JPH09186201A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
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- JPH09186201A JPH09186201A JP54496A JP54496A JPH09186201A JP H09186201 A JPH09186201 A JP H09186201A JP 54496 A JP54496 A JP 54496A JP 54496 A JP54496 A JP 54496A JP H09186201 A JPH09186201 A JP H09186201A
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Abstract
きる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツ
ールで電子部品を電極部に押付けて装着する電子部品実
装装置であって、圧着ツールにヒータブロック13を接
触させ、ヒータブロック13にヒータa,b,c,d,
e,fを上下に配置し、ヒータa,b,c,d,e,f
のそれぞれを独立して温度調節する。
Description
部品を基板の電極部へ圧着する電子部品実装装置及び電
子部品実装方法に関するものである。
pe Automated Bonding)などの電
子部品を搭載し、この電子部品を基板の電極部に圧着す
るため、圧着ツールを備えた電子部品実装装置が用いら
れている。
着面を介して電子部品を押付けるものであり、均等な押
付力作用させるために、圧着面には高い平面度が求めら
れる。しかしながら、圧着を行う際には、圧着ツールは
200°C以上に加熱されており、このような高温度下
において圧着面の平面度を高く維持することは難しい。
このため、従来の電子部品実装装置では、次に述べるよ
うな手法で、圧着面の平面度を維持していた。
通する貫通孔2aと第2のボルト3が螺合するねじ部2
bが等ピッチで複数形成されている。第1のボルト3
は、支持ブロック2のねじ部2bに螺合し、その下端部
は、圧着ツール1の上面1bに当接している。第2のボ
ルト4の上部には、ナット4aが螺合し、下端部は貫通
孔2aを通って圧着ツール1の上面に形成されたねじ部
1cに螺合している。
ときは、作業者が多数あるボルト3,4の一部を締め付
け、他のボルト3,4を緩めることにより、圧着ツール
1に機構学的な力を作用させ、圧着ツール1を平面度が
向上するように変形させていた。
うな構成では、作業者が多数のボルトを回す必要があ
り、調整が面倒かつ困難であるという問題点があった。
ルの平面度を調整できる電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とする。
置は、基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツールで電
子部品を電極部に押付けて装着する電子部品実装装置で
あって、圧着ツールにヒータブロックを接触させ、ヒー
タブロックにヒータを上下に配置し、ヒータのそれぞれ
を独立して温度調節するものである。
に上下に配置されたヒータの温度を調節して、圧着ツー
ルに圧着面の平面度が良くなる向きの熱応力を発生させ
圧着面の反りを矯正するものである。ここで、ヒータの
温度は、電気的に自由に可変でき、正確かつ容易に圧着
面の平面度を高く維持することができる。
形態を説明する。図1は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置の側面図である。図1において、X
テーブル4及びYテーブル5は、基板6を位置決めする
ものであり、基板6の電極部6aは、下受台7上に載せ
られ、また電極部6a上には電子部品8が仮圧着されて
いる。
0の下端部には、支持ブロック11が固定されており、
シリンダ9を作動させると、支持ブロック11が昇降す
るようになっている。そして、支持ブロック11の下部
には、下端面が圧着面12aとなった圧着ツール12が
取付けられている。また、支持ブロック11と圧着ツー
ル12の側面に接触するように、ヒータブロック13が
設けてある。
13等について説明する。ヒータブロック13は、上下
2つの部分からなり、これら2つの部分の間には溝13
aが刻まれている。これは、ヒータブロック13の上下
2つの部分の温度を別々に管理できるようにするための
ものであり、溝13aの中に断熱材を挿入したり、ヒー
タブロック13を上下2つに完全に分離しても良い。
ク13の上半分にヒータa,b,c下半分にヒータd,
e,fが、それぞれ圧着ツール12の長手方向に沿って
配置されている。これらのヒータa,b,c,d,e,
fは、各種設定温度に対応できる温度制御部14によっ
て、独立・個別に温度調節される。
のような構成よりなり、次に図3を参照しながら、この
電子部品実装装置における圧着面12aの平面度調整要
領について説明する。
が上に凸になっているのか、あるいは下に凸になってい
るのかを確かめる。具体的には、下受台7上に試験片を
置き、シリンダ9を作動して、試験片に圧着面12aを
押し付けてみる。
すべきエリアPのうち、中央部付近のみに圧痕S1があ
ったものとすると、圧着面12aは、図3(b)に示す
ように、下に凸になっていることが分かる。なお、図2
では見やすくするために、圧着面12aが極端に沿って
いるかのように示しているが、実際には、圧着面12a
のうち最も上方にある箇所と最も下方にある箇所の高低
差は、概ね10μm程度である。
ヒータa,b,cの温度を高めにする。例えば、ヒータ
a,cを280°C、ヒータbを260°Cとする。ま
た、下段のヒータd,e,fの温度を低め(例えば25
0°C)とする。このようにすれば、圧着面12aに対
して垂直な方向における圧着ツール12の厚さ方向に温
度差が生じて圧着ツール12の上側が相対的に伸び、下
側が相対的に縮むような熱応力が発生し、圧着ツール1
2がこの厚さ方向に変形して圧着面12aの平面度が向
上する。このような平面度調整は、温度制御部14にお
ける各ヒータの設定値を変更しさえすればよく、多数の
ボルトを締めたり緩めたりするのと比べ、格段に簡単に
調整でき、又再現性の高い調整を行える。圧着ツール1
2の厚さ方向への変形の大きさは、この厚さ方向の温度
差の大きさを調節することで容易に変えることができ
る。
きエリアPのうち、端部に圧痕S2,S3が見られる場
合、圧着面12aは、図3(d)で示すように、上に凸
に反っていることになる。したがって、上段のヒータ
a,b,cの温度を低め(例えば250°C)とし、下
段のヒータd,e,fの温度を高め(例えばヒータd,
fを280°C,ヒータeを260°C)とすれば、上
述したのと逆の熱応力が作用し、圧着面12aの反りが
矯正されるものである。このように圧着面12aの反り
が矯正されたならば圧着ツール12で電子部品8のリー
ドを基板6の電極部6aに圧着する。
極部に電子部品を載せ、圧着ツールで電子部品を電極部
に押付けて装着する電子部品実装装置であって、圧着ツ
ールにヒータブロックを接触させ、ヒータブロックにヒ
ータを上下に配置し、ヒータのそれぞれを独立して温度
調節するようにしているので、各ヒータの設定温度を変
更するだけで、簡単・正確に圧着面の矯正を行うことが
できる。
置の側面図
の斜視図
実装装置の操作説明図 (b)本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図 (c)本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図 (d)本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図
Claims (2)
- 【請求項1】基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツー
ルで電子部品を電極部に押付けて接合する電子部品実装
装置であって、 前記圧着ツールにヒータブロックを接触させ、前記ヒー
タブロックにヒータを上下に配置し、前記ヒータのそれ
ぞれを独立して温度調節可能にしたことを特徴とする電
子部品実装装置。 - 【請求項2】電子部品に圧着ツールの圧着面を押しつけ
てこの電子部品を基板の電極部に接合する電子部品実装
方法であって、 前記圧着面に対して垂直な方向における圧着ツールの厚
さ方向の温度差を調節してこの圧着面の平面度を予め調
整しておき、その後この圧着ツールの前記圧着面を電子
部品に押しつけてこの電子部品を基板の電極部に接合す
ることを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00054496A JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP00054496A JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000064931A Division JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09186201A true JPH09186201A (ja) | 1997-07-15 |
JP3252685B2 JP3252685B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=11476690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00054496A Expired - Lifetime JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3252685B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151835A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ヘッド及び部品圧着装置 |
JP2008060168A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の熱圧着装置 |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP00054496A patent/JP3252685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151835A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ヘッド及び部品圧着装置 |
JP4534342B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2010-09-01 | パナソニック株式会社 | 圧着ヘッド |
JP2008060168A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の熱圧着装置 |
JP4760615B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品の熱圧着装置 |
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JP3252685B2 (ja) | 2002-02-04 |
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