JPH09167884A - Circuit board - Google Patents
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- JPH09167884A JPH09167884A JP29825696A JP29825696A JPH09167884A JP H09167884 A JPH09167884 A JP H09167884A JP 29825696 A JP29825696 A JP 29825696A JP 29825696 A JP29825696 A JP 29825696A JP H09167884 A JPH09167884 A JP H09167884A
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、回路パターンや
スルーホールが形成された基板に種々の電子部品が取り
付けられた回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board having various electronic components mounted on a board having a circuit pattern and through holes formed therein.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、回路基板基板には、印刷やエッチ
ング等により回路パターンが形成され、その回路パター
ンの端部のランドに各種電子部品がハンダ付けされ、さ
らに上記ランド及び電子部品とは別に、所定の位置に形
成されたスルーホールにより、回路基板表裏面の回路パ
ターンの電気的接続を図っていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit pattern is formed on a circuit board by printing, etching, etc., and various electronic parts are soldered to the lands at the ends of the circuit pattern. The circuit patterns on the front and back surfaces of the circuit board are electrically connected by the through holes formed at predetermined positions.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、上記スルーホールやランド部分及び電子部品の取り
付けスペースが各々必要となり基板の小型化の妨げにな
っていた。特に近年の電子機器の小型軽量化の要請にと
もない、回路基板のスペースも限られたものとなり、高
い信頼性を維持しつつ高密度実装を行うためには、電子
部品の小型化のみでは対応しきれないと言う問題もあっ
た。また高密度実装により、電子部品の電極や端子と回
路パターンとの間の浮遊容量が生じやすく、高周波特性
が悪くなり、しかも素子の発熱により熱がこもりやすい
という問題もあった。In the case of the above conventional technique, the through holes, the land portion, and the mounting space for the electronic components are required respectively, which hinders the miniaturization of the substrate. In particular, with the recent demand for smaller and lighter electronic devices, the space of the circuit board is also limited, and in order to perform high-density mounting while maintaining high reliability, it is necessary to simply downsize electronic components. There was also the problem of not being able to finish. Further, due to the high-density mounting, there is a problem that stray capacitance is likely to occur between the electrode or terminal of the electronic component and the circuit pattern, the high frequency characteristics are deteriorated, and moreover, heat is easily accumulated due to heat generation of the element.
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、回路基板表面の電子部品の実装密
度が高く、電子機器の大幅な小型化を図ることが出来る
回路基板を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has a high mounting density of electronic components on the surface of a circuit board, and a circuit board which can greatly reduce the size of electronic equipment. The purpose is to provide.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、 絶縁性の
基板に形成された銅箔等の回路パターンと、この回路パ
ターンの端部に電気的に接続して設けられたスルーホー
ルと、上記各スルーホールを貫通して設けられた銀塗料
等の導電性樹脂塗料と、このスルーホールの一方の側で
このスルーホールの導電性樹脂塗料に接続した導体パタ
ーンと、上記スルーホールの他方の側に形成され上記ス
ルーホールの導電性樹脂塗料により形成され電子部品が
接続されるランドとを備えたことを特徴とする回路基板
である。According to the present invention, there is provided a circuit pattern such as a copper foil formed on an insulative substrate, a through hole electrically connected to an end portion of the circuit pattern, A conductive resin coating such as silver coating provided through each through hole, a conductor pattern connected to the conductive resin coating of the through hole on one side of the through hole, and the other side of the through hole. And a land to which an electronic component is connected, the land being formed by the conductive resin paint of the through hole.
【０００６】またこの発明は、上記導電性樹脂塗料は上
記スルーホールを塞いで設けられ、上記導電性樹脂塗料
により上記スルーホールの周囲にランドが形成され、こ
のスルーホールに上記回路パターンのランドが接続さ
れ、上記電子部品の端子または電極が、上記ランドにハ
ンダ付けされるものである。上記スルーホールの一方の
側の基板上に設けられ上記スルーホールを覆うように設
けられた電子部品を有し、この電子部品の端子または電
極が、上記スルーホールまたは上記回路パターンのラン
ドにハンダ付けされている。さらに、上記電子部品はチ
ップ電子部品であり、この電子部品の電極部は上記スル
ーホール上に直接載置され、上記電子部品の電極部が上
記スルーホール上で上記ランドにハンダ付けされている
ものである。そして、上記スルーホールの表面にはハン
ダレジストが設けられ、このハンダレジストを介して上
記電子部品が載置されている。また、上記スルーホール
の一方の側に接続した導体パターンは導電性樹脂塗料に
より形成され、上記スルーホールの他方の側の回路パタ
ーンのハンダ付け用ランドは上記スルーホールのランド
を囲むように形成されている。Further, in the present invention, the conductive resin coating is provided so as to close the through hole, and a land is formed around the through hole by the conductive resin coating, and the land of the circuit pattern is formed in the through hole. The terminals or electrodes of the electronic components are connected and soldered to the lands. There is an electronic component provided on the substrate on one side of the through hole so as to cover the through hole, and terminals or electrodes of the electronic component are soldered to the through hole or the land of the circuit pattern. Has been done. Further, the electronic component is a chip electronic component, the electrode portion of the electronic component is directly placed on the through hole, and the electrode portion of the electronic component is soldered to the land on the through hole. Is. Then, a solder resist is provided on the surface of the through hole, and the electronic component is placed through the solder resist. The conductor pattern connected to one side of the through hole is formed of a conductive resin paint, and the soldering land of the circuit pattern on the other side of the through hole is formed so as to surround the land of the through hole. ing.
【０００７】またこの発明は、絶縁性の基板に形成され
た回路パターンと、この回路パターンの端部に設けられ
たハンダ付け用のランドと、上記基板に形成され上記回
路パターンに接続したスルーホールと、このスルーホー
ルを覆うようにその上部に載置された電子部品とを備
え、上記各スルーホールの上記電子部品の載置面がほぼ
上記基板よりわずかに突出した位置であり、上記電子部
品の側方から延出した端子が上記スルーホール近傍のラ
ンドにハンダ付けされて、上記基板と上記電子部品との
間にわずかの空間が形成されている回路基板である。Further, according to the present invention, a circuit pattern formed on an insulating substrate, a soldering land provided at an end of the circuit pattern, and a through hole formed on the substrate and connected to the circuit pattern. And an electronic component placed on the upper portion of the through hole so as to cover the through hole, and the placement surface of the electronic component in each of the through holes is a position slightly protruding from the substrate. Is a circuit board in which a terminal extending from the side is soldered to a land near the through hole to form a slight space between the board and the electronic component.
【０００８】この発明の回路基板は、スルーホール上に
電子部品を載置可能にし、スルーホールを形成したスペ
ースを有効に利用することができ、しかもハンダ付け等
の電気的接続もスルーホールまたはその周囲のランドを
利用して行なうことができるものでる。The circuit board of the present invention enables electronic parts to be placed on the through holes, the space in which the through holes are formed can be effectively utilized, and the electrical connection such as soldering can be made through the through holes or the same. It can be done using the surrounding land.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、絶縁性の基板４ａに形成された透孔
に導電性樹脂塗料２を塗布して、複数のスルーホール７
を形成したものである。各スルーホール７は その孔が
導電性樹脂塗料２で塞がれ、貫通して設けられている。
そして、一対のスルーホール７の上部には、表面実装型
のチップ抵抗等の電子部品１４が載置されている。ま
た、この実施形態の回路基板４には、銅箔による回路パ
ターン１２が形成され、その表面にはレジスト１３が被
覆してあり、小型電子部品１４が接着剤２０により、仮
固定されて設けられている。そして、小型電子部品１４
の電極部１４ａは、回路パターン１２のランド１２ａと
ハンダ１５によってハンダ付けされ、スルーホール７と
電気的に接続されている。また、回路基板の裏面には、
レジスト１３が塗布され、その上に印刷抵抗体１６が形
成され、印刷抵抗体１６とスルーホール７とが銀塗料等
の導電性樹脂塗料による導体パターン１７によって接続
されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, in which a conductive resin coating material 2 is applied to a through hole formed in an insulating substrate 4a to form a plurality of through holes 7.
Is formed. Each through hole 7 is provided so that the hole is closed by the conductive resin paint 2 and penetrates.
An electronic component 14 such as a surface mount type chip resistor is mounted on the upper portion of the pair of through holes 7. A circuit pattern 12 made of copper foil is formed on the circuit board 4 of this embodiment, a resist 13 is coated on the surface of the circuit pattern 12, and a small electronic component 14 is temporarily fixed by an adhesive 20. ing. And the small electronic component 14
The electrode portion 14a is soldered to the land 12a of the circuit pattern 12 by the solder 15, and is electrically connected to the through hole 7. Also, on the back side of the circuit board,
A resist 13 is applied, a printed resistor 16 is formed on the resist 13, and the printed resistor 16 and the through hole 7 are connected by a conductor pattern 17 made of a conductive resin paint such as silver paint.
【００１０】このように小さいスルーホール７を形成
し、スルーホール７の上部に電子部品１４を載置するこ
とにより、回路基板４の実装密度を大きく上げることが
出来る。また、スルーホール７のランド７ａを小さくす
ることによって、スルーホール同士のピッチをチップ抵
抗等の大きさに合わせることができ、しかもスルーホー
ル７上に電極部１４ａを載置するので、回路パターン１
２のランド１２ａも小さいものにすることが出来、電子
部品のハンダ付けもスルーホール７の上部でランド７ａ
または１２ａに容易に可能になり、回路基板の高密度実
装化に大きく寄与することができる。また電極部１４ａ
と回路基板４上の回路パターン１２等の導体との間に空
間を形成しているので、浮遊容量を抑えることができ、
電子部品１４の発熱の放熱も容易になされるものであ
る。By forming the small through holes 7 and mounting the electronic parts 14 on the through holes 7, the packaging density of the circuit board 4 can be greatly increased. Further, by making the land 7a of the through hole 7 smaller, the pitch between the through holes can be adjusted to the size of the chip resistance and the like, and since the electrode portion 14a is mounted on the through hole 7, the circuit pattern 1
The land 2a of No. 2 can be made small, and the soldering of electronic parts can be done by land 7a above the through hole 7.
Alternatively, 12a can be easily provided, which can greatly contribute to high-density mounting of the circuit board. Also, the electrode portion 14a
Since a space is formed between the conductor and the circuit pattern 12 on the circuit board 4, stray capacitance can be suppressed,
The heat generated by the electronic component 14 can be easily dissipated.
【００１１】次にこの発明の第二実施形態ついて図２を
基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材
は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施形態の
回路基板は、デュアルイン型の電子部品１８の端子１９
のピッチに合せて回路パターン１２及び導電性樹脂塗料
２により孔が閉塞されたスルーホール７を形成し、電子
部品１８をスルーホール７の上部に載置したものであ
る。端子１９は、回路パターン１２のランド１２ａにハ
ンダ付けされ、スルーホール７のランド７ａと接続され
ている。ここで、スルーホール７及び回路パターン１２
は、端子１９に沿って基板４上に並列に複数並設されて
おり、電子部品１８の下側にはレジスト１３が設けら
れ、さらに接着剤２０により仮固定されている。また、
スルーホール７は、回路基板４の裏面で銀塗料等の導体
パターン１７に接続され、レジスト１３により被覆され
ている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The circuit board of this embodiment has terminals 19 of a dual-in type electronic component 18.
The through holes 7 of which the holes are closed by the circuit pattern 12 and the conductive resin coating material 2 are formed in accordance with the pitch of, and the electronic component 18 is placed on the through holes 7. The terminal 19 is soldered to the land 12 a of the circuit pattern 12 and connected to the land 7 a of the through hole 7. Here, the through hole 7 and the circuit pattern 12
Are arranged in parallel on the substrate 4 along the terminals 19, the resist 13 is provided on the lower side of the electronic component 18, and the adhesive 13 temporarily fixes the resist. Also,
The through hole 7 is connected to a conductor pattern 17 such as silver paint on the back surface of the circuit board 4 and covered with a resist 13.
【００１２】この実施形態によっても、上記と同様の効
果が得られ、デュアルイン型の電子部品１８を設けた回
路基板の実装密度を大きく向上させることが出来る。ま
た浮遊容量も抑えることができ、電子部品１８の発熱の
放熱も容易になされるものである。Also according to this embodiment, the same effect as described above can be obtained, and the mounting density of the circuit board provided with the dual-in type electronic component 18 can be greatly improved. Further, the stray capacitance can be suppressed, and the heat generated by the electronic component 18 can be easily dissipated.
【００１３】次にこの発明の第三実施形態ついて図３，
図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４に設けられた長方形の透
孔４ｂに、ピン１等により導電性樹脂塗料等による複数
の導通部２２を、独立に形成したスルーホールである。
各導通部２２のランド２２ａは、回路パターン１２に接
続し、各々対向して形成され、さらに、各導通部２２
は、スルーホールの形成と同様の方法で、ピン２１によ
りレジスト１３が塗布され絶縁が図られている。そして
このスルーホールの導通部２２及び回路基板のランド１
２ａは、デュアルイン型の端子配列のＩＣ２３の各端子
２４に対応するピッチで形成されている。従って、この
透孔４ｂのスルーホール上にＩＣ２３を位置させ、各端
子２４とランド１２ａとをはんだ２５により接続してＩ
Ｃ２３を回路基板上に設けることができる。ここでＩＣ
２３と導通部２２との間にはレジスト１３が設けられ絶
縁されている。また銅箔等導電体上に設けられたハンダ
付け部分以外の部分には、通常レジスト（ソルダーレジ
スト）が塗布されている。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The circuit board of this embodiment is a through hole in which a plurality of conducting portions 22 made of a conductive resin paint or the like is independently formed by pins 1 or the like in a rectangular through hole 4b provided in the circuit board 4.
The lands 22a of each conducting portion 22 are connected to the circuit pattern 12 and are formed so as to face each other.
In the same manner as in the formation of the through hole, the resist 13 is applied by the pin 21 for insulation. The conductive portion 22 of the through hole and the land 1 of the circuit board
2a are formed at a pitch corresponding to each terminal 24 of the IC 23 having the dual-in type terminal arrangement. Therefore, the IC 23 is positioned on the through hole of the through hole 4b, and each terminal 24 and the land 12a are connected by the solder 25, and the I
C23 can be provided on the circuit board. Where IC
A resist 13 is provided and insulated between 23 and the conducting portion 22. A resist (solder resist) is usually applied to portions other than the soldered portion provided on the conductor such as a copper foil.
【００１４】これによって、スルーホールの形成が容易
であり、回路基板上においてＩＣの載置スペースとスル
ーホールを形成するスペースを兼用することができ、上
記と同様に実装密度の向上に寄与することができる。さ
らに、回路基板４との間の間隙及び透孔４ｂにより、回
路基板４上の回路パターン１２等の導体との間の浮遊容
量を抑えることができ、ＩＣ２３の発熱の放熱も容易に
なされるものである。Thus, the through holes can be easily formed, and the IC mounting space and the space for forming the through holes can be shared on the circuit board, which contributes to the improvement of the mounting density as described above. You can Furthermore, the gap between the circuit board 4 and the through hole 4b can suppress stray capacitance between the circuit board 4 and a conductor such as the circuit pattern 12, and the heat generated by the IC 23 can be easily dissipated. Is.
【００１５】次にこの発明の第四実施形態ついて図５，
図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４の三角形の透孔４ｃにピ
ン１によりスルーホールを形成したもので、この三角形
の頂部および底部にスルーホールの導通部２６及びラン
ド２６ａが形成され、ダイオード等の電子部品２７がレ
ジスト１３をはさんでスルーホール上に設けられてい
る。電子部品２７回路基板表面には、ハンダ２８のハン
ダ付けに必要なランド１２ａを除いてソルダーレジスト
が塗布されている。この場合、ダイオードやコンデンサ
ーのように極性が問題となる電子部品を取り付ける際、
透孔の形状をランド間で非対称にしておくことにより、
取付方向を知ることができ、取付ミスをなくすことがで
きる。また、透孔の形状は適宜選択し得るものであり、
電気素子及び回路パターンなどに合わせて長円や、楕
円、多角形等種々の形にすることができることは言うま
でもない。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In the circuit board of this embodiment, a through hole is formed by a pin 1 in a triangular through hole 4c of the circuit board 4, and a conducting portion 26 and a land 26a of the through hole are formed at the top and bottom of the triangle, and the diode is formed. Electronic components 27 such as are sandwiched by the resist 13 and provided on the through holes. A solder resist is applied to the surface of the circuit board of the electronic component 27 except for the lands 12a necessary for soldering the solder 28. In this case, when mounting electronic parts such as diodes and capacitors where polarity is a problem,
By making the shape of the through holes asymmetric between the lands,
The mounting direction can be known and mounting mistakes can be eliminated. Further, the shape of the through hole can be appropriately selected,
It goes without saying that various shapes such as an ellipse, an ellipse, and a polygon can be formed according to the electric element and the circuit pattern.
【００１６】なお、この発明のスルーホールの形状及び
種類は適宜設定できるものであり、スルーホールを形成
する導体も、銀塗料の他、銅等の導体を混入したもの等
適宜選択できるものである。また、スルーホール内部に
レジストを塗布することも適宜選択可能である。The shape and type of the through hole of the present invention can be set as appropriate, and the conductor forming the through hole can be appropriately selected such as silver paint or a conductor mixed with copper or the like. . It is also possible to appropriately select to apply a resist inside the through hole.
【００１７】[0017]
【発明の効果】この発明による回路基板は、スルーホー
ル上に電子部品を載置しているので、基板表面のスペー
スを有効に使用することが出来、回路基板の実装密度を
大きく向上させることが出来る。さらに、ランドを小さ
くすることができ、電子部品をスルーホール上でランド
にハンダ付けすることが出来、回路基板の実装密度をよ
り高くすることができる。Since the circuit board according to the present invention has the electronic parts mounted on the through holes, the space on the surface of the board can be effectively used and the packaging density of the circuit board can be greatly improved. I can. Further, the land can be made smaller, the electronic component can be soldered to the land on the through hole, and the mounting density of the circuit board can be further increased.
【図１】この発明の第一実施形態の回路基板の縦断面図
である。FIG. 1 is a vertical sectional view of a circuit board according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第二実施形態の回路基板の縦断面図
である。FIG. 2 is a vertical sectional view of a circuit board according to a second embodiment of the present invention.
【図３】この発明の第三実施形態の回路基板の平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view of a circuit board according to a third embodiment of the present invention.
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line XX of FIG. 3;
【図５】この発明の第四実施形態の回路基板の平面図で
ある。FIG. 5 is a plan view of a circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】図５のＹ−Ｙ線断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line YY of FIG. 5;
４ 回路基板 ７ スルーホール １２ 回路パターン １２ａ ランド １４ 電子部品 １４ａ 電極部 4 circuit board 7 through hole 12 circuit pattern 12a land 14 electronic component 14a electrode part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yozo Ohara 3158 Shimookubo, Osawano-cho, Kamishinkawa-gun, Toyama Prefecture Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
Claims (6)
と、この回路パターンの端部に電気的に接続して設けら
れたスルーホールと、上記各スルーホールを貫通して設
けられた導電性樹脂塗料と、このスルーホールの一方の
側でこのスルーホールの導電性樹脂塗料に接続した導体
パターンと、上記スルーホールの他方の側に形成され上
記スルーホールの導電性樹脂塗料により形成され電子部
品が接続されるランドとを備えたことを特徴とする回路
基板。1. A circuit pattern formed on an insulative substrate, a through hole electrically connected to an end portion of the circuit pattern, and a conductive member penetrating each through hole. A resin coating, a conductor pattern connected to the conductive resin coating of the through hole on one side of the through hole, and an electronic component formed on the other side of the through hole by the conductive resin coating of the through hole. And a land to which is connected.
を塞いで設けられ、上記導電性樹脂塗料により上記スル
ーホールの周囲にランドが形成され、このスルーホール
に上記回路パターンのランドが接続され、上記電子部品
の端子または電極が、上記ランドにハンダ付けされるこ
とを特徴とする請求項１記載の回路基板。2. The conductive resin paint is provided so as to close the through hole, and a land is formed around the through hole by the conductive resin paint, and the land of the circuit pattern is connected to the through hole. The circuit board according to claim 1, wherein the terminal or electrode of the electronic component is soldered to the land.
設けられ上記スルーホールを覆うように設けられた電子
部品を有し、この電子部品の端子または電極が、上記ス
ルーホールまたは上記回路パターンのランドにハンダ付
けされていることを特徴とする請求項１または２記載の
回路基板。3. An electronic component provided on a substrate on one side of the through hole and provided so as to cover the through hole, wherein a terminal or an electrode of the electronic component has the through hole or the circuit pattern. The circuit board according to claim 1, wherein the circuit board is soldered to the land.
この電子部品の電極部は上記スルーホール上に直接載置
され、上記電子部品の電極部が上記スルーホール上で上
記ランドにハンダ付けされていることを特徴とする請求
項３記載の回路基板。4. The electronic component is a chip electronic component,
4. The circuit board according to claim 3, wherein the electrode portion of the electronic component is directly placed on the through hole, and the electrode portion of the electronic component is soldered to the land on the through hole.
ストが設けられ、このハンダレジストを介して上記電子
部品が載置されている請求項３又は４記載の回路基板。5. The circuit board according to claim 3, wherein a solder resist is provided on the surface of the through hole, and the electronic component is mounted via the solder resist.
導体パターンは導電性樹脂塗料により形成され、上記ス
ルーホールの他方の側の回路パターンのハンダ付け用ラ
ンドは上記スルーホールのランドを囲むように形成され
ていることを特徴とする請求項１，２，３または４記載
の回路基板。6. The conductor pattern connected to one side of the through hole is formed of a conductive resin paint, and the soldering land of the circuit pattern on the other side of the through hole surrounds the land of the through hole. The circuit board according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein the circuit board is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP8298256A JP2960690B2 (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Circuit board |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8298256A JP2960690B2 (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Circuit board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245493A Division JP2789406B2 (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Circuit board |
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| JP10295806A Division JP3022853B2 (en) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | Circuit board |
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| JPS60175480A (en) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | 松下電器産業株式会社 | Device for mounting part on printed board |
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-
1996
- 1996-10-21 JP JP8298256A patent/JP2960690B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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Also Published As
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