JPH0918120A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0918120A JPH0918120A JP18628795A JP18628795A JPH0918120A JP H0918120 A JPH0918120 A JP H0918120A JP 18628795 A JP18628795 A JP 18628795A JP 18628795 A JP18628795 A JP 18628795A JP H0918120 A JPH0918120 A JP H0918120A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- substrate
- holes
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板のスルーホールを、確実にマスク
して、印刷配線板をしっかりと真空吸着できるようにす
る。 【構成】 スルーホール１及びスルーランド２上に、マ
スキング材４をコーティングし、スルーホール１を塞ぐ
ようにする。実施例においては、マスキング材４は、基
板に文字や記号を表示するマーキング材料（例えば、顔
料系インク等）と同じであり、マーキング時に他の文字
や記号をスクリーン印刷するときに、同様にスルーホー
ル１上にも印刷してマスキングを施す。これにより、真
空吸着式の電気検査機において印刷配線板実装を検査す
る時の空気流入を防ぎ、接触不良による疑似不良を防止
する。
して、印刷配線板をしっかりと真空吸着できるようにす
る。 【構成】 スルーホール１及びスルーランド２上に、マ
スキング材４をコーティングし、スルーホール１を塞ぐ
ようにする。実施例においては、マスキング材４は、基
板に文字や記号を表示するマーキング材料（例えば、顔
料系インク等）と同じであり、マーキング時に他の文字
や記号をスクリーン印刷するときに、同様にスルーホー
ル１上にも印刷してマスキングを施す。これにより、真
空吸着式の電気検査機において印刷配線板実装を検査す
る時の空気流入を防ぎ、接触不良による疑似不良を防止
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板に関し、特
に、スルーホールを有する印刷配線板に関する。
に、スルーホールを有する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】スルーホール（貫通孔）を有する印刷配
線板の製造方法としては、様々あるが、一例として、基
板にスルーホールを形成し、基板の両面には端子用のス
ルーホールランドを形成し、スルーホール内を金属でめ
っきして基板の両面のスルーホールランドを導通させる
（回路パターンはその前に基板表面に形成されてい
る）。その上に、ソルダーレジストを施し、さらにその
上に、文字や記号を表示するマーキング材をスクリーン
印刷により基板上に印刷する。その後、基板を裁断して
基板ができ上がる。
線板の製造方法としては、様々あるが、一例として、基
板にスルーホールを形成し、基板の両面には端子用のス
ルーホールランドを形成し、スルーホール内を金属でめ
っきして基板の両面のスルーホールランドを導通させる
（回路パターンはその前に基板表面に形成されてい
る）。その上に、ソルダーレジストを施し、さらにその
上に、文字や記号を表示するマーキング材をスクリーン
印刷により基板上に印刷する。その後、基板を裁断して
基板ができ上がる。
【０００３】でき上がった基板に部品を実装した後、電
気検査機によりテストを行うが、その際、真空吸着式の
保持器具によって基板を保持する。保持した基板の端子
（上記スルーホールランド等）と検査機の接触端子とを
接触させて検査を行うわけだが、保持器具は吸着式であ
るため、基板のスルーホール部分が開いているとそこか
ら空気が漏れてしまい、基板をしっかりと保持できず、
基板と電気検査機の各端子の接触圧が下がり、接触不良
が生じて、検査ミスが生じてしまう。
気検査機によりテストを行うが、その際、真空吸着式の
保持器具によって基板を保持する。保持した基板の端子
（上記スルーホールランド等）と検査機の接触端子とを
接触させて検査を行うわけだが、保持器具は吸着式であ
るため、基板のスルーホール部分が開いているとそこか
ら空気が漏れてしまい、基板をしっかりと保持できず、
基板と電気検査機の各端子の接触圧が下がり、接触不良
が生じて、検査ミスが生じてしまう。
【０００４】そこで、従来より、スルーホールを塞いで
基板を吸着できるようにすることが行われている。その
１つは、ソルダーレジストによってスルーホールを塞ぐ
方法であり、もう１つは、印刷配線板に部品を実装する
際に溶融はんだの入っているはんだ槽のはんだ液面に印
刷配線板を接触させ、はんだ付けによってスルーホール
を塞いでしまう方法である。
基板を吸着できるようにすることが行われている。その
１つは、ソルダーレジストによってスルーホールを塞ぐ
方法であり、もう１つは、印刷配線板に部品を実装する
際に溶融はんだの入っているはんだ槽のはんだ液面に印
刷配線板を接触させ、はんだ付けによってスルーホール
を塞いでしまう方法である。
【０００５】図３は、従来のソルダーレジストによって
スルーホールを塞ぐ方法を示し、基板１０にスルーホー
ル１が形成され、基板１０表面にスルーホールランド２
が形成され、基板１０及びランド２がソルダーレジスト
３によって覆われている。しかしながら、図３に示すよ
うに、ソルダーレジスト３によってもスルーホール１が
完全に塞がれないで、小孔１１ができてしまう場合があ
る。
スルーホールを塞ぐ方法を示し、基板１０にスルーホー
ル１が形成され、基板１０表面にスルーホールランド２
が形成され、基板１０及びランド２がソルダーレジスト
３によって覆われている。しかしながら、図３に示すよ
うに、ソルダーレジスト３によってもスルーホール１が
完全に塞がれないで、小孔１１ができてしまう場合があ
る。
【０００６】図４は、浸漬はんだ付けによりスルーホー
ルを塞ぐ方法を示し、基板１０にスルーホール１が形成
され、基板１０表面にスルーホールランド２が形成され
ているが、この場合はソルダーレジスト３はスルーホー
ルランド２を覆っていない。上述したように基板１０は
はんだ槽を通されてスルーホール１ははんだ５によって
塞がれる。しかし、図４に示すように、はんだ５によっ
てもスルーホール１は完全に塞がれず、小孔１２ができ
てしまう場合がある。
ルを塞ぐ方法を示し、基板１０にスルーホール１が形成
され、基板１０表面にスルーホールランド２が形成され
ているが、この場合はソルダーレジスト３はスルーホー
ルランド２を覆っていない。上述したように基板１０は
はんだ槽を通されてスルーホール１ははんだ５によって
塞がれる。しかし、図４に示すように、はんだ５によっ
てもスルーホール１は完全に塞がれず、小孔１２ができ
てしまう場合がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、スルー
ホール１が穴あき状態になると、真空吸着式の電気検査
機において印刷配線板実装を検査するとき、穴のあいた
スルーホールから空気が入り込み、真空吸着の効果が弱
まり、電気検査の接触端子と印刷配線板実装の接触圧が
下がり、接触不良を発生させ、検査結果が不良になると
いう欠点があった。
ホール１が穴あき状態になると、真空吸着式の電気検査
機において印刷配線板実装を検査するとき、穴のあいた
スルーホールから空気が入り込み、真空吸着の効果が弱
まり、電気検査の接触端子と印刷配線板実装の接触圧が
下がり、接触不良を発生させ、検査結果が不良になると
いう欠点があった。
【０００８】本発明は上記の点にかんがみて成されたも
ので、基板のスルーホールを確実に塞ぐことができるよ
うにすることを目的としている。
ので、基板のスルーホールを確実に塞ぐことができるよ
うにすることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板にお
いては、スルーホール上に、ソルダーレジストとは別に
スルーホールを塞ぐマスキング材を塗布するようにし
た。
いては、スルーホール上に、ソルダーレジストとは別に
スルーホールを塞ぐマスキング材を塗布するようにし
た。
【００１０】このマスキング材は、基板に文字や記号を
表示するマーキング材（インク材料など）を用いること
もでき、また、このマーキング材を印刷するときに、同
時にスルーホール部分にもマーキング材を塗布するよう
にしてもよい。
表示するマーキング材（インク材料など）を用いること
もでき、また、このマーキング材を印刷するときに、同
時にスルーホール部分にもマーキング材を塗布するよう
にしてもよい。
【００１１】
【作用】マスキング材によってスルーホールを完全に塞
いでしまうことにより、真空吸着式の電気検査機におい
て印刷配線板実装を検査する時の空気流入を防ぎ、接触
不良による疑似不良を防止する。
いでしまうことにより、真空吸着式の電気検査機におい
て印刷配線板実装を検査する時の空気流入を防ぎ、接触
不良による疑似不良を防止する。
【００１２】
【実施例】以下本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の第１実施例の断面図である。基板
１０には、図３と同様に、スルーホール１およびスルー
ホールランド２が形成されており、スルーホール１およ
びスルーホールランド２をソルダーレジスト３が覆って
いる。
る。図１は、本発明の第１実施例の断面図である。基板
１０には、図３と同様に、スルーホール１およびスルー
ホールランド２が形成されており、スルーホール１およ
びスルーホールランド２をソルダーレジスト３が覆って
いる。
【００１３】スルーホール１およびソルダレジスト３上
には、マスキング材４が塗布されてスルーホール１が塞
がれている。
には、マスキング材４が塗布されてスルーホール１が塞
がれている。
【００１４】マスキング材４は、実施例においては、基
板１０に文字や記号を表示するマーキング材料と同じで
あり、マーキング時に他の文字や記号といっしょに同じ
マーキング材料を用いてスクリーン印刷によってスルー
ホール１をマスキングする。この場合のマーキング材料
は、例えば、顔料系インク（太陽インキ社製「Ｓ−１０
０Ｗ」等）を用いる。もちろん、顔料系インクに限ら
ず、染料系インクも使用可能である。
板１０に文字や記号を表示するマーキング材料と同じで
あり、マーキング時に他の文字や記号といっしょに同じ
マーキング材料を用いてスクリーン印刷によってスルー
ホール１をマスキングする。この場合のマーキング材料
は、例えば、顔料系インク（太陽インキ社製「Ｓ−１０
０Ｗ」等）を用いる。もちろん、顔料系インクに限ら
ず、染料系インクも使用可能である。
【００１５】マスキング材としては、上記マーキング材
料に限らず、要するにスルーホールを塞ぐものであれば
よく、例えば、接着剤のようにスルーホールに塗布後硬
化する材料を使用することができる。
料に限らず、要するにスルーホールを塞ぐものであれば
よく、例えば、接着剤のようにスルーホールに塗布後硬
化する材料を使用することができる。
【００１６】またマスキング材を塗布する方法として、
マーキング時に同時にスルーホールのマスクを行うので
あれば、上述したように、スクリーン印刷で行うことが
できる。マスキング材の塗布を独立した工程で行う場合
は、例えば、ポッティング等によりスルーホール毎に塗
布する方法でもよい。このように、マスキング材４の塗
布は、独立して行ってもよいが、基板に文字や記号をス
クリーン印刷するマーキング工程時に同時に行うように
すれば、製造工程を短縮化することができる。
マーキング時に同時にスルーホールのマスクを行うので
あれば、上述したように、スクリーン印刷で行うことが
できる。マスキング材の塗布を独立した工程で行う場合
は、例えば、ポッティング等によりスルーホール毎に塗
布する方法でもよい。このように、マスキング材４の塗
布は、独立して行ってもよいが、基板に文字や記号をス
クリーン印刷するマーキング工程時に同時に行うように
すれば、製造工程を短縮化することができる。
【００１７】図２は本発明の第２実施例の断面図であ
る。この例の場合、図４の場合と同様に、ソルダーレジ
スト３はスルーホール１上には形成されていない。図２
に示すように、マスキング材４は、スルーホール１及び
スルーランド２上に形成されてスルーホール１を塞いで
いる
る。この例の場合、図４の場合と同様に、ソルダーレジ
スト３はスルーホール１上には形成されていない。図２
に示すように、マスキング材４は、スルーホール１及び
スルーランド２上に形成されてスルーホール１を塞いで
いる
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スルーホール上に、マスキング材をコーティングし、ス
ルーホールを塞ぐことで、真空吸着式の電気検査機を用
いて検査するときの空気の流入を防げるため、接触不良
による疑似不良を防止できるという効果を奏する。
スルーホール上に、マスキング材をコーティングし、ス
ルーホールを塞ぐことで、真空吸着式の電気検査機を用
いて検査するときの空気の流入を防げるため、接触不良
による疑似不良を防止できるという効果を奏する。
【図１】本発明による印刷配線板の第１実施例の断面図
【図２】本発明の第２実施例の断面図
【図３】従来の印刷配線板の一例を示す断面図
【図４】従来の印刷配線板の別の例を示す断面図
１ スルーホール ２ スルーホールランド ３ ソルダーレジスト ４ マスキング材 ５ はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールを備え、文字や記号を表示
するマーキング材を表面に印刷した印刷配線板におい
て、前記マーキング材によって前記スルーホールを塞い
だことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 スルーホールを有し、表面にソルダーレ
ジストを形成した印刷配線板の製造方法において、前記
スルーホールおよび前記ソルダレジスト上にマスキング
材を塗布する工程を設けたことを特徴とする印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 スルーホールを有する印刷配線板上に、
文字や記号を表示するマーキング材を塗布するマーキン
グ工程を含む印刷配線板の製造方法において、前記マー
キング工程時に、前記マーキング材を前記スルーホール
上にも塗布して前記スルーホールを塞ぐようにしたこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628795A JPH0918120A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628795A JPH0918120A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918120A true JPH0918120A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16185673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18628795A Pending JPH0918120A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918120A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283546A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Element Denshi:Kk | 回路基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422096A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacture of printed wiring board |
| JPH0690075A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板のスルーホールのマスキング方法 |
| JPH0758427A (ja) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Sony Corp | 印刷配線基板 |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP18628795A patent/JPH0918120A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422096A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacture of printed wiring board |
| JPH0690075A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板のスルーホールのマスキング方法 |
| JPH0758427A (ja) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Sony Corp | 印刷配線基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283546A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Element Denshi:Kk | 回路基板の製造方法 |
| JP4567073B2 (ja) * | 2008-05-20 | 2010-10-20 | 株式会社エレメント電子 | 回路基板の製造方法 |
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