JPH09162109A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 空間効率を下げずに回転処理部への受渡し基
板回転角度を調整する。 【解決手段】 各回転処理部ＳＣ，ＳＤのスピンチャッ
ク３０の停止角度についての回転オフセット値をキーボ
ード装置３６から入力しさらに所定のメモリ装置３７に
記憶し、実際のスピンチャック３０の停止角度をエンコ
ーダ３４で検出し、この実際の停止角度を加味しつつ、
サーボドライバ３３によってスピンチャック３０を回転
オフセット値だけ回転させ、適正な角度で基板を受け取
る。そうすると、専用の調整機構を設けなくても、在来
のサーボドライバ３３で基板角度を容易に調整できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回転式の処理部を
有する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように半導体ウエハに対してはレ
ジストの回転塗布処理やそれに関連する処理など、種々
の表面処理が行われ、それら一連の処理を自動的に行う
半導体ウエハ処理装置が使用されている。そして、これ
ら一連の処理を効率的に行わせるために、複数の処理部
を２列に配置して処理部群を形成するとともに、カセッ
トから被処理基板たる半導体ウエハを１枚ずつ処理部群
側に搬出し、当該半導体ウエハを搬送ロボット（搬送手
段）によって各処理部間で搬送している。

【０００３】処理部群を構成している複数の処理部に
は、半導体ウエハに加熱処理や冷却処理を実行する熱処
理部が含まれている。この熱処理部では、プレートの上
面に直接もしくは所定の間隔をおいて半導体ウエハを載
置して熱処理を実行する。ここで、ヒータの個体差やプ
レート設置環境などの要因からプレート上の熱分布を完
全に均一にすることは困難であり、この熱処理部により
熱処理された半導体ウエハには、その熱処理部の熱分布
に応じた特有の熱履歴が反映される。このため、熱処理
部に半導体ウエハを載置する際に、半導体ウエハの特徴
部位であるオリエンテーションフラット（以下、「オリ
フラ」と称す）が一定方向を向くように配置すること
で、各半導体ウエハの間で熱履歴を同じくすることが望
まれる。

【０００４】また、処理部群には、半導体ウエハを回転
させてレジストを回転塗布するスピンコータ（回転式レ
ジスト塗布装置）などの回転処理部が含まれており、各
半導体ウエハの間でスピン処理履歴を同一にしたいとい
う要望がある。この「スピン処理履歴」は、回転初期に
おける風切りの影響が大きく、回転に先立って半導体ウ
エハのオリフラが一定方向を向くように位置させてお
き、その状態から回転始動させることで各半導体ウエハ
の間でスピン処理履歴を同じにすることができる。

【０００５】さらに、半導体ウエハを搬送する際には、
半導体ウエハの振動を抑制したいという要請があり、こ
れを満足するためには半導体ウエハのオリフラが一定方
向を向いた姿勢で搬送して各半導体ウエハの間での搬送
履歴を同じにすることが必要である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来におい
ては、カセットから搬出して処理部群に搬出する際に、
半導体ウエハのオリフラが一定方向を向くように調整す
るような配慮はなされていない。そのため、上記した諸
履歴を各半導体ウエハ間で同じにすることができず、半
導体ウエハ間で処理のバラツキが生じて、安定した基板
処理を行うことができないという問題があった。

【０００７】また、スピン処理履歴は、スピンコータの
みならず、回転式現像装置（スピンデベロッパ）などに
おいても問題となる。

【０００８】そこで、本出願人は、平成０７年０７月１
４日付の特許出願（特願平７−１７８７０１号）におい
て、上記問題点を解決するための提案例を提唱してい
る。かかる提案例では、図６の如く、基板搬入搬出部た
るインデクサＩＤにオリフラ合わせ部１０１を設け、オ
リフラが一定方向を向くように半導体ウエハ１０２を位
置決めした後で、処理部群１０３，１０４側に搬出す
る。また、半導体ウエハ１０２を回転させる処理部（ス
ピンコータＳＣおよびスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ
２）に、半導体ウエハ１０２の回転停止の際にそのオリ
フラが一定方向を向くように半導体ウエハ１０２を回転
位置決めするための第２位置決め機構を設けている。か
かる構成では、インデクサＩＤにおいて、半導体ウエハ
１０２のオリフラを一定方向に向けた状態で処理部群に
搬送することができる。なお、図６中の符号１０５はカ
セット載置部を、符号１０６，符号ＴＨおよび符号ＴＣ
は搬送ロボットを、符号ＣＰ４はクールプレートを、符
号ＳＣはスピンコータ（回転式レジスト塗布装置）を、
符号ＳＤ１，ＳＤ２はスピンデベロッパ（回転式現像装
置）を、符号ＩＦＢはインターフェイスユニット（以下
「ＩＦユニット」と呼ぶ）を、符号ＬＵは露光処理ユニ
ット（ステッパ）をそれぞれ示している。

【０００９】しかしながら、この提案例のように、イン
デクサＩＤのオリフラ合わせ部１０１で半導体ウエハの
オリフラを基準として整列しロット投入しても、従来の
スピンコータＳＣやスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２等
のスピン系処理部群では、回転位置決め機能を有してい
なかったため、これらの処理部の組み合わせによって
は、ロット回収する際にオリフラの向きが一定するとは
限らなかった。そうすると、後工程で基板の向きを揃え
る必要が生じたり、アンローダカセットの中で基板の角
度位置がずれてしまったりして、基板のハンドリングが
困難となることが多かった。また、基板の特定の位置に
マーキングされた番号を視認する作業の妨げになってい
た。具体的には、使用する露光処理ユニットＬＵによっ
ては、例えばＩＦユニットＩＦＢと露光処理ユニットＬ
Ｕとの基板の受渡しの際に、従来のハンドリング機構で
は、基板角度位置が９０度回転してしまう。そうする
と、搬入時と搬出時とで基板角度位置が９０度ずれてし
まうことになる。このようなことから、基板の角度位置
を調整するような機構が従来から望まれていた。

【００１０】なお、このようなオリフラの位置決めを検
出して基板の角度位置を調節する方法としては、例えば
特開昭６０−８５５３６号公報に開示された技術とし
て、複数（３個以上）の光電式位置検出器を用いて基板
外周位置を検出した後、所定の位置になるようにスピン
チャックごと移動台を移動する、といった技術（公知技
術１）がある。しかしながら、公知技術１のような方法
では、移動台を移動するための特別な機構を必要とする
ので、そのためのスペースを多く必要とし、省スペース
化の要請に逆行していた。

【００１１】本発明は、上記課題に鑑み、余分なスペー
スを必要とせずに、各処理部に対する基板の角度位置を
効率よく調整することのできる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板保持装置で基板を保持しつつ当該基板を水平回
転して当該基板の主面に所定の処理を行う少なくとも１
個の回転処理部を有する基板処理装置であって、前記基
板を水平に保持する基板保持部材と、前記基板保持部材
を水平回転する回転手段と、前記基板保持部材の回転停
止角度位置調整に関する情報を入力する位置入力手段
と、前記位置入力手段で入力された情報に基づいて前記
基板保持部材の回転停止角度位置を調整するよう前記回
転手段を駆動制御する駆動制御手段と、を備える。

【００１３】かかる構成において、例えば基板搬送用の
ロボット等のハンドリングの都合や、基板の処理ローテ
ーション中に規格外の装置を備え付けるなどの都合上、
途中で基板の角度位置が変わってしまって基板処理条件
が適正条件にならないような場合に、基板の回転処理を
行う前に位置入力手段から回転停止角度位置調整に関す
る情報を入力し、駆動制御手段を通じて搬入された基板
を保持する基板保持部材の回転停止角度位置を調整すれ
ば、回転処理させた際に、適正な基板角度で処理を行う
ことができる。また、基板を回転処理部から搬出する際
にも、適正な基板角度で基板を搬出できる。この場合、
回転処理部が設けられている空間以外に、専用の基板回
転調整専用の機構のための空間を設けずに済むので、基
板処理装置全体の小型化の妨げにならないで済む。

【００１４】望ましくは、前記基板処理装置は、前記位
置入力手段で入力された情報を記憶する記憶装置をさら
に備える。

【００１５】かかる構成において、一旦、位置入力手段
から回転停止角度位置調整に関する情報を入力すれば、
以後は記憶装置から回転停止角度位置調整に関する情報
を読み出して調整を行えばよいので、その後の情報入力
の手間を省くことができる。

【００１６】さらに望ましくは、前記基板処理装置は、
前記基板保持部材の回転停止角度位置を検出する回転角
度検出手段をさらに備え、前記位置入力手段で入力され
る情報は、非調整時の前記基板保持部材の回転停止角度
位置に対する角度偏差値とされる。そして、前記駆動制
御手段は、停止角度非調整のまま前記回転手段を停止し
た後、前記回転角度検出手段で前記基板保持部材の実際
の回転停止角度位置を検出し、当該回転停止角度位置に
基づいて前記位置入力手段で入力された角度偏差値を加
味し前記回転手段の駆動制御を行う。

【００１７】かかる構成において、回転角度検出手段で
検出した実際の回転停止角度位置に基づいて基板保持部
材の回転停止角度位置を調整することができ、基板の回
転停止角度を正確に調整できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】

＜構成＞本発明は、処理ユニット内のスピン系の各処理
部において、搬送ロボットから受渡される基板の予定角
度位置を予め指定し、これに基づいてスピンチャックの
回転角度位置を調整することで、専用の移動調整機構を
必要とせずに各処理部に適した角度位置で基板を効率よ
く受渡しを行うものである。図１は、本発明の一の実施
の形態に係る基板処理装置全体の構成を示す平断面図で
ある。

【００１９】図１に示すように、本発明に係る基板処理
装置は、インデクサ１、処理ユニット２、インターフェ
ースユニット（ＩＦユニット）３、露光処理ユニット４
などを備えて構成されている。

【００２０】インデクサ１は、キャリアの自動搬送装置
（Auto Guided Vehicle ：以下「ＡＧＶ」という）５と
のキャリアＣの受渡しを行なうための搬入出テーブル１
１や、搬入出テーブル１１に載置されているキャリアＣ
と後述する処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３と
の間の基板Ｗの受渡しを行なうための基板搬送ロボット
１２などを備えて構成されている。この実施の形態のイ
ンデクサ１は、上述した提案例（特願平７−１７８７０
１号：図６参照）で説明した位置決め機構を有するもの
を使用している。

【００２１】処理ユニット２は、第１の装置配置部２１
と第２の装置配置部２２と基板搬送ロボット２３の搬送
経路２４とを備えている。第１の装置配置部２１には、
図１のＸ軸方向に沿って、レジスト塗布を行なうための
スピンコータＳＣや、現像を行なうためのスピンディベ
ロッパＳＤなどがそれぞれ複数台配設されている。ま
た、第２の装置配置部２２には、レジスト膜と基板との
密着性を向上するためのアドヒージョンユニットＡＨ
や、プリベーク，ＰＥＢ，およびポストベークなどを行
なうための複数のベークユニットＢＵなどが配設されて
いる。ベークユニットＢＵは、基板Ｗを所定温度に加熱
するためのホットプレートＨＰ（図４）と、加熱された
基板Ｗを常温付近に冷却するためのクールプレートＣＰ
（図４）とをそれぞれ備え、これらホットプレートＨＰ
とクールプレートＣＰとがそれぞれ複数台、Ｘ軸方向お
よび鉛直方向（Ｘ、Ｙ軸に直交する鉛直軸方向であって
図１の紙面に垂直方向）に２次元的に配設されて構成さ
れている。

【００２２】ここで、スピンコータＳＣは、吸引式等の
スピンチャック（基板保持部材）によって水平にした基
板上にレジストを滴下し、基板を回転させて基板上に均
一なレジスト膜を形成させる装置であり、また、スピン
ディベロッパＳＤは、吸引式等のスピンチャックによっ
て基板を回転させることにより、レジストの現像、洗浄
および乾燥を行うものである。なお、スピンコータＳＣ
やスピンディベロッパＳＤには、図２の如く、スピンチ
ャック３０を回転するための駆動モータ３０ａ（回転手
段）、レジスト液や薬液、現像液、洗浄液などの処理液
を供給するための処理液供給部３０ｂ、およびそれら処
理液飛散を防止するカップ３０ｃなどが備えられてい
る。そして、図２の如く、これらスピンコータＳＣおよ
びスピンディベロッパＳＤのいずれにも、スピンチャッ
ク３０の停止角度位置および回転速度を制御する基板回
転制御手段３１が設けられている。

【００２３】基板回転制御手段３１は、スピンコータＳ
ＣやスピンディベロッパＳＤ等の個々のスピン系処理部
（以下、「回転処理部」と称す）毎に、スピンチャック
３０の回転停止位置を制御するもので、適正な回転停止
角度位置および適正な回転速度を数値設定する数値設定
手段３２と、設定された回転停止角度位置および回転速
度に基づいてスピンチャック３０の停止角度位置および
回転速度を駆動制御する駆動制御手段（サーボドライ
バ）３３と、スピンチャック３０の回転角度位置をフィ
ードバックするための回転角度検出手段３４を備える。

【００２４】数値設定手段３２は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよ
びＲＡＭ等を備える一般的なパーソナルコンピュータが
使用され、その動作はすべて予め格納されたソフトウェ
アによって実行されるものである。この数値設定手段３
２は、スピンチャック３０の適正な回転停止角度位置に
関する数値データおよび適正な回転速度に関する数値デ
ータを作業者によって入力するスピン回転位置入力手段
としてのキーボード装置（位置入力手段）３６と、入力
された数値データを記憶する記憶手段（メモリ装置）３
７と、入力されまたは記憶された数値データに基づいて
制御信号を発生するスピン部制御回路３８と、発生され
た制御信号等を外部との間で送受信制御する通信制御回
路３９と、を備えている。

【００２５】なお、スピン回転位置入力手段３６で入力
する回転停止角度位置は、基板のオリフラの位置を基準
に指定すればよく、具体的には、回転停止角度調整を全
く行わないと仮定した場合の回転停止角度位置に対する
角度偏差（回転オフセット値）を指定する。これは、一
般的なサーボアンプだけでは基板角度位置を正確に認識
できないため、基板の現状での角度位置を認識し、一旦
原点サーチをした後、例えば９０度等の所定の適正角度
だけオフセットをかけるのに都合がよいためである。ま
た、通信制御回路３９からの位置決めのための制御信号
はデジタル式信号とされ、基板の角度以外にも、必要に
応じて、回転速度、正転逆転の別、または加速度等の種
々のデータが含まれるものとする。

【００２６】駆動制御手段３３は、基板回転制御手段３
１の通信制御回路３９との間で制御信号等を送受信制御
する通信制御回路４１と、通信制御回路４１からの停止
角度位置に関する制御信号と回転角度検出手段３４で検
出した実際の回転角度位置についての信号とに基づいて
適正な停止位置までの角度偏差を演算する位置制御部４
２と、通信制御回路４１からの回転速度に関する制御信
号と回転角度検出手段３４で検出した実際の回転角度位
置についての信号とに基づいて適正な停止位置までの角
度偏差を演算する速度演算部４３と、位置制御部４２お
よび速度演算部４３での演算結果に基づいて速度制御信
号を発生する速度制御部４４と、速度制御部４４で発生
された速度制御信号に対応した電流レベルを設定する電
流指令部４５と、電流指令部４５で設定された電流レベ
ルに従って電流制御を行う電流制御回路部４６と、電流
制御回路部４６によって電流制御されてパルス幅変調を
行うＰＷＭ発生回路部４７と、ＰＷＭ発生回路部４７か
らの出力パルスをスピンチャック３０に出力する出力回
路部４８と、を備える。

【００２７】回転角度検出手段３４は、例えば１回転で
４０００パルスを有するインクリメンタルエンコーダが
使用され、スピンチャック３０の駆動モータ３０ａに取
り付けられている。そして、下端部に固定されたセンサ
によって、エンコーダの回転角度を検出する。

【００２８】また、この実施の形態では、第２の装置配
置部２２のＩＦユニット３側の端部付近に、後述するＩ
Ｆユニット３内の第１の基板搬送ロボット５１と基板Ｗ
の受渡しを行なうための基板受渡し台４９を設けてい
る。基板受渡し台４９には、複数本の基板支持ピン４９
ａが鉛直方向に固定立設されており、これら基板支持ピ
ン４９ａに基板Ｗが載置されて基板Ｗの受渡しが行なわ
れる。

【００２９】基板搬送ロボット２３の搬送経路２４は、
上記第１、第２の装置配置部２１、２２の間に設けられ
ている。基板搬送ロボット２３は、図１、図４に示すよ
うに、基板Ｗを載置支持する複数の突起部２３ａを備え
た馬蹄型のハンド２３ｂと、ハンド２３ｂを水平方向
（Ｘ−Ｙ平面）に伸縮させる伸縮部２３ｃと、伸縮部２
３ｃを介してハンド２３ｂを鉛直軸周りに回転させるた
めの図示しないモータからなる回転部と、伸縮部２３
ｃ、回転部を介してハンド２３ｂを鉛直軸方向に移動さ
せる鉛直軸方向移動部２３ｅと、伸縮部２３ｃ、回転
部、鉛直軸方向移動部２３ｅを介してハンド２３ｂをＸ
軸方向に移動させるＸ方向移動部２３ｆを備えて構成さ
れている。伸縮部２３ｃや鉛直軸方向移動部２３ｅ、Ｘ
方向移動部２３ｆは、ネジ軸２３ｇ、モータ２３ｈ、ガ
イド軸２３ｉからなる周知の１軸方向移動機構で構成さ
れている。

【００３０】基板搬送ロボット２３は、ハンド２３ｂの
鉛直軸周りの回転や、Ｘ軸、鉛直軸方向の移動、伸縮動
作を適宜に組合わせて、スピンコータＳＣやスピンディ
ベロッパＳＤ、ベークユニットＢＵ、アドヒージョンユ
ニットＡＨなどの処理装置に対するアクセス（各装置に
対する基板Ｗの搬入／搬出動作）や、基板受渡し台４９
に対する基板Ｗの載置／取り出し、処理ユニット２内の
各装置などの間の基板Ｗの搬送などを行う。

【００３１】第１の基板搬送ロボット５１は、基板支持
部５１ａを伸縮駆動部５１ｂによって伸縮駆動され、ま
た図示しない回転駆動部によって鉛直軸周りに回転駆動
され、且つ図示しない鉛直軸方向駆動部によって昇降制
御される。また、基板支持部５１ａを処理ユニット２内
の基板受渡し台４９および後述するバッファ部５２に対
して伸縮できるように、伸縮駆動部５１ｂは基板受渡し
台４９のＸ軸方向正面であって、且つバッファ部５２の
Ｙ軸方向正面に配置されている。かかる構成によって第
１の基板搬送ロボット５１は、処理ユニット２内の基板
受渡し台４９に対する基板Ｗの載置／取り出しと、後述
するバッファ部５２の任意の収納棚５２ａに対する基板
Ｗの収納／取り出しを行なう。

【００３２】バッファ部５２は、上記第１の基板搬送ロ
ボット５１と後述する第２の基板搬送ロボット５３とに
挟まれる位置に配置され、ＩＦユニット３の内側面に支
持されている。このバッファ部５２には、複数個（例え
ば５０個）の収納棚５２ａが鉛直軸方向に多段状に積層
形成されている。また、各収納棚５２ａは、上記第１の
基板搬送ロボット５１、および、後述する第２の基板搬
送ロボット５３に向く面が開口されていて、これら第
１、第２の基板搬送ロボット５１、５３による基板Ｗの
収納／取り出しが行なえるように構成している。

【００３３】第２の基板搬送ロボット５３は、バッファ
部５２のＹ軸方向正面と、後述する基板搬入台５４のＸ
軸方向正面との間で移動可能に配置されており、基板支
持部５３ａを所定の図示しない駆動機構によってＹ方向
および鉛直軸方向に駆動するよう構成されている。かか
る構成によって第２の基板搬送ロボット５３は、バッフ
ァ部５２の任意の収納棚５２ａに対する基板Ｗの収納／
取り出しや、露光処理ユニット４との基板の受渡しを行
う図示しない基板搬送ロボットとの間での基板の受渡し
を行う。

【００３４】露光処理ユニット４内に配置された基板搬
入台５４、基板搬出台５５は、上記処理ユニット２内の
基板受渡し台４９と同様に、複数本の基板支持ピン（図
示せず）が鉛直方向に固定立設されており、これら基板
支持ピンに基板Ｗが載置されて図示しないＩＦユニット
３内の基板搬送ロボットとの間で基板Ｗの受渡しが行な
われる。なお、この実施の形態では、第２の基板搬送ロ
ボット５３のＹ方向駆動部（１軸方向移動手段）の移動
方向（Ｙ軸方向）に沿って、バッファ部５２から近い順
に基板搬出台５５、基板搬入台５４が配設されている。
なお、図示していないが、露光処理ユニット４とＩＦユ
ニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支
持した図示しない基板搬送ロボットが通過するための開
口も、露光処理ユニット４とＩＦユニット３との間に設
けられている。

【００３５】露光処理ユニット４は、露光を行なうため
の、例えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機
や、露光機での露光パターンの焼き付けのための位置決
めを行なうアライメント機構、露光処理ユニット４内で
基板Ｗの搬送などを行う基板搬送ロボット（いずれも図
示せず）などを一体的にユニット化して構成している。
なお、この露光処理ユニット４内の基板搬送ロボット
は、基板搬入台５４に載置された露光前基板Ｗを露光処
理部内に取り込むとともに、露光処理部での露光処理が
終了した露光済基板Ｗを搬出して基板搬出台５５に載置
する動作も行なう。この露光処理ユニット４内の基板搬
送ロボットによる基板搬入台５４からの基板Ｗの取り出
しや基板搬出台５５への基板Ｗの載置の動作は、上記図
４で説明した処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３
による基板受渡し台４９に対する基板Ｗの取り出し／載
置と同様の動作で行なわれる。

【００３６】なお、図１中の符号５８はカセット５６ａ
や５６ｂのテーブル台５７ａや５７ｂに対するセットや
取り出しを行うための扉を示している。

【００３７】＜動作＞次に、この実施の形態の基板処理
装置の動作を説明する。図３に、各処理部での基板Ｗの
搬出入時の適正回転角度位置を示す。なお、図３中の符
号ＰＲはプリベークを、符号ＰＥはＰＥＢを、符号ＰＯ
はポストベークを、符号ＩＤはインデクサ１を、符号Ｉ
Ｆ−ＢはＩＦユニット３をそれぞれ示している。ここで
は、基板Ｗが処理ユニット２内に投入される際にインデ
クサ１内の位置決め機構によって基板Ｗのオリフラが位
置決めされることで、基板Ｗの角度が一定とされてい
る。また、露光処理ユニット４に搬出入される際に、Ｉ
Ｆユニット３内のハンドリング作業上の原因で基板Ｗが
９０度ずれてしまうものとする。なお、スピンコータＳ
ＣおよびスピンディベロッパＳＤは便宜上各１個ずつの
ものとして示している。かかる基板処理装置において、
予め定められている基板Ｗのローテーションを図４に示
す。図４のように、インデクサ１から供給された基板Ｗ
は、(a) アドヒージョンユニットＡＨの工程 (b) クールプレートＣＰの工程、(c) スピンコータＳＣ
の工程、(d) ホットプレートＨＰの工程、(e) クールプ
レートＣＰの工程の後、(f) ＩＦユニット３を経て、
(g) 露光処理ユニット４に送られ、露光処理される。そ
の後、(h) 搬入された状態に対して９０度変位した角度
でＩＦユニット３に戻され、さらに処理ユニット２に戻
されて、(i) ホットプレートＨＰの工程、(j) クールプ
レートＣＰの工程、(k) スピンディベロッパＳＤの工
程、(l) ホットプレートＨＰの工程、(m) クールプレー
トＣＰの工程の順に処理が行われて、(n) 再びインデク
サ１に戻される。

【００３８】ここで、インデクサ１、ＩＦユニット３お
よび露光処理ユニット４において、一定角度ずれる可能
性がある。例えば、使用する露光処理ユニット４の規格
によっては、露光処理ユニット４の基板搬出入のための
搬送アームの回転の仕方によって、予定する角度と異な
った角度で基板が搬出入されてしまうことがある。そう
すると、露光処理後、処理ユニット２側で予定していな
い角度で基板が戻ってくることになってしまう。この場
合、基板のローテーション内のいずれかの工程で基板の
角度を調整しないと、途中で基板角度が変更されてしま
い、このまま基板ローテーションを続けると、各処理部
において予定していた条件と異なって基板処理されてし
まう事態が生じるおそれがある。そこで、この実施の形
態では、図４のように、露光処理ユニット４での露光処
理後の最初のスピン系処理であるスピンディベロッパＳ
Ｄにおいて、基板の角度を調整する。この場合、一般的
なサーボアンプだけでは基板角度を正確に認識できない
ため、基板の現状での角度を認識し、一旦原点サーチを
した後、例えば９０度等の所定の適正角度だけオフセッ
トをかける。

【００３９】なお、この実施の形態では、サーボ式駆動
モータは速度制御モードと角度位置決めモードとを切り
替えて使用するものとする。すなわち、速度制御と角度
位置決めの可能なサーボ式駆動モータを使用し、回転処
理部での終了間際まで速度制御モードで制御し、最終の
２相を検知して位置決めを行う段階では角度位置決めモ
ードに移行するものとする。ここでは、角度位置決めモ
ードにおける角度調整フローに限定して説明を行う。か
かる処理手順を図５に示す。

【００４０】まず、ステップＳ１において、基板処理装
置の各部の全てについて原点復帰を行う。次に、ステッ
プＳ２において、キーボード装置３６によって、スピン
系の各軸の回転オフセット値を入力するか、またはティ
ーチングを行う。そして、入力されたステップＳ３にお
いて、回転オフセット値に対応する回転オフセット量を
記憶手段３７に記憶させておく。

【００４１】また、ステップＳ４において、回転オフセ
ット量を駆動制御手段３３に送信し、スピンチャック３
０は、ステップＳ５において与えられた回転オフセット
量の分だけ低速回転する。

【００４２】この際、位置制御部４２では、回転角度検
出手段３４で検出したスピンチャック３０の角度と、数
値設定手段３２の通信制御回路３９から送信されてきた
制御信号との偏差を求め、その偏差に対応したパルス数
をもとめて速度制御部４４に伝達する。具体的には、回
転角度検出手段３４で検出した角度が通信制御回路３９
から制御信号を通じて指定された角度より９０度回転し
すぎている場合は、「マイナス９０度」に対応するパル
ス数として「マイナス１０００（＝４０００パルス×９
０度／３６０度）パルス」の信号を速度制御部４４に伝
達する。

【００４３】その後、スピン処理を開始し（ステップＳ
６）、当該処理が終了した後（ステップＳ７）、記憶手
段３７から回転オフセット量を読み出し（ロード処理：
ステップＳ８）、再度、ステップＳ９において、回転オ
フセット量を駆動制御手段３３に送信する。スピンチャ
ック３０は、ステップＳ１０において与えられた回転オ
フセット量の分だけ回転する。しかる後、当該回転処理
部（スピンディベロッパＳＤ）より基板を取り出し、基
板搬送ロボット２３によって次の処理工程にかかる処理
部に搬送される。

【００４４】以上のように、この実施の形態では、処理
ユニットで最初に処理する回転処理部に基板が到達する
際には、既に基板が適切な角度に調整されていることに
なり、基板を当該回転処理部に即座に受渡すことがで
き、受渡し動作を含めた基板搬送時間全体を短縮でき
る。

【００４５】また、各回転処理部のスピンチャックを制
御するだけで任意に角度調整を行うことができ、特に、
数値設定手段３２および駆動制御手段３３については、
在来から設置されていた回転速度制御用の装置をそのま
ま使用することができるので、特別に高価な調整装置を
新たに設置する必要がない。すなわち、専用の角度調整
機構のためのスペースを設けなくても、基板処理条件の
変更を容易に防止できるので、基板処理装置全体のスペ
ース効率の悪化を防止できるとともに、よけいな設置費
用をほとんど必要としないで済む。

【００４６】なお、上記実施の形態は、半導体ウエハ
（基板）に対してフォトリソグラフィ工程の各基板処理
を行なうための回転処理部に本発明を適用した場合を例
に採っているが、本発明は、液晶表示器用のガラス基板
などの各種の基板の処理部にも同様に適用することがで
きる。

【００４７】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、例えば
基板搬送用のロボット等のハンドリングの都合や、基板
の処理ローテーション中に規格外の装置を備え付けるな
どの都合上、途中で基板の角度が変わってしまって基板
処理条件が適正条件にならないような場合に、基板の回
転処理を行う前に位置入力手段から回転停止角度位置調
整に関する情報を入力し、駆動制御手段を通じて搬入さ
れた基板を保持する基板保持部材の回転停止角度位置を
調整すれば、回転処理させた際に、適正な基板角度で処
理を行うことができる。また、基板を回転処理部から搬
出する際にも、適正な基板角度で基板を搬出できる。

【００４８】しかも、カップ等の他の機構との間での基
板移動時間の間に角度調整処理を行うことができるの
で、スループット上の悪影響を防止できる。

【００４９】また、回転処理部を複数設置している場
合、各回転処理部の各軸ごとに回転停止角度位置調整に
関する情報を設定できるので、各回転処理部で基板の向
きが一定となり、処理結果に対する基板形状による影響
がつかみやすくなり、処理品質の向上を図ることができ
る。

【００５０】この場合、後工程での基板整列処理が不要
となるので、回転処理部が設けられている空間以外に、
専用の基板回転調整専用の機構のための空間を設けずに
済み、基板処理装置全体の小型化の妨げにならないで済
む。特に、位置入力手段や駆動制御手段等については、
在来から設置されていた回転速度制御用の装置をそのま
ま使用することができるので、特別に高価な基板角度調
整装置を新たに設置する必要がない。すなわち、専用の
角度調整機構のためのスペースを設けなくても、基板処
理条件の変更を容易に防止できるので、基板処理装置全
体のスペース効率の悪化を防止できるとともに、よけい
な設置費用をほとんど必要としないで済む。

【００５１】請求項２に記載の発明によれば、一旦、位
置入力手段から回転停止角度位置調整に関する情報を入
力すれば、以後は記憶装置から回転停止角度位置調整に
関する情報を読み出して調整を行えばよいので、その後
の情報入力の手間を省くことができる。

【００５２】請求項３に記載の発明によれば、回転角度
検出手段で検出した実際の回転停止角度位置に基づいて
基板保持部材の回転停止角度位置を調整することがで
き、基板の回転停止角度を正確に調整できるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置全
体の構成を示す平断面図である。

【図２】本発明の一の実施の形態の回転処理部、数値設
定手段および駆動制御手段等を示す機能ブロック図であ
る。

【図３】本発明の一の実施の形態の装置の各処理部にお
ける基板の搬出入時の適正角度を示す図である。

【図４】本発明の一の実施の形態の基板処理装置全体の
処理フローを説明するための図である。

【図５】本発明の一の実施の形態の角度調整動作を示す
フローチャートである。

【図６】従来の技術に係る基板搬送装置やその装置を組
み込んだ処理部の全体構成などを示す平断面図、正面
図、側面図である。

【符号の説明】

１：インデクサ ２：処理ユニット ３：ＩＦユニット ４：露光処理ユニット ５：ＡＧＶ １１：搬入出テーブル １２：基板搬入出ロボット ２１：第１の装置配置部 ２２：第２の装置配置部 ２３：基板搬送ロボット ３０：スピンチャック ３０ａ：駆動モータ ３１：基板回転制御手段 ３２：設定手段 ３３：駆動制御手段 ３４：回転角度検出手段 ３６：スピン回転位置入力手段 ３７：記憶手段 ３８：スピン部制御回路 ３９：通信制御回路 ４１：通信制御回路 ４２：位置制御部 ４３：速度演算部 ４４：速度制御部 ４５：電流指令部 ４６：電流制御回路部 ４７：ＰＷＭ発生回路部 ４８：出力回路部 ４９：基板受渡し台 ４９ａ：基板支持ピン ５１：第１の基板搬送ロボット ５３：第２の基板搬送ロボット ５４：基板搬入台 ５４ａ：基板支持ピン ５５：基板搬出台 ５６ａ：第１のカセット ５６ｂ：第２のカセット ５７ａ：テーブル台 ５７ｂ：テーブル台 ５８：扉 ＩＤ：インデクサ ＬＵ：露光ユニット ＳＣ：スピンコータ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板保持装置で基板を保持しつつ当該基
   板を水平回転して当該基板の主面に所定の処理を行う少
   なくとも１個の回転処理部を有する基板処理装置であっ
   て、 前記基板を水平に保持する基板保持部材と、 前記基板保持部材を水平回転する回転手段と、 前記基板保持部材の回転停止角度位置調整に関する情報
   を入力する位置入力手段と、 前記位置入力手段で入力された情報に基づいて前記基板
   保持部材の回転停止角度位置を調整するよう前記回転手
   段を駆動制御する駆動制御手段と、を備える基板処理装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置であっ
   て、前記基板処理装置は、前記位置入力手段で入力され
   た情報を記憶する記憶装置をさらに備える基板処理装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基板処
   理装置であって、 前記基板処理装置は、前記基板保持部材の回転停止角度
   位置を検出する回転角度検出手段をさらに備え、 前記位置入力手段で入力される情報は、非調整時の前記
   基板保持部材の回転停止角度位置に対する角度偏差値と
   され、 前記駆動制御手段は、停止角度非調整のまま前記回転手
   段を停止した後、前記回転角度検出手段で前記基板保持
   部材の実際の回転停止角度位置を検出し、当該回転停止
   角度位置に基づいて前記位置入力手段で入力された角度
   偏差値を加味し前記回転手段の駆動制御を行う基板処理
   装置。