JPH09178420A - 穴明け検査方式 - Google Patents
穴明け検査方式Info
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- JPH09178420A JPH09178420A JP34222295A JP34222295A JPH09178420A JP H09178420 A JPH09178420 A JP H09178420A JP 34222295 A JP34222295 A JP 34222295A JP 34222295 A JP34222295 A JP 34222295A JP H09178420 A JPH09178420 A JP H09178420A
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- hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多品種素材で製作された板の穴明け検査方式に
おいて、検査対象に穴数の不一致が存在した場合のみ、
良品データとして、穴位置情報を提供することにより、
検査対象に存在する穴の過不足位置を検出可能にして、
検査の高速化、高信頼化、高精度化を実現する。 【解決手段】本発明は、多数の穴１１が明けられた板１
が載置されたＸＹテーブル２と、光源３による透過光が
センサ４に受光し検出された穴群の画像情報を処理する
画像処理装置５と、Ｘ軸モータ６及びＹ軸モータ７を駆
動するＸＹテーブル制御装置８と、システム制御装置９
と、外部記憶装置１０と、データ供給装置１１とで構成
される。
おいて、検査対象に穴数の不一致が存在した場合のみ、
良品データとして、穴位置情報を提供することにより、
検査対象に存在する穴の過不足位置を検出可能にして、
検査の高速化、高信頼化、高精度化を実現する。 【解決手段】本発明は、多数の穴１１が明けられた板１
が載置されたＸＹテーブル２と、光源３による透過光が
センサ４に受光し検出された穴群の画像情報を処理する
画像処理装置５と、Ｘ軸モータ６及びＹ軸モータ７を駆
動するＸＹテーブル制御装置８と、システム制御装置９
と、外部記憶装置１０と、データ供給装置１１とで構成
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多品種素材で製作さ
れた板の穴明け検査方式に係り、特に電子、半導体で用
いられる板の製造工程において、板に明けられた高密度
で微細な穴を高速、高信頼、高精度で、実現する為に最
適な穴明け検査方式に関する。
れた板の穴明け検査方式に係り、特に電子、半導体で用
いられる板の製造工程において、板に明けられた高密度
で微細な穴を高速、高信頼、高精度で、実現する為に最
適な穴明け検査方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の穴明け検査方法は、センサの視野
に板を移動させて、その画像を取り込み、画像処理装置
により各穴の情報を算出し、前記算出値と良品データ内
の穴数、穴面積とを比較し、良否判定の検査を行うもの
である。
に板を移動させて、その画像を取り込み、画像処理装置
により各穴の情報を算出し、前記算出値と良品データ内
の穴数、穴面積とを比較し、良否判定の検査を行うもの
である。
【０００３】この他に、特開平５−６０５３７号公報に
記載のように、スルーホールの穴径及び中心座標とで、
スルーホールの穴詰まりなどの検査のできるスルーホー
ル検査装置が提案されている。
記載のように、スルーホールの穴径及び中心座標とで、
スルーホールの穴詰まりなどの検査のできるスルーホー
ル検査装置が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の検査対
象板の穴情報と良品データ内の穴数、穴面積とを比較す
る方法は、検査判定において、穴の過不足位置を特定す
ることが困難である。又、良品データ内に各穴の位置情
報や中心座標を盛り込むことも可能であるが、前記位置
情報のデータ量は膨大となり、データ読み込みに時間が
かかり検査時間の増大を招くという問題があった。
象板の穴情報と良品データ内の穴数、穴面積とを比較す
る方法は、検査判定において、穴の過不足位置を特定す
ることが困難である。又、良品データ内に各穴の位置情
報や中心座標を盛り込むことも可能であるが、前記位置
情報のデータ量は膨大となり、データ読み込みに時間が
かかり検査時間の増大を招くという問題があった。
【０００５】又、年々、集積度が向上される為、検査対
象板の穴及びピッチが縮小される。この為、製作時間又
は検査時間の増大を回避することが不可能である。
象板の穴及びピッチが縮小される。この為、製作時間又
は検査時間の増大を回避することが不可能である。
【０００６】本発明の目的は、検査時間の短縮を前提と
し、検査対象に存在する穴を高速、高信頼、高精度に行
うことのできる穴明け検査方式を提供することにある。
し、検査対象に存在する穴を高速、高信頼、高精度に行
うことのできる穴明け検査方式を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、検査対象穴の救済機
構を有する装置に前記穴明け検査方式を提供することに
ある。
構を有する装置に前記穴明け検査方式を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、検査対象を区画化し、検査を行
う方式において、センサ手段に穴群を検出する為、検査
対象物或いはセンサ手段を移動させる際、移動量に相関
を持った移動待ち時間を設ける様にしたものである。
に、請求項１の発明は、検査対象を区画化し、検査を行
う方式において、センサ手段に穴群を検出する為、検査
対象物或いはセンサ手段を移動させる際、移動量に相関
を持った移動待ち時間を設ける様にしたものである。
【０００９】請求項２の発明は、検査対象板の情報と比
較する良品データ内に、穴数、穴面積、穴位置情報を設
け、上位装置より検査装置へ、前記良品データを供給
し、検査を行う際には、前記良品データの穴数情報にて
判定を行い、穴数の不一致が存在した場合、本装置に有
している穴位置情報を使用し、欠陥穴の位置を判定する
手段を設けたものである。
較する良品データ内に、穴数、穴面積、穴位置情報を設
け、上位装置より検査装置へ、前記良品データを供給
し、検査を行う際には、前記良品データの穴数情報にて
判定を行い、穴数の不一致が存在した場合、本装置に有
している穴位置情報を使用し、欠陥穴の位置を判定する
手段を設けたものである。
【００１０】請求項３の発明は、検査対象板の情報と比
較する良品データ内に、穴数、穴面積、穴位置情報を設
け、検査装置の上位に位置する装置に、前記良品データ
を所有し、検査装置に有する基準データの穴数情報にて
判定を行い、穴数の不一致が存在した場合、上位より検
査対象の前記良品データの穴位置情報を供給し、欠陥穴
の位置を判定する手段を設けたものである。
較する良品データ内に、穴数、穴面積、穴位置情報を設
け、検査装置の上位に位置する装置に、前記良品データ
を所有し、検査装置に有する基準データの穴数情報にて
判定を行い、穴数の不一致が存在した場合、上位より検
査対象の前記良品データの穴位置情報を供給し、欠陥穴
の位置を判定する手段を設けたものである。
【００１１】本発明によれば、最小限の良品データで、
検査対象に存在する穴の過不足位置が特定でき、かつ、
検査時間の短縮を実現することが可能である。又、前記
穴の過不足位置を救済する事により、歩留まりの向上、
製作時間の短縮、修正時間の短縮を実現することが可能
である。
検査対象に存在する穴の過不足位置が特定でき、かつ、
検査時間の短縮を実現することが可能である。又、前記
穴の過不足位置を救済する事により、歩留まりの向上、
製作時間の短縮、修正時間の短縮を実現することが可能
である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
図面により説明する。
図面により説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例の全体構成図であ
る。図において、１は検査対象の板であり、多数の穴１
１が明けられている。この板は、ＸＹテーブル２上に載
置されている。ＸＹテーブル制御装置８は、システム制
御装置９からの指令に基づきＸ及びＹ軸モータ６，７を
駆動してＸＹテーブル２を移動し、板１上の指定された
検査位置をセンサ４の視野内に位置決めする。一方、板
１は光源３により下から照明を受け、その透過光がセン
サ４に受光する。これにより、センサ４では、その視野
内に存在する穴群の画像情報が検出される。画像処理装
置５は、このセンサ４で検出される画像情報を取り込
み、システム制御装置９の指令に基づき所望の画像処理
を施し、穴明け検査を行う。システム制御装置９は、シ
ステム全体を制御するものである。例えば、ＸＹテーブ
ル制御装置８に対して、検査位置を指定し、板１の指定
位置へ位置決め後、画像処理装置５に対し、所望の検査
指令を発行する。検査の為の位置データやその他のデー
タは、外部記憶装置１０又は、上位装置に位置するデー
タ供給装置１１に格納されており、システム制御装置９
は、この外部記憶装置１０又は、データ供給装置１１か
ら必要なデータを内部メモリに取り込み、画像処理装置
５及びＸＹテーブル制御装置８に指示する。
る。図において、１は検査対象の板であり、多数の穴１
１が明けられている。この板は、ＸＹテーブル２上に載
置されている。ＸＹテーブル制御装置８は、システム制
御装置９からの指令に基づきＸ及びＹ軸モータ６，７を
駆動してＸＹテーブル２を移動し、板１上の指定された
検査位置をセンサ４の視野内に位置決めする。一方、板
１は光源３により下から照明を受け、その透過光がセン
サ４に受光する。これにより、センサ４では、その視野
内に存在する穴群の画像情報が検出される。画像処理装
置５は、このセンサ４で検出される画像情報を取り込
み、システム制御装置９の指令に基づき所望の画像処理
を施し、穴明け検査を行う。システム制御装置９は、シ
ステム全体を制御するものである。例えば、ＸＹテーブ
ル制御装置８に対して、検査位置を指定し、板１の指定
位置へ位置決め後、画像処理装置５に対し、所望の検査
指令を発行する。検査の為の位置データやその他のデー
タは、外部記憶装置１０又は、上位装置に位置するデー
タ供給装置１１に格納されており、システム制御装置９
は、この外部記憶装置１０又は、データ供給装置１１か
ら必要なデータを内部メモリに取り込み、画像処理装置
５及びＸＹテーブル制御装置８に指示する。
【００１４】以下に、画像処理装置５及びシステム制御
装置９における本発明に関する処理動作について詳述す
る。以後、検査対象となる板には、多数の穴が明いてお
り、処理を分割する為、区画を分け良品データとして、
区画番号、区画座標、区画範囲、区画内穴数、区画内穴
位置情報等を有している。
装置９における本発明に関する処理動作について詳述す
る。以後、検査対象となる板には、多数の穴が明いてお
り、処理を分割する為、区画を分け良品データとして、
区画番号、区画座標、区画範囲、区画内穴数、区画内穴
位置情報等を有している。
【００１５】図２は、システム制御装置９における移動
量に相関を持った移動待ち時間を設ける実施例の処理フ
ローを示したものである。システム制御装置９は、外部
記憶装置１０又は、データ供給装置１１より、検査の為
のデータを取り込んだ後、まず、ＸＹテーブル制御装置
８に対して、移動指令を行う（ステップ２０１）。次
に、移動量に見合ったパルス送出時間などの移動待ち時
間を算出し（ステップ２０２）、システム制御装置９に
て、移動待ち時間が経過する迄、待機する（ステップ２
０３）。その後、ＸＹテーブル制御装置８の停止確認を
行う（ステップ２０４）ものである。
量に相関を持った移動待ち時間を設ける実施例の処理フ
ローを示したものである。システム制御装置９は、外部
記憶装置１０又は、データ供給装置１１より、検査の為
のデータを取り込んだ後、まず、ＸＹテーブル制御装置
８に対して、移動指令を行う（ステップ２０１）。次
に、移動量に見合ったパルス送出時間などの移動待ち時
間を算出し（ステップ２０２）、システム制御装置９に
て、移動待ち時間が経過する迄、待機する（ステップ２
０３）。その後、ＸＹテーブル制御装置８の停止確認を
行う（ステップ２０４）ものである。
【００１６】図３は、板の穴明け検査において、穴数の
不一致が存在する場合の第１の実施例の処理フローを示
したものである。まず、検査対象の良品データをシステ
ム制御装置９に転送させる（ステップ３０１）。システ
ム制御装置９にて、良品データより第１区画の情報を取
り込む。取り込む情報としては、ＸＹテーブル２を駆動
させる際の区画座標、検査範囲を決定する区画範囲、検
査判定の基準となる区画内穴数を使用する。システム制
御装置９より、第１区画座標に相当する移動指令をＸＹ
テーブル制御装置８に対し行い、ＸＹテーブル２駆動
後、システム制御装置９より、画像処理装置５に対し、
穴群画像情報の取り込み指令を行う（ステップ３０
２）。画像処理装置５にて、穴群画像情報に対し、所望
の画像処理を施し、前記区画内穴数と判定を行う（ステ
ップ３０３）。前記判定後、穴数が一致する場合は、良
品データより次の区画の情報を取り込み、以後前記方法
を繰り返す。前記判定後、穴数が不一致の場合は、シス
テム制御装置９に有する良品データから対象区画のみの
穴位置情報を取り込み（ステップ３０４）、欠陥穴判定
を行い（ステップ３０５）、穴数不良の欠陥穴を特定す
るものである。
不一致が存在する場合の第１の実施例の処理フローを示
したものである。まず、検査対象の良品データをシステ
ム制御装置９に転送させる（ステップ３０１）。システ
ム制御装置９にて、良品データより第１区画の情報を取
り込む。取り込む情報としては、ＸＹテーブル２を駆動
させる際の区画座標、検査範囲を決定する区画範囲、検
査判定の基準となる区画内穴数を使用する。システム制
御装置９より、第１区画座標に相当する移動指令をＸＹ
テーブル制御装置８に対し行い、ＸＹテーブル２駆動
後、システム制御装置９より、画像処理装置５に対し、
穴群画像情報の取り込み指令を行う（ステップ３０
２）。画像処理装置５にて、穴群画像情報に対し、所望
の画像処理を施し、前記区画内穴数と判定を行う（ステ
ップ３０３）。前記判定後、穴数が一致する場合は、良
品データより次の区画の情報を取り込み、以後前記方法
を繰り返す。前記判定後、穴数が不一致の場合は、シス
テム制御装置９に有する良品データから対象区画のみの
穴位置情報を取り込み（ステップ３０４）、欠陥穴判定
を行い（ステップ３０５）、穴数不良の欠陥穴を特定す
るものである。
【００１７】図４は、板の穴明け検査において、穴数の
不一致が存在する場合の第２の実施例の処理フローを示
したものである。検査対象の良品データ情報として、区
画番号、区画座標、区画範囲、区画内穴数等の一部をシ
ステム制御装置９に転送させる（ステップ４０１）。穴
数の不一致が存在する場合の第１の実施例と同様に、Ｘ
Ｙテーブル２の駆動、穴群情報の取り込み（ステップ４
０２）、穴数判定（ステップ４０３）を繰り返す。穴数
判定において、穴数が不一致の場合、外部記憶装置１０
又は、データ供給装置１１に保有する良品データから対
象区画のみの穴位置情報を転送し（ステップ４０４）、
欠陥穴判定を行い（ステップ４０５）、穴数不良の欠陥
穴を特定するものである。
不一致が存在する場合の第２の実施例の処理フローを示
したものである。検査対象の良品データ情報として、区
画番号、区画座標、区画範囲、区画内穴数等の一部をシ
ステム制御装置９に転送させる（ステップ４０１）。穴
数の不一致が存在する場合の第１の実施例と同様に、Ｘ
Ｙテーブル２の駆動、穴群情報の取り込み（ステップ４
０２）、穴数判定（ステップ４０３）を繰り返す。穴数
判定において、穴数が不一致の場合、外部記憶装置１０
又は、データ供給装置１１に保有する良品データから対
象区画のみの穴位置情報を転送し（ステップ４０４）、
欠陥穴判定を行い（ステップ４０５）、穴数不良の欠陥
穴を特定するものである。
【００１８】また、図３及び図４にて記載した欠陥穴判
定（ステップ３０５，４０５）において、穴数不良のほ
かに、各穴位置に対する位置ずれ量の判定を行うことも
可能である。
定（ステップ３０５，４０５）において、穴数不良のほ
かに、各穴位置に対する位置ずれ量の判定を行うことも
可能である。
【００１９】次に、欠陥穴判定（ステップ３０５，４０
５）動作について、詳述する。図５は、画像処理装置５
における穴数不良の欠陥穴判定及び前記判定の前処理を
行う実施例の処理フローを示したものである。センサ４
より取り込んだ穴群情報を良品データの検査対象区画範
囲により、注目範囲だけを抽出する（ステップ５０
１）。注目範囲を閾値により２値化を行い（ステップ５
０２）、注目範囲における輪郭上に、ハイレベルのエリ
アを設ける（ステップ５０３）。これは、注目範囲上に
重なる穴を排斥する為である。さらに、対象穴に対する
位置ずれは許容値を持たせて判定を行うことが可能であ
る。前記判定の場合、位置ずれ許容値をｘ、検査対象穴
の半径をｒとすると、ｘ−ｒがプラスであれば、注目範
囲の穴部（ハイレベル）をｘ−ｒ分だけ膨張させ、ｘ−
ｒがマイナスであれば、注目範囲の穴部（ハイレベル）
を｜ｘ−ｒ｜分だけ収縮させる事により、判定が可能で
ある（ステップ５０４）。その後、注目範囲を反転させ
る（ステップ５０５）。次に、良品データより検査対象
区画の穴位置情報をもとに、注目範囲と同様な仮想エリ
アに、穴位置をハイレベルで配置する（ステップ５０
６）。注目範囲画像と、前記仮想エリアの論理積を行う
ことにより、穴数不良の欠陥穴を特定することが出来る
（ステップ５０７）。次に特定された欠陥穴の重心座標
を算出し（ステップ５０８）、欠陥穴情報とする。
５）動作について、詳述する。図５は、画像処理装置５
における穴数不良の欠陥穴判定及び前記判定の前処理を
行う実施例の処理フローを示したものである。センサ４
より取り込んだ穴群情報を良品データの検査対象区画範
囲により、注目範囲だけを抽出する（ステップ５０
１）。注目範囲を閾値により２値化を行い（ステップ５
０２）、注目範囲における輪郭上に、ハイレベルのエリ
アを設ける（ステップ５０３）。これは、注目範囲上に
重なる穴を排斥する為である。さらに、対象穴に対する
位置ずれは許容値を持たせて判定を行うことが可能であ
る。前記判定の場合、位置ずれ許容値をｘ、検査対象穴
の半径をｒとすると、ｘ−ｒがプラスであれば、注目範
囲の穴部（ハイレベル）をｘ−ｒ分だけ膨張させ、ｘ−
ｒがマイナスであれば、注目範囲の穴部（ハイレベル）
を｜ｘ−ｒ｜分だけ収縮させる事により、判定が可能で
ある（ステップ５０４）。その後、注目範囲を反転させ
る（ステップ５０５）。次に、良品データより検査対象
区画の穴位置情報をもとに、注目範囲と同様な仮想エリ
アに、穴位置をハイレベルで配置する（ステップ５０
６）。注目範囲画像と、前記仮想エリアの論理積を行う
ことにより、穴数不良の欠陥穴を特定することが出来る
（ステップ５０７）。次に特定された欠陥穴の重心座標
を算出し（ステップ５０８）、欠陥穴情報とする。
【００２０】更に、前記処理にて生成された欠陥穴情報
を欠陥穴の救済が可能な同一内装置又は、外部装置に提
供し、作業を行うことが出来る。
を欠陥穴の救済が可能な同一内装置又は、外部装置に提
供し、作業を行うことが出来る。
【００２１】又、穴明け検査後の生成情報や、欠陥穴の
救済過程の来歴を取ることにより、製作から検査迄の工
程における欠陥穴の傾向性を把握することが出来る。
救済過程の来歴を取ることにより、製作から検査迄の工
程における欠陥穴の傾向性を把握することが出来る。
【００２２】図６は、穴明け検査を行い、生成された欠
陥穴情報をもとに、欠陥穴の救済を目的とする方式にお
いて、検査判定の基準値を変化させる実施例を示したも
のである。６０１は、検査対象範囲に面積がｎ−１と定
義される穴Ａ、面積がｎと定義される穴Ｂ、面積がｎ＋
１と定義される穴Ｃが存在し、検査判定の基準値は面積
がｎ以下と定義されるものを対象としている。６０２に
おいて、初回検査時は、検査判定基準値を面積ｎ＋２以
下と定義されるものについて検査を行う為、欠陥穴は穴
Ａ，Ｂ，Ｃが該当する。次に、６０３において、２回目
以降の検査は、検査判定基準値を面積ｎ以下と定義され
るものに戻し、検査を行う。この為、欠陥穴として、穴
Ａ，Ｂが該当する。前記処理の様に、検査判定基準値近
傍の穴を前もって処理し、各種変動により増大する欠陥
穴の該当数を減らすことが出来る。
陥穴情報をもとに、欠陥穴の救済を目的とする方式にお
いて、検査判定の基準値を変化させる実施例を示したも
のである。６０１は、検査対象範囲に面積がｎ−１と定
義される穴Ａ、面積がｎと定義される穴Ｂ、面積がｎ＋
１と定義される穴Ｃが存在し、検査判定の基準値は面積
がｎ以下と定義されるものを対象としている。６０２に
おいて、初回検査時は、検査判定基準値を面積ｎ＋２以
下と定義されるものについて検査を行う為、欠陥穴は穴
Ａ，Ｂ，Ｃが該当する。次に、６０３において、２回目
以降の検査は、検査判定基準値を面積ｎ以下と定義され
るものに戻し、検査を行う。この為、欠陥穴として、穴
Ａ，Ｂが該当する。前記処理の様に、検査判定基準値近
傍の穴を前もって処理し、各種変動により増大する欠陥
穴の該当数を減らすことが出来る。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、検査対象物或
いはセンサ手段を移動させる際、移動量に相関を持った
移動待ち時間を設ける事により、移動に際する無駄時間
を最低限に抑えることが可能である。かつ、移動量に見
合った停止時間が確保出来る為、検出した穴群の移動中
のずれを防止する事が可能である。
いはセンサ手段を移動させる際、移動量に相関を持った
移動待ち時間を設ける事により、移動に際する無駄時間
を最低限に抑えることが可能である。かつ、移動量に見
合った停止時間が確保出来る為、検出した穴群の移動中
のずれを防止する事が可能である。
【００２４】請求項２の発明によれば、検査対象板に存
在する穴の穴明検査を実施する際、検査対象に穴数の不
一致箇所が存在した場合のみ、良品データとして、穴位
置情報を提供することにより、検査対象に存在する穴の
過不足位置を検査することが可能な為、高密度に穴が存
在する板等の穴明け検査で、高速化、高信頼化を図るこ
とができる。
在する穴の穴明検査を実施する際、検査対象に穴数の不
一致箇所が存在した場合のみ、良品データとして、穴位
置情報を提供することにより、検査対象に存在する穴の
過不足位置を検査することが可能な為、高密度に穴が存
在する板等の穴明け検査で、高速化、高信頼化を図るこ
とができる。
【００２５】請求項３の発明によれば、検査対象に穴数
の不一致箇所が少ない場合に、請求項２の発明の効果以
上に検査の高速化を図ることができる。
の不一致箇所が少ない場合に、請求項２の発明の効果以
上に検査の高速化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明による移動時の待ち時間を説明する為の
処理フロー図である。
処理フロー図である。
【図３】本発明による穴明け検査の第１の実施例を説明
する為の処理フロー図である。
する為の処理フロー図である。
【図４】本発明による穴明け検査の第１の実施例を説明
する為の処理フロー図である。
する為の処理フロー図である。
【図５】本発明による欠陥穴判定を説明する為の処理フ
ロー図である。
ロー図である。
【図６】本発明による検査判定基準値の変動を説明する
為の図である。
為の図である。
１…板、 ２…ＸＹテーブル、 ３…光源、 ４…セン
サ、５…画像処理装置、 ８…ＸＹテーブル
制御装置、９…システム制御装置、 １０…外部記
憶装置、１１…データ供給装置。
サ、５…画像処理装置、 ８…ＸＹテーブル
制御装置、９…システム制御装置、 １０…外部記
憶装置、１１…データ供給装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 健一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内
Claims (3)
- 【請求項１】所望数の穴が設けられた板上の穴群に対
し、検査対象を区画化し、検査を行う方式において、セ
ンサ手段に穴群を検出する為、検査対象物或いはセンサ
手段を移動させる際、移動量に相関を持った移動待ち時
間を設ける事を特徴とする板の穴明け検査方式。 - 【請求項２】所望数の穴が設けられた板上の穴群に対
し、検査対象を区画化し、検査対象の良品デ−タ内に、
穴数、穴面積、穴位置情報を設け、上位装置より検査装
置へ、前記良品データを供給し、該検出した穴群の各穴
情報を求め、該求めた穴数と前記良品データの穴数とを
比較し、穴数の不一致が存在する場合、検査対象のみの
良品データ穴位置情報にて、欠陥穴を特定することを特
徴とする板の穴明け検査方式。 - 【請求項３】所望数の穴が設けられた板上の穴群に対
し、検査対象を区画化し、検査対象の良品データ内に、
穴位置情報を設け、上位装置に、前記良品データを準備
し、該検出した穴群の各穴情報を求め、該求めた穴数と
前記良品データの穴数とを比較検査し、穴数の不一致が
存在する場合、上位装置より、検査対象のみ、良品デー
タの穴位置情報を提供し、欠陥穴を特定することを特徴
とする板の穴明け検査方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34222295A JPH09178420A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 穴明け検査方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34222295A JPH09178420A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 穴明け検査方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09178420A true JPH09178420A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18352067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34222295A Pending JPH09178420A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 穴明け検査方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09178420A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000046748A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Hitachi Ltd | 導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法 |
| JP2016170082A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | セイコーインスツル株式会社 | 部品検査装置 |
| JP2020008470A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 花王株式会社 | 開孔シートの検査方法及び検査装置並びに開孔シートの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34222295A patent/JPH09178420A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000046748A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Hitachi Ltd | 導体パターンの検査方法およびその装置並びに多層基板の製造方法 |
| JP2016170082A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | セイコーインスツル株式会社 | 部品検査装置 |
| JP2020008470A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 花王株式会社 | 開孔シートの検査方法及び検査装置並びに開孔シートの製造方法 |
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