JPH0917492A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0917492A JPH0917492A JP18669995A JP18669995A JPH0917492A JP H0917492 A JPH0917492 A JP H0917492A JP 18669995 A JP18669995 A JP 18669995A JP 18669995 A JP18669995 A JP 18669995A JP H0917492 A JPH0917492 A JP H0917492A
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- housing
- contact
- flux
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け工程の際に、ハウジング（２）内へ
毛細管現象によってフラックスが侵入することのない電
子部品を提供する。 【構成】 コンタクト（３）が取り付けられたハウジン
グ（２）を絶縁性樹脂とＰＴＦＥ、フッ化グラファイト
などの発水性物質との混合物により成形し、ハウジング
（２）の表面エネルギーを低下させる。従って、コンタ
クト（３）の接続部（３ｃ）にフラックス処理を施す際
に、ハウハジング（２）の表面エネルギーが低下してい
るので、ハウジング（２）とコンタクト（３）の隙間か
ら、フラックスが毛細管現象によって上昇することがな
く、フラックスによって、コンタクト（３）のプラグ接
触部（３ａ）にフラックスが付着することがない。
毛細管現象によってフラックスが侵入することのない電
子部品を提供する。 【構成】 コンタクト（３）が取り付けられたハウジン
グ（２）を絶縁性樹脂とＰＴＦＥ、フッ化グラファイト
などの発水性物質との混合物により成形し、ハウジング
（２）の表面エネルギーを低下させる。従って、コンタ
クト（３）の接続部（３ｃ）にフラックス処理を施す際
に、ハウハジング（２）の表面エネルギーが低下してい
るので、ハウジング（２）とコンタクト（３）の隙間か
ら、フラックスが毛細管現象によって上昇することがな
く、フラックスによって、コンタクト（３）のプラグ接
触部（３ａ）にフラックスが付着することがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンタクトを有する
ソケット、コネクタなどの電子部品に関し、特にコンタ
クトが半田付けによってプリント配線基板のパターンと
電気的に接続する構造の電子部品に関する。
ソケット、コネクタなどの電子部品に関し、特にコンタ
クトが半田付けによってプリント配線基板のパターンと
電気的に接続する構造の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】半田づけによってプリント配線基板のパ
ターンにコンタクトが電気的に接続される電子部品は、
ハウジングからコンタクトの先端が突出する構造となっ
ている。
ターンにコンタクトが電気的に接続される電子部品は、
ハウジングからコンタクトの先端が突出する構造となっ
ている。
【０００３】図３乃至図５は、この電子部品の内、他の
プラグと接続するソケットの従来構造を示す。
プラグと接続するソケットの従来構造を示す。
【０００４】このソケット３０は、絶縁性樹脂の射出成
形によって形成されたハウジング３１にコンタクト３２
が複数取り付けられている。ハウハジング３１には、水
平方向に延びるコンタクト収容孔３３が複数形成されて
おり、このコンタクト収容孔３３の前端部分（左端部
分）にプラグ差し込み孔３４が開口されている。プラグ
差し込み孔３４は、他のプラグ３５からプラグピン３６
が差し込まれるものであり、この差し込みにより、他の
プラグ３５のプラグピン３６とコンタクト３２との電気
的接続が行われる。
形によって形成されたハウジング３１にコンタクト３２
が複数取り付けられている。ハウハジング３１には、水
平方向に延びるコンタクト収容孔３３が複数形成されて
おり、このコンタクト収容孔３３の前端部分（左端部
分）にプラグ差し込み孔３４が開口されている。プラグ
差し込み孔３４は、他のプラグ３５からプラグピン３６
が差し込まれるものであり、この差し込みにより、他の
プラグ３５のプラグピン３６とコンタクト３２との電気
的接続が行われる。
【０００５】この電気的な接続を行うため、コンタクト
３２のコンタクト収容孔３３内に配置されたプラグ接触
部３２ａは、互いに対向した一組の板バネ片からなり、
プラグ差し込み孔３４に挿入されたプラグピン３６を挟
持するようになっている。
３２のコンタクト収容孔３３内に配置されたプラグ接触
部３２ａは、互いに対向した一組の板バネ片からなり、
プラグ差し込み孔３４に挿入されたプラグピン３６を挟
持するようになっている。
【０００６】各コンタクト３２は、このプラグ接触部３
２ａと、プラグ接触部３２ａの終端部分から垂直状に連
設するコンタクト脚部３２ｂとからなり、これらが導電
性金属によって一体的に形成されている。
２ａと、プラグ接触部３２ａの終端部分から垂直状に連
設するコンタクト脚部３２ｂとからなり、これらが導電
性金属によって一体的に形成されている。
【０００７】コンタクト脚部３２ｂは、ハウジング３１
に形成された取付溝３７に配置されると共に、その下端
部がハウジング３１の底面から突出しており、この突出
部分である接続部３２ｃがプリント配線基板５０（図４
参照）のパターンとディップ半田により電気的に接続さ
れる。
に形成された取付溝３７に配置されると共に、その下端
部がハウジング３１の底面から突出しており、この突出
部分である接続部３２ｃがプリント配線基板５０（図４
参照）のパターンとディップ半田により電気的に接続さ
れる。
【０００８】３８は、ハウジング３１の底面から突設さ
れた位置決め突起である。
れた位置決め突起である。
【０００９】図４は、かかるソケット３０をプリント配
線基板５０に装着した状態を示す。
線基板５０に装着した状態を示す。
【００１０】プリント配線基板５０には、その下面に回
路パターン（図示省略）が形成されると共に、コンタク
ト脚部３２ｂ貫通する取付穴５１と位置決め突起３８が
挿入される位置決め孔５２が穿設されている。
路パターン（図示省略）が形成されると共に、コンタク
ト脚部３２ｂ貫通する取付穴５１と位置決め突起３８が
挿入される位置決め孔５２が穿設されている。
【００１１】ソケット３０は、その位置決め突起３８を
プリント配線基板５０の位置決め孔５２に位置決めする
ことにより、各コンタクト３２がプリント配線基板５０
の取付穴５１に臨み、この状態でソケット３０をプリン
ト配線基板５０上に載置する。
プリント配線基板５０の位置決め孔５２に位置決めする
ことにより、各コンタクト３２がプリント配線基板５０
の取付穴５１に臨み、この状態でソケット３０をプリン
ト配線基板５０上に載置する。
【００１２】これにより各コンタクト３２の接続部３２
ｃがプリント配線基板５０の取付穴５１を貫通して、プ
リント配線基板５０の下面から突出する。この状態でプ
リント配線基板５０を半田漕（図示省略）に移送し、プ
リント配線基板５０の下面を半田漕内の溶融半田に浸す
ことにより、コンタクト脚部３２ａの接続部３２ｃに半
田５３が付着して、コンタクト３２とプリント配線基板
５０との電気的な接続が行われる。
ｃがプリント配線基板５０の取付穴５１を貫通して、プ
リント配線基板５０の下面から突出する。この状態でプ
リント配線基板５０を半田漕（図示省略）に移送し、プ
リント配線基板５０の下面を半田漕内の溶融半田に浸す
ことにより、コンタクト脚部３２ａの接続部３２ｃに半
田５３が付着して、コンタクト３２とプリント配線基板
５０との電気的な接続が行われる。
【００１３】このようなディップ半田によって、コンタ
クト３２をプリント配線基板５０のパターンと電気的に
接続する場合においては、コンタクト３２の接続部３２
ｃの半田濡れ性を助けるためにフラックスを付着させて
いる。
クト３２をプリント配線基板５０のパターンと電気的に
接続する場合においては、コンタクト３２の接続部３２
ｃの半田濡れ性を助けるためにフラックスを付着させて
いる。
【００１４】このフラックスの付着は、ディップ半田に
先立って行うものであり、フラックスの蒸気が発生して
いるフラックス漕（図示省略）内に、ソケット３０を装
着させた状態のプリント配線基板５０を移送して、フラ
ックスの蒸気をコンタクト３２の接続部３２ｃに付着さ
せる。
先立って行うものであり、フラックスの蒸気が発生して
いるフラックス漕（図示省略）内に、ソケット３０を装
着させた状態のプリント配線基板５０を移送して、フラ
ックスの蒸気をコンタクト３２の接続部３２ｃに付着さ
せる。
【００１５】これにより、フラックスが接続部３２ｃに
付着して、後工程でのディップ半田を確実に行うことが
できる。
付着して、後工程でのディップ半田を確実に行うことが
できる。
【００１６】かかる半田付け工程においては、フラック
スをコンタクト３２に付着させるフラックス処理時の
他、コンタクト３２を半田付けする際にも、一時コンタ
クト３２に付着したフラックスが溶融し、フラックスが
コンタクト３２とハウジング３１との隙間に入り込む。
この隙間に入り込んだフラックスは、更に毛細管現象に
よってハウジング３１内を上昇し、コンタクト収容孔３
３にまで侵入する。コンタクト収容孔３３に侵入したフ
ラックスは、プラグ接触部３２ａの表面に付着して、プ
ラグピン３６との接触不良の原因となる。
スをコンタクト３２に付着させるフラックス処理時の
他、コンタクト３２を半田付けする際にも、一時コンタ
クト３２に付着したフラックスが溶融し、フラックスが
コンタクト３２とハウジング３１との隙間に入り込む。
この隙間に入り込んだフラックスは、更に毛細管現象に
よってハウジング３１内を上昇し、コンタクト収容孔３
３にまで侵入する。コンタクト収容孔３３に侵入したフ
ラックスは、プラグ接触部３２ａの表面に付着して、プ
ラグピン３６との接触不良の原因となる。
【００１７】このフラックスの毛細管現象間を防止する
ため、従来のソケット３０では、図３乃至図５に示すよ
うに、コンタクト３２のコンタクト脚部３２ｂとハウジ
ング３１との間にテーパー形状のフラックス逃げ部３９
を形成したり、フラックス溜まり部４０を形成してい
る。これらの逃げ部３９、フラックス溜まり部４０の形
成により、毛細管現象によるフラックスの上昇を抑制す
るものである。
ため、従来のソケット３０では、図３乃至図５に示すよ
うに、コンタクト３２のコンタクト脚部３２ｂとハウジ
ング３１との間にテーパー形状のフラックス逃げ部３９
を形成したり、フラックス溜まり部４０を形成してい
る。これらの逃げ部３９、フラックス溜まり部４０の形
成により、毛細管現象によるフラックスの上昇を抑制す
るものである。
【００１８】また、図５に示すように、ハウジング３１
底面とプリント配線基板５０との間をいわゆるゲタとい
われるスペーサ４１によって隔てて、取付穴５１を通し
て上昇したフラックスが更にハウジング３１内に侵入し
ないようにしたり、取付溝３７とコンタクト収容孔３３
の間を広い開放凹部４２として、コンタクト脚部３１ｂ
とハウジング３１との間に毛細管現象を引き起こすよう
な隙間を形成しない構造として、フラックスの上昇を防
いでいる。
底面とプリント配線基板５０との間をいわゆるゲタとい
われるスペーサ４１によって隔てて、取付穴５１を通し
て上昇したフラックスが更にハウジング３１内に侵入し
ないようにしたり、取付溝３７とコンタクト収容孔３３
の間を広い開放凹部４２として、コンタクト脚部３１ｂ
とハウジング３１との間に毛細管現象を引き起こすよう
な隙間を形成しない構造として、フラックスの上昇を防
いでいる。
【００１９】
【００２０】従来の電子部品は、フラックスの毛細管現
象を防止するため、フラックス逃げ部３９、フラックス
溜まり部４０、スペーサ４１、あるいは開放凹部４２を
ハウジング３１に形成している。すなわち、従来は、ハ
ウジング３１に対してその形状を細工して、フラックス
の侵入を防止するものである。
象を防止するため、フラックス逃げ部３９、フラックス
溜まり部４０、スペーサ４１、あるいは開放凹部４２を
ハウジング３１に形成している。すなわち、従来は、ハ
ウジング３１に対してその形状を細工して、フラックス
の侵入を防止するものである。
【００２１】しかしながら、このような形状を工夫する
ことによる処理では、電子部品が複雑な構造となるた
め、大型化すると共に、設計上の制約をきたし設計の自
由度が少なくなる。
ことによる処理では、電子部品が複雑な構造となるた
め、大型化すると共に、設計上の制約をきたし設計の自
由度が少なくなる。
【００２２】また、中空部を多く形成するため、ハウジ
ング３１の強度も損なわれ、耐応力に優れた材料を使用
しなければならないという問題があった。
ング３１の強度も損なわれ、耐応力に優れた材料を使用
しなければならないという問題があった。
【００２３】更に、電子部品を成形するための金型構造
も複雑なものとなり、金型の製造が困難で高価なものと
なり、電子部品のコスト上昇の原因となっていた。
も複雑なものとなり、金型の製造が困難で高価なものと
なり、電子部品のコスト上昇の原因となっていた。
【００２４】この発明は、以上の問題点を解決するため
になされたもので、ハウハジングの形状的な処理を行う
ことなく、フラックスの侵入を確実に防止でき、これに
よりコンタクトの接触不良を防止すると共に、ハウジン
グの設計に影響を与えることなく、金型構造も複雑とな
らない電子部品を提供することを目的とする。
になされたもので、ハウハジングの形状的な処理を行う
ことなく、フラックスの侵入を確実に防止でき、これに
よりコンタクトの接触不良を防止すると共に、ハウジン
グの設計に影響を与えることなく、金型構造も複雑とな
らない電子部品を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】以上の問題点を解決する
ため、請求項１の電子部品は、絶縁性のハウジングと、
このハウジングにコンタクト脚部が突出した状態で取り
付けられ、当該コンタクト脚部がプリント配線基板のパ
ターンと半田付けによって接続されるコンタクトとを備
え、前記ハウジングが絶縁性樹脂に撥水性物質を配合し
た混合物によって形成されていることを特徴とする。
ため、請求項１の電子部品は、絶縁性のハウジングと、
このハウジングにコンタクト脚部が突出した状態で取り
付けられ、当該コンタクト脚部がプリント配線基板のパ
ターンと半田付けによって接続されるコンタクトとを備
え、前記ハウジングが絶縁性樹脂に撥水性物質を配合し
た混合物によって形成されていることを特徴とする。
【００２６】更に、請求項２の電子部品は、撥水性物質
が、フッ素樹脂、フッ化グラファイト、シリコーン樹脂
あるいはシリコーン油のいずれか又はその混合であるこ
とを特徴とする。
が、フッ素樹脂、フッ化グラファイト、シリコーン樹脂
あるいはシリコーン油のいずれか又はその混合であるこ
とを特徴とする。
【００２７】
【作用】絶縁性樹脂に撥水性物質を混合したハウジング
は、その表面のエネルギーが小さくなっており、濡れ性
が悪くなっている。このようなハウジングに対して、フ
ラックスが接触した場合、毛細管現象が発生しずらく、
また、フラックスはハウジングとの接触角が大きくな
り、ハウジング表面に僅かな面積で付着するため、ハウ
ジング表面ではじかれたり、自重でフラックス滴となっ
てハウジング表面を滑り落ちる。
は、その表面のエネルギーが小さくなっており、濡れ性
が悪くなっている。このようなハウジングに対して、フ
ラックスが接触した場合、毛細管現象が発生しずらく、
また、フラックスはハウジングとの接触角が大きくな
り、ハウジング表面に僅かな面積で付着するため、ハウ
ジング表面ではじかれたり、自重でフラックス滴となっ
てハウジング表面を滑り落ちる。
【００２８】このため、フラックスは、毛細管現象によ
ってハウジングとコンタクトの間の隙間を上昇すること
ができず、コンタクト収容孔内に侵入することがないの
で、プラグ接触部に付着することがなく、プラグピント
の接触不良が生じることもない。
ってハウジングとコンタクトの間の隙間を上昇すること
ができず、コンタクト収容孔内に侵入することがないの
で、プラグ接触部に付着することがなく、プラグピント
の接触不良が生じることもない。
【００２９】
【実施例】図１及び図２は、本発明をプラグ３５と接続
するソケット１に適用した実施例を示す。
するソケット１に適用した実施例を示す。
【００３０】電子部品としてのソケット１は、外殻とな
るハウジング２と、ハウジング２に取り付けられた複数
のコンタクト３とを備えている。
るハウジング２と、ハウジング２に取り付けられた複数
のコンタクト３とを備えている。
【００３１】図２に示すように、ハウジング２は、プリ
ント配線基板５０の所定位置に実装されるものであり、
プリント配線基板５０の位置決め用孔５２に嵌入する位
置決め突起４が底面に一体的に形成されている。
ント配線基板５０の所定位置に実装されるものであり、
プリント配線基板５０の位置決め用孔５２に嵌入する位
置決め突起４が底面に一体的に形成されている。
【００３２】このハウジング２は後述する絶縁性樹脂と
撥水性物質との混合物を射出成形することにより、図示
の形状に成形されるものであり、全体として絶縁性を有
したものとなっている。
撥水性物質との混合物を射出成形することにより、図示
の形状に成形されるものであり、全体として絶縁性を有
したものとなっている。
【００３３】かかるハウジング２には、外側のケース部
６と長方形状のガイド溝１０により画された胴部５が、
一端側（図２における左端側）から引き込んだ状態で一
体的に形成されている。
６と長方形状のガイド溝１０により画された胴部５が、
一端側（図２における左端側）から引き込んだ状態で一
体的に形成されている。
【００３４】このように胴部５がケース部６の内部に配
置されることにより、胴部５の外部部材との干渉を防止
すると共に、外力に対する胴部５の保護がなされてい
る。
置されることにより、胴部５の外部部材との干渉を防止
すると共に、外力に対する胴部５の保護がなされてい
る。
【００３５】このハウジング２の胴部５には、コンタク
ト収容孔８が上下２段に形成されていると共に、各コン
タクト収容孔８の先端側にはプラグ差し込み孔９が開口
されている。
ト収容孔８が上下２段に形成されていると共に、各コン
タクト収容孔８の先端側にはプラグ差し込み孔９が開口
されている。
【００３６】プラグ差し込み孔９は、挿入された他のプ
ラグ３５のプラグピン３６をコンタクト収容孔８内に配
設されたコンタクト３へ案内するものである。
ラグ３５のプラグピン３６をコンタクト収容孔８内に配
設されたコンタクト３へ案内するものである。
【００３７】コンタクト収容孔８が上下二段に分かれて
いるので、コンタクト３は、後述するコンタクト脚部３
ｂの長さが異なる２種類のコンタクト３Ａ、３Ｂで構成
されている。
いるので、コンタクト３は、後述するコンタクト脚部３
ｂの長さが異なる２種類のコンタクト３Ａ、３Ｂで構成
されている。
【００３８】一方、ハウジング２の後方には、それぞれ
上下二段のコンタクト収容孔８に連続した複数の取付溝
７が形成されている。
上下二段のコンタクト収容孔８に連続した複数の取付溝
７が形成されている。
【００３９】コンタクト３は、ハウジング２の後方から
コンタクト脚部３ｂをこの取付溝７内に圧入し、コンタ
クト３の図示しない係止片を取付溝７内面に係止させ、
ハウジング２に固定している。
コンタクト脚部３ｂをこの取付溝７内に圧入し、コンタ
クト３の図示しない係止片を取付溝７内面に係止させ、
ハウジング２に固定している。
【００４０】図２に示すように、各取付溝７には、一組
のコンタクト３Ａ、３Ｂが圧入され、それぞれのプラグ
接触部３ａがコンタクト収容孔８に収容された状態で、
互いに絶縁されて、ハウジング２に取り付けられてい
る。
のコンタクト３Ａ、３Ｂが圧入され、それぞれのプラグ
接触部３ａがコンタクト収容孔８に収容された状態で、
互いに絶縁されて、ハウジング２に取り付けられてい
る。
【００４１】コンタクト３は、いずれも全体が導電性金
属からなり、コンタクト収容孔８内のプラグ接触部３ａ
と、プラグ接触部３ａの後端からＬ字状に下方に折り曲
げられたコンタクト脚部３ｂと、コンタクト脚部３ｂの
下端の接続部３ｃからなっている。
属からなり、コンタクト収容孔８内のプラグ接触部３ａ
と、プラグ接触部３ａの後端からＬ字状に下方に折り曲
げられたコンタクト脚部３ｂと、コンタクト脚部３ｂの
下端の接続部３ｃからなっている。
【００４２】プラグ接触部３ａは、弾性的に屈曲可能な
一組の板バネ接触片で構成されている。
一組の板バネ接触片で構成されている。
【００４３】このプラグ接触部３ａは、コンタクト収容
孔８内に侵入した他のプラグ３５のプラグピン３６と弾
性的に接触して、その電気的な接続を行うものである。
孔８内に侵入した他のプラグ３５のプラグピン３６と弾
性的に接触して、その電気的な接続を行うものである。
【００４４】コンタクト脚部３ｂは、取付溝７における
ハウジング２の内側面に沿った状態で垂直方向に延びて
おり、その下部には接続部３ｃが連設されている。コン
タクト脚部３ｂは、ハウジング２の底面から下方に突出
しており、その下端の接続部３ｃは、プリント配線基板
５０の下面のパターンと電気的に接続される。
ハウジング２の内側面に沿った状態で垂直方向に延びて
おり、その下部には接続部３ｃが連設されている。コン
タクト脚部３ｂは、ハウジング２の底面から下方に突出
しており、その下端の接続部３ｃは、プリント配線基板
５０の下面のパターンと電気的に接続される。
【００４５】この接続部３ｃは、図示するように、プリ
ント配線基板５０に形成された取付穴５１を貫通し、こ
の貫通端に半田５３を付着させることによりプリント配
線基板５０のパターンとの電気的な接続が行われる。こ
の半田付けは、溶融半田にプリント配線基板５０の下面
を浸すディップ半田により行われ、この半田付けを良好
に行うため、接続部３ｃには、フラックスが前工程にお
いて付着されるものである。
ント配線基板５０に形成された取付穴５１を貫通し、こ
の貫通端に半田５３を付着させることによりプリント配
線基板５０のパターンとの電気的な接続が行われる。こ
の半田付けは、溶融半田にプリント配線基板５０の下面
を浸すディップ半田により行われ、この半田付けを良好
に行うため、接続部３ｃには、フラックスが前工程にお
いて付着されるものである。
【００４６】かかるフラックスの付着は、ソケット１を
装着した状態のプリント配線基板５０をフラックス漕内
で移送させ、フラックス蒸気を吹き付けることにより行
われる。
装着した状態のプリント配線基板５０をフラックス漕内
で移送させ、フラックス蒸気を吹き付けることにより行
われる。
【００４７】以上のような構成において、ハウジング２
はその全体が絶縁性樹脂と撥水性物質との混合物により
形成されている。絶縁性樹脂は、ハウジング２の基材と
なるものであり、電子部品のハウジングに要求される所
定の絶縁性、耐熱性、成形性、強度を備えたものであれ
ば、種々の樹脂を適宜使用することができる。
はその全体が絶縁性樹脂と撥水性物質との混合物により
形成されている。絶縁性樹脂は、ハウジング２の基材と
なるものであり、電子部品のハウジングに要求される所
定の絶縁性、耐熱性、成形性、強度を備えたものであれ
ば、種々の樹脂を適宜使用することができる。
【００４８】このハウジング２を射出成形により成形す
る場合の成形性、電子部品としての耐熱性、強度等を考
慮した場合、絶縁性樹脂としては、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂その他のものを選択できる。
る場合の成形性、電子部品としての耐熱性、強度等を考
慮した場合、絶縁性樹脂としては、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂その他のものを選択できる。
【００４９】撥水性物質は、樹脂に混合されることによ
り、その樹脂成形体に撥水性を付与する。このため撥水
性物質を上述した絶縁性樹脂に混合して射出成形した本
実施例に係るハウジング２は、表面エネルギーが低下し
て、撥水性を帯びている。
り、その樹脂成形体に撥水性を付与する。このため撥水
性物質を上述した絶縁性樹脂に混合して射出成形した本
実施例に係るハウジング２は、表面エネルギーが低下し
て、撥水性を帯びている。
【００５０】従って水、油等の液体は、ハウジング２と
の接触角が大きくなって漏れにくくなり、液体は、液滴
となってハウジング２の表面を滑り落ちる。これにより
ハウジング２への水滴付着を防止でき、結露によるコン
タクト相互間の短絡を防止できる。
の接触角が大きくなって漏れにくくなり、液体は、液滴
となってハウジング２の表面を滑り落ちる。これにより
ハウジング２への水滴付着を防止でき、結露によるコン
タクト相互間の短絡を防止できる。
【００５１】この撥水性と同様に、ハウジング２の表面
エネルギーが低下することから、コンタクト３への半田
付け工程におけるフラックスは、ハウジング２の表面で
はじかれるか、或いはハウジングの表面を自重によって
滑り落ちる。
エネルギーが低下することから、コンタクト３への半田
付け工程におけるフラックスは、ハウジング２の表面で
はじかれるか、或いはハウジングの表面を自重によって
滑り落ちる。
【００５２】また、半田付け工程において毛細管現象が
生じにくくなり、フラックスがハウジング２とコンタク
ト３の隙間に沿ってハウジング２内に上昇することがな
く、従って、コンタクト３のプラグ接触部３ａの表面に
付着することがなくなる。これによりフラックス付着に
起因した接触不良を防止することができる。
生じにくくなり、フラックスがハウジング２とコンタク
ト３の隙間に沿ってハウジング２内に上昇することがな
く、従って、コンタクト３のプラグ接触部３ａの表面に
付着することがなくなる。これによりフラックス付着に
起因した接触不良を防止することができる。
【００５３】かかる撥水性物質としては、フッ素樹脂、
シリコーン樹脂等の合成樹脂或いはフッ化グラファイ
ト、シリコーン油を適宜、選択することができる。
シリコーン樹脂等の合成樹脂或いはフッ化グラファイ
ト、シリコーン油を適宜、選択することができる。
【００５４】フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレ
ン、ポリトリフルオロクロルエチレン等を始めとして、
フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、ジクロルジフルオロ
エチレン等の重合体或いはこれらの共重合体を適宜選択
できる。
エチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレ
ン、ポリトリフルオロクロルエチレン等を始めとして、
フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、ジクロルジフルオロ
エチレン等の重合体或いはこれらの共重合体を適宜選択
できる。
【００５５】シリコーン樹脂としては、直鎖状又は／及
び環状のポリジメチルシロキサンを使用できる。
び環状のポリジメチルシロキサンを使用できる。
【００５６】このポリジメチルシロキサンは、その重合
度合により樹脂状、ゴム状の性状に分かれるが、いずれ
のものも使用することができる。
度合により樹脂状、ゴム状の性状に分かれるが、いずれ
のものも使用することができる。
【００５７】シリコーン油は、直鎖状のポリジメチルシ
ロキサンの重合度が低く、液状となっているものであ
る。
ロキサンの重合度が低く、液状となっているものであ
る。
【００５８】フッ化グラファイトは、炭素とフッ素との
共有結合化合物であり、共有結合のため、特に強力な撥
水力を有している。
共有結合化合物であり、共有結合のため、特に強力な撥
水力を有している。
【００５９】これらのフッ素樹脂、シリコーン樹脂、シ
リコーン油、フッ化グラファイトは単独でも、混合して
も用いることが可能である。
リコーン油、フッ化グラファイトは単独でも、混合して
も用いることが可能である。
【００６０】かかる撥水性物質の絶縁性樹脂に対する配
合比は、これらによって成形される樹脂成形体、すなわ
ちハウジング２の表面エネルギー、保形性、強度或いは
相互の親和性などを考慮して決定され、例えば、撥水性
物質がフッ素樹脂である場合には、絶縁性樹脂に対し、
１０重量％程度を配合する。
合比は、これらによって成形される樹脂成形体、すなわ
ちハウジング２の表面エネルギー、保形性、強度或いは
相互の親和性などを考慮して決定され、例えば、撥水性
物質がフッ素樹脂である場合には、絶縁性樹脂に対し、
１０重量％程度を配合する。
【００６１】撥水性物質の配合比が低いと、ハウジング
２の表面エネルギーが高く、十分な撥水性及び撥フラッ
クス性を有することがなく、逆に配合比が高いと、撥水
性が強くなって、絶縁性樹脂との良好な混合ができず、
樹脂成形体にクラック、ひけ等の成形不良が生じハウジ
ング２の保形性が低下するためである。
２の表面エネルギーが高く、十分な撥水性及び撥フラッ
クス性を有することがなく、逆に配合比が高いと、撥水
性が強くなって、絶縁性樹脂との良好な混合ができず、
樹脂成形体にクラック、ひけ等の成形不良が生じハウジ
ング２の保形性が低下するためである。
【００６２】ＰＢＴに対してＰＴＦＥを１０重量％程度
配合すると、水滴の接触角が大きく、しかも融点、強度
が大きく、この範囲の配合比でハウジング２を成形する
ことにより、ハウジング２とコンタクト３の間隙へのフ
ラックスの侵入を抑制できる。
配合すると、水滴の接触角が大きく、しかも融点、強度
が大きく、この範囲の配合比でハウジング２を成形する
ことにより、ハウジング２とコンタクト３の間隙へのフ
ラックスの侵入を抑制できる。
【００６３】これにより、プラグ接触部３ａの表面への
フラックスの付着を防止でき、フラックス付着に起因し
たプラグピン３６との接触不良を確実に防止することが
できる。
フラックスの付着を防止でき、フラックス付着に起因し
たプラグピン３６との接触不良を確実に防止することが
できる。
【００６４】また、ハウジング２とコンタクト３の隙間
へのフラックスの毛細管現象を防止できるため、従来の
ようなフラックス逃げ部３９、フラックス溜まり部４
０、スペーサ４１、あるいは開放凹部４２（図３及び図
５参照）等をハウジング２に形成する必要がなくなる。
へのフラックスの毛細管現象を防止できるため、従来の
ようなフラックス逃げ部３９、フラックス溜まり部４
０、スペーサ４１、あるいは開放凹部４２（図３及び図
５参照）等をハウジング２に形成する必要がなくなる。
【００６５】これにより、ハウジング２の構造を簡単に
することができ、ハウジング２を簡単にしかも高精度に
成型することができると共に、その設計の自由度が制約
されることなく、更には、成型用金型の構造が複雑化せ
ず、電子部品のコストダウンを図ることができる。
することができ、ハウジング２を簡単にしかも高精度に
成型することができると共に、その設計の自由度が制約
されることなく、更には、成型用金型の構造が複雑化せ
ず、電子部品のコストダウンを図ることができる。
【００６６】本発明は、上記実施例に限定されることな
く、種々変形が可能である。例えば、表面実装（ＳＭ
Ｔ）により、プリント配線基板の表面のクリーム半田に
コンタクトを半田付けする電子部品に対しても適用でき
る。すなわち、このような表面実装による半田付け処理
においても、クリーム半田に含まれたフラックスがリフ
ロー炉内で溶融して気化し、毛細管現象によって、コン
タクトとハウジングとの隙間に入り込み、ハウジング内
に上昇することがあるからである。
く、種々変形が可能である。例えば、表面実装（ＳＭ
Ｔ）により、プリント配線基板の表面のクリーム半田に
コンタクトを半田付けする電子部品に対しても適用でき
る。すなわち、このような表面実装による半田付け処理
においても、クリーム半田に含まれたフラックスがリフ
ロー炉内で溶融して気化し、毛細管現象によって、コン
タクトとハウジングとの隙間に入り込み、ハウジング内
に上昇することがあるからである。
【００６７】このような電子部品のハウジングを撥水性
物質を配合した混合物によって形成すれば、毛細管現象
が生じにくくなり、クリーム半田に含まれたフラックス
がハウジング内に上昇することがなくなる。
物質を配合した混合物によって形成すれば、毛細管現象
が生じにくくなり、クリーム半田に含まれたフラックス
がハウジング内に上昇することがなくなる。
【００６８】更に、本発明はプリント配線基板のパター
ンに半田付けされるコンタクト（端子）を有し、このコ
ンタクト（端子）にフラックス処理を行うものであれ
ば、コネクタ、スイッチ、端子板、その他の電子部品に
も適用することができる。
ンに半田付けされるコンタクト（端子）を有し、このコ
ンタクト（端子）にフラックス処理を行うものであれ
ば、コネクタ、スイッチ、端子板、その他の電子部品に
も適用することができる。
【００６９】
【発明の効果】本発明の電子部品は、コンタクトが取り
付けられるハウジングを絶縁性樹脂と撥水性樹脂との混
合物によって成型するため、ハウジングの表面エネルギ
ーが低下する。
付けられるハウジングを絶縁性樹脂と撥水性樹脂との混
合物によって成型するため、ハウジングの表面エネルギ
ーが低下する。
【００７０】このため、コンタクトへの半田付け工程に
おいて、ハウジングとコンタクト間の隙間での毛細管現
象が生じにくくなり、ハウジング内へのフラックスが上
昇せず、従って、プラグ接触部３ａ表面にフラックスが
付着せず、プラグピンとの電気接続を確実に行うことが
できる。
おいて、ハウジングとコンタクト間の隙間での毛細管現
象が生じにくくなり、ハウジング内へのフラックスが上
昇せず、従って、プラグ接触部３ａ表面にフラックスが
付着せず、プラグピンとの電気接続を確実に行うことが
できる。
【００７１】また、ハウジングにフラックスの上昇を防
ぐための凹部などを形成する必要がなくなるので、ハウ
ジングを複雑な形状とする必要がなくなり、しかもハウ
ジングの強度を保つことができる。
ぐための凹部などを形成する必要がなくなるので、ハウ
ジングを複雑な形状とする必要がなくなり、しかもハウ
ジングの強度を保つことができる。
【００７２】更に、ハウジングを複雑な形状とする必要
がないので、ハウジングの成型が容易となって、そのデ
ザインの自由度が拡大すると共に、成型用の金型の構造
も複雑とならず、コストダウンを図ることができる。
がないので、ハウジングの成型が容易となって、そのデ
ザインの自由度が拡大すると共に、成型用の金型の構造
も複雑とならず、コストダウンを図ることができる。
【００７３】
【図１】本発明の一実施例に係るソケット１の斜視図で
ある。
ある。
【図２】ソケット１をプリント配線基板５０へ取り付け
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図３】従来例のソケット３０の断面図である。
【図４】ソケット３０をプリント配線基板５０への取り
付けた状態を示す断面図である。
付けた状態を示す断面図である。
【図５】図４の一部省略背面図である。
１ ソケット ２ ハウジング ３ コンタクト ３ｂ コンタクト脚部 ５０ プリント配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101/00 ＬＳＹ Ｃ０８Ｌ 101/00 ＬＳＹ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性のハウジング（２）と、このハウ
ジング（２）にコンタクト脚部（３ｂ）が突出した状態
で取り付けられ、当該コンタクト脚部（３ｂ）がプリン
ト配線基板（５０）のパターンと半田付けによって接続
されるコンタクト（３）とを備え、 前記ハウジング（２）が絶縁性樹脂に撥水性物質を配合
した混合物によって形成されていることを特徴とする電
子部品。 - 【請求項２】 前記撥水性物質は、フッ素樹脂、フッ化
グラファイト、シリコーン樹脂あるいはシリコーン油の
いずれか又はその混合であることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18669995A JP3153109B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18669995A JP3153109B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917492A true JPH0917492A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3153109B2 JP3153109B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=16193091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18669995A Expired - Fee Related JP3153109B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3153109B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6733320B2 (en) | 2001-04-13 | 2004-05-11 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Contact for PGA and PGA socket |
| WO2020116149A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 株式会社村田製作所 | 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装構造 |
| JP2021174687A (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-01 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18669995A patent/JP3153109B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6733320B2 (en) | 2001-04-13 | 2004-05-11 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Contact for PGA and PGA socket |
| WO2020116149A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 株式会社村田製作所 | 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装構造 |
| JPWO2020116149A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2021-10-21 | 株式会社村田製作所 | 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装構造 |
| US11901658B2 (en) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electric connector set and mounting structure of electric connector set |
| JP2021174687A (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-01 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3153109B2 (ja) | 2001-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |