JPH09174428A - ラップ加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】加工時間を長くすることなく、設備を減らし、
かつ、段取り時間を短縮することができるラップ加工方
法を提供すること。 【解決手段】フェライト板Ｆと上定盤３４及び下定盤３
２との間に荒加工用スラリーを供給する荒加工用スラリ
ー供給工程と、上定盤３４及び下定盤３２をフェライト
板Ｆに対して相対運動させるラップ定盤第１駆動工程
と、荒加工用砥粒のうち遊離したものを除去する遊離砥
粒除去工程と、中仕上げ加工用スラリーを供給する中仕
上げ加工用スラリー供給工程と、上定盤３４及び下定盤
３２を相対運動させるラップ定盤第２駆動工程と、仕上
げ加工用スラリーを供給する仕上げ加工用スラリー供給
工程と、上定盤３４及び下定盤３２を相対運動させるラ
ップ定盤第３駆動工程とを備えるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ラップ加工方法に
関し、特に段取り時間及び設備の低減を図ることができ
るものに関する。

【０００２】

【従来の技術】錫ラップ定盤を用いたラップ加工装置は
量産部品の表面仕上げを行う装置として利用されてい
る。特にスラリーとしてダイヤモンドスラリーを用いた
ラップ加工装置はシリコンやフェライト等の硬脆材料の
簡便な精密量産加工法として多用されている。なお、ス
ラリーは、ダイヤモンド等の砥粒をラップ液内に分散さ
せ懸濁液としたものである。

【０００３】従来のラップ加工装置のうち例えば４Ｂ型
の両面ラップ加工装置は、相対向する上定盤と下定盤と
の間に被加工物として例えばフェライト板を配置し、上
定盤に設けられた孔からダイヤモンドスラリーを所定の
タイミングで供給し、遊離砥粒であるダイヤモンドでフ
ェライト板表面を研磨する構成となっている。

【０００４】このようなラップ定盤加工装置で例えばフ
ェライト板を仕上げ加工する場合には、一般的に２つの
方法がとられている。第１の方法は、荒加工，中仕上げ
加工及び仕上げ加工を行うために、３種類のラップ定盤
を用意し、最初に荒加工用として粒径１μｍのダイヤモ
ンド砥粒を含有するスラリーを供給し、荒加工用ラップ
定盤をフェライト板に対し所定の相対運動をさせる。次
に、フェライト板を取り出して洗浄・乾燥させた後、中
仕上げ加工用のラップ定盤を用意し、中仕上げ加工用と
して粒径１／２μｍのダイヤモンド砥粒を含有するスラ
リーを供給し、中仕上げ加工ラップ定盤をフェライト板
に対し所定の相対運動をさせる。さらに、フェライト板
を取り出して洗浄・乾燥させた後、仕上加工用のラップ
定盤を用意し、仕上げ加工用として粒径１／４μｍのダ
イヤモンド砥粒を含有するスラリーを供給し、仕上げ加
工ラップ定盤をフェライト板に対し所定の相対運動をさ
せる。なお、このような方法をとる場合には、それぞれ
の加工精度に応じたラップ定盤がセットされた３台のラ
ップ加工装置を用いてもよい。

【０００５】第２の方法は、上記と同様にして荒加工し
た後、上記の中仕上げ加工を省略して、仕上げ加工を行
うようにする。この場合には、用意するラップ加工装置
又はラップ定盤を３台から２台に減らすことができると
ともに、洗浄・乾燥等の段取り時間を短縮させることが
できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のラップ
加工方法にあっては、次のような問題があった。すなわ
ち、第１の方法では各加工を行うためのラップ加工装置
を３台又はラップ定盤を３台準備する必要があるととも
に、各加工を終える毎に洗浄・乾燥を行わなければなら
ず、多大の段取り時間を要し、量産には不向きであっ
た。

【０００７】一方、第２の方法では、中仕上げ加工がな
いため、設備を減らすことができるとともに、段取り時
間を短縮することができる。しかし、荒加工した直後の
状態から小さい粒径の砥粒を用いて仕上げ加工を行うた
め、加工時間が長くなるという問題があった。そこで本
発明は、加工時間を長くすることなく、設備を減らし、
かつ、段取り時間を短縮することができるラップ加工方
法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、少なく
とも砥粒とラップ液とからなるスラリーと、被加工物を
挟持する上記砥粒よりも柔らかい材質からなるラップ定
盤とを用いて上記被加工物をラップ加工するラップ加工
方法において、上記被加工物と上記ラップ定盤との間に
所定粒径の砥粒を含有する荒加工用スラリーを供給する
荒加工用スラリー供給工程と、上記ラップ定盤を上記被
加工物に対して相対運動させるラップ定盤第１駆動工程
と、上記ラップ定盤上の上記荒加工用砥粒のうち遊離し
たものを除去する遊離砥粒除去工程と、上記被加工物と
上記ラップ定盤との間に上記所定粒径の略半分の粒径を
有する中仕上げ加工用砥粒を含有する中仕上げ加工用ス
ラリーを供給する中仕上げ加工用スラリー供給工程と、
上記ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動させる
ラップ定盤第２駆動工程と、上記被加工物と上記ラップ
定盤との間に上記所定粒径の略１／４の粒径を有する仕
上げ加工用砥粒を含有する仕上げ加工用スラリーを供給
する仕上げ加工用スラリー供給工程と、上記ラップ定盤
を上記被加工物に対して相対運動させるラップ定盤第３
駆動工程とを備えるようにした。

【０００９】請求項２に記載された発明は、少なくとも
砥粒とラップ液とからなるスラリーと、被加工物を挟持
する第１ラップ定盤と、上記被加工物を挟持する上記砥
粒よりも柔らかい材質からなる第２ラップ定盤とを用い
て上記被加工物をラップ加工するラップ加工方法におい
て、上記被加工物と上記第１ラップ定盤との間に所定粒
径の砥粒を含有する荒加工用スラリーを供給する荒加工
用スラリー供給工程と、上記第１ラップ定盤を上記被加
工物に対して相対運動させるラップ定盤第１駆動工程
と、上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上記所
定粒径の略半分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含
有する中仕上げ加工用スラリーを供給する中仕上げ加工
用スラリー供給工程と、上記第２ラップ定盤を上記被加
工物に対して相対運動させるラップ定盤第２駆動工程
と、上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上記所
定粒径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工用砥粒を含
有する仕上げ加工用スラリーを供給する仕上げ加工用ス
ラリー供給工程と、上記第２ラップ定盤を上記被加工物
に対して相対運動させるラップ定盤第３駆動工程とを備
えるようにした。

【００１０】請求項３に記載された発明は、少なくとも
砥粒とラップ液とからなるスラリーと、第１ラップ加工
装置に搭載され被加工物を挟持する第１ラップ定盤と、
第２ラップ加工装置に搭載され上記被加工物を挟持する
上記砥粒よりも柔らかい材質からなる第２ラップ定盤と
を用いて上記被加工物をラップ加工するラップ加工方法
において、上記被加工物と上記第１ラップ定盤との間に
所定粒径の砥粒を含有する荒加工用スラリーを供給する
荒加工用スラリー供給工程と、上記第１ラップ定盤を上
記被加工物に対して相対運動させるラップ定盤第１駆動
工程と、上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上
記所定粒径の略半分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒
を含有する中仕上げ加工用スラリーを供給する中仕上げ
加工用スラリー供給工程と、上記第２ラップ定盤を上記
被加工物に対して相対運動させるラップ定盤第２駆動工
程と、上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上記
所定粒径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工用砥粒を
含有する仕上げ加工用スラリーを供給する仕上げ加工用
スラリー供給工程と、上記第２ラップ定盤を上記被加工
物に対して相対運動させるラップ定盤第３駆動工程とを
備えるようにした。

【００１１】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、所
定粒径の砥粒を含有する荒加工用スラリーを用いて、ラ
ップ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被
加工物の荒加工を行うことができる。このとき、砥粒は
ラップ定盤よりも硬いので、一部の砥粒がラップ定盤に
埋まり、上記所定粒径の略１／２の粒径の砥粒と等価の
状態となる。この状態で遊離砥粒を除去する。次に、所
定粒径の略１／２の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を
含有する中仕上げ加工用スラリーを用いて、ラップ定盤
と被加工物とを相対運動させることにより、被加工物の
中仕上げ加工を行うことができる。このとき、砥粒はラ
ップ定盤よりも硬いので、砥粒がラップ定盤に埋まり、
所定粒径の略１／４の粒径の砥粒と等価の状態となる。
さらに、所定粒径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工
用砥粒を含有する仕上げ加工用スラリーを用いて、ラッ
プ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被加
工物の仕上加工を行うことができる。

【００１２】請求項２に記載された発明は、所定粒径の
砥粒を含有する荒加工用スラリーを用いて、第１ラップ
定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被加工
物の荒加工を行うことができる。次に、所定粒径の略半
分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含有する中仕上
げ加工用スラリーを用いて、第２ラップ定盤と被加工物
とを相対運動させることにより、被加工物の中仕上げ加
工を行うことができる。このとき、砥粒は第２ラップ定
盤よりも硬いので、砥粒が第２ラップ定盤に埋まり、所
定粒径の略１／４の粒径の砥粒と等価の状態となる。さ
らに、所定粒径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工用
砥粒を含有する仕上げ加工用スラリーを用いて、第２ラ
ップ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被
加工物の仕上加工を行うことができる。

【００１３】請求項３に記載された発明は、所定粒径の
砥粒を含有する荒加工用スラリーを用いて、第１ラップ
定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被加工
物の荒加工を行うことができる。次に、所定粒径の略半
分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含有する中仕上
げ加工用スラリーを用いて、第２ラップ定盤と被加工物
とを相対運動させることにより、被加工物の中仕上げ加
工を行うことができる。このとき、砥粒は第２ラップ定
盤よりも硬いので、砥粒が第２ラップ定盤に埋まり、所
定粒径の略１／４の粒径の砥粒と等価の状態となる。さ
らに、所定粒径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工用
砥粒を含有する仕上げ加工用スラリーを用いて、第２ラ
ップ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被
加工物の仕上加工を行うことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る４Ｂ型の両面ラップ加工装置１０を示す縦断面図
である。両面ラップ加工装置１０は、装置本体２０と、
この装置本体２０にスラリーＳを供給するスラリーポン
プ４０と、装置本体２０及びスラリーポンプ４０を制御
する制御部５０とを備えている。

【００１５】装置本体２０は、同軸的に配置された第１
駆動軸２１，第２駆動軸２２，第３駆動軸２３及び第４
駆動軸２４と、後述する上定盤３４に所定圧力をかける
エアシリンダ２５と、第１〜第４駆動軸２１〜２４を図
１中矢印Ｒ方向にそれぞれ独立に回転駆動する回転駆動
機構２６とを備えている。

【００１６】第１駆動軸２１の図１中上端は円筒状の支
持部２１ａが形成され、この支持部２１ａの開口部には
周状に亘って内歯車３１が形成されている。第２駆動軸
２２の図１中上端は円環状の支持部２２ａが形成され、
この支持部２２ａの上面には錫材製の下定盤３２が支持
されている。第３駆動軸２３の図１中上端は外歯車３３
が形成されている。第４駆動軸２４の図１中上端は後述
するフック３４ａを介して着脱自在に円環状の錫材製の
上定盤３４が支持されている。なお、上定盤３４と下定
盤３２とは相対向している。

【００１７】上定盤３４の中央部にはフック３４ａが形
成されており、第４駆動軸２４の上端に係合させること
で第４駆動軸２４の回転力が伝達される。一方、上定盤
３４には図１上下を連通する１２個の連通孔３４ｂが設
けられており、後述するパイプ３６から供給されたスラ
リーＳを上定盤３４と下定盤３２との間にほぼ均一に供
給する機能を有している。

【００１８】上定盤３４の図１中上面には環状路３５が
取り付けられており、スラリーポンプ４０より供給され
たスラリーＳが流入するように形成されている。環状路
３５の底部には１２個の孔が設けられ、それぞれにパイ
プ３６の一端が取り付けられている。パイプ３６の他端
は上定盤３４の連通孔３４ｂに接続されている。

【００１９】さらに上定盤３４は同軸的に吊り下げ部３
７により吊り下げられており、この吊り下げ部３７はエ
アシリンダ２５の下端に回転自在、かつ図１中矢印Ｚ方
向に移動自在に支持されている。

【００２０】なお、図１中３８はその外周に上述した内
歯車３１及び外歯車３３と噛み合うギアを有し、フェラ
イト板（被加工物）Ｆを支持するキャリアを示してい
る。スラリーポンプ４０は、ラップ液Ｌ中に粒径１μｍ
のダイヤモンド砥粒Ｄ１を分散させたスラリーＳ１、ラ
ップ液Ｌ中に粒径１／２μｍのダイヤモンド砥粒Ｄ２を
分散させたスラリーＳ２、ラップ液Ｌ中に粒径１／４μ
ｍのダイヤモンド砥粒Ｄ３を分散させたスラリーＳ３を
後述するタイミング及び量で吐出するように形成されて
いる。

【００２１】制御部５０は、後述するように回転駆動機
構２６及びスラリーポンプ４０が作動するように制御す
る機能を有している。このように構成された両面ラップ
加工装置１０では、次のようにしてラップ加工を行う。
すなわち、上定盤３４と下定盤３２をセットし、修正及
び洗浄・乾燥を行う。次にフェライトＦをキャリア３８
にセットし、キャリア３８を内歯車３１及び外歯車３３
に噛み合うようにセットする。次に制御部５０によりス
ラリーポンプ４０から７〜１０ｃｃのスラリーＳ１を吐
出し、環状路３５及びパイプ３６を介して均一に連通孔
３４ｂにスラリーＳ１を供給する。

【００２２】連通孔３４ｂによりスラリーＳ１が上定盤
３４と下定盤３２との間に供給されると同時に、エアシ
リンダ２５により上定盤３４に図１中下向きの荷重８ｋ
ｇｆをかけるとともに、回転駆動機構２６により第１〜
第４駆動軸２１〜２４を駆動開始する。このとき、上定
盤の回転数は１３ｒｐｍ、下定盤の回転数は４０ｒｐｍ
とする。この回転に伴いキャリア３８が上定盤３４及び
下定盤３２に対して相対運動を行い、フェライト板Ｆ表
面は均一にスラリーＳ１中の砥粒Ｄ１により研磨され
る。

【００２３】図２の（ａ）〜（ｃ）はこのようなラップ
加工動作に伴う下定盤３２とフェライト板Ｆ及びスラリ
ーＳとの関係を模式的に示す図である。なお、上定盤３
４との関係は下定盤３２との関係と同様であるので省略
する。

【００２４】回転駆動機構２６による駆動開始直後は図
２の（ａ）に示すようにフェライト板Ｆと下定盤３２と
の間のスラリーＳ１は、ラップ液Ｌと砥粒Ｄ１とが混合
された状態である。この混合された状態の砥粒Ｄ１が回
転したり、すべったりしてフェライト板Ｆ表面が研磨さ
れ、荒加工が行われる。

【００２５】時間が経過すると図２の（ｂ），（ｃ）に
示すように砥粒Ｄ１のうちの一部の砥粒Ｄ１′が上述し
たエアシリンダ２５によって付与された荷重によりダイ
ヤモンドの砥粒Ｄ１より柔らかい錫材製の下定盤３２に
徐々に埋め込まれる。

【００２６】１時間経過後、回転駆動機構２６による駆
動を停止し、エアシリンダ２５による上定盤３４への荷
重負荷を解除する。そして、スラリーＳ１を拭き取るこ
とにより、上定盤３４及び下定盤３２から遊離している
砥粒Ｄ１を除去する。

【００２７】次にスラリーポンプ４０からスラリーＳ２
を吐出する。なお、このときのスラリーＳ２の量は３分
間で１０ｃｃとなるように吐出し、８分間吐出停止、３
分間吐出を繰り返す。スラリーＳ２が上定盤３４と下定
盤３２との間に供給されると同時に、エアシリンダ２５
により上定盤３４に図１中下向きの荷重８ｋｇｆをかけ
るとともに、回転駆動機構２６により第１〜第４駆動軸
２１〜２４を駆動開始する。このとき、上定盤の回転数
は１３ｒｐｍ、下定盤の回転数は４０ｒｐｍとする。こ
の回転に伴いキャリア３８が上定盤３４及び下定盤３２
に対して相対運動を行い、フェライト板Ｆ表面は均一に
スラリーＳ２中の砥粒Ｄ２及び上定盤３４と下定盤３２
に埋め込まれた砥粒Ｄ１により研磨される。このとき、
砥粒Ｄ１は上定盤３４と下定盤３２に埋め込まれている
ので、粒径が１／２の砥粒Ｄ２と等価の働きをし、中仕
上げ加工が行われる。

【００２８】なお、スラリーＳ中の砥粒Ｄ２は時間経過
に伴い、図２に示す砥粒Ｄ１と同様に上定盤３４及び下
定盤３２に埋め込まれる。１時間経過後、スラリーポン
プ４０からスラリーＳ３を吐出する。なお、このときの
スラリーＳ３の量は３分間で１０ｃｃとなるように吐出
し、８分間吐出停止、３分間吐出を繰り返す。上定盤３
４及び下定盤３２の回転に伴いキャリア３８が上定盤３
４及び下定盤３２に対して相対運動を行い、フェライト
板Ｆ表面は均一にスラリーＳ３中の砥粒Ｄ３及び上定盤
３４と下定盤３２に埋め込まれた砥粒Ｄ２により研磨さ
れる。このとき、砥粒Ｄ２は上定盤３４と下定盤３２に
埋め込まれ、粒径が１／４の砥粒Ｄ３と等価の働きをす
るため、仕上げ加工が行われる。

【００２９】上述した第１の実施の形態に係る４Ｂ型の
両面ラップ加工装置１０では、１台のラップ加工装置
で、かつ、上定盤３４及び下定盤３２とを取り替えるこ
となく荒加工、中仕上げ加工、仕上加工を行うことがで
きる。このため、ラップ定盤を２種類用い、ラップ加工
装置が２台必要である上、加工時間が３時間である上述
した第２の方法と比較すると、加工時間は同じである
が、ラップ定盤は１種類であり、フェライト板Ｆの移し
替え及び洗浄・乾燥が不要である。このため、加工時間
を長くすることなく設備を減らし、かつ、段取り時間を
不要とすることができる。

【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態に係る４
Ｂ型の両面ラップ加工装置６０について説明する。な
お、本装置の構成は上述した両面ラップ加工装置１０と
同様に構成されているので、詳細な説明は省略する。本
両面ラップ加工装置６０が上述した両面ラップ加工装置
６０と異なる点は、上定盤３４及び下定盤３２に代わり
にそれぞれ上定盤３４Ａ，３４Ｂ及び下定盤３２Ａ，３
２Ｂを用い、荒加工が終了した時点で取り替える点にあ
る。なお、上定盤３４Ａ及び下定盤３２Ａは荒加工用の
ラップ盤であり、上定盤３４Ｂ及び下定盤３２Ｂは仕上
加工用の錫材製のラップ盤である。

【００３１】両面ラップ加工装置６０では、次のように
してラップ加工を行う。すなわち、上定盤３４Ａと下定
盤３２Ａをセットし、修正及び洗浄・乾燥を行う。次に
フェライトＦをキャリア３８にセットし、キャリア３８
を内歯車３１及び外歯車３３に噛み合うようにセットす
る。次に制御部５０によりスラリーポンプ４０から７〜
１０ｃｃのスラリーＳ１を吐出し、環状路３５及びパイ
プ３６を介して均一に連通孔３４ｂにスラリーＳ１を供
給する。そして、両面ラップ加工装置１０と同様にし
て、フェライト板Ｆ表面は均一にスラリーＳ１中の砥粒
Ｄ１により研磨され、荒加工が行われる。

【００３２】３０分経過後、回転駆動機構２６による駆
動を停止し、エアシリンダ２５による上定盤３４への荷
重負荷を解除する。そして、フェライト板Ｆを一時的に
取り外し、洗浄、乾燥させるとともに、両面ラップ加工
装置６０から上定盤３４Ａ及び下定盤３２Ａを取り外
し、上定盤３４Ｂ及び下定盤３２Ｂを取り付ける。

【００３３】フェライト板Ｆを再度セットした後、スラ
リーポンプ４０からスラリーＳ２を吐出する。なお、こ
のときのスラリーＳ２の量は３分間で１０ｃｃとなるよ
うに吐出し、８分間吐出停止、３分間吐出を繰り返す。
同様にしてフェライト板Ｆ表面は均一にスラリーＳ２中
の砥粒Ｄ２により研磨され、中仕上げ加工が行われる。
なお、スラリーＳ中の砥粒Ｄ２は時間経過に伴い、上定
盤３４Ｂ及び下定盤３２Ｂに埋め込まれる。

【００３４】３０分間経過後、スラリーポンプ４０から
スラリーＳ３を吐出する。なお、このときのスラリーＳ
３の量は３分間で１０ｃｃとなるように吐出し、８分間
吐出停止、３分間吐出を繰り返す。上定盤３４Ｂ及び下
定盤３２Ｂの回転に伴いキャリア３８が上定盤３４Ｂ及
び下定盤３２Ｂに対して相対運動を行い、フェライト板
Ｆ表面は均一にスラリーＳ３中の砥粒Ｄ３及び上定盤３
４Ｂと下定盤３２Ｂに埋め込まれた砥粒Ｄ２により研磨
される。このとき、砥粒Ｄ２は上定盤３４Ｂと下定盤３
２Ｂに埋め込まれ、粒径が１／４の砥粒Ｄ３と等価の働
きをするため、仕上げ加工が行われる。

【００３５】上述した第２の実施の形態に係る４Ｂ型の
両面ラップ加工装置６０では、２種類の上定盤３４Ａ，
３４Ｂ及び下定盤３２Ａ，３２Ｂとを用いて荒加工、中
仕上げ加工、仕上加工を行うことができる。このため、
ラップ定盤を３種類用い、加工時間が２時間であり、フ
ェライト板Ｆの移し替え及び洗浄・乾燥が各２回行う上
述した第１の方法と比較すると、加工時間は同じである
が、ラップ定盤は２種類であり、フェライト板Ｆの移し
替え及び洗浄・乾燥が各１回である。このため、加工時
間を長くすることなく設備を減らし、かつ、段取り時間
を短縮することができる。

【００３６】なお、本第２実施の形態では、１台の両面
ラップ加工装置において２種類のラップ定盤、すなわち
上定盤３４Ａ，３４Ｂ及び下定盤３２Ａ，３２Ｂを用い
る場合について説明したが、２台の両面ラップ加工装置
を用いるようにしてもよい。すなわち、上定盤３４Ａ及
び下定盤３２Ａが設けられ荒加工を行うための両面ラッ
プ加工装置と、上定盤３４Ｂ及び下定盤３２Ｂが設けら
れ中仕上げ加工及び仕上げ加工を行うための両面ラップ
加工装置とを用いる。したがって、上定盤３４Ａ及び下
定盤３２Ａがセットされた両面ラップ加工装置において
フェライト板Ｆを荒加工した後、フェライト板の洗浄・
乾燥を行い、上定盤３４Ｂ及び下定盤３２Ｂがセットさ
れた両面ラップ加工装置において中仕上げ加工及び仕上
げ加工を行う。

【００３７】このため、両面ラップ加工装置を３台用
い、加工時間が２時間であり、フェライト板Ｆの移し替
え及び洗浄・乾燥が各２回行う上述した第１の方法と比
較すると、加工時間は同じであるが、両面ラップ加工装
置は２台であり、フェライト板Ｆの移し替え及び洗浄・
乾燥が各１回である。このため、加工時間を長くするこ
となく設備を減らし、かつ、段取り時間を短縮すること
ができる。

【００３８】なお、本発明は上述した各実施の形態に限
定されるものではない。すなわち前記した実施の形態で
は、４Ｂ型の両面ラップ加工装置を用いたが、他の規格
のラップ加工装置を用いてもよい。また、両面加工装置
の代わりに片面加工装置を用いてもよい。さらに、砥粒
としてダイヤモンドを用いたが、定盤や被加工物の材質
に合わせて他の砥粒を用いてもよい。さらにまた、ポリ
シング加工にも適用できる。このほか本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論であ
る。

【００３９】

【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、所
定粒径の砥粒を含有する荒加工用スラリーを用いて、ラ
ップ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被
加工物の荒加工を行うことができる。このとき、砥粒は
ラップ定盤よりも硬いので、一部の砥粒がラップ定盤に
埋まり、上記所定粒径の略１／２の粒径の砥粒と等価の
状態となる。この状態で遊離砥粒を除去する。次に、所
定粒径の略１／２の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を
含有する中仕上げ加工用スラリーを用いて、ラップ定盤
と被加工物とを相対運動させることにより、被加工物の
中仕上げ加工を行うことができる。このとき、砥粒はラ
ップ定盤よりも硬いので、砥粒がラップ定盤に埋まり、
所定粒径の略１／４の粒径の砥粒と等価の状態となる。
さらに、所定粒径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工
用砥粒を含有する仕上げ加工用スラリーを用いて、ラッ
プ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、被加
工物の仕上加工を行うことができる。

【００４０】請求項２に記載された発明によれば、所定
粒径の砥粒を含有する荒加工用スラリーを用いて、第１
ラップ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、
被加工物の荒加工を行うことができる。次に被加工物を
第１ラップ定盤から第２ラップ定盤へ移載した後、所定
粒径の略半分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含有
する中仕上げ加工用スラリーを用いて、第２ラップ定盤
と被加工物とを相対運動させることにより、被加工物の
中仕上げ加工を行うことができる。このとき、砥粒は第
２ラップ定盤よりも硬いので、砥粒が第２ラップ定盤に
埋まり、所定粒径の略１／４の粒径の砥粒と等価の状態
となる。さらに、所定粒径の略１／４の粒径を有する仕
上げ加工用砥粒を含有する仕上げ加工用スラリーを用い
て、第２ラップ定盤と被加工物とを相対運動させること
により、被加工物の仕上加工を行うことができる。

【００４１】請求項３に記載された発明によれば、所定
粒径の砥粒を含有する荒加工用スラリーを用いて、第１
ラップ定盤と被加工物とを相対運動させることにより、
被加工物の荒加工を行うことができる。次に被加工物を
第１ラップ定盤から第２ラップ定盤へ移載した後、所定
粒径の略半分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含有
する中仕上げ加工用スラリーを用いて、第２ラップ定盤
と被加工物とを相対運動させることにより、被加工物の
中仕上げ加工を行うことができる。このとき、砥粒は第
２ラップ定盤よりも硬いので、砥粒が第２ラップ定盤に
埋まり、所定粒径の略１／４の粒径の砥粒と等価の状態
となる。さらに、所定粒径の略１／４の粒径を有する仕
上げ加工用砥粒を含有する仕上げ加工用スラリーを用い
て、第２ラップ定盤と被加工物とを相対運動させること
により、被加工物の仕上加工を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１及び第２の実施の形態に係る両面
ラップ加工装置を示す縦断面図。

【図２】同装置によるラップ加工動作に伴う下定盤とフ
ェライト板とスラリーとの関係を模式的に示す説明図。

【符号の説明】

１０，６０…両面ラップ加工装置 ２０…装置本体 ２１…第１駆動軸 ２２…第２駆動軸 ２３…第３駆動軸 ２４…第４駆動軸 ２５…エアシリンダ ２６…回転駆動機構 ３２，３２Ａ，３２Ｂ…下定盤 ３４，３４Ａ，３４Ｂ…上定盤 ３５…環状路 ３６…パイプ ３８…キャリア ４０…スラリーポンプ ５０…制御部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも砥粒とラップ液とからなるスラ
   リーと、被加工物を挟持する上記砥粒よりも柔らかい材
   質からなるラップ定盤とを用いて上記被加工物をラップ
   加工するラップ加工方法において、 上記被加工物と上記ラップ定盤との間に所定粒径の砥粒
   を含有する荒加工用スラリーを供給する荒加工用スラリ
   ー供給工程と、 上記ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動させる
   ラップ定盤第１駆動工程と、 上記ラップ定盤上の上記荒加工用砥粒のうち遊離したも
   のを除去する遊離砥粒除去工程と、 上記被加工物と上記ラップ定盤との間に上記所定粒径の
   略半分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含有する中
   仕上げ加工用スラリーを供給する中仕上げ加工用スラリ
   ー供給工程と、 上記ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動させる
   ラップ定盤第２駆動工程と、 上記被加工物と上記ラップ定盤との間に上記所定粒径の
   略１／４の粒径を有する仕上げ加工用砥粒を含有する仕
   上げ加工用スラリーを供給する仕上げ加工用スラリー供
   給工程と、 上記ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動させる
   ラップ定盤第３駆動工程とを備えていることを特徴とす
   るラップ加工方法。
2. 【請求項２】少なくとも砥粒とラップ液とからなるスラ
   リーと、被加工物を挟持する第１ラップ定盤と、上記被
   加工物を挟持する上記砥粒よりも柔らかい材質からなる
   第２ラップ定盤とを用いて上記被加工物をラップ加工す
   るラップ加工方法において、 上記被加工物と上記第１ラップ定盤との間に所定粒径の
   砥粒を含有する荒加工用スラリーを供給する荒加工用ス
   ラリー供給工程と、 上記第１ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動さ
   せるラップ定盤第１駆動工程と、 上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上記所定粒
   径の略半分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含有す
   る中仕上げ加工用スラリーを供給する中仕上げ加工用ス
   ラリー供給工程と、 上記第２ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動さ
   せるラップ定盤第２駆動工程と、 上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上記所定粒
   径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工用砥粒を含有す
   る仕上げ加工用スラリーを供給する仕上げ加工用スラリ
   ー供給工程と、 上記第２ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動さ
   せるラップ定盤第３駆動工程とを備えていることを特徴
   とするラップ加工方法。
3. 【請求項３】少なくとも砥粒とラップ液とからなるスラ
   リーと、第１ラップ加工装置に搭載され被加工物を挟持
   する第１ラップ定盤と、第２ラップ加工装置に搭載され
   上記被加工物を挟持する上記砥粒よりも柔らかい材質か
   らなる第２ラップ定盤とを用いて上記被加工物をラップ
   加工するラップ加工方法において、 上記被加工物と上記第１ラップ定盤との間に所定粒径の
   砥粒を含有する荒加工用スラリーを供給する荒加工用ス
   ラリー供給工程と、 上記第１ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動さ
   せるラップ定盤第１駆動工程と、 上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上記所定粒
   径の略半分の粒径を有する中仕上げ加工用砥粒を含有す
   る中仕上げ加工用スラリーを供給する中仕上げ加工用ス
   ラリー供給工程と、 上記第２ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動さ
   せるラップ定盤第２駆動工程と、 上記被加工物と上記第２ラップ定盤との間に上記所定粒
   径の略１／４の粒径を有する仕上げ加工用砥粒を含有す
   る仕上げ加工用スラリーを供給する仕上げ加工用スラリ
   ー供給工程と、 上記第２ラップ定盤を上記被加工物に対して相対運動さ
   せるラップ定盤第３駆動工程とを備えていることを特徴
   とするラップ加工方法。