JPH0918183A - Ｅｍｉ対策パッケージ装置 - Google Patents
Ｅｍｉ対策パッケージ装置Info
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- JPH0918183A JPH0918183A JP16673795A JP16673795A JPH0918183A JP H0918183 A JPH0918183 A JP H0918183A JP 16673795 A JP16673795 A JP 16673795A JP 16673795 A JP16673795 A JP 16673795A JP H0918183 A JPH0918183 A JP H0918183A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁妨害波の発生が抑制されたＥＭＩ(Elect
romagnetic Interference)対策パッケージ装置に関し、
パッケージ収納装置のパッケージ挿入口から外部へ電磁
妨害波が送出されることの防止を図ることを目的とす
る。 【構成】 パッケージ２をパッケージ収納装置１に装着
した時に導電性の個別表面板２２がパッケージ挿入口を
塞ぎ、この個別表面板２２はパッケージ２内のプリント
配線板２１の接地パターン２１ａに接続されているの
で、パッケージ収納装置１のパッケージ挿入口からの電
磁妨害波の送出が抑制される。
romagnetic Interference)対策パッケージ装置に関し、
パッケージ収納装置のパッケージ挿入口から外部へ電磁
妨害波が送出されることの防止を図ることを目的とす
る。 【構成】 パッケージ２をパッケージ収納装置１に装着
した時に導電性の個別表面板２２がパッケージ挿入口を
塞ぎ、この個別表面板２２はパッケージ２内のプリント
配線板２１の接地パターン２１ａに接続されているの
で、パッケージ収納装置１のパッケージ挿入口からの電
磁妨害波の送出が抑制される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁妨害波の発生が抑
制されたＥＭＩ(Electromagnetic Interference)対策パ
ッケージ装置に関する。
制されたＥＭＩ(Electromagnetic Interference)対策パ
ッケージ装置に関する。
【０００２】近年、電気製品は、日本では情報処理装置
等電波障害自主規制協議会（Voluntary Control Counci
l for Interference by Information Technogy Equipme
nt;VCCI）、アメリカではＦＣＣ、ドイツではＶＤＥ等
が決めた各種規格により、電波雑音干渉（ＥＭＩ) の発
生量を規制されている。
等電波障害自主規制協議会（Voluntary Control Counci
l for Interference by Information Technogy Equipme
nt;VCCI）、アメリカではＦＣＣ、ドイツではＶＤＥ等
が決めた各種規格により、電波雑音干渉（ＥＭＩ) の発
生量を規制されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、高周波を扱う通信装置などでは、
フェライトコア、ノイズフィルタ等のＥＭＩ対策部品を
装置内に多量に組み込むことにより電波雑音干渉の発生
量を規格内に収めるようにしている。
フェライトコア、ノイズフィルタ等のＥＭＩ対策部品を
装置内に多量に組み込むことにより電波雑音干渉の発生
量を規格内に収めるようにしている。
【０００４】なお、機器から発生する電波雑音によって
周囲にある機器に障害を与える電波雑音干渉には、機器
から直接放射する放射雑音干渉と、電源線を伝わって外
に漏洩する伝導雑音干渉とがある。
周囲にある機器に障害を与える電波雑音干渉には、機器
から直接放射する放射雑音干渉と、電源線を伝わって外
に漏洩する伝導雑音干渉とがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＥＭＩ対策部
品は、高価であるとともに、搭載のためにかなりのスペ
ースを必要とするという問題があり、また、放射雑音干
渉に対しては余り防止効果が無いと問題がある。
品は、高価であるとともに、搭載のためにかなりのスペ
ースを必要とするという問題があり、また、放射雑音干
渉に対しては余り防止効果が無いと問題がある。
【０００６】特に、挿抜自在な複数のパッケージが装着
される従来の通信装置のパッケージ収納装置では、パッ
ケージの挿入口から電磁妨害波が外部に漏洩され易い構
造になっており、その防止対策が求められていた。
される従来の通信装置のパッケージ収納装置では、パッ
ケージの挿入口から電磁妨害波が外部に漏洩され易い構
造になっており、その防止対策が求められていた。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、パッケージ収納装置のパッケージ挿入口から
外部へ電磁妨害波が送出されることの防止を図ったＥＭ
Ｉ対策パッケージ装置を提供することを目的とする。
のであり、パッケージ収納装置のパッケージ挿入口から
外部へ電磁妨害波が送出されることの防止を図ったＥＭ
Ｉ対策パッケージ装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図１，４に示すように、収納装置（１）
に対して挿抜自在なパッケージ２の端面に設けられ、パ
ッケージ２を収納装置（１）に装着した時にパッケージ
挿入口を塞ぐ電磁シールド板（２２）と、電磁シールド
板（２２）をパッケージ２内の接地パターン２１ａに接
続する接地手段（２３）とを、有することを特徴とする
ＥＭＩ対策パッケージ装置が提供される。
成するために、図１，４に示すように、収納装置（１）
に対して挿抜自在なパッケージ２の端面に設けられ、パ
ッケージ２を収納装置（１）に装着した時にパッケージ
挿入口を塞ぐ電磁シールド板（２２）と、電磁シールド
板（２２）をパッケージ２内の接地パターン２１ａに接
続する接地手段（２３）とを、有することを特徴とする
ＥＭＩ対策パッケージ装置が提供される。
【０００９】また、このＥＭＩ対策パッケージ装置は、
図１，５に示すように、パッケージ２に設けられ、パッ
ケージ２を収納装置（１）に装着した時にパッケージ２
を収納装置（１）内に固定保持するための挿抜レバー２
４，２５と、挿抜レバー２４，２５に設けられた電磁シ
ールド手段（２４ｄ）と、パッケージ２を収納装置
（１）に装着した時に電磁シールド手段（２４ｄ）を電
磁シールド板（２２）に電気的に接触させる第２の電気
接触手段（２４ｆ）とを更に有する。
図１，５に示すように、パッケージ２に設けられ、パッ
ケージ２を収納装置（１）に装着した時にパッケージ２
を収納装置（１）内に固定保持するための挿抜レバー２
４，２５と、挿抜レバー２４，２５に設けられた電磁シ
ールド手段（２４ｄ）と、パッケージ２を収納装置
（１）に装着した時に電磁シールド手段（２４ｄ）を電
磁シールド板（２２）に電気的に接触させる第２の電気
接触手段（２４ｆ）とを更に有する。
【００１０】
【作用】以上のような構成において、パッケージ２を収
納装置（１）に装着した時に電磁シールド板（２２）が
パッケージ挿入口を塞ぎ、この電磁シールド板（２２）
はパッケージ２内の接地パターン２１ａに接続されてい
るので、収納装置（１）のパッケージ挿入口からの電磁
妨害波の送出が抑制される。
納装置（１）に装着した時に電磁シールド板（２２）が
パッケージ挿入口を塞ぎ、この電磁シールド板（２２）
はパッケージ２内の接地パターン２１ａに接続されてい
るので、収納装置（１）のパッケージ挿入口からの電磁
妨害波の送出が抑制される。
【００１１】また、パッケージ２を収納装置（１）に装
着して、挿抜レバー２４，２５によってパッケージ２を
固定保持したときに、挿抜レバー２４，２５に設けられ
た電磁シールド手段（２４ｄ）が、電磁シールド板（２
２）に電気的に接触される。したがって、前述の電磁シ
ールド板（２２）の抑制効果に加えて、パッケージ挿入
口を塞ぐ電磁シールド手段（２４ｄ）によっても、収納
装置（１）のパッケージ挿入口からの電磁妨害波の送出
が抑制される。
着して、挿抜レバー２４，２５によってパッケージ２を
固定保持したときに、挿抜レバー２４，２５に設けられ
た電磁シールド手段（２４ｄ）が、電磁シールド板（２
２）に電気的に接触される。したがって、前述の電磁シ
ールド板（２２）の抑制効果に加えて、パッケージ挿入
口を塞ぐ電磁シールド手段（２４ｄ）によっても、収納
装置（１）のパッケージ挿入口からの電磁妨害波の送出
が抑制される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１〜図３は実施例のＥＭＩ対策パッケージ装置
の構成を示し、図１はパッケージおよびパッケージ収納
装置の一部斜視図、図２はパッケージ収納装置の一部正
面図、図３はパッケージの一部側面図である。以下、こ
れらの３図を同時に参照しながら説明する。
する。図１〜図３は実施例のＥＭＩ対策パッケージ装置
の構成を示し、図１はパッケージおよびパッケージ収納
装置の一部斜視図、図２はパッケージ収納装置の一部正
面図、図３はパッケージの一部側面図である。以下、こ
れらの３図を同時に参照しながら説明する。
【００１３】すなわち、パッケージ収納装置１には複数
のパッケージ挿入口が設けられ、それらに、複数のパッ
ケージがそれぞれ装着される。ここでは、そのうちの１
つのパッケージ２について説明する。他のパッケージも
同様な構成となっている。
のパッケージ挿入口が設けられ、それらに、複数のパッ
ケージがそれぞれ装着される。ここでは、そのうちの１
つのパッケージ２について説明する。他のパッケージも
同様な構成となっている。
【００１４】パッケージ２は、各種電子部品が実装され
たプリント配線板２１を主体とし、パッケージ収納装置
１のパッケージ挿入口に対して挿抜自在となっており、
最奥まで挿入することによりパッケージ収納装置１内の
コネクタ（図示せず）に結合して、パッケージ収納装置
１のプリント配線板（バックボード；図示せず）に接続
される。
たプリント配線板２１を主体とし、パッケージ収納装置
１のパッケージ挿入口に対して挿抜自在となっており、
最奥まで挿入することによりパッケージ収納装置１内の
コネクタ（図示せず）に結合して、パッケージ収納装置
１のプリント配線板（バックボード；図示せず）に接続
される。
【００１５】パッケージ２のプリント配線板２１の正面
端部には個別正面板２２が設けられる。個別正面板２２
は金属等の導電性材料で構成される。この個別正面板２
２のプリント配線板２１に対する取り付け構造を、図４
を参照して説明する。
端部には個別正面板２２が設けられる。個別正面板２２
は金属等の導電性材料で構成される。この個別正面板２
２のプリント配線板２１に対する取り付け構造を、図４
を参照して説明する。
【００１６】図４は、個別正面板２２のプリント配線板
２１に対する取り付け部分を示す図であり、図１に示す
方向Ｄ１から見た図である。個別正面板２２は、導電性
の蝶番２３を介してプリント配線板２１に回転自在に取
り付けられる。この蝶番２３にはバネ性があり、個別正
面板２２は常時、方向Ｄ２に付勢されている。また、蝶
番２３は、プリント配線板２１に設けられた接地パター
ン２１ａに接続するようにされている。したがって、個
別正面板２２は、蝶番２３を介して接地パターン２１ａ
に電気的に接続されている。なお、個別正面板２２の端
部には、板状の導電性バネ材を筒形に加工することで得
られた棒状突起２２ａが設けられ、パッケージ２をパッ
ケージ収納装置１に装着したときに、後述のように、こ
の棒状突起２２ａが隣接のパッケージの個別正面板に当
接して電気的接続を行う。
２１に対する取り付け部分を示す図であり、図１に示す
方向Ｄ１から見た図である。個別正面板２２は、導電性
の蝶番２３を介してプリント配線板２１に回転自在に取
り付けられる。この蝶番２３にはバネ性があり、個別正
面板２２は常時、方向Ｄ２に付勢されている。また、蝶
番２３は、プリント配線板２１に設けられた接地パター
ン２１ａに接続するようにされている。したがって、個
別正面板２２は、蝶番２３を介して接地パターン２１ａ
に電気的に接続されている。なお、個別正面板２２の端
部には、板状の導電性バネ材を筒形に加工することで得
られた棒状突起２２ａが設けられ、パッケージ２をパッ
ケージ収納装置１に装着したときに、後述のように、こ
の棒状突起２２ａが隣接のパッケージの個別正面板に当
接して電気的接続を行う。
【００１７】図１〜図３に戻って、パッケージ２のプリ
ント配線板２１の正面上端部および下端部には、挿抜レ
バー２４，２５がそれぞれ設けられる。挿抜レバー２
４，２５は上下対称な形状となっているので、挿抜レバ
ー２４だけを図５を参照して説明する。
ント配線板２１の正面上端部および下端部には、挿抜レ
バー２４，２５がそれぞれ設けられる。挿抜レバー２
４，２５は上下対称な形状となっているので、挿抜レバ
ー２４だけを図５を参照して説明する。
【００１８】図５は、図３に示す挿抜レバー２４の拡大
構成図である。挿抜レバー２４は樹脂から成り、支点２
４ａを介してプリント配線板２１に取り付けられて、プ
リント配線板２１に平行な面内で回転する。また、挿抜
レバー２４にはロックレバー２４ｂが付属され、このロ
ックレバー２４ｂも支点２４ｃを介してプリント配線板
２１に取り付けられて、プリント配線板２１に平行な面
内で回転する。挿抜レバー２４の表面には導電性カバー
２４ｄが設けられ、その上下両端部には板状の導電性バ
ネ材を筒形に加工することで得られた棒状突起２４ｅ，
２４ｆが設けられる。
構成図である。挿抜レバー２４は樹脂から成り、支点２
４ａを介してプリント配線板２１に取り付けられて、プ
リント配線板２１に平行な面内で回転する。また、挿抜
レバー２４にはロックレバー２４ｂが付属され、このロ
ックレバー２４ｂも支点２４ｃを介してプリント配線板
２１に取り付けられて、プリント配線板２１に平行な面
内で回転する。挿抜レバー２４の表面には導電性カバー
２４ｄが設けられ、その上下両端部には板状の導電性バ
ネ材を筒形に加工することで得られた棒状突起２４ｅ，
２４ｆが設けられる。
【００１９】このような構成の挿抜レバー２４におい
て、パッケージ２がパッケージ収納装置１に装着された
ときに、挿抜レバー２４を方向Ｄ３へ回転し、ロックレ
バー２４ｂを方向Ｄ４へ回転することで、パッケージ２
はパッケージ収納装置１に確実に装着される。この際、
導電性カバー２４ｄは棒状突起２４ｆを介して個別正面
板２２に電気的に接続され、また、棒状突起２４ｅを介
してパッケージ収納装置１の導電性の筐体１ａに電気的
に接続される。
て、パッケージ２がパッケージ収納装置１に装着された
ときに、挿抜レバー２４を方向Ｄ３へ回転し、ロックレ
バー２４ｂを方向Ｄ４へ回転することで、パッケージ２
はパッケージ収納装置１に確実に装着される。この際、
導電性カバー２４ｄは棒状突起２４ｆを介して個別正面
板２２に電気的に接続され、また、棒状突起２４ｅを介
してパッケージ収納装置１の導電性の筐体１ａに電気的
に接続される。
【００２０】図１〜図３に戻って、パッケージ２のプリ
ント配線板２１には、導電性のカバー２６〜２９が取り
付けられている。カバー２６〜２９は、基本的には同じ
構成になっているので、それらのうちのカバー２６を、
図３を参照して説明する。カバー２６は、プリント配線
板２１の面に垂直で、パッケージ収納装置１の正面に平
行な面を構成し、アングル２６ａを介してプリント配線
板２１に固定されるとともに、プリント配線板２１の接
地パターン２１ａに電気的に接続される。カバー２６
は、パッケージ２がパッケージ収納装置１に装着された
ときに、個別正面板２２および挿抜レバー２４，２５が
パッケージ挿入口を塞ぎ切れなかった残りの部分を塞ぐ
ものである。
ント配線板２１には、導電性のカバー２６〜２９が取り
付けられている。カバー２６〜２９は、基本的には同じ
構成になっているので、それらのうちのカバー２６を、
図３を参照して説明する。カバー２６は、プリント配線
板２１の面に垂直で、パッケージ収納装置１の正面に平
行な面を構成し、アングル２６ａを介してプリント配線
板２１に固定されるとともに、プリント配線板２１の接
地パターン２１ａに電気的に接続される。カバー２６
は、パッケージ２がパッケージ収納装置１に装着された
ときに、個別正面板２２および挿抜レバー２４，２５が
パッケージ挿入口を塞ぎ切れなかった残りの部分を塞ぐ
ものである。
【００２１】以上のような構成の実施例において行われ
る電磁妨害波の漏出防止について、つぎに説明する。ま
ず、パッケージ２をパッケージ収納装置１のパッケージ
挿入口へ挿入する。図１がこの状態を示している。そし
て、パッケージ２をパッケージ収納装置１の最奥部まで
押し込む。図６がこの状態を示している。つぎに、個別
正面板２２を、図４に示す方向Ｄ２と反対の方向に付勢
力に抗して回転させた上で、挿抜レバー２４を、図５に
示す方向Ｄ３へ回転させて個別正面板２２の回転戻りを
抑える。この際、図５に示すように挿抜レバー２４がパ
ッケージ収納装置１の筐体１ａに当接するので、パッケ
ージ２のパッケージ収納装置１へのロックが行われる。
そして、ロックレバー２４ｂを図５に示す方向Ｄ４へ回
転させて挿抜レバー２４の方向Ｄ３と反対の方向への回
転を規制する。挿抜レバー２５に関しても同様な動作が
行われ、個別正面板２２の回転戻りを抑えるともにパッ
ケージ２のパッケージ収納装置１へのロックが行われ
る。図７がこの状態を示している。
る電磁妨害波の漏出防止について、つぎに説明する。ま
ず、パッケージ２をパッケージ収納装置１のパッケージ
挿入口へ挿入する。図１がこの状態を示している。そし
て、パッケージ２をパッケージ収納装置１の最奥部まで
押し込む。図６がこの状態を示している。つぎに、個別
正面板２２を、図４に示す方向Ｄ２と反対の方向に付勢
力に抗して回転させた上で、挿抜レバー２４を、図５に
示す方向Ｄ３へ回転させて個別正面板２２の回転戻りを
抑える。この際、図５に示すように挿抜レバー２４がパ
ッケージ収納装置１の筐体１ａに当接するので、パッケ
ージ２のパッケージ収納装置１へのロックが行われる。
そして、ロックレバー２４ｂを図５に示す方向Ｄ４へ回
転させて挿抜レバー２４の方向Ｄ３と反対の方向への回
転を規制する。挿抜レバー２５に関しても同様な動作が
行われ、個別正面板２２の回転戻りを抑えるともにパッ
ケージ２のパッケージ収納装置１へのロックが行われ
る。図７がこの状態を示している。
【００２２】この状態において、パッケージ収納装置１
のパッケージ挿入口は、個別正面板２２、挿抜レバー２
４，２５、およびカバー２６〜２９によって塞がれる。
導電性材料から成る個別正面板２２およびカバー２６〜
２９はプリント配線板２１の接地パターン２１ａに電気
的に接続され、また、挿抜レバー２４，２５は、図５に
示すように、導電性カバー（２４ｄ等）でそれぞれ覆わ
れ、これらの導電性カバーは個別正面板２２を介してプ
リント配線板２１の接地パターン２１ａに電気的に接続
される。したがって、パッケージ収納装置１のパッケー
ジ挿入口は、接地状態にある導電性遮蔽手段によって覆
われていることになり、電磁妨害波の漏洩が防止され
る。
のパッケージ挿入口は、個別正面板２２、挿抜レバー２
４，２５、およびカバー２６〜２９によって塞がれる。
導電性材料から成る個別正面板２２およびカバー２６〜
２９はプリント配線板２１の接地パターン２１ａに電気
的に接続され、また、挿抜レバー２４，２５は、図５に
示すように、導電性カバー（２４ｄ等）でそれぞれ覆わ
れ、これらの導電性カバーは個別正面板２２を介してプ
リント配線板２１の接地パターン２１ａに電気的に接続
される。したがって、パッケージ収納装置１のパッケー
ジ挿入口は、接地状態にある導電性遮蔽手段によって覆
われていることになり、電磁妨害波の漏洩が防止され
る。
【００２３】なお、高周波での１点接地は電磁シールド
効果が低いことを考慮し、図４に示すように、個別正面
板２２の棒状突起２２ａを隣接のパッケージの個別正面
板に接触させるようにし、また図５に示すように、挿抜
レバー２４，２５の導電性カバー（２４ｄ等）をパッケ
ージ収納装置１の導電性の筐体１ａに接続するようにし
ている。これにより、個別正面板２２や挿抜レバー２
４，２５の導電性カバー（２４ｄ等）において良好な接
地電位が保たれ、接地系のインピーダンスが下がり、し
たがって、電磁シールド効果がより高まり、放射雑音を
内部に確実に閉じ込めることが可能となる。
効果が低いことを考慮し、図４に示すように、個別正面
板２２の棒状突起２２ａを隣接のパッケージの個別正面
板に接触させるようにし、また図５に示すように、挿抜
レバー２４，２５の導電性カバー（２４ｄ等）をパッケ
ージ収納装置１の導電性の筐体１ａに接続するようにし
ている。これにより、個別正面板２２や挿抜レバー２
４，２５の導電性カバー（２４ｄ等）において良好な接
地電位が保たれ、接地系のインピーダンスが下がり、し
たがって、電磁シールド効果がより高まり、放射雑音を
内部に確実に閉じ込めることが可能となる。
【００２４】なお、上記実施例では、挿抜レバー２４，
２５が樹脂から成り、それらの表面に導電性カバー（２
４ｄ等）が設けられているが、これに代わって、樹脂の
挿抜レバーの表面に導電性塗料を塗布したり、内部に導
電体を混合したり、挿抜レバーを金属で構成したりして
もよい。ともかく、個別表面板２２およびカバー２６〜
２９を含め、挿抜レバー２４，２５等は、電磁シールド
効果のある構成になっていればよい。
２５が樹脂から成り、それらの表面に導電性カバー（２
４ｄ等）が設けられているが、これに代わって、樹脂の
挿抜レバーの表面に導電性塗料を塗布したり、内部に導
電体を混合したり、挿抜レバーを金属で構成したりして
もよい。ともかく、個別表面板２２およびカバー２６〜
２９を含め、挿抜レバー２４，２５等は、電磁シールド
効果のある構成になっていればよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、パッケ
ージを収納装置に装着したときに、パッケージ挿入口を
個別正面板および挿抜レバーで覆い、それらの個別正面
板および挿抜レバーを接地して電磁シールド効果を持た
せるようにした。したがって、収納装置のパッケージ挿
入口から外部へ電磁妨害波が送出されることが防止され
る。
ージを収納装置に装着したときに、パッケージ挿入口を
個別正面板および挿抜レバーで覆い、それらの個別正面
板および挿抜レバーを接地して電磁シールド効果を持た
せるようにした。したがって、収納装置のパッケージ挿
入口から外部へ電磁妨害波が送出されることが防止され
る。
【図１】パッケージおよびパッケージ収納装置の一部斜
視図である。
視図である。
【図２】パッケージ収納装置の一部正面図である。
【図３】パッケージの一部側面図である。
【図４】個別正面板のプリント配線板に対する取り付け
部分を示す図である。
部分を示す図である。
【図５】挿抜レバーの拡大構成図である。
【図６】パッケージをパッケージ収納装置の最奥部まで
押し込んだ状態を示す図である。
押し込んだ状態を示す図である。
【図７】パッケージをロックしたパッケージ収納装置の
斜視図である。
斜視図である。
１ パッケージ収納装置（収納装置） ２ パッケージ ２１ プリント配線板 ２１ａ 接地パターン ２２ 個別正面板（電磁シールド板） ２３ 蝶番（接地手段） ２４ 挿抜レバー ２４ｄ 導電性カバー（電磁シールド手段） ２４ｆ 棒状突起（第２の電気接触手段） ２５ 挿抜レバー
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 久人 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 松本 学 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 平松 真二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 肥塚 秀彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 堀添 春彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 茨木 修 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 森 敏則 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 篠崎 薫 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電磁妨害波の発生が抑制されたＥＭＩ対
策パッケージ装置において、 収納装置に対して挿抜自在なパッケージの端面に設けら
れ、前記パッケージを前記収納装置に装着した時にパッ
ケージ挿入口を塞ぐ電磁シールド板と、 前記電磁シールド板を前記パッケージ内の接地パターン
に接続する接地手段と、 を有することを特徴とするＥＭＩ対策パッケージ装置。 - 【請求項２】 前記電磁シールド板は、前記収納装置の
隣接するパッケージ装着部に装着されたパッケージの電
磁シールド板に、自電磁シールド板を電気的に接触させ
る第１の電気接触手段を含むことを特徴とする請求項１
記載のＥＭＩ対策パッケージ装置。 - 【請求項３】 前記パッケージに設けられ、前記パッケ
ージを前記収納装置に装着した時に前記パッケージを前
記収納装置内に固定保持するための挿抜レバーと、 前記挿抜レバーに設けられた電磁シールド手段と、 前記パッケージを前記収納装置に装着した時に前記電磁
シールド手段を前記電磁シールド板に電気的に接触させ
る第２の電気接触手段と、 を更に有することを特徴とする請求項１記載のＥＭＩ対
策パッケージ装置。 - 【請求項４】 前記パッケージを前記収納装置に装着し
た時に前記電磁シールド手段を前記収納装置の導電性筐
体に電気的に接触させる第３の電気接触手段を、 更に有することを特徴とする請求項３記載のＥＭＩ対策
パッケージ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16673795A JP3447436B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | Ｅｍｉ対策パッケージ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16673795A JP3447436B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | Ｅｍｉ対策パッケージ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918183A true JPH0918183A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3447436B2 JP3447436B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=15836825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16673795A Expired - Fee Related JP3447436B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | Ｅｍｉ対策パッケージ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3447436B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074454A1 (fr) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Fujitsu Limited | Dispositif de communication et unite enfichable |
| JP2003023276A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
| KR100789855B1 (ko) * | 2005-10-14 | 2008-01-02 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 카드 유닛, 기기 유닛, 카드 착탈 방법 및 전자 기기 |
| JP2008130965A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | イジェクタ構造 |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP16673795A patent/JP3447436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6552915B2 (en) | 1999-05-31 | 2003-04-22 | Fujitsu Limited | Communications apparatus and plug-in unit |
| JP2003023276A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の筐体構造 |
| KR100789855B1 (ko) * | 2005-10-14 | 2008-01-02 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 카드 유닛, 기기 유닛, 카드 착탈 방법 및 전자 기기 |
| US7684210B2 (en) | 2005-10-14 | 2010-03-23 | Fujitsu Limited | Card unit, device unit, card attaching/detaching method and electronic apparatus |
| US7952887B2 (en) | 2005-10-14 | 2011-05-31 | Fujitsu Limited | Card unit, device unit, card attaching/detaching method and electronic apparatus |
| JP2008130965A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | イジェクタ構造 |
| JP4653063B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | イジェクタ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3447436B2 (ja) | 2003-09-16 |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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