JPH09172144A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH09172144A
JPH09172144A JP7330818A JP33081895A JPH09172144A JP H09172144 A JPH09172144 A JP H09172144A JP 7330818 A JP7330818 A JP 7330818A JP 33081895 A JP33081895 A JP 33081895A JP H09172144 A JPH09172144 A JP H09172144A
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voltage
power supply
input
semiconductor device
circuit
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JP7330818A
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Noriaki Hiraga
則秋 平賀
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置の端子へ静電気等による高電圧が
印加されたときの耐電圧を向上できるようにするととも
に、高速な信号の伝達が可能な入出力回路を有する半導
体装置を提供できるようにする。 【解決手段】 半導体装置10の入出力部1は、端子T
1と内部回路3との間の信号をバッファするための入出
力回路2と、端子T1と入出力回路2との間に直列接続
された抵抗11及び抵抗14とそれらの抵抗の接続点か
ら電源電圧線及び基準電位線に対して各々逆バイアス状
態に接続されたダイオード12及び13とからなる保護
回路と、入出力部1の電源電圧線及び基準電位線の電源
線間に接続された電源間保護回路4と、を有し、電源線
間の電圧が電源間保護回路4で予め設定した所定の電圧
より高くなったときに電源間保護回路4を導通するよう
に構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
詳しくは、入出力部に保護回路を設けて静電気等の高電
圧印加による破壊から保護できるようにした半導体装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】摩擦等による発生する静電気で数十V乃
至数十kVもの高電圧に帯電した人や機械等が半導体装
置に触れたとき等に、静電気による電荷が半導体装置の
端子及び内部回路を介して数μs乃至数msの短時間で
放電することにより半導体装置の内部素子が破壊され、
その機能や特性を損ねることがある。特に、ゲート酸化
膜の耐電圧が比較的低い電界効果型(MOS)トランジ
スタを内部回路に有するCMOSやBi−CMOS等の
半導体装置の場合は、過大な高電圧の印加によりトラン
ジスタのゲート酸化膜が破壊され易いので、一般的に、
静電気等により印加された高電圧による電流をインピー
ダンスの低い電源電圧線(VDD)または基準電位線(G
ND)に流すして半導体装置を破壊から保護するように
した保護回路を入出力部毎に設けるようにしている。
【0003】図4に示す従来の半導体装置10aは、端
子T1に接続された入出力部1aと信号処理等を行う内
部回路3とから構成され、更に、入出力部1aは端子T
1と内部回路3との間の信号をバッファするための入出
力回路2と、端子T1と入出力回路2との間に直列接続
されたポリシリコン等からなる抵抗11及び抵抗14と
それらの抵抗の接続点から電源電圧線及び基準電位線に
対して各々逆バイアス状態に接続されたダイオード12
及び13とからなる保護回路と、から構成されている。
【0004】ここで、電源電圧をVH (V)、基準電位
をVL (V)、各ダイオードの順方向電圧をVF (V)
とすると、静電気等により(VH +VF )を越える電圧
が端子T1に印加された場合には、抵抗11及びダイオ
ード12を介する点線I1で示す経路で電流が流れて抵
抗11により電圧降下するので、理論的には、入出力回
路2や内部回路3に(VH +VF )より高い電圧が印加
されることはなく、内部回路3は高電圧印加による破壊
から保護されるようになっている。同様に、(VL −V
F )より低い負電圧が端子T1に印加された場合は、抵
抗11及びダイオード13を介する点線I2で示す経路
で電流が流れて抵抗11により電圧降下するので、(V
L −VF )より低い電圧が印加されて入出力回路2や内
部回路3が破壊することはないようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電源電
圧線や基準電位線等の各電源線は、アルミニウム等の配
線を形成す金属の配線抵抗や、配線と素子との接続部に
よる接続(コンタクト)抵抗等の抵抗を有しているの
で、実際的には、各ダイオードを経由して流入した電流
により各電源線の電圧が変動することがある。
【0006】特に、入出力部1aが半導体装置の電源電
圧端子や基準電位端子から離れた位置に配置されている
ような場合には、各電源線の配線抵抗が大きくなってい
るので、電源電圧線または基準電位線のみを使用して電
流を流しても各電源線の電圧変動を十分に抑制すること
ができず、電源電圧線が(VH +VF )より高い電圧に
なったり、基準電位線が(VL −VF )より低い電圧に
なったりし易かった。また、一般的な製造条件で形成さ
れた半導体装置の場合には、保護回路を構成する各ダイ
オードの逆バイアスされたときの耐電圧やインバータ回
路2a等の入力ゲートの耐電圧は特別高くはないので高
電圧印加により破壊され易いとともに、各ダイオードは
大電流が流れることにより熱破壊され易いので、前述の
ように各電源線間の電圧が変動して入出力部1aや内部
回路3の耐電圧よりも高い電圧になる場合には、半導体
装置の回路素子が破壊されて所定の機能を実現できなく
なることもあった。
【0007】従って、静電気等が端子T1に印加される
ことにより流れる電流で各電源線の電圧が変動して半導
体装置が破壊されるのを防止するためには、抵抗11の
抵抗値を数百Ω以上できるだけ大きく設定するとともに
抵抗11の許容電流が大きくなるように抵抗の配線幅を
広くし、十分な電圧降下及び電流制限効果が得られるよ
うにしなければならなかった。また、入出力回路2の寄
生容量とともに積分回路を形成する抵抗14の抵抗値も
可能な限り大きくする方が効果も大きくなっていた。し
かし、各抵抗の抵抗値を大きくすると、時定数が大きく
なってしまうために高速な入力信号を伝達することが困
難になるとともに、半導体装置のチップサイズが大型化
して半導体装置が高価になっていた。
【0008】更に、携帯機器等の基板に半導体装置10
aを取り付けた状態で機器の外部からの静電気等が印加
されるような場合でも、半導体装置10aの耐電圧が十
分にないと入出力部1aや内部回路3が破壊されて機器
動作が不良になってしまうことがあり、原因究明に手間
取ったり半導体装置の付け換え作業に時間及び費用がか
かっていた。
【0009】そこで本発明はこれらの問題を解決し、半
導体装置の端子へ静電気等による高電圧が印加されたと
きの耐電圧を向上できるようにするとともに、高速な信
号の伝達が可能な入出力回路を有する半導体装置を提供
できるようにすることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の問題を解決するた
めに、請求項1の記載に係わる半導体装置は、入力また
は出力となる端子を有する入出力部と入出力部と信号を
伝達して信号処理を行う内部回路とを有する半導体装置
において、入出力部の電源電圧線と基準電位線間の電源
線間電圧が所定電圧値を越えたときに電源線間を導通す
るようにスイッチング動作することを除いて非導通状態
に保持される電源線間保護回路を入出力部の電源線間に
設け、半導体装置の内部回路に所定電圧を越える電圧が
印加されるのを抑制するようにしたことを特徴とする。
【0011】また、請求項2の記載に係わる半導体装置
は、請求項1に記載の半導体装置において、電源線間保
護回路はフィールド酸化膜をゲートの酸化膜として用い
ることにより形成された電界効果型トランジスタからな
り、電界効果型トランジスタのスレッショルド電圧を所
定電圧としたことを特徴とする。請求項3の記載に係わ
る半導体装置は、請求項1に記載の半導体装置におい
て、電源線間保護回路はベースが未接続状態のトランジ
スタからなり、トランジスタのパンチスルー電圧を所定
電圧としたことを特徴とする。
【0012】従って、請求項1乃至請求項3の記載に係
わる半導体装置は、電源電圧線及び基準電位線間の電圧
が所定電圧を越えたときに電源間保護回路が電源電圧線
及び基準電位線間を導通するように動作する。
【0013】 [発明の詳細な説明]
【0014】
【実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図1乃至図
3を参照しながら詳細に説明する。尚、本明細書では全
図面を通して同一または同様の回路要素には同一の符号
を付して重複する説明を簡略化するようにしている。ま
た、以下の説明では、電源電圧線の電圧をVH (V)、
基準電位線の電圧をVL (V)、ダイオードの順方向電
圧をVF (V)、電源電圧線及び基準電位線を電源線、
端子T1に印加された電圧による電流が配線抵抗を有す
る各電源線に流れることにより各電源線電圧が変動して
電源間保護回路4で予め設定した電源線間電圧を越える
ような印加電圧を「異常電圧」として説明する。
【0015】図1は本発明の電源間保護回路4を設けた
半導体装置10の回路構成を示し、半導体チップの周辺
部に主に配置されて外部と信号を伝達するための入出力
部1と、信号処理等を行う内部回路3と、半導体装置1
0の入力または出力となる端子T1と、から構成されて
いる。そして、入出力部1は端子T1と内部回路3との
間の信号をバッファするための入出力回路2と、端子T
1と入出力回路2との間に直列接続された抵抗11及び
抵抗14と、抵抗11及び14の接続点から各電源線に
対して各々逆バイアス状態に接続されたダイオード12
及び13とからなる保護回路と、入出力部1の電源線線
の間に接続された電源間保護回路4とから構成されてい
る。また、入出力回路2は端子T1からの信号を内部回
路3に供給するためのインバータ回路2aと、内部回路
3からの信号を端子T1を介して外部に出力するために
オープンドレイン形式で接続されたNMOS型のトラン
ジスタ2bとから構成されている。
【0016】動作について説明する。まづ、端子T1に
定格の電源電圧範囲内の信号が入出力される通常の動作
では、信号入力時には出力トランジスタ2bが非導通状
態(OFF状態)に設定されるとともに、図示しない他
の回路から端子T1に定格電圧範囲内の信号が入力さ
れ、インバータ2aを介して内部回路3に供給するよう
に動作する。また、信号出力時には内部回路3からの出
力信号に応じてトランジスタ2bを導通状態(ON状
態)または非導通状態にすることにより、端子T1から
信号を出力するように動作する。このように通常の動作
状態では、端子T1には定格電圧内の電圧が入出力され
るだけなので、ダイオード12、13及び電源間保護回
路4に電流は流れない。
【0017】一方、静電気等が端子T1に印加された場
合には、以下のような動作を行う。即ち、端子T1に
(VH +VF )以上で異常電圧以下の電圧が印加された
場合にはI1で示す経路に沿って電流が流れ、異常電圧
を越える電圧が印加されて電源電圧線の電圧が部分的に
上昇したような場合にはI1で示す経路で電流が流れる
とともに、I3で示す経路に沿って導通した電源間保護
回路4を介して基準電位線にも電流が流れるようにな
る。同様に、絶対値が(VL −VF )以上で異常電圧以
下の電圧が印加された場合にはI2で示す経路で電流が
流れ、異常電圧を越える電圧が印加されて基準電位線の
電圧が部分的に低下したような場合にはI2で示す経路
で電流が流れるとともに、I4で示す経路に沿って導通
した電源間保護回路4を介して電源電圧線にも電流が流
れるようになる。
【0018】また、入出力部1の基準電位線に静電気等
による電圧印加により大電流が流れて基準電位線の電圧
が部分的に電源間保護回路4で予め設定した電圧よりも
高くなったような場合には、電源間保護回路4を介して
基準電位線から電源電圧線に向けて電流が流れるように
なる。このような動作により、静電気等による異常電圧
が端子T1に印加された場合には、電源間保護回路4で
予め設定された電圧で電源間保護回路4が導通すること
により、各電源線を介して異常電圧による電流を流せる
ようになるので、各電源線間の電圧変動は従来に比べて
小さくなり、電圧変動によって入出力回路2や内部回路
3等が破壊されるのをより抑制できるようになる。ま
た、このように保護効果が向上するので、従来と同程度
の保護効果を期待する場合には抵抗11の抵抗値を従来
に比べて小さくでき、より高速な信号の入出力が可能に
なる。
【0019】尚、上記の実施の形態に代えて、出力イン
ピーダンスを下げるためにトランジスタ2bのドレイン
を抵抗11の端子T1側に接続したても良い。また、端
子T1を出力としてのみ使用する場合には抵抗11及び
14の抵抗値をできるだけ小さくするか省略して使用し
たり、ダイオード12及び13として出力トランジスタ
により寄生的に形成されるダイオードを用いるようにし
ても構わない。また、入出力回路2は入出力部1に設け
ないで内部回路3内に設けたり、入出力部1と内部回路
3との間に個別に設けても良く、入出力回路2内の回路
構成及び位置は任意で構わない。
【0020】図2は図1の電源間保護回路4の具体的な
回路例を示し、ドレイン及びゲートが共に電源電圧に接
続されるとともにソースが基準電位に接続されたNMO
S型のトランジスタ4cと、カソードが電源電圧に接続
されアノードが基準電位に接続されたダイオード4d
と、から構成されている。尚、トランジスタ4cは、内
部回路3等に用いられる厚さが数百Å(オングストロー
ム)のゲート酸化膜を用いたトランジスタではなく、素
子を分離または保護するために形成された数千Å乃至1
万数千Åの厚さをしたフィールド酸化膜をゲート酸化膜
として用いてトランジスタを構成されているとともに、
ソース及びドレイン間のチャネル長を内部回路3等で主
に用いるトランジスタのチャネル長よりも長い数μmに
形成することにより、トランジスタのスレッショルド電
圧(VTH)を十数Vになるように形成している。
【0021】このような構成により、図1にI1として
示した経路に流れる電流により入出力部1の電源電圧線
の電圧が部分的に上昇するか、同図にI2として示した
経路に流れる電流により入出力部1の基準電位線の電圧
が部分的に低下して電源電圧線と基準電位線間の電圧が
トランジスタ4cのスレッショルド電圧よりも大きくな
った場合には、トランジスタ4cが導通して電源電圧線
から基準電位線に向けて電流が流れるようになる。ま
た、基準電位線の電圧が部分的に(VH +VF )よりも
高くなったような場合には、ダイオード4dを介して基
準電位線から電源電圧線へ電流が流れるようになる。
【0022】図3は本発明の電源間保護回路の他の具体
的な回路例を示し、電源保護回路4bは、コレクタが電
源電圧に接続され、エミッタが基準電位に接続され、ベ
ースが未接続状態のNPN型のトランジスタ4eと、カ
ソードが電源電圧に接続されアノードが基準電位に接続
されたダイオード4fと、から構成された複数の電源間
保護回路4gが分布定数的に接続された構成で、トラン
ジスタ4eのパンチスルー電圧が十数Vになるように形
成されている。尚、図3中の各抵抗は配線抵抗やコンタ
クト抵抗等の寄生抵抗を表している。また、トランジス
タ4eのベースには接合容量等の寄生容量が存在する
が、容量値が小さいのでノイズ等で長時間トランジスタ
4eが導通し続けることはなく、通常の動作を行うこと
ができる。
【0023】このような構成により、図1のI1に示す
経路で流れる電流により入出力部1の電源電圧線の電圧
が部分的に上昇するか、同図にI2で示す経路で流れる
電流により入出力部1の基準電位線の電圧が部分的に低
下して電源電圧線と基準電位線間の電圧がトランジスタ
4eのパンチスルー電圧よりも大きくなった場合には、
トランジスタ4eが導通して電源電圧線から基準電位線
に向けて電流が流れるようになる。また、基準電位線の
電圧が部分的に電源電圧よりも高くなったような場合に
は、ダイオード4fを介して基準電位線から電源電圧線
へ電流が流れるようになる。
【0024】尚、本発明は上述の実施の形態に限定され
るものではなく、例えば、図2及び図3に示す電源間保
護回路を一つの入出力部に同時に形成したり、複数の入
出力部毎に配置するように形成しても良い。更に、図1
では1つの入出力部1しか示していないが、通常の半導
体装置では複数の入出力部1と複数の端子T1が半導体
チップの周辺に形成されているので、図2の電源間保護
回路4aを複数の端子に連なるなるように配置したり、
図3の電源間保護回路4gを個別の端子毎に配置するよ
うにしても良い。また、図2に示すダイオード4dや図
3に示すダイオード4fを省略し、素子形成時に寄生的
に形成されるダイオードにより同様な効果を得るように
しても良いし、図3に示す電源間保護回路4bの場合に
はダイオードの順方向電圧に代えてトランジスタ4eの
逆方向のパンチスルー電圧を使用するようにしても良
い。更に、抵抗11の端子T1側にもダイオードを付加
したり、抵抗11を拡散抵抗で形成することににより分
布定数的にダイオードを形成したり、出力形式に合わせ
てダイオードを省略したりした半導体装置の場合でも本
発明の電源間保護回路を同様に使用することができる。
【0025】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、請求項1
乃至請求項3の記載に係わる半導体装置は、電源電圧線
及び基準電位線間の電圧が所定の基準電圧を越えたとき
に電源間保護回路が電源電圧線及び基準電位線間を導通
するように動作するので、入出力部の電源電圧線または
基準電位線の電圧が所定の電圧よりも大きくなるのを抑
制することができるようになり、入出力回路及び内部回
路に異常電圧が印加されることが抑制され、静電気等に
よる破壊に対する耐電圧が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す回路図、
【図2】本発明の電源間保護回路の具体例を示す回路
図、
【図3】本発明の他の電源間保護回路の具体例を示す回
路図、
【図4】従来の保護回路例を示す回路図である。
【符号の説明】
1 :入出力部 2 :入出力回路 3 :内部回路 4 :電源間保護回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力または出力となる端子を有する入出
    力部と前記入出力部と信号を伝達して信号処理を行う内
    部回路とを有する半導体装置において、前記入出力部の
    電源電圧線と基準電位線間の電源線間電圧が所定電圧値
    を越えたときに前記電源線間を導通するようにスイッチ
    ング動作することを除いて非導通状態に保持される電源
    線間保護回路を前記入出力部の前記電源線間に設け、半
    導体装置の前記内部回路に所定電圧を越える電圧が印加
    されるのを抑制するようにしたことを特徴とする半導体
    装置。
  2. 【請求項2】 前記電源線間保護回路はフィールド酸化
    膜をゲートの酸化膜として用いることにより形成された
    電界効果型トランジスタからなり、前記電界効果型トラ
    ンジスタのスレッショルド電圧を前記所定電圧としたこ
    とを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記電源線間保護回路はベースが未接続
    状態のトランジスタからなり、前記トランジスタのパン
    チスルー電圧を前記所定電圧としたことを特徴とする請
    求項1に記載の半導体装置。
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