記載のエラストメリック構造。
  16. 【請求項１６】前記側壁が第１の高さを有し、前記第１
    の層および第２の層が第１の合計厚さを有し、前記エラ
    ストメリック部材の前記第１の層および第２の層の前記
    合計厚さに対する前記側壁の前記第１の高さの比が、約
    １：２〜約１．５：２の範囲にあることを特徴とする、
    請求項１に記載のエラストメリック構造。
  17. 【請求項１７】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層が第１の厚さを有し、前記エラストメリック部材の前
    記第２の層が第２の厚さを有し、前記第１および第２の
    厚さがほぼ同じであることを特徴とする、請求項１に記
    載のエラストメリック構造。
  18. 【請求項１８】前記第２の層の前記直立突起の部分がほ
    ぼ長方形のパターンに配列されていることを特徴とす
    る、請求項１に記載のエラストメリック構造。
  19. 【請求項１９】第１の複数の導体を備えた第１の回路化
    基板を具備し、 前記第１の複数の導体と係合するように適合された第２
    の複数の導体を備えた第２の回路化基板を具備し、 エラストメリック構造を具備し、前記エラストメリック
    構造がエラストメリック部材を備え、前記エラストメリ
    ック部材が少なくとも１つの外側面をもつ第１の層を有
    し、前記第１の層が第１の形成されたパターンに従って
    前記第１の層に間隔を置いて配置された複数の開口をも
    ち、前記エラストメリック部材が複数の直立突起をもつ
    第２の層を有し、前記直立突起のうち選択されたものが
    第２の形成されたパターンに従って前記第１の層の前記
    開口の１つ以上に隣接してそれぞれ配置され、前記第１
    の層のエラストメリック材料を、前記第２の層の前記直
    立突起の上に力が加わる際、変形し前記第１の層の前記
    開口の中に広がるように適合させ、前記エラストメリッ
    ク構造がベース部材を備え、前記ベース部材内に凹部を
    区画する少なくとも１つの側壁を有し、前記エラストメ
    リック部材の前記第１の層が前記凹部に配置され、前記
    第２の層の前記直立突起の上に前記力が加わる際、前記
    側壁が前記エラストメリック材料でできた前記第１の層
    の前記外側面と係合し、前記第１の層の前記外側面の横
    方向の拡張と、前記第１の層および第２の層の横方向の
    たわみとをほぼ防止するエラストメリック構造を具備
    し、前記直立突起が前記第２の回路化基板の前記導体の
    それぞれに対してアライメントするように、かつ前記第
    ２の回路化基板を係合するように適合させ、前記第２の
    回路化基板が前記第１の回路化基板の前記導体に対して
    前記力を与えるようにし、 前記第２の回路化基板に対して前記エラストメリック構
    造を保持する手段を具備することを特徴とする、コネク
    タ・アセンブリ。
  20. 【請求項２０】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層および第２の層が、シリコンゴムからなることを特徴
    とする、請求項１９に記載のコネクタ・アセンブリ。
  21. 【請求項２１】前記エラストメリック構造の前記エラス
    トメリック部材の前記第１の層の前記開口が、ほぼ円柱
    の形状であることを特徴とする、請求項１９に記載のコ
    ネクタ・アセンブリ。
  22. 【請求項２２】前記エラストメリック部材の前記第２の
    層の前記直立突起が、ほぼ円柱の形状であることを特徴
    とする、請求項２１に記載のコネクタ・アセンブリ。
  23. 【請求項２３】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１
    ６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２
    ５０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立
    突起の数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当た
    りほぼ約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度
    を有することを特徴とする、請求項２２に記載のコネク
    タ・アセンブリ。
  24. 【請求項２４】前記エラストメリック部材の前記第２の
    層の前記直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴
    とする、請求項２１に記載のコネクタ・アセンブリ。
  25. 【請求項２５】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１
    ６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２
    ５０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立
    突起の数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当た
    りほぼ約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度
    を有することを特徴とする、請求項２４に記載のコネク
    タ・アセンブリ。
  26. 【請求項２６】前記側壁が前記第１の層の厚さと同じ高
    さを有することを特徴とする、請求項２１に記載のコネ
    クタ・アセンブリ。
  27. 【請求項２７】前記エラストメリック構造の前記エラス
    トメリック部材の前記第１の層の前記開口が、ほぼ角柱
    の形状であることを特徴とする、請求項１９に記載のコ
    ネクタ・アセンブリ。
  28. 【請求項２８】前記エラストメリック部材の前記第２の
    層の前記直立突起が、ほぼ角柱の形状であることを特徴
    とする、請求項２７に記載のコネクタ・アセンブリ。
  29. 【請求項２９】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１
    ６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２
    ５０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立
    突起の数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当た
    りほぼ約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度
    を有することを特徴とする、請求項２８に記載のコネク
    タ・アセンブリ。
  30. 【請求項３０】前記エラストメリック部材の前記第２の
    層の前記直立突起がほぼ円柱の形状であることを特徴と
    する、請求項２７に記載のコネクタ・アセンブリ。
  31. 【請求項３１】前記エラストメリック部材の前記第１の
    層の前記第１のパターンの前記開口の数が、６．４５１
    ６ｃｍ2 （１平方インチ）当たりほぼ約１００〜１，２
    ５０個の範囲の開口の密度を有し、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第２の層の前記第２のパターンの前記直立
    突起の数が、６．４５１６ｃｍ2 （１平方インチ）当た
    りほぼ約１００〜１，２５０個の範囲の直立突起の密度
    を有することを特徴とする、請求項３０に記載のコネク
    タ・アセンブリ。
  32. 【請求項３２】前記側壁の高さが、前記エラストメリッ
    ク部材の前記第１の層の厚さとほぼ同じであることを特
    徴とする、請求項２７に記載のコネクタ・アセンブリ。
  33. 【請求項３３】前記エラストメリック構造の前記エラス
    トメリック部材の前記第１の層がほぼ長方形の形状であ
    ることを特徴とする、請求項１９に記載のコネクタ・ア
    センブリ。
  34. 【請求項３４】前記側壁が第１の高さを有し、前記第１
    の層および第２の層が第１の合計厚さを有し、前記エラ
    ストメリック部材の前記第１の層および第２の層の前記
    合計厚さに対する前記側壁の前記第１の高さの比が、約
    １：２〜約１．５：２の範囲にあることを特徴とする、
    請求項１９に記載のコネクタ・アセンブリ。
  35. 【請求項３５】前記エラストメリック構造の前記エラス
    トメリック部材の前記第１の層および第２の層がほぼ同
    じ厚さであることを特徴とする、請求項１９に記載のコ
    ネクタ・アセンブリ。
  36. 【請求項３６】前記第２の層の前記直立突起部分がほぼ
    長方形のパターンに配列されていることを特徴とする、
    請求項１９に記載のコネクタ・アセンブリ。
  37. 【請求項３７】前記第１の回路化基板が誘電体層を有す
    るプリント回路基板からなり、前記複数の導体の各々が
    前記誘電体層に予め設定されたパターンで配置された導
    体パッドを有することを特徴とする、請求項１９に記載
    のコネクタ・アセンブリ。
  38. 【請求項３８】前記第２の回路化基板が、フレキシブル
    誘電体層を有するフレキシブル回路からなり、前記第２
    の複数の導体の各々が前記フレキシブル誘電体層に配置
    された導体パッドを有することを特徴とする、請求項３
    ７に記載のコネクタ・アセンブリ。
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